JP2003037471A - 弾性表面波装置およびその製造方法、これを用いた複合モジュール - Google Patents
弾性表面波装置およびその製造方法、これを用いた複合モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のように弾性表面波素子を樹脂封止した
構造では、弾性表面波素子の周囲を樹脂封止するため構
造全体が弾性表面波素子の形状より必ず大きくなり、小
型化することが困難であるという課題を有していた。 【解決手段】 熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６
ａ，６ｂを用いることにより、弾性表面波素子５の形状
に近い小型のＣＳＰ型の弾性表面波装置およびその製造
方法、それを用いた複合モジュールを提供することを目
的とするものである。
構造では、弾性表面波素子の周囲を樹脂封止するため構
造全体が弾性表面波素子の形状より必ず大きくなり、小
型化することが困難であるという課題を有していた。 【解決手段】 熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６
ａ，６ｂを用いることにより、弾性表面波素子５の形状
に近い小型のＣＳＰ型の弾性表面波装置およびその製造
方法、それを用いた複合モジュールを提供することを目
的とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器などに用い
られる弾性表面波装置およびその製造方法、これを用い
た複合モジュールに関するものである。
られる弾性表面波装置およびその製造方法、これを用い
た複合モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信機器を小型化するために弾性
表面波装置も小型化が要望されている。この要望を満足
するために、弾性表面波素子をバンプなどによりパッケ
ージにフリップチップ実装し、封止部材により封止する
構造が知られている。
表面波装置も小型化が要望されている。この要望を満足
するために、弾性表面波素子をバンプなどによりパッケ
ージにフリップチップ実装し、封止部材により封止する
構造が知られている。
【０００３】この構造はパッケージで封止することによ
り耐候性を確保することができるが、構造全体が弾性表
面波素子の形状に比べかなり大きくなり、小型化には不
向きと言われている。
り耐候性を確保することができるが、構造全体が弾性表
面波素子の形状に比べかなり大きくなり、小型化には不
向きと言われている。
【０００４】一方この問題を解決する手段として特開平
１１−１５０４４０号公報に記載された方法が知られて
いる。すなわち、図６に示すように、櫛形電極６３を有
する弾性表面波素子６２の素子側パッド６５ａをバンプ
６４を介して基板６１の基板側パッド６５ｂに接続し、
弾性表面波素子６２の機能面上に空間部を保った状態で
弾性表面波素子６２の機能面と基板６１が形成する空間
部の外周を封止樹脂６６で覆い、封止樹脂６６及び弾性
表面波素子６２の側面及び裏面に防水樹脂６７を塗布す
ることにより封止する方法が用いられていた。
１１−１５０４４０号公報に記載された方法が知られて
いる。すなわち、図６に示すように、櫛形電極６３を有
する弾性表面波素子６２の素子側パッド６５ａをバンプ
６４を介して基板６１の基板側パッド６５ｂに接続し、
弾性表面波素子６２の機能面上に空間部を保った状態で
弾性表面波素子６２の機能面と基板６１が形成する空間
部の外周を封止樹脂６６で覆い、封止樹脂６６及び弾性
表面波素子６２の側面及び裏面に防水樹脂６７を塗布す
ることにより封止する方法が用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように弾性表面波素子６２を樹脂封止した構造では、高
さ方向にある程度低背化できるが、基板６１が弾性表面
波素子６２より大きく、弾性表面波素子６２の周囲を樹
脂封止するため構造全体が弾性表面波素子６２の形状よ
り必ず大きくなり、さらに小型化することが困難である
という課題を有していた。
ように弾性表面波素子６２を樹脂封止した構造では、高
さ方向にある程度低背化できるが、基板６１が弾性表面
波素子６２より大きく、弾性表面波素子６２の周囲を樹
脂封止するため構造全体が弾性表面波素子６２の形状よ
り必ず大きくなり、さらに小型化することが困難である
という課題を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、弾性表面波素子の形状に近い小型のＣＳＰ（Chip
Size Package）型の弾性表面波装置およびその製造方
法、これを用いた複合モジュールを提供することを目的
とするものである。
あり、弾性表面波素子の形状に近い小型のＣＳＰ（Chip
Size Package）型の弾性表面波装置およびその製造方
法、これを用いた複合モジュールを提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有するものである。
に、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】本発明の請求項１に記載の発明は、圧電基
板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極を有し
てなる弾性表面波素子と、パッド電極及び導電パターン
が形成された配線基板からなる弾性表面波装置におい
て、熱硬化性及び光硬化性を有し櫛形電極、反射器電
極、パッド電極を腐食する成分を含まない樹脂により振
動空間を形成すると共に、弾性表面波素子と配線基板を
接着、封止するという構成を有しており、これにより外
形寸法を略同一形状、略同一寸法とすることができるた
め、弾性表面波装置を小型化したＣＳＰを得ることがで
きるという作用効果が得られる。
板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極を有し
てなる弾性表面波素子と、パッド電極及び導電パターン
が形成された配線基板からなる弾性表面波装置におい
て、熱硬化性及び光硬化性を有し櫛形電極、反射器電
極、パッド電極を腐食する成分を含まない樹脂により振
動空間を形成すると共に、弾性表面波素子と配線基板を
接着、封止するという構成を有しており、これにより外
形寸法を略同一形状、略同一寸法とすることができるた
め、弾性表面波装置を小型化したＣＳＰを得ることがで
きるという作用効果が得られる。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、櫛形電
極、反射器電極、パッド電極の材質は少なくともＡｌ、
Ａｌの合金、Ｔｉのいずれかからなるという構成を有し
ており、これにより圧電基板との密着性が良く、電気抵
抗が小さいため、弾性表面波装置の損失を小さくするこ
とができるという作用効果が得られる。
極、反射器電極、パッド電極の材質は少なくともＡｌ、
Ａｌの合金、Ｔｉのいずれかからなるという構成を有し
ており、これにより圧電基板との密着性が良く、電気抵
抗が小さいため、弾性表面波装置の損失を小さくするこ
とができるという作用効果が得られる。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、樹脂は
少なくともＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化
合物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、
ハロゲン系化合物を含まないという構成を有しており、
これにより櫛形電極、反射器電極、パッド電極が樹脂に
より腐食、変質することがないため、耐候性に優れた弾
性表面波装置を得ることができるという作用効果が得ら
れる。
少なくともＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化
合物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、
ハロゲン系化合物を含まないという構成を有しており、
これにより櫛形電極、反射器電極、パッド電極が樹脂に
より腐食、変質することがないため、耐候性に優れた弾
性表面波装置を得ることができるという作用効果が得ら
れる。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、樹脂
は、少なくとも弾性表面波素子のパッド電極の一部又は
全部を覆うと共に前記弾性表面波素子の端部までを覆う
という構成を有しており、これにより弾性表面波素子の
機能面上に振動空間を形成すると共に、弾性表面波素子
と配線基板を気密封止することができるため、耐候性に
優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効
果が得られる。
は、少なくとも弾性表面波素子のパッド電極の一部又は
全部を覆うと共に前記弾性表面波素子の端部までを覆う
という構成を有しており、これにより弾性表面波素子の
機能面上に振動空間を形成すると共に、弾性表面波素子
と配線基板を気密封止することができるため、耐候性に
優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効
果が得られる。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、振動空
間は樹脂をフォトリソグラフィー法により除去して形成
したという構成を有しており、これにより弾性表面波素
子の機能面に影響を与えることなく容易に振動空間を形
成することができるため、損失が小さい弾性表面波装置
を簡単に製造することができるという作用効果が得られ
る。
間は樹脂をフォトリソグラフィー法により除去して形成
したという構成を有しており、これにより弾性表面波素
子の機能面に影響を与えることなく容易に振動空間を形
成することができるため、損失が小さい弾性表面波装置
を簡単に製造することができるという作用効果が得られ
る。
【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、樹脂は
弾性表面波素子のパッド電極を覆う部分に貫通穴を有す
るという構成を有しており、これにより貫通穴を通して
導通をとることができるようにすると共にその周囲を接
着し封止することができるため、導通を確保すると共に
耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるとい
う作用効果が得られる。
弾性表面波素子のパッド電極を覆う部分に貫通穴を有す
るという構成を有しており、これにより貫通穴を通して
導通をとることができるようにすると共にその周囲を接
着し封止することができるため、導通を確保すると共に
耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるとい
う作用効果が得られる。
【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、樹脂に
設けた貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成した
という構成を有しており、これにより弾性表面波素子に
影響を与えることなく容易に貫通穴を形成することがで
きるため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表
面波装置を得ることができるという作用効果が得られ
る。
設けた貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成した
という構成を有しており、これにより弾性表面波素子に
影響を与えることなく容易に貫通穴を形成することがで
きるため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表
面波装置を得ることができるという作用効果が得られ
る。
【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、樹脂に
設けた貫通穴に弾性表面波素子と配線基板を電気的に接
続する部材を配置したという構成を有しており、これに
より弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続すること
ができるという作用効果が得られる。
設けた貫通穴に弾性表面波素子と配線基板を電気的に接
続する部材を配置したという構成を有しており、これに
より弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続すること
ができるという作用効果が得られる。
【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、弾性表
面波素子と配線基板を電気的に接続する部材は少なくと
もバンプ又は導電性樹脂のいずれかであるという構成を
有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を電
気的に接続することができるという作用効果が得られ
る。
面波素子と配線基板を電気的に接続する部材は少なくと
もバンプ又は導電性樹脂のいずれかであるという構成を
有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を電
気的に接続することができるという作用効果が得られ
る。
【００１７】本発明の請求項１０に記載の発明は、バン
プの材質はＡｕまたはＡｕの合金であるという構成を有
しており、これにより変質し難い材質のバンプにより弾
性表面波素子と配線基板を電気的に安定して接続するこ
とができるため、損失の小さい耐候性に優れた弾性表面
波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
プの材質はＡｕまたはＡｕの合金であるという構成を有
しており、これにより変質し難い材質のバンプにより弾
性表面波素子と配線基板を電気的に安定して接続するこ
とができるため、損失の小さい耐候性に優れた弾性表面
波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１８】本発明の請求項１１に記載の発明は、樹脂
は少なくとも弾性表面波素子の振動空間を確保できる厚
みを有するという構成を有しており、これにより容易に
振動空間を形成することができるという作用効果が得ら
れる。
は少なくとも弾性表面波素子の振動空間を確保できる厚
みを有するという構成を有しており、これにより容易に
振動空間を形成することができるという作用効果が得ら
れる。
【００１９】本発明の請求項１２に記載の発明は、配線
基板は樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板のいずれ
かであるという構成を有しており、これにより弾性表面
波素子を保護、気密封止することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
基板は樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板のいずれ
かであるという構成を有しており、これにより弾性表面
波素子を保護、気密封止することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００２０】本発明の請求項１３に記載の発明は、配線
基板に設けられた導電パターンは一端が弾性表面波素子
の載置面にあり、他端が前記載置面とは異なる面にあ
り、双方が電気的に接続されているという構成を有して
おり、これにより配線基板を通して弾性表面波素子と導
通をとると共に容易に実装することができるという作用
効果が得られる。
基板に設けられた導電パターンは一端が弾性表面波素子
の載置面にあり、他端が前記載置面とは異なる面にあ
り、双方が電気的に接続されているという構成を有して
おり、これにより配線基板を通して弾性表面波素子と導
通をとると共に容易に実装することができるという作用
効果が得られる。
【００２１】本発明の請求項１４に記載の発明は、配線
基板に設けられた導電パターンは、スルーホールに導体
を配設し、スルーホールの前記配線基板の表面にパッド
電極を設けたものであるという構成を有しており、これ
により配線基板のパッド電極面を平坦にすることができ
るため、配線基板と弾性表面波素子の電気的な接続を良
くすることができるという作用効果が得られる。
基板に設けられた導電パターンは、スルーホールに導体
を配設し、スルーホールの前記配線基板の表面にパッド
電極を設けたものであるという構成を有しており、これ
により配線基板のパッド電極面を平坦にすることができ
るため、配線基板と弾性表面波素子の電気的な接続を良
くすることができるという作用効果が得られる。
【００２２】本発明の請求項１５に記載の発明は、スル
ーホールは導体を配設すると共に樹脂を充填したもので
あるという構成を有しており、これによりスルーホール
を通して水分やガスなどが侵入するのを防止することが
でき、周囲の影響を受けにくくすることができるため、
耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるとい
う作用効果が得られる。
ーホールは導体を配設すると共に樹脂を充填したもので
あるという構成を有しており、これによりスルーホール
を通して水分やガスなどが侵入するのを防止することが
でき、周囲の影響を受けにくくすることができるため、
耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるとい
う作用効果が得られる。
【００２３】本発明の請求項１６に記載の発明は、振動
空間に対向する配線基板の表面は緻密な層で覆われてい
るという構成を有しており、これにより周囲の影響を受
けにくくすることができるため、耐候性に優れた弾性表
面波装置を得ることができるという作用効果が得られ
る。
空間に対向する配線基板の表面は緻密な層で覆われてい
るという構成を有しており、これにより周囲の影響を受
けにくくすることができるため、耐候性に優れた弾性表
面波装置を得ることができるという作用効果が得られ
る。
【００２４】本発明の請求項１７に記載の発明は、緻密
な層は金属の層であるという構成を有しており、これに
より緻密な層を容易に形成することができるという作用
効果が得られる。
な層は金属の層であるという構成を有しており、これに
より緻密な層を容易に形成することができるという作用
効果が得られる。
【００２５】本発明の請求項１８に記載の発明は、金属
の層はＣｕであるという構成を有しており、これにより
金属の層を容易に形成することができるという作用効果
が得られる。
の層はＣｕであるという構成を有しており、これにより
金属の層を容易に形成することができるという作用効果
が得られる。
【００２６】本発明の請求項１９に記載の発明は、櫛形
電極、反射器電極及びパッド電極の全面又は一部に保護
膜を形成したという構成を有しており、これにより導電
性異物の付着などによる櫛形電極などのショートを抑制
すると共に、水分やガスの侵入による電極の腐食、変質
などを抑制することができるため、耐久性、耐候性に優
れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果
が得られる。
電極、反射器電極及びパッド電極の全面又は一部に保護
膜を形成したという構成を有しており、これにより導電
性異物の付着などによる櫛形電極などのショートを抑制
すると共に、水分やガスの侵入による電極の腐食、変質
などを抑制することができるため、耐久性、耐候性に優
れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果
が得られる。
【００２７】本発明の請求項２０に記載の発明は、弾性
表面波素子と配線基板は厚み以外は略同一形状、略同一
寸法であるという構成を有しており、これにより小型の
ＣＳＰ型弾性表面波装置を得ることができるという作用
効果が得られる。
表面波素子と配線基板は厚み以外は略同一形状、略同一
寸法であるという構成を有しており、これにより小型の
ＣＳＰ型弾性表面波装置を得ることができるという作用
効果が得られる。
【００２８】本発明の請求項２１に記載の発明は、弾性
表面波素子又は配線基板に設けたパッド電極を端面まで
引き出し、弾性表面波素子と対向する配線基板の裏面及
び端面と、前記弾性表面波装置の端面及びパッド電極を
設けた面の反対面に外部電極を設け、前記引き出し電極
と前記外部電極を接続したという構成を有しており、こ
れにより弾性表面波装置を回路基板などに実装した場合
の端子固着力を大きくすることができ、例えば落下試験
などで弾性表面波装置を剥離しにくくすることができる
という作用効果が得られる。
表面波素子又は配線基板に設けたパッド電極を端面まで
引き出し、弾性表面波素子と対向する配線基板の裏面及
び端面と、前記弾性表面波装置の端面及びパッド電極を
設けた面の反対面に外部電極を設け、前記引き出し電極
と前記外部電極を接続したという構成を有しており、こ
れにより弾性表面波装置を回路基板などに実装した場合
の端子固着力を大きくすることができ、例えば落下試験
などで弾性表面波装置を剥離しにくくすることができる
という作用効果が得られる。
【００２９】本発明の請求項２２に記載の発明は、圧電
基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極から
なる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び
導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波
装置の製造方法において、弾性表面波素子に櫛形電極、
反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹
脂を塗布する工程と、弾性表面波素子の機能面上に塗布
された樹脂に開口を設ける工程と、弾性表面波素子のパ
ッド電極上に塗布された樹脂に第１の貫通穴を設ける工
程と、配線基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極
を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、配線
基板のパッド電極上に塗布された樹脂に第２の貫通穴を
設ける工程と、第１及び第２の貫通穴に弾性表面波素子
と配線基板を電気的に接続する部材を配設する工程と、
弾性表面波素子のパッド電極と配線基板のパッド電極と
を対向させ位置合わせした後本接着する工程とを含むと
いう方法を有しており、これにより弾性表面波装置を小
型化したＣＳＰを得ることができるという作用効果が得
られる。
基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極から
なる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び
導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波
装置の製造方法において、弾性表面波素子に櫛形電極、
反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹
脂を塗布する工程と、弾性表面波素子の機能面上に塗布
された樹脂に開口を設ける工程と、弾性表面波素子のパ
ッド電極上に塗布された樹脂に第１の貫通穴を設ける工
程と、配線基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極
を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、配線
基板のパッド電極上に塗布された樹脂に第２の貫通穴を
設ける工程と、第１及び第２の貫通穴に弾性表面波素子
と配線基板を電気的に接続する部材を配設する工程と、
弾性表面波素子のパッド電極と配線基板のパッド電極と
を対向させ位置合わせした後本接着する工程とを含むと
いう方法を有しており、これにより弾性表面波装置を小
型化したＣＳＰを得ることができるという作用効果が得
られる。
【００３０】本発明の請求項２３に記載の発明は、弾性
表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を
有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響
を与えることなく容易に振動空間を形成することができ
るため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造する
ことができるという作用効果が得られる。
表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を
有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響
を与えることなく容易に振動空間を形成することができ
るため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造する
ことができるという作用効果が得られる。
【００３１】本発明の請求項２４に記載の発明は、第１
の貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成したとい
う方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響
を与えることなく容易に貫通穴を形成することができる
ため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波
装置を得ることができるという作用効果が得られる。
の貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成したとい
う方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響
を与えることなく容易に貫通穴を形成することができる
ため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波
装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００３２】本発明の請求項２５に記載の発明は、第２
の貫通穴はフォトリソグラフィー法又はレーザー加工法
により形成したという方法を有しており、これにより弾
性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形
成することができるため、導通を確保すると共に耐候性
に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用
効果が得られる。
の貫通穴はフォトリソグラフィー法又はレーザー加工法
により形成したという方法を有しており、これにより弾
性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形
成することができるため、導通を確保すると共に耐候性
に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用
効果が得られる。
【００３３】本発明の請求項２６に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子
と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子
と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００３４】本発明の請求項２７に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素
子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素
子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００３５】本発明の請求項２８に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することがで
きるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得
ることができるという作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することがで
きるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得
ることができるという作用効果が得られる。
【００３６】本発明の請求項２９に記載の発明は、圧電
基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極から
なる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び
導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波
装置の製造方法において、弾性表面波素子に櫛形電極、
反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹
脂を塗布する工程と、弾性表面波素子の機能面上に塗布
された樹脂に開口を設ける工程と、弾性表面波素子のパ
ッド電極上に塗布された樹脂に貫通穴を設ける工程と、
貫通穴に弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続する
部材を配設する工程と、弾性表面波素子のパッド電極と
配線基板のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本
接着する工程とを含むという方法を有しており、これに
より弾性表面波装置を小型化したＣＳＰを得ることがで
きるという作用効果が得られる。
基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極から
なる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び
導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波
装置の製造方法において、弾性表面波素子に櫛形電極、
反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹
脂を塗布する工程と、弾性表面波素子の機能面上に塗布
された樹脂に開口を設ける工程と、弾性表面波素子のパ
ッド電極上に塗布された樹脂に貫通穴を設ける工程と、
貫通穴に弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続する
部材を配設する工程と、弾性表面波素子のパッド電極と
配線基板のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本
接着する工程とを含むという方法を有しており、これに
より弾性表面波装置を小型化したＣＳＰを得ることがで
きるという作用効果が得られる。
【００３７】本発明の請求項３０に記載の発明は、弾性
表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を
有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響
を与えることなく容易に振動空間を形成することができ
るため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造する
ことができるという作用効果が得られる。
表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を
有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響
を与えることなく容易に振動空間を形成することができ
るため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造する
ことができるという作用効果が得られる。
【００３８】本発明の請求項３１に記載の発明は、貫通
穴はフォトリソグラフィー法により形成したという方法
を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与え
ることなく容易に貫通穴を形成することができるため、
導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を
得ることができるという作用効果が得られる。
穴はフォトリソグラフィー法により形成したという方法
を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与え
ることなく容易に貫通穴を形成することができるため、
導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を
得ることができるという作用効果が得られる。
【００３９】本発明の請求項３２に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子
と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子
と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００４０】本発明の請求項３３に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素
子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素
子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００４１】本発明の請求項３４に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することがで
きるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得
ることができるという作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することがで
きるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得
ることができるという作用効果が得られる。
【００４２】本発明の請求項３５に記載の発明は、ウエ
ハ状の圧電基板の表面に複数の櫛形電極及び複数の反射
器電極と複数のパッド電極からなる機能面を有する複数
の弾性表面波素子集合体と、複数のパッド電極及び複数
の導電パターンが形成された配線基板集合体からなる複
数の弾性表面波装置の製造方法において、ウエハ状の圧
電基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食す
る成分を含まない樹脂を塗布する工程と、複数の弾性表
面波素子集合体の機能面上に塗布された樹脂に複数の開
口を設ける工程と、複数の弾性表面波素子集合体の複数
のパッド電極上に塗布された樹脂に第１の貫通穴を複数
個設ける工程と、配線基板集合体に櫛形電極、反射器電
極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布
する工程と、配線基板集合体のパッド電極上に塗布され
た樹脂に第２の貫通穴を複数個設ける工程と、複数の第
１及び第２の貫通穴に、弾性表面波素子集合体と配線基
板集合体を電気的に接続する部材を複数個配設する工程
と、ウエハ状の圧電基板に形成された複数の弾性表面波
素子集合体の複数のパッド電極と配線基板集合体の複数
のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する
工程と、本接着したウエハ状の圧電基板と配線基板集合
体を切断し個片に分割する工程とを含むという方法を有
しており、これにより弾性表面波装置を小型化し、低背
化したＣＳＰをウエハ状態で一度に大量に得ることがで
きるという作用効果が得られる。
ハ状の圧電基板の表面に複数の櫛形電極及び複数の反射
器電極と複数のパッド電極からなる機能面を有する複数
の弾性表面波素子集合体と、複数のパッド電極及び複数
の導電パターンが形成された配線基板集合体からなる複
数の弾性表面波装置の製造方法において、ウエハ状の圧
電基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食す
る成分を含まない樹脂を塗布する工程と、複数の弾性表
面波素子集合体の機能面上に塗布された樹脂に複数の開
口を設ける工程と、複数の弾性表面波素子集合体の複数
のパッド電極上に塗布された樹脂に第１の貫通穴を複数
個設ける工程と、配線基板集合体に櫛形電極、反射器電
極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布
する工程と、配線基板集合体のパッド電極上に塗布され
た樹脂に第２の貫通穴を複数個設ける工程と、複数の第
１及び第２の貫通穴に、弾性表面波素子集合体と配線基
板集合体を電気的に接続する部材を複数個配設する工程
と、ウエハ状の圧電基板に形成された複数の弾性表面波
素子集合体の複数のパッド電極と配線基板集合体の複数
のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する
工程と、本接着したウエハ状の圧電基板と配線基板集合
体を切断し個片に分割する工程とを含むという方法を有
しており、これにより弾性表面波装置を小型化し、低背
化したＣＳＰをウエハ状態で一度に大量に得ることがで
きるという作用効果が得られる。
【００４３】本発明の請求項３６に記載の発明は、弾性
表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を
有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響
を与えることなく容易に振動空間を形成することができ
るため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造する
ことができるという作用効果が得られる。
表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を
有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響
を与えることなく容易に振動空間を形成することができ
るため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造する
ことができるという作用効果が得られる。
【００４４】本発明の請求項３７に記載の発明は、第１
の貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成したとい
う方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響
を与えることなく容易に貫通穴を形成することができる
ため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波
装置を得ることができるという作用効果が得られる。
の貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成したとい
う方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響
を与えることなく容易に貫通穴を形成することができる
ため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波
装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００４５】本発明の請求項３８に記載の発明は、第２
の貫通穴はフォトリソグラフィー法又はレーザー加工法
により形成したという方法を有しており、これにより弾
性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形
成することができるため、導通を確保すると共に耐候性
に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用
効果が得られる。
の貫通穴はフォトリソグラフィー法又はレーザー加工法
により形成したという方法を有しており、これにより弾
性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形
成することができるため、導通を確保すると共に耐候性
に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用
効果が得られる。
【００４６】本発明の請求項３９に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子
と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子
と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００４７】本発明の請求項４０に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素
子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素
子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００４８】本発明の請求項４１に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することがで
きるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得
ることができるという作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することがで
きるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得
ることができるという作用効果が得られる。
【００４９】本発明の請求項４２に記載の発明は、ウエ
ハ状の圧電基板の表面に複数の櫛形電極及び複数の反射
器電極と複数のパッド電極からなる機能面を有する複数
の弾性表面波素子集合体と、複数のパッド電極及び複数
の導電パターンが形成された配線基板集合体からなる複
数の弾性表面波装置の製造方法において、前記ウエハ状
の圧電基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐
食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記複数
の弾性表面波素子集合体の前記機能面上に塗布された前
記樹脂に複数の開口を設ける工程と、前記複数の弾性表
面波素子集合体の前記複数のパッド電極上に塗布された
前記樹脂に複数の貫通穴を設ける工程と、前記複数の貫
通穴に前記複数の弾性表面波素子集合体と前記配線基板
集合体を電気的に接続する複数の部材を配設する工程
と、前記ウエハ状の圧電基板に形成された前記複数の弾
性表面波素子集合体の前記複数のパッド電極と前記配線
基板集合体の前記複数のパッド電極とを対向させ位置合
わせした後本接着する工程と、本接着した前記ウエハ状
の圧電基板と前記配線基板集合体を切断し個片に分割す
る工程とを含むという方法を有しており、これにより弾
性表面波装置を小型化、低背化したＣＳＰをウエハ状態
で一度に大量に得ることができるという作用効果が得ら
れる。
ハ状の圧電基板の表面に複数の櫛形電極及び複数の反射
器電極と複数のパッド電極からなる機能面を有する複数
の弾性表面波素子集合体と、複数のパッド電極及び複数
の導電パターンが形成された配線基板集合体からなる複
数の弾性表面波装置の製造方法において、前記ウエハ状
の圧電基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐
食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記複数
の弾性表面波素子集合体の前記機能面上に塗布された前
記樹脂に複数の開口を設ける工程と、前記複数の弾性表
面波素子集合体の前記複数のパッド電極上に塗布された
前記樹脂に複数の貫通穴を設ける工程と、前記複数の貫
通穴に前記複数の弾性表面波素子集合体と前記配線基板
集合体を電気的に接続する複数の部材を配設する工程
と、前記ウエハ状の圧電基板に形成された前記複数の弾
性表面波素子集合体の前記複数のパッド電極と前記配線
基板集合体の前記複数のパッド電極とを対向させ位置合
わせした後本接着する工程と、本接着した前記ウエハ状
の圧電基板と前記配線基板集合体を切断し個片に分割す
る工程とを含むという方法を有しており、これにより弾
性表面波装置を小型化、低背化したＣＳＰをウエハ状態
で一度に大量に得ることができるという作用効果が得ら
れる。
【００５０】本発明の請求項４３に記載の発明は、弾性
表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を
有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響
を与えることなく容易に振動空間を形成することができ
るため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造する
ことができるという作用効果が得られる。
表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける
工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を
有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響
を与えることなく容易に振動空間を形成することができ
るため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造する
ことができるという作用効果が得られる。
【００５１】本発明の請求項４４に記載の発明は、貫通
穴はフォトリソグラフィー法により形成したという方法
を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与え
ることなく容易に貫通穴を形成することができるため、
導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を
得ることができるという作用効果が得られる。
穴はフォトリソグラフィー法により形成したという方法
を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与え
ることなく容易に貫通穴を形成することができるため、
導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を
得ることができるという作用効果が得られる。
【００５２】本発明の請求項４５に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子
と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行
うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子
と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００５３】本発明の請求項４６に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素
子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより
行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素
子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久
性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができる
という作用効果が得られる。
【００５４】本発明の請求項４７に記載の発明は、樹脂
を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することがで
きるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得
ることができるという作用効果が得られる。
を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱
することにより行うという方法を有しており、これによ
り弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することがで
きるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得
ることができるという作用効果が得られる。
【００５５】本発明の請求項４８に記載の発明は、熱硬
化性及び光硬化性を有し櫛形電極、反射器電極及びパッ
ド電極を腐食する成分を含まない樹脂により振動空間を
形成すると共に弾性表面波素子と配線基板を接着、封止
してなる弾性表面波装置と、少なくともスイッチ回路又
は位相回路と、高調波除去フィルタと、分波回路のうち
いずれかを含む複合モジュールという構成を有してお
り、これにより受信信号から必要とする周波数の信号だ
けを取り出すことができるという作用効果が得られる。
化性及び光硬化性を有し櫛形電極、反射器電極及びパッ
ド電極を腐食する成分を含まない樹脂により振動空間を
形成すると共に弾性表面波素子と配線基板を接着、封止
してなる弾性表面波装置と、少なくともスイッチ回路又
は位相回路と、高調波除去フィルタと、分波回路のうち
いずれかを含む複合モジュールという構成を有してお
り、これにより受信信号から必要とする周波数の信号だ
けを取り出すことができるという作用効果が得られる。
【００５６】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下に本発明の
実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜９，１１〜
１８，２０，２２〜２８，３５〜４１について説明す
る。
実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜９，１１〜
１８，２０，２２〜２８，３５〜４１について説明す
る。
【００５７】図１は本発明の実施の形態１における弾性
表面波装置の断面図である。
表面波装置の断面図である。
【００５８】図１において、１は圧電基板、２は櫛形電
極、３は反射器電極、４は弾性表面波素子に設けた第１
のパッド電極、５は弾性表面波素子、６ａ，６ｂは熱硬
化性及び光硬化性を有し櫛形電極２、反射器電極３、パ
ッド電極４を腐食する成分を含まない樹脂、７は樹脂基
板、８は樹脂基板７に設けたスルーホール、９ａ，９ｂ
は樹脂基板７に設けた第２及び第３のパッド電極、１０
はスルーホール８の表面に設けた金属層、１１は樹脂基
板７に設けた緻密な層、１２は導電性樹脂、１３は第１
の樹脂、１４は第２の樹脂、１５は第１の貫通穴、１６
は第２の貫通穴である。
極、３は反射器電極、４は弾性表面波素子に設けた第１
のパッド電極、５は弾性表面波素子、６ａ，６ｂは熱硬
化性及び光硬化性を有し櫛形電極２、反射器電極３、パ
ッド電極４を腐食する成分を含まない樹脂、７は樹脂基
板、８は樹脂基板７に設けたスルーホール、９ａ，９ｂ
は樹脂基板７に設けた第２及び第３のパッド電極、１０
はスルーホール８の表面に設けた金属層、１１は樹脂基
板７に設けた緻密な層、１２は導電性樹脂、１３は第１
の樹脂、１４は第２の樹脂、１５は第１の貫通穴、１６
は第２の貫通穴である。
【００５９】なお、図１は構成を模式的に示したもので
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。
【００６０】本発明は、熱硬化性及び光硬化性を有し櫛
形電極２、反射器電極３、パッド電極４を腐食する成分
を含まない樹脂６ａ，６ｂにより振動空間を形成すると
共に、弾性表面波素子と配線基板を接着、封止すること
により小型のＣＳＰタイプの弾性表面波装置が構成でき
ることに着眼したものである。
形電極２、反射器電極３、パッド電極４を腐食する成分
を含まない樹脂６ａ，６ｂにより振動空間を形成すると
共に、弾性表面波素子と配線基板を接着、封止すること
により小型のＣＳＰタイプの弾性表面波装置が構成でき
ることに着眼したものである。
【００６１】以下に具体的な製造工程について説明す
る。
る。
【００６２】ＬｉＴａＯ3などからなるウエハ状の圧電
基板１上にＡｌなどからなる金属を例えばスパッタリン
グ法などにより所定膜厚の金属膜を形成し、金属膜上に
レジストを塗布し、フォトリソグラフィー法により露光
し、現像し、金属膜をエッチングすることにより所望の
櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４を形成
し弾性表面波素子集合体を得る。
基板１上にＡｌなどからなる金属を例えばスパッタリン
グ法などにより所定膜厚の金属膜を形成し、金属膜上に
レジストを塗布し、フォトリソグラフィー法により露光
し、現像し、金属膜をエッチングすることにより所望の
櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４を形成
し弾性表面波素子集合体を得る。
【００６３】一方、ガラスエポキシ樹脂などからなる樹
脂基板７の所定の位置に例えばレーザー加工などにより
スルーホール８を形成する。
脂基板７の所定の位置に例えばレーザー加工などにより
スルーホール８を形成する。
【００６４】次に、樹脂基板７の全面にＣｕメッキなど
により金属層を形成し、さらにその上にレジストを塗布
し、フォトリソグラフィー法により露光、現像、エッチ
ングすることにより、スルーホール８の内表面にＣｕメ
ッキなどからなる金属層１０及びＣｕメッキなどからな
る緻密な層１１など所望の電極パターンを有する樹脂基
板７を形成する。
により金属層を形成し、さらにその上にレジストを塗布
し、フォトリソグラフィー法により露光、現像、エッチ
ングすることにより、スルーホール８の内表面にＣｕメ
ッキなどからなる金属層１０及びＣｕメッキなどからな
る緻密な層１１など所望の電極パターンを有する樹脂基
板７を形成する。
【００６５】さらにスルーホール８の中にエポキシ樹脂
などの第１の樹脂１３を配設してスルーホール８の穴に
埋め込み、金属層１０及び第１の樹脂１３上にＣｕなど
からなる第２及び第３のパッド電極９ａ，９ｂを形成す
る。
などの第１の樹脂１３を配設してスルーホール８の穴に
埋め込み、金属層１０及び第１の樹脂１３上にＣｕなど
からなる第２及び第３のパッド電極９ａ，９ｂを形成す
る。
【００６６】その後、樹脂基板７の第２のパッド電極９
ａを設けた面の全面にレジストなどからなる第２の樹脂
１４をスピンコートなどにより塗布、硬化し、その後第
２のパッド電極９ａ及び緻密な層１１が表面に現れるま
で研磨などの方法により第２の樹脂１４を除去し、配線
基板集合体を得る。
ａを設けた面の全面にレジストなどからなる第２の樹脂
１４をスピンコートなどにより塗布、硬化し、その後第
２のパッド電極９ａ及び緻密な層１１が表面に現れるま
で研磨などの方法により第２の樹脂１４を除去し、配線
基板集合体を得る。
【００６７】ここで第２の樹脂１４を設けたのは、樹脂
基板７のスルーホール８に金属層１０や第２のパッド電
極９ａ、緻密な層１１を設けると樹脂基板７より一定厚
みの段差が形成される。
基板７のスルーホール８に金属層１０や第２のパッド電
極９ａ、緻密な層１１を設けると樹脂基板７より一定厚
みの段差が形成される。
【００６８】この段差が比較的小さい場合は熱硬化性及
び光硬化性を有する樹脂６ｂにより吸収することができ
るが、段差がある程度大きくなると吸収しきれなくな
り、場合によっては空洞ができたりして封止性能に支障
をきたすことが起こる。
び光硬化性を有する樹脂６ｂにより吸収することができ
るが、段差がある程度大きくなると吸収しきれなくな
り、場合によっては空洞ができたりして封止性能に支障
をきたすことが起こる。
【００６９】従って、予め第２の樹脂１４を設けること
により、この段差をなくし表面を平坦にすることにより
封止性能を高めるとともに、接着強度を高めることがで
きる。なお、必要に応じてＣｕなどからなる第２及び第
３のパッド電極９ａ，９ｂ上にＡｕなどからなる耐酸化
性を有する金属層を設けてもかまわない。
により、この段差をなくし表面を平坦にすることにより
封止性能を高めるとともに、接着強度を高めることがで
きる。なお、必要に応じてＣｕなどからなる第２及び第
３のパッド電極９ａ，９ｂ上にＡｕなどからなる耐酸化
性を有する金属層を設けてもかまわない。
【００７０】このようにして得られた弾性表面波素子集
合体の全面に熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を例え
ばスピンコートなどにより塗布し、乾燥させた後弾性表
面波素子５の櫛形電極２及び反射器電極３などの機能面
部分をフォトリソグラフィー法により露光し、現像し、
機能面部分にある熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を
除去、洗浄し、機能面部分に振動空間を形成すると共
に、第１のパッド電極４上の熱硬化性及び光硬化性を有
する樹脂６ａに第１の貫通穴１５を形成する。
合体の全面に熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を例え
ばスピンコートなどにより塗布し、乾燥させた後弾性表
面波素子５の櫛形電極２及び反射器電極３などの機能面
部分をフォトリソグラフィー法により露光し、現像し、
機能面部分にある熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を
除去、洗浄し、機能面部分に振動空間を形成すると共
に、第１のパッド電極４上の熱硬化性及び光硬化性を有
する樹脂６ａに第１の貫通穴１５を形成する。
【００７１】一方、配線基板集合体の第２のパッド電極
９ａ及び緻密な層１１を設けた面に、熱硬化性及び光硬
化性を有する樹脂を例えばスピンコートなどの方法によ
り塗布し、乾燥させた後、フォトリソグラフィー法によ
り露光、現像し、弾性表面波素子５の機能面部分にある
熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を除去、洗浄し、機
能面部分に振動空間を形成すると共に、第２のパッド電
極９ａ上の熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ｂに第
２の貫通穴１６を形成する。
９ａ及び緻密な層１１を設けた面に、熱硬化性及び光硬
化性を有する樹脂を例えばスピンコートなどの方法によ
り塗布し、乾燥させた後、フォトリソグラフィー法によ
り露光、現像し、弾性表面波素子５の機能面部分にある
熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を除去、洗浄し、機
能面部分に振動空間を形成すると共に、第２のパッド電
極９ａ上の熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ｂに第
２の貫通穴１６を形成する。
【００７２】次に、第１及び第２の貫通穴１５，１６に
Ａｇなどの導電性樹脂１２からなる電気的接続部材を例
えば印刷塗布し、弾性表面波素子集合体と配線基板集合
体を対向させ、弾性表面波素子集合体に設けた第１の貫
通穴１５と配線基板集合体に設けた第２の貫通穴１６の
位置を調整して重ね合わせ、約１ＭＰａの圧力で押圧し
て弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の間隔を所定
の間隔としながら、１６０℃で３０分熱処理した後２０
０℃で３０分加熱硬化し、弾性表面波素子集合体と配線
基板集合体を本接着する。
Ａｇなどの導電性樹脂１２からなる電気的接続部材を例
えば印刷塗布し、弾性表面波素子集合体と配線基板集合
体を対向させ、弾性表面波素子集合体に設けた第１の貫
通穴１５と配線基板集合体に設けた第２の貫通穴１６の
位置を調整して重ね合わせ、約１ＭＰａの圧力で押圧し
て弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の間隔を所定
の間隔としながら、１６０℃で３０分熱処理した後２０
０℃で３０分加熱硬化し、弾性表面波素子集合体と配線
基板集合体を本接着する。
【００７３】このようにしてウエハ状態で弾性表面波装
置集合体を形成することができる。その後、所定の寸法
に例えばダイシング装置などを用いて切断することによ
り個片の弾性表面波装置に分割する。
置集合体を形成することができる。その後、所定の寸法
に例えばダイシング装置などを用いて切断することによ
り個片の弾性表面波装置に分割する。
【００７４】これにより、導電性樹脂１２により弾性表
面波素子集合体と配線基板集合体を電気的に接続し、熱
硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂにより弾性
表面波素子集合体と配線基板集合体を接着する構成で、
弾性表面波素子５と配線基板の形状が略同一形状の小型
でＣＳＰタイプの弾性表面波装置が得られる。
面波素子集合体と配線基板集合体を電気的に接続し、熱
硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂにより弾性
表面波素子集合体と配線基板集合体を接着する構成で、
弾性表面波素子５と配線基板の形状が略同一形状の小型
でＣＳＰタイプの弾性表面波装置が得られる。
【００７５】ここで、樹脂としては熱硬化性及び光硬化
性の両方の機能を有する樹脂６ａ，６ｂを用いたが、樹
脂の光硬化性を利用して振動空間及び貫通穴を形成する
ことにより弾性表面波素子５の櫛形電極２、反射器電極
３及び第１のパッド電極４に影響を与えることなく加工
が可能であるためであり、これにより弾性表面波素子５
の特性に影響を与えることなく容易に高精度の小型の弾
性表面波装置を形成することができる。
性の両方の機能を有する樹脂６ａ，６ｂを用いたが、樹
脂の光硬化性を利用して振動空間及び貫通穴を形成する
ことにより弾性表面波素子５の櫛形電極２、反射器電極
３及び第１のパッド電極４に影響を与えることなく加工
が可能であるためであり、これにより弾性表面波素子５
の特性に影響を与えることなく容易に高精度の小型の弾
性表面波装置を形成することができる。
【００７６】また、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
６ａ，６ｂの合計の厚みは少なくとも弾性表面波素子５
の振動空間を確保できる厚みが必要であり、少なくとも
５μｍ以上の厚みが必要である。この熱硬化性及び光硬
化性を有する樹脂６ａ，６ｂの合計の厚みにより弾性表
面波素子５と樹脂基板７との接続間隔が決まる構成にな
っている。
６ａ，６ｂの合計の厚みは少なくとも弾性表面波素子５
の振動空間を確保できる厚みが必要であり、少なくとも
５μｍ以上の厚みが必要である。この熱硬化性及び光硬
化性を有する樹脂６ａ，６ｂの合計の厚みにより弾性表
面波素子５と樹脂基板７との接続間隔が決まる構成にな
っている。
【００７７】なお、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
６ａ，６ｂは弾性表面波素子５側と樹脂基板７側の両方
に形成したが、片側にのみ形成してもかまわない。その
場合、振動空間を精度良く形成するためには、弾性表面
波素子５側に熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を配設
するのが望ましい。
６ａ，６ｂは弾性表面波素子５側と樹脂基板７側の両方
に形成したが、片側にのみ形成してもかまわない。その
場合、振動空間を精度良く形成するためには、弾性表面
波素子５側に熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を配設
するのが望ましい。
【００７８】また、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
６ａ，６ｂの成分として櫛形電極２、反射器電極３及び
第１のパッド電極４を腐食する成分を含まないものとし
たが、これは熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，
６ｂ中に櫛形電極２、反射器電極３及び第１のパッド電
極４の材質を腐食する成分が含まれていると電極が損傷
を受け、弾性表面波素子５の初期特性が劣化したり耐候
性能が劣化するためである。本発明においては、熱硬化
性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂ中に櫛形電極
２、反射器電極３及び第１のパッド電極４を腐食する成
分としては、ＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ
化合物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合
物、ハロゲン系化合物などが悪影響を与えることを見出
した。
６ａ，６ｂの成分として櫛形電極２、反射器電極３及び
第１のパッド電極４を腐食する成分を含まないものとし
たが、これは熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，
６ｂ中に櫛形電極２、反射器電極３及び第１のパッド電
極４の材質を腐食する成分が含まれていると電極が損傷
を受け、弾性表面波素子５の初期特性が劣化したり耐候
性能が劣化するためである。本発明においては、熱硬化
性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂ中に櫛形電極
２、反射器電極３及び第１のパッド電極４を腐食する成
分としては、ＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ
化合物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合
物、ハロゲン系化合物などが悪影響を与えることを見出
した。
【００７９】これらの物質は水などに溶解するとアルカ
リ性を示し、弾性表面波素子５に用いられるＡｌ、Ａｌ
合金、Ｔｉなどの金属を腐食するため、直接樹脂と金属
が接触している場合はもとより、同一空間に共存するだ
けでも初期特性を劣化させたり耐候性能を劣化させたり
する。
リ性を示し、弾性表面波素子５に用いられるＡｌ、Ａｌ
合金、Ｔｉなどの金属を腐食するため、直接樹脂と金属
が接触している場合はもとより、同一空間に共存するだ
けでも初期特性を劣化させたり耐候性能を劣化させたり
する。
【００８０】従って、弾性表面波素子５の接合及び封止
に用いる熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂ
中にはＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化合
物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、ハ
ロゲン系化合物などを含まないことが重要である。な
お、ＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化合物、
Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、ハロゲ
ン系化合物以外でも弾性表面波素子５に用いられる金属
を腐食する成分を含まないことが必要である。
に用いる熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂ
中にはＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化合
物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、ハ
ロゲン系化合物などを含まないことが重要である。な
お、ＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化合物、
Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、ハロゲ
ン系化合物以外でも弾性表面波素子５に用いられる金属
を腐食する成分を含まないことが必要である。
【００８１】また、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
６ａ，６ｂを本接着するための熱処理条件としては、第
１段階として１６０℃程度の温度で接着、硬化させた
後、第２段階としてさらに高温例えば２００℃などの温
度で熱処理し、樹脂を安定化させることが望ましく、２
段階の熱処理が効果的である。
６ａ，６ｂを本接着するための熱処理条件としては、第
１段階として１６０℃程度の温度で接着、硬化させた
後、第２段階としてさらに高温例えば２００℃などの温
度で熱処理し、樹脂を安定化させることが望ましく、２
段階の熱処理が効果的である。
【００８２】第１のパッド電極４上の熱硬化性及び光硬
化性を有する樹脂６ａに貫通穴を開ける方法としてはフ
ォトリソグラフィー法を用いたが、これは弾性表面波素
子５に損傷を与えないためであり、それ以外の方法例え
ばレーザーなどを用いて貫通穴を開けると、加工時に発
生する熱により圧電基板１から電荷が発生し、静電気放
電などが発生し不良の原因になるため好ましくない。
化性を有する樹脂６ａに貫通穴を開ける方法としてはフ
ォトリソグラフィー法を用いたが、これは弾性表面波素
子５に損傷を与えないためであり、それ以外の方法例え
ばレーザーなどを用いて貫通穴を開けると、加工時に発
生する熱により圧電基板１から電荷が発生し、静電気放
電などが発生し不良の原因になるため好ましくない。
【００８３】配線基板の材質としては樹脂基板７を用い
たが、樹脂基板７は長期間使用すると樹脂基板７中に存
在する気孔などを通して水分やガスが透過し、弾性表面
波素子５の特性に悪影響を与えることがある。そのた
め、これを避けるために樹脂基板７の振動空間に対向す
る表面に例えば金属などからなる緻密な層１１を設ける
ことにより樹脂基板７に存在する気孔などを通して水分
やガスが透過するのを遮断できるため、周囲の影響を受
けにくくなり、長期間にわたって耐候性を向上させるこ
とができる。
たが、樹脂基板７は長期間使用すると樹脂基板７中に存
在する気孔などを通して水分やガスが透過し、弾性表面
波素子５の特性に悪影響を与えることがある。そのた
め、これを避けるために樹脂基板７の振動空間に対向す
る表面に例えば金属などからなる緻密な層１１を設ける
ことにより樹脂基板７に存在する気孔などを通して水分
やガスが透過するのを遮断できるため、周囲の影響を受
けにくくなり、長期間にわたって耐候性を向上させるこ
とができる。
【００８４】また、緻密な層１１により樹脂基板７から
の水分やガスの透過を効率よく抑制するためには、緻密
な層１１と熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ｂが接
触しているか又は緻密な層１１上の一部を熱硬化性及び
光硬化性を有する樹脂６ｂが覆う構成になっていること
が望ましい。
の水分やガスの透過を効率よく抑制するためには、緻密
な層１１と熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ｂが接
触しているか又は緻密な層１１上の一部を熱硬化性及び
光硬化性を有する樹脂６ｂが覆う構成になっていること
が望ましい。
【００８５】なお、配線基板の材質としては樹脂基板以
外にセラミック基板、ガラス基板などを用いてもかまわ
ない。また、セラミック基板やガラス基板などを用いた
場合は基板自体が緻密であるため、緻密な層を設けなく
てもかまわない。
外にセラミック基板、ガラス基板などを用いてもかまわ
ない。また、セラミック基板やガラス基板などを用いた
場合は基板自体が緻密であるため、緻密な層を設けなく
てもかまわない。
【００８６】また、樹脂基板７のスルーホール８上にス
ルーホール８の穴を塞ぐように第２及び第３のパッド電
極９ａ，９ｂを設けたのは、スルーホール８の穴を塞ぐ
ことによりこの穴を通して水分やガスが透過することを
抑制できるためであり、さらにスルーホール８上に第２
及び第３のパッド電極９ａ，９ｂを設けることによりス
ルーホール８上に平坦な金属層が形成でき、電気的接続
部材との接合性及び封止性を良くすることができるた
め、これにより周囲の影響を受けにくくし、長期間にわ
たって耐候性を向上させることができると共に、弾性表
面波素子５と樹脂基板７の接続信頼性を向上させること
ができる。
ルーホール８の穴を塞ぐように第２及び第３のパッド電
極９ａ，９ｂを設けたのは、スルーホール８の穴を塞ぐ
ことによりこの穴を通して水分やガスが透過することを
抑制できるためであり、さらにスルーホール８上に第２
及び第３のパッド電極９ａ，９ｂを設けることによりス
ルーホール８上に平坦な金属層が形成でき、電気的接続
部材との接合性及び封止性を良くすることができるた
め、これにより周囲の影響を受けにくくし、長期間にわ
たって耐候性を向上させることができると共に、弾性表
面波素子５と樹脂基板７の接続信頼性を向上させること
ができる。
【００８７】なお、スルーホール８及び緻密な層１１に
設ける金属層は電気的に導通が取れ緻密な層が形成でき
るものであればＣｕ以外の金属であってもかまわない。
設ける金属層は電気的に導通が取れ緻密な層が形成でき
るものであればＣｕ以外の金属であってもかまわない。
【００８８】また、スルーホール８及び緻密な層１１に
設ける金属層は同一の金属でも異種の金属でもかまわな
いが、同一の金属であれば同時に形成することができ工
程を簡略化することができる。
設ける金属層は同一の金属でも異種の金属でもかまわな
いが、同一の金属であれば同時に形成することができ工
程を簡略化することができる。
【００８９】なお、電気的接続部材としては導電性樹脂
１２を用いたが、これ以外に例えば弾性表面波素子５の
第１のパッド電極４上にＡｕなどからなるバンプを設
け、樹脂基板７の第２のパッド電極９ａに導電性樹脂を
塗布などにより配設し、バンプと導電性樹脂を接合させ
ることにより電気的に接続してもよい。その場合バンプ
は樹脂基板７の第２のパッド電極９ａに直接接触してい
ても、していなくてもかまわない。
１２を用いたが、これ以外に例えば弾性表面波素子５の
第１のパッド電極４上にＡｕなどからなるバンプを設
け、樹脂基板７の第２のパッド電極９ａに導電性樹脂を
塗布などにより配設し、バンプと導電性樹脂を接合させ
ることにより電気的に接続してもよい。その場合バンプ
は樹脂基板７の第２のパッド電極９ａに直接接触してい
ても、していなくてもかまわない。
【００９０】以上に示したように、本実施の形態１にお
いては、樹脂としては熱硬化性及び光硬化性の両方の機
能を有する樹脂６ａ，６ｂを用いて弾性表面波素子５と
樹脂基板７を接着、封止すると共に導電性樹脂１２によ
り電気的に接続し、ウエハ状態の弾性表面波装置集合体
を切断することにより、弾性表面波素子５と配線基板の
形状が略同一形状の小型のＣＳＰ型弾性表面波装置を容
易に得ることができるという作用効果が得られる。
いては、樹脂としては熱硬化性及び光硬化性の両方の機
能を有する樹脂６ａ，６ｂを用いて弾性表面波素子５と
樹脂基板７を接着、封止すると共に導電性樹脂１２によ
り電気的に接続し、ウエハ状態の弾性表面波装置集合体
を切断することにより、弾性表面波素子５と配線基板の
形状が略同一形状の小型のＣＳＰ型弾性表面波装置を容
易に得ることができるという作用効果が得られる。
【００９１】（実施の形態２）以下に本発明の実施の形
態２を用いて、本発明の請求項１〜１５，２０，２９３
４，４２〜４７について説明する。
態２を用いて、本発明の請求項１〜１５，２０，２９３
４，４２〜４７について説明する。
【００９２】図２は本実施の形態２における弾性表面波
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【００９３】図２において、実施の形態１の図１で説明
したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細
な説明は省略する。
したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細
な説明は省略する。
【００９４】なお、図２は構成を模式的に示したもので
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。
【００９５】本実施の形態２と実施の形態１との相違す
る点は、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を接続
する電気的接続部材の構成及び種類、配線基板の材質、
及び熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂の
構成、本接着する工法であり、その他については実施の
形態１と同様の操作を行った。
る点は、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を接続
する電気的接続部材の構成及び種類、配線基板の材質、
及び熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂の
構成、本接着する工法であり、その他については実施の
形態１と同様の操作を行った。
【００９６】すなわち実施の形態１においては、弾性表
面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹
脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成にな
っているが、実施の形態２においては弾性表面波素子集
合体に設けた第１のパッド電極４上にＡｕなどの金属か
らなるバンプ２１を設け、バンプ２１と導電性樹脂２２
からなる電気的接続部材により弾性表面波素子集合体と
配線基板集合体とを電気的に接続し、熱硬化性及び光硬
化性を有する樹脂２５により弾性表面波素子集合体と配
線基板集合体を接着する構成にしたものである。
面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹
脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成にな
っているが、実施の形態２においては弾性表面波素子集
合体に設けた第１のパッド電極４上にＡｕなどの金属か
らなるバンプ２１を設け、バンプ２１と導電性樹脂２２
からなる電気的接続部材により弾性表面波素子集合体と
配線基板集合体とを電気的に接続し、熱硬化性及び光硬
化性を有する樹脂２５により弾性表面波素子集合体と配
線基板集合体を接着する構成にしたものである。
【００９７】具体的には、配線基板にはガラス基板２３
を用い、ガラス基板２３には予めサンドブラストなどに
よりスルーホール２４を設けておく。
を用い、ガラス基板２３には予めサンドブラストなどに
よりスルーホール２４を設けておく。
【００９８】弾性表面波素子５上にのみ熱硬化性及び光
硬化性を有する樹脂２５を塗布し、フォトリソグラフィ
ー法などにより露光、現像することにより振動空間及び
第３の貫通穴２６を形成する。
硬化性を有する樹脂２５を塗布し、フォトリソグラフィ
ー法などにより露光、現像することにより振動空間及び
第３の貫通穴２６を形成する。
【００９９】次に、弾性表面波素子集合体と配線基板集
合体を対向させ、弾性表面波素子集合体のバンプ２１と
配線基板集合体のスルーホール２４の位置を調整して重
ね合わせ、ガラス基板２３に設けたスルーホール２４を
通してＡｇなどからなる導電性樹脂２２を印刷塗布し、
バンプ２１と接触、硬化させる。
合体を対向させ、弾性表面波素子集合体のバンプ２１と
配線基板集合体のスルーホール２４の位置を調整して重
ね合わせ、ガラス基板２３に設けたスルーホール２４を
通してＡｇなどからなる導電性樹脂２２を印刷塗布し、
バンプ２１と接触、硬化させる。
【０１００】その後、押圧して弾性表面波素子集合体と
配線基板集合体の間隔を所定の間隔としながら、紫外線
などの光を照射することにより熱硬化性及び光硬化性を
有する樹脂２５を硬化し、弾性表面波素子集合体と配線
基板集合体を本接着したものである。
配線基板集合体の間隔を所定の間隔としながら、紫外線
などの光を照射することにより熱硬化性及び光硬化性を
有する樹脂２５を硬化し、弾性表面波素子集合体と配線
基板集合体を本接着したものである。
【０１０１】弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を
接続する電気的接続部材の構成及び種類、配線基板の材
質及び熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を本接着する
工法を変えたこと以外は実施の形態１と同様にして弾性
表面波装置を作製した。
接続する電気的接続部材の構成及び種類、配線基板の材
質及び熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を本接着する
工法を変えたこと以外は実施の形態１と同様にして弾性
表面波装置を作製した。
【０１０２】電気的接続部材としてバンプ２１と導電性
樹脂２２を用いたのは、バンプ２１を弾性表面波素子５
の第１のパッド電極４に設けることにより第１のパッド
電極４とバンプ２１の電気的接続を確実にすると共に、
第１のパッド電極４よりもバンプ２１の方が接続面積を
大きくすることができるため、接触抵抗を小さくし、弾
性表面波素子集合体と配線基板集合体の電気的接続の信
頼性を高めることができるためである。また、配線基板
としてガラス基板２３を用いたのは、ガラス基板２３は
緻密であり周囲からの水分やガスの侵入をほとんどなく
すことができるためであり、ガラス基板２３を用いた場
合は弾性表面波素子５の機能面に対向する部分に緻密な
層を設けなくてもかまわない。
樹脂２２を用いたのは、バンプ２１を弾性表面波素子５
の第１のパッド電極４に設けることにより第１のパッド
電極４とバンプ２１の電気的接続を確実にすると共に、
第１のパッド電極４よりもバンプ２１の方が接続面積を
大きくすることができるため、接触抵抗を小さくし、弾
性表面波素子集合体と配線基板集合体の電気的接続の信
頼性を高めることができるためである。また、配線基板
としてガラス基板２３を用いたのは、ガラス基板２３は
緻密であり周囲からの水分やガスの侵入をほとんどなく
すことができるためであり、ガラス基板２３を用いた場
合は弾性表面波素子５の機能面に対向する部分に緻密な
層を設けなくてもかまわない。
【０１０３】さらに、ガラス基板２３に設けたスルーホ
ール２４を通して導電性樹脂２２を塗布することによ
り、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の電気的接
続を確保すると共に、ガラス基板２３に設けたスルーホ
ール２４の封止を同時に行うことができ、耐候性能をも
高めることができる。
ール２４を通して導電性樹脂２２を塗布することによ
り、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の電気的接
続を確保すると共に、ガラス基板２３に設けたスルーホ
ール２４の封止を同時に行うことができ、耐候性能をも
高めることができる。
【０１０４】なお、弾性表面波素子集合体と配線基板集
合体を対向させ、弾性表面波素子集合体のバンプ２１と
配線基板集合体のスルーホール２４の位置を調整して重
ね合わせるためには、ガラス基板２３のように透光性の
ある材質であればガラス基板２３を通してバンプ２１の
位置が確認し易いため、より簡単に位置合わせをするこ
とができるという利点がある。
合体を対向させ、弾性表面波素子集合体のバンプ２１と
配線基板集合体のスルーホール２４の位置を調整して重
ね合わせるためには、ガラス基板２３のように透光性の
ある材質であればガラス基板２３を通してバンプ２１の
位置が確認し易いため、より簡単に位置合わせをするこ
とができるという利点がある。
【０１０５】熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂２５を
硬化する方法として弾性表面波素子集合体と配線基板集
合体を押圧しながら光照射することにより本接着したの
は、弾性表面波素子集合体は焦電性を有するため熱を加
えると電荷が発生し、静電気放電などを引き起こし弾性
表面波素子５の特性が不良になる場合があるが、光照射
により樹脂を硬化させた場合は電荷の発生がほとんどな
く、静電気放電による不良の発生をなくすことができる
ためであり、短時間で効率よく硬化、封止を行うことが
できる。
硬化する方法として弾性表面波素子集合体と配線基板集
合体を押圧しながら光照射することにより本接着したの
は、弾性表面波素子集合体は焦電性を有するため熱を加
えると電荷が発生し、静電気放電などを引き起こし弾性
表面波素子５の特性が不良になる場合があるが、光照射
により樹脂を硬化させた場合は電荷の発生がほとんどな
く、静電気放電による不良の発生をなくすことができる
ためであり、短時間で効率よく硬化、封止を行うことが
できる。
【０１０６】また、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
２５を弾性表面波素子５側にのみ設けたのは樹脂塗布、
振動空間の形成、貫通穴の形成が少なくてすみ、工程が
簡略化できるためである。
２５を弾性表面波素子５側にのみ設けたのは樹脂塗布、
振動空間の形成、貫通穴の形成が少なくてすみ、工程が
簡略化できるためである。
【０１０７】また、ガラス基板２３などの透光性を有す
る配線基板を用いた場合には、ガラス基板２３を通して
光照射することにより弾性表面波装置の内部にまで光を
有効に照射することができるため、熱硬化性及び光硬化
性を有する樹脂２５の硬化を促進することができるとい
う利点がある。このような効果はガラス基板以外に透光
性を有する基板例えば透光性アルミナ基板などでも同様
の効果を得ることができる。
る配線基板を用いた場合には、ガラス基板２３を通して
光照射することにより弾性表面波装置の内部にまで光を
有効に照射することができるため、熱硬化性及び光硬化
性を有する樹脂２５の硬化を促進することができるとい
う利点がある。このような効果はガラス基板以外に透光
性を有する基板例えば透光性アルミナ基板などでも同様
の効果を得ることができる。
【０１０８】以上本実施の形態２においては、バンプ２
１と導電性樹脂２２を用いて電気的接続を確保すると共
に、配線基板としてガラス基板２３を用い、押圧しなが
ら光照射することにより、電気的接続を確保するととも
に封止を同時に行うことができるため、実施の形態１と
比較すると工程を簡略化できると共に電気的接続信頼性
及び耐候性能をさらに高めることができるという作用効
果が得られる。
１と導電性樹脂２２を用いて電気的接続を確保すると共
に、配線基板としてガラス基板２３を用い、押圧しなが
ら光照射することにより、電気的接続を確保するととも
に封止を同時に行うことができるため、実施の形態１と
比較すると工程を簡略化できると共に電気的接続信頼性
及び耐候性能をさらに高めることができるという作用効
果が得られる。
【０１０９】（実施の形態３）以下に本発明の実施の形
態３を用いて、本発明の請求項１〜２８，３５〜４１に
ついて説明する。
態３を用いて、本発明の請求項１〜２８，３５〜４１に
ついて説明する。
【０１１０】図３は本実施の形態３における弾性表面波
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【０１１１】図３において、実施の形態１の図１で説明
したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細
な説明は省略する。
したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細
な説明は省略する。
【０１１２】なお、図３は構成を模式的に示したもので
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。
【０１１３】本実施の形態３と実施の形態１及び実施の
形態２との相違する点は、弾性表面波素子の電極表面の
一部又は全面に保護膜を設けたこと、弾性表面波素子と
配線基板を接続する電気的接続部材の構成及び種類、配
線基板の材質、及び樹脂を本接着する工法であり、その
他については実施の形態１と同様の操作を行った。
形態２との相違する点は、弾性表面波素子の電極表面の
一部又は全面に保護膜を設けたこと、弾性表面波素子と
配線基板を接続する電気的接続部材の構成及び種類、配
線基板の材質、及び樹脂を本接着する工法であり、その
他については実施の形態１と同様の操作を行った。
【０１１４】すなわち実施の形態１においては、弾性表
面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹
脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成にな
っているが、実施の形態３においては、弾性表面波素子
５の櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４上
の一部又は全面に保護膜３１を形成し、弾性表面波素子
集合体に設けた第１のパッド電極４に対向する低温共焼
成基板３３（以下ＬＴＣＣ基板という：Low Temperatur
e Cofired Ceramic）の所定の位置にＡｇなどからなる
第４及び第５のパッド電極３６ａ，３６ｂ、スルーホー
ル３４、Ａｇなどからなる導電性樹脂３５を設け、熱硬
化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂで弾性表面波
素子５とＬＴＣＣ基板３３を接着、封止し、弾性表面波
素子５とＬＴＣＣ基板３３を導電性樹脂３２により電気
的に接続する構成にしたものである。
面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹
脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成にな
っているが、実施の形態３においては、弾性表面波素子
５の櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４上
の一部又は全面に保護膜３１を形成し、弾性表面波素子
集合体に設けた第１のパッド電極４に対向する低温共焼
成基板３３（以下ＬＴＣＣ基板という：Low Temperatur
e Cofired Ceramic）の所定の位置にＡｇなどからなる
第４及び第５のパッド電極３６ａ，３６ｂ、スルーホー
ル３４、Ａｇなどからなる導電性樹脂３５を設け、熱硬
化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂで弾性表面波
素子５とＬＴＣＣ基板３３を接着、封止し、弾性表面波
素子５とＬＴＣＣ基板３３を導電性樹脂３２により電気
的に接続する構成にしたものである。
【０１１５】具体的には、圧電基板１上にＡｌ−Ｃｕな
どの金属により櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッ
ド電極４を形成した後、陽極酸化法などにより櫛形電極
２、反射器電極３、第１のパッド電極４の電極表面の一
部又は全体にＡｌ−Ｃｕなどの金属酸化物からなる保護
膜３１を形成する。
どの金属により櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッ
ド電極４を形成した後、陽極酸化法などにより櫛形電極
２、反射器電極３、第１のパッド電極４の電極表面の一
部又は全体にＡｌ−Ｃｕなどの金属酸化物からなる保護
膜３１を形成する。
【０１１６】なお、保護膜３１を形成しない部分は予め
レジストなどを塗布した後保護膜３１を形成し、その後
レジストを剥離する。
レジストなどを塗布した後保護膜３１を形成し、その後
レジストを剥離する。
【０１１７】一方、ＬＴＣＣ基板グリーンシートの所定
位置に打ち抜きなどの方法でスルーホール３４を形成
し、そのスルーホール３４にＡｇなどからなる導電性樹
脂３５を塗布、埋め込み、スルーホール３４の上下両面
にＡｇなどからなる第４及び第５のパッド電極３６ａ，
３６ｂを形成し同時焼成することによりＬＴＣＣ基板３
３を得る。
位置に打ち抜きなどの方法でスルーホール３４を形成
し、そのスルーホール３４にＡｇなどからなる導電性樹
脂３５を塗布、埋め込み、スルーホール３４の上下両面
にＡｇなどからなる第４及び第５のパッド電極３６ａ，
３６ｂを形成し同時焼成することによりＬＴＣＣ基板３
３を得る。
【０１１８】次に、弾性表面波素子集合体とＬＴＣＣ基
板集合体を対向させ、弾性表面波素子集合体の第１のパ
ッド電極４とＬＴＣＣ基板集合体の第４のパッド電極３
６ａの位置を調整して重ね合わせ、押圧して弾性表面波
素子集合体とＬＴＣＣ基板集合体の間隔を所定の間隔と
しながら、紫外線などの光を照射すると共に１６０℃に
加熱することにより熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
６ａ，６ｂを硬化し、弾性表面波素子集合体と配線基板
集合体を本接着した。
板集合体を対向させ、弾性表面波素子集合体の第１のパ
ッド電極４とＬＴＣＣ基板集合体の第４のパッド電極３
６ａの位置を調整して重ね合わせ、押圧して弾性表面波
素子集合体とＬＴＣＣ基板集合体の間隔を所定の間隔と
しながら、紫外線などの光を照射すると共に１６０℃に
加熱することにより熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
６ａ，６ｂを硬化し、弾性表面波素子集合体と配線基板
集合体を本接着した。
【０１１９】弾性表面波素子５の電極表面の一部又は全
面に保護膜３１を形成したこと、配線基板の材質、及び
樹脂を本接着する工法を変えたこと以外は実施の形態１
と同様にして弾性表面波装置を作製した。
面に保護膜３１を形成したこと、配線基板の材質、及び
樹脂を本接着する工法を変えたこと以外は実施の形態１
と同様にして弾性表面波装置を作製した。
【０１２０】弾性表面波素子５の櫛形電極２、反射器電
極３、第１のパッド電極４の電極表面の一部又は全面に
保護膜３１を形成したのは、電極上に抵抗の高い保護膜
３１を形成することにより弾性表面波素子５の表面に導
電性の異物が付着しても弾性表面波素子５がショートし
たり特性が劣化したりするのを防ぐためである。
極３、第１のパッド電極４の電極表面の一部又は全面に
保護膜３１を形成したのは、電極上に抵抗の高い保護膜
３１を形成することにより弾性表面波素子５の表面に導
電性の異物が付着しても弾性表面波素子５がショートし
たり特性が劣化したりするのを防ぐためである。
【０１２１】保護膜３１の形成方法としては、陽極酸化
法により金属の酸化物を形成する方法及びＳｉＯ2や窒
化ケイ素などの膜を電極上に形成する方法などがあり、
どちらを用いてもかまわないが、陽極酸化法では電極面
上だけに保護膜が形成されるのに対し、ＳｉＯ2や窒化
ケイ素などの膜を形成する方法では電極面及び圧電基板
上にも保護膜が形成されるため、弾性表面波素子の損失
などの特性が劣化するため、どちらかといえば陽極酸化
法を用いるのが望ましい。
法により金属の酸化物を形成する方法及びＳｉＯ2や窒
化ケイ素などの膜を電極上に形成する方法などがあり、
どちらを用いてもかまわないが、陽極酸化法では電極面
上だけに保護膜が形成されるのに対し、ＳｉＯ2や窒化
ケイ素などの膜を形成する方法では電極面及び圧電基板
上にも保護膜が形成されるため、弾性表面波素子の損失
などの特性が劣化するため、どちらかといえば陽極酸化
法を用いるのが望ましい。
【０１２２】配線基板としてＬＴＣＣ基板３３を用いた
のは、多様な配線を容易に形成することができ、外部付
加回路をＬＴＣＣ基板３３内部に内蔵し複合モジュール
を作製することが可能であり、また多様な端子構造を実
現することができるためである。
のは、多様な配線を容易に形成することができ、外部付
加回路をＬＴＣＣ基板３３内部に内蔵し複合モジュール
を作製することが可能であり、また多様な端子構造を実
現することができるためである。
【０１２３】熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，
６ｂを接着、硬化させる方法としては押圧しながら光を
照射すると共に加熱する方法を用いたが、樹脂の性質を
考慮するとこの方法が最も確実に接着、硬化させられる
ためである。
６ｂを接着、硬化させる方法としては押圧しながら光を
照射すると共に加熱する方法を用いたが、樹脂の性質を
考慮するとこの方法が最も確実に接着、硬化させられる
ためである。
【０１２４】以上本実施の形態３においては、弾性表面
波素子５の櫛形電極２、反射器電極３、パッド電極４上
の一部又は全面に保護膜３１を形成し、ＬＴＣＣ基板３
３と弾性表面波素子５を押圧しながら紫外線などの光を
照射すると共に加熱することにより熱硬化性及び光硬化
性を有する樹脂６ａ，６ｂを硬化し、ＬＴＣＣ基板３３
と弾性表面波素子５を接着、封止し、導電性樹脂により
ＬＴＣＣ基板３３と弾性表面波素子５を電気的に接続す
る構成であり、実施の形態１と比較すると弾性表面波素
子５のショート及び特性劣化を低減することができると
いう作用効果が得られる。
波素子５の櫛形電極２、反射器電極３、パッド電極４上
の一部又は全面に保護膜３１を形成し、ＬＴＣＣ基板３
３と弾性表面波素子５を押圧しながら紫外線などの光を
照射すると共に加熱することにより熱硬化性及び光硬化
性を有する樹脂６ａ，６ｂを硬化し、ＬＴＣＣ基板３３
と弾性表面波素子５を接着、封止し、導電性樹脂により
ＬＴＣＣ基板３３と弾性表面波素子５を電気的に接続す
る構成であり、実施の形態１と比較すると弾性表面波素
子５のショート及び特性劣化を低減することができると
いう作用効果が得られる。
【０１２５】（実施の形態４）以下に本発明の実施の形
態４を用いて、本発明の請求項１〜２８，３５〜４１に
ついて説明する。
態４を用いて、本発明の請求項１〜２８，３５〜４１に
ついて説明する。
【０１２６】図４は本実施の形態４における弾性表面波
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【０１２７】図４において、実施の形態１の図１で説明
したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細
な説明は省略する。
したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細
な説明は省略する。
【０１２８】なお、図４は構成を模式的に示したもので
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。
あり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したも
のではない。
【０１２９】本実施の形態４と実施の形態１、実施の形
態２、実施の形態３との相違する点は、弾性表面波装置
の端面に外部電極を設けたことであり、その他について
は実施の形態１と同様の操作を行った。
態２、実施の形態３との相違する点は、弾性表面波装置
の端面に外部電極を設けたことであり、その他について
は実施の形態１と同様の操作を行った。
【０１３０】すなわち実施の形態１においては、弾性表
面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹
脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成にな
っているが、実施の形態４においては、弾性表面波素子
５に設けた第６のパッド電極４１の一部又は全面を弾性
表面波素子５の終端部まで引き延ばし、端面に形成した
金属膜などからなる外部電極４２と接続した構成にした
ものである。
面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹
脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成にな
っているが、実施の形態４においては、弾性表面波素子
５に設けた第６のパッド電極４１の一部又は全面を弾性
表面波素子５の終端部まで引き延ばし、端面に形成した
金属膜などからなる外部電極４２と接続した構成にした
ものである。
【０１３１】このような構成にすることにより外部電極
面積を大きくすることができるため、弾性表面波装置を
回路基板に実装した場合の固着力を大きくすることがで
き、例えば落下試験などでの弾性表面波装置の剥離強度
を大きくすることができるという利点がある。
面積を大きくすることができるため、弾性表面波装置を
回路基板に実装した場合の固着力を大きくすることがで
き、例えば落下試験などでの弾性表面波装置の剥離強度
を大きくすることができるという利点がある。
【０１３２】なお、図４において設けた外部電極４２は
弾性表面波素子５の外部表面には形成しなかったが、こ
れは弾性表面波素子５に電極を形成すると歪みが発生し
たり、電極形成時に熱処理を行うと電荷が発生し静電気
放電などにより櫛形電極２などが損傷を受け不良の原因
になりやすいためであるが、必要があれば設けてもかま
わない。
弾性表面波素子５の外部表面には形成しなかったが、こ
れは弾性表面波素子５に電極を形成すると歪みが発生し
たり、電極形成時に熱処理を行うと電荷が発生し静電気
放電などにより櫛形電極２などが損傷を受け不良の原因
になりやすいためであるが、必要があれば設けてもかま
わない。
【０１３３】また、外部電極４２は例えば下層電極とし
てＮｉ−Ｃｒなど金属膜をスパッタリングなどの方法で
形成し、その上にＮｉ又はＳｎなどの金属膜をメッキな
どの方法により形成したが、できるだけ熱処理を行わな
い方法であればその他の方法を用いてもかまわない。
てＮｉ−Ｃｒなど金属膜をスパッタリングなどの方法で
形成し、その上にＮｉ又はＳｎなどの金属膜をメッキな
どの方法により形成したが、できるだけ熱処理を行わな
い方法であればその他の方法を用いてもかまわない。
【０１３４】以上本実施の形態４においては、弾性表面
波素子５に設けた第６のパッド電極４１の一部又は全面
を弾性表面波素子５の終端部まで引き延ばし、端面に形
成した金属膜などからなる外部電極４２と接続した構成
であり、実施の形態１と比較すると多様な外部端子構成
が可能で落下試験などでの剥離強度を大きくすることが
できるという作用効果が得られる。
波素子５に設けた第６のパッド電極４１の一部又は全面
を弾性表面波素子５の終端部まで引き延ばし、端面に形
成した金属膜などからなる外部電極４２と接続した構成
であり、実施の形態１と比較すると多様な外部端子構成
が可能で落下試験などでの剥離強度を大きくすることが
できるという作用効果が得られる。
【０１３５】（実施の形態５）以下に本発明の実施の形
態５を用いて、本発明の請求項４８について説明する。
態５を用いて、本発明の請求項４８について説明する。
【０１３６】図５は本実施の形態５における弾性表面波
装置を用いた複合モジュールの構成図である。
装置を用いた複合モジュールの構成図である。
【０１３７】図５において、５１は第１のＣＳＰ型弾性
表面波装置、５２は送受信を切り換えるための第１の切
り換え回路、５３は第１のローパスフィルタなどからな
る高調波除去回路、５４は第２のＣＳＰ型弾性表面波装
置、５５は送受信を切り換えるための第２の切り換え回
路、５６は第２のローパスフィルタなどからなる高調波
除去回路、５７は分波回路、５８はアンテナ、５９は複
合モジュールである。
表面波装置、５２は送受信を切り換えるための第１の切
り換え回路、５３は第１のローパスフィルタなどからな
る高調波除去回路、５４は第２のＣＳＰ型弾性表面波装
置、５５は送受信を切り換えるための第２の切り換え回
路、５６は第２のローパスフィルタなどからなる高調波
除去回路、５７は分波回路、５８はアンテナ、５９は複
合モジュールである。
【０１３８】本実施の形態５は、第１のＣＳＰ型弾性表
面波装置５１及び第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４に
本実施の形態１で作製したＣＳＰ型弾性表面波装置を用
い、２つの周波数に対応できるDual型複合モジュールで
あり、アンテナを除く部分を１パッケージに複合化した
モジュールから成り立っている。
面波装置５１及び第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４に
本実施の形態１で作製したＣＳＰ型弾性表面波装置を用
い、２つの周波数に対応できるDual型複合モジュールで
あり、アンテナを除く部分を１パッケージに複合化した
モジュールから成り立っている。
【０１３９】第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１及び第
２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４は互いに周波数通過帯
域の異なるＣＳＰ型弾性表面波装置である。
２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４は互いに周波数通過帯
域の異なるＣＳＰ型弾性表面波装置である。
【０１４０】その動作は、受信の場合、アンテナ５８よ
り入力された信号を分波回路５７で目的とする２つの周
波数のどちらかに分け、さらに第１の切り換え回路５２
又は第２の切り換え回路５５により受信回路に切り換
え、第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１又は第２のＣＳ
Ｐ型弾性表面波装置５４を用いて目的とする周波数のみ
を取り出す。
り入力された信号を分波回路５７で目的とする２つの周
波数のどちらかに分け、さらに第１の切り換え回路５２
又は第２の切り換え回路５５により受信回路に切り換
え、第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１又は第２のＣＳ
Ｐ型弾性表面波装置５４を用いて目的とする周波数のみ
を取り出す。
【０１４１】一方送信の場合は、目的とする信号を第１
のローパスフィルタ５３又は第２のローパスフィルタ５
６からなる高調波除去回路により不要な高周波成分を除
去し、第１の切り換え回路５２又は第２の切り換え回路
５５を送信側に切り換え、分波回路５７を通ってアンテ
ナ５８から送信される仕組みになっている。
のローパスフィルタ５３又は第２のローパスフィルタ５
６からなる高調波除去回路により不要な高周波成分を除
去し、第１の切り換え回路５２又は第２の切り換え回路
５５を送信側に切り換え、分波回路５７を通ってアンテ
ナ５８から送信される仕組みになっている。
【０１４２】ここで、第１の切り換え回路５２、第１の
ローパスフィルタ５３などからなる高調波除去回路、第
２の切り換え回路５５、第２のローパスフィルタ５６な
どからなる高調波除去回路、分波回路５７はＬＴＣＣ基
板に内蔵または部品を実装して形成し、単品部品の第１
のＣＳＰ型弾性表面波装置５１及び第２のＣＳＰ型弾性
表面波装置５４をＬＴＣＣ基板に実装し、これらをまと
めて１パッケージに封止することにより小型の複合モジ
ュール５９とすることができる。
ローパスフィルタ５３などからなる高調波除去回路、第
２の切り換え回路５５、第２のローパスフィルタ５６な
どからなる高調波除去回路、分波回路５７はＬＴＣＣ基
板に内蔵または部品を実装して形成し、単品部品の第１
のＣＳＰ型弾性表面波装置５１及び第２のＣＳＰ型弾性
表面波装置５４をＬＴＣＣ基板に実装し、これらをまと
めて１パッケージに封止することにより小型の複合モジ
ュール５９とすることができる。
【０１４３】また、第１及び第２の切り換え回路５２，
５５は目的によりダイオードなどからなるスイッチ回路
又は位相回路などを用いることができる。
５５は目的によりダイオードなどからなるスイッチ回路
又は位相回路などを用いることができる。
【０１４４】このように複数の回路をまとめて１パッケ
ージにすることにより、回路を小型化することができる
とともに、単品部品を接続した場合に比べ接続による損
失を低減できるため、低損失で高減衰の特性を実現する
ことができる。
ージにすることにより、回路を小型化することができる
とともに、単品部品を接続した場合に比べ接続による損
失を低減できるため、低損失で高減衰の特性を実現する
ことができる。
【０１４５】また、第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１
及び第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４はそれぞれ小型
のＣＳＰ構造であり、それぞれ既にパッケージ化され性
能が確保されているため複合モジュールにおいても小型
で安定した性能が得られる。
及び第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４はそれぞれ小型
のＣＳＰ構造であり、それぞれ既にパッケージ化され性
能が確保されているため複合モジュールにおいても小型
で安定した性能が得られる。
【０１４６】なお、複合モジュールで一体化する回路と
しては、切り換え回路と弾性表面波装置のみを一体化し
た場合、切り換え回路と弾性表面波装置と高調波除去回
路を一体化した場合、切り換え回路と弾性表面波装置と
高調波除去回路と分波回路を一体化した場合などが可能
であり、必要に応じて一体化する範囲を変えてもよい
し、さらに他の回路との整合回路例えばインピーダンス
整合用のストリップ線路などを付加して一体化してもか
まわない。
しては、切り換え回路と弾性表面波装置のみを一体化し
た場合、切り換え回路と弾性表面波装置と高調波除去回
路を一体化した場合、切り換え回路と弾性表面波装置と
高調波除去回路と分波回路を一体化した場合などが可能
であり、必要に応じて一体化する範囲を変えてもよい
し、さらに他の回路との整合回路例えばインピーダンス
整合用のストリップ線路などを付加して一体化してもか
まわない。
【０１４７】以上本実施の形態５においては、性能が確
保されたＣＳＰ型弾性表面波装置と複数の回路をまとめ
て１パッケージにすることにより、全体の回路を小型化
することができるとともに、単品部品を接続した場合に
比べ接続による損失を低減できるため、単品部品を組み
合わせた場合に比べ小型で低損失で高減衰の複合モジュ
ールを実現することができるという作用効果が得られ
る。
保されたＣＳＰ型弾性表面波装置と複数の回路をまとめ
て１パッケージにすることにより、全体の回路を小型化
することができるとともに、単品部品を接続した場合に
比べ接続による損失を低減できるため、単品部品を組み
合わせた場合に比べ小型で低損失で高減衰の複合モジュ
ールを実現することができるという作用効果が得られ
る。
【０１４８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱硬化性
及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂を用いて弾性表
面波素子と配線基板を接着し、同時に切断するという構
成を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板
の形状が略同一形状の小型のＣＳＰ型弾性表面波装置を
容易に得ることができるという作用効果が得られる。
及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂を用いて弾性表
面波素子と配線基板を接着し、同時に切断するという構
成を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板
の形状が略同一形状の小型のＣＳＰ型弾性表面波装置を
容易に得ることができるという作用効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１における弾性表面波装置
の断面図
の断面図
【図２】本発明の実施の形態２における弾性表面波装置
の断面図
の断面図
【図３】本発明の実施の形態３における弾性表面波装置
の断面図
の断面図
【図４】本発明の実施の形態４における弾性表面波装置
の断面図
の断面図
【図５】本発明の実施の形態５おける複合モジュールの
構成図
構成図
【図６】従来の弾性表面波装置の断面図
１ 圧電基板
２ 櫛形電極
３ 反射器電極
４ 第１のパッド電極
５ 弾性表面波素子
６ａ 熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
６ｂ 熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
７ 樹脂基板
８ スルーホール
９ａ 第２のパッド電極
９ｂ 第３のパッド電極
１０ 金属層
１１ 緻密な層
１２ 導電性樹脂
１３ 第１の樹脂
１４ 第２の樹脂
１５ 第１の貫通穴
１６ 第２の貫通穴
２１ バンプ
２２ 導電性樹脂
２３ ガラス基板
２４ スルーホール
２５ 熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
２６ 第３の貫通穴
３１ 保護膜
３２ 導電性樹脂
３３ ＬＴＣＣ基板
３４ スルーホール
３５ 導電性樹脂
３６ａ 第４のパッド電極
３６ｂ 第５のパッド電極
