JPH09266406A - 無線機器用アンテナ装置 - Google Patents

無線機器用アンテナ装置

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JPH09266406A
JPH09266406A JP7423996A JP7423996A JPH09266406A JP H09266406 A JPH09266406 A JP H09266406A JP 7423996 A JP7423996 A JP 7423996A JP 7423996 A JP7423996 A JP 7423996A JP H09266406 A JPH09266406 A JP H09266406A
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JP
Japan
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conductor plate
circuit board
radiating element
grounded conductor
terminal
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Application number
JP7423996A
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English (en)
Inventor
Toshiyasu Kitamura
敏康 北村
Teruo Namiki
照男 南木
Kazunori Sato
和則 佐藤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本体内部に放射素子を用いた内蔵タイプのア
ンテナを有する移動無線機器、携帯電話機の放射素子の
形状を簡素化できるとともに、組み立て性,メンテナン
ス性,汎用性を向上する。 【解決手段】 接地された導体板あるいは回路基板1,
放射素子2,給電端子3,接地端子4,非金属性スペー
サ5から構成されており、給電端子3と接地端子4は非
金属性スペーサ5に保持,固定されている。ここではま
ず、給電端子3と接地端子4を保持,固定させた非金属
性スペーサ5を接地された導体板あるいは回路基板へ載
置,接続させ、しかる後に放射素子2を非金属性スペー
サ5に保持,固定し給電端子3および接地端子4のそれ
ぞれの接続部を電気的,機械的に接続させる。これによ
り、従来の内蔵型アンテナと比較して放射素子2の構成
が簡素化できるとともに組み立ても良好となり、また放
射素子2の修理や交換が容易に行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動無線機,携帯
電話機などに好適な放射素子を用いた内蔵タイプの無線
機器用アンテナ装置の構成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、移動無線機や特に携帯電話機など
は携帯性重視のため小型化,軽量化が進んでおり、形状
も種々工夫されている。この種の無線機器用アンテナ装
置についても本体と同様に小型化,軽量化が進んでい
る。このような無線機器用内蔵タイプのアンテナ装置の
従来の構造を図5から図9までを使って説明する。
【0003】図5は無線機器用アンテナ装置の構成例を
示す外観斜視図であり、図6は図5の内蔵タイプの逆F
アンテナの構成例を示す要部外観斜視図である。図5お
よび図6において、無線機器本体の外装は上ケース6,
下ケース7により構成されており、その内部に配置する
接地された導体板あるいは回路基板1とこれに平行に載
置されたアンテナの放射素子2と、前記接地された導体
板あるいは回路基板1と放射素子2とを接続するための
給電端子3および接地端子4と、前記導体板あるいは回
路基板1と放射素子2とを平行に載置せしめる非金属性
スペーサ5とによって構成されている。なお、回路基板
1はバッテリー(BATT)8により電源供給され、ホイ
ップアンテナ(ANT)9により電波の送受波が行われ
る。
【0004】図6において、アンテナの放射素子2には
一体になっている給電端子3および接地端子4が形成さ
れており、接地された導体板あるいは回路基板1とは給
電端子3を通じて給電され、接地端子4を通じて接地さ
れている。
【0005】また図7は他の無線機器用アンテナ装置の
構成例を示す要部外観斜視図であり、図7の場合は放射
素子2に別の接続部材の給電端子3および接地端子4を
用いて固定,接続しているので、接地された導体板ある
いは回路基板1とそれに対して平行に載置される放射素
子2との間隔は、所望の周波数特性を得るためには非常
