JP4845503B2 - 分波器および携帯型通信装置 - Google Patents
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Description
第1層310には,図11に示したように,入出力ポートである第1ポート311および第2ポート312が形成されている。
上述のように,メアンダ形状のマイクロストリップライン321,341は,小さい面積で配置できることから,一平面内に作製される。従来のセラミックパッケージ200では,図12に示したように,マイクロストリップライン321,341は水平方向に平行に形成されている。
デュプレクサ100は,送信信号と受信信号とを分離すると同時に,必要な周波数帯域の信号のみを取り出すものである。デュプレクサ100は,図1に示したように,アンテナ端子110を共通端子として並列接続された受信フィルタ130および送信フィルタ140と,アンテナ端子110と受信フィルタ130との間に挿入される位相整合回路120と,送信フィルタ140に接続される伸張コイル150と,を備えて構成される。
第1層210には,図4に示したように,入出力ポートである第1ポート211および第2ポート212が形成されている。
以上説明したように,本実施形態によれば,多層構造からなるセラミックパッケージ200内に作製されるメアンダ形状のマイクロストリップラインを水平方向と垂直方向にし,それぞれのメアンダラインに流れる電流の方向を直交とすることで,それぞれに発生する磁界の方向を直交として,お互いに作用する電磁界の影響を小さくし,マイクロストリップライン間のアイソレーション特性を改善することが可能である。これにより,ポート間のアイソレーション特性も改善し,帯域外抑圧度が改善できる。このように,互いのマイクロストリップ間を近づけても特性の劣化が非常に少なく,小型で高性能な弾性表面波デュプレクサが実現できる。また追加のグランドプレーン層などの必要が無く,小型化・低背化が容易に可能となる。
110 アンテナ端子
120 位相整合回路(マイクロストリップライン)
130 受信フィルタ(ラダー型フィルタ)
140 送信フィルタ(ラダー型フィルタ)
150 伸張コイル(マイクロストリップライン)
200 セラミックパッケージ
210 第1層(最上層)
211 第1ポート
212 第2ポート
220 第2層
221 パターン
230 第3層
231 パターン
232 パターン(マイクロストリップライン)
240 第4層(最下層)
241 パターン
250 マイクロストリップライン
Claims (7)
- 送信信号と受信信号とを分離する分波器であって,
アンテナ端子を共通端子として並列接続された受信フィルタおよび送信フィルタと,
前記アンテナ端子と,前記受信フィルタまたは前記送信フィルタとの間に,直列または並列に挿入される整合回路と,
前記受信フィルタまたは前記送信フィルタに接続される伸張インダクタンスと,
を備え,
前記整合回路および前記伸張インダクタンスは,多層構造を有するパッケージ内に第1,第2のマイクロストリップラインとして形成され,
前記第1のマイクロストリップラインは,前記多層構造のいずれかの層に形成され,
前記第2のマイクロストリップラインは,前記多層構造を貫通するように形成し、前記多層構造にそれぞれ形成される前記第2のマイクロストリップラインの電流方向は前記第1のマイクロストリップラインに流れる電流方向と垂直方向であることを特徴とする,分波器。 - 前記第1のマイクロストリップラインはメアンダ形状であることを特徴とする,請求項1に記載の分波器。
- 前記多層構造は第1層,第2層,第3層および第4層からなる4層構造であり,
前記第1層には入出力端子が形成され,
前記第2層には前記入出力端子と前記第1のマイクロストリップラインとのアイソレーション特性を確保するためのグランドプレーンが形成され,
前記第3層には前記第1のマイクロストリップラインが形成され,
前記第4層には前記第1のマイクロストリップラインと外部出力端子とのアイソレーション特性を確保するためのグランドプレーンが形成されることを特徴とする,請求項1または2に記載の分波器。 - 前記受信フィルタおよび前記送信フィルタは,ラダー型フィルタであることを特徴とする,請求項1〜3のいずれかに記載の分波器。
- 前記受信フィルタおよび前記送信フィルタは,弾性表面波フィルタを含むことを特徴とする,請求項1〜4のいずれかに記載の分波器。
- 前記受信フィルタおよび前記送信フィルタは,バルク共振子フィルタを含むことを特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載の分波器。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の分波器を備えたことを特徴とする,携帯型通信装置。
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