JP2002246096A - 基板保持部品 - Google Patents

基板保持部品

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JP2002246096A
JP2002246096A JP2001037396A JP2001037396A JP2002246096A JP 2002246096 A JP2002246096 A JP 2002246096A JP 2001037396 A JP2001037396 A JP 2001037396A JP 2001037396 A JP2001037396 A JP 2001037396A JP 2002246096 A JP2002246096 A JP 2002246096A
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conductive
component
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thin film
board
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JP2001037396A
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English (en)
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Yujiro Sugaya
勇次郎 菅谷
Naomi Takahashi
直美 高橋
Chikashi Kitayama
史 北山
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Iriso Electronics Co Ltd
Original Assignee
Iriso Electronics Co Ltd
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  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノイズや反射を生ずることなく各基板間にお
ける高周波信号の伝送を可能とし、製造上及び基板の小
型化においても有利な基板保持部品を提供する。 【解決手段】 各基板A,B間に基板保持部品10を配
置すると、部品本体20の両側にそれぞれ突出する可動
端子32が各基板A,Bに圧接するとともに、部品本体
20の両側にそれぞれ配置された導電ゴム34が各基板
A,Bに接触し、各導電ゴム34が導電性薄膜20aを
介して互いに導通することから、各基板A,Bが電気的
に接続される。その際、端子保持部31の周囲を覆う導
電性薄膜20aにより、各可動端子32の周囲が電気的
に閉鎖される。また、導電性薄膜20aは部品表面に形
成されることから、金型等によって成形される成形部品
を用いる必要がなく、しかも端子保持用の部品を別途組
み付ける場合に比べて部品点数を少なくすることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば携帯電話機
の回路基板間に配置されるシールドシャーシ等として用
いられるとともに、各基板同士の電気接続機能を備えた
基板保持部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、PDS方式やGSM方式等の携帯
端末は、それぞれ個々に市場を形成していたが、近年、
WCDMA方式の台頭により、従来のインフラを使用し
ながら、新方式であるWCDMAの新たなインフラを利
用するための携帯端末の開発が要求されている。この場
合、使用周波数や信号処理の違いなどから、RF処理基
板をそれぞれ別個に設ける必要があり、しかも個々の基
板間に高周波信号(約2GHz)を伝送する必要があ
る。
【0003】一般に、各基板間を同軸構造の嵌合型コネ
クタで結合する場合、各基板間の距離が4mm以下と小
さいため、端子のバネ構造を形成することが困難であ
り、しかも中心導体と外部導体からなる同軸構造の場
合、各基板間の高精度な位置合わせが必要であるととも
に、衝撃による破損を生じ易いという難点があった。
【0004】そこで、図10に示すようにバネ付勢され
た可動端子1を所定形状のインシュレータ2によって保
