CN103460600A - 电子部件和弹性波装置 - Google Patents

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Abstract

电子部件(51)包括：安装基板(53)；位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57)；以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括：元件基板(3)；位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5)；位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7)；以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外，SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置，使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内，并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。

Description

电子部件和弹性波装置
技术领域
本发明涉及弹性表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)装置等弹性波装置以及具有该弹性波装置的电子部件。
背景技术
已知具有如下部件的弹性波装置：元件基板；位于元件基板上的激励电极；覆盖激励电极的树脂性的盖；以及与激励电极电连接，设置在盖的上表面等处的焊料突起物(bump)。这种弹性波装置将盖的上表面与安装基板的安装面对置配置，使焊料突起物抵接于安装基板的安装面上配置的焊盘(pad)，在此状态下进行加热，从而安装到安装基板上。另外，安装后的弹性波装置由模制树脂覆盖并密封。
专利文献1中，在弹性波装置的盖上，形成从其下表面(元件基板侧的面)贯通至上表面的开口部。在开口部的整体中填充焊料。在弹性波装置安装到安装基板之前，填充的焊料一度被熔融并再次固化，由此，盖上表面侧的一部分由于表面张力而变圆，成为球状的突起物。突起物在成为球状的过程中，从开口部的内周面分离，另一方面，从盖的上表面突出。不过，加热突起物并且弹性波装置安装到安装基板上之后，突起物从球状恢复为填充于开口部的形状，另外，盖的上表面与安装基板的安装面接触。其结果是，在专利文献1中，模制树脂的压力不易施加于盖体，另外，突起物也被盖包围，提高了可靠性。
专利文献2中，在弹性波装置的盖上，形成从其下表面贯通至上表面的开口部。开口部中，将金属填充至比盖的上表面略低的位置，由此形成柱状的端子。焊料突起物形成在该端子之上，填满开口部的上端。
专利文献1和2中，至少在弹性波装置已安装到安装基板的阶段中，焊料突起物填充到盖的开口部中。因此，焊料突起物变化为盖的开口部的形状。其结果是，例如，焊料突起物会形成在同开口部的内周面与盖的上表面的角部接触的位置处容易产生应力集中的形状，焊料突起物容易产生破裂。即，由于盖的开口部的形状，限制了突起物的形状的自由度，产生各种故障。
因此，期望提供一种能够提高突起物的形状的自由度的弹性波装置和具有该弹性波装置的电子部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2006-217226号公报
专利文献2：JP特开2010-56671号公报
发明内容
本发明的一个方式所涉及的电子部件包括：安装基板；位于该安装基板的安装面上的突起物；以及位于该突起物上并与该突起物连接的弹性波装置，其中，该弹性波装置具有：元件基板；激励电极，位于该元件基板的主面上；焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，使该盖的上表面与所述安装面对置，使所述突起物位于所述焊盘露出部内，并使所述焊盘抵接于所述突起物。
本发明的一个方式所涉及的弹性波装置包括：元件基板；激励电极，位于该元件基板的主面上；焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，其中，所述焊盘露出部在所述盖的上表面侧的部分处与所述盖的侧面外侧连通。
本发明的一个方式所涉及的弹性波装置包括：元件基板；激励电极，位于该元件基板的主面上；多个焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，其中，所述多个焊盘露出部中的至少一部分在所述盖的上表面侧的部分处相互连接。
根据上述结构，能够提高突起物的形状的自由度。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的SAW装置的外观立体图。
图2是剖开图1的SAW装置的一部分进行显示的立体图。
图3是表示安装了图1的SAW装置的电子部件的一部分的剖视图。
图4是图3的区域IV的放大图。
图5(a)～图5(d)是说明图2的电子部件的制造方法的剖视图。
图6(a)～图6(c)是表示图5(d)的后续的剖视图。
图7是表示第二实施方式的SAW装置的剖视图。
图8(a)～图8(d)是说明图7的SAW装置的制造方法的剖视图。
图9是表示第三实施方式的SAW装置的剖视图。
图10是表示第四实施方式的SAW装置的剖视图。
图11是表示第五实施方式的SAW装置的剖视图。
图12是表示第六实施方式的SAW装置的一部分的立体图。
图13是表示第七实施方式的SAW装置的立体图。
图14(a)是表示第八实施方式的SAW装置的俯视图，图14(b)是图14(a)的区域B的放大图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式所涉及的SAW装置。此外，以下的说明中使用的图为示意图，图中的尺寸比例等与现实不一定一致。
在第二实施方式及以后的实施方式中，对于与已经说明的实施方式相同或类似的结构，使用与已经说明的实施方式相同的符号，或者有时省略图示或说明。
<第一实施方式>
(SAW装置等的结构)
图1是本发明第1实施方式所涉及的SAW装置1的外观立体图。另外，图2是剖开SAW装置1的一部分进行显示的立体图。
此外，SAW装置1中，以任一方向为上方或下方均可，在以下的实施方式中，为了方便，定义正交坐标系xyz，并且将z方向的正向(图1的纸面上方侧)作为上方，对于盖9等，有时使用上表面、下表面等用语。
SAW装置1由所谓的晶片级封装(Wafer Level Package，WLP)形的SAW装置构成。SAW装置1包括：元件基板3；在元件基板3的第一主面3a上设置的激励电极5(图2)；在第一主面3a上设置的、与激励电极5连接的焊盘7；覆盖激励电极5并使焊盘7露出的盖9(图1)；以及在元件基板3的第二主面3b上设置的背面部11。
SAW装置1经由多个焊盘7中的任一者进行信号输入。输入的信号通过激励电极5等进行滤波。并且，SAW装置1经由多个焊盘7中的任一者输出滤波后的信号。各部件的具体结构如下所述。
元件基板3由压电基板构成。具体而言，例如，元件基板3由钽酸锂单晶体、铌酸锂单晶体等具有压电性的单晶体的基板构成。元件基板3例如形成为长方体状，具有呈矩形且相互平行并且平坦的第一主面3a和第二主面3b。元件基板3的大小可以适当设定，例如，厚度(z方向)为0.2mm～0.5mm，一边的长度(x方向或y方向)为0.5mm～3mm。
激励电极5(图2)在第一主面3a上以层状(平板状)形成。激励电极5是所谓的IDT(Interdigital Transducer，叉指式换能器)，具有一对梳齿状电极13。各梳齿状电极13包括：母线13a，在元件基板3的弹性表面波的传播方向(在本实施方式中为x方向)上延伸；以及多个电极指13b，从母线13a起在与上述传播方向垂直的方向(在本实施方式中为y方向)上延伸。在两个梳齿状电极13之间，各自的电极指13b设置为相互啮合(交叉)。
此外，图2等为示意图，因此示出具有多根电极指13b的两对梳齿状电极13。实际上，也可以设置具有更多根电极指的多对梳齿状电极。另外，可以构成由多个激励电极5以串联连接或并联连接等方式连接而成的梯形SAW滤波器，还可以构成在x方向上排列多个激励电极5而成的双模式SAW谐振器滤波器。
焊盘7在第一主面3a上以层状形成。焊盘7的平面形状可以适当设定。作为理想的方式，另外也是本实施方式中采用的方式，焊盘7的平面形状为圆形。焊盘7的数量以及配置位置根据由激励电极5构成的滤波器的结构等进行适当设定。在本实施方式中，例示沿第一主面3a的外周排列六个焊盘7的情况。
激励电极5与焊盘7由布线15(图2)连接。布线15在第一主面3a上以层状形成，连接激励电极5的母线13a与焊盘7。此外，布线15不仅可以具有在第一主面3a上形成的部分，还可以具有在隔着绝缘体的状态下与该部分立体交叉的部分。
激励电极5、焊盘7、以及布线15(的在第一主面3a上形成的部分)例如由相互相同的导电材料构成。导电材料例如为A1-Cu合金等Al合金。另外，激励电极5、焊盘7、以及布线15例如以相互相同的厚度形成，它们的厚度例如为100～500nm。另外，在使布线15相互立体交叉的情况下，第一主面3a侧的布线15例如由A1-Cu合金形成，在其上隔着绝缘体配置的布线15例如由从下到上依次为Cr／Ni／Au或者Cr／A1的多层结构的布线形成。此外，在立体布线的上侧布线由Cr／Ni／Au形成的情况下，最上层的Au与树脂的粘着性较弱，因此由树脂构成的盖9不宜层叠在该立体布线上。由此，能够抑制盖9的剥离。另一方面，在立体布线的上侧布线由Cr／A1形成的情况下，盖9可以层叠在该立体布线上。
此外，除了具有与激励电极5相同的材料和厚度的层以外，焊盘7还可以具有连接强化层，以实现提高与突起物(参照图3)的连接性等目的。例如，焊盘7还可以具有与A1-Cu合金层重叠的镍层和与镍层重叠的金层。
盖9(图1)的外侧形状例如大致形成为覆盖第一主面3a整体的一定厚度的层状。即，在本实施方式中，第一主面3a为矩形，与此对应，盖9的外侧形状大致形成为薄型的长方体状。并且，盖9具有相对于第一主面3a大致平行且平坦的上表面9a。
盖9设置在第一主面3a上，具有：框部17(第一层，图1和图2)，在第一主面3a的俯视下包围激励电极5；以及盖部19(第二层，图1)，与框部17重叠，并堵塞框部17的开口。并且，利用由第一主面3a(严格地说，是后述的保护层25)、框部17、以及盖部19包围而成的空间，形成使激励电极5易于振动的振动空间21(图2)。
振动空间21的平面形状可以适当设定，在本实施方式中，为了能够避开位于振动空间21的四个角落的焊盘7并确保振动空间21的面积较大，例示大致形成为八边形的情况。此外，也可以理解为，盖9的形状是在下表面9b侧形成了构成振动空间21的凹部的形状。
在大致一定厚度的层中形成一个以上(本实施方式中为两个)作为振动空间21的开口，由此构成框部17。框部17的厚度(振动空间21的高度)例如为数μm～30μm。盖部19由大致一定厚度的层构成。盖部19的厚度例如为数μm～30μm。
框部17和盖部19可以由相同的材料形成，也可以由相互不同的材料形成。在本申请中，为了便于说明，明示出框部17与盖部19的边界线，但在实际的产品中，框部17与盖部19可以由相同材料一体地形成。
盖9(框部17与盖部19)由感光性树脂形成。感光性树脂例如是利用丙烯基或甲基丙烯基等的自由基聚合反应而固化的、聚氨酯丙烯酸酯系、聚酯丙烯酸酯系、环氧丙烯酸酯系的树脂。此外，还能够使用聚酰亚胺系树脂等。
盖9上还形成用于露出焊盘7的焊盘露出部9h(图1)。焊盘露出部9h由框部17上形成的第一焊盘露出部17h和盖部19上形成的第二焊盘露出部19h(图1)构成。
本实施方式的第一焊盘露出部17h是在框部17的厚度方向上贯通框部17的孔部，在盖9的下表面9b上开口。另外，第一焊盘露出部17h位于焊盘7上。俯视下的、第一焊盘露出部17h的形状以及相对于焊盘7的相对大小可以适当设定。作为理想的方式，另外也是本实施方式中采用的方式，在俯视下，第一焊盘露出部17h是径(面积)大于焊盘7的圆形，其内周面位于焊盘7的外缘的外侧。另外，第一焊盘露出部17h与焊盘7形成为同心圆状，焊盘7的外缘与第一焊盘露出部17h的距离在第一焊盘露出部17h的整个周长上保持恒定。
第二焊盘露出部19h是与盖部19的侧面外侧连通的缺口部。另外，第二焊盘露出部19h位于第一焊盘露出部17h上。第二焊盘露出部19h的平面形状以及相对于第一焊盘露出部17h的相对大小可以适当设定。作为理想的方式，另外也是本实施方式中采用的方式，在俯视下，第二焊盘露出部19h包含径(面积)大于第一焊盘露出部17h的圆形或者扇形，其内表面位于第一焊盘露出部17h的内周面的外侧。另外，第二焊盘露出部19h与第一焊盘露出部17h形成为同心圆状，第一焊盘露出部17h的内周面与第二焊盘露出部19h的距离在第二焊盘露出部19h的整个周长上保持恒定。
此外，根据第一焊盘露出部17h以及第二焊盘露出部19h的径(面积)的说明可以理解，较为理想的是，焊盘露出部9h中，盖9的上表面9a侧的部分的径(面积)形成得大于盖9的下表面9b侧的部分。
第二焊盘露出部19h例如形成为圆形，并且该圆形的中心与盖9侧面的距离比半径短，或者形成为延伸至盖9的侧面外侧的形状，由此连通至盖9的侧面外侧。此外，第一焊盘露出部17h也可以与第二焊盘露出部19h同样，不是由孔部形成，而是由缺口部形成。
背面部11未特别图示，例如具有：背面电极，覆盖元件基板3的第二主面3b的大致整个表面；以及绝缘性的保护层，覆盖背面电极。利用背面电极，由于温度变化等在元件基板3表面充电的电荷放电。利用保护层，元件基板3的损伤得到抑制。此外，下面有时省略背面部11的图示或说明。
图3是表示安装了SAW装置1的电子部件51的一部分的剖视图，对应于图1的III-III线。
电子部件51包括：安装基板53；焊盘55，设置在安装基板53的安装面53a上；突起物57，配置在焊盘55上；SAW装置1，经由突起物57安装在安装面53a上；以及模制树脂59，密封SAW装置1。
此外，电子部件51例如除此以外还包括IC等，该IC安装于安装基板53并经由安装基板53连接于SAW装置1，由模制树脂59与SAW装置1一起进行密封，从而构成模块。
安装基板53例如与焊盘55一起，或者与焊盘55和突起物57一起，由印刷线路板构成。印刷线路板可以是刚性基板，也可以是柔性基板。另外，印刷线路板可以是一层板，也可以是二层板，还可以是多层板。另外，印刷线路板的基材、绝缘材料、以及导电材料可以从适当的材料中进行选择。
突起物57收容于盖9的焊盘露出部9h，抵接于SAW装置1的焊盘7。突起物57由通过加热而熔融并粘合于焊盘7的金属形成。突起物57例如由焊料构成。焊料可以是Pb-Sn合金焊料等使用铅的焊料，也可以是Au-Sn合金焊料、Au-Ge合金焊料、Sn-Ag合金焊料、Sn-Cu合金焊料等无铅焊料。
模制树脂59例如以环氧树脂、固化材料、以及填充剂为主要成分。模制树脂59不仅从背面部11侧和侧面覆盖SAW装置1，还填充到SAW装置1与安装基板53之间。具体而言，模制树脂59在盖9的上表面9a与安装基板53的安装面53a之间以及焊盘露出部9h的内周面与突起物57之间进行填充。
图4是图3的区域IV的放大图。
元件基板3的第一主面3a上重叠有保护层25，盖9重叠在保护层25上。保护层25覆盖激励电极5(参照图5(b)等)，起到防止激励电极5的氧化等作用。保护层25例如由氧化硅(Si02等)、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氮化硅、或者硅形成。保护层25的厚度例如是激励电极5的厚度的1／10左右(10～30nm)，或者比激励电极5更厚的200nm～1500nm。
焊盘7从保护层25露出。此外，在图4中，用于使保护层25的焊盘7露出的开口采用与焊盘7相同的形状和面积，但该开口也可以大于焊盘7，还可以小于焊盘7(保护层25的开口周围的部分可以覆盖焊盘7的外周部)。
突起物57大致呈球体被焊盘7和焊盘55压碎后的形状。即，突起物57具有与焊盘7及55接触的两个平面、以及与两个平面连接的外周面，这两个平面及外周面在俯视下为圆形，外周面在侧视下呈中央侧向外侧突出的曲面状。
突起物57与焊盘7及55接触的平面的面积最好与焊盘7及焊盘55的面积相同或者较小。
焊盘露出部9h的整个内表面均不接触突起物57。因此，焊盘露出部9h的内表面与突起物57的间隙在盖9的上表面9a至下表面9b上形成，并填充有模制树脂59。
第一焊盘露出部17h的内周面由向越接近盖9的上表面9a侧则第一焊盘露出部17h越大的方向倾斜的倾斜面(锥形面)构成。倾斜面相对于第一主面3a的角度α例如为80°左右。较为理想的是，第一焊盘露出部17h的开口于盖9的下表面9b的部分(换言之，面积最小的部分)的面积大于焊盘7。例如，在焊盘7的直径为60μm以上且不足125μm的情况下，第一焊盘露出部17h的下表面9b处的直径为100μm以上且250μm以下。
第二焊盘露出部19h与第一焊盘露出部17h同样，其内表面由向越接近盖9的上表面9a侧则第二焊盘露出部19h越大的方向倾斜的倾斜面(锥形面)构成。倾斜面相对于第一主面3a的角度β可以与第一焊盘露出部17h的角度α相同，也可以较大或者较小。此外，在图4中，例示角度β大于角度α的情况。第二焊盘露出部19h在第一焊盘露出部17h侧的底面部分(换言之，面积最小的部分)处，面积大于第一焊盘露出部17h的开口于第二焊盘露出部19h侧的部分(换言之，第一焊盘露出部17h的面积最大的部分)。例如，其直径的差为数μm以上且数十μm以下。
此外，第一焊盘露出部17h以及第二焊盘露出部19h的内表面在图4中在侧视下呈直线状，但实际上，端部处可以为圆角部，还可以整体弯曲。
(SAW装置等的制造方法)
图5(a)～图6(c)是说明SAW装置1以及电子部件51的制造方法的剖视图(对应于图1的III-III线)。制造步骤从图5(a)至图6(c)依次执行。
