CN220122093U - 基于lds或pvd工艺的波导天线固定结构 - Google Patents
基于lds或pvd工艺的波导天线固定结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220122093U CN220122093U CN202321326410.6U CN202321326410U CN220122093U CN 220122093 U CN220122093 U CN 220122093U CN 202321326410 U CN202321326410 U CN 202321326410U CN 220122093 U CN220122093 U CN 220122093U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- waveguide antenna
- circuit board
- antenna
- radio frequency
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 29
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其中,所述的波导天线固定结构从下至上依次设置有底座组件(1)、数字电路板(2)、屏蔽罩(3)、射频电路板(4)、波导天线板(5)以及天线面罩(6);其中,所述的数字电路板(2)、屏蔽罩(3)、射频电路板(4)和波导天线板(5)均设置在所述的天线面罩(6)与底座组件(1)的内部空间之间。采用了本技术方案的该基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构是一种全新的波导天线的固定安装方式,该结构相较于现有技术而言,能够有效的消除波导天线板在加工、制造、装配等过程中可能会产生的Z向间隙,并能由此大大的提升波导天线的性能,其技术的提升具有较为突出的实用性和应用效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及波导天线技术领域,具体是指一种基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构。
背景技术
如图1所示,常规的LDS/PVD波导天线之间在进行焊接固定时,因焊接只能在波导天线边缘周圈焊接,从而会导致波导天线走线位置出现Z向间隙,由此会大大降低波导天线的使用性能以及用户的使用体验。
基于此,亟需一种能够有效克服Z向间隙缺陷的波导天线固定技术,以此来有效提高用户的使用需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点,提供了一种能够有效提高波导天线使用性能的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构。
为了实现上述目的,本实用新型的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构如下:
该基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其主要特点是,所述的固定结构包括:
底座组件,设置在所述的固定结构的底部,具有散热功能;
数字电路板,所述的数字电路板的第一侧与所述的底座组件相连接;
射频电路板,所述的射频电路板的第一侧与所述的数字电路板的第二侧相连接,且所述的数字电路板与射频电路板之间还设置有一屏蔽罩,所述的屏蔽罩用于屏蔽射频信号;
波导天线板,其上设置有波导天线,所述的波导天线板的第一侧与所述的射频电路板的第二侧相连接;以及
天线面罩,所述的天线面罩与所述的底座组件相锁紧连接,且所述的数字电路板、屏蔽罩、射频电路板和波导天线板依次从下至上设置在所述的天线面罩与底座组件的内部空间之间。
较佳地,所述的底座组件具体包括:金属散热底座;
所述的金属散热底座上设置有散热凸台、安装面、数字电路板定位柱以及螺钉定位孔;其中,所述的散热凸台设置于所述的金属散热底座的内部,用于贴附导热垫片或涂覆导热硅胶,且与所述的散热凸台背部相对的外部的金属散热底座上还设置有散热鳍片,所述的散热凸台与散热鳍片共同用于为波导天线提供散热;
所述的安装面为防水透气膜安装面,其上设置有透气孔,用于确保所述的金属散热底座的内外气压平衡;
所述的数字电路板定位柱用于固定所述的数字电路板;所述的螺钉定位孔用于通过螺钉将所述的天线面罩与底座组件进行锁紧连接。
较佳地,所述的底座组件还包括:连接器;
所述的连接器卡设在所述的金属散热底座的旁侧,并锁付连接,其上还设置有鱼眼PIN针或焊接端子,所述的鱼眼PIN针或焊接端子与所述的数字电路板相连接,用于为波导天线进行信号传输和供电;
所述的连接器上还设置有卡扣,所述的卡扣与母端连接器互锁,用于为所述的波导天线进行信号传输和供电。
较佳地,所述的数字电路板的第二侧上设置有第一板对板连接器以及数个过孔,所述的过孔与所述的连接器上的鱼眼PIN针相接触。
较佳地,所述的屏蔽罩为金属件,其上设置有一个镂空空槽,所述的镂空空槽与所述的板对板连接器的设置位置相对应,所述的屏蔽罩用于防止所述的射频电路板产生的高频信号对所述的数字电路板产生干扰。
较佳地,所述的射频电路板具体包括:
第二板对板连接器,所述的第二板对板连接器与所述的数字电路板的第二侧相连接;
数个螺丝定位孔,分布设置在所述的射频电路板上,且排布在射频电路板馈点和波导天线互联口的开口位置处;以及
位于所述的射频电路板的顶角位置处,且对角设置的第一定位孔。
较佳地,所述的波导天线板包括:波导天线上板,所述的波导天线上板上设置有:
数个PCB螺钉固定孔,所述的PCB螺钉固定孔与所述的射频电路板的各个螺丝定位孔的设置位置相对应,从而使得所述的波导天线上板与所述的射频电路板之间相锁紧;
数个第一波导天线螺钉固定孔,所述的波导天线螺钉固定孔设置在各个PCB螺钉固定孔的外围以及波导天线的周边外围;
第一导电胶涂抹平面,用于黏贴设置在所述的波导天线上板上的波导天线;
第一定位柱,与所述的射频电路板的第一定位孔的设置位置相对应,用于进行定位处理;以及
第二定位孔,与所述的第一定位柱之间呈中心对称的方式设置在所述的波导天线上板的顶角位置处。
较佳地,所述的波导天线板还包括:波导天线下板,所述的波导天线下板上设置有:
数个第二波导天线螺钉固定孔,与各个所述的第一波导天线螺钉固定孔的设置位置相对应,用于配合锁紧设置在其上的波导天线;
第二导电胶涂抹平面,用于黏贴设置在所述的波导天线下板上的波导天线;以及
第二定位柱,与所述的第二定位孔的设置位置相对应,用于进行定位处理。
较佳地,所述的天线面罩在四个顶角位置处均设置有螺钉孔,所述的螺钉孔与所述的金属散热底座上的螺钉定位孔的设置位置相对应,用于通过螺钉将所述的天线面罩与所述的底座组件之间进行锁紧固定。
采用了本实用新型的该基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,首先通过将周圈螺丝钉进行锁紧固定,待螺钉固定后在波导天线走线位置表面涂导电胶,将两层波导天线板用导电胶进行黏贴,从而消除了因产品加工、制造、装配等过程中可能会产品的Z向间隙,使得波导天线的性能得到大大的提升。
附图说明
图1为现有技术进行波导天线固定焊接的结构示意图。
图2为本实用新型的该基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构的爆炸图。
图3为本实用新型的金属散热底座的结构示意图。
图4为本实用新型的连接器的结构示意图。
图5为金属散热底座与连接器的组合结构示意图。
图6为本实用新型的数字电路板的结构示意图。
图7为本实用新型的屏蔽罩的结构示意图。
图8为金属散热底座与连接器的组合结构装入屏蔽罩后的结构示意图。
图9为本实用新型的射频电路板的结构示意图。
图10为本实用新型的波导天线板上的波导天线互联口的结构示意图。
图11为本实用新型的波导天线板上的射频电路板馈点的结构示意图。
图12为波导天线互联口和射频电路板馈点在波导天线板上的剖面图。
图13为本实用新型的波导天线上板的结构示意图。
图14为波导天线上板另一面的结构示意图。
图15为本实用新型的波导天线下板的结构示意图。
图16为波导天线上板和波导天线下板相锁紧的结构示意图。
图17为波导天线上板和波导天线下板相锁紧的剖面图。
图18为波导天线上板、波导天线下板和射频电路板的锁紧效果示意图。
图19为波导天线上板、波导天线下板和射频电路板通过螺钉进行锁紧的剖面图。
图20为本实用新型的天线面罩的结构示意图。
图21为本实用新型的底座组件和天线面罩相锁紧的效果图。
图22为采用本实用新型的波导天线固定结构与常规的螺钉安装方式进行天线性能对比的效果图。
附图标记
1底座组件
1-1金属散热底座
1-1-1散热凸台
1-1-2安装面
1-1-3数字电路板定位柱
1-1-4螺钉定位孔
1-2连接器
1-2-1鱼眼PIN针或焊接端子
1-2-2卡扣
2数字电路板
2-1第一板对板连接器
2-2过孔
3屏蔽罩
3-1镂空空槽
4射频电路板
4-1第二板对板连接器
4-2螺丝定位孔
4-3第一定位孔
5波导天线板
5-1波导天线上板
5-1-1PCB螺钉固定孔
5-1-2第一波导天线螺钉固定孔
5-1-3第一导电胶涂抹平面
5-1-4第一定位柱
5-1-5第二定位孔
5-2波导天线下板
5-2-1第二波导天线螺钉固定孔
5-2-2第二导电胶涂抹平面
5-2-3第二定位柱
6天线面罩
6-1螺钉孔
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
在详细说明根据本实用新型的实施例前,应该注意到的是,在下文中,术语“包括”、“包含”或任何其他变体旨在涵盖非排他性的包含,由此使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包含这些要素,而且还包含没有明确列出的其他要素,或者为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
请参阅图2所示,该基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其中,所述的固定结构包括:
底座组件1,设置在所述的固定结构的底部,具有散热功能;
数字电路板2,所述的数字电路板2的第一侧与所述的底座组件1相连接;
射频电路板4,所述的射频电路板4的第一侧与所述的数字电路板2的第二侧相连接,且所述的数字电路板2与射频电路板4之间还设置有一屏蔽罩3,所述的屏蔽罩3用于屏蔽射频信号;
波导天线板5,其上设置有波导天线,所述的波导天线板5的第一侧与所述的射频电路板4的第二侧相连接;以及
天线面罩6,所述的天线面罩6与所述的底座组件1相锁紧连接,且所述的数字电路板2、屏蔽罩3、射频电路板4和波导天线板5依次从下至上设置在所述的天线面罩6与底座组件1的内部空间之间。
请参阅图3至5所示,作为本实用新型的优选实施方式,所述的底座组件1具体包括:金属散热底座1-1;
所述的金属散热底座1-1上设置有散热凸台1-1-1、安装面1-1-2、数字电路板定位柱1-1-3以及螺钉定位孔1-1-4;其中,所述的散热凸台1-1-1设置于所述的金属散热底座1-1的内部,用于贴附导热垫片或涂覆导热硅胶,且与所述的散热凸台1-1-1背部相对的外部的金属散热底座1-1上还设置有散热鳍片,所述的散热凸台1-1-1与散热鳍片共同用于为波导天线提供散热;
所述的安装面1-1-2为防水透气膜安装面,其上设置有透气孔,用于确保所述的金属散热底座1-1的内外气压平衡;
所述的数字电路板定位柱1-1-3用于固定所述的数字电路板2;所述的螺钉定位孔1-1-4用于通过螺钉将所述的天线面罩6与底座组件1进行锁紧连接。
作为本实用新型的优选实施方式,所述的底座组件1还包括:连接器1-2;
所述的连接器1-2卡设在所述的金属散热底座1-1的旁侧,并锁付连接,其上还设置有鱼眼PIN针或焊接端子1-2-1,所述的鱼眼PIN针或焊接端子1-2-1与所述的数字电路板2相连接,用于为波导天线进行信号传输和供电;
所述的连接器1-2上还设置有卡扣1-2-2,所述的卡扣1-2-2与母端连接器互锁,用于为所述的波导天线进行信号传输和供电。
在实际应用当中,连接器1-2与金属散热底座1-1锁付后将形成一圈槽,该槽用来进行,点胶采用密封胶填充,形成密封,螺钉在密封后将埋在胶的下侧。
在实际应用当中,本技术方案所使用的连接器均为公端连接器,上述提及的母端连接器其为与公端连接器进行对插,并连接至车端系统的连接器。
请参阅图6所示,作为本实用新型的优选实施方式,所述的数字电路板2的第二侧上设置有第一板对板连接器2-1以及数个过孔2-2,所述的过孔2-2与所述的连接器1-2上的鱼眼PIN针相接触。
请参阅图7所示,作为本实用新型的优选实施方式,所述的屏蔽罩3为金属件,其上设置有一个镂空空槽3-1,所述的镂空空槽3-1与所述的第一板对板连接器2-1的设置位置相对应,所述的屏蔽罩3用于防止所述的射频电路板4产生的高频信号对所述的数字电路板2产生干扰。
请参阅图9所示,作为本实用新型的优选实施方式,所述的射频电路板4具体包括:
第二板对板连接器4-1,所述的第二板对板连接器4-1与所述的数字电路板2的第二侧相连接;
数个螺丝定位孔4-2,分布设置在所述的射频电路板4上,且排布在射频电路板馈点和波导天线互联口的开口位置处;以及
位于所述的射频电路板4的顶角位置处,且对角设置的第一定位孔4-3。
请参阅图13至16所示,作为本实用新型的优选实施方式,所述的波导天线板5包括:波导天线上板5-1,所述的波导天线上板5-1上设置有:
数个PCB螺钉固定孔5-1-1,所述的PCB螺钉固定孔5-1-1与所述的射频电路板4的各个螺丝定位孔4-2的设置位置相对应,从而使得所述的波导天线上板5-1与所述的射频电路板4之间相锁紧;
数个第一波导天线螺钉固定孔5-1-2,所述的波导天线螺钉固定孔5-1-2设置在各个PCB螺钉固定孔5-1-1的外围以及波导天线的周边外围;
第一导电胶涂抹平面5-1-3,用于黏贴设置在所述的波导天线上板5-1上的波导天线;
第一定位柱5-1-4,与所述的射频电路板4的第一定位孔4-3的设置位置相对应,用于进行定位处理;以及
第二定位孔5-1-5,与所述的第一定位柱5-1-4之间呈中心对称的方式设置在所述的波导天线上板5-1的顶角位置处。
作为本实用新型的优选实施方式,所述的波导天线板5还包括:波导天线下板5-2,所述的波导天线下板5-2上设置有:
数个第二波导天线螺钉固定孔5-2-1,与各个所述的第一波导天线螺钉固定孔5-1-2的设置位置相对应,用于配合锁紧设置在其上的波导天线;
第二导电胶涂抹平面5-2-2,用于黏贴设置在所述的波导天线下板5-2上的波导天线;以及
第二定位柱5-2-3,与所述的第二定位孔5-1-5的设置位置相对应,用于进行定位处理。
请参阅图20和21所示,作为本实用新型的优选实施方式,所述的天线面罩6在四个顶角位置处均设置有螺钉孔6-1,所述的螺钉孔6-1与所述的金属散热底座1-1上的螺钉定位孔1-1-4的设置位置相对应,用于通过螺钉将所述的天线面罩6与所述的底座组件1之间进行锁紧固定。
在本实用新型的一具体实施例中,请参阅图2所示,该基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,具体包括:
底座组件1(包含金属散热底座,连接器,密封橡胶圈);
数字电路板2(数字处理电路,与射频电路板的板对板连接器);
屏蔽罩3(射频信号屏蔽功能);
射频电路板4(包含射频天线,馈线,与数字电路板的板对板连接器);
波导天线板5(包含波导天线上板、波导天线下板);
天线面罩6(通过4颗螺钉与底座锁紧)。
在本实用新型的一具体实施例中,如图3所示,该金属散热底座具体包括:
散热凸台1-1-1:用于贴导热垫片或涂导热硅胶;
防水透气膜安装面1-1-2及透气孔;
数字电路板定位柱1-1-3;以及
螺钉定位孔1-1-4,用于和天线面罩锁紧。
在本实用新型的一具体实施例中,如图4所示,该连接器具体包括:
鱼眼针或焊接端子1-2-1,与数字电路板2相连接,用于传输信号或供电;以及
卡扣1-2-2,与母端连接器互锁。
在本实用新型的一具体实施例中,如图5所示,上述防水透气膜用于进行防水,并保证结构体内外部的气压平衡;所述的散热凸台用于通过贴散热垫片,并和背部散热鳍片一起共同为波导天线提供散热,保证波导天线性能;卡扣1-2-2与母端连接器锁紧,进行传输信号和供电;鱼眼PIN针同样用于为波导天线传输信号和供电。
在本实用新型的一具体实施例中,如图7所示,该屏蔽罩3为金属件,起到电磁屏蔽作用,防止射频板的高频信号对数字电路板产生干扰。
在本实用新型的一具体实施例中,如图9所示,其上设置的螺丝定位孔4-2与波导天线相连,螺钉定位孔排布在波导天线互联口(射频电路板馈点和波导天线配合的开口位置)附近,以保证波导天线性能最佳。
在本实用新型的一具体实施例中,如图13所示,该波导天线上板5-1上的各个第一波导天线螺钉固定孔5-1-2排布在波导天线互联口周边,能够使得天线性能最佳。
在本实用新型的一具体实施例中,如图14所示,中心区域为波导天线的走线样式,该波导天线板的导电胶涂抹平面用于黏贴波导天线上板和下板,两层波导天线板主配合使用螺丝固定锁紧,辅配合在两层波导天线之间涂导电胶,目的是消除波导天线板因为装配制造公差可能导致的Z向间隙,从而最大化满足波导天线的性能,且螺钉孔排布在波导天线走线周边一圈,能够保证天线性能。在实际应用当中,可参考图22所示,本技术方案通过螺钉固定后在波导天线走线位置表面涂导电胶,将两层波导天线板用导电胶进行黏贴的固定方式与常规的螺钉安装固定方式而言,其天线性能明显更为突出。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
采用了本实用新型的该基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,首先通过将周圈螺丝钉进行锁紧固定,待螺钉固定后在波导天线走线位置表面涂导电胶,将两层波导天线板用导电胶进行黏贴,从而消除了因产品加工、制造、装配等过程中可能会产品的Z向间隙,使得波导天线的性能得到大大的提升。
在此说明书中,本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是,很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此,说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (9)
1.一种基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的固定结构包括:
底座组件(1),设置在所述的固定结构的底部,具有散热功能;
数字电路板(2),所述的数字电路板(2)的第一侧与所述的底座组件(1)相连接;
射频电路板(4),所述的射频电路板(4)的第一侧与所述的数字电路板(2)的第二侧相连接,且所述的数字电路板(2)与射频电路板(4)之间还设置有一屏蔽罩(3),所述的屏蔽罩(3)用于屏蔽射频信号;
波导天线板(5),其上设置有波导天线,所述的波导天线板(5)的第一侧与所述的射频电路板(4)的第二侧相连接;以及
天线面罩(6),所述的天线面罩(6)与所述的底座组件(1)相锁紧连接,且所述的数字电路板(2)、屏蔽罩(3)、射频电路板(4)和波导天线板(5)依次从下至上设置在所述的天线面罩(6)与底座组件(1)的内部空间之间。
2.根据权利要求1所述的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的底座组件(1)具体包括:金属散热底座(1-1);
所述的金属散热底座(1-1)上设置有散热凸台(1-1-1)、安装面(1-1-2)、数字电路板定位柱(1-1-3)以及螺钉定位孔(1-1-4);其中,所述的散热凸台(1-1-1)设置于所述的金属散热底座(1-1)的内部,用于贴附导热垫片或涂覆导热硅胶,且与所述的散热凸台(1-1-1)背部相对的外部的金属散热底座(1-1)上还设置有散热鳍片,所述的散热凸台(1-1-1)与散热鳍片共同用于为波导天线提供散热;
