JP2001094392A - 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
弾性表面波デバイスおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程を容易にした弾性表面波デバイスを
提供する。 【解決手段】 櫛歯状電極４の周囲に環状樹脂16を形成
し、この環状樹脂16が硬化する前に板状樹脂８をマウン
トする。環状樹脂16に接着性、吸音性の効果を持たせる
ことにより、吸音材とは別個に形成されたダムが不要に
なる。環状樹脂16が硬化する前に板状樹脂８を接着する
ことにより接着剤が不用になる。構造、工程が簡易化さ
れて歩留まりが高くなり、リードタイムが短くなる。製
造設備も少なくてすみ、コストを低下できる。
提供する。 【解決手段】 櫛歯状電極４の周囲に環状樹脂16を形成
し、この環状樹脂16が硬化する前に板状樹脂８をマウン
トする。環状樹脂16に接着性、吸音性の効果を持たせる
ことにより、吸音材とは別個に形成されたダムが不要に
なる。環状樹脂16が硬化する前に板状樹脂８を接着する
ことにより接着剤が不用になる。構造、工程が簡易化さ
れて歩留まりが高くなり、リードタイムが短くなる。製
造設備も少なくてすみ、コストを低下できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、製造工程を容易に
した弾性表面波デバイスおよびその製造方法に関する。
した弾性表面波デバイスおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、弾性表面波デバイスは、圧電性
基板上に設けられたInter Digital Transducerといわれ
る櫛歯状電極により電気信号を弾性表面波（ＳＡＷ）に
変換し、圧電性基板上を伝搬してくる弾性表面波を同様
に圧電性基板上に設けられた櫛歯状電極により弾性表面
波を受信し、電気信号と弾性表面波との変換に関わる周
波数特性を利用するものであり、弾性表面波フィルタ、
弾性表面波共振子および遅延回路などに多く用いられて
いる。
基板上に設けられたInter Digital Transducerといわれ
る櫛歯状電極により電気信号を弾性表面波（ＳＡＷ）に
変換し、圧電性基板上を伝搬してくる弾性表面波を同様
に圧電性基板上に設けられた櫛歯状電極により弾性表面
波を受信し、電気信号と弾性表面波との変換に関わる周
波数特性を利用するものであり、弾性表面波フィルタ、
弾性表面波共振子および遅延回路などに多く用いられて
いる。
【０００３】近年、弾性表面波デバイスは、薄型化、小
型化が可能であるため、特にテレビジョン用などの分野
で弾性表面波フィルタとして広く用いられている。
型化が可能であるため、特にテレビジョン用などの分野
で弾性表面波フィルタとして広く用いられている。
【０００４】ここで、従来の弾性表面波デバイスを製造
方法にしたがって図９ないし図１８を参照して説明す
る。
方法にしたがって図９ないし図１８を参照して説明す
る。
【０００５】まず、図９に示すように、チップ１を形成
するために、圧電性基板２上に、アルミニウム（Ａｌ）
もしくはアルミニウム合金薄膜にて形成され電極指３を
有するInter Digital Transducerとしての櫛歯状電極４
およびボンディングパッド５を含むパターンをフォトリ
ソグラフィ法にて形成する。
するために、圧電性基板２上に、アルミニウム（Ａｌ）
もしくはアルミニウム合金薄膜にて形成され電極指３を
有するInter Digital Transducerとしての櫛歯状電極４
およびボンディングパッド５を含むパターンをフォトリ
ソグラフィ法にて形成する。
【０００６】次に、図１０に示すように、チップ両端と
なる圧電性基板２上の櫛歯状電極４の両端部にエポキシ
系樹脂６などをスクリーン印刷にて塗布し、オーブンな
どでベークして硬化する。このとき、エポキシ系樹脂６
などは、図１１に示すように、櫛歯状電極４の電極指３
を斜めに横切るような形状に形成され、チップ１の端部
から反射してくる表面波を吸収する吸音材としての効果
を有する。
なる圧電性基板２上の櫛歯状電極４の両端部にエポキシ
系樹脂６などをスクリーン印刷にて塗布し、オーブンな