持したコネクタ構造が提案されている。この場合、図1
1(a) に示すように計3個の可動端子1を有するもの
や、図11(b) に示すように計2個の可動端子1を備え
たものがある。
【0005】前記構造のコネクタをRF伝送用として用
いた場合、オープンフィールド方式によってインピーダ
ンスコントロールが行われる。即ち、1本のピン(可動
端子1)を信号線として、他の2本または1本のピンを
GND(グランド)用に使用し、ピンの径、各ピン間の
距離、インシュレータ2の材質(特に誘電率)や大きさ
によってインピーダンスコントロールが行われる。
【0006】しかしながら、この場合は電界と磁界が電
気的に閉鎖された領域にないため、ノイズの影響を受け
易いことや、ピン自体からノイズを放出し易いという問
題がある。また、近傍に導電性の物体(デバイスやシー
ルド等)が存在すると、電磁界の分布が歪められてイン
ピーダンスの変化が生じ、反射等の不具合が発生し易い
という欠点もある。
【0007】そこで、図12に示すように可動端子3、
インシュレータ4及び外部シェル5を同軸構造として、
ノイズや反射を防止するようにしたものが提案されてい
る。この構造のコネクタは、図13に示すように各基板
A,Bを保持する基板保持部品としてのシールドシャー
シC内に配置され、GND用の導電体をなす外部シェル
5を一方の基板Bに半田付けし、他方の基板Aに可動端
子3の一端を圧接することにより、各基板A,Bを互い
に電気的に導通するようにしている。このように一対の
基板をシールドシャーシによって保持する構造は、例え
ば特開平10−276249号公報に記載された携帯電
話機等に採用されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
構造では部品点数が多くなるため、その成形用に多くの
金型を必要とする。また、一方の基板Bには外部シェル
5を半田付けするためのランドが必要となるが、最近の
携帯電話機は小型軽量化の傾向にあり、基板の実装面積
も小さくする必要があることから、基板には外部シェル
5を半田付けするためのランドは無い方が好ましい。
【0009】本発明は前記課題に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、ノイズや反射を生ずる
ことなく各基板間における高周波信号の伝送を可能と
し、製造上及び基板の小型化においても有利な基板保持
部品を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、請求項1では、一対の基板間に配置される
部品本体を備え、部品本体によって各基板に所定の間隔
を保持する基板保持部品において、互いに導通するよう
に同軸状に配置され、前記各基板にそれぞれ圧接可能に
付勢された一対の可動端子と、前記部品本体の所定位置
に設けられ、各可動端子を中心部に配置して同軸状に保
持する絶縁性の端子保持部と、少なくとも端子保持部の
周囲を覆うように部品表面に形成され、各基板に接触し
て各基板を互いに導通する導電部とを備えている。
【0011】これにより、各基板を部品本体に取付ける
と、各可動端子が各基板に圧接するとともに、導電部が
各基板に接触することから、各可動端子及び導電部によ
って各基板が電気的に接続される。その際、端子保持体
の周囲を覆う導電部により、各可動端子の周囲が電気的
に閉鎖される。この場合、各基板を導通する導電部を部
品表面に形成すれば、導電部には金型等によって成形さ
れる成形部品を用いる必要がない。
【0012】また、請求項2では、請求項1記載の基板
保持部品において、前記部品本体の所定位置に取付けら
れ、両端を各基板に接触して各基板を互いに導通する導
電性のスプリングを備えている。
【0013】これにより、請求項1の作用に加え、導電
部のみならずスプリングによっても各基板同士を導通さ
せることが可能となり、スプリングはその弾性力によっ
て基板に確実に接触する。
【0014】また、請求項3では、請求項1または2記
載の基板保持部品において、前記導電部を、部品表面に
施された導電性薄膜と、各基板にそれぞれ接触可能な導
電性部材とから形成し、各導電性部材を互いに前記導電
性薄膜を介して導通させている。
【0015】これにより、請求項1または2の作用に加
え、各基板を導通する導電部が部品表面に施される導電
性薄膜によって形成されることから、例えば無電界メッ
キ等によって導電部の形成が可能となる。
【0016】また、請求項4では、請求項3記載の基板
保持部品において、前記導電性部材を導電性ゴムによっ
て形成している。
【0017】これにより、請求項3の作用に加え、導電
性部材が導電性ゴムの弾性力によって基板に圧着するこ
とから、導電性部材が基板に確実に接触する。
【0018】また、請求項5では、請求項3記載の基板
保持部品において、前記導電性部材を基板との接触部分
が弾性を有する導電性の金属によって形成している。
【0019】これにより、請求項3の作用に加え、導電
性部材の接触部分が弾性を有することから、導電性部材
が基板に確実に接触する。
【0020】また、請求項6では、請求項3、4または
5記載の基板保持部品において、前記各導電性部材を導
通する部分の導電性薄膜の上に、他の導電物による導電
部を形成している。
【0021】これにより、請求項3、4または5の作用
に加え、他の導電物によっても導電部が形成されること
から、導電性が強化される。
【0022】また、請求項7では、請求項3、4、5ま
たは6記載の基板保持部品において、前記部品本体を各
基板間と外部とを仕切るように形成し、部品本体表面の
導電性薄膜によって電磁波遮蔽手段を形成している。
【0023】これにより、請求項3、4、5または6の
作用に加え、電磁波遮蔽手段として部品本体の表面に形
成される導電性薄膜の一部が前記導電部として利用され
るとともに、電磁波遮蔽手段によって部品本体をシール
ドシャーシとして構成することが可能となる。
【0024】
【発明の実施の形態】図1乃至図5は本発明の第1の実
施形態を示すもので、図1は基板保持部品の斜視図、図
2はその部分平面断面図、図3はコネクタ部の側面断面
図、図4はその分解側面断面図、図5は使用状態を示す
要部側面断面図である。
【0025】同図に示す基板保持部品10は、基板A,
B間に配置可能に形成された部品本体20と、部品本体
20の一端側に設けられたコネクタ部30とからなり、
例えば携帯電話機の回路基板間に配置されるシールドシ
ャーシとして用いられるものである。
【0026】部品本体20は、四角形状の外形を有する
外枠部21と、外枠部21内を複数の区域に仕切る内枠
部22とからなり、その一区域内にはコネクタ部30が
設けられている。部品本体20はABS樹脂等の絶縁性
部材からなり、例えば射出成形によって形成されてい
る。また、アルミニウム等の金属部材からなる場合は、
ダイキャストやプレス加工等によって形成される。部品
本体20の表面は電磁シールドをなす導電性薄膜20a
(図2では一点鎖線部分)によって被覆され、この導電
性薄膜20aは各基板A,B間と外部とを仕切る電磁波
遮蔽手段をなす。導電性薄膜20aは無電界メッキ処理
によって形成され、例えば樹脂表面の脱脂及び活性化処
理を行った後、1〜2μmの銅被膜を形成し、その上に
0.2〜1μmのニッケル被膜を酸化保護膜として施す
ことによって形成される。尚、このような無電界メッキ
による方法以外に、電界メッキや真空蒸着によっても導
電性薄膜20aの形成が可能である。
【0027】コネクタ部30は、部品本体20の厚さ方
向に延びる円筒状の端子保持部31と、端子保持部31
に同軸状に保持される一対の可動端子32とから構成さ
れている。
【0028】端子保持部31は軸方向中央部を支持部3
1aによって周方向四方から支持され、各支持部31a
と共に部品本体20の内枠部22と一体に形成されてい
る。端子保持部31の中心部には各可動端子32を保持
する貫通孔31bが設けられ、各可動端子32は、図4
に示すように貫通孔31bに挿入され、端子保持部31
の両端面からそれぞれ先端側を突出するように保持され
る。また、部品本体20と同様、端子保持部31の表面
(外周面及び両端面の一部)にも導電性薄膜20aが施
されている。この場合、導電性薄膜20aは、貫通孔3
1bの内面及び端子保持部31の両端面における貫通孔
31bの周囲を除く部分に形成される。
【0029】各可動端子32は、円筒状のハウジング3
2a内に互いに同軸状に配置され、それぞれ軸方向に移
動自在に保持されている。各可動端子32間にはコイル
スプリング32bが圧縮状態で介装され、コイルスプリ
ング32bによって各可動端子32がそれぞれハウジン
グ32aの外側に向かって付勢されている。ハウジング
32a及びコイルスプリング32bはそれぞれ導電性の
金属からなり、各可動端子32を互いに電気的に導通し
