JP2009267484A - 弾性表面波デバイスとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板1の表面に設けられた櫛形電極2およびパッド電極3と、圧電基板1上に設けられ櫛形電極2を囲む側壁7と、この側壁7上に設けられ櫛形電極2の励振空間6を覆う天板とを備え、天板8は側壁7の開口部を覆う金属箔8aとこの金属箔上に設けられたメッキ層8bからなり、メッキ層8bは金属箔8aの上面全体、側面全体および下面の全外周端部に設けたものである。
【選択図】図1
Description
2 櫛形電極
3 パッド電極
5 封止樹脂
6 励振空間
7 側壁
8 天板
8a 金属箔(銅箔)
8b メッキ層
9 接着層
10 接続電極
11 外部電極
Claims (4)
- 圧電基板と、この圧電基板の表面に設けられた櫛形電極およびパッド電極と、前記圧電基板上に設けられ前記櫛形電極を囲む側壁と、この側壁上に設けられ前記櫛形電極の励振空間を覆う天板と、前記天板および前記圧電基板表面を覆う封止樹脂と、この封止樹脂上に設けられ前記パッド電極と電気的に接続された外部電極とを備え、前記天板は前記側壁の開口部を覆う金属箔とこの金属箔上に設けられたメッキ層からなり、前記メッキ層は前記金属箔の上面全体、側面全体を覆い、更に前記金属箔の下面より低い位置まで全外周端部に設けたものである弾性表面波デバイス。
- 天板は、側壁の上面に接合された金属箔と、この金属箔の上面全体、側面全体を覆い、更に前記金属箔下面の前記接合領域の外周部分に形成されたメッキ層により構成されている請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 圧電基板ウェハの表面に櫛形電極およびパッド電極を設ける工程と、前記圧電基板ウェハの表面に前記櫛形電極を囲む側壁を設ける工程と、接着層により前記側壁上に金属箔を貼り合せる工程と、前記金属箔を所定のパターンにエッチングする工程と、前記側壁上に付着した前記接着層、前記側壁の一部、および前記パターニングされた金属箔の下面の周囲の前記接着層を除去する工程と、前記パターニングされた金属箔の上面及び側面全体と下面の全周囲にメッキする工程と、前記パッド電極上に接続電極を設ける工程と、前記圧電基板ウェハの表面を封止樹脂で覆う工程と、前記封止樹脂の上に前記接続電極と電気的に接続された外部電極を設ける工程と、前記圧電基板ウェハおよび前記封止樹脂を切断して個片に分離する工程とを備えた弾性表面波デバイスの製造方法。
- 接着層および側壁の一部を除去する工程においてドライプロセスを用いた請求項3記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
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