に高精度に維持する必要がある。
【0006】また、このような接地された導体板あるい
は回路基板1と給電端子3および接地端子4との接続手
段として、図8の要部外観斜視図に示すようにピン10と
コネクタ11とを用いるものや図9の要部外観斜視図に示
すようにセミリジットケーブルなどのような不定形状の
接続部材12を用いて接続する手段などにより構成してい
た。ここで、図8のようにピン10とコネクタ11とを用い
る接続手段では、放射素子2にピン10を固定,接続して
おき、コネクタ11を接地されている導体板あるいは回路
基板1に固定,接続しておく。そして組み立ての際にこ
のピン10の先端をコネクタ11へ挿入し電気的に接続する
ことにより、給電端子3および接地端子4を介して放射
素子2と接地された導体板あるいは回路基板1とを接続
するという構成となる。
【0007】また、図9のようにセミリジットケーブル
などのような不定形状の接続部材12を用いて接続する手
段では不定形状の接続部材12の一方の片側端部を放射素
子2にハンダ付けなどにより固定,接続し、もう一方の
片側端部を接地された導体板あるいは回路基板1にハン
ダ付けなどにより固定,接続することによって給電、接
地されるという構成となっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
図6,図7に例示する内蔵タイプのアンテナの構成で
は、放射素子と給電端子および接地端子が一体部材とな
っている場合では、放射素子の部材に給電端子および接
地端子の形状を形成させるため、放射素子としての形状
が複雑となり部品精度が出しにくく、またそれによって
部品単価としてコストアップにもなってしまう。
【0009】また、図8に例示するピンとコネクタを用
いて接続する構成では、放射素子に穴を開けてピンを装
着し、かつハンダ付けなどにより固定,接続されるとい
う手間のかかる構成となってしまい、またピンの高さの
精度も管理しなければならない。さらに、接地された導
体板あるいは回路基板にコネクタを固定,接続するため
に他の実装部品へのレイアウト上の制約が発生すると同
時にコネクタ部材が実装部品として発生し、部品点数,
実装工数が増えてしまう。また、ロボットなどによる自
動組み立てに対応しようとする場合、ピンとコネクタと
の位置関係を高精度に出す必要があり、良品の歩留まり
に対するコストアップにつながったり、それぞれの位置
ずれが大きくなってしまった場合などでは、コネクタへ
のピンの挿入時に接続不良になったり、ピンの折れなど
が発生するおそれがある。
【0010】また、図9に例示するセミリジットケーブ
ルなどのような不定形状の接続部材を用いて接続する構
成では、接続部材の両端部をそれぞれ放射素子と接地さ
れた導体板あるいは回路基板にハンダ付けなどにより接
続させるため、不定形状の接続部材を扱うという点で非
常に作業性が悪く、またこの接続部材の配置,固定手段
が不安定となり量産性に乏しく、ロボットなどによる自
動組み立ても非常に困難であるという欠点を有してい
た。
【0011】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、堅固で簡素化された構造の内蔵タイプのアンテナを
実現するものであり、組み立て性,メンテナンス性,汎
用性に優れた無線機器用アンテナ装置を提供することを
目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の無線機器用アン
テナ装置は上記目的を達成するため、第1の手段は、無
線機器本体内部に配置する接地された導体板あるいは回
路基板と、前記接地された導体板あるいは回路基板と平
行に載置された放射素子と、前記接地された導体板ある
いは回路基板と前記放射素子とを接続するための給電端
子および接地端子と、前記接地された導体板あるいは回
路基板と前記放射素子とを一定の距離をもって平行に載
置せしめる非金属性スペーサとにより構成されたもので
ある。
【0013】第2の手段は、無線機器本体内部に配置す
る接地された導体板あるいは回路基板と、前記接地され
た導体板あるいは回路基板と平行に載置された放射素子
と、前記接地された導体板あるいは回路基板と前記放射
素子とを接続するための給電端子および接地端子と、前
記接地された導体板あるいは回路基板と前記放射素子と
を一定の距離をもって平行に載置せしめる非金属性スペ
ーサとを有し、前記給電端子および接地端子が前記接地
された導体板あるいは回路基板の給電部および接地部
と、前記放射素子の給電部および接地部とのそれぞれを
接続する位置で前記非金属性スペーサに保持,固定され
たものである。
【0014】第3の手段は、無線機器本体内部に配置す
る接地された導体板あるいは回路基板と、前記接地され