どでベークして硬化する。このとき、エポキシ系樹脂６
などは、図１１に示すように、櫛歯状電極４の電極指３
を斜めに横切るような形状に形成され、チップ１の端部
から反射してくる表面波を吸収する吸音材としての効果
を有する。
【０００７】さらに、図１２および図１３に示すよう
に、ディスペンサー、スクリーン印刷、フォトリソグラ
フィなどにより櫛歯状電極４の外周部に接着剤などの樹
脂で環状のダム７を形成する。
に、ディスペンサー、スクリーン印刷、フォトリソグラ
フィなどにより櫛歯状電極４の外周部に接着剤などの樹
脂で環状のダム７を形成する。
【０００８】そして、図１４に示すように、このダム７
の上に板状樹脂８をマウントし、ダム７と板状樹脂８と
を接着剤で接着し、ベークで接着剤を硬化させて切断
し、チップ１を完成する。
の上に板状樹脂８をマウントし、ダム７と板状樹脂８と
を接着剤で接着し、ベークで接着剤を硬化させて切断
し、チップ１を完成する。
【０００９】その後、図１５に示すように、このチップ
１をリードフレーム11にマウントする。
１をリードフレーム11にマウントする。
【００１０】また、図１６に示すように、チップ１の櫛
歯状電極４のボンディングパッド５と、リードフレーム
11とをボンディングワイヤ12で接続する。
歯状電極４のボンディングパッド５と、リードフレーム
11とをボンディングワイヤ12で接続する。
【００１１】さらに、図１７および図１８に示すよう
に、チップ１、リードフレーム11の一部およびボンディ
ングワイヤ12を封止樹脂14でモールド成形し、弾性表面
波デバイスを製造している。
に、チップ１、リードフレーム11の一部およびボンディ
ングワイヤ12を封止樹脂14でモールド成形し、弾性表面
波デバイスを製造している。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９な
いし図１７に示す従来の弾性表面波デバイスの製造方法
は、多くの樹脂材料を必要とし、工程数が多いため、製
造コストが高くなる問題点を有している。
いし図１７に示す従来の弾性表面波デバイスの製造方法
は、多くの樹脂材料を必要とし、工程数が多いため、製
造コストが高くなる問題点を有している。
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、製造工程を容易にした弾性表面波デバイスおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
で、製造工程を容易にした弾性表面波デバイスおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電性基板お
よびこの圧電性基板上に設けられ電極指を有する櫛歯状
電極を備えた弾性表面波素子と、前記櫛歯状電極の外周
部上に環状に形成された環状樹脂と、前記櫛歯状電極上
に中空を形成するように前記環状樹脂上に配置された板
状樹脂と、前記弾性表面波素子が接続されるリードフレ
ームと、前記弾性表面波素子およびリードフレームを接
続するボンディングワイヤと、前記圧電性基板、櫛歯状
電極、環状樹脂、板状樹脂、リードフレームの一部およ
びボンディングワイヤを少なくとも封止する封止樹脂と
を具備したもので、環状樹脂がダムとしての役割を有す
るので、従来のダムだけのための樹脂が不用になるた
め、製造工程が簡素化する。
よびこの圧電性基板上に設けられ電極指を有する櫛歯状
電極を備えた弾性表面波素子と、前記櫛歯状電極の外周
部上に環状に形成された環状樹脂と、前記櫛歯状電極上
に中空を形成するように前記環状樹脂上に配置された板
状樹脂と、前記弾性表面波素子が接続されるリードフレ
ームと、前記弾性表面波素子およびリードフレームを接
続するボンディングワイヤと、前記圧電性基板、櫛歯状
電極、環状樹脂、板状樹脂、リードフレームの一部およ
びボンディングワイヤを少なくとも封止する封止樹脂と
を具備したもので、環状樹脂がダムとしての役割を有す
るので、従来のダムだけのための樹脂が不用になるた
め、製造工程が簡素化する。
【００１５】また、環状樹脂は、櫛歯状電極の電極指上
を斜めに横切るとともに、吸音効果を有する材料で形成
されたもので、環状樹脂が吸音効果を有するので、性能
の低下を伴なうことなく製造工程が簡素化する。
