JP5754907B2 - 弾性波装置および回路基板 - Google Patents
弾性波装置および回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5754907B2 JP5754907B2 JP2010221103A JP2010221103A JP5754907B2 JP 5754907 B2 JP5754907 B2 JP 5754907B2 JP 2010221103 A JP2010221103 A JP 2010221103A JP 2010221103 A JP2010221103 A JP 2010221103A JP 5754907 B2 JP5754907 B2 JP 5754907B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- substrate
- cover
- wave device
- elastic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
BAR:Film Bulk Acoustic Resonator)などの弾性波装置に関する。
電基板に設けられた励振電極と、励振電極を封止するカバーとを有する。
図1は、本発明の実施形態に係るSAW装置1の外観斜視図であり、図2(a)(b)は、SAW装置1の平面図である。なお図2(b)は、カバー5の蓋部17を外した状態の平面図である。また、図3は図2(a)のIII−III線における断面図である。
部17の厚さは、例えば、10μm〜30μmである。
の水分の浸入によるフィルタ特性の劣化を抑制することができる。
図4に示すようにカバー5の基板3の主面3a側の面である第1主面5aは、その外周縁12が基板3の主面3aの外周縁13よりも内側に位置している。SAW装置1の製造過程において、基板3となる圧電ウエハをダイシングした際などに基板3の主面3aに側面から内方に向かってクラックなどが発生することがあるが、そのクラックがカバー5まで到達するとカバー5の剥がれが起きやすくなることが確認されている。そこで、図3に示すようにカバー5の第1主面5aの外周縁12を基板3の主面3aの外周縁13よりも内側に位置させておくことによって、基板3の側面とカバー5の側面とが面一となっているものと比べて、基板3の主面3aに発生したクラックがカバー5に到達しにくくなるためカバー5の基板3からの剥がれを抑制することができる。また、カバー5の下側(基板3の主面3a側)の側面を構成する枠部15の側面15cは、第1主面5aから第2主面5bに向かうにつれて外方に傾斜している。これにより、枠部15の上面(第2主面5b側の面)の面積を必要以上に小さくすることなく、カバー5の第1主面5aの外周縁12を
基板3の主面3aよりも内側に位置させることができる。したがって、カバー5の第1主面5aの外周縁12を基板3の主面3aの外周縁13よりも内側に位置させた場合であっても枠部15の上面が極端に小さくなることはなく、枠部15に積層される蓋部17の配置スペースが十分に確保される。
次に、図5乃至図7を参照してSAW装置1の製造方法について説明する。図5乃至図7
は、SAW装置1の製造方法を説明するための模式的な断面図である。
どの薄膜形成法により、大型基板33の主面33a上に金属層が形成される。次に、金属層に対して、縮小投影露光機(ステッパー)とRIE(Reactive Ion Etching)装置とを用いたフォトリソグラフィー法などによりパターニングが行われる。これにより、励振電極2および接続配線11が形成される。
される。またこれと同時に、第1素子領域A1と第2素子領域A2との境界部にはダイシングラインとなる第1溝部42が形成される。すなわち、枠部15が形成される。
、めっき用レジスト層55の上面の中央付近に窪みが生じにくくなる。そのため、めっき用レジスト層55の上面の平坦性が向上し、そのめっき用レジスト層55の外周部が歪むのを抑制することができる。結果として、歪みの少ない端子7を形成することができ、SAW装置1の実装安定性に供する。
化処理を行ってもよい。
めっき法は、適宜に選択されてよいが、電気めっき法が好適である。電気めっき法は、柱状の端子7の高さの自由度が高く、また、めっき用下地層との密着性が良好なためである。
2・・・励振電極
3・・・基板
4・・・補強層
5・・・カバー
5a・・・第1主面
5b・・・第2主面
6・・・振動空間
7・・・端子
8・・・接続強化層
9・・・貫通導体
10・・・拡張領域
11・・・接続配線
Claims (18)
- 弾性波を伝搬させる基板と、該基板の主面上に配置された、前記弾性波を発生させる励振電極と、前記基板の主面上に配置された、前記励振電極を保護するカバーとを備え、
該カバーは、前記基板の主面側の面である第1主面と該第1主面とは反対側の面である第2主面とを有し、
前記第1主面は、外周縁が前記基板の主面の外周縁よりも内側に位置し、
前記第2主面は、外周縁が前記第1主面の外周縁よりも外側に位置する拡張領域を有する弾性波装置。 - 前記基板上には、前記励振電極を覆う保護膜をさらに有しており、
前記カバーは、前記保護膜の上に配置されている請求項1に記載の弾性波装置。 - 前記カバーは、前記基板の主面を平面視したときに、前記励振電極を囲む開口部を有し、前記基板の主面上に配置された枠部と、前記開口部を塞ぐ蓋部とを含み、前記蓋部は、前記枠部と異なる材料からなる請求項1または2に記載の弾性波装置。
- 前記カバーは、前記基板の主面を平面視したときに、前記励振電極を囲む開口部を有し、前記基板の主面上に配置された枠部と、前記開口部を塞ぐ蓋部とを含み、前記蓋部は、前記枠部と同じ材料からなる請求項1または2に記載の弾性波装置。
- 前記カバーは、前記枠部および前記蓋部が感光性の樹脂からなる請求項3または4に記載の弾性波装置。
- 前記基板および前記カバーで囲まれた振動空間を有するとともに、平面透視で該振動空間と重なる位置であって、前記カバー上に配置された補強層を有しており、
該補強層は、前記カバーを構成する材料よりもヤング率が高い材料で構成されている請求項1〜5のいずれかに記載の弾性波装置。 - 前記補強層は、金属材料で構成されている請求項6に記載の弾性波装置。
- 前記基板および前記カバーで囲まれた振動空間を複数有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記振動空間は、内壁面の一部が曲面状となっている請求項6〜8のいずれか1項に記
載の弾性波装置。 - 前記カバーは、前記基板の主面を平面視したときに、前記励振電極を囲む開口部を有し、前記基板の主面上に配置された枠部と、前記開口部を塞ぐ蓋部とを含み、前記蓋部の側面が、前記第1主面から前記第2主面に向かうにつれて外方に傾斜しており、
前記拡張領域は、前記蓋部の側面を傾斜させたことにより前記第2主面が拡張された領域である請求項1〜9のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記励振電極に電気的に接続された、前記カバーを高さ方向に貫く柱状の貫通導体をさらに備え、
該貫通導体は、前記枠部を高さ方向に貫く第1柱部と前記蓋部を高さ方向に貫く第2柱部とを有し、
該第2柱部の側面は、前記第1主面から前記第2主面に向かうにつれて内方に傾斜しており、
前記蓋部の傾斜した側面と前記基板の主面とのなす外角の角度αが、前記第2柱部の傾斜した側面と前記基板の主面とのなす内角の角度βとは異なっている請求項10に記載の弾性波装置。 - 前記蓋部の傾斜した側面と前記基板の主面とのなす外角の角度αが、前記第2柱部の傾斜した側面と前記基板の主面とのなす内角の角度βよりも大きい請求項11に記載の弾性波装置。
- 前記カバーは、前記基板の主面を平面視したときに、前記励振電極を囲む開口部を有し、前記基板の主面上に配置された枠部と、前記開口部を塞ぐ蓋部とを含み、前記枠部の側面が、前記第1主面から前記第2主面に向かうにつれて外方に傾斜している請求項1〜12のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記第2主面は、外周縁が前記基板の主面の外周縁よりも内側に位置している請求項1〜13のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記拡張領域は、前記第2主面の外周全体にわたって配置されている請求項1〜14のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記カバーは、前記第2主面側に配置された予備層をさらに有し、
