CN107005228A - 电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种散热性高的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件元件(2)，具有第1主面、第2主面(2a、2b)；散热促进部件(10)，被设置于电子部件元件的第1主面(2a)；密封树脂层(13)，被设置为覆盖电子部件元件；和屏蔽部件(14)，形成在密封树脂层上，并且与散热促进部件(10)电连接。散热促进部件(10)具有第4主面(10b)以及第5主面(10a)。还具备连接部件(11)，所述连接部件(11)被设置于散热促进部件(10)的第5主面(10a)，在至少一个位置将散热促进部件(10)与屏蔽部件(14)电连接，并且热传导率比密封树脂层(13)高。散热促进部件(10)与连接部件(11)接触的部分的面积比第5主面(10a)的面积小。

Description

电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有屏蔽部件的电子部件及其制造方法。
背景技术
以往，具有实现了电磁屏蔽功能的屏蔽部件的电子部件例如被广泛用于移动电话等电子设备。
例如，在下述的专利文献1所述的电子部件中，在电路基板上安装电子部件元件。在电子部件元件上，设置连接于接地电位的导电性支柱。电子部件元件被树脂层覆盖。导电性支柱的上端达到树脂层的表面。在树脂层上设置屏蔽部件。屏蔽部件与导电性支柱被电连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2009/122835号
发明内容
-发明要解决的课题-
但是，在专利文献1所述的电子部件中，在被树脂层覆盖的部分，热传导率较高的部件仅仅是导电性支柱。因此，在导电性支柱与电子部件元件接触的部分以外，不能从电子部件元件充分地散热。
本发明的目的在于，提供一种散热性较高的电子部件及其制造方法。
-解决课题的手段-
本发明所涉及的电子部件具备：电子部件元件，具有相互对置的第1主面、第2主面；散热促进部件，被设置于所述电子部件元件的所述第1主面，并且由导电体构成；安装基板，被安装所述电子部件元件，并且具有与所述电子部件元件的所述第2主面对置的第3主面；密封树脂层，被设置于所述安装基板的所述第3主面，以使得覆盖所述电子部件元件；和屏蔽部件，被设置于所述密封树脂层的至少位于与所述安装基板侧相反的位置的表面，并且与所述散热促进部件电连接，所述散热促进部件具有：位于所述电子部件元件侧的第4主面、和与所述第4主面对置的第5主面，所述电子部件还具备连接部件，所述连接部件被设置于所述散热促进部件的所述第5主面，在至少一个位置将所述散热促进部件与所述屏蔽部件电连接，并且热传导率比所述密封树脂层高，所述散热促进部件与所述连接部件接触的部分的面积比所述散热促进部件的所述第5主面的面积小。
在本发明所涉及的电子部件的某个特定的方面，所述散热促进部件的所述第5主面与所述密封树脂层接触。此时，能够使所述电子部件元件的姿势有效地稳定化。进一步地，也能够从所述散热促进部件经由所述密封树脂层来散热。因此，能够有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的其他特定的方面，所述屏蔽部件覆盖所述密封树脂层的周围，以使得所述密封树脂层不在外部露出。此时，能够可靠地进行电磁屏蔽。进一步地，由于所述屏蔽部件与外部相接的面积较大，因此能够有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其他特定的方面，所述连接部件具有未与所述屏蔽部件连接的部分，并且所述连接部件的所述部分在外部露出。此时，在所述屏蔽部件的一部分开口的部分，能够缩短向外部的散热的路径。因此，能够有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的其它特定的方面，所述密封树脂层具有位于与所述安装基板侧相反的一侧的所述表面即第6主面，所述连接部件不在外部露出并且所述连接部件具有与所述屏蔽部件连接的连接端，所述第6主面与所述连接端位于同一平面上，所述屏蔽部件具有形成于所述第6主面以及所述连接端的部分。此时，能够通过吸引等来容易地吸附电子部件并且输送。因此，能够有效地提高生产率。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述屏蔽部件与接地电位连接。此时，能够可靠地进行电磁屏蔽，并且能够有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述电子部件元件的电路与所述散热促进部件被电绝缘。此时，能够在不阻碍电子部件的功能的情况下，提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，还具备将所述电子部件元件与所述散热促进部件接合的接合剂。此时，能够将所述电子部件元件与所述散热促进部件可靠地接合。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述散热促进部件由金属构成。此时，能够进一步有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述连接部件由金属构成。此时，能够进一步有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述连接部件是接合引线。此时，能够进一步有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述电子部件元件具有：具有第7主面、第8主面的基板；具有被设置于所述基板的所述第8主面的开口部的支承部件；和被设置在所述支承部件上以使得覆盖所述支承部件的所述开口部的外罩部件，通过所述基板、所述支承部件以及所述外罩部件来形成中空部，所述基板的所述第7主面是所述电子部件元件的所述第1主面。这样，即使在形成中空部的情况下，也能够有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述第8主面的宽度以及所述外罩部件的宽度比所述基板的所述第7主面的宽度窄。此时，在将所述散热部促进部件设置在基板上时，所述散热促进部件难以达到所述基板的所述第8主面。由此，能够将所述电子部件元件的电路与散热促进部件更加可靠地电绝缘。因此，能够在不阻碍电子部件的功能的情况下，提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，将所述基板的所述第7主面以及第8主面连接的侧面为锥状，以使得所述第8主面的宽度比所述基板的所述第7主面的宽度窄。此时，能够将所述电子部件元件的电路与所述散热促进部件更加可靠地电绝缘。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，在将所述基板的所述第7主面以及第8主面连接的侧面设置台阶部，以使得所述第8主面的宽度比所述基板的所述第7主面的宽度窄，所述散热促进部件被设置为从所述基板的所述第7主面到所述侧面的所述台阶部，所述外罩部件的宽度比所述基板的所述第7主面的宽度窄，所述散热促进部件未被设置于所述基板的所述侧面的所述台阶部的宽度窄的部分以及所述外罩部件。此时，能够将所述电子部件元件的电路与所述散热促进部件更加可靠地电绝缘。进一步地，由于能够增大散热促进部件的面积，因此能够有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述基板是压电基板，在所述基板的第2主面形成至少一个IDT电极。所述IDT电极能够成为发热源，但此时，能够有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述电子部件元件是声表面波元件。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述电子部件元件具有由压电体构成的基板，所述基板具有第7主面、第8主面，在所述基板的所述第8主面形成至少一个IDT电极，所述基板的所述第7主面是所述电子部件元件的第1主面，所述电子部件元件不具有中空部。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述散热促进部件包含韧性比构成所述基板的材料高的材料。此时，所述散热促进部件难以破损。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，在所述散热促进部件的俯视下，设置有所述散热促进部件的区域与至少一个所述IDT电极重叠。此时，能够拉近作为发热源的所述IDT电极与所述散热促进部件的距离。因此，能够缩短向外部的散热的路径。因此，能够进一步有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，在所述散热促进部件的俯视下，设置有所述散热促进部件的区域包含全部所述IDT电极。此时，在热量从所述IDT电极经由所述压电基板而传导至所述散热促进部件时，不需要所述压电基板的平面方向的热量的传导。因此，热量从所述IDT电极向所述散热促进部件迅速传导。因此，能够有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的另外其它特定的方面，所述电子部件元件隔着凸块而被安装于所述安装基板，在所述散热促进部件的俯视下在与所述散热促进部件重叠的位置设置有所述凸块。此时，在从所述IDT电极向所述压电基板传导的热量中，向所述压电基板的平面方向传导的热量经由所述散热促进部件和所述凸块而传导至外部。也就是说，能够增加在所述压电基板的平面方向扩散的热量向外部的路径。因此，能够进一步有效地提高散热性。
本发明所涉及的电子部件的制造方法包含：准备根据本发明而构成并具有第1、第2主面的电子部件元件的工序；在所述电子部件元件的所述第1主面设置由导电体构成的散热促进部件的工序；将所述电子部件元件从所述第2主面侧安装到所述安装基板的工序；设置密封树脂层以使得覆盖所述电子部件元件以及所述散热促进部件的周围的工序；去除在所述密封树脂层的俯视下，所述散热促进部件与所述密封树脂层重叠的部分并使所述散热促进部件露出的工序；在所述散热促进部件的未被所述密封树脂层覆盖的部分设置连接部件的工序；和在所述连接部件上以及所述密封树脂层上形成屏蔽部件的工序。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的某个特定的方面，在使所述散热促进部件露出的工序中，在所述密封树脂层的俯视下，去除所述散热促进部件与所述密封树脂层重叠的部分的一部分。此时，在除去所述密封树脂层并开口的部分，能够缩短向外部的散热的路径。因此，能够进一步有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的其他特定的方面，在使所述散热促进部件露出的工序中，通过照射激光来去除所述密封树脂层。此时，能够使工序简化。因此，能够有效地提高生产率。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的进一步其他特定的方面，在使所述散热促进部件露出的工序中，通过蚀刻来去除所述密封树脂层。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的其它的特定的方面，在同一工序中进行所述连接部件以及所述屏蔽部件的形成。此时，能够使工序简化。因此，能够有效地提高生产率。
本发明所涉及的电子部件的制造方法的其他广阔方面，包含：准备根据本发明而构成并具有第1、第2主面的电子部件元件的工序；在所述电子部件元件的所述第1主面设置由导电体构成的散热促进部件的工序；将所述电子部件元件从所述第2主面侧安装到所述安装基板的工序；在所述散热促进部件上设置连接部件的工序；设置密封树脂层以使得覆盖所述电子部件元件、所述散热促进部件以及所述连接部件的周围的工序；去除所述密封树脂层的一部分，使所述连接部件露出的工序；和在所述连接部件上以及所述密封树脂层上形成屏蔽部件的工序。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的进一步其他特定的方面，在所述散热促进部件上设置所述连接部件的工序中，在所述散热促进部件上焊接作为接合引线的所述连接部件。此时，能够进一步有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的进一步其它特定的方面，在使所述连接部件露出的工序中，通过磨削来去除所述密封树脂层。此时，能够使所述密封树脂层与所述连接部件露出的部分位于同一平面上。由此，能够将所述屏蔽部件形成为平面状。因此，能够通过吸引等来容易地吸附电子部件并且输送。因此，能够有效地提高生产率。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的进一步其它特定的方面，在将所述散热促进部件设置于所述电子部件元件的所述第1主面的工序中，通过接合剂来将所述电子部件元件与所述散热促进部件接合。此时，能够将所述电子部件元件与所述散热促进部件可靠地接合。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的进一步其它特定的方面，在将所述电子部件元件安装于所述安装基板的工序中，在所述电子部件元件的所述第2主面的俯视下与所述散热促进部件重叠的部分设置凸块，经由所述凸块来将所述电子部件元件安装于所述安装基板。此时，能够增加在所述压电基板的平面方向扩散的热量向外部的路径。因此，能够进一步有效地提高散热性。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的进一步其它特定的方面，在形成所述屏蔽部件的工序中，将所述屏蔽部件形成为覆盖所述密封树脂层的周围，以使得所述密封树脂层不在外部露出。此时，能够可靠地进行电磁屏蔽。进一步地，由于所述屏蔽部件与外部相接的面积较大，因此能够进一步有效地提高散热性。
-发明效果-
根据本发明，能够提供一种散热性较高的电子部件及其制造方法。
附图说明
图1(a)是本发明的第1实施方式所涉及的电子部件的正面剖视图，图1(b)是第1实施方式中的电子部件元件的平面剖视图，是从压电基板的第2主面观察的外罩部件与支承部件之间的剖面的平面剖视图。
图2是本发明的第1实施方式的第1变形例所涉及的电子部件的正面剖视图。
图3是本发明的第1实施方式的第2变形例所涉及的电子部件的正面剖视图。
图4是本发明的第1实施方式的第3变形例所涉及的电子部件的正面剖视图。
图5是本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的正面剖视图。
图6是本发明的第2实施方式的第4变形例所涉及的电子部件的正面剖视图。
图7是本发明的第3实施方式所涉及的电子部件的正面剖视图。
图8是本发明的第3实施方式的第5变形例所涉及的电子部件的正面剖视图。
图9(a)、图9(b)以及图9(c)是用于对作为本发明的第4实施方式的电子部件的制造方法进行说明的正面剖视图。
图10(a)、图10(b)以及图10(c)是用于对作为本发明的第4实施方式的电子部件的制造方法进行说明的正面剖视图。
图11(a)、图11(b)以及图11(c)是用于对作为本发明的第4实施方式的电子部件的制造方法进行说明的正面剖视图。
图12(a)、图12(b)以及图12(c)是用于对作为本发明的第5实施方式的电子部件的制造方法进行说明的正面剖视图。
具体实施方式
以下，通过参照附图来对本发明的具体实施方式进行说明，来使本发明清楚明了。
另外，指出本说明书中所述的各实施方式是示例性的，在不同的实施方式之间能够进行构成的局部置换或者组合。
图1(a)是本发明的第1实施方式所涉及的电子部件的正面剖视图。
电子部件1具有被安装于安装基板12的电子部件元件2。更具体而言，电子部件元件2具有第1、第2主面2a、2b。安装基板12具有与电子部件元件2的第2主面2a对置的第3主面12a。电子部件元件2从第2主面2b起隔着凸块9a、9b而被安装于安装基板12的第3主面12a。另外，在安装基板12，也可以安装除了电子部件元件2以外的元件2A、2B等。作为元件2A、2B，也可以使用芯片电容器、芯片电感器。
电子部件元件2具有位于第1主面2a侧的压电基板3。压电基板3具有第7、第8主面3a、3b。在本实施方式中，电子部件元件2的第1主面2a是压电基板3的第7主面3a。压电基板3由压电单晶体、压电陶瓷等形成。
图1(b)是第1实施方式中的电子部件元件的平面剖视图，是从压电基板的第2主面观察的外罩部件与支承部件之间的剖面的平面剖视图。
在压电基板3的第8主面3b，形成多个IDT电极4a、4b、4c。进一步地，在压电基板3的第8主面3b，设置支承部件61以使得包围多个IDT电极4a、4b、4c。支承部件6具有框状的形状。
返回到图1(a)，在压电基板3的第8主面3b，形成电极焊盘5a、5b。电极焊盘5a、5b被支承部件6覆盖。在支承部件6上，支设置外罩部件7以使得覆盖承部件6的开口部6a。通过压电基板3、支承部件6以及外罩部件7，形成中空部A。图1(b)所示的多个IDT电极4a、4b、4c形成为与中空部A相邻。另外，IDT电极至少设置一个即可。
凸块下金属层8a、8b被形成为贯通支承部件6以及外罩部件7。凸块下金属层8a以及8b具有第1、第2端部8a1、8a2以及8b1、8b2。凸块下金属层8a、8b的第2端部8a2、8b2分别电连接于电极焊盘5a、5b。
在外罩部件7上设置上述凸块9a、9b。凸块下金属层8a、8b的第1端部8a1、8b1分别连接于凸块9a、9b。也就是说，凸块下金属层8a、8b将电极焊盘5a、5b和凸块9a、9b电连接。
本实施方式的电子部件元件2是利用由多个IDT电极4a、4b、4c激励的声表面波的声表面波元件。
在电子部件元件2的第1主面2a即压电基板3的第7主面3a，设置板状的散热促进部件10。散热促进部件10具有第4主面10b以及第5主面10a，第4主面10b位于压电基板3侧。在本实施方式中，散热促进部件10的热传导率比压电基板3高，并且韧性比压电基板3高。在本实施方式中，散热促进部件10构成为以Cu为主体。散热促进部件10具有从压电基板3侧起层叠NiCr、Cu以及Ti的层叠体。NiCr是基底，Ti为防止Cu的氧化的保护膜。如上所述，散热促进部件10优选由具有比压电基板3高的热传导率以及韧性的金属形成。另外，散热促进部件10并不局限于上述，由适当的导电体形成即可。
在散热促进部件10的第5主面10a，形成连接部件11。散热促进部件10与连接部件11接触的面积比散热促进部件10的第5主面10a的面积小。换言之，在第5主面10a的俯视下，连接部件11的面积比散热促进部件10的面积小。
在安装基板12的第3主面12a设置密封树脂层13，以使得覆盖电子部件元件2的周围以及散热促进部件10的未形成连接部件11的部分。密封树脂层13未达到连接部件11的主面，在散热促进部件10的第5主面10a未形成连接部件11的部分与密封树脂层13接触。密封树脂层13由适当的绝缘性树脂构成，连接部件11由热传导率比密封树脂层13高的导电体构成。另外，优选地，密封树脂层13的抵抗率最好为10Ω·cm以上。更优选地，最好为100Ω·cm以上。由此，能够充分提高密封树脂层13的绝缘性。另外，一般地，绝缘性树脂的抵抗率优选为1.0×105Ω·cm以上、1.0×1017Ω·cm以下的范围。
在本实施方式中，密封树脂层13由绝缘性树脂构成，进一步地，散热促进部件10仅设置于压电基板3的第7主面3a。由此，散热促进部件10电连接于电子部件元件2的电路る。另外，散热促进部件10连接于电子部件元件2的电路即可，散热促进部件10也可以绕回到压电基板3的侧面等。
在密封树脂层13上，为了电磁屏蔽，形成屏蔽部件14。更具体而言，屏蔽部件14形成于密封树脂层13的周围，以使得密封树脂层13不在外部露出。屏蔽部件14达到连接部件11的、与连接部件11连接于散热促进部件10的一侧相反的一侧的部分。屏蔽部件14开口，以使得连接部件11的上述部分在外部露出。屏蔽部件14与散热促进部件10经由连接部件11而被电连接。另外，屏蔽部件14被设置于密封树脂层13的至少位于与安装基板12相反的表面即可。
屏蔽部件14经由安装基板12的侧面，连接于未图示的接地电位。在本实施方式中，屏蔽部件14由Cu以及不锈钢的合金与Ti的层叠体构成。另外，屏蔽部件14的材料并不限定于上述。可以由单一的金属形成，也可以是多个金属层叠而成的层叠体。
本实施方式的特征在于，具有通过连接部件11而电连接于屏蔽部件14的散热促进部件10。由此，能够有效地提高散热性。以下对此进行说明。
在电子部件元件2的第1主面2a，设置由导电体构成的散热促进部件10。在本实施方式中，能够使电子部件元件2与热传导率较高的散热促进部件10的接触面积充分大。散热促进部件10经由热传导率比密封树脂层13高的连接部件11而被连接于屏蔽部件14。由此，能够有效地提高散热性。
另外，散热促进部件10电连接于电子部件元件2的电路。由此，能在不阻碍电子部件1的功能的情况下提高散热性。
如上述那样，屏蔽部件14具有开口为连接部件11的一部露出的开口部14a。因此，在开口部14a，能够缩短向外部散热的路径。因此，能够进一步有效地提高散热性。
密封树脂层13与散热促进部件10的第5主面10a接触。由此，电子部件元件2不仅在第2主面2b一侧以及侧面，还在第1主面2a一侧也被密封树脂层13固定。因此，能够有效地使电子部件元件2的姿势稳定化。进一步地，也能够从散热促进部件10经由密封树脂层13来散热。因此，能够有效地提高散热性。
如图2所示的第1变形例的电子部件41那样，连接部件51的面积也可以减小，也可以散热促进部件10的第5主面10a的面积的大部分被密封树脂层53覆盖。另外，屏蔽部件54的开口部54a减小，以使得覆盖密封树脂层53。由此，能够有效地使电子部件元件2的姿势稳定化。并且，在本实施方式中，能够增大热传导率比密封树脂层13高的连接部件11与散热促进部件10的接触面积。由此，能够使电子部件元件2的姿势稳定化，并且能够进一步提高散热性。
在压电基板3的第8主面3b的俯视下，设置散热促进部件10的区域包含图1(b)所示的全部IDT电极4a、4b、4c。电子部件元件2的发热源是多个IDT电极4a、4b、4c。热量从多个IDT电极4a、4b、4c经由压电基板3而被传导至散热促进部件10。因此，从多个IDT电极4a、4b、4c向散热促进部件10迅速地传导热量。因此，能够有效地提高散热性。
进一步地，形成多个IDT电极4a、4b、4c的压电基板3不是安装基板12侧，而是屏蔽部件14侧，位于连接部件11露出的一侧。因此，能够更加缩短从发热源向外部散热的路径。因此，能够有效地提高散热性。
另外，俯视下，设置有散热促进部件10的区域与至少一个IDT电极重叠即可。并且，如本实施方式这样，上述区域在俯视下包含全部IDT电极4a、4b、4c，更能够进一步提高散热性。
凸块9a、9b被设置于俯视下与散热促进部件10重叠的位置。由此，在从IDT电极4a、4b、4c向压电基板3传导的热量中，向压电基板3的平面方向传导的热量经由散热促进部件10、凸块下金属层8a、8b以及凸块9a、9b而被传导至外部。也就是说，能够增加在压电基板3的平面方向扩散的热量向外部的路径。因此，能够有效地提高散热性。
虽然在本实施方式中，在压电基板3的第7主面3a直接设置散热促进部件10，但也可以如作为图3所示的第2变形例的电子部件61那样，散热促进部件10经由接合剂65而与压电基板3的第7主面3a接合。由此，能够可靠地将压电基板3与散热促进部件10接合。在该情况下，接合剂65最好为导电性接合剂。由此，能够提高散热性。并且，如本实施方式这样，在压电基板3上直接设置散热促进部件10，能够更加缩短散热的路径。因此，能够进一步提高散热性。
屏蔽部件14形成为覆盖密封树脂层13的周围，以使得密封树脂层13不在外部露出。如上述那样，屏蔽部件14经由安装基板12的侧面而连接于接地电位。由此，能够更加可靠地进行电磁屏蔽。进一步地，散热促进部件10通过连接部件11来与屏蔽部件14接合。散热促进部件10与屏蔽部件14被配置于相互接近的位置。因此，散热促进部件10与屏蔽部件14的电导通的路径较短。因此，通过散热促进部件10，也能够进一步可靠地实现电磁屏蔽。
另外，也可以如图4所示的第3变形例的电子部件71那样，面对密封树脂层13的外部的部分的一部分不被屏蔽部件74覆盖而露出。在第3变形例中，形成凸块下金属层78a、78b以使得贯通密封树脂层13。也可以经由凸块下金属层78a、78b，屏蔽部件74连接于未图示的接地电位。并且，如本实施方式那样，面对密封树脂层13的外部的部分的整体被屏蔽部件14覆盖，更能够进一步可靠地进行电磁屏蔽。进一步地，由于屏蔽部件14与外部相接的面积较大，因此能够有效地提高散热性。
以往，由于具有中空部的电子部件元件通过中空部而被隔热，因此难以得到充分的散热性。在被密封树脂层覆盖的情况下，更加难以得到充分的散热性。与此相对地，在本实施方式中，在安装有具有中空部A的电子部件元件2的电子部件1中，也能够有效地提高散热性。因此，本发明在具有中空部的电子部件元件中更加有效。并且，在安装有不具有中空部的电子部件元件的电子部件中，也能够适当地应用本发明。
图5是本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的正面剖视图。
在电子部件111中，电子部件元件112的散热促进部件120绕回到将压电基板113的第7以及第8主面113a、113b连接的侧面113c、113d。这里，在图5所示的剖面，将与电子部件元件112的厚度方向垂直的方向设为宽度方向。在侧面113c、113d设置台阶部113c1、113d1，以使得第8主面113b的宽度变得比第7主面113a的宽度窄。电子部件元件112具有被设置在压电基板113的第8主面113b上并与电极焊盘5a连接的布线115c。布线115c达到台阶部113c1。第2实施方式除了上述以外，具有与第1实施方式相同的构成。
散热促进部件120绕回到压电基板113的侧面113c、113d。由此，能够增大散热促进部件120与密封树脂层13接触的面积。因此，能够进一步提高散热性。
进一步地，在压电基板113的侧面113c、113d的台阶部113c1、113d1，未设置散热促进部件120。由此，能够使散热促进部件120与布线115c以及凸块9a、9b难以接触。因此，能够将散热促进部件120与电子部件元件112的电路可靠地电绝缘。因此，能够在不阻碍电子部件111的功能的情况下，提高散热性。
如图6所示的第4变形例那样，若在压电基板103的侧面103c、103d未设置散热促进部件10，则侧面103c、103d也可以为锥状。更具体而言，侧面103c、103d为锥状，以使得压电基板103的第8主面103b的宽度比第7主面103a的宽度窄。外罩部件7的宽度也比压电基板103的第7主面103a的宽度窄。在这种情况下，也能够将散热促进部件10与电子部件元件102的电路可靠地电绝缘。因此，能够在不阻碍电子部件101的功能的情况下，提高散热性。
图7是本发明的第3实施方式所涉及的电子部件的正面剖视图。
在电子部件21中，连接部件31a、31b、密封树脂层33以及屏蔽部件34的构造与第1实施方式不同。第3实施方式除了上述以外，具有与第1实施方式相同的构成。
更具体而言，连接部件31a、31b是接合引线。连接部件31a、31b在连接部31a1、31b1电连接于散热促进部件10。连接部件31a、31b具有作为与屏蔽部件34电连接的连接端的连接端部31a2、31b2。也就是说，连接部件31a、31b在2处将散热促进部件10与屏蔽部件34电连接。连接部件31a、31b不在外部露出。若将与连接部件31a从散热促进部件10向屏蔽部件34延伸的方向垂直的方向设为宽度方向，则连接部31a1的宽度比其他部分大。该理由后面进行叙述。
在本实施方式中，连接部件31a、31b由Au构成。散热促进部件10中的至少与连接部件31a、31b连接的部分由A1构成。由此，在连接部31a1中形成由Au和Al构成的合金。因此，连接部件31a与散热促进部件10的接合力较大。另外，连接部件31a、31b以及散热促进部件10的材料并不限定于上述。
密封树脂层33位于与安装基板12一侧相反的一侧，并且具有与安装基板12对置的第6主面33a。第6主面33a与连接部件31a、31b的连接端部31a2、31b2位于相同平面上。
屏蔽部件34形成于连接部件31a、31b上以及密封树脂层33的周围。通过利用屏蔽部件34从而连接部件31a、31b以及密封树脂层33被覆盖，从而连接部件31a、31b以及密封树脂层33不在外部露出。
在本实施方式中，通过散热促进部件10与屏蔽部件34被连接部件31a、31b连接，从而能够有效地提高散热性。
如图8所示的第5变形例的电子部件81那样，可以不具有连接部件31b，也可以仅具有连接部件91a。或者，连接部件91a也可以不是接合引线，而是螺柱凸块。并且，如本实施方式这样，散热促进部件10与屏蔽部件34在2处连接能够进一步提高散热性，并且能够进一步可靠地进行电磁屏蔽。另外，散热促进部件10和屏蔽部件34也可以在3个位置以上被连接部件连接。
在屏蔽部件34，形成于密封树脂层33的第6主面33a以及连接部件31a、31b的连接端部31a2、31b2上的部分形成为平面状。由此，能够通过吸引等来容易地吸附电子部件21并且输送。因此，能够有效地提高生产率。
以下，使用图9(a)～图9(c)、图10(a)～图10(c)以及图11(a)～图11(c)来对作为第4实施方式的电子部件的制造方法进行说明。
在图9(a)～图9(c)中，对用于得到电子部件元件的前半部分工序进行说明。在图10(a)～图10(c)总，对用于得到电子部件元件的后半部分工序以及在电子部件元件上设置散热促进部件的工序进行说明。在图11(a)～图11(c)中，对将电子部件元件安装于安装基板的工序以后的工序进行说明。本实施方式的制造方法是与第2实施方式的电子部件111对应的制造方法。
首先，如图9(a)所示，准备集合元件112A。集合元件112A具有集合基板3A。集合基板3A通过被分割而成为图5所示的压电基板113。集合基板3A具有对置的第7、第8主面3Aa、3Ab。在集合基板3A的第8主面3Ab上，构成多个电子部件元件112。
接下来，将集合基板3A贴附在保持板3B上。如后述那样切削集合基板3A时，通过保持板3B来保持集合基板3A。
接下来，如图9(b)所示，通过第1切割刀片，沿着切割线I来切削外罩部件7。接下来，通过第1切割刀片，沿着切割线I来切削集合基板3A的第8主面3Ab。由此，在集合基板3A设置比集合基板3A的厚度H0浅的深度H1、宽度W1的第1槽3Ac。
接下来，如图9(c)所示，通过宽度比第1切割刀片窄的第2切割刀片，沿着切割线I来切削第1槽3Ac的底部。由此，在集合基板3A设置深度H2、宽度W2的第2槽3Ad。第2槽3Ad的深度H2比第1槽3Ac的深度H1浅。第2槽3Ad的宽度W2比第1槽3Ac的宽度W1窄。接下来，从保持板3B剥离集合基板3A。
接下来，如图10(a)所示，通过将凸块9a、9b贴附于胶带3C，从而保持集合元件112A。之后，通过砂轮来磨削集合基板3A的第7主面3Aa，直到达到第2槽3Ad。由此，如图10(b)所示，沿着切割线来分割集合元件并单片化。此时，能够在将压电基板113的第7以及第8主面113a、113b连接的侧面设置台阶部113c1。通过这些工序，从集合元件得到被单片化了的电子部件元件112。另外，也能够在实施了使用第2切割刀片的工序之后，实施使用第1切割刀片的工序。
电子部件元件112的第1主面112a与压电基板113的第7主面113a一致。接下来，如图10(c)所示，通过金属材料的真空蒸镀法等，在压电基板113的第7主面113a设置散热促进部件120。作为散热促进部件120的材料，使用韧性比电子部件元件112的压电基板113的材料高的金属材料。
由于在压电基板113的侧面设置台阶部113c1，因此第8主面113b的宽度比第7主面113a的宽度窄。因此，能够抑制通过真空蒸镀法而被设置的散热促进部件120形成为向作为压电基板113的第8主面113b的元件形成面绕回。因此，能够使在第8主面113b上露出且与电子部件元件112的电路连接的布线115c与散热促进部件120难以接触。因此，能够将散热促进部件120与电子部件元件112的电路可靠地电绝缘。
进一步地，外罩部件7的宽度也比压电基板113的第7主面113a的宽度窄。因此，也能够抑制散热促进部件120形成在外罩部件7上。因此，凸块9a、9b与散热促进部件120也能够难以接触。因此，能够将散热促进部件120与电子部件元件112的电路更加可靠地电绝缘。
另外，图6所示的电子部件元件102的压电基板103的第8主面103b以及外罩部件7的宽度也比第7主面103a的宽度窄。因此，在压电基板103上设置散热促进部件10时，能够得到与上述相同的效果。
接下来，如图11(a)所示，将电子部件元件112从第2主面112b，经由凸块9a、9b来安装于安装基板12。
接下来，将密封树脂层13设置为覆盖电子部件元件112以及散热促进部件120的周围。散热促进部件120包含韧性比构成压电基板113的材料高的材料。由此，在进行传递模塑法、内模法来施加压力时，通过散热促进部件120的存在从而压电基板113难以破损。因此，能够有效地提高生产率。
接下来，去除密封树脂层13的俯视下散热促进部件120与密封树脂层13重叠的部分，如图11(b)所示，使散热促进部件120露出。在本实施方式中，散热促进部件120被露出的面积比散热促进部件120的第5主面120a的面积小。例如能够通过蚀刻来去除密封树脂层13。或者，能够通过照射激光，去除密封树脂层13。
以往，若为了去除密封树脂层而照射激光，则通过激光透过压电基板并达到电子部件元件的电路，从而产生电子部件元件的破损。与此相对地，在本实施方式中，由于将由金属构成的散热促进部件120设置于压电基板113的第7主面113a，因此能够难以产生基于激光的照射的电子部件元件的破损。因此，在进行密封树脂层13的去除时，能够如上述那样应用激光的照射。由此，能够使工序简化。因此，能够有效地提高生产率。
接下来，如图11(c)所示，在散热促进部件120露出的部分设置连接部件11。由于散热促进部件120露出的部分的面积比散热促进部件120的第5主面120a的面积小，因此能够使连接部件11与散热促进部件120可靠地连接。由此，能够有效地提高生产率。
接下来，在连接部件11上以及密封树脂层13上形成屏蔽部件14。屏蔽部件14形成为覆盖密封树脂层13的周围。形成屏蔽部件14，以使得连接部件11的一部分露出。进一步地，设置将屏蔽部件14经由安装基板12的侧面而连接于接地电位的布线。
例如，如图4所示的第3变形例那样，在将凸块下金属层78a、78b形成为贯通密封树脂层13的情况下，工序变得复杂。与此相对地，在本实施方式中，在安装基板12的表面设置布线即可。因此，能够将屏蔽部件14容易地连接于接地电位。因此，能够有效地提高生产率。
进一步地，也可以在同一工序中进行连接部件11以及屏蔽部件14的形成。例如，通过溅射法或CVD法等，形成连接部件11以及屏蔽部件14即可。由此，能够使工序简化。因此，能够有效地提高生产率。
图12(a)、图12(b)以及图12(c)是用于对作为第5实施方式的电子部件的制造方法进行说明的正面剖视图。本实施方式的制造方法是与第3实施方式的电子部件21对应的制造方法。
本实施方式在电子部件元件2的第1主面2a设置散热促进部件10之后，与第4实施方式不同。
在电子部件元件2的第1主面2a设置散热促进部件10之后，将作为接合引线的连接部件31与散热促进部件10的第5主面10a接合。这里，在将连接部件31与散热促进部件10接合之前，使连接部件31的一个端部熔融并设为大致球形的形状。接下来，使连接部件31的上述一个端部与散热促进部件10的第5主面10a接触并进行挤压以及加热，施加超声波。由此，连接部件31的一个端部与散热促进部件10接合，形成连接部31a1。如上述那样，由于作为连接部31a1的连接部件31的一个端部在被接合之前被设为大致球状的形状，因此连接部31a1的宽度比其他部分大。接下来，形成连接部件31与散热促进部件10的第5主面10a的连接部31b1，以使得引线状的连接部件31具有挠曲部31c。更具体而言，绕过连接部件31，以使得具有将连接部31a1设为一个端部的挠曲部31c。使作为连接部件31的挠曲部31c的另一个端部的部分与散热促进部件10的第5主面10a接触并进行挤压以及加热，施加超声波。由此，形成连接部31b1。
如上述那样，将连接部件31与散热促进部件10接合时，进行挤压、加热，施加超声波。这里，本实施方式的散热促进部件10与第4实施方式同样地，包含韧性较高的材料。因此，在将连接部件31与散热促进部件10接合时，散热促进部件10难以破损。因此，能够有效地提高生产率。
另外，在多个电子部件被同时形成的情况下，也可以将连接部件的一个端部与一个电子部件的散热促进部件接合，将另一个端部与另一个电子部件的散热促进部件接合。在该情况下，一个电子部件成为图8所示的第5变形例的电子部件81。另一个电子部件成为电子部件81中的连接部91a1被置换为图7所示的连接部31b1的电子部件。在该情况下，由于连接部件31的使用量以及接合连接部件31的作业量成为一半，因此能够提高生产率。
接下来，将密封树脂层33设置为覆盖电子部件元件2、散热促进部件10以及连接部件31的周围。在设置密封树脂层33时，也与第4实施方式同样地，散热促进部件10难以破损。因此，能够有效地提高生产率。
接下来，如图12(b)所示，通过磨削来去除密封树脂层33，使连接部件31a、31b露出。更具体而言，同时磨削密封树脂层33与图12(a)所示的连接部件31，分割连接部件31，作为连接部件31a、31b来使其在外部露出。由此，形成露出部31a3、31b3。通过磨削，露出部31a3、31b3形成为面状。此时，密封树脂层33具有与安装基板12对置的第6主面33a。磨削密封树脂层33以使得连接部件31a、31b的露出部31a3、31b3与密封树脂层33的第6主面33a位于相同平面上。
接下来，如图12(c)所示，在连接部件31a、31b上以及密封树脂层33上形成屏蔽部件34。由此，形成作为连接部件31a、31b与屏蔽部件34连接的连接端的连接端部31a2、31b2。屏蔽部件34形成为覆盖密封树脂层33的周围。进一步地，设置经由安装基板12的侧面来将屏蔽部件34连接于接地电位的布线。
到此为止，说明了电子部件元件是声表面波元件的各实施方式，但电子部件元件并不局限于声表面波元件。例如，电子部件元件可以是弹性边界波元件等声表面波元件以外的弹性波元件，也可以是弹性波元件以外的压电元件。或者，电子部件元件也可以是压电元件以外的电子部件元件。
-符号说明-
1…电子部件
2…电子部件元件
2a、2b…第1、第2主面
2A、2B…元件
3…压电基板
3a、3b…第7、第8主面
3A…集合基板
3Aa、3Ab…第7、第8主面
3Ac、3Ad…第1、第2槽
3B…保持板
3C…带子
4a、4b、4c…IDT电极
5a、5b…电极焊盘
6…支承部件
6a…开口部
7…外罩部件
8a、8b…凸块下金属层
8a1、8b1…第1端部
8a2、8b2…第2端部
9a、9b…凸块
10…散热促进部件
10a…第5主面
10b…第4主面
11…连接部件
12…安装基板
12a…第3主面
13…密封树脂层
14…屏蔽部件
14a…开口部
21…电子部件
31、31a、31b…连接部件
31a1、31b1…连接部
31a2、31b2…连接端部
31a3、31b3…露出部
31c…挠曲部
33…密封树脂层
33a…第6主面
34…屏蔽部件
41…电子部件
51…连接部件
53…密封树脂层
54…屏蔽部件
54a…开口部
61…电子部件
65…接合剂
71…电子部件
74…屏蔽部件
78a、78b…凸块下金属层
81…电子部件
91a…连接部件
91a1…连接部
101…电子部件
102…电子部件元件
103…压电基板
103a、103b…第7、第8主面
103c、103d…侧面
111…电子部件
112…电子部件元件
112a、112b…第1、第2主面
112A...集合元件
113…压电基板
113a、113b…第7、第8主面
113c、113d…侧面
113c1、113d1…台阶部
115c…布线
120…散热促进部件
120a…第5主面

Claims (33)

1.一种电子部件，具备：
电子部件元件，具有相互对置的第1主面、第2主面；
散热促进部件，被设置于所述电子部件元件的所述第1主面，并且由导电体构成；
安装基板，被安装所述电子部件元件，并且具有与所述电子部件元件的所述第2主面对置的第3主面；
密封树脂层，被设置于所述安装基板的所述第3主面，以使得覆盖所述电子部件元件；和
屏蔽部件，被设置于所述密封树脂层的至少位于与所述安装基板侧相反的位置的表面，并且与所述散热促进部件电连接，
所述散热促进部件具有：位于所述电子部件元件侧的第4主面、和与所述第4主面对置的第5主面，
所述电子部件还具备连接部件，所述连接部件被设置于所述散热促进部件的所述第5主面，在至少一处将所述散热促进部件与所述屏蔽部件电连接，并且热传导率比所述密封树脂层高，
所述散热促进部件与所述连接部件接触的部分的面积比所述散热促进部件的所述第5主面的面积小。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述散热促进部件的所述第5主面与所述密封树脂层接触。
3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其中，
所述屏蔽部件覆盖所述密封树脂层的周围，以使得所述密封树脂层不在外部露出。
4.根据权利要求1～3的任意一项所述的电子部件，其中，
所述连接部件具有未与所述屏蔽部件连接的部分，并且所述连接部件的所述部分在外部露出。
5.根据权利要求1～3的任意一项所述的电子部件，其中，
所述密封树脂层具有位于与所述安装基板侧相反的一侧的所述表面即第6主面，
所述连接部件不在外部露出并且所述连接部件具有与所述屏蔽部件连接的连接端，
所述第6主面与所述连接端位于同一平面上，所述屏蔽部件具有形成于所述第6主面以及所述连接端的部分。
6.根据权利要求1～5的任意一项所述的电子部件，其中，
所述屏蔽部件与接地电位连接。
7.根据权利要求1～6的任意一项所述的电子部件，其中，
所述电子部件元件的电路与所述散热促进部件被电绝缘。
8.根据权利要求1～7的任意一项所述的电子部件，其中，
该电子部件还具备将所述电子部件元件与所述散热促进部件接合的接合剂。
9.根据权利要求1～8的任意一项所述的电子部件，其中，
所述散热促进部件由金属构成。
10.根据权利要求1～9的任意一项所述的电子部件，其中，
所述连接部件由金属构成。
11.根据权利要求10所述的电子部件，其中，
所述连接部件是接合引线。
12.根据权利要求1～11的任意一项所述的电子部件，其中，
所述电子部件元件具有：具有第7主面、第8主面的基板；具有被设置于所述基板的所述第8主面的开口部的支承部件；和被设置在所述支承部件上以使得覆盖所述支承部件的所述开口部的外罩部件，
通过所述基板、所述支承部件以及所述外罩部件来形成中空部，
所述基板的所述第7主面是所述电子部件元件的所述第1主面。
13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，
所述第8主面的宽度以及所述外罩部件的宽度比所述基板的所述第7主面的宽度窄。
14.根据权利要求13所述的电子部件，其中，
将所述基板的所述第7主面以及第8主面连接的侧面为锥状，以使得所述第8主面的宽度比所述基板的所述第7主面的宽度窄。
15.根据权利要求13所述的电子部件，其中，
在将所述基板的所述第7主面以及第8主面连接的侧面设置台阶部，以使得所述第8主面的宽度比所述基板的所述第7主面的宽度窄，
所述散热促进部件从所述基板的所述第7主面被设置到所述侧面的所述台阶部，
所述外罩部件的宽度比所述基板的所述第7主面的宽度窄，
所述散热促进部件未被设置于所述基板的所述侧面的所述台阶部的宽度窄的部分以及所述外罩部件。
16.根据权利要求12～15的任意一项所述的电子部件，其中，
所述基板是压电基板，在所述基板的第2主面形成至少一个IDT电极。
17.根据权利要求16所述的电子部件，其中，
所述电子部件元件是声表面波元件。
18.根据权利要求1～11的任意一项所述的电子部件，其中，
所述电子部件元件具有由压电体构成的基板，所述基板具有第7主面、第8主面，在所述基板的所述第8主面形成至少一个IDT电极，所述基板的所述第7主面是所述电子部件元件的第1主面，
所述电子部件元件不具有中空部。
19.根据权利要求12～18的任意一项所述的电子部件，其中，
所述散热促进部件包含韧性比构成所述基板的材料高的材料。
20.根据权利要求16～19的任意一项所述的电子部件，其中，
在所述散热促进部件的俯视下，设置有所述散热促进部件的区域与至少一个所述IDT电极重叠。
21.根据权利要求20所述的电子部件，其中，
在所述散热促进部件的俯视下，设置有所述散热促进部件的区域包含全部所述IDT电极。
22.根据权利要求1～21的任意一项所述的电子部件，其中，
所述电子部件元件隔着凸块而被安装于所述安装基板，在所述散热促进部件的俯视下，在与所述散热促进部件重叠的位置设置有所述凸块。
23.一种电子部件的制造方法，包含：
准备权利要求1以及权利要求12～18的任意一项所述的具有第1主面、第2主面的电子部件元件的工序；
在所述电子部件元件的所述第1主面设置由导电体构成的散热促进部件的工序；
将所述电子部件元件从所述第2主面侧安装到所述安装基板的工序；
设置密封树脂层以使得覆盖所述电子部件元件以及所述散热促进部件的周围的工序；
在所述密封树脂层的俯视下，去除所述散热促进部件与所述密封树脂层重叠的部分并使所述散热促进部件露出的工序；
在所述散热促进部件的未被所述密封树脂层覆盖的部分设置连接部件的工序；和
在所述连接部件上以及所述密封树脂层上形成屏蔽部件的工序。
24.根据权利要求23所述的电子部件的制造方法，其中，
在使所述散热促进部件露出的工序中，在所述密封树脂层的俯视下，去除所述散热促进部件与所述密封树脂层重叠的部分的一部分。
25.根据权利要求23或者24所述的电子部件的制造方法，其中，
在使所述散热促进部件露出的工序中，通过照射激光来去除所述密封树脂层。
26.根据权利要求23或者24所述的电子部件的制造方法，其中，
在使所述散热促进部件露出的工序中，通过蚀刻来去除所述密封树脂层。
27.根据权利要求23～26的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在同一工序中进行所述连接部件以及所述屏蔽部件的形成。
28.一种电子部件的制造方法，包含：
准备权利要求1以及权利要求12～18的任意一项所述的具有第1主面、第2主面的电子部件元件的工序；
在所述电子部件元件的所述第1主面设置由导电体构成的散热促进部件的工序；
将所述电子部件元件从所述第2主面侧安装到所述安装基板的工序；
在所述散热促进部件上设置连接部件的工序；
设置密封树脂层以使得覆盖所述电子部件元件、所述散热促进部件以及所述连接部件的周围的工序；
去除所述密封树脂层的一部分，使所述连接部件露出的工序；和
在所述连接部件上以及所述密封树脂层上形成屏蔽部件的工序。
29.根据权利要求28所述的电子部件的制造方法，其中，
在所述散热促进部件上设置所述连接部件的工序中，在所述散热促进部件上焊接作为接合引线的所述连接部件。
30.根据权利要求28或者29所述的电子部件的制造方法，其中，
在使所述连接部件露出的工序中，通过磨削来去除所述密封树脂层。
31.根据权利要求23～30的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在将所述散热促进部件设置于所述电子部件元件的所述第1主面的工序中，通过接合剂来将所述电子部件元件与所述散热促进部件接合。
32.根据权利要求23～31的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在将所述电子部件元件安装于所述安装基板的工序中，在所述电子部件元件的所述第2主面的俯视下与所述散热促进部件重叠的部分设置凸块，经由所述凸块来将所述电子部件元件安装于所述安装基板。
33.根据权利要求23～32的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在形成所述屏蔽部件的工序中，将所述屏蔽部件形成为覆盖所述密封树脂层的周围，以使得所述密封树脂层不在外部露出。
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