KR100540544B1 - 반도체 패키지 - Google Patents

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KR100540544B1
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Abstract

본 발명은 반도체의 패키지에 관한 것으로서, 본 발명의 일측면에 따르면 종래의 SAW 듀플렉서 패키지 구조에서 SAW 듀플렉서 칩 내부의 송신 SAW 필터의 그라운드 단자와 수신 SAW 필터의 그라운드 단자를 연결하는 와이어 본딩 구조를 통해 SAW 듀플렉서의 아이솔레이션 특성을 개선하는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 다른 측면에서는 버퍼층에 패턴을 형성하고 비아를 통하여 상기 버퍼층과 연결 기판을 연결함으로써 SAW 듀플렉서 칩 내부의 송신 SAW 필터 그라운드 단자와 수신 SAW 필터의 그라운드 단자를 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 송신 주파수와 수신 주파수를 분리할 수 있는 아이솔레이션(isolation) 특성이 개선되고, 이로 인해 싱글 톤(single tone)특성이 개선되므로 본 발명에 따른 반도체 패키지를 이용하여 이동 통신용 장치의 프런트엔드 모듈로서 적용되는 경우 개선된 송수신 환경을 제공할 수 있다.
SAW 듀플렉서, 와이어 본딩, 패키지, SAW 필터

Description

반도체 패키지{ SEMICONDUCTOR PACKAGE }
도 1은 일반적인 SAW 듀플렉서의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2는 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서 패키지의 구조를 나타낸 사시도.
도 3은 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서 패키지의 평면도.
도 4는 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서 패키지 구조의 등가회로도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 SAW 듀플렉서 패키지의 등가회로도.
도 6은 본 발명에 따른 와이어 본딩 구조를 적용한 SAW 듀플렉서 패키지의 평면도.
도 7은 본 발명의 제 1실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조를 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 버퍼기판과 연결기판의 구체적인 구성을 나타낸 평면도.
도 9는 본 발명의 제 2실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조를 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명의 제 3실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조를 나타낸 사시도.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따라 간략화된 와이어 본딩을 나타내는 평면 도.
도 12는 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서 패키지와 본 발명에 따른 SAW 듀플렉서 패키지의 주파수 특성을 나타내는 그래프.
< 도면의 주요 부분에 대한 설명 >
501 ~ 514: 와이어 본딩 520: Tx SAW 필터
530: Rx SAW 필터 540: 위상 변환부
550: 안테나 600: SAW 듀플렉서 패키지
620,730: 연결 기판 630,750: 그라운드 기판
650: SAW 듀플렉서 칩 710: 제 2버퍼 기판
720: 제 1버퍼 기판 740: 제 3버퍼 기판
760: 스트립 라인 기판 770: 단자 기판
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 SAW 듀플렉서의 아이솔레이션(isolation)특성을 개선하기 위한 반도체 패키지의 와이어 본딩 구조 및 패키지 구조에 관한 것이다.
최근에 이동 통신용 단말기는 정보사회의 요구에 부응하여 비약적인 보급이 이루어지고 있다. 이와 같은 이동 단말기가 소형화 및 다기능화로 진행되어가면서 종래의 유전체 필터에 비하여 고성능이면서도 소형화가 가능한 SAW 필터가 주목받 고 있다.
SAW 필터는 다양한 유선 및 무선 시스템에서 사용되며 기본적으로 기지국과 핸드폰의 무선시스템에서 밴드 패스 필터로서 사용된다.
구조적으로 SAW 필터는 압전 특성(piezoelectricity)을 갖는 기판 상에 IDT(Inter-Digital Transducer) 금속 전극을 배열하여, 압전 기판과 전극 구조를 통해 전기적인 신호를 기계적인 신호인 표면 탄성파(SAW:Surface Acoustic Wave)로 상호 변환하여 송수신되는 신호의 필요한 주파수 성분과 위상 성분을 제어하고 불필요한 신호를 억제하는 필터이다.
현재 널리 이용되고 있는 CDMA와 같은 FDD(Frequency Division Duplexer) 방식의 이동 통신 기기에서 사용되고 있는 SAW 듀플렉서(Duplexer)는 세라믹 패키지(ceramic package)를 사용하여 패킹(packing)한 SAW 밴드 패스 필터를 구비하게 된다.
도 1은 일반적인 SAW 듀플렉서(100)의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 안테나(101)를 통해 송신할 신호의 주파수 통과 대역을 가지는 Tx SAW 필터(103)와, 상기 안테나(101)를 통해 수신할 신호의 주파수 통과 대역을 가지는 Rx SAW 필터(102)와, 상기 Rx SAW 필터(102)측에 형성되고 신호의 송수신시 신호의 간섭을 방지하기 위하여 송수신되는 신호의 위상을 변화시키는 위상 변환부(104)로 구성된다.
SAW 듀플렉서(100)는 송수신되는 신호의 주파수에 따라 이동 통신용 장치로 부터 전송되어 온 신호를 Tx SAW 필터(103)를 통하여 안테나(101)로 전달하거나, 상기 안테나(101)로부터 수신된 신호를 Rx SAW 필터를 통하여 이동 통신 장치로 전달하는 기능을 수행한다.
도 2는 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서 패키지의 구조를 나타낸 사시도이다.
종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조는 도 2에 도시된 바와 같이, 일면에 SAW 듀플렉서 칩(미도시)이 실장되는 그라운드 기판(GND layer)(230)과, 상기 SAW 듀플렉서 칩과 외부 회로를 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있도록 복수개의 연결 단자를 가지며 상기 그라운드 기판(230) 상측에 위치되는 연결 기판(wire bonding layer)(220)과, 상기 연결 기판(220)에 커버를 장착할 경우 상기 SAW 듀플렉서와 상기 연결 기판(220)사이에 연결된 와이어와의 접촉을 방지하기 위해 상기 연결 기판(220) 상측에 위치되어 소정의 높이가 확보될 수 있도록 하는 버퍼 기판(buffer layer)(210)과, 상기 그라운드 기판(230)의 하측에 위치되어 상기 SAW 듀플렉서의 송수신 신호의 간섭을 방지하기 위하여, 송수신되는 신호의 위상을 변화시키는 위상 변환부인 스트립 라인(strip line)이 형성되는 스트립 라인 기판(240)과, 상기 스트립 라인 기판(240)의 하측에 위치되어 그라운드 및 상기 SAW 듀플렉서의 신호 입력을 위한 복수개의 단자인 풋(foot) 패턴이 형성되는 단자 기판(GND & foot pattern layer)(250)으로 구성된다.
도 3은 상기와 같은 구성을 갖는 SAW 듀플렉서 패키지(300)를 위에서 바라본 평면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 그라운드 기판(230)에 실장되는 SAW 듀플렉서 칩(350)은 상기 연결 기판(220)의 복수개의 연결 단자(301 ~ 311)와 와이어 본딩을 통해 외부와 전기적으로 연결된다.
구체적으로는, 송신 신호는 Tx 입력 신호선(301)을 통해 상기 SAW 듀플렉서 칩(350) 내부의 Tx SAW 필터 입력단으로 입력되고, 안테나를 통해 수신된 신호는 Rx 입력 신호선(303)을 통해 상기 SAW 듀플렉서 칩(350) 내부의 Rx SAW 필터 입력단과 연결된다.
또한, SAW 듀플렉서 칩(350)의 Rx 출력단은 Rx 출력 신호선(307)을 통해서 외부와 연결되고, 안테나 신호선(310)을 통해서 외부의 안테나와 상기 SAW 듀플렉서 칩(350)이 연결된다.
또한, 그라운드 단자(302,304,305,306,308,309,311)를 통해서 SAW 듀플렉서 칩(350)의 그라운드가 형성된다.
도 4는 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서 패키지 구조의 등가회로도이다.
도 4에서 301 ~ 311은 SAW 듀플렉서와 외부회로를 전기적으로 연결하기 위한 와이어 본딩을 의미한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 외부의 Tx 입력은 Tx 입력 신호선(301)을 통해 Tx SAW 필터(410)로 입력되며, 상기 Tx SAW 필터를 통해 출력되는 송신신호는 안테나 신호선(310)를 통해 안테나(450) 및 위상변환부(440)로 출력된다.
또한, 안테나(450)를 통해 수신된 신호는 SAW 필터 패키지 내부에 스트립 라인(strip line)으로 구현되어 있는 위상변환부(440)로 입력되고, 상기 위상변환부(440)에서 출력되는 수신신호는 Rx 입력 신호선(303)을 통해 Rx SAW 필터(430)로 입력된다.
