JP2011061756A - 電子デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。第２領域面４０１ｂ上に設けられた複数の接続パターン４８上には、パッケージ３の外底面に向けて突出した突出部６０がそれぞれ設けられ、実装用基板４とパッケージ３とが、突出部６０を介して接合されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法に関するものである。

従来より、第１の電子部品としての圧電振動片などの圧電体素子をパッケージ内に接合して封止した圧電振動子と、圧電振動片を駆動する第２の電子部品としてのＩＣ素子などを備えた電子デバイスとしての圧電デバイスが、各種電子機器の信号源として広く用いられている。このような圧電デバイスとしては、小型化を図る目的などから、圧電振動子とＩＣ素子とを平面視で重なるように基板上に配置して実装した構成のものが知られている。
例えば、特許文献１に記載された圧電発振器では、圧電振動片をパッケージ内に収納した圧電振動子が実装用基板上に搭載されるとともに、ＩＣ素子が実装用基板と圧電振動子との間に納められるように搭載されている。

特許文献１に記載の圧電デバイス（圧電発振器）は、実装用基板（基板）と、その実装用基板の一方の主面側に搭載され、圧電振動片を収容したパッケージ（圧電振動子）と、実装用基板とパッケージの外底面との間に搭載され、圧電振動片を駆動するためのＩＣチップと、を有している。
前記実装用基板は、その実装用基板の略中央にあってＩＣチップがフェースダウン接合により搭載される略水平な第１領域面と、第１領域面の両側に配置され、第１領域面よりもパッケージの外底面に近い位置で対面する第２領域面が形成されるように前記実装用基板を曲げ加工してなる曲げ部と、第２領域面を含む領域に設けられ、パッケージとの電気的な接続に供する接続パターンと、を有している。
そして、実装用基板の曲げ部の第２領域面の接続パターンと、パッケージの外底面に設けられた外部端子とが位置合わせされ、ろう材を介して接合されている。
また、実装用基板の曲げ部において、パッケージが搭載された一方の主面とは異なる他方の主面側には、圧電デバイスを搭載する電子機器などの外部実装基板（回路基板）との接合に供する実装端子が設けられている。

圧電デバイスを外部実装基板上に実装する場合には、外部実装基板上において、圧電デバイスの実装端子と外部実装基板の接続用端子とを対向するように位置合わせして外部実装基板上に圧電デバイスを載置し、実装端子と接続用端子との間を例えば半田付けする。これにより、外部実装基板上に圧電デバイスが半田を介して固定される。
このように、特許文献１に記載の圧電発振器は、曲げ部を備えた実装用基板を用いることにより、スペーサーなどを用いることなくパッケージを実装用基板上に搭載することができるので、圧電デバイスの構造の簡素化が実現できる。

特開２００７−２８１５９７号公報

ところで、特許文献１に記載の圧電デバイスでは、パッケージの外底面に設けられた外部端子と、実装用基板の第２領域面に設けられた接続パターンとを、ろう材を介して接合する構成となっている。
この構成において、実装用基板の第２領域面に、パッケージの外底面に向けて突出して、且つ、接続パターンと電気的に接続された突出部を設け、この突出部を介して実装用基板上にパッケージを接合する構成とすることにより、実装用基板上へのパッケージの搭載において、さらに安定した接合強度が得られることを発明者は見出した。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

〔適用例１〕本適用例にかかる電子デバイスの製造方法は、実装用基板と、前記実装用基板の一方の主面側に搭載され、第１電子部品を収納したパッケージと、前記実装用基板と前記パッケージの外底面との間に搭載され、前記第１電子部品を駆動するための第２電子部品と、を有する電子デバイスの製造方法であって、前記実装用基板となる領域が複数個連結された実装用基板フィルムを用意し、前記実装用基板の略中央の略水平な第１領域面にそれぞれ前記第２電子部品を搭載する第２電子部品搭載工程と、前記第１領域面の両側に、前記第１領域面よりも前記パッケージの外底面に近い位置で対面する第２領域面が形成されるように前記実装用基板を曲げ加工してなる曲げ部を形成する曲げ工程と、前記第２領域面に設けられ、前記パッケージの外底面に向けて突出して、且つ、前記第２領域面を含む領域に設けられた接続パターンと電気的に接続された突出部を介して、前記実装用基板上に前記パッケージを接合するパッケージ搭載工程と、前記実装用基板フィルムの前記実装用基板となる領域同士の境界を切断し、複数の前記電子デバイスに個片化する切断工程と、を有することを特徴とする。

この構成によれば、曲げ部の突出部を介して実装用基板上にパッケージを接合することにより、フラットな接続パターンや接合端子どうしを接合させる場合に比して、接合部に加わる圧力や温度などが集中することにより、接合強度の向上と安定化を図ることができる。したがって、信頼性の高い電子デバイスを、複数個同時に効率よく製造することができる。

〔適用例２〕上記適用例にかかる電子デバイスの製造方法において、前記パッケージ搭載工程が、前記第２電子部品に前記パッケージを接着剤により接着する工程を含むことを特徴とする。

この構成によれば、第２電子部品およびパッケージを含む領域に、例えば、トランスファーモールド法により樹脂（モールド材）を充填する構成とした場合に、電子部品とパッケージとの間に発生するボイドを抑えることができる。

〔適用例３〕上記適用例にかかる電子デバイスの製造方法において、前記実装用基板フィルムが、前記実装用基板となる領域と連結された拡張部分であって、前記第２電子部品搭載工程を経て前記第２電子部品と電気的に接続される調整端子を備える拡張部分を有し、前記パッケージ搭載工程の後で、前記調整端子を介して前記第２電子部品の情報を書き換えることにより前記第１電子部品の特性を所望の値に調整する調整工程と、前記調整工程の後で、前記実装用基板となる領域と前記拡張部分とを分離する分離工程と、を有することを特徴とする。

この構成によれば、電子デバイスとしての回路が形成された状態で電子デバイスの電気的特性を確認することができるとともに、電子デバイスの電気的特性が規格値の許容範囲から外れていた場合に、調整端子を介して電子部品内の各種情報を書き換えることにより、所望の電気的特性に調整することができるので、電気的特性が精緻に調整された電子デバイスを高歩留まりにて製造することができる。

〔適用例４〕本適用例にかかる電子デバイスは、実装用基板と、前記実装用基板の一方の主面側に搭載され、第１電子部品を収容したパッケージと、前記実装用基板と前記パッケージの外底面との間に搭載され、前記第１電子部品を駆動するための第２電子部品と、を有し、前記実装用基板が、該実装用基板の略中央にあって前記第２電子が搭載される略水平な第１領域面と、前記第１領域面の両側に配置され、前記第１領域面よりも前記パッケージの外底面に近い位置で対面する第２領域面が形成されるように前記実装用基板を曲げ加工してなる曲げ部と、前記第２領域面を含む領域に設けられ、前記パッケージとの電気的な接続に供する接続パターンと、前記第２領域面に設けられ、前記パッケージの外底面に向けて突出して、且つ、前記接続パターンと電気的に接続された突出部と、を有し、前記実装用基板と前記パッケージとが、前記突出部を介して接合されていることを特徴とする。

この構成によれば、曲げ部の突出部を介して実装用基板上にパッケージを接合することにより、フラットな接続パターンや接続端子どうしを接合する場合に比して、接合部に印加される圧力や温度などが集中することにより、接合強度の向上と安定化を図ることができるので、信頼性の高い電子デバイスを提供できる。

〔適用例５〕上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記突出部が、前記第２領域面の前記接続パターン上に配置された金属体であることを特徴とする。

この構成によれば、金属体からなる突出部により、実装用基板とパッケージとの安定した接合を実現できる。

〔適用例６〕上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記パッケージが前記外底面に前記第１電子部品と導通する外部端子を有し、前記突出部が、前記第２領域面の一部が前記パッケージの外底面に向けて突出するように曲げ加工された湾曲部分と、該湾曲部分の表面上に設けられた前記接続パターンとからなることを特徴とする。

この構成では、実装用基板の第２領域面の一部を曲げ加工することによって形成される湾曲部分を突出部のコア部分として、その上に接続パターンを設けることによって突出部を形成しているので、突出部の突出形状を形成するための突出部材を特に用いることなく、実装用基板上に突出部を形成することができる。

