JPH0851333A - Ｓａｗ装置 - Google Patents
Ｓａｗ装置Info
- Publication number
- JPH0851333A JPH0851333A JP18334394A JP18334394A JPH0851333A JP H0851333 A JPH0851333 A JP H0851333A JP 18334394 A JP18334394 A JP 18334394A JP 18334394 A JP18334394 A JP 18334394A JP H0851333 A JPH0851333 A JP H0851333A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- holding
- saw element
- saw
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＳＡＷ装置に関するもので小型化を
目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するため、保持パッケージ２
の内底部で、前記圧電基板の弾性表面波電極１１の外周
部に、その高さが少なくとも前記弾性表面波電極１１の
厚みを超え、且つ、その表面に前記ＳＡＷ素子１０の端
子部１２と導通する内部端子７が露出する構造の保持部
を形成するとともに、この保持部の内部端子７表面と前
記端子部１２とを導電性接着剤３にて接着し、前記ＳＡ
Ｗ素子１０の外周部を絶縁性樹脂５で覆った。
目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するため、保持パッケージ２
の内底部で、前記圧電基板の弾性表面波電極１１の外周
部に、その高さが少なくとも前記弾性表面波電極１１の
厚みを超え、且つ、その表面に前記ＳＡＷ素子１０の端
子部１２と導通する内部端子７が露出する構造の保持部
を形成するとともに、この保持部の内部端子７表面と前
記端子部１２とを導電性接着剤３にて接着し、前記ＳＡ
Ｗ素子１０の外周部を絶縁性樹脂５で覆った。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯電話等の移動体通信
用フィルタ等として用いられるＳＡＷ装置に関する。
用フィルタ等として用いられるＳＡＷ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話やページャ等の小型化、
高性能化に向け、ＳＡＷ素子の表面実装化（ＳＭＴ）化
が強く要求されている。図３はＳＭＴ型ＳＡＷ素子の内
部構造断面図であり、１０はＳＡＷ素子、２０はセラミ
ック等から成る表面実装用保持パッケージ、３０は保護
用キャップ、４０はＳＡＷ素子１０を保持パッケージ２
０に接着固定させるための樹脂、５０はＳＡＷ素子１０
の端子部１２と保持パッケージ２０の内部端子２２とを
導通させるリード線である。
高性能化に向け、ＳＡＷ素子の表面実装化（ＳＭＴ）化
が強く要求されている。図３はＳＭＴ型ＳＡＷ素子の内
部構造断面図であり、１０はＳＡＷ素子、２０はセラミ
ック等から成る表面実装用保持パッケージ、３０は保護
用キャップ、４０はＳＡＷ素子１０を保持パッケージ２
０に接着固定させるための樹脂、５０はＳＡＷ素子１０
の端子部１２と保持パッケージ２０の内部端子２２とを
導通させるリード線である。
【０００３】保持パッケージ２０には上記ＳＡＷ素子１
０を収納するための凹形状のステージ２１が形成されて
おり、接着固定させる樹脂４０を凹形状ステージ２１に
塗布し、その上にＳＡＷ素子１０を配置している。凹形
状ステージ２１近傍にはＳＡＷ素子１０の端子部１２と
接続するための保持パッケージ２０の内部端子２２が形
成されている。この保持パッケージ２０の内部端子２２
は、保持パッケージ２０の側面部および底面部に露出す
る導電部材２３と一体に形成されており、下方のプリン
ト基板（図示せず）と接続することが可能となってい
る。また、端子部１２と保持パッケージ２０の内部端子
２２とはリード線５０にて電気的に接続する。
０を収納するための凹形状のステージ２１が形成されて
おり、接着固定させる樹脂４０を凹形状ステージ２１に
塗布し、その上にＳＡＷ素子１０を配置している。凹形
状ステージ２１近傍にはＳＡＷ素子１０の端子部１２と
接続するための保持パッケージ２０の内部端子２２が形
成されている。この保持パッケージ２０の内部端子２２
は、保持パッケージ２０の側面部および底面部に露出す
る導電部材２３と一体に形成されており、下方のプリン
ト基板（図示せず）と接続することが可能となってい
る。また、端子部１２と保持パッケージ２０の内部端子
２２とはリード線５０にて電気的に接続する。
【０００４】その後、一体化したＳＡＷ素子１０と保持
パッケージ２０に保護用キャップ３０を被せ、その後、
窒素雰囲気中等のＳＡＷ素子１０の腐食を防ぐ雰囲気中
で保持パッケージ２０に溶接させる。なお１１は弾性表
面波電極である。
パッケージ２０に保護用キャップ３０を被せ、その後、
窒素雰囲気中等のＳＡＷ素子１０の腐食を防ぐ雰囲気中
で保持パッケージ２０に溶接させる。なお１１は弾性表
面波電極である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の構成で
は、保持パッケージ２０への接着用樹脂４０の塗布、Ｓ
ＡＷ素子１０の保持パッケージ２０への配置、リード線
５０の接続作業、保護用キャップ３０の溶接作業が必要
となる。このため、製造工程が多種多様で複雑となり量
産に向けて大きな問題点となっている。またＳＡＷ素子
１０の裏面部を保持パッケージのステージ２１に接着す
ることから、ステージ２１の寸法はＳＡＷ素子１０の寸
法以上に余分に取る必要がある。また保持パッケージ２
０を保護用キャップ３０で密封する際に、接続済のリー
ド線５０との接触を避ける必要があり、保持パッケージ
２０の高さは一定以上必要となる。そのため、保持パッ