또한, 상기 Rx SAW 필터(430)에서 출력되는 신호는 Rx 출력 신호선(307)을 통해 외부회로로 출력된다.
또한, Tx SAW 필터(410)와 Rx SAW 필터(430)는 그라운드 단자(302,304,305,306,308,309,311)를 통해 그라운드 및 SAW 필터 패키지에서 기판상에 패턴상으로 구현되어 있는 플로팅 메탈(floating metal)과 각각 연결된다.
한편, 도 4에서 Tx SAW 필터(410)와 Rx SAW 필터(430)의 구성은 도시된 것에 한정되지 않고 공진기의 직병렬 배열에 의해 T형 및 파이형으로 설계되며, 설계 기법에 따라 2개 혹은 n배수로 설계될 수 있다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 기술에 의한 SAW 듀플렉서보다 아이솔레이션(isolation) 특성, 즉 송신 주파수와 수신 주파수를 분리할 수 있는 특성을 더욱 개선할 수 있다면, 각종 이동 통신용 단말기에서의 싱글 톤(single tone)특성이 개선되어 더 좋은 송수신 환경을 제공할 수 있을 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 반도체 패키지 구조에서 외부회로와의 전기적 연결을 위한 새로운 구성을 제안하는 데에 있다.
또한, 본 발명은 반도체 패키지의 아이솔레이션(isolation) 특성을 개선하는 와이어 본딩(wire bonding) 구조를 제안하는 데에 목적이 있다.
또한, 본 발명은 아이솔레이션 특성을 최적화하는 반도체 패키지 구조를 제안하는 데에 목적이 있다.
또한, 본 발명은 와이어 본딩 과정을 간략화하여 반도체 패키지의 제작시간을 단축하는 패키지 구조를 제안하는 데에 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면 종래의 반도체 패키지 구조, 특히 SAW 듀플렉서 패키지 구조에서 SAW 듀플렉서 칩 내부의 송신 SAW 필터의 그라운드 단자와 수신 SAW 필터의 그라운드 단자를 연결하는 와이어 본딩 구조를 통해 SAW 듀플렉서의 아이솔레이션 특성을 개선하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 측면에서는, 버퍼층에 패턴을 형성하고 비아를 통하여 상기 버퍼층과 연결 기판을 연결함으로써 SAW 듀플렉서 칩 내부의 송신 SAW 필터 그라운드 단자와 수신 SAW 필터의 그라운드 단자를 연결하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 반도체 패키지의 와이어 본딩 구조 및 이를 적용한 SAW 듀플렉서의 패키지 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 5는 본 발명인 반도체 패키지의 실시예에 따라 구성된 SAW 듀플렉서 패키지의 등가회로도이다.
본 발명의 일측면에 따른 반도체 패키지는 도 5에 도시된 바와 같은 등가회로를 갖는 SAW 듀플렉서를 구성하기 위하여 새로운 와이어 본딩 구조를 제안하는 것이다.
도 5에서 501 ~ 514는 SAW 듀플렉서와 외부의 전기적 연결을 위한 와이어 본딩을 의미한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 외부회로로부터의 송신신호는 Tx 입력 신호선(501)을 통해 Tx SAW 필터(520)의 입력단과 연결되며, 상기 Tx SAW 필터(520)를 통해 출력되는 송신신호는 안테나 신호선(509)을 통해 안테나(550) 및 위상변환부(540)와 연결된다.
또한, 안테나(550)를 통해 수신된 신호는 SAW 필터 패키지 내부에 스트립라인(strip line)으로 구현되어 있는 위상변환부(540)로 입력되고, 상기 위상변환부(540)에서 출력되는 수신신호는 Rx 입력 신호선(502)을 통해 Rx SAW 필터(530)의 입력단과 연결된다.
또한, 상기 Rx SAW 필터(530)에서 출력되는 신호는 Rx 출력 신호선(505)을 통해 외부회로와 연결된다.
또한, Tx SAW 필터(520)와 Rx SAW 필터(530)는 그라운드 단자(503,504,506,507,508,510 내지 513)를 통해 그라운드 및 SAW 필터 칩의 기판상에 패턴상으로 구현되는 플로팅 메탈(floating metal)과 연결된다.
그리고, 본 발명에 따른 SAW 듀플렉서의 와이어 본딩 구조에서 중요한 특징으로서, Tx SAW 필터(520)의 그라운드와 Rx SAW 필터(530)의 그라운드가 와이어 본딩(514)을 통해 연결된다.
상기와 같은 와이어 본딩 구조, 특히 Tx SAW 필터(520)의 그라운드와 Rx SAW 필터(530)의 그라운드를 연결하는 와이어 본딩(514)을 통해 그라운드 준위를 동일 하게 하여 그라운드를 강화함으로써 SAW 듀플렉서의 아이솔레이션 특성이 개선된다.
한편, 도 5에서 Tx SAW 필터(520)와 Rx SAW 필터(530)의 구성은 도시한 것에 한정되지 않고 공진기의 직병렬 배열에 의해 T형 및 파이형으로 설계되며, 설계 기법에 따라 2개 혹은 n배수로 설계될 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 와이어 본딩 구조를 적용한 실시예인 SAW 듀플렉서 패키지의 평면도이다.
상기 SAW 듀플렉서 패키지의 구성은 상기 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 기술에 따라 구성된다.
도 6에 도시된 와이어 본딩(501 ~ 514)은 도 5에 도시된 등가회로상의 와이어 본딩(501 ~ 514)과 동일하며, 실제 SAW 듀플렉서 패키지 상에서 구현된 와이어 본딩 구조를 나타낸다.
도 6을 참조하여 설명하면, 그라운드 기판(630)에 실장되는 SAW 듀플렉서 칩(650)은 연결 기판(620)상의 복수개의 연결 단자(501 ~ 514)와 와이어 본딩을 통해 외부회로와 전기적으로 연결된다.
구체적으로는, Tx 입력 신호선(501)을 통해 상기 SAW 듀플렉서 칩(650)의 Tx SAW 필터 입력단과 연결되고, Tx 출력 신호선(509)를 통해 안테나(미도시)로 출력되며, 안테나(미도시)를 통해 입력되는 수신신호는 Rx 입력 신호선(502)을 통해 상기 SAW 듀플렉서 칩(650)의 Rx SAW 필터 입력단과 연결된다.
또한, SAW 듀플렉서 칩(650) 내부의 Rx 출력단은 Rx 출력 신호선(505)을 통 해서 외부로 출력되고, 안테나 신호선(509)을 통해서 외부의 안테나와 상기 SAW 듀플렉서 칩(650)이 연결된다.
또한, 그라운드 단자(503,504,506,507,508,510 내지 513)를 통해서 SAW 듀플렉서 칩(650)의 그라운드가 형성된다.
또한, Tx SAW 필터의 그라운드와 Rx SAW 필터의 그라운드가 와이어 본딩(514)을 통해 연결된다.
이하에서는 본 발명의 다른 측면에서, 도 5의 회로와 동일한 등가회로를 구현하기 위해 상기한 와이어 본딩 구조를 이용하는 대신에 와이어 본딩 구조를 간략화하는 SAW 듀플렉서의 패키지 구조의 다양한 실시예를 설명한다.
(제 1실시예)
도 7은 본 발명의 제 1실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조를 나타낸 사시도이다.
제 1실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조는 도 7에 도시된 바와 같이, 일면에 SAW 듀플렉서(미도시)가 실장되는 그라운드 기판(GND layer)(750)과, 상기 SAW 듀플렉서가 외부회로와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있도록 복수개의 연결 단자를 가지며 상기 그라운드 기판(750) 상측에 위치되는 연결 기판(wire bonding layer)(730)과, 상기 그라운드 기판(750)에 실장되는 SAW 듀플렉서의 Tx SAW 필터 그라운드 단자와 Rx SAW 필터 그라운드 단자를 연결하기 위한 패턴이 형성되며, 상기 연결 기판(730) 상측에 위치되는 제 1버퍼 기판(720)과, 상 기 연결 기판(730)에 커버를 장착할 경우 상기 SAW 듀플렉서와 상기 연결 기판(730)사이에 연결된 와이어(wire)와의 접촉을 방지하기 위해 상기 제 1버퍼 기판(720) 상측에 위치되어 소정의 높이가 확보될 수 있도록 하는 제 2버퍼 기판(710)과, 상기 그라운드 기판(750)의 하측에 위치되어 상기 SAW 듀플렉서의 송수신시 신호의 간섭을 방지하기 위하여 송수신되는 신호의 위상을 변화시키는 위상 변환부인 스트립 라인(strip line)이 형성되는 스트립 라인 기판(760)과, 상기 스트립 라인 기판(760)의 하측에 위치되어 그라운드와 상기 SAW 듀플렉서의 신호 입력을 위한 복수개의 단자 패턴인 풋(foot) 패턴이 형성되는 단자 기판(GND & foot pattern layer)(770)을 포함한다.
도 8은 상기 제 1버퍼기판(720)과 상기 연결기판(730)의 구체적인 구성을 나타낸 평면도이다.
도 8(a)에 도시된 바와 같이, 상기 제 1버퍼기판(720)상에는 Tx SAW 필터의 그라운드와 Rx SAW 필터의 그라운드를 연결하기 위한 패턴(805)이 형성된다. 상기 패턴(805)은 via를 통해서 상기 도 8(b)에 도시된 연결기판(730)상의 Tx SAW 필터의 그라운드 단자(810)와 Rx SAW 필터의 그라운드 단자(815)를 연결시킨다.
즉, Tx SAW 필터의 그라운드 단자(810)와 Rx SAW 필터의 그라운드 단자(815)를 연결하기 위해서, 상기 제 1버퍼기판(720)상에 패턴(805)을 형성하고, via를 통해 전기적으로 연결시킴으로써 도 6에 도시된 와이어 본딩(514)를 생략할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 와이어 본딩을 나타내는 도 11과 본 발명의 일측면에 따른 와이어 본딩 구조를 도시한 도 6을 비교해보면, 제 1실시예와 같은 패키지 구조는 Tx SAW 필터의 그라운드 단자(510)와 Rx SAW 필터의 그라운드 단자(508)를 연결하기 위한 와이어 본딩(514)을 생략하고도 도 5에 도시된 등가회로를 구현할 수 있다.
(제 2실시예)
도 9는 본 발명의 제 2실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조를 나타낸 사시도이다.
제 2실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조는 도 9에 도시된 바와 같이, 일면에 SAW 듀플렉서(미도시)가 실장되는 그라운드 기판(GND layer)(750)과, 상기 SAW 듀플렉서의 Tx SAW 필터 그라운드 단자와 Rx SAW 필터 그라운드 단자를 연결하기 위한 패턴이 형성되는 제 3버퍼 기판(740)과, 상기 SAW 듀플렉서가 외부와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있도록 복수개의 연결 단자를 가지며 상기 제 3버퍼 기판(740) 상측에 위치되는 연결 기판(730)과, 상기 연결 기판(730)에 커버를 장착할 경우 상기 SAW 듀플렉서와 상기 연결 기판(730)사이에 연결된 와이어(wire)와의 접촉을 방지하기 위해 상기 연결 기판(730) 상측에 위치되어 소정의 높이가 확보될 수 있도록 하는 제 2버퍼 기판(buffer layer)(710)과, 상기 그라운드 기판(750)의 하측에 위치되어 상기 SAW 듀플렉서의 송수신시 신호의 간섭을 방지하기 위하여 송수신되는 신호의 위상을 변화시키는 위상 변환부인 스트립 라인(strip line)이 형성되는 스트립 라인 기판(760)과, 상기 스트립 라인 기판(760)의 하측에 위치되어 그라운드와 상기 SAW 듀플렉서의 신호 입력을 위한 복수개의 단자 패턴인 풋(foot) 패턴이 형성되는 단자 기판(GND & foot pattern layer)(770)으로 구성된다.
여기서, 제 3버퍼 기판(740)은 도 8(a)에 도시된 바와 같은 패턴(805)이 형성된 기판을 사용하고, via를 통해서 상기 연결 기판(730)상의 Tx SAW 필터의 그라운드 단자(810)와 Rx SAW 필터의 그라운드 단자(815)를 연결시킨다.
즉, Tx SAW 필터의 그라운드 단자(810)와 Rx SAW 필터의 그라운드 단자(815)를 연결하기 위해서, 상기 제 3버퍼기판(740)상에 패턴(805)을 형성하고, via를 통해 전기적으로 연결시킴으로써 도 6에 도시된 와이어 본딩(514)을 생략할 수 있다.
(제 3실시예)
도 10은 본 발명의 제 3실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조를 나타낸 사시도이다.
제 3실시예에 따른 SAW 듀플렉서의 패키지 구조는 도 10에 도시된 바와 같이, 일면에 SAW 듀플렉서(미도시)가 실장되는 그라운드 기판(GND layer)(750)과, 상기 그라운드 기판(750)에 실장되는 SAW 듀플렉서의 Tx SAW 필터 그라운드 단자와 Rx SAW 필터 그라운드 단자를 연결하기 위한 패턴이 형성되며, 상기 그라운드 기판(750) 상측에 위치되는 제 3버퍼 기판(740)과, 상기 SAW 듀플렉서가 외부와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있도록 복수개의 연결 단자를 가지며 상기 제 3버퍼 기판(740) 상측에 위치되는 연결 기판(wire bonding layer)(730)과, 상기 제 3버퍼 기판(740)과 마찬가지로 Tx SAW 필터 그라운드 단자와 Rx SAW 필터 그라운드 단자를 연결하기 위한 패턴이 형성되며, 상기 연결 기판(730) 상측에 위치되는 제 1버퍼 기판(720)과, 상기 연결 기판(730)에 커버를 장착할 경우 상기 SAW 듀 플렉서와 상기 연결 기판(730)사이에 연결된 와이어(wire)와의 접촉을 방지하기 위해 상기 제 1버퍼 기판(720) 상측에 위치되어 소정의 높이가 확보될 수 있도록 하는 제 2버퍼 기판(710)과, 상기 그라운드 기판(750)의 하측에 위치되어 상기 SAW 듀플렉서의 송수신시 신호의 간섭을 방지하기 위하여 송수신되는 신호의 위상을 변화시키는 위상 변환부인 스트립 라인(strip line)이 형성되는 스트립 라인 기판(760)과, 상기 스트립 라인 기판(760)의 하측에 위치되어 그라운드와 상기 SAW 듀플렉서의 신호 입력을 위한 복수개의 단자 패턴인 풋(foot) 패턴이 형성되는 단자 기판(GND & foot pattern layer)(770)으로 구성된다.
또한, 제 1버퍼기판(720)과 제 3버퍼 기판(740)은 도 8(a)에 도시된 바와 같은 패턴이 형성된 기판을 사용하고, via를 통해서 상기 연결 기판(730)과 연결된다.
여기서, 제 1버퍼 기판(720)과 제 3버퍼 기판(740)은 상기 제 1,2 실시예와 동일하게 기판상에 패턴이 형성되고, via를 통해서 상기 연결 기판(730)상의 Tx SAW 필터의 그라운드 단자(810)와 Rx SAW 필터의 그라운드 단자(815)를 연결시킨다.
이상에서 설명한 패키지 구조를 갖는 SAW 듀플렉서는 도 6에서 도시된 와이어 본딩(514)을 제거하여 제작시간을 단축할 수 있다.
상기 제 1~3 실시예에서는 SAW 듀플렉서의 패키지에 대하여 언급하였으나, 이에 한정되지 않고 다른 반도체 소자의 적층형 형태의 패키지에 있어서도 적용될 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 새로운 와이어 본딩 구조를 이용하거나 버퍼 기판의 패턴을 통해 연결시키는 방식으로 제조된 SAW 듀플렉서 패키지의 주파수 특성을 관찰하기 위한 시뮬레이션 결과가 도 12에 도시되었다.
도 12(a)는 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서의 주파수 특성을 나타낸 그래프이고, 도 12(b)는 본 발명의 실시예에 따른 SAW 듀플렉서 패키지의 와이어 본딩 구조를 적용하거나 SAW 듀플렉서 패키지 구조를 적용한 경우의 주파수 특성을 나타낸 그래프이다.
도 12에 도시된 바와 같이, Tx SAW 필터의 저지대역인 824 ~ 849 MHz에서 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서는 약 -56 ~ -58 dB 의 감쇄특성(m9, m10)을 나타내는데 반하여, 본 발명에 따른 SAW 듀플렉서는 -61 ~ -69 dB 의 감쇄특성(m9', m10')을 나타낸다.
또한, Rx SAW 필터의 저지대역인 869 ~ 894 MHz 에서 종래의 기술에 따른 SAW 듀플렉서는 약 -58 ~ -48 dB 의 감쇄특성(m11, m12)을 나타내는데 반하여, 본 발명에 따른 SAW 듀플렉서는 -61 ~ -53 dB의 감쇄특성(m11', m12')을 나타낸다.