を斜めに横切るとともに、吸音効果を有する材料で形成
されたもので、環状樹脂が吸音効果を有するので、性能
の低下を伴なうことなく製造工程が簡素化する。
【００１６】さらに、環状樹脂は、接着効果を有するも
ので、板状樹脂を環状樹脂にマウントする際に、別個の
接着剤が不要になるので、製造工程が簡素化する。
ので、板状樹脂を環状樹脂にマウントする際に、別個の
接着剤が不要になるので、製造工程が簡素化する。
【００１７】またさらに、櫛歯状電極上に形成された中
空に充填された不活性ガスを具備したもので、弾性表面
波素子の腐食を防止して性能を向上する。
空に充填された不活性ガスを具備したもので、弾性表面
波素子の腐食を防止して性能を向上する。
【００１８】また、本発明は、圧電性基板上に金属薄膜
にて櫛歯状電極を形成する電極形成工程と、前記櫛歯状
電極の外周部上に環状に環状樹脂を形成する環状樹脂形
成工程と、前記環状樹脂が硬化する前に前記環状樹脂上
に板状樹脂をマウントする板状樹脂マウント工程と、前
記環状樹脂を硬化させる環状樹脂硬化工程と、前記櫛歯
状電極およびリードフレームをボンディングワイヤで接
続する接続工程と、少なくとも前記弾性表面波素子を封
止樹脂にて封止する封止工程とを具備したもので、環状
樹脂により別個のダムが不用になるとともに、環状樹脂
を硬化させる環状樹脂硬化工程の前に、環状樹脂上に板
状樹脂をマウントする板状樹脂マウント工程があるた
め、接着剤などを別個用いる必要がなくなり、製造工程
が簡素化する。
にて櫛歯状電極を形成する電極形成工程と、前記櫛歯状
電極の外周部上に環状に環状樹脂を形成する環状樹脂形
成工程と、前記環状樹脂が硬化する前に前記環状樹脂上
に板状樹脂をマウントする板状樹脂マウント工程と、前
記環状樹脂を硬化させる環状樹脂硬化工程と、前記櫛歯
状電極およびリードフレームをボンディングワイヤで接
続する接続工程と、少なくとも前記弾性表面波素子を封
止樹脂にて封止する封止工程とを具備したもので、環状
樹脂により別個のダムが不用になるとともに、環状樹脂
を硬化させる環状樹脂硬化工程の前に、環状樹脂上に板
状樹脂をマウントする板状樹脂マウント工程があるた
め、接着剤などを別個用いる必要がなくなり、製造工程
が簡素化する。
【００１９】さらに、板状樹脂マウント工程で櫛歯状電
極上に中空を形成し、この中空に不活性ガスを充填する
不活性ガス充填工程を具備したもので、櫛歯状電極が位
置する中空内に不活性ガスを充填することにより、櫛歯
状電極が腐食することを防止する。
極上に中空を形成し、この中空に不活性ガスを充填する
不活性ガス充填工程を具備したもので、櫛歯状電極が位
置する中空内に不活性ガスを充填することにより、櫛歯
状電極が腐食することを防止する。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の弾性表面波デバイ
スの一実施の形態を図面を参照して説明する。なお、図
９ないし図１７で説明した従来例に対応する部分には同
一符号を付して説明する。
スの一実施の形態を図面を参照して説明する。なお、図
９ないし図１７で説明した従来例に対応する部分には同
一符号を付して説明する。
【００２１】図１および図２に示すように、弾性表面波
素子となるチップ１は、圧電性基板２上に、アルミニウ
ム（Ａｌ）もしくはアルミニウム合金薄膜にて形成され
電極指３を有するInter Digital Transducerとしての櫛
歯状電極４およびボンディングパッド５を含むパターン
を有している。また、櫛歯状電極４の周囲に吸音性およ
び接着性を有するシリコーン樹脂製の環状樹脂16が形成
され、この環状樹脂16は櫛歯状電極４の両端で吸音用に
電極指３を斜めに横切るような形状に形成され、チップ
１の端部から反射してくる表面波を吸収する吸音材とし
ての効果を有する。さらに、この環状樹脂16上に板状樹
脂８がマウントされ、これら環状樹脂16および板状樹脂
８で囲われた部分に窒素などの不活性ガスが封入されて
いる。なお、環状樹脂16はエッジが立っていると反射を
引き起こして視認性が低下するため、たとえば端面角が
ほぼ４°程度になるように曲面状に形成されている。
素子となるチップ１は、圧電性基板２上に、アルミニウ
ム（Ａｌ）もしくはアルミニウム合金薄膜にて形成され