ケージ２０の小型化には限界があり、プリント基板上の
実装密度を向上させることが出来ない問題もある。本発
明では、以上の製造工程を簡略化させるとともに、小型
化、表面実装密度の向上を目指すことを目的とするもの
である。
は、保持パッケージ２０への接着用樹脂４０の塗布、Ｓ
ＡＷ素子１０の保持パッケージ２０への配置、リード線
５０の接続作業、保護用キャップ３０の溶接作業が必要
となる。このため、製造工程が多種多様で複雑となり量
産に向けて大きな問題点となっている。またＳＡＷ素子
１０の裏面部を保持パッケージのステージ２１に接着す
ることから、ステージ２１の寸法はＳＡＷ素子１０の寸
法以上に余分に取る必要がある。また保持パッケージ２
０を保護用キャップ３０で密封する際に、接続済のリー
ド線５０との接触を避ける必要があり、保持パッケージ
２０の高さは一定以上必要となる。そのため、保持パッ
ケージ２０の小型化には限界があり、プリント基板上の
実装密度を向上させることが出来ない問題もある。本発
明では、以上の製造工程を簡略化させるとともに、小型
化、表面実装密度の向上を目指すことを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、圧電基板上に弾性表面波電極とその端
子部とが形成されたＳＡＷ素子と、このＳＡＷ素子をそ
の前記弾性表面波電極を下面側にして収納固定する表面
実装保持パッケージとを備え、前記保持パッケージの内
底部で、前記圧電基板の弾性表面波電極の外周部に、そ
の高さが少なくとも前記弾性表面波電極の厚みを超え、
且つ、その表面に前記端子部と導通する内部端子が露出
する構造の保持部を形成するとともに、この保持部の内
部端子表面と前記端子部とを導電性接着剤にて接着し、
前記ＳＡＷ素子の外周部を絶縁性樹脂で覆い密封し接着
固定させたものである。
め、本発明では、圧電基板上に弾性表面波電極とその端
子部とが形成されたＳＡＷ素子と、このＳＡＷ素子をそ
の前記弾性表面波電極を下面側にして収納固定する表面
実装保持パッケージとを備え、前記保持パッケージの内
底部で、前記圧電基板の弾性表面波電極の外周部に、そ
の高さが少なくとも前記弾性表面波電極の厚みを超え、
且つ、その表面に前記端子部と導通する内部端子が露出
する構造の保持部を形成するとともに、この保持部の内
部端子表面と前記端子部とを導電性接着剤にて接着し、
前記ＳＡＷ素子の外周部を絶縁性樹脂で覆い密封し接着
固定させたものである。
【０００７】
【作用】以上の構成とすれば弾性表面波素子の端子部が
保持パッケージの内部端子と導電性接着剤を通して直接
接触する。また、ＳＡＷ素子外周に絶縁性樹脂を設ける
ことで、素子を密封するとともに、保持パッケージに固
定させることが可能であり、ＳＡＷ素子の形状も最小限
に抑えることが出来る。
保持パッケージの内部端子と導電性接着剤を通して直接
接触する。また、ＳＡＷ素子外周に絶縁性樹脂を設ける
ことで、素子を密封するとともに、保持パッケージに固
定させることが可能であり、ＳＡＷ素子の形状も最小限
に抑えることが出来る。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例について図１，図２を用いて
説明する。
説明する。
【０００９】図１は本発明一実施例におけるＳＭＴ型Ｓ
ＡＷ素子の断面図であり、ＳＡＷ素子１０、保持パッケ
ージ２、導電性接着剤３、ＳＡＷ素子１０と保持パッケ
ージ２を密封し接着固定させる絶縁性樹脂４、ＳＡＷ素
子１０の上面、外周全体を覆い、保護する絶縁性樹脂５
から成る。また図２の（ａ）はＳＡＷ素子１０の電極形
成面、（ｂ）は保持パッケージを上から見た図である。
ＡＷ素子の断面図であり、ＳＡＷ素子１０、保持パッケ
ージ２、導電性接着剤３、ＳＡＷ素子１０と保持パッケ
ージ２を密封し接着固定させる絶縁性樹脂４、ＳＡＷ素
子１０の上面、外周全体を覆い、保護する絶縁性樹脂５
から成る。また図２の（ａ）はＳＡＷ素子１０の電極形
成面、（ｂ）は保持パッケージを上から見た図である。
【００１０】保持パッケージ２の内底部の保持ステージ
６をＳＡＷ素子１０の形状よりも小さくし、ＳＡＷ素子
１０を配置した際にその外周部が保持パッケージ２の端
子部８と接触するようにする。この時、ＳＡＷ素子１０
の端子部１２は導電性接着剤３により保持パッケージ２
の内部端子８と接続される。また、ＳＡＷ素子１０の電
極形成面の外周部は、絶縁性樹脂４により保持パッケー
ジ２に接着固定される。すなわち、ＳＡＷ素子１０は電
極形成面を保持パッケージ２に対向させた裏返しの状態
（フェイスダウン式）で位置決めを行い接着されている
のである。
６をＳＡＷ素子１０の形状よりも小さくし、ＳＡＷ素子
１０を配置した際にその外周部が保持パッケージ２の端
子部８と接触するようにする。この時、ＳＡＷ素子１０
の端子部１２は導電性接着剤３により保持パッケージ２
の内部端子８と接続される。また、ＳＡＷ素子１０の電
極形成面の外周部は、絶縁性樹脂４により保持パッケー
ジ２に接着固定される。すなわち、ＳＡＷ素子１０は電
極形成面を保持パッケージ２に対向させた裏返しの状態
（フェイスダウン式）で位置決めを行い接着されている
のである。
【００１１】配置後は、ＳＡＷ素子１０と保持パッケー
ジ２の隙間をさらに絶縁性樹脂５で埋め尽くし、ＳＡＷ
素子１０を完全に保護してしまう。
ジ２の隙間をさらに絶縁性樹脂５で埋め尽くし、ＳＡＷ
素子１０を完全に保護してしまう。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明により、ＳＡＷ素子
の電極形成面が保持パッケージに向かい合い、また導電
性接着剤および絶縁性樹脂により接着されるので余分な
領域を確保する必要がなくなり保持パッケージの形状を
小型化できる効果がある。また、従来のリード線による
電気的な接続作業を導電性接着剤で行うため、より確実
で迅速に作業を行うことの出来る効果がある。さらに保