따라서, 본 발명에 따르는 SAW 듀플렉서는 개선된 아이솔레이션 특성을 나타내며, 이로 인해 이동 통신 단말기에서의 싱글톤(single tone)특성이 향상되는 등 우수한 통신 성능을 나타내게 된다.
본 발명에 의하면 아이솔레이션 특성, 즉 송수신 신호간의 간섭을 줄일 수 있기 때문에, 본 발명에 따른 SAW 듀플렉서를 이동 통신용 장치의 프런트-엔드 모 듈(front-end module)로 사용할 경우 싱글톤(single tone)특성이 향상될 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 종래의 반도체 패키지 구조에서 와이어 본딩 구조만을 변화시키고 우수한 아이솔레이션 특성을 확보할 수 있기 때문에 적은 노력으로 우수한 통신 성능을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명은 와이어 본딩 과정을 간략화하여 반도체 패키지의 제작시간을 단축할 수 있다.

Claims (9)

  1. 반도체 칩과,
    일면에 상기 반도체 칩이 실장되는 그라운드 기판과,
    상기 그라운드 기판의 상측에 복수개의 연결 단자를 가지는 연결 기판과,
    상기 반도체 칩과 상기 연결 기판 사이에 연결된 연결수단의 접촉을 방지하기 위한 버퍼 기판과,
    상기 그라운드 기판의 하측에 송수신 신호의 간섭을 방지하기 위한 스트립 라인 기판과,
    상기 스트립 라인 기판의 하측에 그라운드 및 상기 반도체 칩의 신호 입력을 위한 패턴이 형성되는 단자 기판과,
    상기 반도체 칩 내부의 송신 필터와 수신 필터를 연결하는 연결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 연결 수단은,
    송신 필터의 그라운드 단자와 수신 필터의 그라운드 단자를 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  3. 반도체 칩과,
    일면에 상기 반도체 칩이 실장되는 그라운드 기판과,
    상기 그라운드 기판 상측에 복수개의 연결 단자를 가진 연결 기판과,
    상기 연결 기판 상측에 상기 반도체 칩의 송신 필터와 수신 필터의 그라운드를 연결하기 위한 패턴이 형성된 제 1버퍼 기판과,
    상기 반도체 칩과 상기 연결 기판 사이에 연결된 연결수단의 접촉을 방지하기 위해 상기 제 1버퍼 기판 상측에 위치된 제 2버퍼 기판과,
    상기 그라운드 기판의 하측에 송수신시 신호의 간섭을 방지하기 위한 스트립 라인이 형성된 스트립 라인 기판과,
    상기 스트립 라인 기판의 하측에 복수개의 단자 패턴이 형성된 단자 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1버퍼기판에 형성된 패턴은 비아를 통하여 상기 연결 기판상의 송신 필터의 그라운드 단자와 수신 필터의 그라운드 단자를 연결하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  5. 반도체 칩과,
    일면에 상기 반도체 칩이 실장되는 그라운드 기판과,
    상기 그라운드 기판 상측에 상기 반도체 칩의 송신 필터와 수신 필터의 그라운드를 연결하기 위한 패턴이 형성되는 제 1버퍼 기판과,
    상기 제 1버퍼 기판 상측에 복수개의 연결 단자를 가진 연결 기판과,
    상기 연결 기판 상측에 상기 반도체 칩과 상기 연결 기판 사이에 연결된 연결수단의 접촉을 방지하기 위한 제 2버퍼 기판과,
    상기 그라운드 기판의 하측에 송수신시 신호의 간섭을 방지하기 위하여 스트립 라인이 형성되는 스트립 라인 기판과,
    상기 스트립 라인 기판의 하측에 복수개의 단자 패턴이 형성되는 단자 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1버퍼 기판상에 형성된 패턴은 비아를 통하여 상기 연결 기판상의 송신 필터의 그라운드 단자와 수신 필터의 그라운드가 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 연결 기판과 상기 제 2버퍼 기판 사이에 상기 반도체 칩의 송신 필터와 수신 필터의 그라운드를 연결하기 위한 패턴이 형성된 제 3버퍼 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 3버퍼 기판에 형성된 패턴은 비아를 통하여 상기 연결 기판상의 송 신 필터의 그라운드와 수신 필터의 그라운드가 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 수단은 와이어인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
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