４１ 第６のパッド電極
４２ 外部電極
４３ 熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
５１ 第１の弾性表面波装置
５２ 第１の切り換え回路
５３ 第１の高調波除去フィルタ
５４ 第２の弾性表面波装置
５５ 第２の切り換え回路
５６ 第２の高調波除去フィルタ
５７ 分波回路
５８ アンテナ
５９ 複合モジュール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０３Ｈ 3/08 Ｈ０１Ｌ 41/22 Ｚ
(72)発明者 井上 純也
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5J097 AA25 AA30 BB15 HA04 HA07
HA08 KK10 LL08
Claims (48)
- 【請求項１】 圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器電
極とパッド電極を有してなる弾性表面波素子と、パッド
電極及び導電パターンが形成された配線基板からなる弾
性表面波装置において、熱硬化性及び光硬化性を有し前
記櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分
を含まない樹脂により振動空間を形成すると共に、前記
弾性表面波素子と前記配線基板を接着、封止してなる弾
性表面波装置。 - 【請求項２】 櫛形電極、反射器電極、パッド電極の材
質は少なくともＡｌ、Ａｌの合金、Ｔｉのいずれかから
なる請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 樹脂は少なくともＣａＣＯ3、Ｃａ化合
物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化合物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合
物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、ハロゲン系化合物を含まない
請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項４】 樹脂は少なくとも弾性表面波素子のパッ
ド電極の一部又は全部を覆うと共に前記弾性表面波素子
の端部までを覆う構成である請求項１に記載の弾性表面
波装置。 - 【請求項５】 振動空間は樹脂をフォトリソグラフィー
法により除去して形成した請求項１に記載の弾性表面波
装置。 - 【請求項６】 樹脂は弾性表面波素子のパッド電極を覆
う部分に貫通穴を有する請求項１に記載の弾性表面波装
置。 - 【請求項７】 樹脂に設けた貫通穴はフォトリソグラフ
ィー法により形成した請求項６に記載の弾性表面波装
置。 - 【請求項８】 樹脂に設けた貫通穴に弾性表面波素子と
配線基板を電気的に接続する部材を配置した請求項１に
記載の弾性表面波装置。 - 【請求項９】 弾性表面波素子と配線基板を電気的に接
続する部材は少なくともバンプ又は導電性樹脂のいずれ
かである請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項１０】 バンプの材質はＡｕ又はＡｕの合金で
ある請求項９に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項１１】 樹脂は少なくとも弾性表面波素子の振
動空間を確保できる厚みを有する請求項１に記載の弾性
表面波装置。 - 【請求項１２】 配線基板は樹脂基板、セラミック基
板、ガラス基板のいずれかである請求項１に記載の弾性
表面波装置。 - 【請求項１３】 配線基板に設けられた導電パターンは
一端が弾性表面波素子の載置面にあり、他端が前記載置
面とは異なる面にあり、双方が電気的に接続されている
請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項１４】 配線基板に設けられた導電パターン
は、スルーホールに導体を配設し、スルーホールの前記
配線基板の表面にパッド電極を設けたものである請求項
１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項１５】 スルーホールは導体を配設すると共に
樹脂を充填したものである請求項１に記載の弾性表面波
装置。 - 【請求項１６】 振動空間に対向する配線基板の表面は
緻密な層で覆われている請求項１に記載の弾性表面波装
置。 - 【請求項１７】 緻密な層は金属の層である請求項１６
に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項１８】 金属の層はＣｕである請求項１７に記
載の弾性表面波装置。 - 【請求項１９】 櫛形電極、反射器電極及びパッド電極
の全面又は一部に保護膜を形成した請求項１に記載の弾
性表面波装置。 - 【請求項２０】 弾性表面波素子と配線基板は厚み以外
は略同一形状、略同一寸法である請求項１に記載の弾性
表面波装置。 - 【請求項２１】 弾性表面波素子又は配線基板に設けた
パッド電極を端面まで引き出し、弾性表面波素子と対向
する配線基板の裏面及び端面と、前記弾性表面波装置の
端面及びパッド電極を設けた面の反対面に外部電極を設
け、前記引き出し電極と前記外部電極を接続した請求項
１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項２２】 圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器
電極とパッド電極からなる機能面を有する弾性表面波素
子と、パッド電極及び導電パターンが形成された配線基
板からなる弾性表面波装置の製造方法において、前記弾
性表面波素子に前記櫛形電極、前記反射器電極及び前記
パッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工
程と、前記弾性表面波素子の前記機能面上に塗布された
前記樹脂に開口を設ける工程と、前記弾性表面波素子の
前記パッド電極上に塗布された前記樹脂に第１の貫通穴
を設ける工程と、前記配線基板に前記櫛形電極、反射器
電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗
布する工程と、前記配線基板の前記パッド電極上に塗布
された前記樹脂に第２の貫通穴を設ける工程と、前記第
１及び第２の貫通穴に前記弾性表面波素子と配線基板を
電気的に接続する部材を配設する工程と、前記弾性表面
波素子のパッド電極と配線基板のパッド電極とを対向さ
せ位置合わせした後本接着する工程とを含む弾性表面波
装置の製造方法。 - 【請求項２３】 弾性表面波素子の機能面上に塗布され
た樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法に
より行う請求項２２に記載の弾性表面波装置の製造方
法。 - 【請求項２４】 第１の貫通穴はフォトリソグラフィー
法により形成した請求項２２に記載の弾性表面波装置の
製造方法。 - 【請求項２５】 第２の貫通穴はフォトリソグラフィー
法又はレーザー加工法により形成した請求項２２に記載
の弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項２６】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
加熱することにより行う請求項２２に記載の弾性表面波
装置の製造方法。 - 【請求項２７】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
光照射することにより行う請求項２２に記載の弾性表面
波装置の製造方法。 - 【請求項２８】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
光照射すると共に加熱することにより行う請求項２２に
記載の弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項２９】 圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器
電極とパッド電極からなる機能面を有する弾性表面波素
子と、パッド電極及び導電パターンが形成された配線基
板からなる弾性表面波装置の製造方法において、前記弾
性表面波素子に樹脂を塗布する工程と、前記弾性表面波
素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程
と、前記弾性表面波素子のパッド電極上に塗布された樹
脂に貫通穴を設ける工程と、前記貫通穴に弾性表面波素
子と配線基板を電気的に接続する部材を配設する工程
と、前記弾性表面波素子のパッド電極と配線基板のパッ
ド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程と
を含む弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項３０】 弾性表面波素子の機能面上に塗布され
た樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法に
より行う請求項２９に記載の弾性表面波装置の製造方
法。 - 【請求項３１】 樹脂に設けた貫通穴はフォトリソグラ
フィー法により形成した請求項２９に記載の弾性表面波
装置の製造方法。 - 【請求項３２】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
加熱することにより行う請求項２９に記載の弾性表面波
装置の製造方法。 - 【請求項３３】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
光照射することにより行う請求項２９に記載の弾性表面
波装置の製造方法。 - 【請求項３４】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
光照射すると共に加熱することにより行う請求項２９に
記載の弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項３５】 ウエハ状の圧電基板の表面に複数の櫛
形電極及び複数の反射器電極と、複数のパッド電極から
なる機能面を有する複数の弾性表面波素子集合体と、複
数のパッド電極及び複数の導電パターンが形成された配
線基板集合体からなる複数の弾性表面波装置の製造方法
において、前記ウエハ状の圧電基板に前記櫛形電極、反
射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂
を塗布する工程と、前記複数の弾性表面波素子集合体の
機能面上に塗布された樹脂に複数の開口を設ける工程
と、前記複数の弾性表面波素子集合体の複数のパッド電
極上に塗布された樹脂に第１の貫通穴を複数個設ける工
程と、前記配線基板集合体に前記櫛形電極、反射器電極
及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布す
る工程と、前記配線基板集合体のパッド電極上に塗布さ
れた樹脂に第２の貫通穴を複数個設ける工程と、前記複
数の第１及び第２の貫通穴に前記弾性表面波素子集合体
と配線基板集合体を電気的に接続する部材を複数個配設
する工程と、前記ウエハ状の圧電基板に形成された前記
複数の弾性表面波素子集合体の前記複数のパッド電極と
前記配線基板集合体の前記複数のパッド電極とを対向さ
せ位置合わせした後本接着する工程と、本接着した前記
ウエハ状の圧電基板と配線基板集合体を切断し個片に分
割する工程とを含む弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項３６】 弾性表面波素子の機能面上に塗布され
た樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法に
より行う請求項３５に記載の弾性表面波装置の製造方
法。 - 【請求項３７】 第１の貫通穴はフォトリソグラフィー
法により形成した請求項３５に記載の弾性表面波装置の
製造方法。 - 【請求項３８】 第２の貫通穴はフォトリソグラフィー
法又はレーザー加工法により形成した請求項３５に記載
の弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項３９】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
加熱することにより行う請求項３５に記載の弾性表面波
装置の製造方法。 - 【請求項４０】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
光照射することにより行う請求項３５に記載の弾性表面
波装置の製造方法。 - 【請求項４１】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
光照射すると共に加熱することにより行う請求項３５に
記載の弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項４２】 ウエハ状の圧電基板の表面に複数の櫛
形電極及び複数の反射器電極と複数のパッド電極からな
る機能面を有する複数の弾性表面波素子集合体と、複数
のパッド電極及び複数の導電パターンが形成された配線
基板集合体からなる複数の弾性表面波装置の製造方法に
おいて、前記ウエハ状の圧電基板に前記櫛形電極、反射
器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を
塗布する工程と、前記複数の弾性表面波素子集合体の機
能面上に塗布された樹脂に複数の開口を設ける工程と、
前記複数の弾性表面波素子集合体の複数のパッド電極上
に塗布された樹脂に複数の貫通穴を設ける工程と、前記
複数の貫通穴に前記複数の弾性表面波素子集合体と配線
基板集合体を電気的に接続する複数の部材を配設する工
程と、前記ウエハ状の圧電基板に形成された前記複数の
弾性表面波素子集合体の複数のパッド電極と前記配線基
板集合体の前記複数のパッド電極とを対向させ位置合わ
せした後本接着する工程と、本接着した前記ウエハ状の
圧電基板と配線基板集合体を切断し個片に分割する工程
とを含む弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項４３】 弾性表面波素子の機能面上に塗布され
た樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法に
より行う請求項４２に記載の弾性表面波装置の製造方
法。 - 【請求項４４】 貫通穴はフォトリソグラフィー法によ
り形成した請求項４２に記載の弾性表面波装置の製造方
法。 - 【請求項４５】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
加熱することにより行う請求項４２に記載の弾性表面波
装置の製造方法。 - 【請求項４６】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
光照射することにより行う請求項４２に記載の弾性表面
波装置の製造方法。 - 【請求項４７】 樹脂を本接着する工程は加圧しながら
光照射すると共に加熱することにより行う請求項４２に
記載の弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項４８】 圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器
電極とパッド電極を有してなる弾性表面波素子と、パッ
ド電極及び導電パターンが形成された配線基板からなる
弾性表面波装置であって、熱硬化性及び光硬化性を有し
前記櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成
分を含まない樹脂により振動空間を形成すると共に、前
記弾性表面波素子と配線基板を接着、封止してなる弾性
表面波装置と、少なくともスイッチ回路又は位相回路
と、高調波除去フィルタと、分波回路のうちいずれかを
含む複合モジュール。
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