電極指３を有するInter Digital Transducerとしての櫛
歯状電極４およびボンディングパッド５を含むパターン
を有している。また、櫛歯状電極４の周囲に吸音性およ
び接着性を有するシリコーン樹脂製の環状樹脂16が形成
され、この環状樹脂16は櫛歯状電極４の両端で吸音用に
電極指３を斜めに横切るような形状に形成され、チップ
１の端部から反射してくる表面波を吸収する吸音材とし
ての効果を有する。さらに、この環状樹脂16上に板状樹
脂８がマウントされ、これら環状樹脂16および板状樹脂
８で囲われた部分に窒素などの不活性ガスが封入されて
いる。なお、環状樹脂16はエッジが立っていると反射を
引き起こして視認性が低下するため、たとえば端面角が
ほぼ４°程度になるように曲面状に形成されている。
【００２２】また、このチップ１をリードフレーム11に
マウントされ、チップ１の櫛歯状電極４のボンディング
パッド５と、リードフレーム11とがボンディングワイヤ
12で接続されている。
マウントされ、チップ１の櫛歯状電極４のボンディング
パッド５と、リードフレーム11とがボンディングワイヤ
12で接続されている。
【００２３】さらに、チップ１、リードフレーム11の一
部およびボンディングワイヤ12が封止樹脂14でモールド
成形され、弾性表面波デバイスが形成されている。
部およびボンディングワイヤ12が封止樹脂14でモールド
成形され、弾性表面波デバイスが形成されている。
【００２４】ここで、上述の弾性表面波デバイスを製造
方法にしたがって図１ないし図８を参照して説明する。
方法にしたがって図１ないし図８を参照して説明する。
【００２５】まず、図３に示すように、チップ１を形成
するために、圧電性基板２上に、アルミニウム（Ａｌ）
もしくはアルミニウム合金薄膜にて形成され電極指３を
有するInter Digital Transducerとしての櫛歯状電極４
およびボンディングパッド５を含むパターンをフォトリ
ソグラフィ法にて形成する。
するために、圧電性基板２上に、アルミニウム（Ａｌ）
もしくはアルミニウム合金薄膜にて形成され電極指３を
有するInter Digital Transducerとしての櫛歯状電極４
およびボンディングパッド５を含むパターンをフォトリ
ソグラフィ法にて形成する。
【００２６】次に、図４に示すように、チップ１の両端
となる圧電性基板２上の櫛歯状電極４の外周に環状にエ
ポキシ系またはワニス系樹脂の環状樹脂16をスクリーン
印刷にて塗布し、オーブンなどでベークして硬化する。
このとき、環状樹脂16の櫛歯状電極４の両端部は、図５
に示すように、櫛歯状電極４の電極指３を斜めに横切る
ような形状に形成され、この環状樹脂16は吸音材として
チップ１の端部から反射してくる表面波を吸収する。ま
た、環状樹脂16を環状にすることにより、ダムとしての
機能を持たせ、封止樹脂14をモールドするときに封止樹
脂14が環状樹脂16および板状樹脂８で囲われた中空に流
れ込むことを防止する。
となる圧電性基板２上の櫛歯状電極４の外周に環状にエ
ポキシ系またはワニス系樹脂の環状樹脂16をスクリーン
印刷にて塗布し、オーブンなどでベークして硬化する。
このとき、環状樹脂16の櫛歯状電極４の両端部は、図５
に示すように、櫛歯状電極４の電極指３を斜めに横切る
ような形状に形成され、この環状樹脂16は吸音材として
チップ１の端部から反射してくる表面波を吸収する。ま
た、環状樹脂16を環状にすることにより、ダムとしての
機能を持たせ、封止樹脂14をモールドするときに封止樹
脂14が環状樹脂16および板状樹脂８で囲われた中空に流
れ込むことを防止する。
【００２７】そして、図６に示すように、この環状樹脂
16が硬化する前に環状樹脂16上に板状樹脂８をマウント
し、硬化していない環状樹脂16の接着性により環状樹脂
16と板状樹脂８とを接着剤で接着し、オーブンなどによ
るベークで環状樹脂16を硬化させて、ダイシングなどで
切断し、チップ１を完成する。なお、窒素などの不活性
ガス雰囲気下で、環状樹脂16と板状樹脂８とを接着する
ことにより、環状樹脂16および板状樹脂８で囲われた中
空の部分に不活性ガスを充填できる。
16が硬化する前に環状樹脂16上に板状樹脂８をマウント
し、硬化していない環状樹脂16の接着性により環状樹脂
