JP2000114918A - 表面弾性波装置及びその製造方法 - Google Patents
表面弾性波装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 機能部の保護と小型軽量化を図ると共に、信
頼性の高い表面弾性波装置を得る。 【解決手段】 チップ１上の機能部１ａを取り囲むよう
に設けられた額縁状の第１の絶縁性フィルム２ａと、第
１の絶縁性フィルムに装着され、機能部１ａとの間に所
定の空間を保持すると共に、機能部の励振電極及び表面
波伝搬路を覆う蓋状の第２の絶縁性フィルム２ｂとを有
する表面弾性波素子を回路基板に実装するようにした。
頼性の高い表面弾性波装置を得る。 【解決手段】 チップ１上の機能部１ａを取り囲むよう
に設けられた額縁状の第１の絶縁性フィルム２ａと、第
１の絶縁性フィルムに装着され、機能部１ａとの間に所
定の空間を保持すると共に、機能部の励振電極及び表面
波伝搬路を覆う蓋状の第２の絶縁性フィルム２ｂとを有
する表面弾性波素子を回路基板に実装するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高周波共振器と
して電気通信機器等に用いられる表面弾性波装置及びそ
の製造方法に関するものである。
して電気通信機器等に用いられる表面弾性波装置及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、従来の表面弾性波装置を示す
側断面図である。この図において、１は表面弾性波素子
を構成する圧電体基板（以下チップと称する）であり、
このチップ１の一方の主面（図において上面）に周知の
すだれ状電極（Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓ
ｄｕｃｅｒ、以下ＩＤＴと称する）からなる励振電極
と、この励振電極によってチップ表面の所定方向に励振
される表面波の伝搬路とを有する表面弾性波機能部１ａ
及び上記励振電極から延設されて上記機能部の外部への
接続端子となる電極パッド（図示せず）が形成されてい
る。１２は上記チップを保持するパッケージ、１２ａ及
び１２ｂは上記チップを取り囲むように設けられ、上記
チップの収容部を形成するパッケージ周壁部で、１２ａ
の一部には外部への接続部となる端子部１２ｃが形成さ
れている。４は上記機能部１ａの電極パッドと上記端子
部１２ｃとを電気的に接続するワイヤである。
側断面図である。この図において、１は表面弾性波素子
を構成する圧電体基板（以下チップと称する）であり、
このチップ１の一方の主面（図において上面）に周知の
すだれ状電極（Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓ
ｄｕｃｅｒ、以下ＩＤＴと称する）からなる励振電極
と、この励振電極によってチップ表面の所定方向に励振
される表面波の伝搬路とを有する表面弾性波機能部１ａ
及び上記励振電極から延設されて上記機能部の外部への
接続端子となる電極パッド（図示せず）が形成されてい
る。１２は上記チップを保持するパッケージ、１２ａ及
び１２ｂは上記チップを取り囲むように設けられ、上記
チップの収容部を形成するパッケージ周壁部で、１２ａ
の一部には外部への接続部となる端子部１２ｃが形成さ
れている。４は上記機能部１ａの電極パッドと上記端子
部１２ｃとを電気的に接続するワイヤである。
【０００３】１１は金属製のカバーで、パッケージ周壁
部１２ｂの上面に設けた封止部１２ｄに接合させ、上記
チップ１の機能部１ａを気密封止して保護している。表
面弾性波装置は、周知のＩＤＴにより励振される表面波
とその伝搬路を弾性的に開放するため、機能部１ａの表
面部に中空部を確保すること及び機能部１ａの破損を防
止するための保護対策が必要となる。
部１２ｂの上面に設けた封止部１２ｄに接合させ、上記
チップ１の機能部１ａを気密封止して保護している。表
面弾性波装置は、周知のＩＤＴにより励振される表面波
とその伝搬路を弾性的に開放するため、機能部１ａの表
面部に中空部を確保すること及び機能部１ａの破損を防
止するための保護対策が必要となる。
【０００４】また、図１１は例えば特開平４−３０１９
１０号公報に示された従来の他の表面弾性波装置を示す
側断面図である。図１１において、図１０と同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。この図
に示す装置は、機能部１ａをチップ１の下面に設け、機
能部１ａとパッケージ１２との対向部に中空部を形成す
るようにしたものである。機能部１ａと端子部１２ｃと
の接続はバンプ電極６で行っている。即ち、チップ１の
図示しない電極パッド上に形成したバンプ電極６を端子
部１２ｃに接合する形で電気的接続を得ている。パッケ
ージ周壁部１２ａは、機能部１ａに相対する部分に段差
を形成し、中空部９を確保することにも寄与しており、
これによって機能部１ａの保護並びにその表面部の空隙
確保が図られている。また、金属製カバー１１は、チッ
プ１の上面側で封止部１２ｄを介してパツケージ１２の
開口部を気密封止している点は、図１０のものと同様で
ある。
１０号公報に示された従来の他の表面弾性波装置を示す
側断面図である。図１１において、図１０と同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。この図
に示す装置は、機能部１ａをチップ１の下面に設け、機
能部１ａとパッケージ１２との対向部に中空部を形成す
るようにしたものである。機能部１ａと端子部１２ｃと
の接続はバンプ電極６で行っている。即ち、チップ１の
図示しない電極パッド上に形成したバンプ電極６を端子
部１２ｃに接合する形で電気的接続を得ている。パッケ
ージ周壁部１２ａは、機能部１ａに相対する部分に段差
を形成し、中空部９を確保することにも寄与しており、
これによって機能部１ａの保護並びにその表面部の空隙
確保が図られている。また、金属製カバー１１は、チッ
プ１の上面側で封止部１２ｄを介してパツケージ１２の
開口部を気密封止している点は、図１０のものと同様で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の表面弾性波装置
は以上のように構成され、気密封止に金属製のカバー１
１を使用しているが、これは、より安価に製作するため
