JP2005064821A - 表面弾性波素子の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 櫛歯電極を有する表面弾性波素子が基板上に実装されてなる表面弾性波素子の実装構造である。櫛歯電極が基板と対向するように表面弾性波素子が実装されるとともに、表面弾性波素子の基板対向面が基板上に形成された配線を覆うレジストの表面により支持され、表面弾性波素子の櫛歯電極が形成される面と基板の間に空間が形成されている。さらに、表面弾性波素子の外周端面に沿って封止樹脂がコーティングされている。表面弾性波素子の電極はバンプレスであり、半田、銀ペースト、異方導電性接着剤、異方導電性フィルムのいずれかにより基板の電極と電気的に接続されている。
【選択図】 図1
Description
1b 櫛歯電極
1c パッド電極
1d 圧電薄膜
1e 外周端面
2 プリント基板
3 銅配線
4 ソルダーレジスト
5 接続媒体
6 封止樹脂
Claims (6)
- 櫛歯電極を有する表面弾性波素子が基板上に実装されてなる表面弾性波素子の実装構造において、
上記櫛歯電極が基板と対向するように表面弾性波素子が実装されるとともに、表面弾性波素子の基板対向面が基板上に形成された配線を覆うレジストの表面により支持され、表面弾性波素子の櫛歯電極が形成される面と基板の間に空間が形成されていることを特徴とする表面弾性波素子の実装構造。 - 上記空間に対応して、上記レジストには表面弾性波素子の外形寸法よりも小さな開口部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の表面弾性波素子の実装構造。
- 上記表面弾性波素子の外周端面に沿って封止樹脂がコーティングされていることを特徴とする請求項1記載の表面弾性波素子の実装構造。
- 上記表面弾性波素子の電極は、バンプレスとされていることを特徴とする請求項1記載の表面弾性波素子の実装構造。
- 上記表面弾性波素子の電極と基板上に形成された電極とは、半田、銀ペースト、異方導電性接着剤、異方導電性フィルムのいずれかにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項3記載の表面弾性波素子の実装構造。
- 上記基板は、有機基板であることを特徴とする請求項1記載の表面弾性波素子の実装構造。
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JP2003291806A JP2005064821A (ja) | 2003-08-11 | 2003-08-11 | 表面弾性波素子の実装構造 |
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