JP2008182292A - 弾性波デバイス - Google Patents
弾性波デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008182292A JP2008182292A JP2007012100A JP2007012100A JP2008182292A JP 2008182292 A JP2008182292 A JP 2008182292A JP 2007012100 A JP2007012100 A JP 2007012100A JP 2007012100 A JP2007012100 A JP 2007012100A JP 2008182292 A JP2008182292 A JP 2008182292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing portion
- acoustic wave
- sealing
- wave device
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Abstract
【解決手段】本発明は、圧電基板10上に設けられた弾性波素子12と、弾性波素子12上に空洞部16を有するように圧電基板10上に設けられた第1封止部26と、第1封止部26上に設けられた第2封止部28と、を具備し、第1封止部26は圧電基板10側の幅t2が圧電基板10に反対側の幅t3より広くなるような段差を有する弾性波デバイスである。
【選択図】 図7
Description
12 弾性波素子
14 配線
16、16a 空洞部
20 貫通電極
22 ハンダボール
24 電極パッド
26 第1封止部
28 第2封止部
30 第3封止部
31 第1樹脂膜
32 第4封止部
33 第2樹脂膜
35 第3樹脂膜
36 開口部
38 押し付けロール
40 保護フィルム
42 開口部
Claims (9)
- 基板上に設けられた弾性波素子と、
前記弾性波素子上に空洞部を有するように前記基板上に設けられた第1封止部と、
前記第1封止部上に設けられた第2封止部と、を具備し、
前記第1封止部は前記基板側の幅が前記基板に反対側の幅より広くなるような段差を有することを特徴とする弾性波デバイス。 - 前記段差の形状は階段形状またはラウンド形状であることを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイス。
- 前記第1封止部は、前記弾性波素子の機能部分を囲うように前記基板上に設けられた第3封止部と、前記機能部分上に空洞部を形成するように前記第3封止部上に設けられた第4封止部と、を有し、前記第3封止部の幅が前記第4封止部の幅より広いことを特徴とする請求項1または2記載の弾性波デバイス。
- 前記第3封止部の表面と前記第4封止部の側面との前記第4封止部側のなす角度は鋭角であることを特徴とする請求項3記載の弾性波デバイス。
- 前記第3封止部の表面と前記第4封止部の側面との前記第4封止部側のなす角度は鈍角であることを特徴とする請求項3記載の弾性波デバイス。
- 前記基板の表面と前記第3封止部の側面との前記第3封止部側のなす角度は鋭角であることを特徴とする請求項3から5のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記第3封止部は前記第4封止部との接触面が平面状であることを特徴とする請求項3から6のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記第3封止部は前記第4封止部との接触面に凸凹を有することを特徴とする請求項3から6のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記第1封止部および前記第2封止部は感光性樹脂からなることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007012100A JP5113394B2 (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 弾性波デバイス |
KR1020080006676A KR100910425B1 (ko) | 2007-01-23 | 2008-01-22 | 탄성파 디바이스 |
CN2008100039576A CN101232276B (zh) | 2007-01-23 | 2008-01-23 | 声波器件 |
US12/018,460 US7586240B2 (en) | 2007-01-23 | 2008-01-23 | Acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007012100A JP5113394B2 (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 弾性波デバイス |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012191871A Division JP5521016B2 (ja) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | 弾性波デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008182292A true JP2008182292A (ja) | 2008-08-07 |
JP5113394B2 JP5113394B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=39640551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007012100A Active JP5113394B2 (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 弾性波デバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7586240B2 (ja) |
JP (1) | JP5113394B2 (ja) |
KR (1) | KR100910425B1 (ja) |
CN (1) | CN101232276B (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278972A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波装置 |
JP2010278971A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波装置 |
JP2011023929A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
JP2011023930A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
JP2011055315A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Panasonic Corp | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
WO2011136070A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
WO2012132147A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
WO2013027760A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および電子部品 |
WO2013121866A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品素子およびそれを備えた複合モジュール |
JP2014112921A (ja) * | 2014-02-03 | 2014-06-19 | Kyocera Corp | 弾性波装置および回路基板 |
JP2016007057A (ja) * | 2015-08-26 | 2016-01-14 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
JP2017201835A (ja) * | 2017-08-02 | 2017-11-09 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
JP2019110519A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
US11533038B2 (en) | 2017-12-19 | 2022-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2008311749B2 (en) * | 2007-10-20 | 2013-01-17 | Airbiquity Inc. | Wireless in-band signaling with in-vehicle systems |
JP4468456B2 (ja) * | 2008-01-07 | 2010-05-26 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性波デバイス及びその製造方法 |
WO2009104438A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | 株式会社 村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
US8594138B2 (en) | 2008-09-15 | 2013-11-26 | Airbiquity Inc. | Methods for in-band signaling through enhanced variable-rate codecs |
US8036600B2 (en) | 2009-04-27 | 2011-10-11 | Airbiquity, Inc. | Using a bluetooth capable mobile phone to access a remote network |