与SAW装置1的制造方法对应的图5(a)～图6(a)的步骤在所谓的晶片加工中实现。即，以通过分割而成为元件基板3的母基板为对象，实施薄膜形成法或光刻法等，随后通过进行切割，同时形成多个SAW装置1。不过，在图5(a)～图6(a)中，仅图示与一个SAW装置1对应的部分。另外，随着加工的进行，导电层或绝缘层的形状发生变化，但有时在变化前后使用共同的符号。
如图5(a)所示，首先在元件基板3的第一主面3a上形成激励电极5、焊盘7、以及布线15(图5(a)中不图示)。具体而言，首先利用溅射法、蒸镀法或者CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)法等薄膜形成法，在第一主面3a上形成金属层。接着，对于金属层，通过使用缩小投影曝光机(stepper)和RIE(Reactive Ion Etching，反应性离子蚀刻)装置的光刻法等，进行图案化(patterning)。通过该图案化，形成激励电极5、布线15、以及焊盘7。
形成激励电极5等之后，如图5(b)所示，形成保护层25。具体而言，首先，利用合适的薄膜形成法形成作为保护层25的薄膜。薄膜形成法例如是溅射法或者CVD。接着，通过光刻法等除去薄膜的一部分，从而露出焊盘7。据此形成保护层25。
形成保护层25之后，如图5(c)所示，形成作为框部17的、由感光性树脂构成的薄膜。薄膜例如通过贴附膜层而形成。膜层例如包括基膜31和重叠于基膜31并作为框部17的树脂层，在使树脂层紧贴于保护层25之后，如箭头y1所示剥离基膜31。此外，作为框部17的薄膜可以通过与保护层25同样的薄膜形成法形成，此外还可以通过旋转涂敷法等形成。
形成作为框部17的薄膜之后，如图5(d)所示，利用光刻法等除去薄膜的一部分，形成构成振动空间21的开口和第一焊盘露出部17h。另外，在切割线上也以一定的宽度除去薄膜。这样，形成框部17。此外，在通过膜层的贴附形成作为框部17的薄膜的情况下，剥离基膜31的步骤也可以在光刻之后进行。
形成框部17之后，如图6(a)所示，形成盖部19。盖部19的形成方法与框部17的形成方法大致相同。具体而言，首先，形成作为盖部19的、由感光性树脂构成的薄膜。薄膜例如与框部17同样，通过贴附膜层而形成。利用光刻法等除去第一焊盘露出部17h上的薄膜部分，形成第二焊盘露出部19h。另外，在切割线上也以一定的宽度除去薄膜。通过形成盖部19，形成由保护层25、框部17、以及盖部19围成的空间构成的振动空间21。
形成盖部19之后，如图6(b)以后所示，SAW装置1从晶片切下，安装到安装基板53上。如图6(b)所示，安装SAW装置1之前，安装基板53的安装面53a上设置有焊盘55及突起物57。突起物57例如由蒸镀法、电镀法或者印刷法形成，由于表面张力的影响等，大致形成为球状或半球状。
并且，SAW装置1的盖9的上表面9a与安装面53a对置配置。突起物57收容于焊盘露出部9h并抵接于焊盘7，支撑SAW装置1。随后，使SAW装置1和安装基板53通过回焊炉等进行暂时加热，利用突起物57的熔融和凝固固定突起物57与焊盘7。
随后，如图6(c)所示，SAW装置1由模制树脂59覆盖。模制树脂59通过例如传递模塑法或者印刷法供给到SAW装置1的周围。供给到SAW装置1周围的模制树脂59利用所提供的压力，如箭头y3所示，流入盖9的上表面9a与安装面53a之间，还流入焊盘露出部9h的内周面与突起物57之间。并且，如图3所示，制造电子部件51。
根据以上实施方式，电子部件51包括：安装基板53；位于安装基板53的安装面53a上的突起物57；位于突起物57上并连接于突起物57的SAW装置1；以及覆盖SAW装置1的模制树脂。SAW装置1包括：元件基板3；位于元件基板3的第一主面3a上的激励电极5；位于第一主面3a上并与激励电极5连接的焊盘7；以及位于激励电极5上并在焊盘7上形成焊盘露出部9h的盖9。另外，SAW装置1使盖9的上表面9a与安装面53a对置，使突起物57位于焊盘露出部9h内，并使焊盘7抵接于突起物57。模制树脂59在盖9的上表面9a与安装面53a之间以及突起物57与焊盘露出部9h的内表面之间进行填充。
因此，突起物57的至少一部分为不受盖9的焊盘露出部9h的形状影响的形状。即，提高了突起物57的形状的自由度。其结果是，例如，抑制形成由于焊盘露出部9h的内周面与上表面9a的角部或者焊盘露出部9h内的框部17与盖部19之间的阶差而容易对突起物57产生应力集中的形状，抑制突起物57发生分裂。尤其是，如实施方式这样，在模制树脂59从盖9的上表面9a到下表面9b为止，在突起物57与焊盘露出部9h的内表面之间进行填充时，上述效果较为显著。
焊盘露出部9h的内表面具有与模制树脂59接触的倾斜面(第一焊盘露出部17h的内周面或者第二焊盘露出部19h的内表面)，该倾斜面向越接近盖9的上表面9a侧则焊盘露出部9h越大的方向倾斜。
因此，例如，在该倾斜面与突起物57之间，模制树脂59容易从盖9的上表面9a侧流入下表面9b侧，可抑制模制树脂59中出现空洞。通过抑制空洞的形成，可抑制由于空洞的膨胀等造成的SAW装置1的变形等，提高SAW装置1的可靠性。另外，突起物57为直径大于盖9的厚度的大体上的球形，因此如图4所例示，与焊盘7侧相比，在盖9的上表面9a侧处，具有径较大的倾向。因此，可容易地使焊盘露出部9h的径整体较小，同时确保焊盘露出部9h的内表面(倾斜面)与突起物57的距离。尤其是，如实施方式这样，在焊盘露出部9h从盖9的下表面9b延伸到上表面9a，且越接近盖9的上表面9a侧越大时，上述效果较为显著。
焊盘露出部9h具有：开口于盖9的下表面9b的第一焊盘露出部17h；以及与第一焊盘露出部17h连通，开口于盖9的上表面9a的第二焊盘露出部19h。模制树脂59从第一焊盘露出部17h到第二焊盘露出部19h为止进行填充。第二焊盘露出部19h的最窄部分处的开口面积(与盖9的上表面平行的剖面的面积、缺口部中缺口最小的部分的面积)大于第一焊盘露出部17h的最宽部分的开口面积。
因此，焊盘露出部9h作为整体，大体上上表面9a侧比下表面9b侧更宽，可收到与上述倾斜面的效果相同的效果。即，在焊盘露出部9h的内表面与突起物57之间，模制树脂59容易从盖9的上表面9a侧流入下表面9b侧，可容易地使焊盘露出部9h的径较小，同时确保焊盘露出部9h的内周面与突起物57的距离。
焊盘露出部9h与盖部19的侧面外侧连通。因此，如图6(c)中箭头y3所示，模制树脂59不仅从盖9的上表面9a流入焊盘露出部9h，还从盖9的侧面流入焊盘露出部9h。即，模制树脂59容易流入焊盘露出部9h。其结果是，可抑制模制树脂59中形成空洞。另外，从其他观点来看，焊盘露出部9h无须为了不超出盖9的侧面外侧而形成于内侧，因此能够使焊盘7靠近盖9的外侧。其结果是，能够确保振动空间21较大，或者使SAW装置1小型化。
<第二实施方式>
图7表示第二实施方式的SAW装置201，是相当于图6(a)的剖视图。
在SAW装置201中，第二焊盘露出部219h的内周面与第一实施方式的第二焊盘露出部19h的内表面相反，由向越接近盖209的上表面209a侧则第二焊盘露出部219h越窄的方向倾斜的倾斜面构成。此外，第二焊盘露出部219h的最窄部分(本实施方式中是盖9的上表面9a侧的部分)处的开口面积大于第一焊盘露出部17h的最宽部分的开口面积，这一点与第一实施方式相同。
另外，SAW装置201具有：在盖9的上表面9a上重叠的增强层241；以及覆盖增强层241的绝缘层243。
增强层241用于增强盖209(尤其是盖部219)的强度。增强层241在盖209的较大范围上形成。例如，增强层241避开焊盘露出部209h的配置位置，在上表面209a的大致整个表面上形成。因此，增强层241在俯视下大致覆盖振动空间21的整体，并且延伸至振动空间21的外侧，与盖部219一起由框部17支撑。
增强层241由与盖209的材料相比杨氏模量较高的材料构成。例如，盖209由杨氏模量为0.5～1GPa的树脂形成，与此相对，增强层241由杨氏模量为100～250GPa的金属形成。增强层241的厚度例如为1～50μm。
增强层241例如具有：在盖209的上表面209a上重叠的基底层245；以及在基底层245上重叠的金属部247。基底层245例如由铜、钛、或者层叠了这些金属的层形成。关于基底层245的厚度，例如在基底层245由铜构成的情况下为300nm～1μm，在基底层245由钛构成的情况下为10nm～100nm。金属部247例如由铜形成。
绝缘层243是用于抑制增强层241与突起物57的接触等，使增强层241绝缘的层。绝缘层243覆盖增强层241的上表面以及侧面的整体。绝缘层243例如由树脂形成。
图8(a)～图8(d)是说明SAW装置201的制造方法的对应于图7的剖视图。
SAW装置201的制造方法中，与第一实施方式同样，也执行图5(a)～图6(a)的步骤。不过，在盖部219的形成中，通过使盖209(盖部219)的材料、光刻的条件(正型·负型、曝光量等)、蚀刻的条件(蚀刻气体的组成比、施加电压、蚀刻时间等)与第一实施方式不同，形成越接近盖209的上表面209a侧则越宽的第二焊盘露出部219h。
例如，在由负型的感光性树脂形成盖部219的情况下，越接近盖部219的上表面侧则感光性树脂的交联反应进行得越容易，越接近下表面侧则感光性树脂的交联反应进行得越慢，因此第二焊盘露出部219h具有越接近下表面侧则越宽的倾向。通过变更其他条件，利用负型的感光性树脂，也能够使孔部越接近下表面侧越窄。
形成盖209之后，如图8(a)所示，形成作为基底层245的薄膜，进而在其上形成抗蚀层249。作为基底层245的薄膜在元件基板3的第一主面3a侧的整个表面上形成。基底层245例如利用溅射法形成。
抗蚀层249以在预定配置增强层241的范围内露出基底层245的方式形成。例如，通过旋转涂敷等形成感光性树脂的薄膜，利用光刻对该薄膜进行图案化，据此形成抗蚀层249。
形成抗蚀层249之后，如图8(b)所示，利用电镀处理，在基底层245的露出部分上析出金属。由此，在盖9的上表面9a上形成具有期望厚度的金属部247。
析出金属部247之后，如图8(c)所示，除去基底层245被抗蚀层249覆盖的部分以及抗蚀层249。由此，形成由基底层245和金属部247构成的增强层241。此外，焊盘7例如表面由金覆盖，由此可抑制被除去基底层245的不需要部分的药液所破坏。
形成增强层241之后，如图8(d)所示，作为绝缘层243的薄膜在元件基板3的第一主面3a侧的整个表面上形成。作为绝缘层243的薄膜例如利用旋转涂敷法或喷射法形成。此外，在刚刚利用旋转涂敷法涂敷了作为绝缘层243的材料之后，成为该材料填充至金属部247的高度的状态。随后，利用光刻等对该薄膜进行图案化，如图7所示形成绝缘层243。
根据以上的第二实施方式，虽然未特别图示，但与第一实施方式同样，SAW装置201能够使盖209的上表面209a与安装面53a对置，使突起物57位于焊盘露出部209h内，并使焊盘7抵接于突起物57。并且，模制树脂59能够在盖209的上表面209a与安装面53a之间以及突起物57与焊盘露出部209h的内周面之间进行填充。因此，与第一实施方式同样，提高了突起物57的形状的自由度。
焊盘露出部209h的内表面具有与模制树脂59接触的倾斜面(第二焊盘露出部219h的内表面)，该倾斜面向越接近盖209的上表面209a侧则焊盘露出部209h越窄的方向倾斜。
因此，例如，在该倾斜面与突起物57之间填充的模制树脂59能够在阻止盖209从安装面53a分离的方向上对盖9进行卡合。其结果是，抑制突起物57与焊盘7的分离，可望提高SAW装置201的可靠性。
盖209位于元件基板3的第一主面3a上，具有：框部17，包围激励电极5；以及盖部219，与框部17重叠，并堵塞框部17的开口。SAW装置201具有：增强层241，重叠在盖209的上表面209a上，在平面透视图中与框部17的开口重叠，由杨氏模量高于盖209的材料构成。焊盘露出部209h的内表面具有倾斜面(第二焊盘露出部219h的内周面)，在贯通盖部219的部分，该倾斜面向越接近盖209的上表面209a侧则越窄的方向倾斜。
因此，能够增大焊盘露出部209h，抑制突起物57与焊盘露出部209h的内表面接触，并且确保盖209的上表面209a的面积较大，进而确保增强层241的配置空间。其结果是，实现小型且高强度的SAW装置201。
<第三实施方式>
图9表示第三实施方式的SAW装置301，是相当于图6(a)的剖视图。
在SAW装置301中，第一焊盘露出部317h的内周面与第一实施方式的第一焊盘露出部17h的内周面相反，由向越接近盖309的上表面309a侧则第一焊盘露出部317h(焊盘露出部309h)越窄的方向倾斜的倾斜面构成。此外，SAW装置301的第二焊盘露出部217h与第二实施方式的SAW装置201的第二焊盘露出部217h相同。另外，第二焊盘露出部219h的最窄部分(本实施方式中是盖309的上表面309a侧的部分)处的开口面积大于第一焊盘露出部317h的最宽部分(本实施方式中是盖309的下表面309b侧的部分)的开口面积，这一点与第一及第二实施方式相同。
根据本实施方式，例如，框部317也与盖部219同样，能够与模制树脂59卡合，能够进一步抑制盖309与安装基板53的安装面53a的分离。
<第四实施方式>
图10表示第四实施方式的SAW装置401，是相当于图6(a)的剖视图。
SAW装置401的盖409具有第三实施方式的框部317和第一实施方式的盖部19。即，焊盘露出部409h具有第三实施方式的第一焊盘露出部317h和第一实施方式的第二焊盘露出部19h。此外，第二焊盘露出部19h的最窄部分(本实施方式中是框部317侧的部分)处的开口面积大于第一焊盘露出部317h的最宽部分(本实施方式中是盖309的下表面309b侧的部分)的开口面积，这一点与第一～第三实施方式相同。
根据本实施方式，例如，利用第二焊盘露出部19h，模制树脂59的填充更加容易，并且能够使框部317与模制树脂59卡合。
<第五实施方式>
图11表示第五实施方式的SAW装置501，是相当于图6(a)的剖视图。
SAW装置501具有第一实施方式的SAW装置1和配置于SAW装置1的焊盘7上的突起物57。突起物57与第一实施方式中配置于安装基板53的焊盘55上的突起物57相同，与焊盘露出部9h的内周面分离。
这样，突起物57可以不设置在安装基板53上，而是设置在SAW装置501上。在此情况下，由SAW装置501构成与第一实施方式相同的电子部件51，收到与第一实施方式相同的效果。
<第六实施方式>
图12是表示第六实施方式的SAW装置601的一部分的立体图。
在SAW装置601中，多个焊盘露出部9h的一部分中，焊盘露出部9h在盖9的上表面侧的部分处相互连接。具体而言，焊盘露出部9h经由形成于盖部19的空隙相互连接。换言之，第二焊盘露出部19h相互连接，第一焊盘露出部17h相互独立。例如，焊盘露出部9h之间接近配置，使得第二焊盘露出部19h的中心间的距离比第二焊盘露出部19h的直径短，由此进行第二焊盘露出部19h之间的连接。
根据本实施方式，模制树脂59也流入焊盘露出部9h之间，因此，例如对于位于难以流入模制树脂59的位置处的焊盘露出部9h，能够经由其他焊盘露出部9h供应模制树脂59。另外，焊盘7之间能够相邻配置，实现SAW装置的小型化。
<第七实施方式>
图13是表示第七实施方式的SAW装置701的立体图。
SAW装置701的盖部719仅设置在覆盖振动空间21(参照图2)的部分。例如，盖部719与振动空间21大致为相似形状，在其外周部大致以一定宽度与框部17重叠。并且，盖709的焊盘露出部709h仅由第一焊盘露出部17h构成。不过，也可以认为，焊盘露出部709h由第一焊盘露出部17h和虚线所示的第二焊盘露出部719h构成，第二焊盘露出部719h经由盖部719上形成的沟部719r相互连接。
根据本实施方式，模制树脂59容易流入焊盘露出部709h与突起物57之间。另外，盖部719采用最小必需程度的大小，因此能够降低突起物57与盖部719接触的可能性，进而还可望实现SAW装置1的小型化。
此外，与本实施方式相比，第一实施方式中，盖部19与框部17的接触面积较大，盖部19从框部17剥离的强度较高。其结果是，例如，在通过膜层的贴附形成盖部19的情况下，在剥离该膜层的基膜31(参照图5(c))时，作为盖部19的薄膜从框部17剥离的可能性降低。
<第八实施方式>
图14是表示第八实施方式的SAW装置801的俯视图。此外，该图中用虚线表示振动空间21，在框部17与盖部19重叠的部分处打上斜线。另外，SAW装置801的布线15的一部分(与焊盘7的连接部分)从盖9露出，但在图14中省略从盖9露出的布线15。
在上述实施方式中，均示出第一焊盘露出部17h由孔部构成的例子，而在SAW装置801中，第一焊盘露出部17h由缺口部形成。另外，在SAW装置801中，第二焊盘露出部19h也由缺口部形成。即，焊盘露出部9h由缺口部形成。这样，焊盘露出部9h仅由缺口部形成，则盖9中不再存在绕至焊盘7外侧的部分，相应地，能够使SAW装置801小型化。
另外，在上述第六实施方式的SAW装置601中，示出了多个焊盘露出部9h的一部分中，第二焊盘露出部19h相互连接，第一焊盘露出部17h相互独立的例子，但在SAW装置801中，多个焊盘露出部9h的一部分中，不仅第二焊盘露出部19h相互连接，第一焊盘露出部17h也相互连接。
另外，在SAW装置801中，元件基板3的第一主面3a的四角中的三角处设置标志23。在将SAW装置801安装于安装基板53时等情况下，为了进行定位而使用该标志23。具体而言，通过三个标志23识别SAW装置801的xy方向上的位置等，以此为基础调整SAW装置801的位置，使得焊盘7位于与其对应的安装基板53侧的焊盘55上。标志23例如使用与焊盘7相同的材料，利用与焊盘7相同的步骤形成。
从SAW装置的小型化的观点出发，框部17最好尽可能小，但另一方面，框部17是形成盖部19时的支撑部分，因此若框部17过小，则在形成盖部19时容易产生盖部19的形状变形等故障。对此，在SAW装置801中，设置凸部17p，从而使框部17也位于相邻的焊盘7之间。由此，能够使SAW装置小型化，同时确保框部17的面积，消除形成盖部19时的故障。
凸部17p突出到盖部19的外侧。换言之，在存在凸部17p的部分处，盖部19的外周位于凸部17p的外周的内侧。若在存在框部17的凸部17p的部分处，在盖部19上也设置相同的凸部，框部17与盖部19的外周位于同一面内，则以该存在凸部17p的部分为起点，盖9容易从元件基板3剥离，本申请发明人已确认这一点。根据推测，由树脂构成的盖部19因温度变化而收缩时，在框部17中形成了凸部17p的部分处，盖部19的收缩应力产生作用，从而产生该问题。
对此，在存在凸部17p的部分处，盖部19的外周位于凸部17p的外周的内侧，以此方式形成盖部19，由此能够抑制盖9从元件基板3剥离。以盖部19的外周为基准时的凸部17p的突出量d为20μm以上为佳，为36μm以上尤佳。据此，为了使盖部19的外周远离框部17的凸部17p，考虑最好使盖部19尽可能小。但是，若盖部19过小，则在元件基板3的短边侧，框部17容易发生破裂。
相关的原因并不清楚，但作为一个原因，认为在元件基板3产生翘曲时元件基板3的短边侧容易受到较大的应力，因此在该部分加上盖部19的收缩应力后，以盖部19的边缘为起点产生破裂。通过使元件基板3的短边侧的框部17与盖部19的重叠宽度w为80μm以上，能够抑制这种框部17的破裂的产生。
另外，在SAW装置801中，框部17和盖部19分别具有发圆的第一角部17s和第二角部19s。如图14(b)的放大图所示，第二角部19s的外周位于第一角部17s的外周的内侧，其曲率半径大于第一角部17s的曲率半径。在这种角部处也具有盖9容易从元件基板3剥离的倾向，但通过使第二角部19s的外周位于第一角部17s的外周的内侧，并使其曲率半径大于第一角部17s的曲率半径，能够抑制该部分的框部17从元件基板3的剥离的发生。
(实施例)
制作图14(a)所示的SAW装置801，进行温度循环试验，由此调查是否发生框部17的破裂。温度循环试验中，在-40℃中放置30分钟后在85℃中放置30分钟，以此为一个循环，进行100次循环。元件基板3由钽酸锂单晶体构成，厚度为0.2mm，平面尺寸为1.82mm×1.32mm。另外，盖9使用环氧丙烯酸酯，框部17和盖部19的厚度均为30μm。
在该条件下，框部17与盖部19的重叠宽度w为40μm的装置(实施例1)和80μm的装置(实施例2)各制作22个，调查元件基板3的短边侧上框部17是否发生破裂。此外，通过目视来确认是否发生破裂。
在温度循环试验之后，比较实施例1的SAW装置的破裂发生率与实施例2的SAW装置的破裂发生率，与实施例1的SAW装置的破裂发生率相比，实施例2的SAW装置的破裂发生率明显减少。此外，实施例2的SAW装置的破裂发生率为0。据此可以确认，通过使元件基板3的短边侧的框部17与盖部19的重叠宽度w为80μm以上，能够有效抑制框部17产生破裂。
本发明并不限定于以上实施方式，还可以通过各种方式实施。
可以适当组合上述实施方式。例如，第二实施方式的增强层241(图7)也可以设置在所有其他实施方式中。在第五～第七实施方式(图11～图13)中，第一焊盘露出部或者第二焊盘露出部的倾斜面组合并不限定于第一实施方式的倾斜面组合，也可以是第二～第四实施方式(图7、图9和图10)的倾斜面组合。
弹性波装置并不限定于SAW装置。例如，弹性波装置也可以是压电薄膜谐振器，还可以是弹性边界波装置(包含在广义的SAW装置中)。此外，在弹性边界波装置中，激励电极上不需要空隙(振动空间)。换言之，盖不需要具有平面形状相互不同的框部和盖部，可以仅由一层形成。另外，在弹性边界波装置中，保护层和盖可以兼用。
另外，在弹性波装置中，保护层和背面部并不是必需的，可以省略。另外，在弹性波装置中设置有增强层的情况下，覆盖增强层的绝缘层并不是必需的，可以省略。相反，在弹性波装置中，还可以增加位于框部与盖部之间的导电层、覆盖盖的上表面和侧面的绝缘膜等适当的层。
在盖的焊盘露出部(9h等)中，内表面也可以不具有倾斜面，另外，盖的上表面侧的开口面积也可以不大于盖的下表面侧的开口面积。例如，可以从盖的下表面直到上表面以一定开口面积的孔部形成焊盘露出部，还可以由第一焊盘露出部和第二焊盘露出部构成焊盘露出部，其中第一焊盘露出部由以一定开口面积形成的孔部构成，第二焊盘露出部由以一定开口面积形成、开口面积大于或小于第一焊盘露出孔部的孔部构成。另外，还可以由以下部分构成：由以一定开口面积形成的孔部构成的第一或第二焊盘露出部，以及内表面倾斜的第二或第一焊盘露出部。
盖的焊盘露出部与盖侧面外侧连通的缺口部的方式并不限定于焊盘露出部探出到盖侧面的方式，焊盘露出部之间的连接也并不限定于焊盘露出部相互重叠的连接。例如，可以在盖上形成连接焊盘露出部与盖侧面的沟部，也可以在盖上形成将焊盘露出部相互连接的沟部。将焊盘露出部与盖侧面外侧连通的方式、或者将焊盘露出部相互连接的方式并不限定于仅在盖的上表面侧部分(例如仅在盖部)，或者从盖的上表面一直到下表面进行。例如，也可以仅在盖的下表面侧部分(例如仅在框部)将焊盘露出部相互连接等。
较为理想的是，在盖的焊盘露出部与突起物之间，从盖的上表面到下表面填充模制树脂。不过，也可以仅在突起物容易产生破裂的位置(例如焊盘露出部与盖的上表面的角部)等的一部分处，分离焊盘露出部的内周面与突起物，以填充模制树脂。
在焊盘露出部与盖侧面外侧连通的情况下，盖的上表面可以抵接于安装基板的安装面。即，盖的上表面与安装面之间可以不填充模制树脂。即使盖的上表面抵接于安装面，模制树脂也从盖侧面外侧流入焊盘露出部，因此可抑制在突起物的周围形成空洞。
突起物并不限定于通过加热而熔融的金属，也不限定于焊料。例如，突起物可以由经加热而凝固的导电性粘合剂构成。另外，突起物的形状在弹性波装置安装前可以不是半球状。例如，可以在突起物为焊膏的状态(整形为半球状之前的状态)下，将弹性波装置载置于安装基板上，并进行回焊。另外，弹性波装置与安装基板接合后的突起物的形状也并不限定为球状。根据焊盘的大小、突起物的量、突起物材料的润湿性等不同，突起物的外周面有时会呈凹状。
弹性波装置的制造方法并不限定于实施方式中例示的方法。例如，不需要振动空间的盖无须分别形成框部和盖部，可以通过一次光刻等一体化地形成整个盖。另外，例如，需要振动空间的盖可以通过如下方式形成：在作为振动空间的区域中形成牺牲层，随后在牺牲层上形成作为盖的树脂层，使牺牲层溶解并从树脂层内流出。
符号说明：
1、SAW装置(弹性波装置)；3、元件基板；3a、第一主面；5、激励电极；7、焊盘；9、盖；9a、上表面；9h、焊盘露出部；51、电子部件；53、安装基板；57、突起物；59、模制树脂。

Claims (13)

1.一种电子部件，其特征在于包括：
安装基板；
位于该安装基板的安装面上的突起物；以及
位于该突起物上并与该突起物连接的弹性波装置，其中，
该弹性波装置具有：
元件基板；
激励电极，位于该元件基板的主面上；
焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及
盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，
使该盖的上表面与所述安装面对置，使所述突起物位于所述焊盘露出部内，并使所述焊盘抵接于所述突起物。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于还包括：
覆盖所述弹性波装置的模制树脂，
该模制树脂被填充在所述盖的上表面与所述安装面之间以及所述突起物与所述焊盘露出部的内周面之间。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：
所述盖具有：
环状的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极；以及
盖部，与该框部重叠并堵塞该框部，
所述焊盘露出部具有：
第一焊盘露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部构成；以及
第二焊盘露出部，以与所述第一焊盘露出部连通的方式形成于所述盖部，并由孔部或缺口部构成，
所述第一焊盘露出部的内表面和所述第二焊盘露出部的内表面中的至少一者在越接近所述盖的上表面侧则越宽的方向上倾斜。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：
所述盖具有：
环状的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极；以及
盖部，与该框部重叠并堵塞该框部，
所述焊盘露出部具有：
第一焊盘露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部构成；以及
第二焊盘露出部，以与所述第一焊盘露出部连通的方式形成于所述盖部，并由孔部或缺口部构成，
所述第一焊盘露出部的内表面和所述第二焊盘露出部的内表面中的至少一者在越接近所述盖的上表面侧则越窄的方向上倾斜。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于：
所述第二焊盘露出部的内表面在越接近所述盖的上表面侧则越窄的方向上倾斜，
所述弹性波装置还具有：增强层，重叠在所述盖的上表面上，在俯视透视下与所述框部的内侧重叠，由杨氏模量高于所述盖的材料构成。
6.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：
所述盖具有：
环状的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极；以及
盖部，与该框部重叠并堵塞该框部，
所述焊盘露出部具有：
第一焊盘露出部，形成于所述框部，并由孔部或缺口部构成；以及
第二焊盘露出部，以与所述第一焊盘露出部连通的方式形成于所述盖部，并由孔部或缺口部构成，
所述第一焊盘露出部的内表面在越接近所述盖的上表面侧则越宽的方向上倾斜，
所述第二焊盘露出部的内表面在越接近所述盖的上表面侧则越窄的方向上倾斜。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述模制树脂从所述第一焊盘露出部到所述第二焊盘露出部为止进行填充，
该第二焊盘露出部的最窄部分处的开口面积大于所述第一焊盘露出部的最宽部分处的开口面积。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述第二焊盘露出部由与所述盖的侧面外侧连通的缺口部构成。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述焊盘露出部在所述盖的上表面的俯视下设置多个，
该多个焊盘露出部中的至少一部分在所述盖的上表面侧的部分处相互连接。
10.一种弹性波装置，其特征在于包括：
元件基板；
激励电极，位于该元件基板的主面上；
焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及
盖，位于所述激励电极上，形成有使所述焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，其中，
所述焊盘露出部在所述盖的上表面侧的部分处与所述盖的侧面外侧连通。
11.一种弹性波装置，其特征在于包括：
元件基板；
激励电极，位于该元件基板的主面上；
多个焊盘，位于所述主面上并与所述激励电极连接；以及
盖，位于所述激励电极上，形成有使所述多个焊盘露出的、由孔部或缺口部或者它们的组合构成的焊盘露出部，其中，
所述多个焊盘露出部中的至少一部分在所述盖的上表面侧的部分处相互连接。
12.根据权利要求10或11所述的弹性波装置，其特征在于：
所述盖具有：
环状的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极；以及
盖部，与该框部重叠并堵塞该框部，
所述框部具有在俯视下与所述盖部的外周相比向外侧突出的凸部。
13.根据权利要求10或11所述的弹性波装置，其特征在于：
所述盖具有：
环状的框部，位于所述元件基板的所述主面上并包围所述激励电极；以及
盖部，与该框部重叠并堵塞该框部，
所述框部具有发圆的角部即第一角部，
所述盖部具有位于所述第一角部的斜上方的发圆的角部即第二角部，
该第二角部的外周位于所述第一角部的外周的内侧，并且所述第二角部的曲率半径大于所述第一角部的曲率半径。
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