た導体板あるいは回路基板と平行に載置された放射素子
と、前記接地された導体板あるいは回路基板と前記放射
素子とを接続するための給電端子および接地端子と、前
記接地された導体板あるいは回路基板と前記放射素子と
を一定の距離をもって平行に載置せしめ、かつ前記給電
端子および接地端子が前記接地された導体板あるいは回
路基板の給電部および接地部と、前記放射素子の給電部
および接地部とのそれぞれを接続する位置で保持,固定
されている非金属性スペーサとを有し、前記給電端子お
よび接地端子がばね性を有する導電性部材を用いたもの
である。
【0015】第4の手段は、無線機器本体内部に配置す
る接地された導体板あるいは回路基板と、前記接地され
た導体板あるいは回路基板と平行に載置された放射素子
と、前記接地された導体板あるいは回路基板と前記放射
素子とを接続するための給電端子および接地端子と、前
記接地された導体板あるいは回路基板と前記放射素子と
を一定の距離をもって平行に載置せしめる非金属性スペ
ーサとを有し、前記非金属性スペーサが、前記放射素子
を前記接地された導体板あるいは回路基板と平行に載置
された状態で保持可能な保持手段を設けたものである。
【0016】第5の手段は、無線機器本体内部に配置す
る接地された導体板あるいは回路基板と、前記接地され
た導体板あるいは回路基板と平行に載置された放射素子
と、前記接地された導体板あるいは回路基板と前記放射
素子とを接続するための給電端子および接地端子と、前
記接地された導体板あるいは回路基板と前記放射素子と
を一定の距離をもって平行に載置せしめ、かつ前記給電
端子および接地端子が前記接地された導体板あるいは回
路基板の給電部および接地部と、前記放射素子の給電部
および接地部とのそれぞれを接続する位置で保持,固定
されている非金属性スペーサとを有し、前記放射素子と
前記給電端子および接地端子とがハンダ付けにより接続
可能な接続手段を設けたものである。
【0017】以上の各手段によって、放射素子の構成を
簡素化でき、なおかつ、放射素子の固定,接続などにつ
いても高精度の位置決めや、セミリジットケーブルなど
のような不定形状の接続部材のハンダ付けなどの非量産
的な作業を廃止することにより、組み立て作業性を大幅
に改善することができる。
【0018】また、給電端子および接地端子の部材にば
ね性を有する導電性部材を用いることにより、前記接地
されている導体板あるいは回路基板およびこれと平行に
載置された放射素子との間隔に寸法誤差が生じた場合で
も、給電端子および接地端子と接地された導体板あるい
は回路基板とを確実に接続することができる。また、放
射素子の修理,交換が容易になるほか、放射素子をそれ
ぞれの周波数帯域用のものに付け替えて使用することに
より、非金属性スペーサを共用化することができるの
で、作業性の改善,ロスコストの削減、また部品の共用
化,コストダウンなどを行うことができる。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の発明の実
施の形態は、無線機器本体内部に配置する接地された導
体板あるいは回路基板と、前記接地された導体板あるい
は回路基板と平行に載置された放射素子と、前記接地さ
れた導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続す
るための給電端子および接地端子と、前記接地された導
体板あるいは回路基板と前記放射素子とを一定の距離を
もって平行に載置せしめる非金属性スペーサとで構成さ
れたものであり、放射素子の構成を簡素化でき、なおか
つ放射素子と給電端子および接地端子との接続が簡単に
行えるため従来のセミリジットケーブルなどのような不
定形状の接続部材を用いた非量産的な作業を廃止するこ
とができ、組み立て作業性を大幅に改善できるという作
用を有する。
【0020】また、請求項2記載の発明の実施の形態
は、無線機器本体内部に配置する接地された導体板ある
いは回路基板と、前記接地された導体板あるいは回路基
板と平行に載置された放射素子と、前記接地された導体
板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続するための
給電端子および接地端子と、前記接地された導体板ある
いは回路基板と前記放射素子とを一定の距離をもって平
行に載置せしめる非金属性スペーサとを有し、前記給電
端子および接地端子が前記接地された導体板あるいは回
路基板の給電部および接地部と、前記放射素子の給電部
および接地部とのそれぞれを接続する位置で前記非金属
性スペーサに保持,固定されている構成であり、放射素
子の構成を簡素化できるとともに、放射素子と給電端子
および接地端子との接続が簡単に行えるため、従来のセ
ミリジットケーブルなどのような不定形の接続部材が必