〔適用例７〕上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記実装用基板が、前記曲げ部の前記一方の主面側とは異なる他方の主面側に実装端子を有していることを特徴とする。

この構成によれば、電子デバイスを外部実装基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の接合状態の視認を容易にすることができるので、信頼性の高い接続が可能な電子デバイスが得られる。
また、電子デバイスを外部実装基板に実装する際に、その実装に必要な面積をより小さくすることができる。これにより、外部実装基板上の領域を有効活用することが可能になり、例えば、外部実装基板が回路基板である場合には、回路配線の配線密度をより高めることができる。その結果、外部実装基板の小型化を図ることができる。

〔適用例８〕上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記実装用基板が、前記第１領域面と、該第１領域面の両側に有する１対の前記第２領域面との間に、前記第２領域面に対して傾斜した傾斜部を有していることを特徴とする。

この構成によれば、傾斜部の傾斜角度が自在に変化することにより、実装用基板の面方向の応力が緩和され易くなる。これにより、電子デバイスを外部実装基板に実装した際に、応力集中に伴う不具合の発生を抑制することができる。

〔適用例９〕上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記実装用基板の基材が、可撓性を有する材料で構成されていることを特徴とする。

この構成によれば、可撓性を有する実装用基板そのものが応力集中を緩和することができる。

〔適用例１０〕上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記実装用基板の一方の主面と前記パッケージの外底面とが接着剤により接着されていることを特徴とする。

この構成によれば、第２電子部品およびパッケージを含む領域に、例えば、トランスファーモールド法によりモールド材を充填する構成とした場合に、電子部品とパッケージとの間に発生するボイドを抑えることができる。

〔適用例１１〕上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、少なくとも前記実装用基板と前記第２電子部品との接合部分を含む領域が封止樹脂により樹脂封止されていることを特徴とする。

この構成によれば、水分の浸入や温度の変化などの周辺の環境から保護されるとともに、落下した場合などの耐衝撃性が向上し、信頼性の高い電子デバイスを提供することができる。

電子デバイスの実施形態を適用した圧電発振器を示す分解斜視図。 （ａ）は、圧電発振器を模式的に説明する上側からみた平面図、（ｂ）は、下面側からみた平面図。 圧電発振器の図２のＡ−Ａ線断面図。 圧電発振器が備える実装用基板を模式的に示す平面図。 圧電発振器を外部実装基板に実装する方法を模式的に説明する断面図。 （ａ）〜（ｃ）は、圧電発振器と外部実装基板と接続部のほかの構成例を示す部分拡大図。 突出部の一実施形態を模式的に説明する部分断面図。 圧電発振器の製造方法の一実施形態を説明するフローチャート。 実装用基板の変形例を模式的に説明する平面図。 圧電発振器の製造方法の変形例を説明するフローチャート。 実装用基板の突出部の変形例を模式的に説明する部分断面図。 実装用基板の突出部の別の変形例を模式的に説明する部分断面図。 実装用基板の突出部の別の変形例を模式的に説明する部分断面図。 実装用基板の突出部の別の変形例を模式的に説明する部分断面図。 実装用基板の突出部の別の変形例を模式的に説明する部分断面図。

以下、本発明の電子デバイスとしての圧電発振器、およびその製造方法の一実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の電子デバイスの実施形態を適用した圧電発振器を示す分解斜視図である。また、図２は、圧電発振器を模式的に説明するものであり、（ａ）は上側からみた平面図、（ｂ）は下面側からみた平面図である。また、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。また、図４は、圧電発振器が備える実装用基板を模式的に示す平面図である。
なお、以下の説明では、図２（ａ）中の紙面表側を「上」、紙面裏側を「下」という。また、図１では、圧電発振器を覆うモールド樹脂を省略している。

（圧電発振器）
まず、本発明の電子デバイスの実施形態の一例として、圧電発振器について説明する。
図１に示す圧電発振器１は、内部に第１電子部品としての圧電振動片２（図２参照）が気密封止されたパッケージ３と、そのパッケージ３を実装（搭載・固定）する実装用基板４と、パッケージ３と実装用基板４との間に挟まれた配置にて実装用基板４上に搭載された第２電子部品としての電子部品６と、を有している。

以下、圧電発振器１を構成する各部について、順次、詳細に説明する。
まず、圧電振動片２について説明する。
図２に示すように、本実施形態の圧電振動片２は、本実施形態では、長手形状でかつ音叉型をなす水晶振動片であって、音叉型をなす圧電体基板２１と、その圧電体基板２１の表面に形成された２つの励起電極（図示せず）とを有している。

圧電体基板２１は、圧電材料で構成されており、その圧電材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム。ホウ酸リチウム、チタン酸バリウムなどが挙げられる。
励起電極は、圧電体基板２１に電場を印加するものである。この励起電極に電場を印加すると、圧電材料の逆圧電効果により、ある一定の周波数（共鳴周波数）で圧電体基板２１を振動させることができる。また、圧電体基板２１が振動すると、２つの励起電極間には、圧電材料の圧電効果により、ある一定の周波数の電圧が発生する。これらの性質を利用して、圧電振動片２は、共鳴周波数で振動する電気信号を発生させることができる。

次に、圧電振動片２を収容・固定するパッケージ３について説明する。
図３に示すように、パッケージ３は、平面視で略矩形状を有し、その中央部に内部空間Ｓ１を形成する凹部を有するパッケージベース３１と、その凹部に蓋をするようにパッケージベース３１上に重ねて接合される蓋部材３２とを有している。パッケージベース３１および蓋部材３２は、接着剤あるいはろう材などにより接合されている。そして、パッケージ３のパッケージベース３１と蓋部材３２とで画成された内部空間Ｓ１には圧電振動片２が収納されている。なお、図２（ａ）では、蓋部材３２を透過して図示している。

パッケージベース３１の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラスや、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックスなどの各種セラミックス類、あるいは、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
また、蓋部材３２の構成材料としては、例えば、パッケージベース３１と同様の構成材料や、アルミニウム、銅などのような各種金属材料、あるいは、各種ガラス材料などを用いることができる。特に、蓋部材３２の構成材料として、ガラス材料等の光透過性を有するものを用いた場合、圧電体基板２１に予め金属被覆部（図示せず）を形成しておくと、圧電振動片２をパッケージ３内に収容した後であっても、蓋部材３２を介して前記金属被覆部にレーザーを照射し、金属被覆部の一部を除去して圧電体基板２１の質量を減少させる質量削減方式により、圧電振動片２の周波数調整を行うことができる。

図３に示すように、パッケージベース３１の凹部（内部空間Ｓ１）の凹底部分（底面）には、一対のマウント電極３４が形成されている。このマウント電極３４の上には、導電性粒子を含有するエポキシ系、ポリイミド系などの導電性接着剤３９が塗布されて（盛られて）おり、さらに、この導電性接着剤３９上に、前述した圧電振動片２が載置されている。そして、導電性接着剤３９を硬化することにより、圧電振動片がマウント電極３４（パッケージベース３１）に片持ち支持された態様で接合される。

なお、この接合により、一対のマウント電極３４のうちの一方が、導電性接着剤３９を介して、圧電振動片２に設けられた２つの励起電極のうちの一方と電気的に接続される。また、他方のマウント電極３４も、導電性接着剤３９を介して、他方の励起電極と電気的に接続される。
また、圧電振動片２の固定は、圧電振動片２の左側端部をパッケージベース３１に接着することにより行なわれているので、圧電振動片２が振動する際には、図３の紙面上、圧電振動片２の左側端部が「固定端」となり、右側端部が「自由端」となる。

また、図２（ａ）に示すように、パッケージベース３１の外底面には、その四隅近傍に、外部端子３５がそれぞれ設けられている。これら４つの外部端子３５のうち２つは、上述した２つのマウント電極３４と対応しており、それぞれ対応する外部端子３５とマウント電極３４とが、図示しない端子間配線や層内配線などにより電気的に接続されている。
このような各マウント電極３４および各外部端子３５は、ぞれぞれ、例えば、タングステンおよびニッケルメッキの下地層に、金メッキを施すことなどにより形成することができる。

次に、上述したパッケージ３などを搭載する実装用基板４について説明する。
図１に示すように、実装用基板４は、パッケージ３および後述する電子部品６を搭載する基板であって、平面視で略矩形状をなしており、パッケージ３のパッケージベース３１と平面視で略同等の大きさを有した基板である。
このような実装用基板４は、絶縁性基材４０と、絶縁性基材４０の一方の主面（パッケージ３が載置される側の面）に設けられた複数の電極端子部４１と、２つの配線パターン４２とを有している。

このうち、絶縁性基材４０は、リジッド基板、フレキシブル基板、あるいはリジッドフレキシブル基板のいずれに用いる材料であってもよいが、加工容易性などの観点から、可撓性を有するフレキシブル基板用の材料を用いることが好ましい。本実施形態では、後述するように、実装用基板４に曲げ加工をして曲げ部を形成する際の加工容易性や、実装用基板そのものが応力集中を緩和する効果があることなどから、ポリイミドなどのフレキシブル基板用の材料で構成された絶縁性基材４０を用いる。
なお、この他の絶縁性基材４０の構成材料、例えば、ポリイミド以外のフレキシブル基板用の材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの各種樹脂材料などが挙げられる。また、リジッド基板用の構成材料としては、各種ガラス、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等のセラミックスなどを用いることができる。

また、複数の電極端子部４１は、図３に示すように、電子部品６のパッド部６ａに対応して離間配置されている。
これらの電極端子部４１は、圧電振動片２を駆動するための端子の他、入出力端子、あるいはアース端子などである。

また、実装用基板４の長手方向の両端部（対向する一対の縁部、もしくは対向する一対の辺）には、図１に示すように、絶縁性基材４０の短手方向の全体が上方に突出するように曲げられてなる傾斜部４０１ａおよび略水平な第２領域面４０１ｂを有する曲げ部４０１が形成されている。
詳述すると、実装用基板４の一方の主面側の略中央には、電子部品が搭載される略水平な第１領域面４００ａを有している。また、その第１領域面４００ａの実装用基板４の長手方向の両側には、仮想の曲げ線４０２ａで斜め上方（パッケージ３が搭載される側）に曲げられて形成された傾斜部４０１ａと、その傾斜部４０１ａから実装用基板４の縁部側の仮想の曲げ線４０２ｂで略水平に曲げられて形成され、前記第１領域面よりも前記パッケージ３の外底面に近い位置でパッケージ３の外底面と対面する第２領域面４０１ｂとが形成されている。

２つの配線パターン４２は、図３および図４に示すように、それぞれの一方の端部が、複数の電極端子部４１のうちの１つに接続され、それぞれの他方の端部が、実装用基板４の紙面上左側端部に向かって延伸するように形成されている。
そして、各配線パターン４２の他方の端部は、実装用基板４の紙面上左側端部に形成された曲げ部４０１の傾斜部４０１ａを経て第２領域面４０１ｂにいたるまで、互いに離間しつつ延伸している。

一方、実装用基板４の第１領域面４００ａの両端側の各曲げ部４０１には、パッケージ３との電気的な接続に供する片側２つずつの接続パターン４８が互いに離間して設けられている。
また、第２領域面の各接続パターン４８上には、パッケージ３が配置される側に突出する突出部６０がそれぞれ設けられている。各突出部６０は、パッケージ３の外底面に設けられた外部端子３５との電気的な接続を伴う接合に供するものであり、本実施形態では円柱形状を呈しているが、突出部６０の形状は円柱形状に限らず、例えば、多角柱状のものであってもよい。
以上のように、実装用基板４では、２つの配線パターン４２および２つの接続パターン４８と、パッケージ３の対応する外部端子３５とが、それぞれ電気的に接続されつつ接合・固定される。

実装用基板４において、曲げ部４０１の曲げ位置となる各仮想の曲げ線４０２ａ，４０２ｂの曲げ角度や距離、およびそれらにより決定される第１領域面４００ａに対する第２領域面４０１ｂの高さは、第２領域面４０１ｂ上に設けられる突出部６０の高さを含めて、電子部品６の厚さなどに応じて設定される。少なくとも、実装用基板４上に接合された状態の電子部品６が、実装用基板４上に載置されるパッケージ３の外底面に強く接触しないような高さとなるように、曲げ部４０１の高さと突出部６０との高さが設定される。このとき、圧電発振器１の低背化の観点から、曲げ部４０１および突出部６０の高さは、なるべく小さく設定した方が好ましいことは言うまでもない。

なお、ここで、実装用基板４において、曲げ部４０１を形成する曲げ線４０２ａ，４０２ｂそれぞれに、絶縁性基材４０を曲げ易いように切り込みや折り込みを予め形成する構成としてもよい。このようにすれば、絶縁性基材４０を曲げ線４０２ａ，４０２ｂで容易に曲げることができ、且つ、その曲げ加工の影響が実装用基板４の長手方向のほかの領域に及ぶのを防止することができる。
また、本実施形態では、図１、図３、図５などに示すように、絶縁性基材４０が、曲げ部４０１の各仮想の曲げ線４０２ａ，４０２ｂで折り目をつけて折り曲げられている状態を図示しているが、これに限らず、折り目がつかない程度に曲げ加工する構成としてもよい。

２つの配線パターン４２は、図３および図４に示すように、それぞれの一方の端部が、複数の電極端子部４１のうちの一つと接続し、それぞれの他方の端部が、実装用基板４の紙面上左側端部に向かって延伸するように形成されている。
そして、各配線パターン４２の他方の端部は、実装用基板４の紙面上左側端部に形成された曲げ部４０１の傾斜部４０１ａを経て第２領域面４０１ｂに至るまで、たがいに離間しつつ延伸している。また、各配線パターン４２の他方の端部は、その線幅が広くなっている。これにより、各配線パターン４２は、上述したパッケージ３の外部端子３５との接続性が高められている。

一方、実装用基板４の紙面上右側端部に形成された曲げ部４０１には、パッケージ３の外部端子３５との接合に供される２つの接続パターン４８がたがいに離間して設けられている。
また、２つの接続パターン４８上には、電気的接続に供する接続部材を少なくとも表面に有する突出部６０が設けられている。すなわち、実装用基板４では、２つの配線パターン４２および二つの接続パターン４８と、パッケージ３の対応する外部端子３５との間を突出部６０を介して接着または接合することにより、パッケージ３を固定する。

また、実装用基板４のうち、各曲げ部４０１の下面側には、それぞれ実装端子４３が形成されている。各実装端子４３は、圧電発振器１を実装する外部実装基板と電気的および機械的に接続するための端子である。また、各実装端子４３は、実装用基板４に形成されたビアホールに設けられた導体ポスト４５および配線パターン４６を介して各電極端子部４１と電気的に接続されている。

このような実装用基板４の上面側の中央部には、電子部品６が搭載されている。電子部品６は、例えば集積回路素子（ＩＣ）であり、圧電振動片２を駆動する機能を有する。
電子部品６は、図３に示すように、各電極端子部４１上にそれぞれ形成されたバンプ（突起電極）４４を介して、いわゆるフェースダウンボンディングにより実装されている。これにより、電子部品６の各パッド部６ａと各電極端子部４１とが電気的に接続されるとともに、実装用基板４に対して電子部品６が固定される。
なお、電子部品６は、フェースダウンボンディングに限らず、ボンディングワイヤーを用いた、いわゆるワイヤーボンディングにより、実装用基板４と電気的に接続する構成としてもよい。

また、実装用基板４の各曲げ部４０１の第２領域面４０１ｂと、パッケージ３の外部端子３５との間は、上述したように、第２領域面４０１ｂ上の接続パターン４８に設けられた突出部６０を介して接続・固定されている。第２領域面４０１ｂは、パッケージ３の底面とほぼ平行な領域であるため、パッケージ３に対して十分な面積で確実に接合することができる。
なお、実装用基板４上にパッケージ３が搭載された結果、電子部品６は、その下面および側面を、実装用基板４で覆われた状態となる。これにより、実装用基板４は、衝撃や異物の侵入などから電子部品６を保護し、圧電発振器１の耐久性および信頼性を高めることができる。

また、圧電発振器１は、図３に示すように、電子部品６およびパッケージ３と実装用基板４との接合部分を少なくとも含む領域が封止樹脂としてのモールド樹脂７でモールドされている。本実施形態の圧電発振器１では、蓋部材３２の外周部、電子部品６の接合部分および突出部６０の周辺を含む実装用基板４とパッケージ３の底面との間にモールド樹脂７が充填され、さらに、パッケージ３の側壁を覆うようにモールド樹脂７が設けられている。

（圧電発振器の実装方法）
次に、圧電発振器１を回路基板などの外部実装基板に実装する方法について説明する。
図５は、図１に示す圧電発振器１を外部実装基板に実装する方法を模式的に説明する断面図である。なお、以下の説明では、図５中の紙面上の上側を「上」、下側を「下」という。また、図５は、圧電発振器１を覆うモールド樹脂を省略している。

圧電発振器１は、例えば、半田、異方性導電性ペーストなどを介して外部実装基板に実装される。
実装方法としては、リフロー方式、フロー方式等、特に限定されないが、ここではリフロー方式について説明する。
リフロー方式による実装方法は、具体的には、外部実装基板上の圧電発振器１を実装する箇所に半田ペーストを供給する工程と、外部実装基板上に圧電発振器１を載置する工程と、圧電発振器１を載置した外部実装基板を加熱し、半田を溶融したのちに固化することにより半田付け（リフロー）する工程とを有している。

以下、各工程にについて説明する。
まず、外部実装基板８の回路配線８１上に、半田ペーストを供給する。
半田ペーストは、半田の粉末やフラックスをバインダーに混合してペースト状にしたものである。
半田ペーストの供給は、例えば、スクリーン印刷等の各種印刷法の他、ディスペンサーなどを用いて行うことができる。

次に、供給した半田ペースト上に圧電発振器１を位置合わせして載置する。載置された圧電発振器１は、半田ペーストの粘性により、その位置が保持される。
次に、圧電発振器１を載置した外部実装基板８を、リフロー炉により加熱する。加熱温度は、半田の種類に応じて適宜設定され、一例として、２２０〜２６０℃程度とされる。
このような加熱により、まず、半田ペースト中のバインダー成分が分解・除去される。その後、加熱温度が半田の融点を上回ると、半田が溶融し、外部実装基板８の回路配線８１と圧電発振器１の各実装端子４３との間に濡れ広がる。

その後、外部実装基板８を放熱することにより、半田が固化して、圧電発振器１が外部実装基板８上に実装される。
ここで、実装端子４３と回路配線８１との間で溶融した半田は、図５に示すように、実装端子４３と回路配線８１との隙間を充填するように濡れ広がる。また、実装端子４３は、圧電発振器１の実装用基板４のうち、曲げ部４０１の下面側に形成されるため、実装端子４３と回路配線８１との間には、曲げ加工に伴う隙間９が生じる。溶融した半田は、図５に示すように、隙間９の開口側に、いわゆる「フィレット」と呼ばれる緩やかな湾曲した形状（図５に示すフィレット９２）を伴い、隙間９を充填するように形成された半田溜まりとなる。このような半田溜まりが固化し、図５に示す接続部９１が形成される。

従来の圧電発振器では、外部実装基板上に実装された状態において、圧電発振器と外部実装基板との隙間がほとんどなかったことから、接続部を視認しようとしても、視認可能な面積はごくわずかであった。このため、検査工程において、フィレットを直接目視して接続部に発生した亀裂等の不具合を発見することは極めて困難であった。
また、圧電発振器と外部実装基板との間には、一般に熱膨張率差が存在するが、実装後に、この熱膨張率差が接続部への応力集中を招く場合がある。従来の層状に溜まった半田では、このような応力集中を緩和し切れずに、接続部に亀裂などが発生することがあった。

これに対し、本実施形態の圧電発振器１の実装では、図５に示すように、実装端子４３と回路配線８１との間に、曲げ部４０１の曲げ加工に伴い比較的広い隙間９が生じる。したがって、検査工程では、広い隙間９内に形成された、より厚い接続部９１を容易に視認することができ、不具合の発見も容易になる。
また、接続部９１は、半田がある程度の厚さに溜まったものであり、さらに半田は比較的柔軟性が高い材料であることから、接続部９１における応力集中の緩和に寄与する。このため、接続部９１は、圧電発振器１と外部実装基板８との熱膨張率差に伴う応力が発生した場合でも、それによる不具合の発生を抑制し、製品の信頼性の向上および歩留まりの向上を図ることができる。

さらに、接続部９１は、曲げ部４０１を外部実装基板８に固定しているため、特に横方向（外部実装基板８と平行な方向）の応力緩和に寄与する。これは、曲げ部４０１は、絶縁性基材４０を曲げ加工して形成されたものであるため、曲げ角度（傾斜部４０１ａの傾斜角度）が自在に変化することにより、特に横方向（面方向）の応力を緩和し易いからである。この傾向は、絶縁性基材４０が可撓性を有するフレキシブル基板である場合に特に顕著である。このようなことから、接続部９１は、応力集中に伴う不具合の発生を、より確実に抑制することができる。

また、電子部品６は、実装用基板４の両端部に形成された曲げ部４０１同士の間に搭載されるため、接続部９１の厚さが厚くなっても、電子部品６の搭載位置（搭載高さ）にはほとんど影響が及ばない。このため、接続部９１の厚さが厚くなっても、外部実装基板８に実装された圧電発振器１の高さには影響が及び難くなり、実装された圧電発振器１の低背化、および、圧電発振器１を実装した外部実装基板８全体の薄型化を確実に図ることができる。

なお、接続部９１の形状は、実装端子４３の形成領域に応じて種々の形状を取り得る。
図６は、実装端子４３と回路配線との間の隙間に形成された接続部の他の構成例を示す部分拡大図である。
上述した図５に示す圧電発振器１では、実装端子４３が曲げ部４０１のうち、傾斜部４０１ａの下面と第２領域面４０１ｂの双方に設けられている。一方、図６に示す圧電発振器では、実装端子４３の形状が異なること以外は、図５に示す圧電発振器１と同様である。

すなわち、図６（ａ）に示す実装端子４３ａは、曲げ部４０１のうち、第２領域面４０１ｂの下面のみに設けられている。このような実装端子４３ａを備えた圧電発振器１を外部実装基板８上に載置すると、実装端子４３ａと回路配線８１との間には、図６（ａ）に示すような半田溜まりが形成され、これが固化することにより接続部９１ａが形成されている。

一方、図６（ｂ）に示す実装端子４３ｂは、前述した実装端子４３ａと同様、曲げ部４０１のうち、第２領域面４０１ｂの下面のみに設けられている。このような実装端子４３ｂを備えた圧電発振器１は、外部実装基板８上に載置され、さらに実装端子４３ｂと回路配線８１との間は、図６（ｂ）に示すような導電性の球形のスペーサー９３を介して接続されている。そして、実装端子４３ｂとスペーサー９３との間、および、回路配線８１とスペーサー９３との間に、図６（ｂ）に示すような半田溜まりが形成され、これが固化することにより接続部９１ｂが形成されている。
このような接続部９１ｂによれば、圧電発振器１をスペーサー９３の直径分だけ外部実装基板８より持ち上げた状態で実装することができる。これにより、実装端子４３ｂと回路配線８１との間に、より広い隙間９が形成されることとなる。その結果、接続部９１ｂおよびそのフィレット９２をより確実に目視することができる。
なお、スペーサー９３としては、例えば、銅で形成された粒子の表面に半田の層を成膜したものなどが挙げられる。

また、図６（ｃ）に示す実装端子４３ｃは、曲げ部４０１のうち、傾斜部４０１ａの下面のみに設けられている。このような実装端子４３ｃを備えた圧電発振器１を外部実装基板８上に載置すると、実装端子４３ｃと回路配線８１との間には、図６（ｃ）に示すような半田溜まりが形成され、これが固化することにより接続部９１ｃが形成されている。
このような接続部９１ｃによれば、圧電発振器１の実装に必要な面積をより小さくすることができる。すなわち、図６（ｃ）の場合、圧電発振器１の長さＬ１より、外部実装基板８上における圧電発振器１の実装に必要な長さＬ２は短くなっている。このため、外部実装基板８上の領域を有効活用することができ、例えば、外部実装基板８は、図６（ｃ）に示すように、隙間９に入り込むように設けられた回路配線８２を有することができる。この回路配線８２は、回路配線８１とは異なる別の配線であるため、図６（ｃ）に示す実施形態によれば、圧電発振器１のサイズを縮小することなく、外部実装基板８における配線密度をより高めることができる。その結果、外部実装基板８の小型化を図ることができる。
以上のように、図６（ａ）〜（ｃ）に示す各接続部９１ａ、９１ｂ、９１ｃによっても、それぞれ、上述した図５に示す接続部９１と同様の作用・効果が得られる。

