JP2004056155A - モジュール部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路基板1に電子部品からなる実装部品3を搭載し、この実装部品3を樹脂で封止した回路基板1より外形の小さな封止体4と、この封止体4の表面を金属膜2で覆った構成で、回路基板1の表面の外周にグランドパターン5を形成し前記金属膜2とグランドパターン5とを導通させた構成とした薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供する。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施の形態1におけるモジュール部品は図1の斜視図に示すように多層基板で形成した回路基板1と図2の断面図に示すように電源、グランド、高周波回路パターンなどが少なくとも2層以上の配線層にわたって形成され回路基板1の表面には抵抗、コンデンサ、コイル、半導体、水晶などの実装部品3を搭載し、鉛フリー半田で接続している。そして、この実装部品3を覆うようにエポキシ系樹脂からなる封止体4を回路基板1の外形より小さくなるように形成する。さらに、この封止体4の表面に金属膜2を形成している。この金属膜2は回路基板1の表層の最外周の4辺に形成した第1のグランドパターン5と接続してある。
本発明の実施の形態2におけるモジュール部品は図6の斜視図で示すように金属膜2で覆われた封止体4が3つのブロックに第2の樹脂で形成した封止体7によって分割されている。
2 金属膜
3 実装部品
4,7 封止体
5 グランドパターン
6 分割溝
Claims (12)
- 電子部品からなる実装部品を搭載した回路基板と、この実装部品を第1の樹脂で封止した上記回路基板より小さな外形の封止体と、この封止体の表面を覆った金属膜とからなり、上記回路基板の表層面の最外周にグランドパターンを形成し、前記金属膜とグランドパターンとを導通させたモジュール部品。
- 回路基板の表層面の最外周にグランドパターンを形成し、前記金属膜とグランドパターンの側面端部とを導通させた請求項1に記載のモジュール部品。
- 回路基板として外周部の少なくとも一部にグランド部を露出させた段差を設けた構成とし、この段差部に封止体を結合するとともにグランドパターンと導通させた請求項1に記載のモジュール部品。
- 回路基板の第2層以降にグランドパターンを設けた請求項3に記載のモジュール部品。
- 回路基板の表層面の最外周にはパターンやレジストを設けない構成とした請求項3に記載のモジュール部品。
- 電子部品からなる実装部品を搭載した回路基板と、この実装部品を第1の樹脂で封止した上記回路基板より小さな外形の封止体と、この封止体の表面を覆った金属膜とからなり、上記封止体が所望の回路ブロックに対応した分割溝を有し、前記分割溝の底面もしくは側面で前記金属膜を回路基板のグランドパターンに接続させたモジュール部品。
- 封止体が所望の回路ブロックに対応した分割溝を有し、前記分割溝底面もしくは側面で金属膜と回路基板のグランドパターンが個々に独立する構成とした請求項6に記載のモジュール部品。
- 分割溝を第2の樹脂で充填する構成とした請求項6に記載のモジュール部品。
- 封止体に無電解メッキを形成し、その上に電解メッキを形成した金属膜からなる請求項1に記載のモジュール部品。
- 回路基板と電子部品からなる実装部品を鉛フリー半田で接続した請求項1に記載のモジュール部品。
- 回路基板と電子部品からなる実装部品を導電性接着剤で接続した請求項1に記載のモジュール部品。
- 回路基板と電子部品からなる実装部品の隙間を第3の樹脂で封止する構成とした請求項1に記載のモジュール部品。
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