要なく、組み立て性、量産性に非常に優れており、組み
立て方式についてもビルドアップ工法によるロボットな
どの自動組み立てが実現できるという作用を有する。
【0021】また、請求項3記載の発明の実施の形態
は、無線機器本体内部に配置する接地された導体板ある
いは回路基板と、前記接地された導体板あるいは回路基
板と平行に載置された放射素子と、前記接地された導体
板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続するための
給電端子および接地端子と、前記接地された導体板ある
いは回路基板と前記放射素子とを一定の距離をもって平
行に載置せしめ、かつ前記給電端子および接地端子が前
記接地された導体板あるいは回路基板の給電部および接
地部と、前記放射素子の給電部および接地部とのそれぞ
れを接続する位置で保持,固定されている非金属性スペ
ーサとを有し、前記給電端子および接地端子がばね性を
有する導電性部材を用いたものであり、接地された導体
板あるいは回路基板とこれに平行に載置された放射素子
との間隔に部品寸法、組み立てバラツキなどによる寸法
誤差が生じた場合でも、接地された導体板あるいは回路
基板と給電端子および接地端子とを確実に接続すること
ができるという作用を有する。
【0022】また、請求項4記載の発明の実施の形態
は、無線機器本体内部に配置する接地された導体板ある
いは回路基板と、前記接地された導体板あるいは回路基
板と平行に載置された放射素子と、前記接地された導体
板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続するための
給電端子および接地端子と、前記接地された導体板ある
いは回路基板と前記放射素子とを一定の距離をもって平
行に載置せしめる非金属性スペーサとを有し、前記非金
属性スペーサが、前記放射素子を前記接地された導体板
あるいは回路基板と平行に接地された状態で保持可能な
保持手段を設けたものであり、放射素子の非金属性スペ
ーサへの組み込みが容易にでき、かつ保持,固定が確実
に行える。また製造工程において放射素子に不良,破損
などが発生した場合でも簡単に放射素子のみを交換,修
理することができ、製造タクトの短縮化および修理作業
の容易化を実現できるという作用を有する。
【0023】また、請求項5記載の発明の実施の形態
は、無線機器本体内部に配置する接地された導体板ある
いは回路基板と、前記接地された導体板あるいは回路基
板と平行に載置された放射素子と、前記接地された導体
板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続するための
給電端子および接地端子と、前記接地された導体板ある
いは回路基板と前記放射素子とを一定の距離をもって平
行に載置せしめ、かつ前記給電端子および接地端子が前
記接地された導体板あるいは回路基板の給電部および接
地部と、前記放射素子の給電部および接地部とのそれぞ
れを接続する位置で保持,固定されている非金属性スペ
ーサとを有し、前記放射素子と前記給電端子および接地
端子とがハンダ付けにより接続可能な接続手段を設けた
ものであり、電気的および機械的接続を確実に行うこと
ができるとともに、コネクタなどの接続部品を用いない
ため放射素子および給電端子および接地端子の形状を簡
素化することができるという作用を有する。
【0024】次に、本発明の各実施の形態を図1から図
4を用いて説明する。なお、従来例と同一部材には同一
符号を付し説明を省略する。
【0025】(実施の形態1)図1は本発明の実施の形
態1における無線機器用アンテナ装置の構成を示す要部
外観斜視図であり、図1に示すが如く、接地された導体
板あるいは回路基板1と、これに平行に載置された放射
素子2と、接地された導体板あるいは回路基板1と放射
素子2とを接続するための給電端子3および接地端子4
と、接地された導体板あるいは回路基板1と放射素子2
とを一定の距離をもって平行に載置せしめる非金属性ス
ペーサ5によって構成されている。
【0026】次に具体的な実施の形態について図2およ
び図3を用いて詳述する。図2は地板が接地された導体
板の場合の構成を示す要部外観斜視図である。図2にお
いて、導体板1の1-aは電磁波シールド板、放射素子2
の2-aは接地部接続穴、2-bは給電部接続穴、2-cは位置
決め穴、給電端子3の3-aは接続部、3-bは給電部、接地
端子4の4-aは接続部、4-bは接地部、非金属スペーサ5
の5-aは爪部、5-bは位置決めピン、13は回路基板であ
り、接続面13-aを形成する。
【0027】図2に示すところの回路基板13上に実装さ
れている実装部品において、無線回路を構成する部品の
場合、基本周波数発生のための発振器や変調器などの高
