JP2002246095A - 基板保持部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノイズや反射を生ずることなく各基板間にお
ける高周波信号の伝送を可能とし、製造上及び基板の小
型化においても有利な基板保持部品を提供する。 【解決手段】 各基板Ａ，Ｂを部品本体２０間に基板保
持部品１０を配置すると、部品本体２０の両側にそれぞ
れ突出する可動端子３２が各基板Ａ，Ｂに圧接するとと
もに、部品本体２０の両側にそれぞれ配置された導電ゴ
ム３４が各基板Ａ，Ｂに接触し、各導電ゴム３４が導電
性薄膜２０ａを介して互いに導通することから、各基板
Ａ，Ｂが電気的に接続される。その際、インシュレータ
３３の周囲を覆う導電性薄膜２０ａにより、各可動端子
３２の周囲が電気的に閉鎖される。また、導電性薄膜２
０ａは部品表面に形成されることから、金型等によって
成形される成形部品を用いる必要がない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば携帯電話機
の回路基板間に配置されるシールドシャーシ等として用
いられるとともに、各基板同士の電気接続機能を備えた
基板保持部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＰＤＳ方式やＧＳＭ方式等の携帯
端末は、それぞれ個々に市場を形成していたが、近年、
ＷＣＤＭＡ方式の台頭により、従来のインフラを使用し
ながら、新方式であるＷＣＤＭＡの新たなインフラを利
用するための携帯端末の開発が要求されている。この場
合、使用周波数や信号処理の違いなどから、ＲＦ処理基
板をそれぞれ別個に設ける必要があり、しかも個々の基
板間に高周波信号（約２ＧＨｚ）を伝送する必要があ
る。

【０００３】一般に、各基板間を同軸構造の嵌合型コネ
クタで結合する場合、各基板間の距離が４ｍｍ以下と小
さいため、端子のバネ構造を形成することが困難であ
り、しかも中心導体と外部導体からなる同軸構造の場
合、各基板間の高精度な位置合わせが必要であるととも
に、衝撃による破損を生じ易いという難点があった。

【０００４】そこで、図１０に示すようにバネ付勢され
た可動端子１を所定形状のインシュレータ２によって保
持したコネクタ構造が提案されている。この場合、図１
１(a) に示すように計３個の可動端子１を有するもの
や、図１１(b) に示すように計２個の可動端子１を備え
たものがある。

【０００５】前記構造のコネクタをＲＦ伝送用として用
いた場合、オープンフィールド方式によってインピーダ
ンスコントロールが行われる。即ち、１本のピン（可動
端子１）を信号線として、他の２本または１本のピンを
ＧＮＤ（グランド）用に使用し、ピンの径、各ピン間の
距離、インシュレータ２の材質（特に誘電率）や大きさ
によってインピーダンスコントロールが行われる。

【０００６】しかしながら、この場合は電界と磁界が電
気的に閉鎖された領域にないため、ノイズの影響を受け
易いことや、ピン自体からノイズを放出し易いという問
題がある。また、近傍に導電性の物体（デバイスやシー
ルド等）が存在すると、電磁界の分布が歪められてイン
ピーダンスの変化が生じ、反射等の不具合が発生し易い
という欠点もある。

【０００７】そこで、図１２に示すように可動端子３、
インシュレータ４及び外部シェル５を同軸構造として、
ノイズや反射を防止するようにしたものが提案されてい
る。この構造のコネクタは、図１３に示すように各基板
Ａ，Ｂを保持する基板保持部品としてのシールドシャー
シＣ内に配置され、ＧＮＤ用の導電体をなす外部シェル
５を一方の基板Ｂに半田付けし、他方の基板Ａに可動端
子３の一端を圧接することにより、各基板Ａ，Ｂを互い
に電気的に導通するようにしている。このように一対の
基板をシールドシャーシによって保持する構造は、例え
ば特開平１０−２７６２４９号公報に記載された携帯電
話機等に採用されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
構造では部品点数が多くなるため、その成形用に多くの
金型を必要とする。また、一方の基板Ｂには外部シェル
５を半田付けするためのランドが必要となるが、最近の
携帯電話機は小型軽量化の傾向にあり、基板の実装面積
も小さくする必要があることから、基板には外部シェル
５を半田付けするためのランドは無い方が好ましい。

【０００９】本発明は前記課題に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、ノイズや反射を生ずる
ことなく各基板間における高周波信号の伝送を可能と
し、製造上及び基板の小型化においても有利な基板保持
部品を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、請求項１では、一対の基板間に配置される
部品本体を備え、部品本体によって各基板に所定の間隔
を保持する基板保持部品において、互いに導通するよう
に同軸状に配置され、前記各基板にそれぞれ圧接可能に
付勢された一対の可動端子と、各可動端子を中心部に配
置して同軸状に保持する絶縁性の端子保持体と、前記部
品本体の所定位置に設けられ、端子保持体を固定する所
定形状の固定部と、少なくとも端子保持体の周囲を覆う
ように部品表面に形成され、各基板に接触して各基板を
互いに導通する導電部とを備えている。

【００１１】これにより、各基板を部品本体に取付ける
と、各可動端子が各基板に圧接するとともに、導電部が
各基板に接触することから、各可動端子及び導電部によ
って各基板が電気的に接続される。その際、端子保持体
の周囲を覆う導電部により、各可動端子の周囲が電気的
に閉鎖される。この場合、各基板を導通する導電部を部
品表面に形成すれば、導電部には金型等によって成形さ
れる成形部品を用いる必要がない。

【００１２】また、請求項２では、請求項１記載の基板
保持部品において、前記端子保持体を固定部に着脱自在
に係止する係止手段を備えている。

【００１３】これにより、請求項１の作用に加え、係止
手段によって端子保持体が固定部に容易且つ確実に固定
されるとともに、係止手段の係止を解除して端子保持体
を容易に取外すことが可能となる。

【００１４】また、請求項３では、請求項１または２記
載の基板保持部品において、前記導電部を、部品表面に
施された導電性薄膜と、各基板にそれぞれ接触可能な導
電性部材とから形成し、各導電性部材を互いに前記導電
性薄膜を介して導通させている。

【００１５】これにより、請求項１または２の作用に加
え、各基板を導通する導電部が部品表面に施される導電
性薄膜によって形成されることから、例えば無電界メッ
キ等によって導電部の形成が可能となる。

【００１６】また、請求項４では、請求項３記載の基板
保持部品において、前記導電性部材を導電性ゴムによっ
て形成している。

【００１７】これにより、請求項３の作用に加え、導電
性部材が導電性ゴムの弾性力によって基板に圧着するこ
とから、導電性部材が基板に確実に接触する。

【００１８】また、請求項５では、請求項３記載の基板
保持部品において、前記導電性部材を基板との接触部分
が弾性を有する導電性の金属によって形成している。

【００１９】これにより、請求項３の作用に加え、導電
性部材の接触部分が弾性を有することから、導電性部材
が基板に確実に接触する。

【００２０】また、請求項６では、請求項３、４または
５記載の基板保持部品において、前記各導電性部材を導
通する部分の導電性薄膜の上に、他の導電物による導電
部を形成している。

【００２１】これにより、請求項３、４または５の作用
に加え、他の導電物によっても導電部が形成されること
から、導電性が強化される。

【００２２】また、請求項７では、請求項３、４、５ま
たは６記載の基板保持部品において、前記部品本体を各
基板間と外部とを仕切るように形成し、部品本体表面の
導電性薄膜によって電磁波遮蔽手段を形成している。

【００２３】これにより、請求項３、４、５または６の
作用に加え、電磁波遮蔽手段として部品本体の表面に形
成される導電性薄膜の一部が前記導電部として利用され
るとともに、電磁波遮蔽手段によって部品本体をシール
ドシャーシとして構成することが可能となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１乃至図５は本発明の第１の実
施形態を示すもので、図１は基板保持部品の斜視図、図
２はその部分平面断面図、図３はコネクタ部の側面断面
図、図４はその分解側面断面図、図５は使用状態を示す
要部側面断面図である。

【００２５】同図に示す基板保持部品１０は、基板Ａ，
Ｂ間に配置可能に形成された部品本体２０と、部品本体
２０の一端側に設けられたコネクタ部３０とからなり、
例えば携帯電話機の回路基板間に配置されるシールドシ
ャーシとして用いられるものである。

【００２６】部品本体２０は、四角形状の外形を有する
外枠部２１と、外枠部２１内を複数の区域に仕切る内枠
部２２とからなり、その一区域内にはコネクタ部３０が
設けられている。部品本体２０はＡＢＳ樹脂等の絶縁性
部材からなり、例えば射出成形によって形成されてい
る。また、アルミニウム等の金属部材からなる場合は、
ダイキャストやプレス加工等によって形成される。部品
本体２０の表面は電磁シールドをなす導電性薄膜２０ａ
（図２では一点鎖線部分）によって被覆され、この導電
性薄膜２０ａは各基板Ａ，Ｂ間と外部とを仕切る電磁波
遮蔽手段をなす。導電性薄膜２０ａは無電界メッキ処理
によって形成され、例えば樹脂表面の脱脂及び活性化処
理を行った後、１〜２μｍの銅被膜を形成し、その上に
０．２〜１μｍのニッケル被膜を酸化保護膜として施す
ことによって形成される。尚、このような無電界メッキ
による方法以外に、電界メッキや真空蒸着によっても導
電性薄膜２０ａの形成が可能である。

【００２７】コネクタ部３０は、部品本体２０の厚さ方
向に延びる円筒状の固定部３１と、固定部３１内に配置
される一対の可動端子３２と、各可動端子３２を同軸状
に保持して固定部３１内に固定される端子保持体として
のインシュレータ３３とから構成されている。

【００２８】固定部３１は軸方向中央部を支持部３１ａ
によって周方向四方から支持され、各支持部３１ａと共
に部品本体２０の内枠部２２と一体に形成されている。
即ち、部品本体２０と同様、固定部３１の表面（内周
面、外周面及び両端面）にも導電性薄膜２０ａが施され
ている。

【００２９】各可動端子３２は、円筒状のハウジング３
２ａ内に互いに同軸状に配置され、それぞれ軸方向に移
動自在に保持されている。各可動端子３２間にはコイル
スプリング３２ｂが圧縮状態で介装され、コイルスプリ
ング３２ｂによって各可動端子３２がそれぞれハウジン
グ３２ａの外側に向かって付勢されている。ハウジング
３２ａ及びコイルスプリング３２ｂはそれぞれ導電性の
金属からなり、各可動端子３２を互いに電気的に導通し
ている。

【００３０】インシュレータ３３は合成樹脂等の絶縁性
部材からなり、固定部３１と同等の長さを有する断面円
形状に形成されている。インシュレータ３３の中心部に
は各可動端子３２が挿入保持されており、インシュレー
タ３３の両端面からは各可動端子３２の先端側がそれぞ
れ突出している。インシュレータ３３は、図４に示すよ
うに各可動端子３２を保持した状態で固定部３１内に挿
入され、接着や圧入により固定部３１内に固定される。
その際、固定部３１内に設けた段差部３１ｂにインシュ
レータ３３に設けた段差部３３ａが係止し、固定部３１
に対するインシュレータ３３の位置決めが行われる。

