CN107210728A - 弹性波装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好、且难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：弹性波元件(2)，具有：压电基板(13)，具有相互对置的第一主面(13a)以及第二主面(13b)；IDT电极(14)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)；支承构件(15)，设置在压电基板(13)的第二主面(13b)上，使得在俯视下包围IDT电极(14)；以及覆盖构件(16)，设置在支承构件(15)上，与支承构件(15)和压电基板(13)一起对IDT电极(14)进行密封；安装基板(3)，安装有弹性波元件(2)；以及密封树脂(7)，设置在安装基板(3)的上表面(7a)侧，对弹性波元件(2)进行密封。安装基板(3)的厚度比密封树脂(7)的作为从与安装基板(3)的上表面相接的面到与安装基板(3)相反侧的面的距离的厚度薄。

Description

弹性波装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及在安装基板安装有具有WLP(Wafer Level Package，晶片级封装)构造的弹性波元件的弹性波装置。

背景技术

以往，在安装基板安装有具有WLP构造的弹性波元件的弹性波装置被广泛用于便携式电话机等。

在下述的专利文献1记载的弹性波装置中，安装基板上的弹性波元件由密封树脂进行密封。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-278971号公报

发明内容

发明要解决的课题

理想地，安装基板优选为平坦的形状。然而，实际上，由于各种各样的理由，多数情况下安装基板的厚度并不均匀。在像专利文献1中的安装基板那样具有设置有内部布线的部分和未设置内部布线的部分的情况下，有时安装基板的厚度也会不均匀。进而，近年来，要求弹性波装置的更进一步的小型化。因此，安装基板的厚度变得更薄。因此，安装基板变得容易翘曲。

在这样的安装基板搭载了弹性波元件之后进行树脂注塑的情况下，有时密封树脂的上表面与安装基板的下表面以及端子电极的平行度会受损。因此，在检查工序中，有时会在检查用的电极与端子电极之间产生接触不良。

本发明的目的在于，提供一种密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好、且难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良的弹性波装置。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的弹性波装置具备弹性波元件、安装基板以及密封树脂，所述弹性波元件具有：压电基板，具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面；IDT电极，设置在所述压电基板的所述第二主面上；支承构件，设置在所述压电基板的所述第二主面上，使得在从所述压电基板的所述第二主面侧的俯视下，包围所述IDT电极；以及覆盖构件，设置在所述支承构件上，并与所述支承构件和所述压电基板一起对所述IDT电极进行密封，所述安装基板具有上表面和下表面，具有设置在所述下表面的端子电极，并在所述上表面安装有所述弹性波元件，所述密封树脂设置在所述安装基板的所述上表面侧，对所述弹性波元件进行密封，所述安装基板的厚度比所述密封树脂的作为从与所述安装基板的所述上表面相接的面到与所述安装基板相反侧的面的距离的厚度薄。

在本发明的弹性波装置的某个特定的局面中，所述覆盖构件向所述压电基板侧弯曲。在该情况下，密封树脂的上表面与端子电极的平行度更加良好，更加难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良。

在本发明的弹性波装置的另一个特定的局面中，所述覆盖构件比所述安装基板弯曲得大。在该情况下，密封树脂的上表面与端子电极的平行度更加良好，更加难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良。

在本发明的弹性波装置的又一个特定的局面中，所述密封树脂的体积为所述安装基板的体积以上。在该情况下，密封树脂的上表面与端子电极的平行度更加良好，更加难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良。

在本发明的弹性波装置的又一个特定的局面中，若将从所述压电基板的所述第一主面侧的俯视下的所述密封树脂的面积设为A1，将所述弹性波元件的面积设为A2，将所述安装基板的面积设为A3，将所述密封树脂的作为从与所述安装基板的所述上表面相接的面到与所述安装基板相反侧的面的距离的厚度设为T1，将所述弹性波元件的厚度设为T2，并将所述安装基板的厚度设为T3，则满足下述的式(1)，

式(1)

A1×T1-A2×T2≥A3×T3。

在该情况下，密封树脂的上表面与端子电极的平行度更加良好，更加难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良。

在本发明的弹性波装置的另一个特定的局面中，所述弹性波装置的厚度为1mm以下，所述安装基板的厚度为0.5mm以下，并且所述安装基板的厚度相对于所述弹性波装置的厚度的占有率为45％以下。在该情况下，能够更可靠地使密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好，更加难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良。

在本发明的弹性波装置的又一个特定的局面中，所述安装基板的厚度为0.2mm以下。在该情况下，能够更可靠地使密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好，更加难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良。

在本发明的弹性波装置的又一个特定的局面中，在所述安装基板上，通过凸块来接合所述弹性波元件。在该情况下，能够将弹性波元件适当地安装在安装基板上。

本发明的弹性波装置的制造方法具备：准备多个弹性波元件和母安装基板的工序，所述多个弹性波元件分别具有：压电基板，具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面；IDT电极，设置在所述压电基板的所述第二主面上；支承构件，设置在所述压电基板的所述第二主面上，使得在从所述压电基板的所述第二主面侧的俯视下，包围所述IDT电极；以及覆盖构件，设置在所述支承构件上，并与所述支承构件和所述压电基板一起对所述IDT电极进行密封，所述母安装基板具有上表面和下表面，并具有设置在所述下表面的端子电极；将所述多个弹性波元件安装在所述母安装基板的所述上表面，使得所述覆盖构件和所述母安装基板的所述上表面隔着间隙对置的工序；将在所述母安装基板的所述上表面安装了所述多个弹性波元件的所述母安装基板，配置在由第一模具和第二模具形成的内部空间内的工序；在所述母安装基板的所述上表面上，将具有流动性的密封树脂加压并供给到所述内部空间内直到所述覆盖构件向所述压电基板侧弯曲为止，使得密封所述弹性波元件的工序；使所述密封树脂固化的工序；以及对所述母安装基板以及所述密封树脂进行分割、单片化的工序。在该情况下，密封树脂的上表面与端子电极的平行度更加良好，更加难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良。

在本发明的弹性波装置的制造方法的某个特定的局面中，其特征在于，在对所述密封树脂进行加压直到所述覆盖构件向所述压电基板侧弯曲为止时，所述母安装基板被所述内部空间的内壁面平坦化。在该情况下，密封树脂的上表面与端子电极的平行度更加良好，更加难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良。

发明效果

根据本发明，能够提供一种密封树脂的上表面与端子电极的平行度良好、且难以产生安装基板上的端子电极与检查用的电极的接触不良的弹性波装置及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的正面剖视图。

图2(a)～图2(c)是用于说明本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的制造方法的正面剖视图。

图3是本发明的第一实施方式的第一变形例涉及的弹性波装置的正面剖视图。

图4是本发明的第一实施方式的第二变形例涉及的弹性波装置的正面剖视图。

图5是比较例的弹性波装置的正面剖视图。

图6是本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置的正面剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的具体的实施方式进行说明，从而明确本发明。

另外，需要指出，在本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式间进行结构的部分置换或组合。

图1是第一实施方式涉及的弹性波装置的正面剖视图。

弹性波装置1具有安装基板3。安装基板3具有相互对置的上表面3a和下表面3b。安装基板3的材料没有特别限定，例如，可以由适当的陶瓷构成。或者，也可以由包含玻璃环氧树脂的树脂等构成。

在安装基板3的上表面3a设置有电极连接盘4a、4b。在下表面3b设置有与外部电连接的端子电极5a、5b。虽然未图示，但是电极连接盘4a、4b和端子电极5a、5b与安装基板3电连接。

在安装基板3的上表面3a安装有弹性波元件2。更具体地，弹性波元件2通过凸块6a、6b与电极连接盘4a、4b接合。凸块6a、6b由焊料等金属构成。

弹性波元件2具有压电基板13。压电基板13具有相互对置的第一主面13a以及第二主面13b。压电基板13例如由压电单晶、压电陶瓷等构成。另外，弹性波元件2从压电基板13的第二主面13b侧安装在安装基板3上。

在压电基板13的第二主面13b设置有IDT电极14。通过对IDT电极14施加交流电压，从而激励弹性波。进而，在第二主面13b设置有支承构件15，使得在从第二主面13b侧的俯视下包围IDT电极14。在支承构件15上设置有覆盖构件16。由压电基板13、支承构件15以及覆盖构件16对IDT电极14进行密封。覆盖构件16的中央部向压电基板13侧弯曲。

设置有凸块下金属层17a、17b，使得贯通支承构件15以及覆盖构件16。凸块下金属层17a、17b分别具有第一端部17a1、17b1以及第二端部17a2、17b2。第一端部17a1、17b1分别到达压电基板13上。第二端部17a2、17b2分别与凸块6a、6b连接。虽然未图示，但是凸块下金属层17a、17b与IDT电极14电连接。因此，在弹性波元件2中，经由凸块6a、6b、电极连接盘4a、4b、安装基板3的内部电极以及端子电极5a、5b与外部电连接。

在安装基板3的上表面3a设置有密封树脂7。密封树脂7对弹性波元件2进行密封。密封树脂7具有上表面7a以及作为安装基板3侧的面的下表面7b。安装基板3的厚度比密封树脂7的厚度薄。在此，所谓密封树脂的厚度，是指从与安装基板的上表面相接的面到与安装基板相反侧的面的距离。

本实施方式的特征在于，安装基板3的厚度比密封树脂7的厚度薄。由此，能够使密封树脂7的上表面7a与端子电极5a、5b的平行度良好，难以产生安装基板3上的端子电极5a、5b与检查用的电极的接触不良。以下，与本实施方式的制造方法一起对此进行说明。

图2(a)～图2(c)是用于说明第一实施方式涉及的弹性波装置的制造方法的正面剖视图。

如图2(a)所示，准备多个弹性波元件2A。各弹性波元件2A除了各覆盖构件16A未弯曲这一点以外，具有与弹性波元件2相同的结构。进而，准备具有上表面3Aa以及下表面3Ab的母安装基板3A。在母安装基板3A的上表面3Aa上设置有多个电极连接盘4a、4b。在母安装基板3A的下表面3Ab上设置有多个端子电极5a、5b。作为母安装基板3A，使用成为比后述的密封树脂的厚度薄的厚度那样的基板。

母安装基板3A向上表面3Aa侧呈凸状弯曲。理想地，母安装基板3A优选为不弯曲，但是实际上多数情况下弯曲。在母安装基板3A的厚度薄的情况下，更容易弯曲。

接着，在母安装基板3A的上表面3Aa上安装多个弹性波元件2A。安装各弹性波元件2A，使得母安装基板3A的上表面3Aa与各弹性波元件2A的覆盖构件16A隔着间隙对置。此时，通过凸块6a、6b将各弹性波元件2A接合在母安装基板3A的各电极连接盘4a、4b上。由此，将各弹性波元件2A与母安装基板3A电连接。

接着，如图2(b)所示，将密封树脂7A设置在母安装基板3A的上表面3Aa侧，使得覆盖各弹性波元件2A，从而对各弹性波元件2A进行密封。在该密封时，使用模具X。模具X具有第一模具X1、第二模具X2。第一模具X1具有内壁面X1a。第二模具X2具有内壁面X2a。若将模具X合模，则第一模具X1配置在第二模具X2上，使得内壁面X1a与内壁面X2a相互对置。由此，在模具X形成内部空间。此时，第一模具X1的内壁面X1a和第二模具X2的内壁面X2a彼此平行地延伸。

在各弹性波元件2A的密封时，将母安装基板3A以及各弹性波元件2A从母安装基板3A的下表面3Ab侧配置在第二模具X2的内壁面X2a上。此时，母安装基板3A的下表面3Ab或多个端子电极5a、5b的至少一部分与第二模具X2的内壁面X2a相接。接着，将模具X合模。接着，向模具X的内部空间填充密封树脂7A。在该填充时，因为密封树脂7A的流动性不高，所以对密封树脂7A进行加压。根据需要，也可以为了提高密封树脂7A的流动性而对密封树脂7A进行加热。

在第一实施方式的弹性波装置的制造方法中，进行加压将密封树脂7A供给到模具X的内部空间直到各弹性波元件的覆盖构件向压电基板侧弯曲为止。如上所述，密封树脂7A的厚度比母安装基板3A的厚度厚。因此，能够对密封树脂7A有效地施加压力。通过像这样进行加压，从而向下表面3Ab侧按压母安装基板3A。由此，能够使母安装基板3A为沿着下表面3Ab侧的第二模具X2的内壁面X2a的形状，能够使弯曲的形状平坦化。进而，因为按压母安装基板3A而使得端子电极5a、5b与第二模具X2相接，所以能够使端子电极5a、5b为沿着第二模具X2的配置。因为密封树脂7A的上表面7Aa成为沿着第一模具X1的形状，所以能够使上表面7Aa为平坦的形状。另外，此时，构成具有弯曲的覆盖构件16的弹性波元件2。

在图2(b)所示的方式中，能够使母安装基板3A为平坦的形状，该方式最优选。另外，未必一定要将母安装基板3A设为平坦的形状，母安装基板3A也可以弯曲。

另外，未必一定要使图2(b)所示的覆盖构件16A弯曲。不过，通过对密封树脂7A进行加压直到覆盖构件16A弯曲为止，从而能够更可靠地使母安装基板3A平坦化。

接着，使密封树脂7A固化。接着，如图2(c)所示，通过划片工序等对母安装基板3A以及密封树脂7A进行分割。由此，能够得到多个弹性波装置1。弹性波装置1的安装基板3的下表面3b通过上述加压而成为平坦的形状。安装基板3的下表面3b以及密封树脂7的上表面7a成为沿着图2(b)所示的平行延伸的第一模具X1的内壁面X1a以及第二模具X2的内壁面X2a的形状。因此，能够使安装基板3的下表面3b与密封树脂7的上表面7a的平行度良好。

在得到填充密封树脂时密封树脂的加压不充分的弹性波装置的情况下，会产生安装基板不沿着模具的内壁面而较大地弯曲的问题。因此，安装基板的下表面与密封树脂的上表面的平行度受损。因此，安装基板的下表面上的端子电极与密封树脂的上表面的平行度也受损。

可是，在为了筛选图1所示的弹性波装置1而进行检查时，使用安装基板3的下表面3b的端子电极5a、5b。通过使检查用的电极与端子电极5a、5b接触，从而进行检查。此时，在端子电极的表面与密封树脂的上表面的平行度受损的情况下，容易差生端子电极与检查用的电极的接触不良。更具体地，端子电极从包含密封树脂的上表面的平面较大地倾斜。因此，难以增大端子电极与检查用的电极的接触面积。进而，多个端子电极彼此的弹性波装置的厚度方向上的位置偏移的情况较多。因此，在使多个端子电极同时与检查用的电极接触时，产生接触不良的情况较多。因此，进行重新检查的情况也较多。

与此相对地，在本实施方式中，安装基板3的下表面3b与密封树脂7的上表面7a的平行度良好。进而，端子电极5a、5b与密封树脂7的上表面7a的平行度良好。因此，难以产生端子电极5a、5b与检查用的电极的接触不良。也难以产生重新检查的必要，因此还能够提高生产性。

另外，虽然安装基板最优选为不弯曲，但是也可以弯曲。在该情况下，优选安装基板比覆盖构件弯曲得小。覆盖构件以及安装基板的弯曲的程度可通过覆盖构件以及安装基板的弯曲部分的曲率求出。

在测定覆盖构件的弯曲部分的曲率以及安装基板的弯曲部分的曲率时，在多处在厚度方向上切断弹性波装置。接着，分别测定露出在多个切断部分的剖面的各覆盖构件的弯曲部分的曲率以及各安装基板的弯曲部分的曲率。只要将测定的曲率中的最大的曲率作为弯曲的程度对弯曲的程度进行对比即可。

在安装基板比覆盖构件弯曲得小的情况下，能够得到与第一实施方式相同的效果。以下，示出该例子。

在图3所示的第一变形例的弹性波装置31中，安装基板33向弹性波元件2侧弯曲。与覆盖构件16相比，安装基板33弯曲得小。

在图4所示的第二变形例的弹性波装置41中，安装基板43向与弹性波元件2相反侧弯曲。与覆盖构件16相比，安装基板43弯曲得小。

返回到图1，弹性波装置1中的密封树脂7的体积优选为安装基板3的体积以上。在此，将从弹性波元件2的压电基板13的第一主面13a侧的俯视下的密封树脂7的面积设为A1，将弹性波元件2的面积设为A2，并将安装基板3的面积设为A3。将密封树脂7的厚度设为T1，将弹性波元件2的厚度设为T2，并将安装基板3的厚度设为T3。此时，优选满足下述的式(1)。

式(1)

A1×T1-A2×T2≥A3×T3

在图2(b)所示的树脂注塑的工序时，优选通过密封树脂7对弹性波元件2进行密封，使得单片化后的密封树脂7以及安装基板3成为式(1)的关系。由此，在图2(b)所示的工序中，能够对密封树脂7A有效地进行加压，能够更可靠地使母安装基板3A平坦化。因此，在单片化后的弹性波装置1中，安装基板3的下表面3b以及端子电极5a、5b与密封树脂7的上表面7a的平行度良好。另外，在弹性波元件2的覆盖构件弯曲或者安装基板在厚度方向上具有锥形形状，且厚度的值具有分布的情况下，能够将厚度的分布的中央值用作T2、T3的厚度。

本实施方式的弹性波装置1的厚度没有特别限定，为1mm以下。在该情况下，优选地，安装基板3的厚度为0.5mm以下，并且安装基板3的厚度相对于弹性波装置1的厚度的占有率为45％以下。此时，图2(b)所示的母安装基板3A的厚度也薄。因此，容易使母安装基板3A变形，容易使母安装基板3A的形状为沿着第二模具X2的形状。更优选地，安装基板3的厚度为0.4mm以下，进一步优选地，安装基板3的厚度为0.3mm以下。最优选地，安装基板3的厚度为0.2mm以下。在使用了一般不作为弹性波装置1的安装基板使用的厚度为0.2mm以下的安装基板3的情况下，可得到具有比较高的柔软性的安装基板3。如果使用这样的安装基板3，则安装基板3的柔软性发挥作用，使得不会阻碍端子电极的位移。因此，在设置于安装基板3的下表面的多个端子电极被修正为平坦的配置时，提高多个端子电极的平坦性的效果特别大。

安装基板3的厚度越薄，越能够更可靠地使安装基板3的下表面3b与密封树脂7的上表面7a的平行度良好。进而，也能够更可靠地使端子电极5a、5b与密封树脂7的上表面7a的平行度良好。因此，更加难以产生端子电极5a、5b与检查用的电极的接触不良。进而，还能够将弹性波装置做成为小型。从弹性波装置1的强度的观点出发，优选安装基板3的厚度为0.1mm以上。

另一方面，在将弹性波装置1安装在模块装置的基板的情况下，广泛使用通过吸引来保持弹性波装置1的上表面并配置到给定的位置的工序。在吸引时，由于作用于弹性波元件的应力，存在弹性波元件损伤的情况。对此，优选将覆盖弹性波元件的上表面的密封树脂的厚度相对于处于弹性波元件的下表面与安装基板3之间的密封树脂的厚度的比率设定为1以上。由此，能够在维持弹性波装置1的密封部分的高度的状态下降低吸引时作用于弹性波元件的应力。

另外，在本实施方式中，端子电极5a、5b与检查用的电极的平行度良好，因此能够容易地增大端子电极5a、5b与检查用的电极的接触面积。因此，即使将弹性波装置做成为小型，也难以产生端子电极5a、5b与检查用的电极的接触不良。

在此，理想地，安装基板优选为厚度均匀，但是实际上，多数情况下厚度并不均匀。例如，在安装基板具有内部布线的情况下，具有设置有内部布线的部分和未设置内部布线的部分。由此，有时安装基板的厚度会变得不均匀。

在图5示出安装基板23的厚度不均匀的比较例。在弹性波装置51中，密封树脂7的上表面7a与安装基板23的上表面23a的平行度良好。然而，密封树脂7的上表面7a与安装基板23的下表面23b的平行度受损。密封树脂7的上表面7a与端子电极5a、5b的平行度也受损。因此，容易产生端子电极5a、5b与检查用的电极的接触不良。

与此相对地，在以下示出的第二实施方式涉及的弹性波装置中，即使安装基板的厚度不均匀，也能够得到与第一实施方式的弹性波装置1相同的效果。

图6是本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置的正面剖视图。

在弹性波装置21中，安装基板23的厚度不均匀。弹性波元件2相对于密封树脂27的上表面27a倾斜。除了上述的方面以外，弹性波装置21具有与第一实施方式的弹性波装置1相同的结构。

安装基板23具有相互对置的第一端面23c、第二端面23d。在安装基板23中，第二端面23d处的厚度比第一端面23c处的厚度薄。即使在该情况下，也与第一实施方式同样地，安装基板23的下表面23b与密封树脂27的上表面27a的平行度良好。端子电极5a、5b与密封树脂27的上表面27a的平行度也良好。

在得到弹性波装置21时，也能够通过与第一实施方式的弹性波装置1的制造方法相同的方法来得到。更具体地，如图2(b)所示，加压并填充密封树脂直到覆盖构件弯曲为止。由此，能够使母安装基板为沿着第二主面侧的模具的配置。进而，端子电极5a、5b也能够设为沿着模具的配置。由此，能够得到安装基板23的下表面23b以及端子电极5a、5b与密封树脂27的上表面27a的平行度良好的弹性波装置21。

附图标记说明

1：弹性波装置；

2、2A：弹性波元件；

3：安装基板；

3A：母安装基板；

3a、3Aa：上表面；

3b、3Ab：下表面；

4a、4b：电极连接盘；

5a、5b：端子电极；

6a、6b：凸块；

7、7A：密封树脂；

7a、7Aa：上表面；

7b：下表面；

13：压电基板；

13a、13b：第一主面、第二主面；

14：IDT电极；

15：支承构件；

16、16A：覆盖构件；

17a、17b：凸块下金属层；

17a1、17b1：第一端部；

17a2、17b2：第二端部；

21：弹性波装置；

23：安装基板；

23a：上表面；

23b：下表面；

23c、23d：第一端面、第二端面；

27：密封树脂；

27a：上表面；

31：弹性波装置；

33：安装基板；

41：弹性波装置；

43：安装基板；

51：弹性波装置；

X：模具；

X1、X2：第一模具、第二模具；

X1a、X2a：内壁面。

Claims (10)

1.一种弹性波装置，具备：

弹性波元件，具有：压电基板，具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面；IDT电极，设置在所述压电基板的所述第二主面上；支承构件，设置在所述压电基板的所述第二主面上，使得在从所述压电基板的所述第二主面侧的俯视下，包围所述IDT电极；以及覆盖构件，设置在所述支承构件上，并与所述支承构件和所述压电基板一起对所述IDT电极进行密封；

安装基板，具有上表面和下表面，具有设置在所述下表面的端子电极，并在所述上表面安装有所述弹性波元件；以及

密封树脂，设置在所述安装基板的所述上表面侧，对所述弹性波元件进行密封，

所述安装基板的厚度比所述密封树脂的作为从与所述安装基板的所述上表面相接的面到与所述安装基板相反侧的面的距离的厚度薄。

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

所述覆盖构件向所述压电基板侧弯曲。

3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，

所述覆盖构件比所述安装基板弯曲得大。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，

所述密封树脂的体积为所述安装基板的体积以上。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的弹性波装置，其中，

若将从所述压电基板的所述第一主面侧的俯视下的所述密封树脂的面积设为A1，将所述弹性波元件的面积设为A2，将所述安装基板的面积设为A3，将所述密封树脂的作为从与所述安装基板的所述上表面相接的面到与所述安装基板相反侧的面的距离的厚度设为T1，将所述弹性波元件的厚度设为T2，并将所述安装基板的厚度设为T3，则满足下述的式(1)，

式(1)

A1×T1-A2×T2≥A3×T3。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的弹性波装置，其中，

所述弹性波装置的厚度为1mm以下，所述安装基板的厚度为0.5mm以下，并且所述安装基板的厚度相对于所述弹性波装置的厚度的占有率为45％以下。

7.根据权利要求6所述的弹性波装置，其中，

所述安装基板的厚度为0.2mm以下。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的弹性波装置，其中，

在所述安装基板上，通过凸块来接合所述弹性波元件。

9.一种弹性波装置的制造方法，具备：

准备多个弹性波元件和母安装基板的工序，所述多个弹性波元件分别具有：压电基板，具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面；IDT电极，设置在所述压电基板的所述第二主面上；支承构件，设置在所述压电基板的所述第二主面上，使得在从所述压电基板的所述第二主面侧的俯视下，包围所述IDT电极；以及覆盖构件，设置在所述支承构件上，并与所述支承构件和所述压电基板一起对所述IDT电极进行密封，所述母安装基板具有上表面和下表面，并具有设置在所述下表面的端子电极；

将所述多个弹性波元件安装在所述母安装基板的所述上表面，使得所述覆盖构件和所述母安装基板的所述上表面隔着间隙对置的工序；

将在所述母安装基板的所述上表面安装了所述多个弹性波元件的所述母安装基板，配置在由第一模具和第二模具形成的内部空间内的工序；

在所述母安装基板的所述上表面上，将具有流动性的密封树脂加压并供给到所述内部空间内直到所述覆盖构件向所述压电基板侧弯曲为止，使得密封所述弹性波元件的工序；

使所述密封树脂固化的工序；以及

对所述母安装基板以及所述密封树脂进行分割、单片化的工序。

10.根据权利要求9所述的弹性波装置的制造方法，其中，

在对所述密封树脂进行加压直到所述覆盖构件向所述压电基板侧弯曲为止时，所述母安装基板被所述内部空间的内壁面平坦化。