所述的安装面(1-1-2)为防水透气膜安装面,其上设置有透气孔,用于确保所述的金属散热底座(1-1)的内外气压平衡;
所述的数字电路板定位柱(1-1-3)用于固定所述的数字电路板(2);所述的螺钉定位孔(1-1-4)用于通过螺钉将所述的天线面罩(6)与底座组件(1)进行锁紧连接。
3.根据权利要求2所述的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的底座组件(1)还包括:连接器(1-2);
所述的连接器(1-2)卡设在所述的金属散热底座(1-1)的旁侧,并锁付连接,其上还设置有鱼眼PIN针或焊接端子(1-2-1),所述的鱼眼PIN针或焊接端子(1-2-1)与所述的数字电路板(2)相连接,用于为波导天线进行信号传输和供电;
所述的连接器(1-2)上还设置有卡扣(1-2-2),所述的卡扣(1-2-2)与母端连接器互锁,用于为所述的波导天线进行信号传输和供电。
4.根据权利要求3所述的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的数字电路板(2)的第二侧上设置有第一板对板连接器(2-1)以及数个过孔(2-2),所述的过孔(2-2)与所述的连接器(1-2)上的鱼眼PIN针相接触。
5.根据权利要求4所述的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的屏蔽罩(3)为金属件,其上设置有一个镂空空槽(3-1),所述的镂空空槽(3-1)与所述的第一板对板连接器(2-1)的设置位置相对应,所述的屏蔽罩(3)用于防止所述的射频电路板(4)产生的高频信号对所述的数字电路板(2)产生干扰。
6.根据权利要求1所述的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的射频电路板(4)具体包括:
第二板对板连接器(4-1),所述的第二板对板连接器(4-1)与所述的数字电路板(2)的第二侧相连接;
数个螺丝定位孔(4-2),分布设置在所述的射频电路板(4)上,且排布在射频电路板馈点和波导天线互联口的开口位置处;以及
位于所述的射频电路板(4)的顶角位置处,且对角设置的第一定位孔(4-3)。
7.根据权利要求6所述的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的波导天线板(5)包括:波导天线上板(5-1),所述的波导天线上板(5-1)上设置有:
数个PCB螺钉固定孔(5-1-1),所述的PCB螺钉固定孔(5-1-1)与所述的射频电路板(4)的各个螺丝定位孔(4-2)的设置位置相对应,从而使得所述的波导天线上板(5-1)与所述的射频电路板(4)之间相锁紧;
数个第一波导天线螺钉固定孔(5-1-2),所述的波导天线螺钉固定孔(5-1-2)设置在各个PCB螺钉固定孔(5-1-1)的外围以及波导天线的周边外围;
第一导电胶涂抹平面(5-1-3),用于黏贴设置在所述的波导天线上板(5-1)上的波导天线;
第一定位柱(5-1-4),与所述的射频电路板(4)的第一定位孔(4-3)的设置位置相对应,用于进行定位处理;以及
第二定位孔(5-1-5),与所述的第一定位柱(5-1-4)之间呈中心对称的方式设置在所述的波导天线上板(5-1)的顶角位置处。
8.根据权利要求7所述的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的波导天线板(5)还包括:波导天线下板(5-2),所述的波导天线下板(5-2)上设置有:
数个第二波导天线螺钉固定孔(5-2-1),与各个所述的第一波导天线螺钉固定孔(5-1-2)的设置位置相对应,用于配合锁紧设置在其上的波导天线;
第二导电胶涂抹平面(5-2-2),用于黏贴设置在所述的波导天线下板(5-2)上的波导天线;以及
第二定位柱(5-2-3),与所述的第二定位孔(5-1-5)的设置位置相对应,用于进行定位处理。
9.根据权利要求2所述的基于LDS或PVD工艺的波导天线固定结构,其特征在于,所述的天线面罩(6)在四个顶角位置处均设置有螺钉孔(6-1),所述的螺钉孔(6-1)与所述的金属散热底座(1-1)上的螺钉定位孔(1-1-4)的设置位置相对应,用于通过螺钉将所述的天线面罩(6)与所述的底座组件(1)之间进行锁紧固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321326410.6U CN220122093U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 基于lds或pvd工艺的波导天线固定结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321326410.6U CN220122093U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 基于lds或pvd工艺的波导天线固定结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220122093U true CN220122093U (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=88912849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321326410.6U Active CN220122093U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 基于lds或pvd工艺的波导天线固定结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220122093U (zh) |
-
2023
- 2023-05-29 CN CN202321326410.6U patent/CN220122093U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8433257B2 (en) | Integrated waveguide transceiver | |
US6731245B1 (en) | Compact conformal patch antenna | |
US20040217472A1 (en) | Low cost chip carrier with integrated antenna, heat sink, or EMI shielding functions manufactured from conductive loaded resin-based materials | |
WO2020113925A1 (zh) | 滤波集成式基站天线 | |
JP2005260931A (ja) | 航空機窓用のプラグアンテナアセンブリ | |
US20140240195A1 (en) | Electronic Device With Diverse Antenna Array Having Soldered Connections | |
WO2021135269A1 (zh) | 天线及移相馈电装置 | |
EP2765646B1 (en) | Dual capacitively coupled coaxial cable to air microstrip transition | |
JPH10117108A (ja) | 無線機器用アンテナ装置 | |
US10483621B2 (en) | Antenna and wireless communications assembly | |
TW201731065A (zh) | 非接觸通訊模組 | |
EP3439106B1 (en) | Flexible printed circuit board structure and indoor partition wall | |
US11581652B2 (en) | Spiral antenna and related fabrication techniques | |
CN105390805B (zh) | 嵌入有天线图案的辐射体框架 | |
CN220122093U (zh) | 基于lds或pvd工艺的波导天线固定结构 | |
US20050082087A1 (en) | Dielectric structure for printed circuit board traces | |
CN111987465B (zh) | 一种便于调试的叠层卫星导航微带天线 | |
WO2005041356A1 (ja) | マイクロストリップアンテナ及びその衣類 | |
US20010053677A1 (en) | Method and apparatus for integrating an intentional radiator in a system | |
US20020018020A1 (en) | Planar antenna device | |
CN100470929C (zh) | 低旁瓣双频暨宽频平面型端射天线 | |
US7514799B2 (en) | Connecting structure used in a chip module | |
US8884164B2 (en) | Circuit board assembly with flexible printed circuit board and reinforcing plate | |
US20040037062A1 (en) | Low cost highly isolated RF coupler | |
CN210469881U (zh) | Pcb板拼接结构及天线装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |