JP6646089B2 - 弾性波装置および回路基板 - Google Patents
弾性波装置および回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6646089B2 JP6646089B2 JP2018029493A JP2018029493A JP6646089B2 JP 6646089 B2 JP6646089 B2 JP 6646089B2 JP 2018029493 A JP2018029493 A JP 2018029493A JP 2018029493 A JP2018029493 A JP 2018029493A JP 6646089 B2 JP6646089 B2 JP 6646089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- frame portion
- lid
- wave device
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
BAR:Film Bulk Acoustic Resonator)などの弾性波装置および回路基板に関する。
図1は、本発明の実施形態に係るSAW装置1の外観斜視図であり、図2(a)(b)は、SAW装置1の平面図である。なお図2(b)は、カバー5の蓋部17を外した状態の平面図である。また、図3は図2(a)のIII−III線における断面図である。
部17側の角部、すなわち枠部15の内壁面の蓋部17側の部分は、曲面状とされている。これにより、樹脂モールド時にSAW装置1に外部から大きな圧力が印加された場合などでも、蓋部17が撓むのを抑制することができる。また振動空間6の大きさおよび数は適宜に設定されてよい。図2(b)では振動空間6を1つだけ設けた例を示しているが、例えば、複数の励振電極2を設けた場合には、複数の励振電極2ごとに複数の振動空間6を設けてもよい。
次に、図5乃至図7を参照してSAW装置1の製造方法について説明する。図5乃至図7は、SAW装置1の製造方法を説明するための模式的な断面図である。
どの薄膜形成法により、大型基板33の主面33a上に金属層が形成される。次に、金属層に対して、縮小投影露光機(ステッパー)とRIE(Reactive Ion Etching)装置とを用いたフォトリソグラフィー法などによりパターニングが行われる。これにより、励振電極2および接続配線11が形成される。
7との硬さの違いによるものである。具体的には、フォトリソグラフィーを行う際の枠部構成層35は、蓋部構成層37よりも硬い状態となっている。この硬さの違いは、例えば、フォトリソグラフィーを行う前に加熱処理を行うか否かによって生じるものである。なお、ここでいう硬さとはヤング率として測定したものをいう。
化処理を行ってもよい。
2・・・励振電極
3・・・基板
4・・・補強層
5・・・カバー
5a・・・第1主面
5b・・・第2主面
6・・・振動空間
7・・・端子
8・・・接続強化層
9・・・貫通導体
10・・・拡張領域
11・・・接続配線
Claims (24)
- 基板と、
前記基板の主面上に配置され、枠部と該枠部上に配置された蓋部とを有し、前記基板と前記枠部と前記蓋部とで空間を形成するカバーと、
前記空間の内に収容された弾性波を発生させる励振電極と、を備え、
前記枠部は、外周縁が、平面視したときに、前記基板の外周よりも内側に位置し、
前記蓋部は、樹脂からなり、外周縁が、平面視したときに、前記枠部の外周縁よりも外側に位置する拡張領域を備え、前記枠部の側の面における外周縁が、前記拡張領域における外周縁よりも内側に位置する、
弾性波装置。 - 前記枠部および前記蓋部は、平面透視で前記蓋部の上面側から前記枠部の前記基板側まで少なくとも一部が重なる貫通孔を備え、
前記貫通孔の内部に前記励振電極と電気的に接続された貫通導体が位置する、請求項1に記載の弾性波装置。 - 基板と、
前記基板の主面上に配置され、枠部と該枠部上に配置された蓋部と前記蓋部上に配置された予備層と、を有し、前記基板と前記枠部と前記蓋部とで空間を形成するカバーと、
前記空間の内に収容された弾性波を発生させる励振電極と、を備え、
前記予備層は、外周縁が、平面視したときに、前記枠部の外周縁よりも外側に位置する拡張領域を備え、
前記枠部は、外周縁が、平面視したときに、前記基板の外周よりも内側に位置し、
前記枠部および前記蓋部は、平面透視で前記蓋部の上面側から前記枠部の前記基板側まで少なくとも一部が重なる貫通孔を備え、
前記貫通孔の内部に前記励振電極と電気的に接続された貫通導体が位置する、弾性波装置。 - 前記蓋部と前記枠部とは、前記基板側から前記基板とは反対側に向かうにつれて、同じ方向に傾斜している、請求項1〜3のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記蓋部の側面が、前記基板側から前記基板とは反対側に向かうにつれて外方に傾斜している請求項1〜4のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記拡張領域は、前記蓋部の上面に位置する請求項1または2に記載の弾性波装置。
- 前記枠部は、前記蓋部と異なる材料で構成されている請求項1〜6のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記枠部は、前記蓋部と同じ材料で構成されている請求項1〜6のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記枠部および前記蓋部が樹脂からなる請求項1〜8のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記蓋部の外周面は、前記枠部の上面における外周縁よりも内側に位置する部分を備える、請求項1〜9のいずれかに記載の弾性波素子。
- 基板と、
前記基板の主面上に配置され、枠部と該枠部上に配置された蓋部と前記蓋部上に配置された予備層と、を有し、前記基板と前記枠部と前記蓋部とで空間を形成するカバーと、
前記空間の内に収容された弾性波を発生させる励振電極と、を備え、
前記枠部は、外周縁が、平面視したときに、前記基板の外周よりも内側に位置し、
前記予備層は、外周縁が、平面視したときに、前記枠部の外周縁よりも外側に位置する拡張領域を備え、
前記蓋部は、樹脂からなる、弾性波装置。 - 前記カバーの側面は、前記基板の主面に対して傾斜していない、請求項3または11に記載の弾性波装置。
- 基板と、
前記基板の主面上に配置され、枠部と該枠部上に配置された蓋部とを有し、前記基板と前記枠部と前記蓋部とで空間を形成するカバーと、
前記空間の内に収容された弾性波を発生させる励振電極と、を備え、
前記枠部は、外周縁が、平面視したときに、前記基板の外周よりも内側に位置し、
前記蓋部は、樹脂からなり、外周縁が、平面視したときに、前記枠部の外周縁よりも外側に位置する拡張領域を有し、
前記蓋部と前記枠部とは、前記基板側から前記基板とは反対側に向かうにつれて、同じ方向に傾斜している、弾性波装置。 - 基板と、
前記基板の主面上に配置され、枠部と該枠部上に配置された蓋部とを有し、前記基板と前記枠部と前記蓋部とで空間を形成するカバーと、
前記空間の内に収容された弾性波を発生させる励振電極と、を備え、
前記枠部は、外周縁が、平面視したときに、前記基板の外周よりも内側に位置し、
前記蓋部は、樹脂からなり、外周縁が、平面視したときに、前記枠部の外周縁よりも外側に位置する拡張領域を有し、
前記蓋部の側面が、前記基板側から前記基板とは反対側に向かうにつれて外方に傾斜している、弾性波装置。 - 基板と、
前記基板の主面上に配置され、枠部と該枠部上に配置された蓋部とを有し、前記基板と前記枠部と前記蓋部とで空間を形成するカバーと、
前記空間の内に収容された弾性波を発生させる励振電極と、を備え、
前記枠部は、外周縁が、平面視したときに、前記基板の外周よりも内側に位置し、
前記蓋部は、外周縁が、平面視したときに、前記枠部の外周縁よりも外側に位置する拡張領域を有し、
前記枠部および前記蓋部は、平面透視で前記蓋部の上面側から前記枠部の前記基板側まで少なくとも一部が重なる貫通孔を備え、
