JP2010177559A - 電子部品、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】送信フィルタチップ3と受信フィルタチップ2との間に、金属製でかつパッケージ基板1に対して離間した壁部6を形成したことにより、送信フィルタ側から受信フィルタ側への電磁波の漏洩を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。
【選択図】図5A
Description
〔1.電子部品の構成〕
図5Aは、本実施の形態の電子部品の一例であるデュープレクサの斜視図である。図5Bは、図5AにおけるZ−Z部の断面図である。なお、本実施の形態では、電子部品の一例としてデュープレクサを挙げたが、少なくとも複数のフィルタを備えた電子部品であればよく、例えば受信フィルタを複数備えたデュアルフィルタであってもよい。
(T1×2)<G<(T1+T2×3/5) ・・・(式1)
とすることが好ましい。
〔2−1.第1の製造方法〕
図8A〜図8Dは、本実施の形態の電子部品の一例であるデュープレクサの第1の製造方法を示す。図8A〜図8Dに示す製造方法は、蓋体が半田で形成されているデュープレクサの製造方法である。図8A〜図8Dにおける(a)はデュープレクサの平面図を示し、(b)は(a)におけるW−W部の断面図を示す。
図9A〜図9Dは、本実施の形態の電子部品の一例であるデュープレクサの第2の製造方法を示す。図9A〜図9Dに示す製造方法は、蓋体が半田で形成されているデュープレクサの製造方法である。図9A〜図9Dにおける(a)はデュープレクサの平面図を示し、(b)は(a)におけるW−W部の断面図を示す。図9A〜図9Dにおいて、図8A〜図8Dに示すデュープレクサと同様の構成要素については同一符号を付与した。
図10A〜図10Dは、本実施の形態の電子部品の一例であるデュープレクサの第3の製造方法を示す。図10A〜図10Dに示す製造方法は、蓋体がシリコンで形成されたデュープレクサの製造方法である。図10A〜図10Bにおける(a)はデュープレクサまたは蓋体の平面図を示す。図10A(b)は、図10A(a)におけるW−W部の断面図を示す。図10B(b)は、図10B(a)におけるX−X部の断面図を示す。図10Cおよび図10Dは、デュープレクサの断面図を示す。図10A〜図10Dにおいて、図8A〜図8Dに示すデュープレクサと同様の構成要素については同一符号を付与した。
図11は、本実施の形態にかかる電子部品の構造を有するデュープレクサを備えた通信モジュールの一例を示す。図11に示すように、デュープレクサ62は、受信フィルタ62aと送信フィルタ62bとを備えている。また、受信フィルタ62aには、例えばバランス出力に対応した受信端子63a及び63bが接続されている。また、送信フィルタ62bは、パワーアンプ64を介して送信端子65に接続している。ここで、デュープレクサ62には、本実施の形態にかかる電子部品の構造を有するデュープレクサで実現することができる。
図12は、本実施の形態にかかる電子部品の構造を有するデュープレクサ、または前述の通信モジュールを備えた通信装置の一例として、携帯電話端末のRFブロックを示す。また、図12に示す構成は、GSM(Global System for Mobile Communications)通信方式及びW−CDMA(Wideband Code Division Multiple Access)通信方式に対応した携帯電話端末の構成を示す。また、本実施の形態におけるGSM通信方式は、850MHz帯、950MHz帯、1.8GHz帯、1.9GHz帯に対応している。また、携帯電話端末は、図12に示す構成以外にマイクロホン、スピーカー、液晶ディスプレイなどを備えているが、本実施の形態における説明では不要であるため図示を省略した。ここで、デュープレクサ73は、本実施の形態にかかる電子部品の構造を有するデュープレクサで実現することができる。
本実施の形態にかかる電子部品によれば、送信フィルタと受信フィルタとの間に壁部を形成したことにより、送信フィルタ側から受信フィルタ側への電磁波の漏洩を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。
2 受信フィルタチップ
3 送信フィルタチップ
4 整合回路チップ
5 蓋体
6 壁部
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上に搭載された複数のデバイスチップと、
前記デバイスチップの少なくとも上部を覆うように配され、導電性を有する蓋体とを備えた、電子部品であって、
前記複数のデバイスチップの間に配され、導電性を有する壁部を、さらに備え、
前記壁部は、前記蓋体に結合し、前記基板とは離間している、電子部品。 - 前記壁部は、前記蓋体に一体形成されている、請求項1記載の電子部品。
- 前記壁部と前記基板との間隙の寸法は、前記デバイスチップと前記基板との間隔の2倍よりも大きく、かつ、前記間隔と前記デバイスチップの3/5の寸法との合計値よりも小さい、請求項1記載の電子部品。
- 請求項1〜3のうち何れか一項に記載の電子部品を備えた、通信モジュール。
- 請求項4に記載の通信モジュールを備えた、通信装置。
- 基板に複数のデバイスチップを実装する工程と、
前記複数のデバイスチップにおける所定の隙間にボンディングワイヤを実装する工程と、
前記デバイスチップ上に金属めっきフィルムを配置する工程と、
前記金属めっきフィルムの半田を加熱溶融しかつ加圧し、前記金属めっきフィルムから溶解した金属を前記ボンディングワイヤに密着させる工程とを有する、電子部品の製造方法。 - 基板に複数のデバイスチップを実装する工程と、
前記デバイスチップに濡れ性かつ導電性を付与することが可能な液体に、前記デバイスチップの一部を浸漬する工程と、
前記デバイスチップにおける少なくとも前記液体が付着した領域に、金属めっきフィルムを配置する工程と、
前記金属めっきフィルムから溶解した金属を加熱溶融しかつ加圧し、前記デバイスチップと前記パッケージ基板とを密着させる工程とを有し、
前記浸漬工程では、前記液体を、前記複数のデバイスチップにおける所定の隙間に付着する、電子部品の製造方法。 - パッケージ基板に複数のデバイスチップを実装する工程と、
導体基板をエッチング処理して凹凸を形成する工程と、
前記パッケージ基板と前記導体基板とを貼り合わせる工程とを有し、
前記導体基板に凹凸を形成する工程では、
前記デバイスチップを収容可能な凹部と、
前記パッケージ基板と前記導体基板とを貼り合わせた際に、前記複数のデバイスチップにおける所定の隙間に配置される凸部とを形成する、電子部品の製造方法。
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