JP2012175492A - 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 圧電デバイス(100)は振動部(10)を収納するパッケージの一部を構成し一対の直線状の第1辺(L1)及び第1辺に垂直な一対の直線状の第2辺(L2)を有する矩形の第1板(12)と、第1板に接合され振動部を収納するパッケージの一部を構成する矩形の第2板(11)と、第1板と第2板とを接合するガラス材料からなる接着剤(LG)と、を備える。また、一対の第1辺には外周から凹んだ一対のキャスタレーション(122)が形成され、一対のキャスタレーションは第1板の中心を通り第2辺に平行な直線(Ax)で分けられる2つの領域にそれぞれ配置される。
【選択図】 図1
Description
<第1水晶振動子100の全体構成>
第1水晶振動子100の全体構成について、図1及び図2を参照しながら説明する。図1は第1水晶振動子100の分解斜視図で、図2(a)は図1のA−A断面図で、図2(b)は第1水晶振動子100の底面図である。なお、図1では接続電極124a、124b全体が見えるように、接着剤である低融点ガラスLGが透明に描かれている。
図3は、第1水晶振動子100の製造を示したフローチャートである。図3において、水晶振動片10の製造ステップS10と、リッド部11の製造ステップS11と、ベース部12の製造ステップS12とは並行して製造することができる。また、図4は複数の水晶振動片10を同時に製造できる水晶ウエハ10Wの平面図で、図5は複数のリッド部11を同時に製造できるリッドウエハ11Wの平面図である。図6は複数のベース部12を同時に製造できるベースウエハ12Wの平面図で、図7はそのベースウエハ12Wの底面図ある。
ステップS101において、図4に示されたように、均一の水晶ウエハ10Wにエッチングにより複数の水晶振動片10の外形が形成される。ここで、各水晶振動片10は連結部104により水晶ウエハ10Wに連接されている。
ステップS121において、図6に示されたように、均一厚さの水晶平板のベースウエハ12Wにベース凹部121が数百から数千個形成される。ベースウエハ12Wには、エッチング又は機械加工によりベース凹部121が形成され、ベース凹部121の周囲には第2端面M2が形成される。同時に、各ベース部12の一対の第1辺L1にはベースウエハ12Wを貫通した角丸長方形のベース貫通孔BH1が2つずつ形成される。ここで、2つの貫通孔BH1はZ’軸方向で対称軸Axの両側に配置されている。また、角丸長方形のベース貫通孔BH1が半分に分割されると1つのベースキャスタレーション122a〜122d(図1を参照)になる。
<第2水晶振動子200の全体構成>
第2水晶振動子200の全体構成について、図8及び図9を参照しながら説明する。図9は第2水晶振動子200の分解斜視図で、図9は第2水晶振動子200の底面図である。なお、図8では接続電極124a、124b全体が見えるように、封止材である低融点ガラスLGが透明に描かれている。第2実施形態において、第1実施形態で説明された構成要件については同じ符号を付して説明する。
第2水晶振動子200の製造方法の製造方法は、図3で説明された第1水晶振動子100の製造方法のフローチャートとほぼ同じである。但し、ベースウエハ22W状態でベース部22を形成するとき、貫通孔BH2が異なっている。図10はベースウエハ22Wの平面図で、図11はベースウエハ22Wの底面図である。
<第3水晶振動子300の全体構成>
第3水晶振動子300の全体構成について、図12及び図13を参照しながら説明する。図12は第3水晶振動子300の分解斜視図で、図13は第3水晶振動子300の底面図である。なお、図1では接続電極324a、324b全体が見えるように、封止材である低融点ガラスLGが透明に描かれている。また、第1実施形態で説明された構成要件については同じ符号を付して説明する。
第3水晶振動子300の製造方法の製造方法は、図3で説明された第1水晶振動子100の製造方法のフローチャートとほぼ同じである。但し、ベースウエハ32W状態でベース部32を形成するとき、図14に示されたように外部電極とアース電極との位置が異なっている。
<第4水晶振動子400の全体構成>
第4水晶振動子400の全体構成について、図15及び図16を参照しながら説明する。図15は第4水晶振動子400の分解斜視図で、図16は図15のB−B断面図である。
第4水晶振動子400の製造方法の製造方法は、図3で説明された第1水晶振動子100の製造方法のフローチャートとほぼ同じであるので、図3を参照しながら説明する。また、図17は複数の水晶振動片40を同時に製造できる水晶ウエハ40Wの平面図である。
ステップS16では、低融点ガラスLGを加熱させリッドウエハとベースウエハとが加圧されることで、リッドウエハとベースウエハとが低融点ガラスLGにより接合される。
<第4水晶振動子400’の全体構成>
第4実施形態の変形例の第4水晶振動子400の’全体構成について、図18〜図20を参照しながら説明する。図18(a)は第4実施形態の変形例の水晶振動片40’を+Y’側から見た平面図で、(b)は第4実施形態の変形例の水晶振動片40’を+Y’側から見た透視図で、(c)は第4実施形態の変形例のベース部42’を+Y’側から見た平面図で、(d)は第4実施形態の変形例のベース部42’を+Y’側から見た透視図である。図19は、図18(b)のD−D断面図である。図20(a)は、第4実施形態の変形例の第4水晶振動子400’を+Y’側から見た平面図で、リッド部41を省略して描かれている。また、図20ではベース部42’が見えるように、水晶振動片40’が透明に描かれている。
図20では引出電極403b’と−X側の接続パッド423MとはX軸方向に離れて形成されているが、必ずしも離れる必要はない。つまり、引出電極403b’と−X側の接続パッド423MとがY’軸方向で低融点ガラスLGにより遮断されると、図20に示されたX軸方向の間隔SP7が形成されなくてもよい。但し、このとき引出電極403b’と+X側の接続パッド423Mとが確実に接続されるように、外部電極425c(図18(d)を参照)の全体又は一部と、ベース側面電極423cと、引出電極403b’とを覆う連結電極(図示しない)が形成されるほうが好ましい。これにより、枠体408の幅を小さくできるため、水晶振動子を小型化でき、水晶振動部401を大きくできる。
第4水晶振動子400’の製造方法は、第4実施形態とほぼ同じである。つまり、第4実施形態の変形例においても、接合されたリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとから各々の第4水晶振動子400を切断するとき、まず貫通孔BH1が形成されている第1スクライブラインSL1に沿って切断する。その後、貫通孔BH1が形成されていない第2スクライブラインSL2に沿って接合されたリッドウエハ41Wと水晶ウエハ40Wとベースウエハ42Wとが切断される。
10W、30W、40W … 水晶ウエハ
11、41 … リッド部、 11W … リッドウエハ
12、12A、12B、22、32、42、42’ … ベース部、 12W、22W、42W … ベースウエハ
13 … 導電性接着剤
100、200、300、400 水晶振動子
101 … 水晶片、 401 … 水晶振動部
102a、102b、402a、402b … 励振電極
103a、103b、303a、303b、403a、403b、403a’、403b’ … 引出電極
111、121、411、421 … 凹部
122a〜122d、222a、222c、406a〜406d、422a〜422d … キャスタレーション
123a〜123d、223a、223c、323a〜323d、407a〜407d、423a〜423d、423a’〜423d’ … 側面電極
124a、124b、324a、324b 接続電極
125a〜125d、225a〜225d、325a〜325d、425a〜425d … 実装端子
404a、404b、404a’、404b’ … 支持部
405a、405b、405a’、405b’ … 貫通開口部
407M、423M … 接続パッド
408 … 枠体
Ax … 対称軸
BH1、BH2、CH … 貫通孔
CT … キャビティ
L1 … 第1辺
L2 … 第2辺
LG … 低融点ガラス
SP1〜SP7 … 間隔
Claims (10)
- 電圧の印加により振動する振動部を有する圧電デバイスであって、
前記振動部を収納するパッケージの一部を構成し、一対の直線状の第1辺及び前記第1辺に垂直な一対の直線状の第2辺を有する矩形の第1板と、
前記第1板に接合され前記振動部を収納するパッケージの一部を構成する矩形の第2板と、を備え、
前記一対の第1辺には外周から凹んだ一対のキャスタレーションが形成され、前記一対のキャスタレーションは前記第1板の中心を通り前記第2辺に平行な直線で分けられる2つの領域にそれぞれ配置される圧電デバイス。 - 前記第1板は、前記圧電デバイスが実装され前記振動部が載置されるベース部を含み、
前記第2板は、前記ベース部に接合されて前記振動部を密封するリッド部を含む請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記第2板は、前記振動部と前記振動部を囲み前記パッケージの一部をなす枠体とを有する圧電フレームを含み、
前記第1板は、前記圧電フレームの前記枠体の一面に接合されるベース部を含み、
前記圧電フレームの前記枠体の他面に接合されて前記振動部を密封する前記パッケージの一部を構成するリッド部をさらに備える請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記第1板と前記第2板とは接着剤により接合され、
接着剤は、350℃〜410℃で溶融するガラス材料である請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイス。 - 電圧の印加により振動する振動部を有する圧電デバイスの製造方法であって、
前記振動部を収納するパッケージの一部を構成し、一対の第1辺及び前記第1辺に垂直な一対の第2辺からなる複数の矩形の第1板を有する第1ウエハを用意する工程と、
前記一対の第1辺に、前記第1辺と前記第2辺との交点から前記第1辺の中央の間に前記第一ウエハを貫通した貫通孔を形成する工程と、
前記振動部を収納するパッケージの一部を構成する複数の矩形の第2板を有する第2ウエハを用意する工程と、
前記第1ウエハと前記第2ウエハとを接着剤により接合する第1接合工程と、
前記第1接合工程後、接合された前記第1ウエハ及び前記第2ウエハを前記第1辺に沿って切断する第1切断工程と、
前記第1切断工程後、接合された前記第1ウエハ及び前記第2ウエハを前記第2辺に沿って切断する第2切断工程と、
を備える圧電デバイスの製造方法。 - 前記第1ウエハは、前記振動部が載置される複数のベース部を有するベースウエハを含み、
前記第2ウエハは、前記ベースウエハに接合されて前記振動部を密封する前記パッケージを構成する複数のリッド部を有するリッドウエハを含む請求項5に記載の圧電デバイスの製造方法。 - 前記第2ウエハは、前記振動部と前記振動部を囲み前記パッケージの一部をなす枠体とを有する複数の圧電フレームを有する圧電ウエハを含み、
前記第1ウエハは、前記圧電ウエハの一面に接合され複数のベース部を有するベースウエハを含み、
前記枠部及び前記ベース部と前記振動部を密封する前記パッケージを構成する複数のリッド部を有するリッドウエハを用意する工程と、
前記第1切断工程前に、前記接着剤により前記リッドウエハを前記圧電ウエハの他面に接合する第2接合工程と、をさらに備える請求項5に記載の圧電デバイスの製造方法。 - 前記第1ウエハを用意する工程では前記第1辺の長さが前記第2辺の長さより短く形成される請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記第1切断工程では前記貫通孔を半分に切断する請求項5から請求項8のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記第1切断工程では前記貫通孔の縁部に沿って、1つの前記圧電デバイスに少なくとも2つの前記貫通孔が形成されるように切断する請求項5から請求項8のいずれか一項に記載の圧電デバイスの製造方法。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5588784B2 (ja) * | 2010-08-20 | 2014-09-10 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイス |
JP2013062578A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動片及び水晶デバイス |
KR101575800B1 (ko) * | 2014-08-19 | 2015-12-08 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 압전 소자 및 이를 구비하는 전자기기 |
JP6390353B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2018-09-19 | 富士通株式会社 | 水晶振動子の特性測定方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07235854A (ja) * | 1994-02-23 | 1995-09-05 | Miyota Kk | 圧電振動子の容器 |
JPH09326657A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
JP2002076817A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2003264444A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Citizen Watch Co Ltd | 圧電デバイス用集合基板、圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2005065104A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型圧電振動子およびその製造方法 |
JP2006066879A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Seiko Epson Corp | 気密パッケージ、圧電デバイス、及び圧電発振器 |
JP2006254210A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
WO2006104265A1 (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corporation | 圧電振動子及びその製造方法 |
JP2007129325A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、発振器、電波時計、電子機器、圧電振動子用ウエハ体及び圧電振動子の製造方法 |
JP2009118034A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Epson Toyocom Corp | 直接接合用ウェハ |
JP2010109528A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片、および圧電デバイス |
JP2011029911A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、並びに圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
JP2011030198A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-02-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 積層型の水晶振動子 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07193294A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
JP3296356B2 (ja) * | 1999-02-08 | 2002-06-24 | 松下電器産業株式会社 | 弾性表面波デバイスとその製造方法 |
JP4497345B2 (ja) * | 2003-02-12 | 2010-07-07 | 株式会社村田製作所 | 振動子の支持構造及び該支持構造の製造方法 |
JP4424009B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2010-03-03 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振部品の製造方法 |
JP2006148758A (ja) | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子パッケージ |
US8278801B2 (en) * | 2005-09-30 | 2012-10-02 | Daishinku Corporation | Piezoelectric resonator device |
US7378780B2 (en) * | 2005-11-09 | 2008-05-27 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount type crystal oscillator |
JP4635917B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2011-02-23 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電振動デバイス |
JP5269301B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2013-08-21 | 太陽誘電株式会社 | 弾性表面波装置 |
US8147632B2 (en) * | 2008-05-30 | 2012-04-03 | Corning Incorporated | Controlled atmosphere when sintering a frit to a glass plate |
JP5731880B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2015-06-10 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2012186709A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片及び圧電デバイス |
-
2011
- 2011-02-23 JP JP2011036700A patent/JP2012175492A/ja active Pending
-
2012
- 2012-02-20 CN CN201210039776.5A patent/CN102651637B/zh not_active Expired - Fee Related
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- 2012-02-21 TW TW101105566A patent/TWI492430B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07235854A (ja) * | 1994-02-23 | 1995-09-05 | Miyota Kk | 圧電振動子の容器 |
JPH09326657A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
JP2002076817A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2003264444A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Citizen Watch Co Ltd | 圧電デバイス用集合基板、圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2005065104A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 表面実装型圧電振動子およびその製造方法 |
JP2006066879A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Seiko Epson Corp | 気密パッケージ、圧電デバイス、及び圧電発振器 |
JP2006254210A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
WO2006104265A1 (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corporation | 圧電振動子及びその製造方法 |
JP2007129325A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、発振器、電波時計、電子機器、圧電振動子用ウエハ体及び圧電振動子の製造方法 |
JP2009118034A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Epson Toyocom Corp | 直接接合用ウェハ |
JP2010109528A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片、および圧電デバイス |
JP2011030198A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-02-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 積層型の水晶振動子 |
JP2011029911A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子の製造方法、並びに圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
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