周波信号を発生させる部品が多く必要となるが、これら
の部品から発生される高周波信号は周辺の電子機器にと
っては悪影響となる不要な電磁波となってしまうため、
周囲に漏らさないようにしなければならない。このため
これらの不要な電磁波を反射,吸収させるための金属性
あるいは導電性を有する部材によりシールドする必要が
ある。ここでいう接地されている導体板とはこのシール
ドのために構成された電磁波シールド板1-aのことであ
る。
【0028】また、図3は地板が回路基板1-bの場合の
構成を示す要部外観斜視図である。これは実装部品が回
路基板1-b上の片側(図例では下側)のみに実装されてお
り、もう一方の片側には何も実装されていないような構
成の場合で、この何も実装されていない側の面に内蔵型
アンテナが構成されている場合では、図2で前述したよ
うな電磁波シールド用の部材(電磁波シールド板1-a)は
不要となるため、回路基板上に直接内蔵型アンテナを構
成している。
【0029】また、上記図2および図3に示す給電端子
3と接地端子4は導電性,ハンダ付け性に優れた金属の
板金を加工した部品によって構成されており、アンテナ
の放射素子2と接地された導体板あるいは回路基板とは
それぞれ給電端子3および接地端子4により接続,固定
されている。ここで、給電端子3および接地端子4の材
料としては、ハンダ付け性のよい洋白板もしくはアルミ
板にハンダメッキを施したものなどが好ましい。
【0030】次に、非金属性スペーサ5は給電端子3お
よび接地端子4とを保持,固定せしめるとともに、接地
された導体板あるいは回路基板と、またそれに平行に載
置される放射素子2との間隔を一定に維持させながら、
かつ放射素子2を保持,固定するためのものであり、非
導電性でかつ非誘電率および誘電正接がアンテナの特性
上所望の値を有する材料で形成された部材である。ここ
で非金属性スペーサの材料としてはABS,PPO,P
BTなどが好ましい。なお、非金属性スペーサの他の材
料としてはその材料の非誘電率(εr)がεr=3.2〜3.5以
下、また誘電正接(tanδ)がtanδ=10~5以下であれば望
ましく、また使用可能である。
【0031】以上のように構成される無線機器用アンテ
ナ装置について、図2を用いてその組み立てと動作を説
明するが、図3の場合もほぼ同様であるので省略する。
前述の図2に示すような接地された導体板すなわち電磁
波シールド板1-aによって構成されている場合、まず、
この電磁波シールド板1-aに給電端子3および接地端子
4とが保持,固定されている非金属性スペーサ5を載置
する。このとき給電端子3の給電部3-bと、接地端子4
の接地部4-bが電磁波シールド板1-aの回路基板13への接
続面13-aに対して突出しないように構成しなければなら
ない。これは非金属性スペーサ5を載置した電磁波シー
ルド板1-aを回路基板13へ載置し、かつ接続のためにハ
ンダ付けを行う際に、給電端子3の給電部3-bと接地端
子4の接地部4-bが電磁波シールド板1-aの回路基板13へ
の接続面13-aよりも突出していた場合、先に給電端子3
の給電部3-bと、接地端子4の接地部4-bが回路基板13の
接続面13-aへ当接してしまい、電磁波シールド板1-aの
回路基板13への接続面13-aと回路基板13との間に隙間が
生じ、そこから高周波回路の実装部品から発生する電磁
波が周囲に漏れてしまい、悪影響を及ぼすおそれがある
からである。
【0032】従って、給電端子3の給電部3-bおよび接
地端子4の接地部4-bと、回路基板13の接続面13-aとの
間には各々の部品寸法バラツキ,組み立て寸法バラツキ
を考慮するとともにハンダ付けの際のハンダ量,作業タ
クト等を考慮すると、0.2mm以下の隙間を設定するのが
望ましい。
【0033】次に、給電端子3および接地端子4が保
持,固定されている非金属性スペーサ5を載置した電磁
波シールド板1-aに放射素子2を載置する。このとき、
非金属性スペーサ5には放射素子2を保持,固定するた
めのヒンジ性を有する爪部5−aが構成されており、か
つ給電端子3の接続部3−aが放射素子2の給電部接続
穴2-bに、また接地端子4の接続部4-aが放射素子2の接
地部接続穴2-aにそれぞれ正確に結合せしめるための位
置決めピン5-bが設けられている。
【0034】一方、放射素子2にもこの位置決めピン5-
bに対する位置決め穴2-cが設けてあり、この位置決め穴
2-cに、まず位置決めピン5-bが挿入され放射素子2と非
金属性スペーサ5との間で正確な位置決めがなされた
後、給電端子3の接続部3-aが放射素子2の給電部接続
穴2-bにまた接地端子4の接続部4-aが放射素子2の接地
部接続穴2-aにそれぞれ挿入され、しかるのちに放射素
子2は非金属性スペーサ5の爪部5-aによって保持,固