ている。
【0030】また、端子保持部31の両端には環状に形
成された導電ゴム34がそれぞれ固着されており、各導
電ゴム34は導電性薄膜20aを介して互いに導通して
いる。
【0031】以上のように構成された基板保持部品10
は、図1に示すように各基板A,Bの間に配置され、各
基板A,B間に所定の間隔を保持するとともに、図5に
示すようにコネクタ部30の各可動端子32によって各
基板A,Bの所定の導電部同士を互いに導通するように
なっている。その際、各可動端子32はコイルスプリン
グ32bの付勢力によって各基板A,Bにそれぞれ圧接
し、各可動端子32の導通経路は信号線として使用され
る。また、コネクタ部30の各導電ゴム34は各基板
A,Bにそれぞれ圧着し、各基板A,Bの他の導電部同
士が互いに導通する。この場合、各導電ゴム34及び導
電性薄膜20aによる導通経路はGNDとして使用され
る。
【0032】前述の構成により、コネクタ部30によっ
て高周波信号を伝送する場合、端子保持部31の周面に
形成された導電性薄膜20aによって各可動端子32の
周囲が電気的に閉鎖されることから、ノイズや反射を確
実に防止することができる。
【0033】また、本実施形態では、シールドシャーシ
として用いられる基板保持部品10に各基板A,Bに接
触するコネクタ部30を一体に設け、各基板A,Bを基
板保持部品10に取付けると、各基板A,Bが電気的に
接続されるようにしたので、従来のように別途コネクタ
を取付ける必要がなく、各基板A,Bの接続を極めて容
易に行うことができる。
【0034】この場合、各基板A,B間に基板保持部品
10を配置すると、各可動端子32が各基板A,B側に
圧接し、各導電ゴム34が各基板A,Bに圧着するよう
にしたので、各基板A,Bの何れに対しても半田付けが
不要となる。これにより、各基板A,Bに半田付け用の
ランドを設ける必要がなくなるので、各基板A,Bの実
装面積を少なくすることができ、基板の小型軽量化に極
めて有利である。更に、各導電ゴム34の弾性的な圧着
により、GND側の導通不良を確実に防止することがで
きる。尚、本実施形態では導電ゴム34を環状に形成し
たものを用いたが、所定形状の複数の導電ゴムを互いに
間隔をおいて配置するようにしてもよい。
【0035】また、電磁シールドとして部品本体20の
表面に施される導電性薄膜20aの一部をGND用の導
電部として形成したので、例えば外部シェルをGND用
に用いたコネクタのように、GND用の金属成形部品を
用いる必要がなく、その分だけ部品成形用の金型が不要
となり、製造上極めて有利である。また、端子保持部3
1を部品本体20に一体に設けたので、端子保持用の部
品を別途組み付ける場合に比べて部品点数を少なくする
ことができる。
【0036】更に、GND用の導電性薄膜20a(特に
端子保持部31の外周面)の上に、厚さの薄い円筒状の
金属板を取付けたり、或いは導電性塗料を塗布するな
ど、他の導電物によっても導電部を形成することによ
り、導電性の強化を図ることができる。
【0037】図6及び図7は本発明の第2の実施形態を
示すもので、図6はコネクタ部の側面断面図、図7はそ
の平面図である。
【0038】本実施形態は、端子保持部31に、両端を
各基板A,Bに接触するコイル状の導電スプリング35
を設けたものであり、導電スプリング35は端子保持部
31に設けられた間隙部31c内に配置されている。間
隙部31cは各可動端子32を中心に環状に形成され、
端子保持部31の両端側に貫通している。また、間隙部
31c内の軸方向中央には間隙部31cの内周と外周と
を繋ぐ複数の接続部31cが周方向に間隔をおいて設け
られ、導電スプリング35は各接続部31cによって支
持されている。即ち、導電スプリング35は、コイル部
分の隙間に各接続部31cを位置させながら回転させる
ことにより取付けられる。また、コイル状をなす導電ス
プリング35のインダクタンス成分がインピーダンスに
影響を与えないようにするため、基板と圧縮状態で接触
した際に、コイル部分の隙間が端子保持部31の端面と
基板との間に位置しないように線形等を選択することが
好ましい。
【0039】以上の構成により、各基板A,B間に基板
保持部品10を配置すると、各基板A,B同士が各導電
ゴム34及び導電性薄膜20aのみならず導電スプリン
グ35によっても導通することから、GNDの導電性を