の手段として例えば絶縁性樹脂等でチップ１の周囲を被
覆しようとした場合には、該樹脂がチップ１上に付着
し、機能部１ａの表面上に中空部を確保することができ
なくなるためであるが、金属製カバーによる気密封止
は、製造コストが高くなるという問題点があった。
は以上のように構成され、気密封止に金属製のカバー１
１を使用しているが、これは、より安価に製作するため
の手段として例えば絶縁性樹脂等でチップ１の周囲を被
覆しようとした場合には、該樹脂がチップ１上に付着
し、機能部１ａの表面上に中空部を確保することができ
なくなるためであるが、金属製カバーによる気密封止
は、製造コストが高くなるという問題点があった。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、表面弾性波素子の機能部
の表面に中空部を確保し、機能部の破損防止と小型軽量
化を図ると共に、信頼性の高い表面弾性波装置を得るこ
とを目的とする。また、製造工程を簡易化し、生産性を
上げつつ精度をよくすることで、製造コストを下げるこ
とができる表面弾性波装置の製造方法を提供することを
目的とする。
るためになされたものであり、表面弾性波素子の機能部
の表面に中空部を確保し、機能部の破損防止と小型軽量
化を図ると共に、信頼性の高い表面弾性波装置を得るこ
とを目的とする。また、製造工程を簡易化し、生産性を
上げつつ精度をよくすることで、製造コストを下げるこ
とができる表面弾性波装置の製造方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る表面弾性
波装置は、圧電体基板と、この圧電体基板の一方の主面
に形成され、上記圧電体基板の表面の所定方向に表面波
を励振する励振電極を有する機能部と、この機能部を取
り囲むように上記圧電体基板の一方の主面に設けられた
額縁状の第１の絶縁性フィルムと、上記第１の絶縁性フ
ィルムに装着され、上記機能部との間に所定の空間を保
持すると共に、上記機能部の励振電極及び表面波伝搬路
を覆う蓋状の第２の絶縁性フィルムとを有する表面弾性
波素子を回路基板に実装するようにしたものである。
波装置は、圧電体基板と、この圧電体基板の一方の主面
に形成され、上記圧電体基板の表面の所定方向に表面波
を励振する励振電極を有する機能部と、この機能部を取
り囲むように上記圧電体基板の一方の主面に設けられた
額縁状の第１の絶縁性フィルムと、上記第１の絶縁性フ
ィルムに装着され、上記機能部との間に所定の空間を保
持すると共に、上記機能部の励振電極及び表面波伝搬路
を覆う蓋状の第２の絶縁性フィルムとを有する表面弾性
波素子を回路基板に実装するようにしたものである。
【０００８】この発明に係る表面弾性波装置は、また、
表面弾性波素子の外表面を絶縁性樹脂で覆うようにした
ものである。
表面弾性波素子の外表面を絶縁性樹脂で覆うようにした
ものである。
【０００９】この発明に係る表面弾性波装置は、更に、
圧電体基板の一方または他方の主面に、表面弾性波素子
の外部接続部を構成するバンプ電極を形成し、このバン
プ電極を介して表面弾性波素子を回路基板にフリップチ
ップ接続するようにしたものである。
圧電体基板の一方または他方の主面に、表面弾性波素子
の外部接続部を構成するバンプ電極を形成し、このバン
プ電極を介して表面弾性波素子を回路基板にフリップチ
ップ接続するようにしたものである。
【００１０】この発明に係る表面弾性波装置は、また、
圧電体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成さ
れ、上記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振す
る励振電極を有する機能部と、上記圧電体基板の一方の
主面に形成され、上記機能部の外部接続部を構成するバ
ンプ電極と、上記圧電体基板の一方の主面に設けられ、
上記機能部及びバンプ電極に対応する部分が除去された
絶縁性フィルムとを有する表面弾性波素子を備え、この
表面弾性波素子の上記バンプ電極を異方性導電材を介し
て回路基板にフリップチップ接続するようにしたもので
ある。
圧電体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成さ
れ、上記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振す
る励振電極を有する機能部と、上記圧電体基板の一方の
主面に形成され、上記機能部の外部接続部を構成するバ
ンプ電極と、上記圧電体基板の一方の主面に設けられ、
上記機能部及びバンプ電極に対応する部分が除去された
絶縁性フィルムとを有する表面弾性波素子を備え、この
表面弾性波素子の上記バンプ電極を異方性導電材を介し
て回路基板にフリップチップ接続するようにしたもので
ある。
【００１１】この発明に係る表面弾性波装置は、また、
圧電体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成さ
れ、上記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振す
る励振電極を有する機能部と、上記圧電体基板の一方の
主面に設けられ、少なくとも上記機能部及びバンプ電極
に対応する部分が除去された第１の絶縁性フィルムと、
上記第１の絶縁性フィルムに装着され、上記機能部との
間に所定の空間を保持すると共に、上記機能部の励振電
極及び表面波伝搬路を覆いつつ、少なくとも上記バンプ
電極に対応する部分が除去された第２の絶縁性フィルム
とを有する表面弾性波素子を備え、この表面弾性波素子
の上記バンプ電極を異方性導電材を介して回路基板にフ
リップチップ接続するようにしたものである。
圧電体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成さ
れ、上記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振す
る励振電極を有する機能部と、上記圧電体基板の一方の
主面に設けられ、少なくとも上記機能部及びバンプ電極
に対応する部分が除去された第１の絶縁性フィルムと、
上記第１の絶縁性フィルムに装着され、上記機能部との
間に所定の空間を保持すると共に、上記機能部の励振電
極及び表面波伝搬路を覆いつつ、少なくとも上記バンプ
電極に対応する部分が除去された第２の絶縁性フィルム
とを有する表面弾性波素子を備え、この表面弾性波素子
の上記バンプ電極を異方性導電材を介して回路基板にフ
リップチップ接続するようにしたものである。
【００１２】この発明に係る表面弾性波装置は、また、
第１及び第２の絶縁性フィルムを感光性フィルムで構成
し、写真製版で形成するようにしたものである。
第１及び第２の絶縁性フィルムを感光性フィルムで構成
し、写真製版で形成するようにしたものである。
【００１３】この発明に係る表面弾性波装置の製造方法
は、圧電体基板の一方の主面に、上記圧電体基板の表面
の所定方向に表面波を励振する励振電極を有する複数個
の表面弾性波素子の機能部を形成する工程と、少なくと
も上記各機能部とバンプ電極用の各電極パッド部を除い
た形状に上記圧電体基板の一方の主面に第１の絶縁性フ
ィルムを設ける工程と、上記各第１の絶縁性フィルムの
上に上記各機能部を覆う蓋状及び各電極パッド部を除い
た形状に第２の絶縁性フィルムを装着し、上記各機能部
との間に所定の空間を保持すると共に、上記各機能部の
励振電極及び表面波伝搬路を覆う工程と、上記圧電体基
板の一方の主面に上記各機能部の外部接続部を構成する
バンプ電極を各機能部毎に設ける工程と、個々の表面弾
性波素子に分離する工程とを含むものである。
は、圧電体基板の一方の主面に、上記圧電体基板の表面
の所定方向に表面波を励振する励振電極を有する複数個
の表面弾性波素子の機能部を形成する工程と、少なくと
も上記各機能部とバンプ電極用の各電極パッド部を除い
た形状に上記圧電体基板の一方の主面に第１の絶縁性フ
ィルムを設ける工程と、上記各第１の絶縁性フィルムの
上に上記各機能部を覆う蓋状及び各電極パッド部を除い
た形状に第２の絶縁性フィルムを装着し、上記各機能部
との間に所定の空間を保持すると共に、上記各機能部の
励振電極及び表面波伝搬路を覆う工程と、上記圧電体基
板の一方の主面に上記各機能部の外部接続部を構成する
バンプ電極を各機能部毎に設ける工程と、個々の表面弾
性波素子に分離する工程とを含むものである。
【００１４】この発明に係る表面弾性波装置の製造方法
は、また、第１及び第２の絶縁性フィルムを感光性フィ
ルムで構成し、写真製版で形成するようにしたものであ
る。
は、また、第１及び第２の絶縁性フィルムを感光性フィ
ルムで構成し、写真製版で形成するようにしたものであ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態１．以下、この
発明の実施の形態１を図について説明する。図１はこの
発明の実施の形態１による表面弾性波装置を示す側断面
図である。この図において、１は表面弾性波素子を構成
する圧電体基板のチップであり、このチップ１の一方の
主面（図において上面）に周知のＩＤＴからなる励振電
極と、この励振電極によってチップ表面の所定方向に励
振される表面波の伝搬路とを有する表面弾性波機能部１
ａ及び上記励振電極から延設されて上記機能部の外部へ
の接続端子となる電極パッド（図示せず）が形成されて
いる。
発明の実施の形態１を図について説明する。図１はこの
発明の実施の形態１による表面弾性波装置を示す側断面
図である。この図において、１は表面弾性波素子を構成
する圧電体基板のチップであり、このチップ１の一方の
主面（図において上面）に周知のＩＤＴからなる励振電
極と、この励振電極によってチップ表面の所定方向に励
振される表面波の伝搬路とを有する表面弾性波機能部１
ａ及び上記励振電極から延設されて上記機能部の外部へ
の接続端子となる電極パッド（図示せず）が形成されて
いる。
【００１６】３は上記チップを実装する回路基板、３ｃ
は上記回路基板３の一部に形成された端子部、４は上記
機能部１ａの電極パッドと上記端子部３ｃとを電気的に
接続するワイヤ、２ａはチップ上の機能部１ａを取り囲
むようにチップ１の上面に設けられた額縁状の第１の絶
縁性フィルム、２ｂは第１の絶縁性フィルム２ａを覆う
ように第１の絶縁性フィルム２ａに装着された蓋状の第
２の絶縁性フィルムで、機能部１ａとの間に所定の空間
９を保持すると共に、上記機能部１ａの励振電極及び表
面波伝搬路を覆うものである。
は上記回路基板３の一部に形成された端子部、４は上記
機能部１ａの電極パッドと上記端子部３ｃとを電気的に
接続するワイヤ、２ａはチップ上の機能部１ａを取り囲
むようにチップ１の上面に設けられた額縁状の第１の絶
縁性フィルム、２ｂは第１の絶縁性フィルム２ａを覆う
ように第１の絶縁性フィルム２ａに装着された蓋状の第
２の絶縁性フィルムで、機能部１ａとの間に所定の空間
９を保持すると共に、上記機能部１ａの励振電極及び表
面波伝搬路を覆うものである。
【００１７】このように構成された表面弾性波装置にお
いては、特性を左右する機能部１ａは第１及び第２の絶
縁性フィルム２ａ及び２ｂによって機能部の表面に中空
部９を保ちつつ保護されているので、チップ１を取り扱
う上で誤って機能部１ａを破損する恐れもなく安定して
製造することができる。また、機能部１ａは第１及び第
２の絶縁性フィルム２ａ、２ｂにて簡易封止がなされて
いるため、従来の表面弾性波装置のように必ずしも気密
封止を行う必要がなく、安価な表面弾性波装置を得るこ
とができる。
いては、特性を左右する機能部１ａは第１及び第２の絶
縁性フィルム２ａ及び２ｂによって機能部の表面に中空
部９を保ちつつ保護されているので、チップ１を取り扱
う上で誤って機能部１ａを破損する恐れもなく安定して
製造することができる。また、機能部１ａは第１及び第
２の絶縁性フィルム２ａ、２ｂにて簡易封止がなされて
いるため、従来の表面弾性波装置のように必ずしも気密
封止を行う必要がなく、安価な表面弾性波装置を得るこ
とができる。
【００１８】発明の実施の形態２．以下、この発明の実
施の形態２を図について説明する。図２はこの発明の実
施の形態２による表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。この図において、図１と同一または相当する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図２において、５
は絶縁性樹脂で、第１及び第２の絶縁性フィルム２ａ、
２ｂによって機能部１ａの蓋を形成したチップ１を回路
基板３に実装し、金属ワイヤ４にて機能部１ａと端子部
３ｃとの電気的接続を得た後、チップ１と金属ワイヤ４
とを被覆するようにしたものである。この結果、発明の
実施の形態１と同様の効果が得られると共に、更に信頼
性の高い表面弾性波装置を得ることができる。
施の形態２を図について説明する。図２はこの発明の実
施の形態２による表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。この図において、図１と同一または相当する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図２において、５
は絶縁性樹脂で、第１及び第２の絶縁性フィルム２ａ、
２ｂによって機能部１ａの蓋を形成したチップ１を回路
基板３に実装し、金属ワイヤ４にて機能部１ａと端子部
３ｃとの電気的接続を得た後、チップ１と金属ワイヤ４
とを被覆するようにしたものである。この結果、発明の
実施の形態１と同様の効果が得られると共に、更に信頼
性の高い表面弾性波装置を得ることができる。
【００１９】発明の実施の形態３．以下、この発明の実
施の形態３を図について説明する。図３（ａ）〜（ｆ）
はこの発明の実施の形態３による表面弾性波装置に使用
されるチップの製造工程模式図である。また、図４
（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図３（ｄ）、（ｆ）の状態の
チップを示す斜視図である。
施の形態３を図について説明する。図３（ａ）〜（ｆ）
はこの発明の実施の形態３による表面弾性波装置に使用
されるチップの製造工程模式図である。また、図４
（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図３（ｄ）、（ｆ）の状態の
チップを示す斜視図である。
【００２０】図３（ａ）に示すウェハ３０に、同図
（ｂ）に示すように、所定の間隔で複数個の機能部１ａ
を導体パターニングによって形成する。次いで、図３
（ｃ）に示すように、ウェハ上の総ての機能部１ａに対
して感光性フィルム４０を貼り付け、写真製版技術によ
って図３（ｄ）及び図４（ａ）に示すような各機能部を
取り囲む額縁状の第１の絶縁性フィルム２ａを形成す
る。図４（ａ）は２つの機能部１ａを第１の絶縁性フィ
ルム２ａで取り囲むようにしたケースを示している。そ
の後、図３（ｅ）に示すように、ウェハ上の総ての第１
の絶縁性フィルム２ａに対して単一の感光性フィルム５
０を装着し、各機能部１ａとの間に所定の空間９を形成
する。次いで図３（ｄ）及び図４（ａ）と同様に写真製
版技術によって図３（ｆ）及び図４（ｂ）に示すような
それぞれの第１の絶縁性フィルム２ａに対する蓋状の第
２の絶縁性フィルム２ｂを形成する。その後、図４
（ａ）（ｂ）に示す各チップ間の分離線６０の位置でダ
イシングすることにより個々のチップを形成する。
（ｂ）に示すように、所定の間隔で複数個の機能部１ａ
を導体パターニングによって形成する。次いで、図３
（ｃ）に示すように、ウェハ上の総ての機能部１ａに対
して感光性フィルム４０を貼り付け、写真製版技術によ
って図３（ｄ）及び図４（ａ）に示すような各機能部を
取り囲む額縁状の第１の絶縁性フィルム２ａを形成す
る。図４（ａ）は２つの機能部１ａを第１の絶縁性フィ
ルム２ａで取り囲むようにしたケースを示している。そ
の後、図３（ｅ）に示すように、ウェハ上の総ての第１
の絶縁性フィルム２ａに対して単一の感光性フィルム５
０を装着し、各機能部１ａとの間に所定の空間９を形成
する。次いで図３（ｄ）及び図４（ａ）と同様に写真製
版技術によって図３（ｆ）及び図４（ｂ）に示すような
それぞれの第１の絶縁性フィルム２ａに対する蓋状の第
２の絶縁性フィルム２ｂを形成する。その後、図４
（ａ）（ｂ）に示す各チップ間の分離線６０の位置でダ
イシングすることにより個々のチップを形成する。
【００２１】よって、この発明の実施の形態３による表
面弾性波装置によれば、発明の実施の形態１及び２と同
様な効果を得ることができる第１及び第２の絶縁性フィ
ルムを、微細な形状に、寸法精度よく、しかも生産性よ
く製造することができる。
面弾性波装置によれば、発明の実施の形態１及び２と同
様な効果を得ることができる第１及び第２の絶縁性フィ
ルムを、微細な形状に、寸法精度よく、しかも生産性よ
く製造することができる。
【００２２】発明の実施の形態４．以下、この発明の実
施の形態４を図について説明する。図５はこの発明の実
施の形態４による表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。この図において、図１と同一または相当する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図５において、６
は機能部１ａの外部接続部を構成するバンプ電極で、第
１及び第２の絶縁性フィルム２ａ、２ｂによって機能部
１ａの蓋を形成したチップ１を回路基板３の所定の接続
部３ｃに対してフリップチップ接続するものである。
施の形態４を図について説明する。図５はこの発明の実
施の形態４による表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。この図において、図１と同一または相当する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図５において、６
は機能部１ａの外部接続部を構成するバンプ電極で、第
１及び第２の絶縁性フィルム２ａ、２ｂによって機能部
１ａの蓋を形成したチップ１を回路基板３の所定の接続
部３ｃに対してフリップチップ接続するものである。
【００２３】このような構成によって、発明の実施の形
態１と同様の効果を得ながら更に小型化した表面弾性波
装置を得ることができる。なお、発明の実施の形態２と
同様に絶縁性樹脂にてチップ全体もしくは一部を被覆す
れば、更に信頼性の高い表面弾性波装置を得ることがで
きる。
態１と同様の効果を得ながら更に小型化した表面弾性波
装置を得ることができる。なお、発明の実施の形態２と
同様に絶縁性樹脂にてチップ全体もしくは一部を被覆す
れば、更に信頼性の高い表面弾性波装置を得ることがで
きる。
【００２４】発明の実施の形態５．以下、この発明の実
施の形態５を図について説明する。図６はこの発明の実
施の形態５による表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。また、図７はこの発明の実施の形態５による表面弾
