JP2008028713A - 弾性表面波装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一面側に櫛型電極とパッド電極を有する第1の基板と,外部端子と,前記外部端子と接続する側面に形成されたキャスタレーションを有する第2の基板を有し,前記第1の基板のパッド電極と前記第2の基板の前記外部端子が形成された面と反対側の面が接着層により接着され,前記第1の基板のサイズが第2の基板のサイズより大きく,前記第1の基板のパッド電極の前記第2の基板の外に伸びている部分と前記キャスタレーションとが,メッキ層により接続されている。
【選択図】図3
Description
2 バンプ
5 リッド(蓋)
20 第2の基板
11,21 外部端子
12 キャスタレーション
22,31 パッド
23 電解メッキ配線層
24 接着層
30 櫛型電極
Claims (6)
- 一面側に櫛型電極とパッド電極を有する第1の基板と,
外部端子と,前記外部端子と接続する側面に形成されたキャスタレーションを有する第2の基板を有し,
前記第1の基板のパッド電極と前記第2の基板の前記外部端子が形成された面と反対側の面が接着層により接着され,
前記第1の基板のサイズが第2の基板のサイズより大きく,前記第1の基板のパッド電極の前記第2の基板の外に伸びている部分と前記キャスタレーションとが,メッキ層により接続されている,
ことを特徴とする弾性表面波装置。 - 請求項1において,
前記メッキ層は,前記第2の基板を前記第1の基板に載置後に電解メッキ法により成長され,前記第1の基板のパッド電極の前記第2の基板の外に伸びている部分と前記キャスタレーションとを電気的に接続することを特徴とする弾性表面波装置。 - 請求項1において,
前記接着層は,露光と現像法によって形成される感光性材料であることを特徴とする弾性表面波装置。 - 請求項3において,
前記接着層は,更に前記第2の基板を熱硬化法によって貼りあわせる熱硬化材料であることを特徴とする弾性表面波装置。 - 一面側に櫛型電極とパッド電極を形成された第1の基板に,前記パッド電極に対応する位置に接着層を形成し,
前記第1の基板のサイズより小さいサイズを有し,外部端子と前記外部端子と接続する側面に形成されたキャスタレーションを備えた第2の基板を載置し,
前記第2の基板を一定加熱温度で前記第1の基板に押し当て,前記接着層で,前記第1の基板と,前記第2の基板を接着し,
前記第2の基板の外に伸びている前記第1の基板のパッド電極と,前記第2の基板のキャスタレーションとメッキ層により接続する,
ことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。 - 所定大きさの一つの圧電基板に形成される複数の弾性表面波素子の領域の各々に対応して櫛型電極とパッド電極を形成し,
前記パッド電極に対応する位置に接着層を形成し,
一つの弾性表面波素子の領域のサイズより小さいサイズを有し,外部端子と前記外部端子と接続する側面に形成されたキャスタレーションを備えた第2の基板を前記複数の弾性表面波素子の領域のそれぞれに載置し,
前記第2の基板を一定加熱温度で前記第1の基板に押し当て,前記接着層で,前記第1の基板と,前記第2の基板を接着し,
前記第2の基板の外に伸びている前記第1の基板のパッド電極と,前記第2の基板のキャスタレーションとメッキ層により接続し,
次いで,前記複数の弾性表面波素子の領域をダイシングにより切断分離して,個別の弾性表面波装置を得る,
ことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
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