（圧電発振器の製造方法）
次に、圧電発振器の製造方法について図面を参照して説明する。
図８は、圧電発振器１の製造方法を説明するフローチャートである。

〔圧電振動片製造〕
図８には、圧電振動片２の製造工程がステップＳ１−１からステップＳ１−５までに示され、パッケージ３の組立工程がステップＳ２−１からステップＳ２−３までに示され、圧電発振器１の組立工程がステップＳ３−１からステップＳ３−６までに示されている。以下、前工程から順に説明する。

本実施形態の圧電発振器１の製造においては、まず、圧電材料からなるウェハーから複数の圧電振動片２を製造する工程について説明する。
圧電振動片２の製造では、まず、大判の圧電ウェハーに圧電振動片２を複数並べて形成した後に、ダイシング、あるいは折り取ることなどにより個片の圧電振動片２に切断して（個片化）、複数個の圧電振動片を同時に得る方法がとられる。

まず、結晶軸に対して所定のカット角で切り出され、所望の厚さおよび表面状態になるように研磨加工された大判の圧電基板（圧電ウェハー）を準備する。そして、ステップＳ１−２に示すように、フォトリソグラフィーを用いたウェットエッチングにより、圧電ウェハーに複数の圧電振動片２の外形を形成する。

詳述すると、まず、ステップＳ１−１に示すように、圧電ウェハーの両主面全体に、エッチングマスクとなり得る、例えばクロムおよび金からなる耐蝕膜をスパッタなどにより形成してからフォトレジストを塗布して、そのフォトレジスト上に圧電振動片２の外形パターニング用のマスクを配置して外形パターンを露光する。
そして、フォトレジストの露光により感光した部分を除去する現像を行ってからエッチング液に浸し、感光したフォトレジストを除去した部分の耐蝕膜をエッチングして、圧電ウェハー上に、耐蝕膜からなる圧電振動片２の外形形成用のエッチングマスクを形成する（ステップＳ１−１）。

次に、圧電振動片２の外形形成用のエッチングマスクを形成した圧電ウェハーを、例えばフッ化水素溶液およびフッ化アンモニウム溶液からなるエッチング液に浸漬して、水晶基板の圧電振動片２の外形に対応した部分が貫通するまでエッチングする（ステップＳ１−２）。
なお、圧電振動片２の外形は、圧電ウェハーから完全に切り離されないようにミシン目状の折り取り部などにより圧電ウェハーにつなげ、以降の工程を水晶基板（ウェハー）状態にて効率的に流動するようにしている。

次に、ステップＳ１−３に示すように、耐蝕膜からなる圧電振動片２形成用のエッチングマスクを剥離する。

次に、ステップＳ１−４に示すように、スパッタリングや蒸着などにより、上記した励起電極などの電極形成を行う。
電極形成は、圧電振動片２の外形が形成された水晶基板の表面に、スパッタリングや蒸着により、例えば、クロム層を下地として形成し、その上に金層を積層させたり、フォトリソグラフィーにより積層させた金属を所望の電極パターン形状にパターニングしたりすることにより行うことができる。

次に、ステップＳ１−５に示すように、ダイシング、あるいは折り取るなどの方法により、圧電ウェハーに形成された複数の圧電振動片２を個片化する。

〔パッケージ組立〕
次に、パッケージ３組立工程について説明する。
パッケージ３組立工程では、まず、ステップＳ２−１に示すように、圧電振動片２を収容・固定するパッケージベース３１や、パッケージベース３１の開口部を閉鎖する蓋部材３２を準備する。

次に、ステップＳ２−２に示すように、パッケージベース３１の凹部内に圧電振動片２を接合する。
具体的には、まず、パッケージベース３１の凹部の凹底部分に設けられた一対のマウント電極３４上に、ディスペンサーなどを用いて導電性接着剤３９を適量塗布する。次に、各マウント電極３４と、圧電振動片２の対応する外部接続端子とを位置合わせして、導電性接着剤３９の粘着力により仮止めする。そして、導電性接着剤３９を、加熱、あるいは紫外線照射することなどによって硬化させ、圧電振動片２をマウント電極３４（パッケージベース３１）に片持ち支持された態様で接合・固定する。

圧電振動片２の周波数調整により周波数が目標周波数に調整された後で、次に、ステップＳ２−３に示すように、パッケージベース３１上に蓋部材３２を接合することにより、パッケージの内部空間Ｓ１内に圧電振動片２を封止する（封止工程）。パッケージベース３１上への蓋部材３２の接合は、圧電振動片２が接合されたパッケージベース３１の開口側の枠部に、例えば、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）合金などからなるろう材としてのシールリング（図示せず）を設け、そのシールリングを介して、蓋部材３２をシーム溶接することにより行うことができる。

なお、パッケージ組立工程において、圧電振動片２の周波数調整を行うことができる。
例えば、圧電振動片２接合工程の後で、圧電振動片２（圧電振動子）の周波数調整を行うことができる。この周波数調整では、まず、圧電振動片２の初期周波数を測定し、その初期周波数と目標周波数との差を許容範囲まで小さく調整することにより行う。
圧電振動片２の周波数調整は、例えば、圧電振動片２にレーザーやイオンビームを照射して、圧電振動片２の一部を所定量エッチングすることにより行うことができる。圧電振動片２は、その振動部の質量を軽くすることにより振動周波数が高くなることが知られており、例えば、圧電振動片２に形成された励起電極以外の電極パターンの一部をエッチングすることにより、励起電極の形状を変化させることなく圧電振動片２の周波数を高く調整することができる。この質量削減方式による周波数調整方法を用いる場合には、圧電振動片２の初期の周波数は目標周波数に対して低めの周波数となるようにつくり込みを行う。

また、上記の質量削減方式とは逆に、圧電振動片２の振動部に質量を付加して周波数を低下させることにより周波数調整を行うこともできる（質量付加方式）。質量付加の方法としては、スパッタリング法や蒸着法などにより圧電振動片２の振動部に金属膜を堆積させる方法などを利用することができる。この質量付加方式により周波数調整を行う場合には、圧電振動片２の初期の周波数は目標周波数に対して高めの周波数となるようにつくり込みを行う。

また、周波数調整は、上記のとおり、ガラスなどの光透過性を有する蓋部材３２を用いた場合には封止工程の後で実施することもできる。

〔圧電発振器組立〕
次に、圧電発振器１組立工程について説明する。
まず、実装用基板４を準備する。本実施形態の圧電発振器１製造では、実装用基板４は、実装用基板４となる領域が複数個連結されたフープ状あるいは大判シート状の実装用基板フィルムを用意し（ステップＳ３−１）、その実装用基板フィルムに複数の実装用基板４を同時に形成する方法をとる。
実装用基板フィルムは、上述したポリイミドなどの可撓性を有する材料（樹脂材料）で構成された絶縁性基材４０からなる。また、実装用基板フィルムには、個々の実装用基板４に相当する部位に、上述した図４に示す各電極端子部４１、各配線パターン４２、各実装端子４３、各導体ポスト４５、各配線パターン４６、および各接続パターン４８などが形成される。
各電極端子部４１、各配線パターン４２、各実装端子４３、各導体ポスト４５、各配線パターン４６、および各接続パターン４８などは、それぞれ、銅などの導電性材料を使用して、エッチング、印刷、蒸着、めっきなどの技術を組み合わせることにより形成することができる。
また、実装用基板フィルムの主面全体に、必要に応じて、電気的接触を要しない領域に絶縁膜を形成する構成としてもよい。

次に、ステップＳ３−２に示すように、上述した実装用基板フィルムの第１領域面としての一方の主面に、第２電子部品としての電子部品６を載置する第２電子部品搭載工程としてのフェースダウン実装を行う。
具体的には、図３において、まず、電子部品６のパッド部６ａを有する面（能動面）を上向きにして、各パッド部６ａ上にそれぞれバンプ４４を形成する。バンプ４４は、めっきバンプや金属バンプなど、種々のものを用いることができるが、一例としては、ワイヤーボンディングに用いられる金などの金属ワイヤーの先端を、放電によりボール状にした後、そのボール状の先端をパッド部６ａに押し付けて接合し、その後、ワイヤーを切断して先端部をパッド部６ａ上に残すことにより形成された、いわゆるスタッドバンプが挙げられる。
バンプ４４形成後の電子部品６をフェースダウンボンディングする際には、まず、電子部品６のバンプ４４形成面と異なる主面（裏面）を、ボンディング装置のボンディングヘッドで保持し、各バンプ４４と、対応する各電極端子部４１とを位置合わせして電子部品６を実装用基板フィルム上に載置する。そして、ボンディングヘッドから所定の温度および超音波を印加しながら電子部品６を実装用基板フィルムに圧着する。

次に、ステップＳ３−３に示すように、電子部品６およびパッケージ３を固定した実装用基板フィルムを上下反転させ、実装用基板フィルムの各実装用基板４が形成される領域の曲げ線４０２ａおよび曲げ線４０２ｂに相当する位置を曲げ加工することにより曲げ部４０１を形成する（曲げ工程）。

次に、ステップＳ３−４に示すように、実装用基板フィルムに対して、電子部品６を、実装用基板フィルムの電子部品６載置面（第１領域面）とパッケージ３の下面（外底面）とによって挟むようにパッケージ３を重ねて搭載する（パッケージ搭載工程）。このとき、実装用基板フィルムに複数形成された各実装用基板４の各接続パターン４８上に設けられた各突出部６０と、パッケージ３の対応する各外部端子３５とを位置合わせして接合する。これにより、配線パターン４２と外部端子３５およびパッケージ３内に収納された圧電振動片２とが電気的に接続される。

パッケージ搭載工程において、電子部品６が搭載された実装用基板フィルムと、パッケージ３との接合に供する突出部６０は、本実施形態では、突出形状を形成する金属コアと、その金属コアの表面に形成された接合用金属とにより構成されている。
なお、図８で説明した工程では、場合によっては曲げ工程時の曲げ加工の際に実装用基板フィルムに発生する応力によって第２電子部品と実装用基板フィルムとの接合部分へダメージの発生や、加工時に使用する用具が接触することによる第２電子部品の破損が起きる可能性がある。
そこで、このような不具合を回避する方法として、ステップＳ３−３の曲げ工程をステップＳ３−１とステップＳ３−２との間に入れてもよい。
ここで、本実施形態の突出部６０について図面に沿って詳細に説明する。図７は、本実施形態の突出部６０を模式的に説明する部分断面図である。
図７において、本実施形態の突出部６０は、実装用基板フィルムの各実装用基板４の領域において曲げ部４０１の各接続パターン４８上に設けられ、例えば銅などの金属からなり円柱状の突出形状を形成する例えば銅などの金属からなるコア部材６１と、そのコア部材６１の接続パターン４８側の面とは異なる面に積層された接合用金属層６３とからなる。本実施形態では、接合用金属層６３には金を用いており、銅からなるコア部材６１と金からなる接合用金属層６３との間には、金の銅への拡散を防止するための例えばニッケルからなるバリア層６２が積層されて設けられている。
なお、コア部材６１に用いる金属材料は銅に限らず、他の金属を用いることもできる。
また、接合用金属層６３も金には限らず、例えば、錫、銀などの他の金属を用いることができる。金以外の金属を接合用金属層として用いる場合には、バリア層６２を間に設ける必要がなくなる場合がある。

次に、ステップＳ３−５に示すように、実装用基板フィルムを再び上下反転し、パッケージ３と実装用基板フィルムとの間や、パッケージ３の蓋部材３２の外側を、封止樹脂としてのモールド樹脂７でモールドする。モールド樹脂７は、例えば、モールドする部材を成形型内に入れ、その成形型内にモールド樹脂を供給する方法（インジェクションモールド）、スクリーン印刷などにより供給する方法、ディスペンサーなどを用いて隙間にモールド樹脂を充填する方法（ポッティングモールド）などにより供給される。
なお、モールド樹脂７は、本実施形態のように圧電発振器１の全体を覆う必要はなく、少なくとも、パッケージ３と実装用基板４との接合部分を覆っていればよく、例えば、パッケージ３と実装用基板４との間の隙間のみに充填された、いわゆるアンダーフィル材で代用することもできる。
また、圧電発振器１に要求される耐衝撃性や信頼性のレベルによっては、モールドやアンダーフィルを行わない構成とすることもできる。

次に、ステップＳ３−６に示すように、実装用基板フィルムを圧電発振器１の外形領域同士の境界（切断線）に沿って切断する（切断工程）。これにより、実装用基板フィルムから複数の圧電発振器１が同時に切り出される。
以上説明した工程を経て、圧電発振器１の一連の製造工程が終了する。

次に、上記実施形態の圧電発振器１、および、その製造方法の効果を述べる。
（１）上記実施形態の圧電発振器１およびその製造方法によれば、曲げ部４０１の第２領域面４０１ｂに設けられ接続パターン４８と電気的に接続された突出部６０を介して実装用基板４上にパッケージ３を接合することにより、フラットな接続パターンや接続端子どうしを接合する場合に比して、接合部に印加される圧力や温度などが集中することにより、接合強度の向上と安定化を図ることができるので、信頼性の高い圧電発振器１を提供することができる。

（２）また、上記実施形態の圧電発振器１では、実装用基板４の曲げ部４０１の一方の主面側（パッケージ３が搭載される側）とは異なる他方の主面側に、外部実装基板等との接合に供する複数の実装端子４３を有している。
これにより、圧電発振器１を外部実装基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の接合状態の視認を容易にすることができるので、外部との信頼性の高い接続が可能な圧電発振器１が得られる。
また、圧電発振器１を外部実装基板に実装する際に、その実装に必要な面積をより小さくすることができる。これにより、外部実装基板上の領域を有効活用することが可能になり、例えば、外部実装基板が回路基板である場合には、回路配線の配線密度をより高めることができる。その結果、外部実装基板の小型化を図ることができる。

（３）また、上記実施形態の圧電発振器１によれば、実装用基板４が、第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に有する１対の第２領域面４０１ｂとの間に、第２領域面４０１ｂに対して傾斜した傾斜部４０１ａを有している。また、上記実施形態の実装用基板４の基材には、可撓性を有するフレキシブル基板用の絶縁性基材４０を用いた。
これにより、傾斜部４０１ａの傾斜角度が自在に変化することにより、実装用基板４の面方向の応力が緩和され易くなり、また、実装用基板４そのものが応力集中を緩和することができるので、圧電発振器１を外部実装基板などに実装した際に、応力集中に伴う不具合の発生を抑制することができる。

また、上記実施形態の圧電発振器１では、実装用基板４と電子部品６およびパッケージ３との接合部分を含む領域を封止樹脂としてのモールド樹脂により樹脂封止した。
これにより、水分の浸入や温度の変化などの周辺の環境から保護されるとともに、落下した場合などの耐衝撃性が向上し、信頼性の高い圧電発振器１を提供することができる。
さらに、実装用基板４の基材として適用したフレキシブル基板用の絶縁性基材４０が弾力性を有する材質であることから、曲げ工程において第２領域面が高い水平度を持って形成されないことも考えられる。このような状況で、仮に突出部６０がなければ、第２領域面４０１ｂ上の接続パターン４８とパッケージ３の底面の外部端子３５との密着部分の位置や面積などの構成が個体間で異なる場合がある。そして、このようなバラツキは、個体間の耐衝撃性などの信頼性特性のバラツキとなって現れる可能性がある。
上記実施形態の圧電発振器１では、第２領域面の水平度に大きなバラツキがあったとしても突出部６０と外部端子３５との間の接続及び、突出部６０を核としたフィレット形成が可能である。したがって、上記実施形態では、実装用基板４とパッケージ３との接合強度にバラツキが生じ難いという効果を奏する。

上記実施形態で説明した圧電発振器、およびその製造方法は、以下の変形例として実施することも可能である。

（変形例１）
上記実施形態で説明した実装用基板４は、実装用基板４となる領域が複数個連結された実装用基板フィルムにより、複数の実装用基板４を複数個同時に形成した。このとき、実装用基板フィルムにおいて、１つの実装用基板４毎に調整端子を設ける領域（拡張部分）を隣接させて設けることにより、圧電発振器のサイズを増大させることなく、電子部品６内の各種データーを書き換えて圧電発振器の発振特性の微調整を行うことが可能となる。
図９は、圧電発振器の発振特性を精緻に調整することが可能な実装用基板の変形例を模式的に説明する平面図である。また、図１０は、本変形例の実装用基板を用いた圧電発振器の製造方法を説明するフローチャートである。
なお、本変形例の実装用基板、およびそれを用いた圧電発振器の製造方法の構成うち、上記実施形態と同じ構成については同一符号を付して説明を省略する。

まず、本変形例の実装用基板の構成について説明する。
本変形例の実装用基板１４０は、図９に示すように、絶縁性基材４０に、上記実施形態と同一構成の実装用基板４が形成された領域と、その実装用基板４が形成された領域の拡張領域である拡張部分４ａが形成されている。拡張部分４ａの上面には、２つの調整端子４７が設けられており、それらがそれぞれ独立して、配線を介して実装用基板４が形成された領域に設けられた電極端子部４１と電気的に接続されている。これにより、各調整端子４７を介して、電子部品６内の各種情報を書き換えることができるようになっている。

なお、実装用基板１４０は、上記実施形態の実装用基板４と同様に、フープ状あるいは大判シート状の絶縁性基材４０からなる実装用基板フィルムに複数個連結して同時に形成され、その後、個片の実装用基板４が形成された領域および拡張部分４ａからなる１スパンの実装用基板１４０に切り出される。さらに、実装用基板４が形成された領域および拡張部分４ａからなる１スパンの実装用基板１４０は、最終的には切断線ＣＬから拡張部分４ａが切り取られて分離され、完成体の圧電発振器１においては、上記実施形態と同じ実装用基板４部分のみが使用される。

次に、本変形例の実装用基板１４０を用いた圧電発振器の製造方法について、特に、電子部品内の各種情報を書き換えることによる調整工程を中心に説明する。
図１０において、本変形例の実装用基板１４０を用いた圧電発振器の製造方法は、圧電発振器組立工程のうち、ステップＳ３−１３の調整工程、および、ステップＳ３−１４の分離工程以外は、上記実施形態の圧電発振器１の製造方法と同一であるため、説明を省略する。
本変形例の実装用基板１４０を用いた圧電発振器の製造工程のうち、圧電振動片２製造工程、およびパッケージ組立工程は、図１０に示すように、上記実施形態の圧電発振器１の製造方法（図８を参照）と同一である。
また、圧電発振器組立工程においても、ステップＳ３−１に示す実装用基板フィルム準備からステップＳ３−４に示すパッケージ搭載工程、および、ステップＳ３−５に示すモールド工程から完成までの工程は、上記実施形態と同一である。

本変形例の実装用基板１４０を用いた圧電発振器の製造方法では、ステップＳ３−４に示すパッケージ搭載工程の後で、ステップＳ３−１３に示すように、実装用基板フィルムに形成された複数の圧電発振器１の各々の各種特性を検査し、必要に応じて、電子部品６内の各種情報の書き換えを行う（調整工程）。すなわち、各種特性の検査にて、圧電発振器１の初期的な発振特性値が規格値の許容範囲外であった場合に、電子部品６の各種情報の書き換えによる各種特性の調整をおこなう。ここで、電子部品６の各種情報の書き換えは、実装用基板１４０の拡張部分４ａに設けられた２つの調整端子４７に電圧印加用のプローブを接触させ、各調整端子４７を介して電子部品６内の各種情報を書き換えることができる。

また、必要に応じて、パッケージ３内の圧電振動片２にレーザー光を照射して、その圧電振動片の例えば電極膜の一部を除去する質量削減方式により、圧電振動片２の周波数を調整することもできる。これにより、周波数が精緻に調整された圧電発振器１を提供することができる。
これとは逆に、圧電振動片２に、例えば蒸着により蒸着膜を形成して質量を付加することによっても圧電振動片２の周波数調整は可能である。ただし、質量付加方式による周波数調整では、圧電振動片２に新たな膜（質量付加物質）が形成されることによるＣＩ値の増大やスプリアスの増大や、電極と新たな膜との密着性が確保できないことによるエージング特性への悪影響が及ぶ虞があるので、質量削減方式による周波数調整が好ましい。

上記調整工程の後で、次に、ステップＳ３−６に示すように、切断線ＣＬに沿って拡張部分４ａを切断する。これにより、実装用基板１４０が、実装用基板４が形成された領域と、拡張部分４ａとにそれぞれ分離され、上記実施形態の圧電発振器１と同様の実装用基板４を得ることができる（図１を参照）。

なお、拡張部分４ａを分離することなく、切断線ＣＬで折り返して、電子部品６とパッケージ３との隙間や、その他の隙間に差し込むようにして収容しておく構成としてもよい。これにより、調整端子４７を内蔵した圧電発振器１が得られることとなる。このような圧電発振器１では、必要に応じて拡張部分４ａを上記隙間から引っ張り出すことにより、随時、電子部品６の各種情報を書き換えることができる。したがって、圧電発振器１の製造後に、圧電発振器１の使用環境が著しく変化した場合でも、その使用環境に応じた各種情報を電子部品６内に書き換えることで、安定した発振が可能な圧電発振器１を得ることができる。

上記変形例１の実装用基板１４０、および、それを用いた圧電発振器の製造方法によれば、上記実施形態の圧電発振器１と同様な効果を奏するとともに、電子部品６の各種情報を書き換えることにより、周波数が精緻に調整することができるとともに、調整端子４７が形成された拡張部分４ａは、調整工程後に圧電発振器から分離されるので、圧電発振器のサイズを増大させることなく、所望の発振特性を備えた圧電発振器１を得ることができる。

（変形例２）
上記実施形態の圧電発振器１において、実装用基板４とパッケージ３との接続に供する突出部６０として、曲げ部４０１の接続パターン４８上に設けられ、銅などの金属からなるコア部材６１の表面に接合用金属層６３などが積層された構成の突出部６０を説明したが、これに限らない。変形例２では、上記実施形態の突出部６０とは異なる形態の突出部のバリエーションを説明する。
図１１〜図１５は、実装用基板の突出部の種々の変形例を模式的に説明する部分断面図である。

図１１に示す突出部７１は、曲げ部４０１の接続パターン４８上に設けられ、上記実施形態の突出部６０が円柱あるいは角柱などの柱状であるのに対して、球状を呈している。突出部７１に用いる材料としては、実装用基板４の接続パターン４８やパッケージ３の外部端子３５の材料よりも融点の低い金属、あるいは合金を用いることが望ましい。突出部７１に用いることが可能な材料としては、例えば金、銀、錫、インジウムなどの金属またはそれらの合金、あるいは半田などを用いることができる。
この構成によれば、従来より用いられている微小な金属球の製造方法により、所望の直径の球状の突出部７１を均一な形状で大量に製造することができるので、低コストにて、実装用基板４上へのパッケージ３の安定した接合が可能になる。

また、図１２に示す突出部７２は、上記した図１１の突出部７１が単一の材料により形成されているのに対して、金属あるいは熱硬化性樹脂などの球状のコア部材７３の表面に、接合用の金属層７４が積層された構成を有している。
この構成によれば、例えば金、銀、インジウムなどの高価な接合用金属の使用量を最小限に抑えることができる。また、コア部材７３の硬さや弾性などを調整することにより、実装用基板４上へのパッケージ３の接合信頼性を向上させることが可能になる。

図１３に示す突出部８０は、ワイヤーボンディング法を応用して金などの金属ワイヤーから形成されるいわゆるスタッドバンプの製造方法により、実装用基板４の曲げ部４０１の接続パターン４８上に形成されたものである。
この構成によれば、スタッドバンプ製造用のワイヤーボンディング装置を用意すれば、比較的容易に、安定した形状の突出部８０を形成することができる。

図１４に示す突出部１０１は、実装用基板４の曲げ部４０１の絶縁性基材４０上に設けられた突出部材９５と、突出部材９５上を含む領域に設けられた接続パターン１４８と、接続パターン１４８の少なくとも突出部材９５上の領域に形成された例えば金や錫などの接合用金属層９６と、を有している。
なお、突出部材９５は、例えば絶縁性樹脂を用いて形成されるが、金属などの導体を用いて形成してもよい。
また、図１４において、突出部１０１の形状を決定づける突出部材９５の形状が断面半円形を呈している例を図示したが、これに限らず、例えば、断面方形状であってもよい。
この構成によれば、実装用基板４の製造工程内で効率よく突出部１０１を形成することが可能である。

また、図１５に示す突出部１０２は、実装用基板４の絶縁性基材４０自体を曲げ加工することにより突出形状を形成したものである。すなわち、実装用基板４の曲げ部４０１において、さらに絶縁性基材４０の曲げ部４０１を上側（パッケージ３が接合される側）に突出する湾曲部分９７を形成するように曲げ加工することにより、突出部１０２の突出形状が形成されている。そして、その絶縁性基材４０の湾曲部分９７を含む領域に接続パターン２４８を設け、さらに、接続パターン２４８の少なくとも湾曲部分９７と重なる領域に接合用金属膜９８がもうけられている。
この構成によれば、突出部の突出形状を形成するための突出部材が不要になる。

以上、発明者によってなされた本発明の実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態およびその変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記実施形態および変形例の圧電発振器１の製造方法では、電子部品６を搭載した複数の実装用基板４を有する実装用基板フィルムに曲げ部４０１を形成する曲げ工程（ステップＳ３−３）の後で、各実装用基板４にパッケージ３を接合するパッケージ搭載工程（ステップＳ３−４）を行う構成とした。
これに限らず、例えば、上記実施形態よりも厚みの厚い電子部品６を実装用基板４に接合し、その電子部品６の実装用基板４と接合された主面（能動面）とは異なる主面側に、接着剤などによってパッケージ３を位置決め・固定し、その後、曲げ部４０１を形成する曲げ加工を施してから、突出部６０を介して各実装用基板４とパッケージ３とを接合する構成としてもよい。
この構成では、実装用基板４上にパッケージ３を載置した際に、パッケージ３の外底面と電子部品６の上面（能動面とはことなる面）とパッケージ３の外底面とがちょうど接触するように電子部品の厚みを設定する。
この構成によれば、電子部品６とパッケージ３が接着剤により接着されていることにより、電子部品６およびパッケージ３を含む領域に、例えば、トランスファーモールド法によりモールド樹脂を充填する構成とした場合に、電子部品６とパッケージ３との間に発生するボイドを抑えることができる。

また、上記実施形態では、圧電発振器１の用途について特に説明していないが、信号の基準周波数を発振する発振器と時刻の基準信号を発振する発振器の両方に併用できるのは勿論であり、あるいは、基準周波数を発振する発振器として単独に用い、また、時刻の基準信号を発振する発振器として単独に用いることも自在にできる。

また、上記実施形態および変形例では、電子デバイスおよびその製造方法として、第１電子部品として圧電振動片２を用いた圧電発振器１およびその製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、本発明の電子デバイスは、発振器の他に、ジャイロセンサー、弾性表面波（ＳＡＷフィルター）などに適用される。

１…電子デバイスとしての圧電発振器、２…第１電子部品としての圧電振動片、３…パッケージ、４…実装用基板、４ａ…拡張部分、６…第２電子部品としての電子部品、６ａ…パッド部、７…封止樹脂としてのモールド樹脂、８…外部実装基板、９…隙間、２１…圧電体基板、３１…パッケージベース、３２…蓋部材、３４…マウント電極、３５…外部端子、３９…導電性接着剤、４０…絶縁性基材、４１…電極端子部、４２…配線パターン、４３，４３ａ〜４３ｃ…実装端子、４４…バンプ、４５…導体ポスト、４６…配線パターン、４７…調整端子、４８，１４８，２４８…接続パターン、６０，７１，７２，８０，１０１，１０２…突出部、６１，７３…コア部材、６２…バリア層、６３…接合用金属層、７４…金属層、８１，８２…回路配線、９１，９１ａ〜９１ｃ…接続部、９２…フィレット、９３…スペーサー、９５…突出部材、９６…接合用金属層、９７…湾曲部分、９８…接合用金属膜、１４０…実装用基板、４００ａ…第１領域面、４０１ａ…傾斜部、４０１ｂ…第２領域面、４０２ａ，４０２ｂ…仮想の曲げ線、Ｓ１…内部空間。

Claims (11)

1. 実装用基板と、前記実装用基板の一方の主面側に搭載され、第１電子部品を収納したパッケージと、前記実装用基板と前記パッケージの外底面との間に搭載され、前記第１電子部品を駆動するための第２電子部品と、を有する電子デバイスの製造方法であって、
   前記実装用基板となる領域が複数個連結された実装用基板フィルムを用意し、前記実装用基板の略中央の略水平な第１領域面にそれぞれ前記第２電子部品を搭載する第２電子部品搭載工程と、
   前記第１領域面の両側に、前記第１領域面よりも前記パッケージの外底面に近い位置で対面する第２領域面が形成されるように前記実装用基板を曲げ加工してなる曲げ部を形成する曲げ工程と、
   前記第２領域面に設けられ、前記パッケージの外底面に向けて突出して、且つ、前記第２領域面を含む領域に設けられた接続パターンと電気的に接続された突出部を介して、前記実装用基板上に前記パッケージを接合するパッケージ搭載工程と、
   前記実装用基板フィルムの前記実装用基板となる領域同士の境界を切断し、複数の前記電子デバイスに個片化する切断工程と、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
2. 請求項１に記載の電子デバイスの製造方法において、
   前記パッケージ搭載工程が、前記第２電子部品に前記パッケージを接着剤により接着する工程を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
3. 請求項１または２に記載の電子デバイスの製造方法において、
   前記実装用基板フィルムが、前記実装用基板となる領域と連結された拡張部分であって、前記第２電子部品搭載工程を経て前記第２電子部品と電気的に接続される調整端子を備える拡張部分を有し、
   前記パッケージ搭載工程の後で、前記調整端子を介して前記第２電子部品の情報を書き換えることにより前記第１電子部品の特性を所望の値に調整する調整工程と、
   前記調整工程の後で、前記実装用基板となる領域と前記拡張部分とを分離する分離工程と、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
4. 実装用基板と、
   前記実装用基板の一方の主面側に搭載され、第１電子部品を収容したパッケージと、
   前記実装用基板と前記パッケージの外底面との間に搭載され、前記第１電子部品を駆動するための第２電子部品と、を有し、
   前記実装用基板が、
   該実装用基板の略中央にあって前記第２電子部品が搭載される略水平な第１領域面と、
   前記第１領域面の両側に配置され、前記第１領域面よりも前記パッケージの外底面に近い位置で対面する第２領域面が形成されるように前記実装用基板を曲げ加工してなる曲げ部と、
   前記第２領域面を含む領域に設けられ、前記パッケージとの電気的な接続に供する接続パターンと、
   前記第２領域面に設けられ、前記パッケージの外底面に向けて突出して、且つ、前記接続パターンと電気的に接続された突出部と、を有し、
   前記実装用基板と前記パッケージとが、前記突出部を介して接合されていることを特徴とする電子デバイス。
5. 請求項４に記載の電子デバイスにおいて、
   前記突出部が、前記第２領域面の前記接続パターン上に配置された金属体であることを特徴とする電子デバイス。
6. 請求項４に記載の電子デバイスにおいて、
   前記パッケージが前記外底面に前記第１電子部品と導通する外部端子を有し、
   前記突出部が、前記第２領域面の一部が前記パッケージの外底面に向けて突出するように曲げ加工された湾曲部分と、該湾曲部分の表面上に設けられた前記接続パターンとからなることを特徴とする電子デバイス。
7. 請求項４に記載の電子デバイスにおいて、
   前記実装用基板が、前記曲げ部の前記一方の主面側とは異なる他方の主面側に実装端子を有していることを特徴とする電子デバイス。
8. 請求項４または７に記載の電子デバイスにおいて、
   前記実装用基板が、前記第１領域面と、該第１領域面の両側に有する１対の前記第２領域面との間に、前記第２領域面に対して傾斜した傾斜部を有していることを特徴とする電子デバイス。
9. 請求項４〜８のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、
   前記実装用基板の基材が、可撓性を有する材料で構成されていることを特徴とする電子デバイス。
10. 請求項４〜９のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、
    前記実装用基板の一方の主面と前記パッケージの外底面とが接着剤により接着されていることを特徴とする電子デバイス。
11. 請求項４〜１０のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、
    少なくとも前記実装用基板と前記第２電子部品との接合部分を含む領域が封止樹脂により樹脂封止されていることを特徴とする電子デバイス。

Images