護キャップの溶接に従来まで多大な時間を費やしていた
作業を、絶縁性樹脂で完全にＳＡＷ素子を保護出来る。
また、前記の導電性接着剤によるＳＡＷ素子の端子部と
保持パッケージの内部端子との接続も同様に、製造工程
の簡略化が図れ、製造コストの大幅低減を実現できるも
のである。
の電極形成面が保持パッケージに向かい合い、また導電
性接着剤および絶縁性樹脂により接着されるので余分な
領域を確保する必要がなくなり保持パッケージの形状を
小型化できる効果がある。また、従来のリード線による
電気的な接続作業を導電性接着剤で行うため、より確実
で迅速に作業を行うことの出来る効果がある。さらに保
護キャップの溶接に従来まで多大な時間を費やしていた
作業を、絶縁性樹脂で完全にＳＡＷ素子を保護出来る。
また、前記の導電性接着剤によるＳＡＷ素子の端子部と
保持パッケージの内部端子との接続も同様に、製造工程
の簡略化が図れ、製造コストの大幅低減を実現できるも
のである。
【図１】本発明の一実施例にかかるＳＡＷ装置の断面図
【図２】（ａ）はＳＡＷ素子の電極形成面を示す下面図 （ｂ）は保持パッケージを上から見た平面図
【図３】従来例の断面図
２ 保持パッケージ ３ 導電性接着剤 ４ 絶縁性樹脂 ５ 絶縁性樹脂 ７ 内部端子 ８ 導電部材 １０ ＳＡＷ素子 １１ 弾性表面波電極 １２ 端子部
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電基板上に弾性表面波電極とその端子
部とが形成されたＳＡＷ素子と、このＳＡＷ素子を、そ
の前記弾性表面波電極を下面側にして収納固定する表面
実装保持パッケージとを備え、前記保持パッケージの内
底部で、前記圧電基板の弾性表面波電極の外周部に、そ
の高さが少なくとも前記弾性表面波電極の厚みを超え、
且つ、その表面に前記端子部と導通する内部端子が露出
する構造の保持部を形成するとともに、この保持部の内
部端子表面と前記端子部とを導電性接着剤にて接着し、
前記ＳＡＷ素子の外周部を絶縁性樹脂で覆い密封接着固
定したことを特徴とするＳＡＷ装置。 - 【請求項２】 ＳＡＷ素子の上面および外周面全体を絶
縁性樹脂により覆ったことを特徴とする請求項１に記載
のＳＡＷ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18334394A JPH0851333A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | Ｓａｗ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18334394A JPH0851333A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | Ｓａｗ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851333A true JPH0851333A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16134073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18334394A Pending JPH0851333A (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | Ｓａｗ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0851333A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232257A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 電子部品装置及びその製造方法 |
| US6528924B1 (en) | 1996-05-24 | 2003-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic component, in particular a component operating with surface acoustic waves |
| JP2007273585A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Sony Corp | マイクロデバイスモジュール及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP18334394A patent/JPH0851333A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528924B1 (en) | 1996-05-24 | 2003-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic component, in particular a component operating with surface acoustic waves |
| JP2002232257A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 電子部品装置及びその製造方法 |
| JP4582922B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2010-11-17 | 京セラ株式会社 | 電子部品装置及びその製造方法 |
| JP2007273585A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Sony Corp | マイクロデバイスモジュール及びその製造方法 |
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