JP2005317935A - モジュール部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板11上に、実装部品12と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切り13とを実装し、この仕切り13を形成していない部分に封止体14を設けると共に、この封止体14の表面に導電膜16を設けることにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品である。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1〜20に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
12 実装部品
13 仕切り
14 封止体
15 グランドパターン
16 金属膜
Claims (20)
- 基板上に、実装部品と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切りとを実装し、この仕切りを形成していない部分に封止体を設けるとともに、この封止体の表面に導電膜を設けることにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品。
- 基板は、樹脂基板であり、仕切りは、樹脂と導電性物質とで構成され、封止体に前記仕切りと同一の樹脂を用いた請求項1に記載のモジュール部品。
- 基板は、セラミック基板であり、仕切りは、セラミック粉を添加した樹脂と導電性物質とで構成され、封止体に前記仕切りと同一の樹脂を用いた請求項1に記載のモジュール部品。
- 仕切りの導電性物質は、金属箔である請求項2または3に記載のモジュール部品。
- 仕切りの導電性物質は、導電性樹脂である請求項2または3に記載のモジュール部品。
- 仕切りの断面形状は、矩形状である請求項1に記載のモジュール部品。
- 仕切りの断面形状は、上面に凸部を有する形状である請求項1に記載のモジュール部品。
- 仕切りは、導電性を有する壁を鉛直方向に設けた請求項1に記載のモジュール部品。
- 導電性を有する壁を設けた請求項8に記載のモジュール部品。
- 仕切りの側面は、樹脂が形成されている請求項1に記載のモジュール部品。
- 仕切りは、基板の内部を円状または多角形状に連続して形成した請求項1に記載のモジュール部品。
- 仕切りは、基板の外縁部に接することなく形成した請求項11に記載のモジュール部品。
- 仕切りの平面形状は、少なくともT字形状を有する請求項1に記載のモジュール部品。
- 導電膜は、金属箔である請求項1に記載のモジュール部品。
- 導電膜は、導電性樹脂である請求項1に記載のモジュール部品。
- 基板上に、実装部品と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切りとを実装し、次にこの仕切りを形成していない部分に封止体を形成し、その後この封止体の表面に導電膜を形成することにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品の製造方法。
- 封止体形成後にこの封止体を研磨し、仕切りの鉛直方向に形成された導電性物質を表面に露出させた請求項16に記載のモジュール部品の製造方法。
- 仕切りの上部に形成された導電性物質を、ダイシングで除去する請求項16に記載のモジュール部品の製造方法。
- 仕切りの上部に形成された導電性物質を、レーザーで除去する請求項16に記載のモジュール部品の製造方法。
- 仕切りに形成された導電性物質と、封止体の表面に形成した導電膜とを電気的に接続させた請求項16に記載のモジュール部品の製造方法。
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