CN101604963A

CN101604963A - 分波器

Info

Publication number: CN101604963A
Application number: CNA2009101466563A
Authority: CN
Inventors: 畑野贡一; 堤润
Original assignee: Fujitsu Ltd; Fujitsu Media Devices Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2008-06-09
Filing date: 2009-06-09
Publication date: 2009-12-16
Anticipated expiration: 2029-06-09
Also published as: JP5144379B2; CN101604963B; US8040205B2; US20090302970A1; JP2009296508A

Abstract

本发明提供一种可实现小型化，且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。所述分波器包括：基板(2)；至少一个弹性波滤波器芯片，其安装在基板(2)上表面；多个信号用焊盘，其设置于上部布线层(12)，与弹性波滤波器芯片的信号用电极连接；以及上部接地焊盘，其以位于多个信号用焊盘之间的方式设置于上部布线层(12)，与弹性波滤波器芯片的接地用电极连接，将信号用焊盘与上部接地焊盘之间的最短距离设为D1，信号用焊盘与内部布线层(22)的内部接地焊盘(20)之间的最短距离设为D2，上部布线层(12)与内部布线层(22)之间的绝缘层(14)的厚度设为T1时，D1＞D2且D1＞T1。

Description

分波器

技术领域

本发明涉及使用了弹性波的分波器，特别涉及使用了具有多个布线层的基板的分波器。

背景技术

近年来，随着信息化社会的发展，移动电话或便携信息终端等移动通信设备得到普及。在移动电话中，使用800MHz～1.0GHz频带、以及1.5～2.0GHz频带这样的高频带。为了与此对应，使用弹性表面波滤波器(SAW滤波器)或压电薄膜谐振器(FBAR)等的利用了弹性波的分波器。并且，还正在研究使用了界面弹性波滤波器的分波器。

在移动电话中，正推进多频带/多模式化，在此基础上，还搭载无线LAN、GPS这类附属无线接口。在这种情况下，强烈要求对分波器的小型化及高性能化。尤其，要求分波器的小型化和焊盘间绝缘特性均优异。

专利文献1中公开了一种在多个弹性表面波滤波器图案之间设置屏蔽电极来提高相互之间的绝缘特性的技术。专利文献2公开了如下技术，即，在安装多个滤波器元件的器件中，将输入外部端子和输出外部端子配置在相对于器件的形状成对角线的位置，以防止信号干扰。

图1(a)和图1(b)是示出分波器的框图。如图1(a)所示，发送用弹性波滤波器3连接在发送用节点7(Tx)上，接收用弹性波滤波器5连接在接收节点9(Rx)上。发送用弹性波滤波器3及接收用弹性波滤波器5分别经由匹配电路13连接到天线11(Ant)上。并且，如图1(b)所示，可以采用接收用弹性波滤波器5经由匹配电路13连接到天线11上的结构，虽未图示，但还可以采用发送用弹性波滤波器3经由匹配电路13连接到天线11上的结构。即，发送用弹性波滤波器3和接收用弹性波滤波器5的至少一方经由匹配电路13连接到天线11上。

发送用弹性波滤波器3和接收用弹性波滤波器5具有互不相同的通带。通过匹配电路13，使得：在发送频带，接收用弹性波滤波器5的阻抗高于天线11的阻抗，并且，在接收频带，发送用弹性波滤波器3的阻抗高于天线11的阻抗。因此，发送信号向接收侧的输入、以及接收信号向发送侧的输入受到抑制。

作为现有例，使用附图，说明现有技术的分波器。

图2是示出现有例的分波器100的俯视图。对于发送用弹性波滤波器芯片32和接收用弹性波滤波器芯片34，仅有外形用实线示出，而内部可透视。图3是将发送用弹性波滤波器芯片32、绝缘层14、接收用弹性波滤波器芯片34、上部布线层12以及内部布线层22透视，以示出下部布线层30的俯视图。图4是沿着图2的A-A线的剖面图。