US8418039B2 (en) | 2009-08-03 | 2013-04-09 | Airbiquity Inc. | Efficient error correction scheme for data transmission in a wireless in-band signaling system |
US8249865B2 (en) | 2009-11-23 | 2012-08-21 | Airbiquity Inc. | Adaptive data transmission for a digital in-band modem operating over a voice channel |
JP5654303B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2015-01-14 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品およびその製造方法、並びに電子部品を備えた電子デバイス |
US8848825B2 (en) | 2011-09-22 | 2014-09-30 | Airbiquity Inc. | Echo cancellation in wireless inband signaling modem |
US10842396B2 (en) * | 2015-04-17 | 2020-11-24 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Vibration waveform sensor and waveform analysis device |
CN111371428A (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-03 | 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 | 控制电路与表面声波滤波器的集成方法和集成结构 |
CN110649909B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-05-03 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种声表面波滤波器件晶圆级封装方法及其结构 |
CN113140883B (zh) * | 2020-01-20 | 2022-08-09 | 开元通信技术(厦门)有限公司 | 射频滤波器的制备方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270975A (ja) * | 1996-03-08 | 1998-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
JP2001094392A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Toshiba Corp | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
JP2002026675A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2002222899A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品、電子部品の製造方法および電子回路装置の製造方法 |
JP2002232260A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置とその製造方法 |
JP2003115734A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置とその製造方法 |
JP2005033689A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2006128930A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびにその弾性表面波装置を備えた通信装置 |
JP2006217226A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子およびその製造方法 |
JP2006352430A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5059848A (en) * | 1990-08-20 | 1991-10-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Low-cost saw packaging technique |
JP3291046B2 (ja) | 1992-12-18 | 2002-06-10 | ティーディーケイ株式会社 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
EP0794616B1 (en) * | 1996-03-08 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | An electronic part and a method of production thereof |
JP3196693B2 (ja) | 1997-08-05 | 2001-08-06 | 日本電気株式会社 | 表面弾性波装置およびその製造方法 |
JP3225906B2 (ja) | 1997-11-14 | 2001-11-05 | 日本電気株式会社 | 表面弾性波素子の実装構造および実装方法 |
DE10006446A1 (de) | 2000-02-14 | 2001-08-23 | Epcos Ag | Verkapselung für ein elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
US6703768B2 (en) * | 2000-09-27 | 2004-03-09 | Citizen Watch Co., Ltd. | Piezoelectric generator and mounting structure therefor |
JP4179038B2 (ja) * | 2002-06-03 | 2008-11-12 | 株式会社村田製作所 | 表面弾性波装置 |
KR100550917B1 (ko) * | 2003-10-08 | 2006-02-13 | 삼성전기주식회사 | Pcb 기판을 이용한 saw 듀플렉서 |
US7259500B2 (en) * | 2004-07-14 | 2007-08-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric device |
JP4586852B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2010-11-24 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-01-23 JP JP2007012100A patent/JP5113394B2/ja active Active
-
2008
- 2008-01-22 KR KR1020080006676A patent/KR100910425B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-01-23 CN CN2008100039576A patent/CN101232276B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-23 US US12/018,460 patent/US7586240B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270975A (ja) * | 1996-03-08 | 1998-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
JP2001094392A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Toshiba Corp | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
JP2002026675A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2002222899A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品、電子部品の製造方法および電子回路装置の製造方法 |
JP2002232260A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置とその製造方法 |
JP2003115734A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置とその製造方法 |
JP2005033689A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2006128930A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびにその弾性表面波装置を備えた通信装置 |
JP2006217226A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子およびその製造方法 |
JP2006352430A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278971A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波装置 |
JP2010278972A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波装置 |
JP2011023929A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
JP2011023930A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
JP2011055315A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Panasonic Corp | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
WO2011136070A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
CN102823131A (zh) * | 2010-04-27 | 2012-12-12 | 京瓷株式会社 | 弹性波装置及其制造方法 |
JP5514898B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2014-06-04 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
CN103460599A (zh) * | 2011-03-28 | 2013-12-18 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及其制造方法 |
WO2012132147A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP5141852B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2013-02-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
US9271400B2 (en) | 2011-03-28 | 2016-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method therefor |
JP2014007727A (ja) * | 2011-08-22 | 2014-01-16 | Kyocera Corp | 弾性波装置および電子部品 |
JP5259024B1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-08-07 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および電子部品 |
JP2014007722A (ja) * | 2011-08-22 | 2014-01-16 | Kyocera Corp | 弾性波装置および電子部品 |
US10554192B2 (en) | 2011-08-22 | 2020-02-04 | Kyocera Corporation | Acoustic wave device and electronic component |
WO2013027760A1 (ja) * | 2011-08-22 | 2013-02-28 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および電子部品 |
JP2016171579A (ja) * | 2011-08-22 | 2016-09-23 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および電子部品 |
US9548437B2 (en) | 2011-08-22 | 2017-01-17 | Kyocera Corporation | Acoustic wave device and electronic component |
US9941461B2 (en) | 2012-02-14 | 2018-04-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component element and composite module including the same |
WO2013121866A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品素子およびそれを備えた複合モジュール |
JPWO2013121866A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2015-05-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品素子およびそれを備えた複合モジュール |
JP2014112921A (ja) * | 2014-02-03 | 2014-06-19 | Kyocera Corp | 弾性波装置および回路基板 |
JP2016007057A (ja) * | 2015-08-26 | 2016-01-14 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
JP2017201835A (ja) * | 2017-08-02 | 2017-11-09 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
JP2019110519A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP6996467B2 (ja) | 2017-12-19 | 2022-01-17 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
US11533038B2 (en) | 2017-12-19 | 2022-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101232276A (zh) | 2008-07-30 |
US7586240B2 (en) | 2009-09-08 |
CN101232276B (zh) | 2010-08-18 |
KR20080069533A (ko) | 2008-07-28 |
US20080174207A1 (en) | 2008-07-24 |
KR100910425B1 (ko) | 2009-08-04 |
JP5113394B2 (ja) | 2013-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5113394B2 (ja) | 弾性波デバイス | |
JP5117083B2 (ja) | 弾性波デバイスおよびその製造方法 | |
JP4509038B2 (ja) | 弾性波デバイスおよびその製造方法 | |
JP4585419B2 (ja) | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 | |
JP5654303B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法、並びに電子部品を備えた電子デバイス | |
KR100866433B1 (ko) | 탄성파 디바이스 및 그 제조 방법 | |
US8692440B2 (en) | Piezoelectric device and manufacturing method therefor | |
WO2015098793A1 (ja) | 電子部品モジュール | |
JP6106404B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
JPWO2006134928A1 (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JPWO2006006343A1 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2004254287A (ja) | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 | |
JP2008135971A (ja) | 弾性波デバイス | |
KR100891418B1 (ko) | 탄성파 디바이스 및 그 제조 방법 | |
JP5873311B2 (ja) | 弾性波デバイス及び多層基板 | |
JP5521016B2 (ja) | 弾性波デバイス | |
JP2016208367A (ja) | モジュールおよびモジュールの製造方法 | |
US20210297057A1 (en) | Method for manufacturing electronic component module and electronic component module | |
JP2008131159A (ja) | 弾性波デバイス | |
JP2000236230A (ja) | 弾性表面波フィルタ | |
JP5716875B2 (ja) | 電子部品及び電子モジュール | |
JP2012186633A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP2002324864A (ja) | 電子部品装置 | |
JP2000315933A (ja) | 多段結合型弾性表面波フィルタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090817 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100428 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100430 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100929 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120528 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120619 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120831 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121012 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5113394 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |