JPH11220312A

JPH11220312A - ローパスフィルタ内蔵カプラ

Info

Publication number: JPH11220312A
Application number: JP10034178A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Tanaka; 秀明田中; Takeshi Ito; 伊藤　　剛
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1998-01-30
Filing date: 1998-01-30
Publication date: 1999-08-10

Abstract

(57)【要約】【課題】無線機を小型且つ廉価に構成できるようにす
るローパスフィルタ内蔵カプラを提供する。【解決手段】ローパスフィルタを構成する絶縁基板１
６、１８、２０、２２、２４とカプラを構成する絶縁基
板１４とを積層して一体にしてあるため、ローパスフィ
ルタとカプラとを別々の部品として形成するのと比較し
て、廉価且つ小型に形成できる他、ローパスフィルタ−
カプラ間の伝送損出を軽減でき無線機の小電力化を図る
ことができる。また、ローパスフィルタのインダクタン
ス回路１６ａと、カプラのカップルライン回路１４ａと
を、積層方向に対して垂直にずらし、重ならないように
配置してあるため、カプラのアイソレーションを高める
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、無線機に用いら
れる高調波をカットするローパスフィルタを、検出用カ
プラに内蔵させたローパスフィルタ内蔵カプラに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図８に携帯電話の回路構成を示す。デュ
プレクサ８０は、空中線８２を介して受信した電波を受
信回路５０側へ振り分けると共に、送信回路６０からの
高周波信号を空中線８２側へ送出する。送信回路６０
は、源信号を発振器６４から高周波で変調するミキサ６
２と、ミキサ６２からの出力中の高周波分及び低周波分
をカットするバンドパスフィルタ６６と、該バンドパス
フィルタ６６の出力を増幅するパワーアンプ６８と、パ
ワーアンプ６８の出力をローパスフィルタ７４側に送る
と共に、該出力の一部を自動利得調整回路７０側に振り
分けるカプラ７２と、カプラから送られた出力に基づき
パワーアンプ６８の利得を調整し、空中線から放射され
る無線出力を一定範囲に保つ自動利得調整回路７０と、
カプラからの出力中の高調波（第２、第３高調波）をカ
ットするローパスフィルタ７４と、からなる。

【０００３】ローパスフィルタ７４は、非線形の増幅特
性を有するパワーアンプ６８によって発生する第２、第
３高調波をカットして、無線出力中のスプレアス成分を
抑圧する。

【０００４】一方、カプラ７２は、パワーアンプ６８の
出力を検出する。このカプラの等価回路を図９に示す。
カプラ７２は、パワーアンプ側からの信号を入力するＩ
Ｎ端子と、ローパスフィルタ７４側へ出力するＯＵＴ端
子と、検出した出力を自動利得調整回路７０側へ出力す
るＣＯＵＰＬＥＤＯＵＴ端子と、５０Ωの終端抵抗Ｒ
に接続された終端端子Ｅとを有し、ＩＮ端子とＯＵＴ端
子とは第１カップルライン７２ａにて接続されており、
又、ＣＯＵＰＬＥＤＯＵＴ端子とＥ端子とは、第２カ
ップルカップルライン７２ｂにて接続されており、該第
１カップルライン７２ａと第２カップルカップルライン
７２ｂとは、キャパシタンスＣにて容量結合している。
ここで、カプラ７２において、終端抵抗Ｒ側に流れる電
流を少なく、即ち、アイソレーションを高めることが、
携帯電話全体の消費電力を押さえる観点から必要とな
る。ここで、第１カップルライン７２ａを信号のλ／４
の長さに形成した際には、アイソレーションを高い値に
保てるが、携帯電話で用いられる１〜２ＧHz帯のλ／４
は、８〜４cmになり、小型のカプラでは、λ／４波長の
第１カップルライン７２ａを実現することは不可能であ
る。このため、短いカップルラインを用いつつ、アイソ
レーションを高めるために、種々の提案がなされてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、従来技術の無
線機（携帯電話）においては、ローパスフィルタ７４と
カプラ７２との別々の部材として構成してあるため、製
造及び組み付けにコストがかかり、無線機を小型化を阻
む原因ともなっていた。更に、ローパスフィルタ７４と
カプラ７２との間で伝送損失を発生させ、無線機の消費
電力を増大させていた。

【０００６】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、無線機
を小型且つ廉価に構成できるようにするローパスフィル
タ内蔵カプラを提供することにある。

【０００７】また、請求項２の発明の目的は、無線機を
小型且つ廉価に構成できるようにし、また、アイソレー
ションを高め得るローパスフィルタ内蔵カプラを提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１のローパスフィ
ルタ内蔵カプラは、上記目的を達成するため、インダク
タンス回路の形成された絶縁基板と、キャパシタンス回
路の形成された絶縁基板とを積層してなるローパスフィ
ルタと、カップルライン回路の形成された絶縁基板から
なるカプラと、を積層し、前記ローパスフィルタの少な
くとも１のインダクタンス回路と、カプラのカップルラ
イン回路とを結合させることで、該ローパスフィルタを
カプラに内蔵させたことを技術的特徴とする。

【０００９】また、請求項２のローパスフィルタ内蔵カ
プラは、インダクタンス回路の形成された絶縁基板と、
キャパシタンス回路の形成された絶縁基板とを積層して
なるローパスフィルタと、カップルライン回路の形成さ
れた絶縁基板からなるカプラと、を積層し、前記ローパ
スフィルタの少なくとも１のインダクタンス回路と、カ
プラのカップルライン回路とを、積層方向に対して垂直
にずらし、重ならないように結合させることで該ローパ
スフィルタをカプラに内蔵させたことを技術的特徴とす
る。

【００１０】請求項１の発明では、ローパスフィルタを
カプラに内蔵させてあるため、ローパスフィルタとカプ
ラとを別々の部品として形成するのと比較して、廉価且
つ小型に形成できる他、ローパスフィルタ−カプラ間の
伝送損失を軽減でき無線機の小電力化を図ることができ
る。

【００１１】請求項２の発明では、ローパスフィルタを
カプラに内蔵させてあるため、ローパスフィルタとカプ
ラとを別々の部品として形成するのと比較して、廉価且
つ小型に形成できる他、ローパスフィルタ−カプラ間の
伝送損失を軽減でき無線機の小電力化を図ることができ
る。また、ローパスフィルタのインダクタンス回路と、
カプラのカップルライン回路とを、積層方向に対して垂
直にずらし、重ならないように配置してあるため、カプ
ラのアイソレーションを高めることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態に係
るローパスフィルタ内蔵カプラについて図を参照して説
明する。図１は第１実施態様のローパスフィルタ内蔵カ
プラを用いる携帯電話の構成を示している。携帯電話
は、１ＧHz帯域を使用し、受信回路５０と、送信回路６
０と、空中線８２に接続されたデュプレクサ８０とを有
する。デュプレクサ８０は、空中線８２を介して受信し
た電波を受信回路５０側へ振り分けると共に、送信回路
６０からの高周波信号を空中線８２側へ送出する。

【００１３】送信回路６０は、源信号を発振器６４から
高周波で変調するミキサ６２と、ミキサ６２からの出力
中の高周波分及び低周波分をカットするバンドパスフィ
ルタ６６と、該バンドパスフィルタ６６の出力を増幅す
るパワーアンプ６８と、パワーアンプ６８の出力中の高
調波（第２、第３高調波）をカットしデュプレクサ８０
側へ送ると共に、該出力の一部を自動利得調整回路７０
側へ振り分けるローパスフィルタ内蔵カプラ１０と、ロ
ーパスフィルタ内蔵カプラ１０から送られた出力に基づ
きパワーアンプ６８の利得を調整し、空中線から放射さ
れる無線出力を一定範囲に保つ自動利得調整回路７０
と、からなる。

【００１４】ローパスフィルタ内蔵カプラ１０は、非線
形の増幅特性を有するパワーアンプ６８によって発生す
る第２、第３高調波をカットして、無線出力中のスプレ
アス成分を抑圧するローパスフィルタの機能と、パワー
アンプ６８の出力を検出する検出カプラの機能とを併せ
持つ。

【００１５】このローパスフィルタ内蔵カプラ１０の外
観を図４（Ａ）に示し、該ローパスフィルタ内蔵カプラ
１０の各絶縁層を展開して図２に示す。図４（Ａ）に示
すようにローパスフィルタ内蔵カプラ１０は、幅３．２
mm、奥行き１．６mm、高さ１．３mmに形成されている。
ローパスフィルタ内蔵カプラの側方の凹部１０ａ、１０
ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ内に上下層の接続
用の配線１１が配設されている。ローパスフィルタ内蔵
カプラの底面には、該配線１１に接続され、ローパスフ
ィルタ内蔵カプラ１０を基板（図示せず）に実装するた
めの電極パッド（図示せず）が配設されている。なお、
図２中では、ローパスフィルタ内蔵カプラの側方の凹部
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ内に
充填された配線１１を、図示の便宜上省略してある点に
注意されたい。

【００１６】図２に示すようにローパスフィルタ内蔵カ
プラ１０は、カップルライン回路１４ａの絶縁用の絶縁
基板１２と、カプラを構成するカップルライン回路１４
ａの形成された絶縁基板１４と、インダクタンス回路１
６ａの形成された絶縁基板１６と、インダクタンス回路
１８ａ、１８ｂの形成された絶縁基板１８と、キャパシ
タンス回路２０ａの形成された絶縁基板２０と、キャパ
シタンス回路２２ａ、２２ｂの形成された絶縁基板２２
と、キャパシタンス回路２４ａ、２４ｂ、２４ｃの形成
された絶縁基板２４と、キャパシタンス回路２６ａの形
成された絶縁基板２６と、を積層してなる。上述したよ
うにローパスフィルタ内蔵カプラは、幅３．２mm、奥行
き１．６mmであるため、カップルライン回路１４ａの長
さは、１ＧHz帯のλ／４である８cmよりも非常に短くな
っている。

【００１７】絶縁基板１６に配設されたインダクタンス
回路１６ａの両端部は、バイアホール３０ａ、３０ｂを
介して、絶縁基板１８に配設されたインダクタンス回路
１８ａ、１８ｂの端部に接続されている。また、該絶縁
基板１６に配設されたインダクタンス回路１６ａの中央
部は、バイアホール３０ｃ及び絶縁基板１８のバイアホ
ール３０ｄを介して、絶縁基板２０に配設されたキャパ
シタンス回路２０ａに接続されている。同様に、該絶縁
基板２０に配設されたキャパシタンス回路２０の中央部
は、バイアホール３０ｅ及び絶縁基板２２のバイアホー
ル３０ｆを介して、絶縁基板２４に配設されたキャパシ
タンス回路２４ｃに接続されている。一方、絶縁基板１
８に配設されるインダクタンス回路１８ａ、１８ｂのバ
イアホール接続側と反対側の端部と、絶縁基板２２に配
設されるキャパシタンス回路２２ａ、２２ｂの端部と、
絶縁基板２４に配設されるキャパシタンス回路２４ａ、
２４ｂの端部とは、ローパスフィルタ内蔵カプラ１０の
図中の奥側に形成された凹部１０ｄ、１０ｅに充填され
る配線（図示せず）を介して接続されている。

【００１８】該ローパスフィルタ内蔵カプラ１０の等価
回路を図３に示す。該ローパスフィルタ内蔵カプラは、
ローパスフィルタを構成するインダクタンスＬ１、Ｌ
２、及びキャパシタンスＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５
と、インダクタンスＬ１、Ｌ２と結合しカプラを形成す
るカップルライン１４ａとから成る。

【００１９】該カップルライン１４ａは、図２中に示す
カップルライン回路１４ａにて形成される。インダクタ
ンスＬ１は、インダクタンス回路１６ａ及びインダクタ
ンス回路１８ａのインダクタンス分により形成され、同
様に、インダクタンスＬ２は、インダクタンス回路１６
ａ及びインダクタンス回路１８ｂのインダクタンス分に
より形成される。一方、キャパシタンスＣ１は、キャパ
シタンス回路２４ａとキャパシタンス回路２６ａとの間
の静電容量により形成され、同様に、キャパシタンスＣ
２は、キャパシタンス回路２４ｂとキャパシタンス回路
２６ａとの間の静電容量により形成される。また、キャ
パシタンスＣ３は、キャパシタンス回路２２ａとキャパ
シタンス回路２０ａとの間の静電容量により形成され、
同様に、キャパシタンスＣ４は、キャパシタンス回路２
２ｂとキャパシタンス回路２０ａとの間の静電容量によ
り形成される。更に、キャパシタンスＣ５は、キャパシ
タンス回路２４ｃとキャパシタンス回路２６ａとの間の
静電容量により形成される。

【００２０】該ローパスフィルタ内蔵カプラ１０は、イ
ンダクタンスＬ１及びキャパシタンスＣ１、Ｃ３側に接
続された入力ポートＰ１と、インダクタンスＬ２及びキ
ャパシタンスＣ４、Ｃ２側に接続された出力ポートＰ２
と、カップルライン１４ａに接続され図１を参照して上
述した出力の一部を自動利得調整回路７０へ出力するた
めの検出ポートＰ３と、該カップルライン１４ａに接続
され５０Ωの終端抵抗（図示せず）に接続される終端ポ
ートＰ４とを備える。入力ポートＰ１は、図２に示すロ
ーパスフィルタ内蔵カプラ１０において、インダクタン
スＬ１及びキャパシタンスＣ１、Ｃ３を構成する各回路
１８ａ、２４ａ、２２ａに接続される凹部１０ｆに対応
し、同様に、出力ポートＰ２は、インダクタンスＬ２及
びキャパシタンスＣ４、Ｃ２を構成する各回路１８ｂ、
２２ｂ、２４ｂへ接続される凹部１０ｄに対応する。ま
た、検出ポートＰ３は、カップルライン回路１４ａに接
続される凹部１０ｃに対応し、同様に、終端ポートＰ４
は、カップルライン回路１４ａに接続される凹部１０ａ
に対応する。なお、凸部１０ｂ、１０ｅは、該ローパス
フィルタ内蔵カプラ１０の搭載される基板側のアースへ
接続される。

【００２１】次に、係るローパスフィルタ内蔵カプラの
製造方法について図４（Ｂ）を参照して説明する。図４
（Ｂ）は、図２に示す最下層の絶縁基板２６を多数個
（９個）取りするセラミックグリンシートの平面図であ
る。グリンシート４０の上面には、銀（又は銅）ペース
トからなり、それぞれ図２示すキャパシタンス回路２６
ａを形成するための回路パターン４２がスクリーン印刷
により形成されている。図中で点線は、各絶縁基板を形
成する際の切断線を示しており、該点線に沿って、図４
（Ａ）に示すローパスフィルタ内蔵カプラ１０の凹部１
０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆを形成
するための通孔４４がパンチにより打ち抜かれている。
図２中に示す各絶縁基板を形成するグリンシートを７層
積層し、通孔４４の内壁面に銀ペーストをスクリーン印
刷法で印刷した後、図４（Ｂ）中の点線に沿って切断す
る。その後、該絶縁基板を構成するグリンシート及び回
路を形成する銀ペーストを同時焼成することで、図４
（Ａ）に示すローパスフィルタ内蔵カプラを完成する。

【００２２】引き続き、本実施形態のローパスフィルタ
内蔵カプラ１０の電気特性をシュミレーションした結果
について説明する。本実施形態のローパスフィルタ内蔵
カプラ１０は、カップルライン回路１４ａがλ／４より
もかなり短いため、図２中に示すようローパスフィルタ
を一部を構成する絶縁基板１６上のインダクタンス回路
１６ａと、カプラを構成する絶縁基板１４上のカップル
ライン回路１４ａとを、積層方向に対して垂直にずら
し、重ならないように配置することで、カプラのアイソ
レーションを高めてある。この絶縁基板１６上のインダ
クタンス回路１６ａと、カップルライン回路１４ａとの
位置関係を図１０（Ａ）の説明図に示す。

【００２３】ここで、比較のためインダクタンス回路と
カップルライン回路とが重なるようにローパスフィルタ
内蔵カプラを構成した場合をシュミレーションした。即
ち、図５に示すように、比較例のローパスフィルタ内蔵
カプラ１１０においては、ローパスフィルタを一部を構
成する絶縁基板１１６上のインダクタンス回路１１６ａ
と、カプラを構成する絶縁基板１１４上のカップルライ
ン回路１１４ａとを、積層方向に対して重なるように配
置してある。この絶縁基板１１６上のインダクタンス回
路１１６ａと、カップルライン回路１１４ａとの位置関
係を図１０（Ｂ）の説明図に示す。他の絶縁基板１８、
２０、２２、２４、２６に関しては、図２を参照したロ
ーパスフィルタ内蔵カプラ１０と全く同様に構成してあ
る。

【００２４】図６は、図２に示す本実施形態のローパス
フィルタ内蔵カプラ１０の減衰特性をシュミレーション
した結果のグラフである。図中のグラフの縦軸は減衰値
（dB) を示し、最上部が０dBで、最下部が−５０dBで、
１目盛りが５dBである。一方、横軸は周波数を示し、左
端（最低周波数）が０．１ＧHz、右端（最高周波数）が
４．１ＧHz、１目盛りが０．４ＧHzである。

【００２５】図６中の上側のグラフは、ローパスフィル
タ内蔵カプラのローパスフィルタとしての特性を示して
いる。Ｓ２１で指示した曲線は、入力ポートＰ１から入
力され出力ポートＰ２に出力される特性、即ち、ローパ
スフィルタの高周波減衰特性を示している。このローパ
スフィルタは、１ＧHz帯を使用する携帯電話に用いられ
るため、該携帯電話の第２高調波（約２ＧHz）を５０dB
以上減衰させ、第３高調波（約３ＧHz）を３０dB以上減
衰させる。一方、Ｓ１１で指示した曲線は、入力ポート
Ｐ１から入力され該入力ポートＰ１に戻る特性、即ち、
ローパスフィルタの反射特性を示す。このローパスフィ
ルタ内蔵カプラは、１ＧHz帯での反射を−３０dB程度に
している。

【００２６】図６中の下側のグラフは、ローパスフィル
タ内蔵カプラのカプラとしての特性を示している。Ｓ３
１で指示された曲線は、入力ポートＰ１から入力され検
出ポートＰ３から出力される、即ち、図１中に示すロー
パスフィルタ内蔵カプラ１０から自動利得調整回路７０
へ出力される検出出力を示している。一方、Ｓ４１で指
示された曲線は、入力ポートＰ１から入力され終端ポー
トＰ４から出力されるアイソレーションを示している。
このローパスフィルタ内蔵カプラは、使用される１ＧHz
帯でのアイソレーションを−２５dB以上確保している。

【００２７】引き続き、図７中のグラフを参照し、図５
に示すインダクタンス回路１１６ａとカップルライン回
路１１４ａとが重なるように構成したローパスフィルタ
内蔵カプラ１１０の特性について説明する。該比較例の
ローパスフィルタ内蔵カプラ１１０のローパスフィルタ
としての特性は、該特性を関する図７中の上側のグラフ
中の曲線Ｓ２１、Ｓ１１に示すように、図６の上側のグ
ラフに示す本実施形態のローパスフィルタ内蔵カプラ１
０と同様な特性を備える。

【００２８】一方、該比較例のローパスフィルタ内蔵カ
プラ１１０のカプラとしての特性は、該特性を示す図７
中の下側のグラフ中の曲線Ｓ３１（検出出力）に関し
て、図６の上側のグラフに示す本実施形態のローパスフ
ィルタ内蔵カプラ１０と同様である。一方、アイソレー
ションを示す曲線Ｓ４１に関しては、使用される１ＧHz
帯で−２０dB程度と、大幅に劣化している。

【００２９】ここで、該ローパスフィルタ内蔵カプラの
使用される周波数において、図２に示す本実施形態のロ
ーパスフィルタ内蔵カプラ１０のアイソレーションは、
２５．７dBであったのに対し、図５に示す比較例のロー
パスフィルタ内蔵カプラ１１０は、２０．６dBであっ
た。なお、本実施形態のローパスフィルタ内蔵カプラ１
０におけるインダクタンス回路１６ａとカップルライン
回路１４ａとのカップリングは、１６．６dBであり、比
較例のインダクタンス回路１１６ａとカップルライン回
路１１４ａとのカップリングは、１３．２dBであった。
本実施形態のローパスフィルタ内蔵カプラにおいては、
ローパスフィルタを一部を構成する絶縁基板１６上のイ
ンダクタンス回路１６ａと、カプラを構成する絶縁基板
１４上のカップルライン回路１４ａとを、積層方向に対
して垂直にずらし、重ならないように配置することで、
カプラのアイソレーションを高めつつ、必要なカップリ
ングを確保している。

【００３０】図２中に示す絶縁基板１４上のカップルラ
イン回路１４ａの線幅Ｗを調整することでアイソレーシ
ョン及びカップリングを調整できる。例えば、線幅Ｗを
１００μｍにした際には、カップリングが１６．３dB
で、アイソレーションが２６．１dBである。線幅Ｗを１
５０μｍへ広げた際には、カップリングが１５．５dB
で、アイソレーションが２５．５dBになる。線幅Ｗを２
００μｍに設定した際には、カップリングが１５．４dB
で、アイソレーションが２５．０dBである。線幅Ｗを２
５０μｍに広げた際には、カップリングが１５．２dB
で、アイソレーションが２４．６dBである。

【００３１】なお、カップルライン回路１４ａを載置す
る絶縁基板１４の厚みＨを厚くすることでは、アイソレ
ーションを高めることはできない。例えば、絶縁基板１
４の厚みＨを０．１mmにした際に、カップリングは１
３．５dBであり、アイソレーション２５．４dBである。
ここで、絶縁基板１４の厚みＨを０．３mmまで厚くして
も、カップリングは１５．９と変化するが、アイソレー
ション２５．３dBとほとんど変わらない。

【００３２】本実施形態のローパスフィルタ内蔵カプラ
１０は、ローパスフィルタを構成する絶縁基板１６、１
８、２０、２２、２４とカプラを構成する絶縁基板１４
とを積層して一体化し、絶縁基板１６上のインダクタン
ス回路１６ａと絶縁基板１４上のカップルライン回路１
４ａとをカップリングさせることでローパスフィルタ内
蔵カプラを実現している。このため、ローパスフィルタ
とカプラとを別々の部品として形成するのと比較して、
廉価且つ小型に形成できる他、ローパスフィルタ−カプ
ラ間の伝送損失を軽減でき無線機の小電力化を図ること
が可能となる。また、ローパスフィルタのインダクタン
ス回路１６ａと、カプラのカップルライン回路１４ａと
を、積層方向に対して垂直にずらし、重ならないように
配置してあるため、図６の下側のグラフに示すようにカ
プラのアイソレーションを高めることができる。

【００３３】なお、この実施形態では、本発明のローパ
スフィルタ内蔵カプラを携帯電話に適用する例を挙げた
が、本発明のローパスフィルタ内蔵カプラは、携帯電話
に限らず種々の無線機に用い得ることは言うまでもな
い。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ローパ
スフィルタをカプラに内蔵させてあるため、ローパスフ
ィルタとカプラとを別々の部品として形成するのと比較
して、廉価且つ小型に形成できる他、ローパスフィルタ
−カプラ間の伝送損失を軽減でき無線機の小電力化を図
ることが可能になる。また、ローパスフィルタののイン
ダクタンス回路と、カプラのカップルライン回路とを、
積層方向に対して垂直にずらし、重ならないように配置
してあるため、カプラのアイソレーションを高め、無線
機の小電力化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るローパスフィルタ
内蔵カプラを用いる携帯電話の回路構成を示すブロック
図である。

【図２】第１実施形態に係るローパスフィルタ内蔵カプ
ラを構成する各絶縁基板を展開して示す斜視図である。

【図３】第１実施形態に係るローパスフィルタ内蔵カプ
ラの等価回路の回路図である。

【図４】図４（Ａ）は第１実施形態に係るローパスフィ
ルタ内蔵カプラの外観を示す斜視図であり、図４（Ｂ）
は、ローパスフィルタ内蔵カプラを構成するグリーンシ
ートの平面図である。

【図５】比較例のローパスフィルタ内蔵カプラを構成す
る絶縁基板を展開して示す斜視図である。

【図６】第１実施形態に係るローパスフィルタ内蔵カプ
ラの電気特性を示すグラフである。

【図７】比較例のローパスフィルタ内蔵カプラの電気特
性を示すグラフである。

【図８】ローパスフィルタ及びカプラの用いられる従来
技術に係る携帯電話の回路構成を示すブロック図であ
る。

【図９】図８に示すカプラの等価回路を示す回路図であ
る。

【図１０】図１０（Ａ）は、インダクタンス回路カップ
ルライン回路とを、積層方向に対して垂直にずらした際
の位置関係を示す説明図であり、図１０（Ｂ）は、イン
ダクタンス回路カップルライン回路とを、積層方向に対
して重なった際の位置関係を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ローパスフィルタ内蔵カプラ１２絶縁基板１４絶縁基板１４ａカップルライン回路１６絶縁基板１６ａインダクタンス回路１８絶縁基板１８ａ、１８ｂインダクタンス回路２０絶縁基板２０ａキャパシタンス回路２２絶縁基板２２ａ、２２ｂキャパシタンス回路２４絶縁基板２４ａ、２４ｂ、２４ｃキャパシタンス回路２６絶縁基板２６ａグランド

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０３Ｈ 7/075 Ｈ０１Ｆ 15/00 ＤＨ０４Ｂ 1/40 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インダクタンス回路の形成された絶縁基
板と、キャパシタンス回路の形成された絶縁基板とを積
層してなるローパスフィルタと、カップルライン回路の形成された絶縁基板からなるカプ
ラと、を積層し、前記ローパスフィルタの少なくとも１のインダクタンス
回路と、カプラのカップルライン回路とを結合させるこ
とで、該ローパスフィルタをカプラに内蔵させたことを
特徴とするローパスフィルタ内蔵カプラ。
【請求項２】インダクタンス回路の形成された絶縁基
板と、キャパシタンス回路の形成された絶縁基板とを積
層してなるローパスフィルタと、カップルライン回路の形成された絶縁基板からなるカプ
ラと、を積層し、前記ローパスフィルタの少なくとも１のインダクタンス
回路と、カプラのカップルライン回路とを、積層方向に
対して垂直にずらし、重ならないように結合させること
で該ローパスフィルタをカプラに内蔵させたことを特徴
とするローパスフィルタ内蔵カプラ。