性波装置に使用されるチップ１を示す平面図である。こ
れらの図において、図１と同一または相当する部分には
同一符号を付して説明を省略する。図６及び図７に示す
ように、少なくともチップ１上の機能部１ａ及びその外
部接続部を構成する電極パッド１０を除いた部分に絶縁
性フィルム７を形成する。絶縁性フィルム７の厚みは図
６に示すようにバンプ電極６と同一かもしくは若干薄く
なるように形成することが望ましい。その後、図６に示
すように、バンプ電極６でチップ１を機能部１ａの表面
に中空部９を確保した上、異方性導電材８を介して回路
基板３の所定の接続部３ｃに対してフリップチップ接続
するものである。
施の形態５を図について説明する。図６はこの発明の実
施の形態５による表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。また、図７はこの発明の実施の形態５による表面弾
性波装置に使用されるチップ１を示す平面図である。こ
れらの図において、図１と同一または相当する部分には
同一符号を付して説明を省略する。図６及び図７に示す
ように、少なくともチップ１上の機能部１ａ及びその外
部接続部を構成する電極パッド１０を除いた部分に絶縁
性フィルム７を形成する。絶縁性フィルム７の厚みは図
６に示すようにバンプ電極６と同一かもしくは若干薄く
なるように形成することが望ましい。その後、図６に示
すように、バンプ電極６でチップ１を機能部１ａの表面
に中空部９を確保した上、異方性導電材８を介して回路
基板３の所定の接続部３ｃに対してフリップチップ接続
するものである。
【００２５】この発明の実施の形態５による表面弾性波
装置によれば、チップ１はバンプ電極６の部分のみなら
ず絶縁性フィルム７の部分においても回路基板３に接合
しているので接合応力が集中せず、バンプ電極６の接続
信頼性の高い表面弾性波装置を得ることができる。な
お、発明の実施の形態２と同様に絶縁性樹脂にてチップ
全体もしくは一部を被覆すれば、更に信頼性の高い表面
弾性波装置を得ることができる。更に、発明の実施の形
態３と同様に絶縁性フィルム７を感光性材料を用い写真
製版作業にて形成すれば、絶縁性フィルム７を微細な形
状に、寸法精度よく、しかも生産性よく製造することが
できるものである。
装置によれば、チップ１はバンプ電極６の部分のみなら
ず絶縁性フィルム７の部分においても回路基板３に接合
しているので接合応力が集中せず、バンプ電極６の接続
信頼性の高い表面弾性波装置を得ることができる。な
お、発明の実施の形態２と同様に絶縁性樹脂にてチップ
全体もしくは一部を被覆すれば、更に信頼性の高い表面
弾性波装置を得ることができる。更に、発明の実施の形
態３と同様に絶縁性フィルム７を感光性材料を用い写真
製版作業にて形成すれば、絶縁性フィルム７を微細な形
状に、寸法精度よく、しかも生産性よく製造することが
できるものである。
【００２６】発明の実施の形態６．以下、この発明の実
施の形態６を図について説明する。図８はこの発明の実
施の形態６による表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。この図において、図１と同一または相当する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図８に示すように
少なくともチップ１上の機能部１ａ及びバンプ電極用パ
ッド１０を除いた部分に第１の絶縁性フィルム７ａを設
け、次いで第２の絶縁性フィルム７ｂを設け、機能部１
ａの表面部に中空部９を保持しながら機能部１ａを覆う
と共に、電極パッド１０の部分は第１の絶縁性フィルム
７ａと同様に除去されてバンプ電極６を露出させてい
る。なお、第１の絶縁性フィルム７ａと第２の絶縁性フ
ィルム７ｂとを加えた厚みはバンプ電極６と同一かもし
くは若干薄くなるように形成することが望ましい。その
後、バンプ電極６でチップ１を異方性導電材８を介して
回路基板３の所定の接続部３ｃに対してフリップチップ
接続するものである。
施の形態６を図について説明する。図８はこの発明の実
施の形態６による表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。この図において、図１と同一または相当する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図８に示すように
少なくともチップ１上の機能部１ａ及びバンプ電極用パ
ッド１０を除いた部分に第１の絶縁性フィルム７ａを設
け、次いで第２の絶縁性フィルム７ｂを設け、機能部１
ａの表面部に中空部９を保持しながら機能部１ａを覆う
と共に、電極パッド１０の部分は第１の絶縁性フィルム
７ａと同様に除去されてバンプ電極６を露出させてい
る。なお、第１の絶縁性フィルム７ａと第２の絶縁性フ
ィルム７ｂとを加えた厚みはバンプ電極６と同一かもし
くは若干薄くなるように形成することが望ましい。その
後、バンプ電極６でチップ１を異方性導電材８を介して
回路基板３の所定の接続部３ｃに対してフリップチップ
接続するものである。
【００２７】よつて、発明の実施の形態５と同様の効果
が得られると共に、更に特性を左右する機能部１ａが第
１の絶縁性フィルム７ａと第２の絶縁性フィルム７ｂに
て中空を保ちつつ保護されているので、チップ１を取り
扱う上で誤って機能部１ａを破損する恐れもなく、安定
して製造することができる。また、機能部１ａは第１の
絶縁性フィルム７ａと第２の絶縁性フィルム７ｂにて簡
易封止がなされているため、従来の表面弾性波装置のよ
うに必ずしも気密封止を行う必要がなく、安価な表面弾
性波装置を得ることができる。
が得られると共に、更に特性を左右する機能部１ａが第
１の絶縁性フィルム７ａと第２の絶縁性フィルム７ｂに
て中空を保ちつつ保護されているので、チップ１を取り
扱う上で誤って機能部１ａを破損する恐れもなく、安定
して製造することができる。また、機能部１ａは第１の
絶縁性フィルム７ａと第２の絶縁性フィルム７ｂにて簡
易封止がなされているため、従来の表面弾性波装置のよ
うに必ずしも気密封止を行う必要がなく、安価な表面弾
性波装置を得ることができる。
【００２８】なお、発明の実施の形態２と同様に絶縁性
樹脂にてチップ全体もしくは一部を被覆すれば、更に信
頼性の高い表面弾性波装置を得ることができる。更に、
発明の実施の形態３と同様に第１の絶縁性フィルム７ａ
と第２の絶縁性フィルム７ｂに感光性材料を用い写真製
版技術にて形成するようにすれば、第１の絶縁性フィル
ム７ａと第２の絶縁性フィルム７ｂを微細な形状に、寸
法精度よく、しかも生産性よく製造することができるも
のである。
樹脂にてチップ全体もしくは一部を被覆すれば、更に信
頼性の高い表面弾性波装置を得ることができる。更に、
発明の実施の形態３と同様に第１の絶縁性フィルム７ａ
と第２の絶縁性フィルム７ｂに感光性材料を用い写真製
版技術にて形成するようにすれば、第１の絶縁性フィル
ム７ａと第２の絶縁性フィルム７ｂを微細な形状に、寸
法精度よく、しかも生産性よく製造することができるも
のである。
【００２９】発明の実施の形態７．以下、この発明の実
施の形態７を図について説明する。図９（ａ）〜（ｆ）
はこの発明の実施の形態７による表面弾性波装置に使用
されるチップの製造工程模式図である。図９（ａ）に示
すウェハ３０に、同図（ｂ）に示すように、所定の間隔
で複数個の機能部１ａを導体パターニングによって形成
する。次いで機能部１ａを含むウェハ表面に例えば感光
性材料からなる第１の絶縁性フィルム７ａを設け、写真
製版技術により機能部１ａとバンプ電極用の電極パッド
部を除いた形に成形することにより、同図（ｃ）に示す
形の第１の絶縁性フィルム７ａが形成される。
施の形態７を図について説明する。図９（ａ）〜（ｆ）
はこの発明の実施の形態７による表面弾性波装置に使用
されるチップの製造工程模式図である。図９（ａ）に示
すウェハ３０に、同図（ｂ）に示すように、所定の間隔
で複数個の機能部１ａを導体パターニングによって形成
する。次いで機能部１ａを含むウェハ表面に例えば感光
性材料からなる第１の絶縁性フィルム７ａを設け、写真
製版技術により機能部１ａとバンプ電極用の電極パッド
部を除いた形に成形することにより、同図（ｃ）に示す
形の第１の絶縁性フィルム７ａが形成される。
【００３０】この状態で第１の絶縁性フィルム７ａの上
に更に感光性材料からなる第２の絶縁性フィルム７ｂを
設け、同様な写真製版処理により機能部１ａを覆う蓋の
部分を形成すると共に、バンプ電極用の電極パッド部を
除くことにより、同図（ｃ）に示す第２の絶縁性フィル
ム７ｂが形成される。次いで、各機能部に対応するバン
プ電極６を同図（ｄ）のように形成する。この時、第１
の絶縁性フィルム７ａと第２の絶縁性フィルム７ｂとを
加えた厚さがバンプ電極６の高さと同一かもしくは若干
薄くなるように形成することが望ましい。その後、同図
（ｅ）に示すように、総ての機能部と、そのバンプ電極
を覆う形で単一の異方性導電材８を設け、バンプ電極６
と接触させる。この状態で同図（ｆ）に示す各チップ間
の分離線６０の位置でダイシングすることにより個々の
チップを形成する。
に更に感光性材料からなる第２の絶縁性フィルム７ｂを
設け、同様な写真製版処理により機能部１ａを覆う蓋の
部分を形成すると共に、バンプ電極用の電極パッド部を
除くことにより、同図（ｃ）に示す第２の絶縁性フィル
ム７ｂが形成される。次いで、各機能部に対応するバン
プ電極６を同図（ｄ）のように形成する。この時、第１
の絶縁性フィルム７ａと第２の絶縁性フィルム７ｂとを
加えた厚さがバンプ電極６の高さと同一かもしくは若干
薄くなるように形成することが望ましい。その後、同図
（ｅ）に示すように、総ての機能部と、そのバンプ電極
を覆う形で単一の異方性導電材８を設け、バンプ電極６
と接触させる。この状態で同図（ｆ）に示す各チップ間
の分離線６０の位置でダイシングすることにより個々の
チップを形成する。
【００３１】この発明の実施の形態７による表面弾性波
装置の製造方法によれば、発明の実施の形態５及び６と
同様な効果を得ることのできる表面弾性波装置を生産性
よく製造することができる。
装置の製造方法によれば、発明の実施の形態５及び６と
同様な効果を得ることのできる表面弾性波装置を生産性
よく製造することができる。
【００３２】
【発明の効果】この発明の表面弾性波装置は、圧電体基
板と、この圧電体基板の一方の主面に形成され、上記圧
電体基板の表面の所定方向に表面波を励振する励振電極
を有する機能部と、この機能部を取り囲むように上記圧
電体基板の一方の主面に設けられた額縁状の第１の絶縁
性フィルムと、上記第１の絶縁性フィルムに装着され、
上記機能部との間に所定の空間を保持すると共に、上記
機能部の励振電極及び表面波伝搬路を覆う蓋状の第２の
絶縁性フィルムとを有する表面弾性波素子を回路基板に
実装するようにしたため、機能部の表面に中空部が確保
されて機能部が保護される結果、安定した製造ができ
る。
板と、この圧電体基板の一方の主面に形成され、上記圧
電体基板の表面の所定方向に表面波を励振する励振電極
を有する機能部と、この機能部を取り囲むように上記圧
電体基板の一方の主面に設けられた額縁状の第１の絶縁
性フィルムと、上記第１の絶縁性フィルムに装着され、
上記機能部との間に所定の空間を保持すると共に、上記
機能部の励振電極及び表面波伝搬路を覆う蓋状の第２の
絶縁性フィルムとを有する表面弾性波素子を回路基板に
実装するようにしたため、機能部の表面に中空部が確保
されて機能部が保護される結果、安定した製造ができ
る。
【００３３】この発明の表面弾性波装置は、また、表面
弾性波素子の外表面を絶縁性樹脂で覆うようにしている
ため信頼性の高い装置を得ることができる。
弾性波素子の外表面を絶縁性樹脂で覆うようにしている
ため信頼性の高い装置を得ることができる。
【００３４】この発明の表面弾性波装置は、また、圧電
体基板の一方または他方の主面に、表面弾性波素子の外
部接続部を構成するバンプ電極を形成し、このバンプ電
極を介して表面弾性波素子を回路基板にフリップチップ
接続するようにしたため、装置を小型化することが可能
となるものである。
体基板の一方または他方の主面に、表面弾性波素子の外
部接続部を構成するバンプ電極を形成し、このバンプ電
極を介して表面弾性波素子を回路基板にフリップチップ
接続するようにしたため、装置を小型化することが可能
となるものである。
【００３５】この発明の表面弾性波装置は、また、圧電
体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成され、上
記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振する励振
電極を有する機能部と、上記圧電体基板の一方の主面に
形成され、上記機能部の外部接続部を構成するバンプ電
極と、上記圧電体基板の一方の主面に設けられ、少なく
とも上記機能部及びバンプ電極に対応する部分が除去さ
れた絶縁性フィルムとを有する表面弾性波素子を備え、
この表面弾性波素子の上記バンプ電極を異方性導電材を
介して回路基板にフリップチップ接続するようにしたた
め、チップの接合応力が集中せず、バンプ電極の接続信
頼性を高めることができる。
体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成され、上
記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振する励振
電極を有する機能部と、上記圧電体基板の一方の主面に
形成され、上記機能部の外部接続部を構成するバンプ電
極と、上記圧電体基板の一方の主面に設けられ、少なく
とも上記機能部及びバンプ電極に対応する部分が除去さ
れた絶縁性フィルムとを有する表面弾性波素子を備え、
この表面弾性波素子の上記バンプ電極を異方性導電材を
介して回路基板にフリップチップ接続するようにしたた
め、チップの接合応力が集中せず、バンプ電極の接続信
頼性を高めることができる。
【００３６】この発明の表面弾性波装置は、また、圧電
体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成され、上
記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振する励振
電極を有する機能部と、上記圧電体基板の一方の主面に
設けられ、少なくとも上記機能部及びバンプ電極に対応
する部分が除去された第１の絶縁性フィルムと、上記第
１の絶縁性フィルムに装着され、上記機能部との間に所
定の空間を保持すると共に、上記機能部の励振電極及び
表面波伝搬路を覆いつつ、少なくとも上記バンプ電極に
対応する部分が除去された第２の絶縁性フィルムとを有
する表面弾性波素子を備え、この表面弾性波素子の上記
バンプ電極を異方性導電材を介して回路基板にフリップ
チップ接続するようにしたため、機能部の保護が強化さ
れる他、気密封止を行う必要がないことから、装置を安
価にすることができ、更にチップの接合応力が集中せ
ず、バンプ電極の接続信頼性を高めることができる。
体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成され、上
記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振する励振
電極を有する機能部と、上記圧電体基板の一方の主面に
設けられ、少なくとも上記機能部及びバンプ電極に対応
する部分が除去された第１の絶縁性フィルムと、上記第
１の絶縁性フィルムに装着され、上記機能部との間に所
定の空間を保持すると共に、上記機能部の励振電極及び
表面波伝搬路を覆いつつ、少なくとも上記バンプ電極に
対応する部分が除去された第２の絶縁性フィルムとを有
する表面弾性波素子を備え、この表面弾性波素子の上記
バンプ電極を異方性導電材を介して回路基板にフリップ
チップ接続するようにしたため、機能部の保護が強化さ
れる他、気密封止を行う必要がないことから、装置を安
価にすることができ、更にチップの接合応力が集中せ
ず、バンプ電極の接続信頼性を高めることができる。
【００３７】この発明の表面弾性波装置は、また、第１
及び第２の絶縁性フィルムを感光性フィルムで構成し、
写真製版で形成するようにしたため、微細な形状を寸法
精度よく、しかも生産性よく製造することができる。
及び第２の絶縁性フィルムを感光性フィルムで構成し、
写真製版で形成するようにしたため、微細な形状を寸法
精度よく、しかも生産性よく製造することができる。
【００３８】この発明の表面弾性波装置の製造方法は、
圧電体基板の一方の主面に、上記圧電体基板の表面の所
定方向に表面波を励振する励振電極を有する複数個の表
面弾性波素子の機能部を形成する工程と、少なくとも上
記各機能部とバンプ電極用の各電極パッド部を除いた形
状に上記圧電体基板の一方の主面に第１の絶縁性フィル
ムを設ける工程と、上記各第１の絶縁性フィルムの上に
上記各機能部を覆う蓋状及び各電極パッド部を除いた形
状に第２の絶縁性フィルムを装着し、上記各機能部との
間に所定の空間を保持すると共に、上記各機能部の励振
電極及び表面波伝搬路を覆う工程と、上記圧電体基板の
一方の主面に上記各機能部の外部接続部を構成するバン
プ電極を各機能部毎に設ける工程と、上記複数の機能部
と各バンプ電極を覆う形で単一の異方性導電材を装着す
る工程と、個々の表面弾性波素子に分離する工程とを含
むものであるため、生産性よく製造することが可能とな
る。
圧電体基板の一方の主面に、上記圧電体基板の表面の所
定方向に表面波を励振する励振電極を有する複数個の表
面弾性波素子の機能部を形成する工程と、少なくとも上
記各機能部とバンプ電極用の各電極パッド部を除いた形
状に上記圧電体基板の一方の主面に第１の絶縁性フィル
ムを設ける工程と、上記各第１の絶縁性フィルムの上に
上記各機能部を覆う蓋状及び各電極パッド部を除いた形
状に第２の絶縁性フィルムを装着し、上記各機能部との
間に所定の空間を保持すると共に、上記各機能部の励振
電極及び表面波伝搬路を覆う工程と、上記圧電体基板の
一方の主面に上記各機能部の外部接続部を構成するバン
プ電極を各機能部毎に設ける工程と、上記複数の機能部
と各バンプ電極を覆う形で単一の異方性導電材を装着す
る工程と、個々の表面弾性波素子に分離する工程とを含
むものであるため、生産性よく製造することが可能とな
る。
【００３９】この発明の表面弾性波装置の製造方法は、
また、第１及び第２の絶縁性フィルムを感光性フィルム
で構成し、写真製版で形成するようにしたため、微細な
形状を寸法精度よく、しかも生産性よく製造することが
可能となる。
また、第１及び第２の絶縁性フィルムを感光性フィルム
で構成し、写真製版で形成するようにしたため、微細な
形状を寸法精度よく、しかも生産性よく製造することが
可能となる。
【図１】 この発明の実施の形態１による表面弾性波装
置を示す側断面図である。
置を示す側断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による表面弾性波装
置を示す側断面図である。