より高めることができる。その際、導電スプリング35
はその弾性力によって各基板A,B間に圧接するので、
各基板A,B間に確実に接触することができる。この場
合、導電スプリング35の巻き線密度を高くすれば、G
ND用の導体厚さを補完する効果もある。
【0040】図8及び図9は本発明の第3の実施形態を
示すもので、図8はコネクタ部の一部分解側面断面図、
図9はその平面図である。
【0041】本実施形態は、前記実施形態において端子
保持部31の両端に取付けた導電ゴムに代えて、導電性
の金属からなる環状の導電金具36を取付けたものであ
る。この導電金具36は端子保持部31とほぼ同等の外
径を有し、その周端には複数の取付片36aが互いに周
方向に間隔をおいて突設されている。即ち、各取付片3
6aによって端子保持部31の外周面側を挟持すること
により、各導電金具36が端子保持部31の両端側にそ
れぞれ固定され、各導電金具36が導電性薄膜20aを
介して互いに導通する。
【0042】また、導電金具36は複数の接触片36b
を有し、各接触片36bは導電金具36の周端から中央
側に向かって斜めに伸び、上下方向に弾性を有するよう
になっている。各接触片36bは、図9の一点鎖線で示
すように導電金具36の径方向外側に延びた状態から内
側に折り曲げることによって形成される。
【0043】以上の構成により、導電金具36によって
GND用端子が形成され、導電金具36の各接触片36
bがその弾性力によって基板に圧接することにより、各
基板同士が導通する。即ち、導電金具36を金属等の固
有抵抗の少ない部材によって形成することができるの
で、基板側との導通状態を極めて良好に保つことができ
る。
【0044】尚、前記実施形態では、端子保持部31の
両端に導電性部材としての導電ゴム34または導電金具
36を取付けたものを示したが、基板との電気的な接触
が良好に確保できる状態であれば、このような導電性部
材を用いることなく、端子保持部31の端面を直接基板
側に接触させるようにしてもよい。
【0045】また、前記部品本体20の表面に導電性薄
膜20aを形成せずに、部品本体20自体を金属製の部
材によって形成することも可能である。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の基
板保持部品によれば、各基板を部品本体に取付けると、
各基板に各可動端子及び導電部が接触して各基板が電気
的に接続されるので、例えば各可動端子を信号線とし、
導電部をGND用として使用する場合、従来のように別
途コネクタを取付ける必要がなく、各基板の接続を極め
て容易に行うことができる。この場合、各可動端子の周
囲が導電部によって電気的に閉鎖することができるの
で、例えばWCDMA方式の携帯端末のように各基板間
で約2GHzの高周波信号を伝送する場合であっても、
ノイズや反射を確実に防止することができる。また、各
基板との接続に半田付けが不要となるので、各基板に半
田付け用のランドを設ける必要がなく、各基板の実装面
積を少なくすることができ、基板の小型軽量化に極めて
有利である。更に、導電部を金型等による成形部品を用
いずに形成することが可能となるので、その分だけ部品
成形用の金型が不要となり、製造上極めて有利である。
更に、端子保持用の部品を別途組み付ける場合に比べて
部品点数を少なくすることができるので、低コスト化を
図ることもできる。
【0047】また、請求項2の基板保持部品によれば、
請求項1の効果に加え、端子保持体を端子保持部に容易
且つ確実に固定することができるので、生産性及び信頼
性の向上を図ることができる。更に、端子保持体を容易
に取外すこともできるので、メンテナンス性及びリサイ
クル性においても有利である。
【0048】また、請求項3の基板保持部品によれば、
請求項1または2の効果に加え、導電部をなす導電性薄
膜を無電界メッキ等によって形成することができるの
で、部品表面が凹凸や複雑な形状を有する場合であって
も、導電部を容易に形成することができる。
【0049】また、請求項4または5の基板保持部品に
よれば、請求項3の作用に加え、導電性部材を基板に弾
性的に圧接させることができるので、導通不良を確実に
防止することができる。
【0050】また、請求項6の基板保持部品によれば、
請求項3、4または5の効果に加え、導電部の導電性を
強化することができるので、信頼性の向上を図ることが
できる。
【0051】また、請求項7の基板保持部品によれば、
請求項3、4、5または6の効果に加え、電磁波遮蔽手
段として部品本体の表面に施される導電性薄膜の一部を
導電部として利用することができるので、例えばシール
ドシャーシとして用いる場合において極めて有利であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す基板保持部品の
斜視図
【図2】基板保持部品の部分平面断面図
【図3】コネクタ部の側面断面図
【図4】基板保持部品の分解側面断面図
【図5】使用状態を示す要部側面断面図
【図6】本発明の第2の実施形態を示すコネクタ部の側
面断面図
【図7】コネクタ部の平面図
【図8】本発明の第3の実施形態を示すコネクタ部の一
部分解側面断面図
【図9】コネクタ部の平面図
【図10】従来例を示すコネクタの側面断面図
【図11】従来例を示すコネクタの平面図
【図12】他の従来例を示すコネクタの側面断面図
【図13】他の従来例の使用状態を示す側面断面図
【符号の説明】
10…基板保持部品、20…部品本体、20a…導電性
薄膜、31…端子保持部、32…可動端子、34…導電
ゴム、35…導電スプリング、36…導電金具、A,B
…基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 9/00 H05K 9/00 C (72)発明者 北山 史 神奈川県川崎市高津区北見方2丁目35番8 号 イリソ電子工業株式会社内 Fターム(参考) 5E321 AA02 AA14 GG05 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 BB15 CD27 CD31 EE07 5E348 AA02 AA05 AA07 CC09 EE34 EF04 EF16 EF26 EF36 5K023 AA07 BB03 BB04 LL01 QQ03 RR08

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の基板間に配置される部品本体を備
    え、部品本体によって各基板間に所定の間隔を保持する
    基板保持部品において、 互いに導通するように同軸状に配置され、前記各基板に
    それぞれ圧接可能に付勢された一対の可動端子と、 前記部品本体の所定位置に設けられ、各可動端子を中心
    部に配置して同軸状に保持する絶縁性の端子保持部と、 少なくとも端子保持部の周囲を覆うように形成され、各
    基板に接触して各基板を互いに導通する導電部とを備え
    たことを特徴とする基板保持部品。
  2. 【請求項2】 前記部品本体の所定位置に取付けられ、
    両端を各基板に接触して各基板を互いに導通する導電性
    のスプリングを備えたことを特徴とする請求項1記載の
    基板保持部品。
  3. 【請求項3】 前記導電部を部品表面に施された導電性
    薄膜と、各基板にそれぞれ接触可能な導電性部材とから
    形成し、 各導電性部材を互いに前記導電性薄膜を介して導通させ
    たことを特徴とする請求項1または2記載の基板保持部
    品。
  4. 【請求項4】 前記導電性部材を導電性ゴムによって形
    成したことを特徴とする請求項3記載の基板保持部品。
  5. 【請求項5】 前記導電性部材を基板との接触部分が弾
    性を有する導電性の金属によって形成したことを特徴と
    する請求項3記載の基板保持部品。
  6. 【請求項6】 前記各導電性部材を導通する部分の導電
    性薄膜の上に、他の導電物による導電部を形成したこと
    を特徴とする請求項3、4または5記載の基板保持部
    品。
  7. 【請求項7】 前記部品本体を各基板間と外部とを仕切
    るように形成し、 部品本体表面の導電性薄膜によって電磁波遮蔽手段を形
    成したことを特徴とする請求項3、4、5または6記載
    の基板保持部品。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005317935A (ja) * 2004-03-30 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd モジュール部品およびその製造方法
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