如图2和图4所示，基板2由如下部分构成：例如由氧化铝陶瓷等绝缘体构成的绝缘层14；设置于绝缘层14上表面的上部布线层12；设置于绝缘层14下表面的下部布线层30；以及设置于绝缘层14内部的内部布线层22。上部布线层12、下部布线层30、以及内部布线层22由例如W、Al等金属构成。上部布线层12的厚度为例如10～15μm，内部布线层22的厚度为例如7～10μm。基板2的纵向长度L1为例如2.5mm，横向长度L2为例如2.0mm。上部布线层12上设置有发送用焊盘4、接收用焊盘6(均为信号用焊盘)、共用端子8、上部接地焊盘10a及10b。上部接地焊盘10a及10b设置于发送用焊盘4和接收用焊盘6之间。基板2的上表面使用例如由Au、焊锡等金属构成的凸块(bump)安装发送用弹性波滤波器芯片32和接收用弹性波滤波器芯片34。对此将在后面叙述。并且，图2中，以虚线示出内部布线层22的内部接地焊盘20。

如图3所示，下部布线层30上设置有发送用焊盘24、接收用焊盘26、下部接地焊盘28a、28b、38、40、42及44、共用端子46a及46b，它们起到外部连接端子的作用。共用端子46a及46b连接到天线上。此时，与发送用弹性波滤波器芯片32连接的共用端子46a、以及与接收用弹性波滤波器芯片34连接的共用端子46b之中、至少一方经由匹配电路13连接到天线11上(参见图1(a)和图1(b))。

如图4所示，内部布线层22上设置有发送用焊盘16、接收用焊盘18、内部接地焊盘20、以及共用端子(未图示)。上部布线层12、内部布线层22、以及下部布线层30通过导通孔15(图2中未图示)连接。

如图2和图4所示，上部布线层12的发送用焊盘4经由凸块36与发送用弹性波滤波器芯片32的发送用电极(未图示)连接，接收用焊盘6经由凸块36与接收用弹性波滤波器芯片34的接收用电极(未图示)连接。同样地，上部接地焊盘10a经由凸块36与发送用弹性波滤波器芯片32的接地电极(未图示)连接，上部接地焊盘10b经由凸块36与接收用弹性波滤波器芯片34的接地电极(未图示)连接。并且，共用端子8经由凸块36与发送用弹性波滤波器芯片32及接收用滤波器芯片34的共用电极(未图示)连接。

发送用弹性波滤波器芯片32例如是梯形SAW滤波器，接收用弹性波滤波器芯片34例如是二重模式SAW滤波器。发送用弹性波滤波器芯片32和接收用弹性波滤波器芯片34的通带有所不同。

如图4所示，内部接地焊盘20的端部位于上部接地焊盘10a及10b的大致正下方。此时，将发送用焊盘4与上部接地焊盘10a之间的最短距离、以及接收用焊盘6与上部接地焊盘10b之间的最短距离、即信号用焊盘与上部接地焊盘之间的最短距离设为D1。并且，将发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的最短距离、以及接收用焊盘6与内部接地焊盘20、即信号用焊盘与内部接地焊盘之间的最短距离设为D2时，D2＞D1。

【专利文献1】日本特开2006-60747号公报

【专利文献2】日本特开2002-76829号公报

将分波器小型化时，信号用焊盘之间的距离缩短。由此导致存在如下课题：在信号用焊盘之间发生信号彼此的结合，信号泄漏，所以信号用焊盘之间的绝缘特性变差。即，参照图2和图4，发送用焊盘4与接收用焊盘6之间的距离较小，例如为0.7～1.0mm，两焊盘之间发生信号泄漏，发送用焊盘4与接收用焊盘6之间的绝缘特性变差。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供一种可实现小型化，且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。

本发明的分波器，其特征在于，所述分波器包括：基板，其由绝缘层、设置于所述绝缘层上表面的上部布线层、设置于所述绝缘层下表面的下部布线层、以及设置于所述绝缘层内部的内部布线层构成；至少一个弹性波滤波器芯片，其安装在所述基板上表面；多个信号用焊盘，其设置于所述上部布线层，分别与所述弹性波滤波器芯片的信号用电极连接；以及上部接地焊盘，其以位于所述多个信号用焊盘之间的方式设置于所述上部布线层，与所述弹性波滤波器芯片的接地电极连接，将所述信号用焊盘与所述上部接地焊盘之间的最短距离设为D1，所述信号用焊盘与设置于所述内部布线层的内部接地焊盘之间的最短距离设为D2，所述上部布线层与所述内部布线层之间的所述绝缘层的厚度设为T1时，D1＞D2且D1＞T1。根据本发明，能够提供一种可实现小型化，且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。

在上述结构中，所述弹性波滤波器芯片是分别具备所述信号用电极和所述接地电极的接收用弹性波滤波器芯片和发送用弹性波滤波器芯片，所述多个信号用焊盘之中的接收用焊盘与接收用弹性波滤波器芯片连接，所述多个信号用焊盘之中的发送用焊盘与发送用弹性波滤波器芯片连接，设置于所述上部布线层的共用端子与所述接收用弹性波滤波器和所述发送用弹性波滤波器连接。根据该结构，能够提供一种可实现小型化，且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。

在上述结构中，所述内部接地焊盘设置在与所述信号用焊盘重叠的位置。根据该结构，能够进一步改善信号用焊盘之间的绝缘特性。

在上述结构中，所述多个信号用焊盘包含至少一对平衡端子。根据该结构，能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性。并且，通过信号抵消，能够改善分波器的频率特性。

在上述结构中，将所述内部布线层与所述下部布线层之间的所述绝缘层的厚度设为T2时，T1＜T2。根据该结构，可以增厚分波器的厚度，所以能够提高分波器的强度。

在上述结构中，所述内部布线层与所述下部布线层之间设置有至少一个另外的内部布线层。根据该结构，可以增厚分波器的厚度，所以能够提高分波器的强度。

在上述结构中，所述上部布线层上形成有至少一个起到电感器作用的布线图案。根据该结构，能够经由电感器将弹性波滤波器芯片接地。

在上述结构中，所述弹性波滤波器芯片安装在设置于所述基板的空腔中，所述空腔通过盖进行了密封。根据该结构，能够保护弹性波滤波器芯片。

在上述结构中，所述弹性波滤波器芯片采用密封材料进行了密封。根据该结构，能够保护弹性波滤波器芯片。

根据本发明，能够提供一种可实现小型化，且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。

附图说明

图1(a)和图1(b)是示出分波器的框图。

图2是示出现有例涉及的分波器100的俯视图。

图3是示出分波器100的下部布线层30的俯视图。

图4是示出现有例涉及的分波器100的剖面图。

图5是示出实施例1涉及的分波器200的俯视图。

图6是示出实施例1涉及的分波器200的剖面图。

图7是示出实施例1的变形例涉及的分波器210的剖面图。

图8是示出实施例2涉及的分波器300的剖面图。

图9是示出实施例2的变形例涉及的分波器310的剖面图。

图10是示出实施例3涉及的分波器400的俯视图。

图11是示出分波器400的发送用弹性波滤波器芯片32的电路图。

图12是示出实施例4涉及的分波器500的俯视图。

图13是示出实施例4涉及的分波器500的剖面图。

图14是示出比较例涉及的分波器510的俯视图。

图15是示出比较例涉及的分波器510的剖面图。

图16是示出在比较例中，不平衡驱动接收用焊盘时的绝缘特性的测定结果的图。

图17是示出实施例4中，不平衡驱动接收用焊盘时的绝缘特性的测定结果的图。

图18是示出比较例和实施例4中，平衡驱动接收用焊盘时的、分波器的频率特性的测定结果的图。

图19是示出实施例5涉及的分波器600的剖面图。

图20是示出实施例6涉及的分波器700的剖面图。

附图标记说明

2、62基板；4、16、24、48发送用焊盘；6、6a、6b、18、26、26a、26b、50接收用焊盘；8、17、46a、46b共用端子；10a、10b、10c、10d上部接地焊盘；12上部布线层；15导通孔；20、52内部接地焊盘；22、54内部布线层；30下部布线层；32发送用弹性波滤波器芯片；35接收用弹性波滤波器芯片；36凸块

具体实施方式

使用附图，说明本发明的实施例。

【实施例1】

图5是示出实施例1涉及的分波器200的俯视图，图6是沿A-A线的剖面图。图5中，将发送用弹性波滤波器芯片32、接收用弹性波滤波器芯片34、导通孔15以及凸块省略图示(图10、12、14也相同)。图6中，方便起见，T1表示上部布线层12的中心与内部布线层22的中心之间的绝缘层14的厚度，但实际上表示上部布线层12的下表面与内部布线层22的上表面之间的绝缘层14的厚度(图4、7、8、9、13、16、19、20中也相同)。对于已述的结构，省略说明。

