JP4379542B2 - 弾性表面波デバイス - Google Patents

Description

本発明は、各種無線通信機器等に用いられる弾性表面波デバイスに関する。

携帯電話のように一つの端末にて複数の通信システムに対応する無線通信機器が用いられている。このような端末においては複数の通信システムに対応するべく複数の周波数帯域にそれぞれ対応する複数のフィルタが搭載される。それらのフィルタとして弾性表面波フィルタを有する弾性表面波デバイスが用いられる。

特許文献１に記載されている弾性表面波デバイスは、ベース基板と、ベース基板上にフリップチップ実装された圧電基板と、圧電基板上に設けられた櫛型電極と、圧電基板の表面を封止する樹脂や金属よりなる封止体よりなる。

複数の弾性表面波フィルタをベース基板上で封止した場合には、ベース基板が大きくなり、封止体はベース基板に大きな応力を与える。この応力によりベース基板が歪み、その歪がベース基板上にフリップチップ実装された弾性表面波フィルタに伝達され、インターモジュレーション（ＩＭ）特性が劣化する。弾性表面波フィルタが送信フィルタとして用いられた場合には、前段のパワーアンプからの大電力信号が印加されるため、このＩＭ特性の劣化は大きな問題となる。
特開２００６−８０９２１号公報

弾性表面波デバイスは、ベース基板と、ベース基板の表面に実装された送信用弾性表面波フィルタと、受信用弾性表面波フィルタと、移相器と、これらを覆う封止体とを備え、ベース基板の表面は、互いに反対側の第１の短辺と第２の短辺と、第１の短辺と第２の短辺より長くかつ互いに反対側の第１の長辺と第２の長辺とを有する矩形状を有し、送信用弾性表面波フィルタはベース基板の表面の第１の短辺に沿って配置され、受信用弾性表面波フィルタおよび移相器は、ベース基板の表面の第２の短辺に沿って配置され、送信用弾性表面波フィルタと、受信用弾性表面波フィルタと、移相器との間に空隙を設けて配置し、第１の圧電基板は、ベース基板の表面に対向する第１の主面と、第１の主面の反対側の第１の裏面と、第１の主面と第１の裏面とに繋がる第１の端面とを有し、第２の圧電基板は、ベース基板の表面に対向する第２の主面と、第２の主面の反対側の第２の裏面と、第２の主面と第２の裏面とに繋がる第２の端面とを有し、空隙部は第１の圧電基板の第１の端面と第２の圧電基板の第２の端面との間に設けられて、第１の主面と第２の主面との間の第１の開口部と、第１の裏面と第２の裏面との間の第２の開口部とを有し、空隙部の幅は第１の開口部から第２の開口部にかけて狭まっているようにしたものである。

この弾性表面波デバイスではインターモジュレーションを低減することができる。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における弾性表面波デバイス１００１の断面図である。弾性表面波フィルタ２、９３はベース基板１の表面１Ａにフリップチップ実装され、バンプ１３Ａ、１３Ｂで表面１Ａにそれぞれ接合している。弾性表面波フィルタ２、９３は振動空間４Ａ、４Ｂが形成されるように封止体５で覆われている。封止体５は弾性表面波フィルタ２、９３を超えてベース基板１の表面１Ａの互いに反対側の端の部分１Ｃ、１Ｄに設けられている。弾性表面波フィルタ２、９３は、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電部材よりなる圧電基板６、７と、圧電基板６、７の主面６Ｂ、７Ｂにそれぞれ設けられた櫛型電極８、９とを有し、ラダー型フィルタや縦モード型フィルタなどのフィルタ回路を構成する。主面６Ｂ、７Ｂはベース基板１の表面１Ａに振動空間４Ａ、４Ｂを介して対向している。弾性表面波フィルタ２はＧＳＭ９００方式の通信に用いられ、弾性表面波フィルタ９３はＤＣＳ１８００方式の通信に用いられ、弾性表面波フィルタ２と異なる通過周波数帯域を有する。

ベース基板１はアルミナやガラスセラミックスなどの絶縁部材よりなる。封止体５はハンダなどの金属、またはメッキ処理を施された表面を有する樹脂より形成されている。圧電基板６、７は互いに離れており、圧電基板６、７の間には封止体５が存在しない空隙部１０が設けられている。すなわち、圧電基板６、７は空隙部１０を介して対向している。

圧電基板６、７は、ベース基板１の表面１Ａの部分１Ｃ、１Ｄの間に位置する。封止体５は部分１Ｃ、１Ｄに圧電基板６、７を超えて固定されている。封止体５がハンダよりなる場合、封止体５が形成される工程において、溶融するハンダが固化することに伴い変形して方向１１に収縮応力が発生する。この収縮応力はベース基板１の部分１Ｃ、１Ｄを上方に方向１２に引っ張ってベース基板１を湾曲させる。圧電基板６、７が互いに繋がっている場合は、この湾曲によって、ベース基板１にバンプ１３Ａ、１３Ｂを介してそれぞれ実装された圧電基板６、７に歪みが発生し、インターモジュレーション（ＩＭ）ＩＭ特性が劣化する。弾性表面波デバイス１００１では弾性表面波フィルタ２、９３は互いに離れた圧電基板６、７をそれぞれ有するので、圧電基板６、７の面積を小さくできる。また、圧電基板６、７は空隙部１０を介して離れているので、ベース基板１の湾曲による応力の影響が低減され、ＩＭ特性の劣化を抑制できる。

圧電基板６は、主面６Ｂの反対側の裏面６Ａと、主面６Ｂと裏面６Ａとに繋がる端面６Ｃとを有する。圧電基板７は、主面７Ｂの反対側の裏面７Ａと、主面７Ｂと裏面７Ａとに繋がる端面７Ｃとを有する。空隙部１０は端面６Ｃ、７Ｃ間に設けられて、主面６Ｂ、７Ｂ間の開口部１０Ｂと、裏面６Ａ、７Ａ間の開口部１４とを有する。空隙部１０の幅は開口部１０Ｂから開口部１４にかけて狭まっている。この構造により、封止体５を形成する時に、溶融している封止体５の材料が開口部１４から侵入することを抑制でき、空隙部１０を容易に形成することができる。開口部１４に面する圧電基板６、７のエッジ６Ｄ、７Ｄは鋭角となり破損しやすくなるので、面取り加工することが望ましい。

弾性表面波デバイスは、弾性表面波フィルタ２、９３は別の圧電基板６、７でそれぞれ形成されているので、これらを１つの圧電基板で形成されている弾性表面波デバイスより大型化する場合がある。圧電基板６、７の厚みは２００μｍ程度であるのに対して空隙部１０における最も狭い開口部１４の間隔は９０μｍ程度である。圧電基板６、７の間の空隙部１０（開口部１４）の幅を圧電基板６、７の厚みの半分以下とすることで、フィルタ２、９３の実装精度や圧電基板６、７の湾曲量を考慮して間隔を最小限にできる。これにより、弾性表面波デバイス１００１の大型化を抑制し、効果的にＩＭ特性の劣化を抑制できる。

実施の形態１による弾性表面波デバイス１００１では、封止体５としてハンダを用いたが、封止体５は、樹脂と、その樹脂の表面にメッキ処理で設けられたメッキ膜とより形成されていてもよい。この場合は、メッキ膜の応力がハンダの応力と同様にベース基板１に作用するので、同様の作用効果を奏する。

（実施の形態２）
図２は実施の形態２による弾性表面波デバイス１００２の平面図である。弾性表面波デバイス１００２は矩形状のベース基板１０１を備える。ベース基板１０１の表面１Ａ上には、弾性表面波フィルタ１０２、１０３と部品１０４がフリップチップ実装されている。実施の形態２においては、部品１０４は移相器である。弾性表面波フィルタ１０２、１０３と部品１０４は矩形状を有する。弾性表面波フィルタ１０２は送信フィルタとして機能し、弾性表面波フィルタ１０３は受信フィルタとして機能する。弾性表面波デバイス１００２は弾性表面波共用器として機能する。

図３は図２に示す弾性表面波デバイス１００２の線３−３における断面図である。弾性表面波フィルタ１０２、１０３はベース基板１０１の表面１０１Ａにフリップチップ実装され、バンプ１１７Ａ、１１７Ｂで表面１０１Ａにそれぞれ接合している。弾性表面波フィルタ１０２、１０３は振動空間１０５Ａ、１０５Ｂが形成されるように封止体１０６で覆われている。封止体１０６は弾性表面波フィルタ１０２、１０３を超えてベース基板１０１の表面１０１Ａの互いに反対側の端の部分１０１Ｃ、１０１Ｄに設けられている。弾性表面波フィルタ１０２、１０３は、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電部材よりなる圧電基板１０７、１０８と、圧電基板１０７、１０８の主面１０７Ｂ、１０８Ｂにそれぞれ設けられた櫛型電極１０９、１１０とを有する。主面１０７Ｂ、１０８Ｂはベース基板１０１の表面１０１Ａに振動空間１０５Ａ、１０５Ｂを介して対向している。

図４は弾性表面波デバイス１００２の回路図である。弾性表面波デバイス１００２は、共通端子１１１と、送信回路に接続されるように構成された送信端子１１２と、受信回路に接続されるように構成された受信端子１１３とを有する。弾性表面波フィルタ１０２は共通端子１１１と送信端子１１２との間に接続される。弾性表面波フィルタ１０２は弾性表面波フィルタ１０３より大きな電力が印加されるように構成されている。弾性表面波フィルタ１０２の櫛型電極１０９は梯子型に接続されて耐電力性の高いラダー型のフィルタ回路を構成し、送信フィルタとして十分な耐電力性を有する。弾性表面波フィルタ１０３の櫛型電極１１０も梯子型に接続され、高い耐電力性を有するラダー型のフィルタ回路を構成している。

共通端子１１１と弾性表面波フィルタ１０３との間には弾性表面波フィルタ１０２と弾性表面波フィルタ１０３とを整合させるための移相器である部品１０４が接続されている。部品１０４は、ガラス等の絶縁部材よりなる絶縁基板５０４と、絶縁基板５０４上に配置されたインダクタ線路とを有する。部品１０４は、インダクタ線路のみに限らず、絶縁基板５０４上に配置されたコンデンサ電極等の他の線路を有していてもよい。

ベース基板１０１はアルミナやガラスセラミックスなどの絶縁部材よりなる。封止体１０６はハンダなどの金属、またはメッキ処理を施された表面を有する樹脂より形成されている。圧電基板１０７、１０８は互いに離れており、圧電基板１０７、１０８の間には空隙部１１４が設けられている。すなわち、圧電基板１０７、１０８は少なくとも部分的に空隙部１１４を介して対向している。

図２に示すように、ベース基板１０１の表面１０１Ａは、互いに反対側の短辺１０１Ｐ、１０１Ｑと、短辺１０１Ｐ、１０１Ｑより長くかつ互いに反対側の長辺１０１Ｒ、１０１Ｓを有して矩形状を有する。ベース基板１０１は長辺１０１Ｒ、１０１Ｓに平行な長手方向１０１Ｅを有する。弾性表面波フィルタ１０２の圧電基板１０７の主面１０７Ｂは、互いに反対側の辺１０７Ｐ、１０７Ｑと互いに反対側の辺１０７Ｒ、１０７Ｓを有して矩形状を有する。弾性表面波フィルタ１０２は、辺１０７Ｐがベース基板１０１の短辺１０１Ｐと平行になるように、ベース基板１０１の表面１０１Ａに配置されている。弾性表面波フィルタ１０３と部品１０４は、ベース基板１０１の短辺１０１Ｑと弾性表面波フィルタ１０２の辺１０７Ｑとの間で、辺１０７Ｑと短辺１０１Ｑとに平行に表面１０１Ａ上に配列されている。部品１０４の絶縁基板５０４は圧電基板１０７、１０８から空隙部１１４を介して離れている。すなわち、絶縁基板５０４は圧電基板１０７、１０８に空隙部１１４を介して対向している。

圧電基板１０７、１０８は、ベース基板１０１の表面１０１Ａの部分１０１Ｃ、１０１Ｄの間に位置する。封止体１０６は部分１０１Ｃ、１０１Ｄに圧電基板１０７、１０８を超えて固定されている。封止体１０６がハンダよりなる場合、封止体１０６が形成される工程において、溶融するハンダが固化することに伴い変形して方向１１５に収縮応力が発生する。この収縮応力はベース基板１０１の部分１０１Ｃ、１０１Ｄを上方に方向１１６に引っ張ってベース基板１０１を湾曲させる。圧電基板１０７、１０８が互いに繋がっている場合は、この湾曲によって、ベース基板１０１にバンプ１１７Ａ、１１７Ｂを介してそれぞれ実装された圧電基板１０７、１０８に歪みが発生し、インターモジュレーション（ＩＭ）特性が劣化する。弾性表面波デバイス１００２では弾性表面波フィルタ１０２と弾性表面波フィルタ１０３と部品１０４は互いに離れた圧電基板１０７と圧電基板１０８と絶縁基板５０４をそれぞれ有するので、圧電基板１０７、１０８や絶縁基板５０４の面積を小さくできる。また、圧電基板１０７、１０８と絶縁基板５０４は空隙部１１４を介して離れているので、ベース基板１０１の湾曲による応力の影響が低減され、ＩＭ特性の劣化を抑制できる。

ベース基板１０１が矩形状を有するので、封止体１０６の収縮応力の影響は長手方向１０１Ｅに対して特に大きく加わるので、ベース基板１０１は短辺１０１Ｐ、１０１Ｑに平行な方向より、長辺１０１Ｒ、１０１Ｓに沿った長手方向１０１Ｅに大きく撓む。特に大きな電力を扱う送信フィルタとして機能する弾性表面波フィルタ１０２に対するベース基板１０１の撓みの影響は、弾性表面波フィルタ１０３や部品１０４に対するものより小さくする必要がある。実施の形態２による弾性表面波デバイス１００２では、ベース基板１０１の長手方向１０１Ｅでの幅（短辺１０１Ｐ、１０１Ｑの長さ）は長手方向１０１Ｅに直角な方向の幅（長辺１０１Ｒ、１０１Ｓの長さ）より大きい。弾性表面波フィルタ１０３と部品１０４をベース基板１０１の短辺１０１Ｑと弾性表面波フィルタ１０２の間で弾性表面波フィルタ１０２の辺１０７Ｑに沿って配列することで、弾性表面波フィルタ１０２の長手方向１０１Ｅでの幅を弾性表面波フィルタ１０３の長手方向１０１Ｅの幅より小さくすることができる。

インダクタ線路と絶縁基板５０４で形成される部品１０４は、櫛型電極１０９、１１０を有する弾性表面波フィルタ１０２、１０３に比べ自由にその形状を設計できる。したがって、基板１０１の表面１０１Ａのうちの弾性表面波フィルタ１０２、１０３を実装した領域の他の領域に比較的自由に配置することができる。ベース基板１０１の短辺１０１Ｑに沿って長手方向１０１Ｅと直角の方向に弾性表面波フィルタ１０３と部品１０４を並べて配列し、さらに、部品１０４と弾性表面波フィルタ１０２をベース基板１０１の長手方向１０１Ｅに並べて配列し、弾性表面波フィルタ１０２と弾性表面波フィルタ１０２をベース基板１０１の長手方向１０１Ｅに並べて配列する。この配列により、ベース基板１０１の長手方向１０１Ｅに直角の方向での圧電基板１０７（弾性表面波フィルタ１０２）の幅を大きく確保することができるので、長手方向１０１Ｅでの圧電基板１０７の幅を小さくすることができる。すなわち、弾性表面波フィルタ１０２の圧電基板１０７の辺１０７Ｐ、１０７Ｑが辺１０７Ｒ、１０７Ｓより長い場合でも、長い辺１０７Ｐ、１０７Ｑをベース基板１０１の短辺１０１Ｐと平行になるように弾性表面波フィルタ１０２をベース基板１０１の表面１０１Ａに配置することができる。よって、圧電基板１０７の短い辺１０７Ｒ、Ｓをベース基板１０１の長辺１０１Ｒと平行に長手方向１０１Ｅに平行にすることができる。結果として、ベース基板１０１の長手方向１０１Ｅにおける弾性表面波フィルタ１０２の幅を弾性表面波フィルタ１０３より小さくすることができる。

弾性表面波フィルタ１０２と弾性表面波フィルタ１０３及び部品１０４は互いに別体で形成されている。弾性表面波フィルタ１０３と部品１０４をベース基板１０１の短辺１０１Ｑと弾性表面波フィルタ１０２の間で弾性表面波フィルタ１０２の辺１０７Ｑに沿って配置する。この場合、弾性表面波フィルタ１０２、１０３及び部品１０４をベース基板１０１の表面１０１Ａ上に矩形の領域１１８に配置することができる。また、空隙部１１４での弾性表面波フィルタ１０２（圧電基板１０７）と弾性表面波フィルタ１０３（圧電基板１０８）の間の距離Ｄ１と、弾性表面波フィルタ１０２と部品１０４の間の距離Ｄ２と、弾性表面波フィルタ１０３と部品１０４の間の距離Ｄ３とを実質的に等しくすることで、封止体１０６の収縮応力がベース基板１０１の表面１０１Ａの外周部に限定される。したがって、その収縮応力が、ベース基板１０１の中心に向かって作用するので、ベース基板１０１の撓む方向が長手方向１０１Ｅに限定され、長手方向１０１Ｅに直角の方向にはベース基板１０１はあまり撓まない。したがって、上記のように配列された弾性表面波フィルタ１０２、１０３はベース基板１０１の撓みの影響をあまり受けず、弾性表面波デバイス１００２のＩＭ特性を安定化させることができる。

ベース基板１０１の表面１０１Ａに実装された弾性表面波フィルタ１０２、弾性表面波フィルタ１０３、部品１０４の表面１０１Ａからの高さを実質的に等しくすることで、封止体１０６のそれらを覆う部分の厚みを同じにすることができる。互いに繋がっている封止体１０６のこれらの部分の厚みを実質的に等しくすることで、これらの部分における収縮応力を均一化することができる。したがって、封止体１０６を形成する際に封止体１０６に発生する収縮応力によりベース基板１０１が撓む方向を一定にすることができ、弾性表面波デバイス１００２の量産におけるＩＭ特性を安定化させることができる。

実施の形態２による弾性表面波デバイス１００２では、封止体１０６としてハンダを用いたが、封止体１０６は、樹脂と、その樹脂の表面にメッキ処理で設けられたメッキ膜とより形成されていてもよい。この場合は、メッキ膜の応力がハンダの応力と同様にベース基板１０１に作用するので、同様の作用効果を奏する。

図５は実施の形態２における他の弾性表面波デバイス１００３の拡大断面図である。図５において、図３に示す弾性表面波デバイス１００２と同じ部分には同じ参照番号を付して、その説明を省略する。弾性表面波デバイス１００３は、図３に示す弾性表面波デバイス１００２の弾性表面波フィルタ１０２、１０３の圧電基板１０７、１０８の代わりに、圧電基板２０７、２０８を備える。図３に示す弾性表面波デバイス１００２と同様に、圧電基板２０７、２０８間には空隙部２１４が設けられ、圧電基板２０７、２０８は互いに離れている。また、図３に示す弾性表面波デバイス１００２と同様に、圧電基板２０７、２０８はベース基板１０１の表面１０１Ａに対向して、櫛形電極が配置された主面２０７Ｂ、２０８Ｂをそれぞれ有する。圧電基板２０７は、主面２０７Ｂの反対側の裏面２０７Ａと、主面２０７Ｂと裏面２０７Ａとに繋がる端面２０７Ｃをさらに有する。圧電基板２０８は、主面２０８Ｂの反対側の裏面２０８Ａと、主面２０８Ｂと裏面２０８Ａとに繋がる端面２０８Ｃをさらに有する。端面２０７Ｃは空隙部２１４を介して対向している。

空隙部２１４は端面２０７Ｃ、２０８Ｃ間に設けられて、主面２０７Ｂ、２０８Ｂ間の開口部２１４Ｂと、裏面２０７Ａ、２０８Ａ間の開口部２１４Ａとを有する。空隙部２１４の幅は開口部２１４Ｂから開口部２１４Ａにかけて狭まっている。この構造により、封止体５を形成する時に、溶融している封止体５の材料が開口部２１４Ａから侵入することを抑制でき、空隙部２１４を容易に形成することができる。開口部２１４Ａに面する圧電基板２０７、２０８のエッジ２０７Ｄ、２０８Ｄは鋭角となり破損しやすくなるので、面取り加工することが望ましい。

この弾性表面波デバイスはインターモジュレーションを低減することができ、無線通信機器に用いられる弾性表面波フィルタを組み合わせたデュアルフィルタや弾性表面波デュプレクサなどの弾性表面波デバイスとして有用である。

本発明の実施の形態１における弾性表面波デバイスの断面図 本発明の実施の形態２における弾性表面波デバイスの配置図 図２に示す弾性表面波デバイス線３−３における断面図 実施の形態２における弾性表面波デバイスの等価回路図 実施の形態２における他の弾性表面波デバイスの拡大断面図

符号の説明

１ ベース基板
２ 弾性表面波フィルタ（第１の弾性表面波フィルタ）
５ 封止体
６ 圧電基板（第１の圧電基板）
６Ａ 圧電基板の裏面（第１の圧電基板の裏面）
６Ｂ 圧電基板の主面（第１の圧電基板の主面）
６Ｃ 圧電基板の端面（第１の圧電基板の端面）
７ 圧電基板（第２の圧電基板）
７Ａ 圧電基板の裏面（第２の圧電基板の裏面）
７Ｂ 圧電基板の主面（第２の圧電基板の主面）
７Ｃ 圧電基板の端面（第２の圧電基板の端面）
１４ 開口部（第２の開口部）
１０ 空隙部
１０Ｂ 開口部（第１の開口部）
９３ 弾性表面波フィルタ（第２の弾性表面波フィルタ）
１０１ ベース基板
１０２ 弾性表面波フィルタ（第１の弾性表面波フィルタ）
１０６ 封止体
１０７ 圧電基板（第１の圧電基板）
１０７Ａ 圧電基板の裏面（第１の圧電基板の裏面）
１０７Ｂ 圧電基板の主面（第１の圧電基板の主面）
１０７Ｃ 圧電基板の端面（第１の圧電基板の端面）
１０８ 圧電基板（第２の圧電基板）
１０８Ａ 圧電基板の裏面（第２の圧電基板の裏面）
１０８Ｂ 圧電基板の主面（第２の圧電基板の主面）
１０８Ｃ 圧電基板の端面（第２の圧電基板の端面）
１１４ 空隙部
１１４Ａ 開口部（第２の開口部）
１１４Ｂ 開口部（第１の開口部）
１１８ 領域

Claims (3)

1. 表面を有するベース基板と、第１の圧電基板を有して、前記ベース基板の前記表面に実装された送信用弾性表面波フィルタと、前記第１の圧電基板に空隙部を介して離れている第２の圧電基板を有し、前記ベース基板の前記表面に実装された受信用弾性表面波フィルタと、前記第１の圧電基板および前記第２の圧電基板と空隙部を介して離れて前記ベース基板の前記表面に実装された移相器と、前記ベース基板の前記表面に設けられて、前記送信用弾性表面波フィルタ、前記受信用弾性表面波フィルタおよび前記移相器を覆う封止体と、を備え、
   前記ベース基板の前記表面は、互いに反対側の第１の短辺と第２の短辺と、前記第１の短辺と前記第２の短辺より長くかつ互いに反対側の第１の長辺と第２の長辺とを有する矩形状を有し、前記送信用弾性表面波フィルタは前記ベース基板の前記表面の前記第１の短辺に沿って配置され、前記受信用弾性表面波フィルタおよび前記移相器は、前記ベース基板の前記表面の前記第２の短辺に沿って配置されているとともに、前記第１の圧電基板は、前記ベース基板の前記表面に対向する第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第１の裏面と、前記第１の主面と前記第１の裏面とに繋がる第１の端面とを有し、前記第２の圧電基板は、前記ベース基板の前記表面に対向する第２の主面と、前記第２の主面の反対側の第２の裏面と、前記第２の主面と前記第２の裏面とに繋がる第２の端面とを有し、前記空隙部は前記第１の圧電基板の前記第１の端面と前記第２の圧電基板の前記第２の端面との間に設けられて、前記第１の主面と前記第２の主面との間の第１の開口部と、前記第１の裏面と前記第２の裏面との間の第２の開口部とを有し、前記空隙部の幅は前記第１の開口部から前記第２の開口部にかけて狭まっている弾性表面波デバイス。
2. 前記封止体は固化する際に変形する材料で形成されている、請求項１に記載の弾性表面波デバイス。
3. 前記送信用弾性表面波フィルタと前記受信用弾性表面波フィルタと前記移相器とは、前記ベース基板の前記表面の実質的に矩形状の領域に配置されている請求項１に記載の弾性表面波デバイス。

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