JP2006246112A - 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧電基板11と、この圧電基板上に設けられた櫛型電極12と、圧電基板と同じ材質よりなる蓋体14と、を備えたものであり、小型化、低背化しても、同じ材質の基板を使うことにより、異方性の強い結晶であっても、熱によって接合界面が破壊しにくい温度変化等に強い弾性表面波デバイスを得ることができる。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明について説明する。
12 櫛形電極
13 パッド
14 蓋体
15 金属層
16 スルーホール
17 外部端子
21 第1の基板
22 櫛形電極
23 パッド
24 第2の基板
25a 第1の金属層
25b 第2の金属層
26 スルーホール
27 外部端子
28a、28b ダミーパターン
Claims (7)
- 圧電基板と、この圧電基板上に設けられた櫛型電極と、前記圧電基板と同じ材質よりなる蓋体と、を備えた弾性表面波デバイス。
- 圧電基板および蓋体は、異方性単結晶よりなる請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 圧電基板と蓋体とは、金属層を介して接合されている請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 金属層は少なくとも櫛型電極を囲むものである請求項3記載の弾性表面波デバイス。
- 圧電基板または蓋体にスルーホールを設け、このスルーホールを通して外部との電気的接続を行ったものであり、前記スルーホールを設けた側の厚さを他方の厚さよりも薄くした請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 第1の基板に櫛型電極およびパッド、およびこれらを囲む封止用の第1の金属層を形成する工程と、前記第1の基板と同じ材質よりなる第2の基板に、前記第1の基板の前記第1の金属層に対応する第2の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層と前記第2の金属層とを接合する工程と、前記第1の基板を研磨する工程と、前記第1の基板にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールを金属で埋めることにより、前記パッドと前記第1の基板を研磨した面に設けられた外部端子とを電気的に接続する工程、とを備えた弾性表面波デバイスの製造方法。
- 第1の基板に櫛型電極およびパッド、およびこれらを囲む封止用の第1の金属層を形成する工程と、前記第1の基板と同じ材質よりなる第2の基板に、前記第1の基板の前記第1の金属層に対応する第2の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層と前記第2の金属層とを接合する工程と、前記第2の基板を研磨する工程と、前記第2の基板にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールを金属で埋めることにより、前記パッドと前記第2の基板を研磨した面に設けられた外部端子とを電気的に接続する工程と、を備えた弾性表面波デバイスの製造方法。
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