16と板状樹脂８とを接着剤で接着し、オーブンなどによ
るベークで環状樹脂16を硬化させて、ダイシングなどで
切断し、チップ１を完成する。なお、窒素などの不活性
ガス雰囲気下で、環状樹脂16と板状樹脂８とを接着する
ことにより、環状樹脂16および板状樹脂８で囲われた中
空の部分に不活性ガスを充填できる。
【００２８】また、図７に示すように、このチップ１を
リードフレーム11にマウントする。
リードフレーム11にマウントする。
【００２９】さらに、図８に示すように、チップ１の櫛
歯状電極４のボンディングパッド５と、リードフレーム
11とをボンディングワイヤ12で接続する。
歯状電極４のボンディングパッド５と、リードフレーム
11とをボンディングワイヤ12で接続する。
【００３０】そして、図１および図２に示すように、チ
ップ１、リードフレーム11の一部およびボンディングワ
イヤ12を封止樹脂14でモールド成形し、弾性表面波デバ
イスを製造している。
ップ１、リードフレーム11の一部およびボンディングワ
イヤ12を封止樹脂14でモールド成形し、弾性表面波デバ
イスを製造している。
【００３１】このように、環状樹脂16に接着性、吸音性
の効果を持たせて、弾性表面波素子の櫛歯状電極４の周
囲に配設することにより、従来の吸音材とは別個に形成
されたダムが不要になるとともに、環状樹脂16が硬化す
る前に板状樹脂８を接着することにより接着剤が不用に
なり、構造、工程が簡易化されて歩留まりが高くなり、
リードタイムが短くなる。したがって、製造設備も少な
くてすみ、コストを低下できる。
の効果を持たせて、弾性表面波素子の櫛歯状電極４の周
囲に配設することにより、従来の吸音材とは別個に形成
されたダムが不要になるとともに、環状樹脂16が硬化す
る前に板状樹脂８を接着することにより接着剤が不用に
なり、構造、工程が簡易化されて歩留まりが高くなり、
リードタイムが短くなる。したがって、製造設備も少な
くてすみ、コストを低下できる。
【００３２】また、環状樹脂16および板状樹脂８で囲わ
れた中空の部分に窒素などの不活性ガスを充填すること
により、アルミニウムなどで形成された櫛歯状電極４の
腐食を防止でき信頼性が向上する。
れた中空の部分に窒素などの不活性ガスを充填すること
により、アルミニウムなどで形成された櫛歯状電極４の
腐食を防止でき信頼性が向上する。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、環状樹脂がダムとして
の役割を有するので、従来のダムだけのための樹脂が不
用になるため、製造工程を簡素化できる。
の役割を有するので、従来のダムだけのための樹脂が不
用になるため、製造工程を簡素化できる。
【図１】本発明の弾性表面波デバイスの一実施の形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】同上平面図である。
【図３】同上一製造工程を示す断面図である。
【図４】同上図３の次の製造工程を示す断面図である。
【図５】同上平面図である。
【図６】同上図３の次の製造工程を示す断面図である。
【図７】同上図６の次の製造工程を示す断面図である。
【図８】同上図７の次の製造工程を示す断面図である。
【図９】従来例の弾性表面波デバイスの一製造工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１０】同上図９の次の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図１１】同上平面図である。
【図１２】同上図１０の次の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図１３】同上平面図である。
【図１４】同上図１３の次の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図１５】同上図１４の次の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図１６】同上図１５の次の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図１７】同上図６の次の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【図１８】同上平面図である。
２ 圧電性基板 ３ 電極指 ４ 櫛歯状電極 ８ 板状樹脂 11 リードフレーム 12 ボンディングワイヤ 14 封止樹脂 16 環状樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 圧電性基板およびこの圧電性基板上に設
けられ電極指を有する櫛歯状電極を備えた弾性表面波素
子と、 前記櫛歯状電極の外周部上に環状に形成された環状樹脂
と、 前記櫛歯状電極上に中空を形成するように前記環状樹脂
上に配置された板状樹脂と、 前記弾性表面波素子が接続されるリードフレームと、 前記弾性表面波素子およびリードフレームを接続するボ
ンディングワイヤと、 前記圧電性基板、櫛歯状電極、環状樹脂、板状樹脂、リ
ードフレームの一部およびボンディングワイヤを少なく
とも封止する封止樹脂とを具備したことを特徴とする弾
性表面波デバイス。 - 【請求項２】 環状樹脂は、櫛歯状電極の電極指上を斜
めに横切るとともに、吸音効果を有する材料で形成され
たことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波デバイ
ス。 - 【請求項３】 環状樹脂は、接着効果を有することを特
徹とする請求項１記載の弾性表面波デバイス。 - 【請求項４】 櫛歯状電極上に形成された中空に充填さ
れた不活性ガスを具備したことを特徴とする請求項１記
載の弾性表面波デバイス。 - 【請求項５】 圧電性基板上に金属薄膜にて櫛歯状電極
を形成する電極形成工程と、 前記櫛歯状電極の外周部上に環状に環状樹脂を形成する
環状樹脂形成工程と、 前記環状樹脂が硬化する前に前記環状樹脂上に板状樹脂
をマウントする板状樹脂マウント工程と、 前記環状樹脂を硬化させる環状樹脂硬化工程と、 前記櫛歯状電極およびリードフレームをボンディングワ
イヤで接続する接続工程と、 少なくとも前記弾性表面波素子を封止樹脂にて封止する
封止工程とを具備したことを特徴とする弾性表面波デバ
イスの製造方法。 - 【請求項６】 板状樹脂マウント工程で櫛歯状電極上に
中空を形成し、 この中空に不活性ガスを充填する不活性ガス充填工程を
具備したことを特徴とする請求項５記載の弾性表面波デ
バイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26636599A JP2001094392A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26636599A JP2001094392A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094392A true JP2001094392A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17429941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26636599A Pending JP2001094392A (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094392A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214169A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品パッケージ |
| JP2008182292A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス |
| WO2015146367A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 日本写真印刷株式会社 | 圧力検出装置 |
-
1999
- 1999-09-20 JP JP26636599A patent/JP2001094392A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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