該予備層が前記拡張領域を有している請求項1〜15のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 請求項1〜16のいずれか1項に記載の弾性波装置と、
該弾性波装置が実装される外部基板とを有する回路基板。 - 前記弾性波装置をモールドする樹脂をさらに有する請求項17に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010221103A JP5754907B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 弾性波装置および回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010221103A JP5754907B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 弾性波装置および回路基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014121093A Division JP5813177B2 (ja) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | 弾性波装置および回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012080188A JP2012080188A (ja) | 2012-04-19 |
JP5754907B2 true JP5754907B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=46239969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010221103A Active JP5754907B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 弾性波装置および回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5754907B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5510695B1 (ja) | 2012-09-25 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
JP6261867B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2018-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0336219U (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-09 | ||
JP2000196406A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Toshiba Corp | 弾性表面波装置 |
JP2006108993A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP2008153957A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 中空封止素子、その製造方法ならびに中空封止素子を用いた移動通信機器 |
JP4379542B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2009-12-09 | パナソニック株式会社 | 弾性表面波デバイス |
JP4567775B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2010-10-20 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
JP4663821B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2011-04-06 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-09-30 JP JP2010221103A patent/JP5754907B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012080188A (ja) | 2012-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6603377B2 (ja) | 弾性波装置および電子部品 | |
JP5591163B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP6298120B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5815365B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP5398561B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5721500B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP2012029134A (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5813177B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5546203B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5754907B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5730169B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP5997327B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5501792B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5865698B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP6646089B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP6542818B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5883100B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP6093051B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5596970B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP6142023B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP5945016B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150428 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5754907 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |