JP5214627B2 - 弾性波装置 - Google Patents
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Description
2:IDT電極
3:接続線
5:保護膜
6:枠体
7:蓋体
8:中空の収容空間
10:外部接続用電極
11:絶縁層
12:保護層
17:保護カバー
18:導体層
図2(a)に示すように、まず、所定の圧電基板1の第1の主面の上に、圧電基板1における弾性表面波の伝搬方向と直交する方向に長手方向を有する複数の電極指からなる櫛歯状電極を少なくとも1つ備えるIDT電極2と、IDT電極2に接続されIDT電極2と外部回路とを電気的に接続するための接続線3とを形成する。
次に、図2(c)に示すように、所定の光硬化性材料からなる第1のレジストでIDT電極2を囲む枠体6を形成する。第1のレジストとしては、例えばエポキシ系樹脂,ポリイミド,BCB(ベンゾシクロブテン),アクリル系樹脂等を用いる事ができる。なかでもアクリル基やメタクリル基などのラジカル重合により硬化する樹脂、より具体的には、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系の樹脂を用いることが好ましい。ラジカル重合により硬化する樹脂は、光硬化した後の状態において、IDT電極2や接続線3にダメージを与える酸や塩基が材料中にほとんど存在しない。このためIDT電極2や接続線3へのダメージが低減され電気特性に優れた弾性表面波装置を作製することができる。第1のレジストを、圧電基板1の弾性表面波素子領域上に、例えばスピンコート法、印刷法等で形成する。次に、露光工程、現像工程を経て、第1のレジストをIDT電極2が形成された領域を取り囲む枠体6とする。
図3(a)〜(h)は図2(e)に続く工程の工程毎の断面図である。なお、図3(a)は、図2(e)の状態に相当する。
iの剥離にはアンモニアと過酸化水素水の混合液の使用が好ましい。
Claims (11)
- 弾性波を伝搬させる基板と、
前記基板の第1の主面上に配置された励振電極と、
前記第1の主面上に配置され、前記励振電極に接続された接続線と、
前記励振電極が収容される中空の収容空間を有し、前記第1の主面上に配置される保護カバーと、
前記接続線の上面に配置され、前記保護カバーを貫通する、柱状の2以上の外部接続用電極と、
前記保護カバー上に配置され、前記外部接続用電極と接続されている導体層と、
前記保護カバーおよび前記外部接続用電極を覆う絶縁層と、
を備え、
前記導体層は、前記収容空間がその間に位置する2以上の前記外部接続用電極に接続され、平面透視したときに前記収容空間全体を覆っているとともに、表面が粗面化されており、前記表面の算術平均粗さが1〜3μmである弾性波装置。 - 前記外部接続用電極が基準電位端子と電気的に接続されている請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記導体層は、前記保護カバーの上面に配置された第1導体層と、前記第1導体層の上面に配置された第2導体層と、を含み、
前記第1導体層は、Ni、Cr、Tiのいずれかからなり、前記第2導体層は、Cuからなる請求項1に記載の弾性波装置。 - 前記保護カバーは、前記励振電極を囲む枠体と、前記枠体の上に配置される蓋体とを含んでなる請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記絶縁層の側面及び前記保護カバーの側面が、前記導体層で被覆されている請求項1記載の弾性波装置。
- 前記導体層は、前記外部接続用電極と同一材料からなる請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記導体層は、前記保護カバーのヤング率より大きいヤング率を有する請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記励振電極と電気的に接続され、且つ前記導体層と間隔を設けて配置される柱状の入出力信号用電極をさらに含む請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記導体層は、前記外部接続用電極の外周に接続されている請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記導体層は、前記外部接続用電極の上面全体を覆うようにして該外部接続用電極と接続されている請求項1に記載の弾性波装置。
- 弾性波を伝搬させる基板と、
前記基板の第1の主面上に配置された励振電極と、
前記第1の主面上に配置され、前記励振電極に接続された接続線と、
前記励振電極が収容される中空の収容空間を有し、前記第1の主面上に配置される保護カバーと、
前記接続線の上面に配置され、前記保護カバーを貫通する、柱状の2以上の外部接続用電極と、
前記保護カバー上に配置され、前記外部接続用電極と接続されている導体層と、
前記保護カバーおよび前記外部接続用電極を覆う絶縁層と、
を備え、
前記導体層は、前記収容空間がその間に位置する2以上の前記外部接続用電極に接続され、平面透視したときに前記収容空間を覆い、且つ、前記保護カバーの上面の50%以上を覆っているとともに、表面が粗面化されており、前記表面の算術平均粗さが1〜3μmである弾性波装置。
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JP5212484B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
JP5424973B2 (ja) * | 2009-05-26 | 2014-02-26 | 日本電波工業株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
JP2011023929A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
JP5521417B2 (ja) * | 2009-07-15 | 2014-06-11 | パナソニック株式会社 | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
JP5425005B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2014-02-26 | 日本電波工業株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
JP5537096B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2014-07-02 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
JP5466537B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-04-09 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子、発振器及び発振器パッケージ |
JP2011188255A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Panasonic Corp | 弾性波素子 |
WO2011136070A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
JP5591163B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-09-17 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
CN104767499B (zh) | 2010-12-16 | 2017-09-22 | 天工滤波方案日本有限公司 | 弹性波装置 |
DE102011011377B4 (de) * | 2011-02-16 | 2016-05-25 | Epcos Ag | Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement |
JP5721500B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-05-20 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
JP5882306B2 (ja) * | 2011-04-19 | 2016-03-09 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
CN103703684B (zh) * | 2011-07-29 | 2016-08-17 | 京瓷株式会社 | 具有弹性波装置的电子部件 |
JP5259024B1 (ja) | 2011-08-22 | 2013-08-07 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および電子部品 |
JP5821961B2 (ja) * | 2011-09-02 | 2015-11-24 | 株式会社村田製作所 | 複合回路モジュール |
JP5815365B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2015-11-17 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 |
JP5865698B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2016-02-17 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 |
JP5880683B2 (ja) | 2012-02-14 | 2016-03-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品素子およびそれを備えた複合モジュール |
JP5663730B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2015-02-04 | スカイワークス・パナソニック フィルターソリューションズ ジャパン株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
JP5358724B1 (ja) | 2012-06-28 | 2013-12-04 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス内蔵モジュール及び通信装置 |
JP5565544B2 (ja) | 2012-08-01 | 2014-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品モジュール |
JP5716875B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2015-05-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子モジュール |
JP6103906B2 (ja) | 2012-12-06 | 2017-03-29 | スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 | 弾性波装置と封止体 |
JP6438183B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2018-12-12 | 太陽誘電株式会社 | モジュール |
DE102013102223B4 (de) * | 2013-03-06 | 2014-09-18 | Epcos Ag | Miniaturisiertes Mehrkomponentenbauelement und Verfahren zur Herstellung |
JP6385648B2 (ja) * | 2013-05-14 | 2018-09-05 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス、及び弾性波デバイスの製造方法 |
JP5856592B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2016-02-10 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス内蔵モジュール及び通信装置 |
WO2015041153A1 (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
US9705069B2 (en) * | 2013-10-31 | 2017-07-11 | Seiko Epson Corporation | Sensor device, force detecting device, robot, electronic component conveying apparatus, electronic component inspecting apparatus, and component machining apparatus |
CN105794107B (zh) * | 2013-12-27 | 2018-12-25 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置以及其制造方法 |
JP6288110B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-03-07 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
WO2015151514A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | ナガセケムテックス株式会社 | 中空部を有する回路部材および実装構造体、ならびに実装構造体の製造方法 |
JP6288251B2 (ja) * | 2014-04-14 | 2018-03-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP5813177B2 (ja) * | 2014-06-12 | 2015-11-17 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
JPWO2015190166A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
WO2015199132A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
JP5883100B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-03-09 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
EP3226413A4 (en) * | 2014-11-28 | 2018-07-25 | Kyocera Corporation | Piezoelectric component |
WO2016088681A1 (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR101706257B1 (ko) | 2015-01-13 | 2017-02-13 | (주)와이솔 | 압전소자 디바이스 |
US20180002164A1 (en) * | 2015-01-26 | 2018-01-04 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Semiconductor sensor device |
KR101959455B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2019-03-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 표면파 장치 |
KR101979141B1 (ko) * | 2015-05-18 | 2019-05-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성 표면파 장치, 고주파 모듈 및 탄성 표면파 장치의 제조 방법 |
JP6620989B2 (ja) * | 2015-05-25 | 2019-12-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品パッケージ |
US10447411B2 (en) * | 2015-08-25 | 2019-10-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of manufacturing the same |
WO2017043151A1 (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
US10164602B2 (en) * | 2015-09-14 | 2018-12-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of manufacturing the same |
KR102611168B1 (ko) * | 2015-09-14 | 2023-12-08 | 삼성전기주식회사 | 음향파 디바이스 및 그 제조방법 |
JP6743830B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP6547848B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2019-07-24 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
WO2017110994A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
JP6093051B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-03-08 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
WO2017179574A1 (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性波素子および弾性波装置 |
KR102018504B1 (ko) * | 2016-04-14 | 2019-09-05 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치 및 그 제조 방법 |
JP6298120B2 (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-20 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
WO2018056143A1 (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 昭和電工株式会社 | 太陽電池セルの製造方法 |
CN109804474A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-05-24 | 石原化学株式会社 | 太阳能电池单元的制造方法 |
JP6730165B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2020-07-29 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置 |
JP6787797B2 (ja) * | 2017-01-19 | 2020-11-18 | 新日本無線株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
JP6542818B2 (ja) * | 2017-02-06 | 2019-07-10 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
KR102294238B1 (ko) | 2017-03-09 | 2021-08-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치, 탄성파 장치 패키지, 멀티플렉서, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 |
JP6823711B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-02-03 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置、分波器および通信装置 |
JP6853119B2 (ja) * | 2017-06-02 | 2021-03-31 | 京セラ株式会社 | 弾性波素子 |
US11437563B2 (en) | 2017-07-17 | 2022-09-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Acoustic wave device and method of manufacturing the same |
WO2019118761A1 (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 3D Glass Solutions, Inc. | Coupled transmission line resonate rf filter |
KR102432301B1 (ko) | 2017-12-27 | 2022-08-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치 |
JP2019125871A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP6646089B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2020-02-14 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および回路基板 |
JP7057690B2 (ja) | 2018-03-19 | 2022-04-20 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
CN109037429A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-18 | 付伟 | 带有双围堰及焊锡的封装结构及其制作方法 |
JP2020115616A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-30 | 太陽誘電株式会社 | フィルタおよびマルチプレクサ |
WO2021010164A1 (ja) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
WO2021229872A1 (ja) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
WO2023048051A1 (ja) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
CN117546406A (zh) * | 2021-09-30 | 2024-02-09 | 株式会社大真空 | 压电振动器件 |
WO2023074262A1 (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6196579U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-21 | ||
JPH08213874A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面弾性波装置及びその製造方法 |
JPH0964579A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2000261284A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2003037471A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置およびその製造方法、これを用いた複合モジュール |
WO2004107572A1 (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-09 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 圧電デバイス |
WO2006006343A1 (ja) * | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス |
WO2006134928A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス及びその製造方法 |
WO2007083432A1 (ja) * | 2006-01-18 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波装置及び弾性境界波装置 |
JP2007266865A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0664881B2 (ja) * | 1984-10-17 | 1994-08-22 | 松下電器産業株式会社 | ディスクカ−トリッジ |
JP2783612B2 (ja) * | 1989-10-02 | 1998-08-06 | 株式会社東芝 | 電子部品及びその製造方法 |
JP3329175B2 (ja) | 1996-03-11 | 2002-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 |
JPH1174755A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
JP3514361B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2004-03-31 | Tdk株式会社 | チップ素子及びチップ素子の製造方法 |
JP2000165192A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
JP3683737B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2005-08-17 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置 |
JP2000353934A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
UA79735C2 (uk) * | 2000-08-10 | 2007-07-25 | Глаксосмітклайн Байолоджікалз С.А. | Очищення антигенів вірусу гепатиту b (hbv) для використання у вакцинах |
JP2002280872A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 弾性表面波フィルタ装置及びその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2003037473A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
DE10228103A1 (de) | 2002-06-24 | 2004-01-15 | Bayer Cropscience Ag | Fungizide Wirkstoffkombinationen |
JP3853303B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2006-12-06 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 分波器 |
US6822537B1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-11-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave branching filter |
JP2005033689A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP4439289B2 (ja) * | 2003-10-27 | 2010-03-24 | 京セラ株式会社 | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
JP4576849B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | 集積回路装置 |
JP2005268297A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 高周波デバイスおよびその製造方法 |
JP2006100680A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス用パッケージおよびその製造方法並びに圧電デバイス |
JP2006217226A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子およびその製造方法 |
JP2006324894A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP4706907B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-06-22 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスとその製造方法 |
EP1895898B1 (en) | 2005-06-29 | 2011-02-16 | Compumedics Limited | Sensor assembly with conductive bridge |
JP2007019943A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Alps Electric Co Ltd | 表面弾性波ディバイス |
JP4655796B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-03-23 | 株式会社村田製作所 | 弾性境界波装置の製造方法及び弾性境界波装置 |
JP4984809B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2012-07-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージ |
JP2007165949A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 表面弾性波デバイス、表面弾性波デバイスの製造方法、表面弾性波デバイスを搭載した通信端末。 |
JP4760357B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージ |
JP4811233B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージ |
JP2007258776A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Kyocera Corp | 高周波モジュール |
JP4886485B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2012-02-29 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
US8299678B2 (en) * | 2007-06-28 | 2012-10-30 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device and method for production of same |
WO2009057699A1 (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Kyocera Corporation | 弾性波装置 |
JP5110090B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2012-12-26 | 株式会社村田製作所 | 表面波装置及びその製造方法 |
JP5282141B2 (ja) * | 2009-04-28 | 2013-09-04 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置及びその製造方法 |
JP5532685B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
WO2011065499A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-10-30 WO PCT/JP2008/069767 patent/WO2009057699A1/ja active Application Filing
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2012
- 2012-11-21 JP JP2012255015A patent/JP2013048489A/ja not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-12-26 JP JP2013270276A patent/JP5587490B2/ja active Active
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2014
- 2014-02-21 JP JP2014031472A patent/JP2014099928A/ja active Pending
- 2014-08-05 JP JP2014159474A patent/JP5849130B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-28 JP JP2015232497A patent/JP6290850B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-06 JP JP2018019270A patent/JP2018098816A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6196579U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-21 | ||
JPH08213874A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面弾性波装置及びその製造方法 |
JPH0964579A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2000261284A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2003037471A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波装置およびその製造方法、これを用いた複合モジュール |
WO2004107572A1 (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-09 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 圧電デバイス |
WO2006006343A1 (ja) * | 2004-07-14 | 2006-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス |
WO2006134928A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス及びその製造方法 |
WO2007083432A1 (ja) * | 2006-01-18 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性表面波装置及び弾性境界波装置 |
JP2007266865A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2009057699A1 (ja) | 2011-03-10 |
US8436514B2 (en) | 2013-05-07 |
JP5587490B2 (ja) | 2014-09-10 |
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CN101803189A (zh) | 2010-08-11 |
JP5849130B2 (ja) | 2016-01-27 |
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JP2018098816A (ja) | 2018-06-21 |
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