定される。そして、給電端子3の接続部3-aと放射素子
2の給電部接続穴2-bが、また接地端子4の接続部4-aと
放射素子2の接地部接続穴2-aが、さらに給電端子3の
給電部3-bおよび接地端子4の接地部4-bと回路基板13
は、それぞれハンダ付けにより電気的,機械的に接続,
固定させる。
【0035】以上のような構成によって、給電端子3お
よび接地端子4は非金属性スペーサ5に保持,固定され
ているため、放射素子2の構成を簡素化することがで
き、また接続に要するコネクタ類あるいはセミリジット
ケーブルのような不定形接続部材が必要なく、組み立て
性,量産性に非常に優れており、組み立て方法について
もビルドアップ工法によるロボットなどの自動組み立て
が実現できる。またこれによって製造工程の無人化,製
造コストの短縮化により製造コストの削減といった効果
をも生み出す。
【0036】(実施の形態2)図4は本発明の実施の形
態2における無線機器用アンテナ装置の構成を示す要部
外観斜視図であり、図4に示すが如く、接地された導体
板あるいは回路基板1と、これに平行に載置された放射
素子2と、接地された導体板あるいは回路基板1と放射
素子2とを接続するための給電端子3および接地端子4
と、接地された導体板あるいは回路基板1と放射素子2
とを一定の距離をもって平行に載置せしめる非金属性ス
ペーサ5によって構成されている。ここで、給電端子3
と接地端子4は導電性,ハンダ付け性およびばね性に優
れた板金を加工した部材によって構成されている。その
ほかの構成部材については前述の実施の形態1と同様で
ある。図4において、放射素子2は給電端子3および接
地端子4を介して接地された導体板あるいは回路基板1
に接続されているが、放射素子2と接地された導体板あ
るいは回路基板1との間隔は非金属性スペーサ5により
一定に維持されてはいるが、部材の寸法バラツキが大き
くなった場合、また給電端子3および接地端子4の接地
された導体板あるいは回路基板1への接地部の位置にバ
ラツキが大きくなった場合などでは、給電端子3の給電
部3-bおよび接地端子4の接地部4-bが組み立て時に接地
された導体板あるいは回路基板1に対して確実に接続で
きないことがある。この問題を解決するために、給電端
子3および接地端子4の部材にばね性を有する板金を加
工した部品を使用し、そのばね性を利用することにより
給電端子3の給電部3-bおよび接地端子4の接地部4-bが
必ず接地されている導体板あるいは回路基板1に図示の
ように撓んで接続させることができる。ここでは、ばね
性を有する板金の材料としてはハンダ付け性の良好なも
のを考慮すると、ばね用洋白板、ばね用りん青銅にハン
ダメッキを施したもの、ベリリウム銅に時効硬化処理を
行った後にハンダメッキを施したものなどが好ましい。
【0037】(実施の形態3)図2に示すが如く接地さ
れた導体板あるいは回路基板13と、これに平行に載置さ
れた放射素子2と、接地された導体板あるいは回路基板
13と放射素子2とを接続するための給電端子3および接
地端子4と、接地された導体板あるいは回路基板13と放
射素子2とを一定の距離をもって平行に載置せしめる非
金属性スペーサ5によって構成されている。ここで放射
素子2は非金属性スペーサ5とはヒンジ性を有する爪部
5-aによって保持,固定され、また給電端子3の接続部3
-aおよび接地端子4の接続部4-aはハンダ付けにより電
気的,機械的に接続されている。したがって、放射素子
2は給電端子3の接続部3-aおよび接地端子4の接続部4
-aのハンダを除去し、かつ非金属性スペーサ5の爪部5-
aを解除することにより容易に取り外すことができる。
よって放射素子2になんらかの使用の変更があった場合
などにはこの放射素子2のみの変更あるいは交換で対応
ができ、また、その作業性も容易に行うことができる。
また製造工程において放射素子2になんらかの不良,破
損などが発生した場合でもこの放射素子2のみの交換で
対応できることによりロスコストの削減、および交換作
業も短時間で行うことができるため、修理時間の短縮に
よる製造コストの削減といった効果をも生み出す。
【0038】またさらに、携帯電話機の場合、その方式
の違いによって、周波数帯域が800MHz帯や1.5GHz帯とい
った異なる帯域を使用しているが、この帯域の違いによ
って放射素子2の形状,構成を変える必要がある。この
ような場合でも、放射素子2をそれぞれの帯域用の形状
の部材に付け替えるだけでよく、給電端子3および接地
端子4を保持,固定した非金属性スペーサ5を共用化で
きるため、部品の共用化,コストダウンといった効果を
もたらす。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように本発明の無線機器用
アンテナ装置は、 (1)無線機器本体内部に配置する接地された導体板ある
いは回路基板と、前記接地された導体板あるいは回路基
板と平行に載置された放射素子と、前記接地された導体
板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続するための
給電端子および接地端子と、前記接地された導体板ある
いは回路基板と前記放射素子とを一定の距離をもって平
行に載置せしめる非金属性スペーサとによる構成とした
ので、放射素子の構成を簡素化でき、なおかつ放射素子
と給電端子および接地端子との接続が簡単に行えるため
従来のセミリジットケーブルなどのような不定形状の接
続部材を用いた非量産的な作業を廃止することができ、
組み立て作業性を大幅に改善することができる。
【0040】(2)給電端子および接地端子が接地された
導体板あるいは回路基板の給電部および接地部と、前記
放射素子の給電部および接地部とのそれぞれを接続する
位置で前記非金属性スペーサに保持,固定されている構
成としたので、放射素子の構成を簡素化できるととも
に、放射素子と給電端子および接地端子との接続が簡単
に行えるため従来のセミリジットケーブルなどのような
不定形接続部材が必要なく、組み立て性,量産性に非常
に優れており、組み立て方式についてもビルドアップ工
法によるロボットなどの自動組み立てが実現できる。
【0041】(3)給電端子および接地端子がばね性を有
する導電部材を用いた構成としたので、接地された導体
板あるいは回路基板とこれに平行に載置された放射素子
との間隔に部品寸法,組み立てバラツキなどによる寸法
誤差が生じた場合でも、接地された導体板あるいは回路
基板と給電端子および接地端子とを確実に接続すること
ができる。
【0042】(4)非金属性スペーサが、前記放射素子を
前記接地された導体板あるいは回路基板と平行に載置さ
れた状態で保持可能な保持手段を設けた構成としたの
で、放射素子の非金属性スペーサへの組み込みが容易に
でき、かつ保持,固定が確実に行える。また製造工程に
おいて放射素子に不良,破損などが発生した場合でも簡
単に放射素子のみを交換,修理することができ、製造タ
クトの短縮化および修理作業の容易化を実現できる。
【0043】(5)放射素子と給電端子および接地端子と
がハンダ付けにより接続された構成としたので、電気的
および機械的接続を確実に行うことができるとともに、
コネクタなどの接続部品を用いないため放射素子および
給電端子および接地端子の形状を簡素化することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における無線機器用アン
テナ装置の構成を示す要部外観斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態1および3における無線機
器用アンテナ装置の地板が接地されている導体板の場合
の構成を示す要部外観斜視図である。
【図3】本発明の実施の形態1における無線機器用アン
テナ装置の地板が回路基板の場合の構成を示す要部外観
斜視図である。
【図4】本発明の実施の形態2における無線機器用アン
テナ装置の構成を示す要部外観斜視図である。
【図5】従来の無線機器用アンテナ装置の構成例を示す
外観斜視図である。
【図6】図5の内蔵タイプの逆Fアンテナの構成例を示
す要部外観斜視図である。
【図7】従来の他の無線機器用アンテナ装置の構成を示
す要部外観斜視図である。
【図8】従来の無線機器用アンテナ装置のコネクタを用
いた接続方法を示す要部外観斜視図である。
【図9】従来の無線機器用アンテナ装置のセミリジット
ケーブルを用いた接続方法を示す要部外観斜視図であ
る。
【符号の説明】
1…接地された導体板あるいは回路基板、 2…放射素
子、 3…給電端子、4…接地端子、 5…非金属性ス
ペーサ、 1-a…電磁波シールド板、 2-a…接地部接続
穴、 2-b…給電部接続穴、 2-c…位置決め穴、 3-
a,4-a…接続部、3-b…給電部、 4-b…接地部、 5-a
…爪部、 5-b…位置決めピン、 1-b,13…回路基板、
13-a…接続面。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 無線機器本体内部に配置する接地された
    導体板あるいは回路基板と、前記接地された導体板ある
    いは回路基板と平行に載置された放射素子と、前記接地
    された導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続
    するための給電端子および接地端子と、前記接地された
    導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを一定の距離