置を示す側断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による表面弾性波装
置に使用されるチップの製造工程模式図である。
置に使用されるチップの製造工程模式図である。
【図４】 この発明の実施の形態３による表面弾性波装
置に使用されるチップの製造工程中の斜視図である。
置に使用されるチップの製造工程中の斜視図である。
【図５】 この発明の実施の形態４による表面弾性波装
置を示す側断面図である。
置を示す側断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態５による表面弾性波装
置を示す側断面図である。
置を示す側断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態５による表面弾性波装
置に使用されるチップの平面図である。
置に使用されるチップの平面図である。
【図８】 この発明の実施の形態６による表面弾性波装
置を示す側断面図である。
置を示す側断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態７による表面弾性波装
置に使用されるチップの製造工程模式図である。
置に使用されるチップの製造工程模式図である。
【図１０】 従来の表面弾性波装置を示す側断面図であ
る。
る。
【図１１】 従来の他の表面弾性波装置を示す側断面図
である。
である。
１ 表面弾性波素子、 １ａ 機能部、 ２ａ 絶縁性
フィルム（額縁）、２ｂ 絶縁性フィルム（蓋）、 ３
回路基板、 ３ｃ 接続部、４ 金属ワイヤ、
５ 絶縁性被覆用樹脂、 ６ バンプ電極、７
絶縁性フィルム、 ７ａ 第１の絶縁性フィルム、７
ｂ 第２の絶縁性フィルム、 ８ 異方性導電材、
９ 中空部、１０ 電極パッド、 １１ 金属性カバ
ー、 １２ パッケージ、１２ａ、１２ｂ パッ
ケージ周壁部、 １２ｃ 接続部、１２ｄ 封止
部、 ３０ ウェハ、 ４０、５０ 感光性フィル
ム、６０ ダイシングライン。
フィルム（額縁）、２ｂ 絶縁性フィルム（蓋）、 ３
回路基板、 ３ｃ 接続部、４ 金属ワイヤ、
５ 絶縁性被覆用樹脂、 ６ バンプ電極、７
絶縁性フィルム、 ７ａ 第１の絶縁性フィルム、７
ｂ 第２の絶縁性フィルム、 ８ 異方性導電材、
９ 中空部、１０ 電極パッド、 １１ 金属性カバ
ー、 １２ パッケージ、１２ａ、１２ｂ パッ
ケージ周壁部、 １２ｃ 接続部、１２ｄ 封止
部、 ３０ ウェハ、 ４０、５０ 感光性フィル
ム、６０ ダイシングライン。
Claims (8)
- 【請求項１】 圧電体基板と、この圧電体基板の一方の
主面に形成され、上記圧電体基板の表面の所定方向に表
面波を励振する励振電極を有する機能部と、この機能部
を取り囲むように上記圧電体基板の一方の主面に設けら
れた額縁状の第１の絶縁性フィルムと、上記第１の絶縁
性フィルムに装着され、上記機能部との間に所定の空間
を保持すると共に、上記機能部の励振電極及び表面波伝
搬路を覆う蓋状の第２の絶縁性フィルムとを有する表面
弾性波素子を回路基板に実装するようにしたことを特徴
とする表面弾性波装置。 - 【請求項２】 表面弾性波素子の外表面を絶縁性樹脂で
覆うようにしたことを特徴とする請求項１記載の表面弾
性波装置。 - 【請求項３】 圧電体基板の一方または他方の主面に、
表面弾性波素子の外部接続部を構成するバンプ電極を形
成し、このバンプ電極を介して表面弾性波素子を回路基
板にフリップチップ接続するようにしたことを特徴とす
る請求項１または２記載の表面弾性波装置。 - 【請求項４】 圧電体基板と、この圧電体基板の一方の
主面に形成され、上記圧電体基板の表面の所定方向に表
面波を励振する励振電極を有する機能部と、上記圧電体
基板の一方の主面に形成され、上記機能部の外部接続部
を構成するバンプ電極と、上記圧電体基板の一方の主面
に設けられ、少なくとも上記機能部及びバンプ電極に対
応する部分が除去された絶縁性フィルムとを有する表面
弾性波素子を備え、この表面弾性波素子の上記バンプ電
極を異方性導電材を介して回路基板にフリップチップ接
続するようにしたことを特徴とする表面弾性波装置。 - 【請求項５】 圧電体基板と、この圧電体基板の一方の
主面に形成され、上記圧電体基板の表面の所定方向に表
面波を励振する励振電極を有する機能部と、上記圧電体
基板の一方の主面に設けられ、少なくとも上記機能部及
びバンプ電極に対応する部分が除去された第１の絶縁性
フィルムと、上記第１の絶縁性フィルムに装着され、上
記機能部との間に所定の空間を保持すると共に、上記機
能部の励振電極及び表面波伝搬路を覆いつつ、少なくと
も上記バンプ電極に対応する部分が除去された第２の絶
縁性フィルムとを有する表面弾性波素子を備え、この表
面弾性波素子の上記バンプ電極を異方性導電材を介して
回路基板にフリップチップ接続するようにしたことを特
徴とする表面弾性波装置。 - 【請求項６】 第１及び第２の絶縁性フィルムを感光性
フィルムで構成し、写真製版で形成するようにしたこと
を特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項記載の
表面弾性波装置。 - 【請求項７】 圧電体基板の一方の主面に、上記圧電体
基板の表面の所定方向に表面波を励振する励振電極を有
する複数個の表面弾性波素子の機能部を形成する工程
と、少なくとも上記各機能部とバンプ電極用の各電極パ
ッド部を除いた形状に上記圧電体基板の一方の主面に第
１の絶縁性フィルムを設ける工程と、上記各第１の絶縁
性フィルム上に上記各機能部を覆う蓋状及び各電極パッ
ド部を除いた形状に第２の絶縁性フィルムを装着し、上
記各機能部との間に所定の空間を保持すると共に、上記
各機能部の励振電極及び表面波伝搬路を覆う工程と、上
記圧電体基板の一方の主面に上記各機能部の外部接続部
を構成するバンプ電極を各機能部毎に設ける工程と、上
記複数の機能部と各バンプ電極を覆う形で単一の異方性
導電材を装着する工程と、各バンプ電極をフリップチッ
プ接続する工程と、個々の表面弾性波素子に分離する工
程とを含む表面弾性波装置の製造方法。 - 【請求項８】 第１及び第２の絶縁性フィルムを感光性
フィルムで構成し、写真製版で形成するようにしたこと
を特徴とする請求項７記載の表面弾性波装置の製造方
法。
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