如图5和图6所示，与图2和图3的情况相比，内部接地焊盘20变大。因此，与现有例相比，发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的最短距离、以及接收用焊盘6与内部接地焊盘20之间的最短距离D2变小。即，信号用焊盘与内部接地焊盘20之间的最短距离D2变小，D1＞D2。由此，信号用焊盘与内部接地焊盘20之间的信号结合，即、发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的信号结合、以及接收用焊盘6与内部接地焊盘20之间的信号结合与现有例相比，增强。

并且，将上部布线层12与内部布线层22之间的绝缘层14的厚度设为T1，将内部布线层22与下部布线层30之间的绝缘层16的厚度设为T2时，D1＞T1。由此，发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的信号结合、以及接收用焊盘6与内部接地焊盘20之间的信号结合进一步增强。

根据实施例1，由于D1＞D2且D1＞T1，所以发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的信号结合、以及接收用焊盘6与内部接地焊盘20之间的信号结合，相比于现有例增强。因此，即使在将分波器200小型化，使得发送用焊盘4与接收用焊盘6之间的距离较小，例如为0.7～1.0mm的情况下，也仍能减少发送用焊盘4与接收用焊盘6之间的信号泄漏。因此，可实现分波器的小型化，并能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性。

实施例1中，设T1＝T2，但T1和T2也可以不同。作为实施例1的变形例，说明T1和T2不同的例子。图7是示出实施例1的变形例涉及的分波器210的剖面图。

如图7所示，因为D1＞D2且D1＞T1，所以与图6的例子相同，可改善信号用焊盘之间的绝缘特性。并且，T1比T2薄。因此，通过增厚T2，能够增厚分波器210的厚度。由此，可提高分波器210的强度。

【实施例2】

实施例2是基板2内部设置有另外的内部布线层的例子。图8是示出实施例2涉及的分波器300的剖面图。

如图8所示，基板2的内部布线层22与下部布线层30之间设置有另外的内部布线层54。内部布线层54上设置有发送用焊盘48、接收用焊盘50以及内部接地焊盘52。内部布线层54的厚度为例如7～10μm。上部布线层12、内部布线层22及54、以及下部布线层30通过导通孔15来进行连接。将内部布线层54与下部布线层30之间的绝缘层14的厚度设为T3时，T1＝T2＝T3。并且，与实施例1相同，D1＞D2、且D1＞T1。图8中，方便起见，T2表示内部布线层22的中心与内部布线层54的中心之间的绝缘层14的厚度，但实际上表示内部布线层22的下表面与内部布线层54的上表面之间的绝缘层14的厚度(图9、13中也相同)。

根据实施例2，通过设置多个内部布线层，能够增厚分波器300的厚度。因此，能够提高分波器300的强度。并且，与实施例1相同，通过设为D1＞D2、且D1＞T1，能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性。

作为实施例2的变形例，说明T1＝T2＝T3不成立的例子。图9是示出实施例2的变形例涉及的分波器310的剖面图。

如图9所示，T1＝T2，且T3比T1和T2都要厚。因此，能够增厚分波器310的厚度，提高分波器310的强度。这里只有T3采用不同的厚度，但事实上只要T1、T2及T3的至少一方采用其他不同的厚度即可。

在实施例2中，内部布线层22和内部布线层54的形状相同，但可以采用不同的形状。并且，虽然本实施例中示出了内部布线层22和下部布线层30之间设置有一个内部布线层54的例子，但也可以设置一个以上内部布线层。

【实施例3】

实施例3是在上部布线层12上形成有起到电感器作用的布线图案的例子。图10是示出实施例3涉及的分波器400的俯视图，图11是示出分波器400的发送用弹性波滤波器芯片32的电路图。

如图10所示，设置于基板2上表面的上部布线层12的、连接有发送用弹性波滤波器芯片32的上部接地焊盘10c及10d上分别设置有起到电感器作用的布线图案L1及L2。布线图案L1及L2上分别设置有导通孔15。发送用弹性波滤波器芯片32经由凸块36与上部接地焊盘10c及10d连接，进一步经由导通孔15与下部接地焊盘28a连接(参见图2)。即，发送用弹性波滤波器芯片32经由布线图案L1及L2接地。另外，图10中省略了连接在发送用焊盘4、接收用焊盘6、共用端子8及上部接地焊盘10b上的凸块36。

如图11所示，发送用弹性波滤波器芯片32是例如具有多个弹性波谐振器33的梯形SAW滤波器芯片。发送用焊盘4与发送用弹性波滤波器芯片32的发送用电极32a经由凸块(未图示)进行了连接。同样地，共用端子8与共用电极32b连接，上部接地焊盘10c与接地用电极32c连接，上部接地焊盘10d与接地用电极32d连接。多个弹性波谐振器34之中，S1、S2、S3及S4串联连接，P1、P2及P3并联连接。并联谐振器P1及P2与上部接地焊盘10c之间插入有电感器L1(与图10的布线图案L1相对应)。并且，并联谐振器P3与上部接地焊盘310d之间插入有电感器L2(与布线图案L2相对应)。即，根据实施例3，发送用弹性波滤波器芯片32经由电感器L1及L2接地。

起到电感器作用的布线图案也可以与接收用弹性波滤波器芯片34连接。并且，其数量不限于两个，可以根据要安装的弹性波滤波器芯片的结构而改变。

【实施例4】

实施例4是信号用焊盘包含平衡端子的例子。图12是示出实施例4涉及的分波器500的俯视图，图13是沿A-A线的剖面图。

如图12和图13所示，上部布线层12的接收用焊盘6a及6b形成平衡端子。如图13所示，上部布线层12的接收用焊盘6a、内部布线层22的接收用焊盘18a、内部布线层54的接收用焊盘50a、以及下部布线层30的接收用焊盘26a通过导通孔15来进行了连接。同样地，接收用焊盘6b、接收用焊盘18b、接收用焊盘50b、以及接收用焊盘26b通过导通孔15来进行了连接。

如图12所示，发送用焊盘4与接收用焊盘6a及6b排列在直线上，上部接地焊盘10c位于发送用焊盘4和接收用焊盘6a之间。

如图12和图13所示，D1＞T1。并且，内部接地焊盘20位于发送用焊盘4之下。即，分波器500中，D1＞D2且D1＞T1。

根据实施例4，通过设为D1＞D2、且D1＞T1，从而能够增强发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的信号结合。因此，能够减少发送用焊盘4与接收用焊盘6a之间的信号泄漏、以及发送用焊盘4与接收用焊盘6b之间的信号泄漏。并且，内部接地焊盘20设置于与发送用焊盘4重叠的位置，所以D2相比于实施例1的情况，进一步缩短。因此，能够进一步增强发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的信号结合，能够进一步改善信号用焊盘之间的绝缘特性。由此，能够从下部布线层30的接收用焊盘26a和接收用焊盘26b输出相位互反的信号，可改善分波器的频率特性。

说明对实施例4涉及的分波器500的接收信号的频率特性进行测定的实验。本实验中，利用实施例4涉及的分波器500、以及现有例中将接收焊盘作为平衡端子的分波器510(将此作为比较例)，测定频率特性，进行比较。

实施例4涉及的分波器500的结构如对图12和图13进行的说明中所述。图14是示出比较例涉及的分波器510的俯视图，图15是沿A-A线的剖面图。

在分波器500及510中，基板2由氧化铝陶瓷形成，其介电常数为9.8。分渡器的纵向长度L1为2.0mm，横向长度L2为1.6mm(参见图12和图14)。发送用弹性波滤波器芯片32是梯形SAW滤波器，接收用弹性波滤波器芯片34是二重模式SAW滤波器。两者的通带不同，发送用弹性波滤波器芯片32的通带(发送频带)相比于接收用弹性波滤波器芯片34的通带(接收频带)靠近低频侧。

如图12和图13所示，在实施例5涉及的分波器500中，发送用焊盘4与上部接地焊盘10b之间的最短距离D1为100μm，发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的最短距离D2为50μm，发送用焊盘4与内部接地焊盘20重叠的长度D3为205μm，内部接地焊盘20与接收用焊盘18a之间的最短距离D4为110μm，发送用焊盘4与接收用焊盘6a之间的最短距离D6为330μm。并且，上部布线层12与内部布线层22之间的绝缘层4的厚度T1为50μm，内部布线层22与内部布线层54之间的绝缘层4的厚度T2为50μm，内部布线层54与下部布线层30之间的绝缘层4的厚度T3为89μm。

如图14和图15所示，在比较例涉及的分波器510中，上部布线层12的接收用焊盘6a及6b起到平衡端子的作用。并且，如图15所示，接收用焊盘6a、接收用焊盘18a、以及接收用焊盘26a通过导通孔15来进行了连接。同样地，接收用焊盘6b、接收用焊盘18b、接收用焊盘50b、以及接收用焊盘26b通过导通孔15来进行了连接。

在分波器510中，D1＝100μm、D2＝107μm、D4＝110μm、D6＝330μm、T1＝89μm、T2＝89μm。并且，将内部接地焊盘20投影到基板2上表面的投影图与发送用焊盘4之间的最短距离D5为60μm。

图16是表示在比较例中不平衡驱动接收用焊盘26a及接收用焊盘26b时的、各绝缘特性的测定结果的图。横轴表示频率，纵轴表示衰减量。图中的实线表示发送用焊盘24与接收用焊盘26a之间的绝缘特性，虚线表示发送用焊盘24与接收用焊盘26b之间的绝缘特性。

如图16所示，接收用焊盘26a的衰减量小于接收用焊盘26b的衰减量。衰减量之差在发送频带的某个低频侧显著。

在比较例中，由于D2＞D1，所以在发送用焊盘与接收用焊盘之间发生信号泄漏，绝缘特性变差。并且，发送用焊盘4与接收用焊盘6a之间的距离比发送用焊盘4与接收用焊盘6b之间的距离短。因此，发送用焊盘4与接收用焊盘6a之间的信号结合比发送用焊盘4与接收用焊盘6b之间的信号结合强。即，从发送用焊盘4泄漏到接收用焊盘6a的信号比从发送用焊盘4泄漏到接收用焊盘6b的信号强。最终导致，接收用焊盘6a和接收用焊盘6b尤其在低频侧，衰减量存在较大差异。

图17是示出在实施例4中不平衡驱动接收用焊盘26a及接收用焊盘26b时的、各绝缘特性的测定结果的图。图中的实线表示发送用焊盘24与接收用焊盘26a之间的绝缘特性，虚线表示发送用焊盘24与接收用焊盘26b之间的绝缘特性。

如图17所示，相比于图16所示的比较例，发送频带中的接收用焊盘26a的衰减量增大，接收用焊盘26a与接收用焊盘26b之间的衰减量差减小。

图18是示出比较例和实施例4中、平衡驱动接收用焊盘26a及接收用焊盘26b时的、分波器的频率特性的测定结果的图。图中的虚线表示比较例的频率特性，实线表示实施例4的频率特性。

如图18所示，实施例4与比较例的情况相比，在820MHz到850MHz的频带，衰减量增加约3dB，在880MHz附近，衰减量增加约2dB。

根据比较例，如上所述，从发送用焊盘4泄漏到接收用焊盘6a的信号，比从发送用焊盘4泄漏到接收用焊盘6b的信号强，衰减量出现了差异。因此，如图18所示，即使在平衡驱动接收用焊盘的情况下，信号也不抵消，分波器的频率特性变差。

相对于此，根据实施例4，如上所述，由于D1＞D2、且D1＞T1，所以能够增强发送用焊盘4与内部接地焊盘20之间的信号结合。即，能够减少发送用焊盘4与接收用焊盘6a之间的信号泄漏、以及发送用焊盘4与接收用焊盘6b之间的信号泄漏。因此，即使在使用了平衡端子的情况下，也能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性。其结果，如图17所示，在接收用焊盘6a及6b中，泄漏信号具有同等程度的大小。由此，如图18所示，在平衡驱动接收端子的情况下，信号抵消，从而能够改善分波器的频率特性。

【实施例5】

实施例5是使用了具有空腔的封装体的例子。图19是示出实施例5涉及的分波器600的剖面图。对于与已述部分相同的结构，省略说明。

如图19所示，基板62上表面设置有空腔60。基板62由绝缘层14、设置于空腔60上表面的上部布线层12、设置于绝缘层14下表面的下部布线层30、以及设置于内部的内部布线层22构成。发送用弹性波滤波器芯片32和接收用弹性波滤波器芯片34安装在设置于基板62上表面的空腔60中。空腔60通过由例如Au-Sn合金构成的粘接材料58固定的盖56进行了密封。

根据实施例5，在空腔60内安装弹性波滤波器芯片，将空腔60密封，从而能够保护弹性波滤波器芯片。同时，与实施例1相同，设D1＞D2且D1＞T1，从而能够改善发送用焊盘4与接收用焊盘6之间的绝缘特性。

【实施例6】

实施例6是使用了密封材料的例子。图20是示出实施例6涉及的分波器700的剖面图。对于与已述部分相同的结构，省略说明。

如图20所示，安装在基板2上表面的发送用弹性波滤波器芯片32和接收用弹性波滤波器芯片34通过例如由焊锡构成的密封材料64和盖56进行了密封。在图20中，方便起见，图示为盖56与发送用弹性波滤波器芯片32的上表面及接收用弹性波滤波器芯片34的上表面接触，但实际上，盖56与发送用弹性波滤波器芯片32的上表面及接收用弹性波滤波器芯片34的上表面之间存在少量密封材料64。这是由于在密封工序中，在设置于弹性波滤波器芯片上表面的密封材料64上按压盖56之后，密封材料64残留所致。并且，在发送用弹性波滤波器芯片32的高度与接收用弹性波滤波器34的高度不同的情况下，在高度较低一方的弹性波滤波器芯片的上表面设置较多的密封材料64，从而调整高度，将盖56设置成水平。

根据实施例6，利用密封材料64和盖56来密封弹性波滤波器芯片，从而能够保护弹性波滤波器芯片。并且，通过设为D1＞D2且D1＞T1，能够改善发送用焊盘4与接收用焊盘6之间的绝缘特性。

在图20中，使用了盖56，但也可以不使用盖56，利用密封材料64将发送用弹性波滤波器芯片32与接收用弹性波滤波器芯片34之间的侧表面及上表面密封。该情况下，密封材料64使用例如环氧树脂等树脂。

在各实施例中，使用了发送用弹性波滤波器芯片32和接收用弹性波滤波器芯片34这两个芯片，但也可以使用具备发送用滤波器和接收用滤波器的一个弹性波滤波器芯片。即，使用至少一个弹性波滤波器芯片即可。

并且，以上说明了发送用弹性波滤波器芯片32及接收用弹性波滤波器芯片34均使用SAW滤波器的情况，但不限于此，即使在使用FBAR或弹性界面波滤波器的情况下，也能够应用本发明。

以上，对本发明的实施例进行了详细说明，但本发明不限于特定的实施例，可以在权利要求书记载的本发明宗旨的范围内，进行各种变更。

Claims

1.一种分波器，其特征在于，所述分波器包括：

基板，其由绝缘层、设置于所述绝缘层上表面的上部布线层、设置于所述绝缘层下表面的下部布线层、以及设置于所述绝缘层内部的内部布线层构成；

至少一个弹性波滤波器芯片，其安装在所述基板上表面；

多个信号用焊盘，其设置于所述上部布线层，分别与所述弹性波滤波器芯片的信号用电极连接；以及

上部接地焊盘，其以位于所述多个信号用焊盘之间的方式设置于所述上部布线层，与所述弹性波滤波器芯片的接地电极连接，

将所述信号用焊盘与所述上部接地焊盘之间的最短距离设为D1、所述信号用焊盘与设置于所述内部布线层的内部接地焊盘之间的最短距离设为D2、所述上部布线层与所述内部布线层之间的所述绝缘层的厚度设为T1时，D1＞D2且D1＞T1。

2.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，

所述弹性波滤波器芯片是分别具备所述信号用电极和所述接地电极的接收用弹性波滤波器芯片和发送用弹性波滤波器芯片，

所述多个信号用焊盘之中的接收用焊盘与接收用弹性波滤波器芯片连接，所述多个信号用焊盘之中的发送用焊盘与发送用弹性波滤波器芯片连接，

设置于所述上部布线层的共用端子与所述接收用弹性波滤波器和所述发送用弹性波滤波器连接。

3.根据权利要求1或2所述的分波器，其特征在于，所述内部接地焊盘设置在与所述信号用焊盘重叠的位置。

4.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，所述多个信号用焊盘包含至少一对平衡端子。

5.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，将所述内部布线层与所述下部布线层之间的所述绝缘层的厚度设为T2时，T1＜T2。

6.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，所述内部布线层与所述下部布线层之间设置有至少一个另外的内部布线层。

7.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，在所述上部布线层上形成有至少一个起到电感器作用的布线图案。

8.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，所述弹性波滤波器芯片安装在设置于所述基板的空腔中，所述空腔通过盖进行了密封。

9.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，所述弹性波滤波器芯片采用密封材料进行了密封。