JP5882306B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
(SAW装置等の構成)
図1は、本発明の第1の実施形態に係るSAW装置1の外観斜視図である。また、図2は、SAW装置1の一部を破断して示す斜視図である。
図5(a)〜図6(c)は、SAW装置1および電子部品51の製造方法を説明する断面図(図1のIII−III線に対応)である。製造工程は、図5(a)から図6(c)まで順に進んでいく。
図7は、第2の実施形態のSAW装置201を示す、図6(a)に相当する断面図である。
図9は、第3の実施形態のSAW装置301を示す、図6(a)に相当する断面図である。
本実施形態によれば、例えば、枠部317も蓋部219と同様にモールド樹脂59に係合可能であり、カバー309の実装基板53の実装面53aからの離間を一層抑制可能である。
図10は、第4の実施形態のSAW装置401を示す、図6(a)に相当する断面図である。
本実施形態によれば、例えば、第2パッド露出部19hによってモールド樹脂59の充填を容易化しつつ、枠部317をモールド樹脂59に係合させることができる。
図11は、第5の実施形態のSAW装置501を示す、図6(a)に相当する断面図である。
図12は、第6の実施形態のSAW装置601の一部を示す斜視図である。
図13は、第7の実施形態のSAW装置701を示す斜視図である。
図14は、第8の実施形態のSAW装置801を示す平面図である。なお、同図では振動空間21を破線で示し、枠部17と蓋部19とが重なっている部分に斜線を引いている。またSAW装置801は、配線15の一部(パッド7との接続部分)がカバー9から露出するものであるが、図14ではカバー9から露出する配線15を省略している。
図14(a)に示すSAW装置801を作製し、温度サイクル試験を行うことによって枠部17におけるクラックの発生の有無について調べた。温度サイクル試験は、−40℃の中で30分間放置した後85℃の中で30分間放置したものを1サイクルとし、これを100サイクル行ったものである。素子基板3は、タンタル酸リチウム単結晶からなり、厚みが0.2mm、平面寸法が1.82mm×1.32mmである。また、カバー9にはエポキシアクリレートを用い、枠部17、蓋部19ともに厚みを30μmとした。
Claims (11)
- 実装基板と、
該実装基板の実装面上に位置するバンプと、
該バンプ上に位置した、該バンプに接続された弾性波装置と、
前記弾性波装置を覆うモールド樹脂と、
を備え、
前記弾性波装置は、
素子基板と、
該素子基板の主面上に位置する励振電極と、
前記主面上に位置した、前記励振電極に接続されたパッドと、
前記励振電極上に位置しており、前記パッドを露出させる、孔部もしくは切欠き部またはこれらの組合せからなるパッド露出部が形成されたカバーと、
を有し、
該カバーの上面を前記実装面に対向させ、前記パッド露出部内に前記バンプを位置させ、前記パッドを前記バンプに当接させており、
前記モールド樹脂は、前記カバーの上面と前記実装面との間および前記バンプと前記パッド露出部の内周面との間に充填されており、
前記カバーは、
前記素子基板の前記主面上に位置した、前記励振電極を囲む環状の枠部と、
該枠部に重なって該枠部を塞ぐ蓋部とを有し、
前記パッド露出部は、
前記枠部に形成された、孔部からなる第1パッド露出部と、
前記蓋部に前記第1パッド露出部に通じるように形成された、前記カバーの側面外側に通じている切欠き部からなる第2パッド露出部とを有している
電子部品。 - 前記第1パッド露出部の内面および前記第2パッド露出部の内面の少なくとも一方は、前記カバーの上面側ほど広がる方向に傾斜している
請求項1に記載の電子部品。 - 前記第1パッド露出部の内面および前記第2パッド露出部の内面の少なくとも一方は、前記カバーの上面側ほど狭くなる方向に傾斜している
請求項1に記載の電子部品。 - 前記第2パッド露出部の内面が、前記カバーの上面側ほど狭くなる方向に傾斜しており、
前記弾性波装置は、前記カバーの上面に重なっており、平面透視において前記枠部の内側に重なる、前記カバーよりもヤング率が高い材料からなる補強層をさらに有する
請求項3に記載の電子部品。 - 前記第1パッド露出部の内面は、前記カバーの上面側ほど広がる方向に傾斜し、
前記第2パッド露出部の内面は、前記カバーの上面側ほど狭くなる方向に傾斜している
請求項1に記載の電子部品。 - 前記モールド樹脂は、前記第1パッド露出部から前記第2パッド露出部に亘って充填されており、
該第2パッド露出部の最も狭い部分における開口面積は、前記第1パッド露出部の最も広い部分における開口面積よりも大きい
請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記パッド露出部は、前記カバーの上面の平面視において複数設けられており、
該複数のパッド露出部の少なくとも一部は、前記カバーの上面側の部分で互いにつながっている
請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品。 - 実装基板と、
該実装基板の実装面上に位置するバンプと、
該バンプ上に位置した、該バンプに接続された弾性波装置と、
前記弾性波装置を覆うモールド樹脂と、
を備え、
前記弾性波装置は、
素子基板と、
該素子基板の主面上に位置する励振電極と、
前記主面上に位置した、前記励振電極に接続されたパッドと、
前記励振電極上に位置しており、前記パッドを露出させる、孔部もしくは切欠き部またはこれらの組合せからなるパッド露出部が形成されたカバーと、
を備え、
該カバーの上面を前記実装面に対向させ、前記パッド露出部内に前記バンプを位置させ、前記パッドを前記バンプに当接させており、
前記モールド樹脂は、前記カバーの上面と前記実装面との間および前記バンプと前記パッド露出部の内周面との間に充填されており、
前記パッド露出部は、前記カバーの上面側の部分でのみ前記カバーの側面外側に通じている
電子部品。 - 実装基板と、
該実装基板の実装面上に位置するバンプと、
該バンプ上に位置した、該バンプに接続された弾性波装置と、
前記弾性波装置を覆うモールド樹脂と、
を備え、
前記弾性波装置は、
素子基板と、
該素子基板の主面上に位置する励振電極と、
前記主面上に位置した、前記励振電極に接続された複数のパッドと、
前記励振電極上に位置しており、前記複数のパッドを露出させる、孔部もしくは切欠き部またはこれらの組合せからなるパッド露出部が形成されたカバーと、
を備え、
該カバーの上面を前記実装面に対向させ、前記パッド露出部内に前記バンプを位置させ、前記パッドを前記バンプに当接させており、
前記モールド樹脂は、前記カバーの上面と前記実装面との間および前記バンプと前記パッド露出部の内周面との間に充填されており、
前記複数のパッド露出部の少なくとも一部は、前記カバーの上面側の部分でのみ互いにつながっている
電子部品。 - 前記カバーは、
前記素子基板の前記主面上に位置した、前記励振電極を囲む環状の枠部と、
該枠部に重なって該枠部を塞ぐ蓋部とを有し、
前記枠部は、平面視において前記蓋部の外周よりも外方に突出する凸部を有する
請求項8または9に記載の電子部品。 - 前記カバーは、
前記素子基板の前記主面上に位置した、前記励振電極を囲む環状の枠部と、
該枠部に重なって該枠部を塞ぐ蓋部とを有し、
前記枠部は、丸みを帯びた角部である第1角部を有し、
前記蓋部は、前記第1角部の斜め上に位置した、丸みを帯びた角部である第2角部を有し、
該第2角部の外周は前記第1角部の外周よりも内側に位置するとともに前記第2角部の曲率半径は前記第1角部の曲率半径よりも大きい
請求項8または9に記載の電子部品。
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