JP2000307383A

JP2000307383A - アンテナ共用器

Info

Publication number: JP2000307383A
Application number: JP11204799A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Fujii; 勝也藤井; Ichiro Kameyama; 一郎亀山; Toru Sakuragawa; 徹櫻川; Kazufumi Nishida; 和史西田; Yuji Fujinaka; 祐司藤中
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-04-20
Filing date: 1999-04-20
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化したアンテナ共用器を提供することを
目的とする。【解決手段】アンテナ端子１５、送、受信端子１６，
１７及び接地端子１９ａ〜１９ｍを有するパッケージ１
４と、このパッケージ１４内に収納した送信用弾性表面
波フィルタ１１と、この送信用弾性表面波フィルタ１１
に電気的に接続した位相基板１３と、この位相基板１３
に電気的に接続した受信用弾性表面波フィルタ１２とを
備え、前記送、受信用弾性表面波フィルタ１１，１２は
それぞれ周波数の異なる通過帯域を有しお互い他方の通
過帯域を減衰させるものであり、前記位相基板１３は少
なくとも受信用弾性表面波フィルタ１２の送信帯域の位
相を回転させる機能を有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は移動体通信機器に用
いられるアンテナ共用器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のアンテナ共用器は、図１１のごと
く基板１００上に別々のパッケージ内に収納された送信
用弾性表面波フィルタ１０１ａと、受信用弾性表面波フ
ィルタ１０１ｂと、位相回路を構成するインダクタンス
素子１０２とキャパシタンス素子１０３ａ，１０３ｂと
を電気的に接続して実装したものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この構成によると、位
相回路を形成するために、インダクタンス素子１０２と
キャパシタンス素子１０３ａ，１０３ｂとを別々に実装
しており、また送、受信用弾性表面波フィルタ１０１
ａ，１０１ｂをそれぞれ別のパッケージに封入している
ため、小型化するのが非常に困難であるという問題点を
有していた。

【０００４】そこで本発明は、小型軽量化したアンテナ
共用器を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のアンテナ共用器は、信号端子及び接地端子を
有するパッケージと、このパッケージ内に収納した送信
用弾性表面波フィルタと、この送信用弾性表面波フィル
タに電気的に接続した位相基板と、この位相基板に電気
的に接続した受信用弾性表面波フィルタとを備え、前記
送、受信用弾性表面波フィルタはそれぞれ周波数の異な
る通過帯域を有しお互い他方の通過帯域を減衰させるも
のであり、前記位相基板は少なくとも受信用弾性表面波
フイルタの送信帯域の位相を回転させる機能を有するも
のであり、位相回路を一つに基板で形成した上、送、受
信弾性表面波フィルタ及び位相基板を一つのパッケージ
内に収納したので、小型軽量化を達成することができ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、信号端子及び接地端子を有するパッケージと、この
パッケージ内に収納した送信用弾性表面波フィルタと、
この送信用弾性表面波フィルタに電気的に接続した位相
基板と、この位相基板に電気的に接続した受信用弾性表
面波フィルタとを備え、前記送、受信用弾性表面波フィ
ルタはそれぞれ周波数の異なる通過帯域を有しお互い他
方の通過帯域を減衰させるものであり、前記位相基板は
少なくとも受信用弾性表面波フィルタの送信帯域の位相
を回転させる機能を有するものであるアンテナ共用器で
あり、小型軽量化することができる。

【０００７】請求項２に記載の発明は、送、受信用弾性
表面波フィルタと位相基板の表面高さを略一致させた請
求項１に記載のアンテナ共用器であり、送、受信用弾性
表面波フィルタと位相基板間を接続するボンディングワ
イヤの長さを短くでき、弾性表面波フィルタの特性劣化
を抑制することができる。

【０００８】請求項３に記載の発明は、位相基板は送信
用弾性表面波フィルタと受信用弾性表面波フィルタ間に
配置した請求項１または請求項２に記載のアンテナ共用
器であり、送、受信用弾性表面波フィルタ間のアイソレ
ーションを確保することができる。

【０００９】請求項４に記載の発明は、信号端子の近傍
に接地端子を配した請求項１または請求項２に記載のア
ンテナ共用器であり、送、受信用弾性表面波フィルタの
接地を強化して特性劣化を抑制することができる。

【００１０】請求項５に記載の発明は、パッケージの内
部に少なくとも二つ以上の接地端子が接続された共通接
地パターンを設けた請求項１から請求項４のいずれか一
つに記載のアンテナ共用器であり、パッケージ内の接地
状態を一定にし、かつ接地面とのインダクタを削減する
ことで送、受信用弾性表面波フィルタの特性劣化を抑制
することができる。

【００１１】請求項６に記載の発明は、位相基板は内部
に位相線路となる電極パターンを形成したものである請
求項１から請求項５のいずれか一つに記載のアンテナ共
用器であり、従来ディスクリート部品で構成していた位
相回路を位相基板内部に構成することで、小型化でき
る。

【００１２】請求項７に記載の発明は、位相線路となる
電極パターンを二つ以上形成し、この電極パターン間を
電気的に接続して位相線路の特性インピーダンスを高く
した請求項６に記載のアンテナ共用器であり、同一イン
ピーダンスの位相線路であれば位相線路幅を広くするこ
とができ、位相線路での損失を抑制することができる。

【００１３】請求項８に記載の発明は、位相基板は表面
にインダクタ機能を有する電極パターンを形成した請求
項６または請求項７に記載のアンテナ共用器であり、位
相線路以外に必要なマッチング回路も位相基板に設ける
ことで小型化ができる。

【００１４】請求項９に記載の発明は、位相基板は位相
線路の入、出力端子とインダクタ機能を有する電極パタ
ーンの入、出力端子とを同一平面上に形成したものとし
たものである請求項８に記載のアンテナ共用器であり、
位相基板に形成された各素子の取出しを同一表面上で行
うことでその構成を容易にすることができる。

【００１５】請求項１０に記載の発明は、位相基板にお
いて、少なくとも一つの電極パターンの厚みが他の電極
パターンの厚みに比べて厚くした請求項７から請求項９
のいずれか一つに記載のアンテナ共用器であり、電極パ
ターンにおける損失を抑制することができる。

【００１６】請求項１１の記載の発明は、位相基板にお
いて少なくとも一つの電極パターン厚みが他の電極パタ
ーン厚みの１．２倍以上１０倍以下とした請求項７から
請求項９のいずれか一つに記載のアンテナ共用器であ
り、デラミネーションが発生しないように電極パターン
を厚くすることができ、これによって電極パターンでの
損失を抑制することができる。

【００１７】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図１０を用いて説明する。

【００１８】（実施の形態１）図１は本実施の形態のア
ンテナ共用器の斜視図であり、パッケージ１４内には圧
電性基板上に櫛形電極等を形成した送信用弾性表面波フ
ィルタ１１及び受信用弾性表面波フィルタ１２と、位相
基板１３とを収納してある。パッケージ１４の外周には
アンテナ端子１５、送信端子１６、受信端子１７、接地
端子１９ａ〜１９ｍを、内部には接続パット１８ａ〜１
８ｃを有し、接続パット１８ａはアンテナ端子１５に、
接続パット１８ｂは送信端子１６に、接続パット１８ｃ
は受信端子１７にそれぞれパッケージ１４内で接続され
ている。

【００１９】また、送信用弾性表面波フィルタ１１、受
信用弾性表面波フィルタ１２、位相基板１３はそれぞれ
二つの接続端子を有し、送信用弾性表面波フィルタ１１
の一方の端子と接続パット１８ｂがボンディングワイヤ
２０ａで、送信用弾性表面波フィルタ１１の他方の端子
と接続パット１８ａがボンディングワイヤ２０ｂで接続
され、受信用弾性表面波フィルタ１２の一方の端子と接
続パット１８ｃがボンディングワイヤ２０ｅで、受信用
弾性表面波フィルタ１２の他方の端子と位相基板１３の
一方の端子がボンディングワイヤ２０ｄで、位相基板１
３の他方の端子と接続パット１８ａがボンディングワイ
ヤ２０ｃで接続されている。

【００２０】送信用弾性表面波フィルタ１１、受信用弾
性表面波フィルタ１２の構成によっては、パッケージ１
４の内部で接地端子１９ａ〜１９ｍと接続するための接
続パットが必要となる場合もある。

【００２１】図２は図１におけるアンテナ共用器の回路
図であり、図１に示した構成要素と同じ役割を果たす部
分には同一の番号を付加している。

【００２２】ここで送、受信用弾性表面波フィルタ１
１，１２はそれぞれ周波数の異なる通過帯域を有し、か
つお互い他方の通過帯域を減衰させるものである。また
位相基板１３は、少なくとも受信用弾性表面波フィルタ
１２の送信帯域の位相を回転させるものである。

【００２３】以上の構成によれば送信用弾性表面波フィ
ルタ１１、受信用弾性表面波フィルタ１２、位相基板１
３が同一パッケージ１４内に実装できるため、アンテナ
共用器を小型化できるのである。

【００２４】また、図１のごとくパッケージ１４内にお
いて、送信用弾性表面波フィルタ１１と受信用弾性表面
波フィルタ１２の間に位相基板１３を配置することによ
って送信用弾性表面波フィルタ１１と受信用弾性表面波
フィルタ１２間の距離が離れるため、結果として送信端
子１６と受信端子１７のアイソレーションが確保でき、
アンテナ共用器としての特性を劣化させることなく小型
化が実現できるのである。このとき、送信端子１６と受
信端子１７もできるだけ離れた位置に形成することが好
ましく、本実施の形態においてはパッケージ１４の最も
間隔の大きな対向面に設けている。

【００２５】（実施の形態２）図３（ａ），（ｂ）は本
実施の形態２におけるアンテナ共用器の断面図であり、
図１のアンテナ共用器において送信端子１６と受信端子
１７を結ぶ直線でパッケージ１４を切断した際の断面図
である。図１と同じ構成要素には同一の番号を付加して
いる。

【００２６】通常、送信用弾性表面波フィルタ１１及び
受信用弾性表面波フィルタ１２と位相基板１３の表面高
さは、ほぼ一致させることが好ましく、送信用弾性表面
波フィルタ１１及び受信用弾性表面波フィルタ１２と位
相基板１３の厚みが異なる場合には、図３（ｂ）のごと
くパッケージ１４の底面厚みを変えて略一致させること
が望ましい。これはアンテナ共用器を製造する際、ボン
ディングワイヤ２０ａ〜２０ｅの諸条件が固定しやす
く、結果として容易に製造できるようになるからであ
る。

【００２７】しかしながら図３（ａ）のごとく、パッケ
ージ１４の内部底面が平坦面で、送信用弾性表面波フィ
ルタ１１及び受信用弾性表面波フィルタ１２と位相基板
１３の表面高さが異なる場合には、位相基板１３の表面
と受信用弾性表面波フィルタ１２表面には段差が生じ、
ボンディングワイヤ２０ｆが長くなり、それに起因する
インダクタ成分が無視できなくなるため、受信用弾性表
面波フィルタ１２の特性を劣化させることとなる。この
特性劣化の例を図４から図６を用いて簡単に説明する。

【００２８】図４は、弾性表面波フィルタを形成する弾
性表面波共振器２１の等価回路図である。

【００２９】アンテナ共用器に用いられる弾性表面波フ
ィルタは、弾性表面波共振器２１をラダー形に接続した
弾性表面波フィルタがよく用いられる。この弾性表面波
共振器２１は、図４のごとくキャパシタンス素子２１ａ
とインダクタンス素子２１bを直列に接続したものと、
キャパシタンス素子２１ｃとを並列に接続したものであ
り、直列共振点と並列共振点を各一つずつ持つ周波数特
性を有する。

【００３０】ここで図５に示すように、弾性表面波共振
器２１の一方の端子を入力端子２４と出力端子２５間に
電気的に接続し、弾性表面波共振器２１の他方の端子を
ボンディングワイヤを用いて接地面２３に接続すると、
弾性表面波共振器２１と設置面２３間にボンディングワ
イヤに起因するインダクタンス２２が生じる。

【００３１】この時の弾性表面波共振器２１の直列共振
用周波数をｆｓ１とし、キャパシタンス素子２１ａの値
をＣ１、インダクタンス素子２１ｂの値をＬ１、インダ
クタンス２２の値をＬ２、入力端子２４と出力端子２５
間の直列共振周波数をｆｓ２とすると、ｆｓ１，ｆｓ２
は（数１），（数２）で表される。

【００３２】

【数１】

【００３３】

【数２】

【００３４】また、（数１），（数２）に対応する入力
端子２４と出力端子２５間の通過特性は、それぞれ図６
のｆｓ１通過特性２６とｆｓ２通過特性２７となる。

【００３５】ここでインダクタンス素子２１ｂの値Ｌ１
とインダクタンス２２の値Ｌ２はどちらも正の値である
ので、直列共振周波数ｆｓ２はｆｓ１より低くなるが、
弾性表面波共振器２１の並列共振周波数は変化しないた
め、結果として通過帯域近傍の減衰量が劣化することと
なるのである。

【００３６】そのため、位相基板１３の高さが受信用弾
性表面波フィルタ１２より高い場合は、図３（ｂ）に示
すごとく、パッケージ１４の内底面の位相基板１３の実
装部１４ａのパッケージ１４の厚みを薄くして、位相基
板１３と受信用弾性表面波フィルタ１２の表面の高さを
略一致させればボンディングワイヤ２０ｇは、図３
（ａ）のボンディングワイヤ２０ｆより短くすることが
でき、ボンディングワイヤ２０ｇに起因するインダクタ
ンス２２を減少させることができ、通過帯域近傍の減衰
量を確保することができるのである。

【００３７】従って上記構成によれば、受信用弾性表面
波フィルタ１２の特性劣化を抑制することができる。

【００３８】位相基板１３と受信用弾性表面波フィルタ
１２の間のボンディングワイヤ２０ｆ，２０ｇについて
説明したが、送信用弾性表面波フィルタ１１、受信用弾
性表面波フィルタ１２、位相基板１３とパッケージ１４
内の接続パット１８ａ〜１８ｃについてもボンディング
ワイヤで接続する場合は、その表面高さをほぼ一致させ
ることにより、ボンディングワイヤに起因するインダク
タンスの影響をできるだけ小さくし、特性劣化を抑制す
ることができる。

【００３９】例えば、受信用弾性表面波フィルタ１２の
表面とパッケージ１４内の接続パット１８ｄ，１８ｅと
の高さが図７（ａ）のように異なると、ボンディングワ
イヤ２０ｋ，２０ｈが長くなってしまうが、図７（ｂ）
のごとく受信用弾性表面波フィルタ１２を実装する部分
のパッケージ１４底面を厚くして、受信用弾性表面波フ
ィルタ１２の表面高さと接続パット１８ｄ，１８ｅの高
さとをほぼ一致させることにより、ボンディングワイヤ
２０ｉ，２０ｊの長さを短くすることができ、ボンディ
ングワイヤ２０ｉ，２０ｊに起因するインダクタンスを
小さくすることができるのである。

【００４０】さらに、インダクタンス２２はボンディン
グワイヤだけでなく、各接続パット１８ａ〜１８ｃから
パッケージ１４の外部の端子への接続方法によってもそ
の値が変化する。

【００４１】そこで図８に示すようにパッケージ１４の
底部を三層構造とし、上層１４ｂの表面に、送、受信用
弾性表面波フィルタ１１，１２及び位相基板１３を実装
し、二層目に共通接地層１４ｃを形成し、下層１４ｄは
端子形成部とし、接続パット１８ａ〜１８ｃと接地端子
１９ａ〜１９ｍとの間に共通接地層１４ｃを接続するこ
とで、接続パッドと接地端子の接続が１対１ではなく複
数経路による接続となるため、仮に全ての経路が同じで
あったなら、結果としてインダクタンス２２は複数経路
分の１に減少させることができるのである。

【００４２】この共通接地層１４ｃは、インダクタンス
２２をできるだけ小さくするために、二層目全体すなわ
ちパッケージ１４の底面積と同等の大きさとする事が望
ましい。また、共通接地層１４ｃには、送、受信用弾性
表面波フィルタ１１，１２の設計によっては必ずしもパ
ッケージ１４の外部の全ての接地端子１９ａ〜１９ｍを
接続する必要はない。

【００４３】さらに、図８のごとく、アンテナ端子１５
の両側には設置端子１９ｂ，１９ｃを、送信端子１６の
両側には接地端子１９ｌ，１９ｍを、受信端子１７の両
側には接地端子１９ｅ，１９ｆを配置することで、信号
端子近傍でパッケージ１４の内部の接地ができることと
なり、結果としてインダクタンス２２を減少させること
ができる。これらの接地端子１９ａ〜１９ｍは、各信号
端子近傍であるならば、片側、両側を問わず、また複数
配置してもかまわない。

【００４４】（実施の形態３）図９は本実施の形態３に
用いる位相基板１３の分解斜視図である。

【００４５】位相基板１３は五層構造で、各層は比誘電
率εｒ＝７のアルミナ５０ｗｔ％、ホウケイ酸ガラス５
０ｗｔ％で構成されたガラスセラミック基板上にスクリ
ーン印刷法によって、電極パターンを形成し、電極とガ
ラスセラミックを同時焼成することによって作製したも
のである。

【００４６】この位相基板１３の各層について説明す
る。

【００４７】一層目はガラスセラミック基板１３ａの上
面に電極パターンによりインダクタンスパターン３２を
形成すると共に、位相線路入力端子２８及び位相線路出
力端子２９を形成したものである。

【００４８】二層目は、ガラスセラミック基板１３ｂの
上面全体に接地層５０ａを形成すると共に、一層目の位
相線路入力端子２８と三層目の位相回路３０ａとを電気
的に接続するためのスルーホール（図示せず）と、一層
目の位相線路出力端子２９と四層目の位相回路３０ｂと
を電気的に接続するためのスルーホール（図示せず）を
設けたものである。

【００４９】三層目は、ガラスセラミック基板１３ｃの
上面に電極パターンにより位相回路３０ａを形成すると
共に、一層目の位相線路出力端子２９と四層目の位相回
路３０ｂとを電気的に接続するためのスルーホール３１
を形成したものである。このスルーホール３１は、各層
を積層したときに二層目のスルーホールと重なり合うよ
うに形成されている。また三層目の位相回路３０ａと四
層目の位相回路３０ｂとを電気的に接続するためのスル
ーホール（図示せず）を設けている。

【００５０】四層目は、ガラスセラミック基板１３ｄの
上面に電極パターンにより位相回路３０ｂを形成したも
のである。

【００５１】五層目は、ガラスセラミック基板１３ｅの
上面全体に接地層５０ｂを設けたものである。

【００５２】このような構成とすることにより、各スル
ーホールを介して位相線路入力端子２８、位相線路３０
ａの入力側、位相線路３０ａの出力側、位相回路３０ｂ
の入力側、位相回路３０ｂの出力側、位相線路出力端子
２９の順番で電気的に接続されている。この位相線路全
体を位相基板１３の位相線路３０とする。

【００５３】また、電磁界が外部へ漏れないよう位相線
路３０ａの上面に接地層５０ａ、位相線路３０ｂの下面
に接地層５０ｂを設けているのである。

【００５４】なお、位相線路３０は受信用弾性表面波フ
ィルタ１２とアンテナ端子１５の間に接続され、受信用
弾性表面波フィルタ１２の送信帯域の位相を回転させ、
ハイインピーダンスにする機能を有し、インダクタンス
パターン３２はここでは送信用弾性表面波フィルタ１１
のインピーダンスマッチング回路として使用している
が、位相線路３０の回転角やインダクタンスパターン３
２の使用の有無は各送、受信用弾性表面波フィルタ１
１，１２の設計による。その際、位相線路３０の回転角
が小さい場合は、位相線路を形成したガラスセラミック
基板を一層にしてもかまわないし、回転角の大きい場合
は二層以上にしてもかまわない。

【００５５】上記構成とした場合、位相線路３０で位相
角９０°において通過ロス０．４０ｄＢ、リターンロス
２５ｄＢとディスクリート部品で構成した場合とほぼ同
等の特性が得られ、図１１の従来構成と比較しても特性
劣化なくアンテナ共用器を小型化できる。

【００５６】また、位相線路３０の特性インピーダンス
は、位相線路３０ａ，３０ｂの幅と厚み及び接地層５０
ａ，５０ｂと位相線路３０ａ，３０ｂとの距離で決まる
が、図９のようにガラスセラミック基板を介して対向す
る位相線路３０ａと３０ｂ間で結合容量を生じさせる
と、この位相線路３０の等価回路は図１０（ａ）のごと
く位相線路入力端子２８と位相線路出力端子２９間に位
相線路３０と結合容量３３とが並列に接続された構成と
なる。

【００５７】ここで、位相線路３０をディスクリート部
品で書き換えるとすると、図１０（ｂ）のごとく、位相
線路入力端子２８と位相線路出力端子２９間の直列腕に
インダクタンス素子３０ｅと結合容量３３とが並列に接
続された回路（以降並列回路とする）が接続されると共
に、位相線路入力端子２８と並列回路間及び並列回路と
位相線路出力端子２９間に、位相線路入力端子２８と位
相線路出力端子２９間の並列腕となるように一端を接地
したキャパシタンス素子３０ｃ，３０ｄを接続した構成
となる。キャパシタンス素子３０ｃ，３０ｄの値ＣＬと
インダクタンス素子３０ｅの値ＬＬは、この位相回路３
０の使用周波数をｆ０、特性インピーダンスをＺ０、位
相角をθであるとすると、（数３），（数４）で表され
る。

【００５８】

【数３】

【００５９】

【数４】

【００６０】ここで結合容量３３の値をＣＣとするとイ
ンダクタンス素子３０ｅの値ＬＬが見かけ上ＬＬ２に変
化する。また、ＬＬ２は（数５）で表される。

【００６１】

【数５】

【００６２】一般に位相線路３０の幅を広くすると電極
の断面積が大きくなるため、損失は良くなるが特性イン
ピーダンスが小さくなってしまう。しかし（数３），
（数５）から結合容量３３の値を電極パターン形状で調
整することによってインダクタンス素子３０ｅの値を大
きくすることができ、結果として位相線路３０の見かけ
上のインピーダンスを大きくすることができる。

【００６３】また、位相線路３０の電極厚みは上記と同
じ考え方から厚くすることで損失を抑えることができる
ことから、少なくとも一つの位相線路を形成する電極パ
ターンの厚みを、他の電極パターンの厚みの１．２から
１０倍とすることが望ましい。これは１．２倍以下では
損失抑制の効果があまり見られず、１０倍を越えると厚
すぎてデラミネーションが発生するからである。

【００６４】なお、位相線路入力端子２８、位相線路出
力端子２９はガラスセラミック基板１３ａ上に自由形成
することができるため、ボンディングワイヤを短くでき
るように配置することで、ボンディングワイヤによる損
失とインダクタンスを抑えることができる。

【００６５】また、位相線路３０の長さを自由に決める
ことができるので、従来ディスクリート部品だけでは不
可能であった位相角の微調整が可能である。

【００６６】さらに、電極パターンは高導電率であるＡ
ｇまたはＣｕを用いて形成することが好ましい。Ｃｕを
用いる場合は、酸化して電極パターンとしての役割を果
たさなくならないように、低酸素雰囲気で焼成する必要
がある。Ａｇを用いる場合は、空気中でも低酸素雰囲気
中で焼成しても構わない。

【００６７】位相基板材料はガラスセラミックに限定す
ることはなく、Ｂａ−Ｔｉ−Ｏ＋ガラス系、Ｂｉ−Ｎｂ
−Ｏ系など焼結温度が電極パターンの融点より低く、高
周波領域で誘電損失の小さい誘電体セラミックを用いて
も良い。

【００６８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、位相回路
を一つに基板で形成した上、送、受信弾性表面波フィル
タ及び位相基板を一つにパッケージ内に収納したので、
小型化したアンテナ共用器を提供することができる。従
ってこのアンテナ共用器を用いることにより、移動体通
信機器の小型化にも大きく寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるアンテナ共用器
の斜視図

【図２】同アンテナ共用器の回路図

【図３】（ａ）本発明の実施の形態２におけるアンテナ
共用器の断面図（ｂ）同断面図

【図４】弾性表面波共振器の等価回路図

【図５】図４に示す弾性表面波共振器にインダクタンス
が接続された場合の等価回路図

【図６】同等価回路の通過帯域特性曲線図

【図７】（ａ）本発明の実施の形態２におけるアンテナ
共用器の断面図（ｂ）本発明の実施の形態２におけるアンテナ共用器の
断面図

【図８】本発明の実施の形態におけるアンテナ共用器の
一部分解斜視図

【図９】本発明の実施の形態３における位相基板の分解
斜視図

【図１０】（ａ）同位相基板の位相線路の等価回路図（ｂ）同位相基板にボンディングワイヤによるインダン
クタンスが接続されたときの位相線路の等価回路図

【図１１】従来のアンテナ共用器の構成を示す斜視図

【符号の説明】

１１送信用弾性表面波フィルタ１２受信用弾性表面波フィルタ１３位相基板１３ａガラスセラミック基板１３ｂガラスセラミック基板１３ｃガラスセラミック基板１３ｄガラスセラミック基板１３ｅガラスセラミック基板１４パッケージ１４ａ実装部１４ｂ上層１４ｃ共通接地層１４ｄ下層１５アンテナ端子１６送信端子１７受信端子１８ａ接続パット１８ｂ接続パット１８ｃ接続パット１８ｄ接続パット１８ｅ接続パット１９ａ接地端子１９ｂ接地端子１９ｃ接地端子１９ｄ接地端子１９ｅ接地端子１９ｆ接地端子１９ｇ接地端子１９ｈ接地端子１９ｉ接地端子１９ｊ接地端子１９ｋ接地端子１９ｌ接地端子１９ｍ接地端子２０ａボンディングワイヤ２０ｂボンディングワイヤ２０ｃボンディングワイヤ２０ｄボンディングワイヤ２０ｅボンディングワイヤ２０ｆボンディングワイヤ２０ｇボンディングワイヤ２０ｈボンディングワイヤ２０ｉボンディングワイヤ２０ｊボンディングワイヤ２０ｋボンディングワイヤ２１弾性表面波共振器２１ａキャパシタンス素子２１ｂインダクタンス素子２１ｃキャパシタンス素子２２インダクタ２３接地面２４入力端子２５出力端子２６ｆｓ１通過特性２７ｆｓ２通過特性２８位相線路入力端子２９位相線路出力端子３０位相線路３０ａ位相線路３０ｂ位相線路３０ｃキャパシタンス素子３０ｄキャパシタンス素子３０ｅキャパシタンス素子３１スルーホール３２インダクタンス素子３３結合容量

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者櫻川徹大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者西田和史大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者藤中祐司大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5J097 AA29 BB15 HA03 HA04 JJ01 KK10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】信号端子及び接地端子を有するパッケー
ジと、このパッケージ内に収納した送信用弾性表面波フ
ィルタと、この送信用弾性表面波フィルタに電気的に接
続した位相基板と、この位相基板に電気的に接続した受
信用弾性表面波フィルタとを備え、前記送、受信用弾性
表面波フィルタはそれぞれ周波数の異なる通過帯域を有
しお互い他方の通過帯域を減衰させるものであり、前記
位相基板は少なくとも受信用弾性表面波フィルタの送信
帯域の位相を回転させる機能を有するものとしたアンテ
ナ共用器。
【請求項２】送、受信用弾性表面波フィルタと位相基
板の表面高さを略一致させた請求項１に記載のアンテナ
共用器。
【請求項３】位相基板は送信用弾性表面波フィルタと
受信用弾性表面波フィルタ間に配置した請求項１または
請求項２に記載のアンテナ共用器。
【請求項４】信号端子の近傍に接地端子を配した請求
項１または請求項２に記載のアンテナ共用器。
【請求項５】パッケージの内部に少なくとも二つ以上
の接地端子が接続された共通接地パターンを設けた請求
項１から請求項４のいずれか一つに記載のアンテナ共用
器。
【請求項６】位相基板は内部に位相線路となる電極パ
ターンを形成したものである請求項１から請求項５のい
ずれか一つに記載のアンテナ共用器。
【請求項７】位相線路となる電極パターンを二つ以上
形成し、この電極パターン間を電気的に接続して位相線
路の特性インピーダンスを高くした請求項６に記載のア
ンテナ共用器。
【請求項８】位相基板は表面にインダクタンス機能を
有する電極パターンを形成したものとした請求項６また
は請求項７に記載のアンテナ共用器。
【請求項９】位相基板は位相線路の入、出力端子とイ
ンダクタ機能を有する電極パターンの入、出力端子とを
同一平面上に形成したものとした請求項８に記載のアン
テナ共用器。
【請求項１０】位相基板において、少なくとも一つの
電極パターンの厚みが他の電極パターンの厚みに比べて
厚くした請求項７から請求項９のいずれか一つに記載の
アンテナ共用器。
【請求項１１】位相基板において、少なくとも一つの
電極パターン厚みが他の電極パターン厚みの１．２倍以
上１０倍以下とした請求項７から請求項９のいずれか一
つに記載のアンテナ共用器。