    をもって平行に載置せしめる非金属性スペーサとにより
    構成されたことを特徴とする無線機器用アンテナ装置。
  2. 【請求項2】 無線機器本体内部に配置する接地された
    導体板あるいは回路基板と、前記接地された導体板ある
    いは回路基板と平行に載置された放射素子と、前記接地
    された導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続
    するための給電端子および接地端子と、前記接地された
    導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを一定の距離
    をもって平行に載置せしめる非金属性スペーサとを有
    し、前記給電端子および接地端子が前記接地された導体
    板あるいは回路基板の給電部および接地部と、前記放射
    素子の給電部および接地部とのそれぞれを接続する位置
    で前記非金属性スペーサに保持,固定されていることを
    特徴とする無線機器用アンテナ装置。
  3. 【請求項3】 無線機器本体内部に配置する接地された
    導体板あるいは回路基板と、前記接地された導体板ある
    いは回路基板と平行に載置された放射素子と、前記接地
    された導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続
    するための給電端子および接地端子と、前記接地された
    導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを一定の距離
    をもって平行に載置せしめ、かつ前記給電端子および接
    地端子が前記接地された導体板あるいは回路基板の給電
    部および接地部と、前記放射素子の給電部および接地部
    とのそれぞれを接続する位置で保持,固定されている非
    金属性スペーサとを有し、前記給電端子および接地端子
    がばね性を有する導電性部材を用いたことを特徴とする
    無線機器用アンテナ装置。
  4. 【請求項4】 無線機器本体内部に配置する接地された
    導体板あるいは回路基板と、前記接地された導体板ある
    いは回路基板と平行に載置された放射素子と、前記接地
    された導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続
    するための給電端子および接地端子と、前記接地された
    導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを一定の距離
    をもって平行に載置せしめる非金属性スペーサとを有
    し、前記非金属性スペーサが、前記放射素子を前記接地
    された導体板あるいは回路基板と平行に載置された状態
    で保持可能な保持手段を設けたことを特徴とする無線機
    器用アンテナ装置。
  5. 【請求項5】 無線機器本体内部に配置する接地された
    導体板あるいは回路基板と、前記接地された導体板ある
    いは回路基板と平行に載置された放射素子と、前記接地
    された導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを接続
    するための給電端子および接地端子と、前記接地された
    導体板あるいは回路基板と前記放射素子とを一定の距離
    をもって平行に載置せしめ、かつ前記給電端子および接
    地端子が前記接地された導体板あるいは回路基板の給電
    部および接地部と、前記放射素子の給電部および接地部
    とのそれぞれを接続する位置で保持,固定されている非
    金属性スペーサとを有し、前記放射素子と前記給電端子
    および接地端子とがハンダ付けにより接続可能な接続手
    段を設けたことを特徴とする無線機器用アンテナ装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002064316A (ja) * 2000-08-17 2002-02-28 Sony Corp アンテナ装置及び携帯無線機
US6618015B2 (en) 2001-09-25 2003-09-09 Uniden Corporation Antenna for use with radio device
JP2006180447A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 無線通信端末機の内蔵型アンテナ組立体

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