JP7393378B2 - 空気共振キャビティを有する埋め込みパッケージ構造の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態はこれらの問題を解決した。
(a)第1の絶縁層と、前記絶縁層に埋め込まれたチップと、第1の基板のチップの端子面の上の、チップの端子面を露出した開口を有する配線層と、を含む第1の基板を製造するステップと、
(b)第2の絶縁層を含む第2の基板を製造するステップと、
(c)チップの端子面を露出した開口が被覆されないように前記配線層上に部分的に第1の接着層を施し、第2の基板に第2の接着層を施すステップと、
(d)前記第1の基板の第1の接着層と前記第2の基板の第2の接着層とを貼着して硬化させ、チップの端子面に空気共振キャビティが形成された埋め込みパッケージ構造を取得するステップと、を含む。
(a1)フレームを貫通する第1の銅柱およびフレームによって囲まれたチップソケットを有する、ポリマーマトリックスからなるフレームを用意するステップと、
(a2)前記フレームの底面にテープを貼着するとともにチップを前記チップソケット内に入れ、チップの端子面がテープに付着されるステップと、
(a3)第1の絶縁材料でチップソケットを充填し、チップが埋め込まれた第1の絶縁層を形成するステップと、
(a4)前記テープを除去するステップと、
(a5)前記フレームの底面に、チップの端子面を露出した開口が形成された配線層を形成するステップと、をさらに含む。
(a51)前記フレームの底面に第1のシード層を施すステップと、
(a52)前記第1のシード層に第1のフォトレジスト層を施すとともにパターニング化するステップと、
(a53)パターンに銅を電気めっきして配線層を形成するステップと、
(a54)前記第1のフォトレジスト層を除去するステップと、
(a55)露出したシード層を除去して、チップの端子面を露出した開口を形成するステップと、をさらに含む。
(a50)前記第1の銅柱の端部を露出させるように前記第1の絶縁層を薄くするステップをさらに含む。
(b1)犠牲キャリアに第2の絶縁材料を施し第2の絶縁層を形成するステップと、
(b2)前記第2の絶縁層に第2の特徴層を形成するステップと、
(b3)前記犠牲キャリアを除去し、第2の基板を取得するステップと、をさらに含む。
ある実施形態において、前記犠牲キャリアは銅箔または少なくとも一方の面に2層銅箔を有する銅張積層板から選択される。
ある実施形態において、ステップ(c)は、選択性のあるインクジェット、スクリーンコーティングおよび部分的なタッピングペーストの少なくとも1つの方式により第1の接着層を部分的に施すステップをさらに含む。
(e)前記第1の絶縁層と第2の絶縁層の外側に外特徴層を形成するステップをさらに含む。
通常銅キャリアである犠牲キャリアを用意するステップと、
犠牲キャリアにフォトレジスト層を配設するステップと、
前記フォトレジスト層をパターニング化するステップと、
パターンに銅を電気めっきして第1の銅柱1011を形成するステップと、
フォトレジストを剥がすステップと、
ポリマーマトリックスで第1の銅柱1011をラミネートするステップと、
第1の銅柱1011の端部を露出させるように、ポリマーマトリックスを薄くし平坦化するステップと、
溶解、研削とプラズマエッチングの少なくとも1種を採用することによって犠牲キャリアを除去できるステップと、
フレーム101を形成するように、ポリマー誘電体にチップソケット1012を機械加工し、機械加工の方法がプレスとCNCの少なくとも1種でもよいステップと、を含んでもよい。
第1の絶縁材料は、熱硬化型または光硬化型の樹脂材料でもよく、それぞれ加熱または光照射により硬化することができる。
第2の絶縁層201に第2の特徴層202を形成するステップと、を含んでもよい。
101:フレーム
1011:第1の銅柱
1012:チップソケット
102:テープ
103:チップ
1031:チップの端子面
1031:チップの端子面
104:第1の絶縁層
105:第1のシード層
106:第1のフォトレジスト層
107:配線層
108:空気キャビティ
109:外特徴層
200:第2の基板
201:第2の絶縁層201
202:第2の特徴層
203:銅箔
204:第2の銅柱
300:接着層
Claims (11)
- 空気共振キャビティ体を有する埋め込みパッケージ構造の製造方法であって、
(a)第1の絶縁層と、前記絶縁層に埋め込まれたチップと、第1の基板のチップの端子面の上の、チップの端子面を露出した開口を有する配線層と、を含む第1の基板を製造するステップと、
(b)第2の絶縁層を含む第2の基板を製造するステップであって、
ステップ(b)は、
(b1)片面に2層銅箔を有する銅張積層板の銅箔面に第2の絶縁材料を施し第2の絶縁層を形成するステップと、
(b2)前記第2の絶縁層に第2の特徴層を形成するステップと、
(b3)前記2層銅箔を分離して前記銅張積層板を除去することによって、前記第2の絶縁層の底面に1層の銅箔を保留させるステップであり、第2の基板を取得するステップと、を含み、
(c)チップの端子面を露出した開口が被覆されないように前記配線層上に部分的に第1の接着層を施し、前記第2の基板の前記第2の特徴層上に第2の接着層を施すステップであって、前記第1の接着層及び前記第2の接着層が、粘度範囲が1Pa・s~100Pa・sである熱硬化型樹脂材料である、ステップと、
(d)前記第1の基板の第1の接着層と前記第2の基板の第2の接着層とを貼着して硬化させ、チップの端子面に空気共振キャビティが形成された埋め込みパッケージ構造を取得するステップであって、前記配線層、前記第1の接着層、前記第2の接着層及び前記第2の特徴層の厚みにより前記空気共振キャビティの深さが調整される、ステップと、を含む、空気共振キャビティ体を有する埋め込みパッケージ構造の製造方法。 - ステップ(a)は、
(a1)フレームを貫通する第1の銅柱およびフレームによって囲まれたチップソケットと、を有する、ポリマーマトリックスからなる前記フレームを用意するステップと、
(a2)前記フレームの底面にテープを貼着するとともにチップを前記チップソケット内に入れ、チップの端子面がテープに付着されるステップと、
(a3)第1の絶縁材料でチップソケットを充填し、チップが埋め込まれた第1の絶縁層を形成するステップと、
(a4)前記テープを除去するステップと、
(a5)前記フレームの底面に、チップの端子面を露出した開口が形成された配線層を形成するステップと、をさらに含む
請求項1に記載の方法。 - ステップ(a5)は、
(a51)前記フレームの底面に第1のシード層を施すステップと、
(a52)前記第1のシード層に第1のフォトレジスト層を施すとともにパターニング化するステップと、
(a53)パターンに銅を電気めっきして配線層を形成するステップと、
(a54)前記第1のフォトレジスト層を除去するステップと、
(a55)露出したシード層を除去して、チップの端子面を露出した開口を形成するステップと、をさらに含む
請求項2に記載の方法。 - ステップ(a5)は、
(a50)前記第1の銅柱の端部を露出させるように前記第1の絶縁層を薄くするステップをさらに含む
請求項3に記載の方法。 - ステップ(a1)は、
犠牲キャリアを用意するステップと、
前記犠牲キャリアに第2のフォトレジスト層を配設するステップと、
前記第2のフォトレジスト層をパターニング化するステップと、
パターンに銅を電気めっきして第1の銅柱を形成するステップと、
第2のフォトレジスト層を剥がすステップと、
ポリマーマトリックスで前記第1の銅柱をラミネートするステップと、
前記第1の銅柱の端部を露出させるように、前記ポリマーマトリックスを薄くし平坦化するステップと、
前記犠牲キャリアを除去するステップと、
前記ポリマーマトリックスでチップソケットを機械加工して前記フレームを形成するステップと、をさらに含む
請求項2に記載の方法。 - ステップ(c)は、
選択性のあるインクジェット、スクリーンコーティングおよび部分的なタッピングペーストの少なくとも1つの方式により第1の接着層を部分的に施すステップをさらに含む
請求項1に記載の方法。 - 前記第1の接着層と第2の接着層は熱硬化型樹脂材料を含む
請求項1に記載の方法。 - 前記第1の接着層と第2の接着層は同一または異なる材料を含む
請求項7に記載の方法。 - (e)前記第1の絶縁層と第2の絶縁層の外側に外特徴層を形成するステップをさらに含む
請求項1に記載の方法。 - 前記ステップ(e)は、
前記第1の絶縁層に第2のシード層を施すステップと、
前記第2のシード層に第2のフォトレジスト層を施すとともにパターニング化するステップと、
パターンに銅を電気めっきし、第1の外特徴層を形成するステップと、
第2のフォトレジスト層を除去し第2のシード層をエッチング除去するステップと、をさらに含む
請求項9に記載の方法。 - 前記ステップ(e)は、
前記配線層を露出させるように、前記第2の絶縁層の底面に非貫通穴を形成するステップと、
前記第2の絶縁層の底面および前記非貫通穴内に第2のシード層を施すステップと、
前記第2のシード層に第3のフォトレジスト層を施すとともにパターニング化するステップと、
パターンと非貫通穴に銅を電気めっきし、第2の外特徴層と第2の銅柱を形成するステップと、
第3のフォトレジスト層を除去し第2のシード層をエッチング除去するステップと、をさらに含む
請求項9に記載の方法。
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