【００３１】また、固定部３１の両端には環状に形成さ
れた導電ゴム３４がそれぞれ固着されており、各導電ゴ
ム３４は導電性薄膜２０ａを介して互いに導通してい
る。

【００３２】以上のように構成された基板保持部品１０
は、図１に示すように各基板Ａ，Ｂの間に配置され、各
基板Ａ，Ｂ間に所定の間隔を保持するとともに、図５に
示すようにコネクタ部３０の各可動端子３２によって各
基板Ａ，Ｂの所定の導電部同士を互いに導通するように
なっている。その際、各可動端子３２はコイルスプリン
グ３２ｂの付勢力によって各基板Ａ，Ｂにそれぞれ圧接
し、各可動端子３２の導通経路は信号線として使用され
る。また、コネクタ部３０の各導電ゴム３４は各基板
Ａ，Ｂにそれぞれ圧着し、各基板Ａ，Ｂの他の導電部同
士が互いに導通する。この場合、各導電ゴム３４及び導
電性薄膜２０ａによる導通経路はＧＮＤとして使用され
る。

【００３３】前述の構成により、コネクタ部３０によっ
て高周波信号を伝送する場合、固定部３１の周面に形成
された導電性薄膜２０ａによって各可動端子３２の周囲
が電気的に閉鎖されることから、ノイズや反射を確実に
防止することができる。

【００３４】また、本実施形態では、シールドシャーシ
として用いられる基板保持部品１０に各基板Ａ，Ｂに接
触するコネクタ部３０を一体に設け、各基板Ａ，Ｂを基
板保持部品１０に取付けると、各基板Ａ，Ｂが電気的に
接続されるようにしたので、従来のように別途コネクタ
を取付ける必要がなく、各基板Ａ，Ｂの接続を極めて容
易に行うことができる。

【００３５】この場合、各基板Ａ，Ｂ間に基板保持部品
１０を配置すると、各可動端子３２が各基板Ａ，Ｂ側に
圧接し、各導電ゴム３４が各基板Ａ，Ｂに圧着するよう
にしたので、各基板Ａ，Ｂの何れに対しても半田付けが
不要となる。これにより、各基板Ａ，Ｂに半田付け用の
ランドを設ける必要がなくなるので、各基板Ａ，Ｂの実
装面積を少なくすることができ、基板の小型軽量化に極
めて有利である。更に、各導電ゴム３４の弾性的な圧着
により、ＧＮＤ側の導通不良を確実に防止することがで
きる。尚、本実施形態では導電ゴム３４を環状に形成し
たものを用いたが、所定形状の複数の導電ゴムを互いに
間隔をおいて配置するようにしてもよい。

【００３６】また、電磁シールドとして部品本体２０の
表面に施される導電性薄膜２０ａの一部をＧＮＤ用の導
電部として形成したので、例えば外部シェルをＧＮＤ用
に用いたコネクタのように、ＧＮＤ用の金属成形部品を
用いる必要がなく、その分だけ部品成形用の金型が不要
となり、製造上極めて有利である。この場合、ＧＮＤ用
の導電性薄膜２０ａ（特に固定部３１の内周面）の上
に、厚さの薄い円筒状の金属板を取付けたり、或いは導
電性塗料を塗布するなど、他の導電物によっても導電部
を形成することにより、導電性の強化を図ることができ
る。

【００３７】図６及び図７は本発明の第２の実施形態を
示すもので、図６はコネクタ部の側面断面図、図７はそ
の平面図である。

【００３８】本実施形態は、インシュレータ３３の一端
側に固定部３１側に係止する係止片３３ｂを設けたもの
であり、係止片３３ｂはインシュレータ３３の周方向に
複数設けられている。各係止片３３ｂはインシュレータ
３３の外側に突出する爪３３ｃを有し、インシュレータ
３３を固定部３１に挿入すると、各爪３３ｃが固定部３
１内に設けた段差部３１ｃに係止し、インシュレータ３
３が固定部３１に固定されるようになっている。

【００３９】以上の構成により、各係止片３３ｂによっ
てインシュレータ３３を固定部３１に容易且つ確実に固
定することができるので、生産性及び信頼性の向上を図
ることができる。また、各係止片３３ｂの係止を解除す
れば、インシュレータ３３を容易に取外すことができる
ので、メンテナンス性及びリサイクル性においても有利
である。

【００４０】図８及び図９は本発明の第３の実施形態を
示すもので、図８はコネクタ部の一部分解側面断面図、
図９はその平面図である。

【００４１】本実施形態は、前記実施形態において固定
部３１の両端に取付けた導電ゴムに代えて、導電性の金
属からなる環状の導電金具３５を取付けたものである。
この導電金具３５は固定部３１とほぼ同等の外径を有
し、その周端には複数の取付片３５ａが互いに周方向に
間隔をおいて突設されている。即ち、各取付片３５ａに
よって固定部３１の外周面側を挟持することにより、各
導電金具３５が固定部３１の両端側にそれぞれ固定さ
れ、各導電金具３５が導電性薄膜２０ａを介して互いに
導通する。

【００４２】また、導電金具３５は複数の接触片３５ｂ
を有し、各接触片３５ｂは導電金具３５の周端から中央
側に向かって斜めに伸び、上下方向に弾性を有するよう
になっている。各接触片３５ｂは、図９の一点鎖線で示
すように導電金具３５の径方向外側に延びた状態から内
側に折り曲げることによって形成される。

【００４３】以上の構成により、導電金具３５によって
ＧＮＤ用端子が形成され、導電金具３５の各接触片３５
ｂがその弾性力によって基板に圧接することにより、各
基板同士が導通する。即ち、導電金具３５を金属等の固
有抵抗の少ない部材によって形成することができるの
で、基板側との導通状態を極めて良好に保つことができ
る。

【００４４】尚、前記実施形態では、固定部３１の両端
に導電性部材としての導電ゴム３４または導電金具３５
を取付けたものを示したが、基板との電気的な接触が良
好に確保できる状態であれば、このような導電性部材を
用いることなく、固定部３１の端面を直接基板側に接触
させるようにしてもよい。

【００４５】また、前記部品本体２０の表面に導電性薄
膜２０ａを形成せずに、部品本体２０自体を金属製の部
材によって形成することも可能である。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の基
板保持部品によれば、各基板を部品本体に取付けると、
各基板に各可動端子及び導電部が接触して各基板が電気
的に接続されるので、例えば各可動端子を信号線とし、
導電部をＧＮＤ用として使用する場合、従来のように別
途コネクタを取付ける必要がなく、各基板の接続を極め
て容易に行うことができる。この場合、各可動端子の周
囲が導電部によって電気的に閉鎖することができるの
で、例えばＷＣＤＭＡ方式の携帯端末のように各基板間
で約２ＧＨｚの高周波信号を伝送する場合であっても、
ノイズや反射を確実に防止することができる。また、各
基板との接続に半田付けが不要となるので、各基板に半
田付け用のランドを設ける必要がなく、各基板の実装面
積を少なくすることができ、基板の小型軽量化に極めて
有利である。更に、導電部を金型等による成形部品を用
いずに形成することが可能となるので、その分だけ部品
成形用の金型が不要となり、製造上極めて有利である。

【００４７】また、請求項２の基板保持部品によれば、
請求項１の効果に加え、端子保持体を固定部に容易且つ
確実に固定することができるので、生産性及び信頼性の
向上を図ることができる。更に、端子保持体を容易に取
外すこともできるので、メンテナンス性及びリサイクル
性においても有利である。

【００４８】また、請求項３の基板保持部品によれば、
請求項１または２の効果に加え、導電部をなす導電性薄
膜を無電界メッキ等によって形成することができるの
で、部品表面が凹凸や複雑な形状を有する場合であって
も、導電部を容易に形成することができる。

【００４９】また、請求項４または５の基板保持部品に
よれば、請求項３の作用に加え、導電性部材を基板に弾
性的に圧接させることができるので、導通不良を確実に
防止することができる。

【００５０】また、請求項６の基板保持部品によれば、
請求項３、４または５の効果に加え、導電部の導電性を
強化することができるので、信頼性の向上を図ることが
できる。

【００５１】また、請求項７の基板保持部品によれば、
請求項３、４、５または６の効果に加え、電磁波遮蔽手
段として部品本体の表面に施される導電性薄膜の一部を
導電部として利用することができるので、例えばシール
ドシャーシとして用いる場合において極めて有利であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を示す基板保持部品の
斜視図

【図２】基板保持部品の部分平面断面図

【図３】コネクタ部の側面断面図

【図４】基板保持部品の分解側面断面図

【図５】使用状態を示す要部側面断面図

【図６】本発明の第２の実施形態を示すコネクタ部の側
面断面図

【図７】コネクタ部の平面図

【図８】本発明の第３の実施形態を示すコネクタ部の一
部分解側面断面図

【図９】コネクタ部の平面図

【図１０】従来例を示すコネクタの側面断面図

【図１１】従来例を示すコネクタの平面図

【図１２】他の従来例を示すコネクタの側面断面図

【図１３】他の従来例の使用状態を示す側面断面図

【符号の説明】

１０…基板保持部品、２０…部品本体、２０ａ…導電性
薄膜、３１…固定部、３２…可動端子、３３…インシュ
レータ、３３ｂ…係止片、３４…導電ゴム、３５…導電
金具、Ａ，Ｂ…基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｃ (72)発明者 北山 史 神奈川県川崎市高津区北見方２丁目35番８ 号 イリソ電子工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E021 FA02 FB02 FB15 FC19 FC21 LA19 LA20 5E321 AA02 AA14 GG05 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 BB15 CD27 CD31 DD09 EE07 5E348 AA03 EF44 5K023 AA07 BB03 BB04 BB28 DD06 LL01 LL06 NN06 NN07 QQ03

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の基板間に配置される部品本体を備
   え、部品本体によって各基板間に所定の間隔を保持する
   基板保持部品において、 互いに導通するように同軸状に配置され、前記各基板に
   それぞれ圧接可能に付勢された一対の可動端子と、 各可動端子を中心部に配置して同軸状に保持する絶縁性
   の端子保持体と、 前記部品本体の所定位置に設けられ、端子保持体を固定
   する所定形状の固定部と、 少なくとも端子保持体の周囲を覆うように形成され、各
   基板に接触して各基板を互いに導通する導電部とを備え
   たことを特徴とする基板保持部品。
2. 【請求項２】 前記端子保持体を固定部に着脱自在に係
   止する係止手段を備えた ことを特徴とする請求項１記載の基板保持部品。
3. 【請求項３】 前記導電部を部品表面に施された導電性
   薄膜と、各基板にそれぞれ接触可能な導電性部材とから
   形成し、 各導電性部材を互いに前記導電性薄膜を介して導通させ
   たことを特徴とする請求項１または２記載の基板保持部
   品。
4. 【請求項４】 前記導電性部材を導電性ゴムによって形
   成したことを特徴とする請求項３記載の基板保持部品。
5. 【請求項５】 前記導電性部材を基板との接触部分が弾
   性を有する導電性の金属によって形成したことを特徴と
   する請求項３記載の基板保持部品。
6. 【請求項６】 前記各導電性部材を導通する部分の導電
   性薄膜の上に、他の導電物による導電部を形成したこと
   を特徴とする請求項３、４または５記載の基板保持部
   品。
7. 【請求項７】 前記部品本体を各基板間と外部とを仕切
   るように形成し、 部品本体表面の導電性薄膜によって電磁波遮蔽手段を形
   成したことを特徴とする請求項３、４、５または６記載
   の基板保持部品。