前記貫通孔の内部に前記励振電極と電気的に接続された貫通導体が位置し、
前記蓋部と前記枠部とは、前記基板側から前記基板とは反対側に向かうにつれて、同じ方向に傾斜している、
弾性波装置。 - 前記基板上には、前記励振電極を覆う保護膜をさらに有しており、
前記カバーは、前記保護膜の上に配置されている請求項1〜15のいずれかに記載の弾性波装置。 - 前記空間と重なる位置であって、前記カバー上に配置された補強層を有しており、
該補強層は、前記カバーを構成する材料よりもヤング率が高い材料で構成されている請求項1〜16のいずれかに記載の弾性波装置。 - 前記補強層は、金属材料で構成されている請求項17に記載の弾性波装置。
- 前記空間は複数有る請求項1〜18のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記拡張領域は、外周全体にわたって配置されている請求項1〜19のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記カバーの外周面は、前記基板の側面よりも内側に位置する、請求項1〜20のいずれかに記載の弾性波装置。
- 前記空間は、内壁面の一部が曲面状となっている、請求項1〜21のいずれかに記載の弾性波装置。
- 請求項1〜22のいずれかに記載の弾性波装置と、
該弾性波装置が実装される外部基板とを有する回路基板。 - 前記弾性波装置をモールドする樹脂をさらに有する請求項23に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018029493A JP6646089B2 (ja) | 2018-02-22 | 2018-02-22 | 弾性波装置および回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018029493A JP6646089B2 (ja) | 2018-02-22 | 2018-02-22 | 弾性波装置および回路基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016164244A Division JP6298120B2 (ja) | 2016-08-25 | 2016-08-25 | 弾性波装置および回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018093528A JP2018093528A (ja) | 2018-06-14 |
JP6646089B2 true JP6646089B2 (ja) | 2020-02-14 |
Family
ID=62563856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018029493A Active JP6646089B2 (ja) | 2018-02-22 | 2018-02-22 | 弾性波装置および回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6646089B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4377500B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2009-12-02 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置及び弾性表面波装置の製造方法 |
JP4760357B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージ |
JP4886485B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2012-02-29 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP5214627B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2013-06-19 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置 |
WO2010061821A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-02-22 JP JP2018029493A patent/JP6646089B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018093528A (ja) | 2018-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6603377B2 (ja) | 弾性波装置および電子部品 | |
JP5591163B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5815365B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP6298120B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5398561B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5721500B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP2012029134A (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5546203B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5501792B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5813177B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5754907B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5730169B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP5997327B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP6646089B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5865698B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP6542818B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5883100B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP6093051B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5596970B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP6142023B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP6730165B2 (ja) | 弾性波装置 | |
JP5945016B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180222 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6646089 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |