JP2006148758A - 水晶振動子パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】外部に設けられる2つの端子が同じ側に配置される状態を、枠部に貫通孔を設けることなく実現し、枠部をより小さくして水晶振動子片がより大きくできるようにする。
【解決手段】カバー140,カバー150の4隅には、凹部(切欠き)が設けられて枠部110の4角が突出しており、突出部分では、枠部110の両面が、枠部の側面とともに露出している為、水晶振動子片111の他方の面(カバー150の側の面)に設けられている電極112は、連結部114を介して枠部110に引き出されている配線143に接続している。枠部110の他方の面に設けられている配線143は、枠部110の右上角の側部,枠部110の右上隅の一方の面,及びカバー140の右上端部の外側の側面に形成された側部配線143aを介し、カバー140の外側平面に設けられた端子142に接続している。
【選択図】 図1
【解決手段】カバー140,カバー150の4隅には、凹部(切欠き)が設けられて枠部110の4角が突出しており、突出部分では、枠部110の両面が、枠部の側面とともに露出している為、水晶振動子片111の他方の面(カバー150の側の面)に設けられている電極112は、連結部114を介して枠部110に引き出されている配線143に接続している。枠部110の他方の面に設けられている配線143は、枠部110の右上角の側部,枠部110の右上隅の一方の面,及びカバー140の右上端部の外側の側面に形成された側部配線143aを介し、カバー140の外側平面に設けられた端子142に接続している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ガラスなどから構成されたカバーに両面が覆われて封止された水晶振動子パッケージに関する。
水晶フィルタやSAWフィルタなどの圧電素子は、周囲の温度や湿度の変化、あるいは微細な異物に影響されて特性が微妙に変化することや、機械的振動や衝撃によって破損しやすい。このため、上述した素子は、パッケージに封止して使用に供されている。パッケージの方式としては、気密封止方式と樹脂を用いた簡易封止方式とに分けられ、SMD(Surface Mounted Device)タイプ気密封止方式では主にセラミックスや金属などの材料が用いられている。また、より安価な気密封止方式として、プラスチックを用いた気密封止方式のプラスチックパッケージも実現されている。
上述したパッケージでは、素子個別にパッケージを形成しているが、これらに対し、複数の素子が同時に形成されているウエハーレベルで、封止された状態とした後、個々の素子(チップ)に切り出してパッケージされたチップの状態とする技術も提案されている(特許文献1参照)。この技術では、図9に示すように、複数の水晶振動子本体が形成された水晶ウエハ601に、ガラスウエハ602,603を貼り合わせて水晶振動子本体の部分が封止された状態としている。
水晶ウエハ601に形成された複数のチップ部は、図10に示すように、枠部610と周囲がくり抜かれて形成された水晶振動子片611とから構成されている。ここで、図10(b)は、図10(a)のBB’線の断面を模式的に示した断面図であり、図10(c)は、図10(a)のCC’線の断面を模式的に示した断面図である。各断面図に示すように、枠部610には、カバー615,616が固定され、水晶振動子片611の領域に封止された空間が形成された状態となっている。なお、カバー615は、図10(a)において示されている面の側に設けられ、カバー616は、図10(a)には示されていない面の側に設けられている。カバー615,616は、例えば陽極接合により枠部610に固定されている。
水晶振動子片611は、連結部613,614により枠部610に固定され、また、水晶振動子片611には、両方の面に電極612が形成されている。図10(a)の平面図に示されている一方の面に設けられている電極612は、連結部613を介して枠部610に引き出されている配線631に接続している。枠部610の一方の面に設けられている配線631は、図10(a)における枠部610の左下まで引き出され、図10(c)に示すように、カバー615の側部に設けられた配線632を介し、カバー615の外側平面に設けられた端子633に接続している。
一方、水晶振動子片611の他方の面(カバー616の側の面)に設けられている電極612は、連結部614を介して枠部610に引き出されている配線641に接続している。枠部610の他方の面に設けられている配線641は、図10(a)における枠部610の右側中央部まで引き出され、図10(b)に示すように、枠部610に設けられた貫通孔内のプラグ642に接続している。プラグ642は、枠部610の一方の面に設けられた配線643に接続され、配線643は、枠部610の右下まで引き出され、図10(c)に示すように、カバー615の側部に設けられた配線645を介し、カバー615の外側平面に設けられた端子646に接続している。
なお、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を出願時までに発見するには至らなかった。
特開2003−188436号公報
上述した従来の技術では、端子633と端子646とが同じ側に配置されるようにするため、水晶振動子片611の他方の面の電極612は、枠部610の貫通孔内のプラグ642を介して端子646に接続されるようにしている。言い換えると、端子633と端子646とが同じ側に配置されるようにするために、枠部610には、貫通孔が必要となっていた。ここで、よく知られているように、振動子の特性をよりよくするためには、水晶振動子片611は、より広い面積に形成した方がよい。より小型なチップが要求される中、水晶振動子片611をより大きく形成するためには、枠部610は可能な限り狭く形成することになる。しかしながら、従来の技術では、上述したように貫通孔が必要となるため、貫通孔の領域に対応して枠部610を幅拡に形成することになり、水晶振動子片611の拡大に制限があった。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、外部に設けられる2つの端子が同じ側に配置される状態を、枠部に貫通孔を設けることなく実現し、枠部をより小さくして水晶振動子片がより大きくできるようにすることを目的とする。
本発明に係る水晶振動子パッケージは、枠部とこの内側に配置された水晶振動片とが一体に形成された略矩形の水晶基板と、水晶基板の第1面側の枠部及び第1面の反対の第2面側の枠部に接合された略矩形の第1カバー及び第2カバーと、水晶振動片の第1面側に形成された第1電極及び水晶振動片の第2面側に形成された第2電極と、第1電極に接続して第1面側の枠部に配設された第1配線と、第2電極に接続して第2面側の枠部に配設された第2配線と、第1カバーの外側表面に設けられた第1端子及び第2端子とを少なくとも備え、枠部の角部は第1カバー及び第2カバーの角部より側面の方向に突出し、第1配線は、枠部の第1角部の突出した部分にまで延在し、第2配線は、枠部の第2角部の突出した部分にまで延在し、第1配線は、第1カバーの第1角部の外側の側面に配設された第1側部配線を介して第1端子に接続され、第2配線は、枠部の第2角部の外側の側面,枠部の第2角部の第1面側,第1カバーの第2角部の外側側面に連続して配設された第2側部配線を介して第2端子に接続されているようにしたものである。
従って、水晶基板の第1面側の第1カバーの外側表面に設けられた第2端子と、水晶振動子片の第2面側の電極とを接続する配線が、パッケージの外側の水晶基板や第1カバーの外側側面を経由している。
以上説明したように、本発明によれば、枠部の角部は第1カバー及び第2カバーの角部より側面の方向に突出しているようにしたので、パッケージの外側の水晶基板外側側面や第1カバーの外側側面を経由する配線がより容易に形成することが可能となり、外部に設けられる2つの端子が同じ側に配置される状態を、枠部に貫通孔を設けることなく容易に実現でき、枠部をより小さくして水晶振動子片がより大きくできるようになるという優れた効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態における水晶振動子パッケージの構成例を示す平面図(a)及び断面図(b)である。図1(b)は、図1(a)のBB’線の断面を、模式的に示している。図1に示す水晶振動子パッケージは、枠部110,水晶振動子片111,カバー140,カバー150とから構成されている。水晶振動子片111は、枠部110の内側に配置され、連結部113,114により固定されている。枠部110と水晶振動子片111とは、1枚の水晶版を加工することで、略矩形の水晶基板として一体に形成されたものである。また、カバー140,カバー150も、略矩形に形成されたものである。なお、図1(a)では、枠部110,水晶振動子片111の部分の平面を示し、カバー140,カバー150は省略している。
また、図1(b)に示すように、カバー140カバー150は枠部110に固定(接合)され、内側に封止された空間を備えてパッケージを構成している。この封止されている空間内に、水晶振動子片111が配置されている。カバー140は、図1(a)において示されている面の側に設けられ、カバー150は、図1(a)には示されていない面の側に設けられている。カバー140カバー150は、例えばガラスから構成され、例えば所定の接着剤により枠部110に固定されている。また、図2の平面図にも示すように、カバー140の外側の面には、端子141,端子142が形成されている。
水晶振動子片111には、両方の面に電極112が形成されている。図1(a)の平面図に示されている、水晶振動子片111の一方の面に設けられている電極112は、連結部113を介して枠部110に引き出されている配線144に接続している。枠部110の一方の面に設けられている配線144は、図1(a)における枠部110の左下まで引き出され、図1(b)に示すように、カバー140の左下端部の外側の側面に配置された側部配線144aを介し、カバー140外側平面に設けられた端子141に接続している。
カバー140,カバー150の4隅には、凹部(切欠き)が設けられ、図1に示す水晶振動子パッケージでは、凹部の部分において枠部110の4角が突出している。従って、突出した部分においては、枠部110の両面が、枠部の側面とともに露出していることになる。このため、上述した枠部110の一方の面に設けられている配線144は、枠部110の左下の角において、パッケージの外側に露出し、カバー140の外側の側面の側部配線144aに接続している。
一方、水晶振動子片111の他方の面(カバー150の側の面)に設けられている電極112は、連結部114を介して枠部110に引き出されている配線143に接続している。枠部110の他方の面に設けられている配線143は、図1(a)における枠部110の右上まで引き出され、図1(b)に示すように、枠部110の右上角の側部,枠部110の右上隅の一方の面,及びカバー140の右上端部の外側の側面に形成された側部配線143aを介し、カバー140の外側平面に設けられた端子142に接続している。従って、枠部110の右上角の突出している領域において、配線143は、パッケージの外側に露出された状態となっている。
以上に説明したように、枠部110の角部はカバー140及びカバー150の角部より側面の方向に突出しているようにしたので、パッケージの外側の枠部110(水晶基板)外側側面やカバー140の外側側面を経由する配線がより容易に形成することが可能となる。この結果、図1に示す水晶振動子パッケージによれば、枠部110に貫通孔を設けることなく、外部に設けられる2つの端子141,端子142が同じ側に配置される状態が得られている。従って、貫通孔を設けるようにしていた従来のパッケージに比較し、枠部110をより小さくできるようになり、定められたチップ領域の中で、水晶振動子片111をより大きくすることが可能となる。
次に、水晶振動子パッケージの製造方法について簡単に説明する。まず、図3に示すように、水晶ウエハ101に、複数の枠部110及び水晶振動子片111が形成された状態とし、また、枠部110の4角に当たる領域に開口部102が形成された状態とする。開口部102は、枠部110の4角の角部101aが開口部102の内側に突出した状態に形成する。これらは、公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより、水晶ウエハ101を加工することで形成できる。
加えて、電極112及び配線143,配線144が形成された状態とする。例えば、スパッタ法や真空蒸着法により、水晶ウエハ101の両面に、例えば蒸着法やスパッタ法などにより形成したCr膜及びこの上に積層されたAu膜との2層構造の金属膜を形成し、形成した金属膜を、公知のフォトリソグラフィ技術とエッチング技術によりパターニングすることで、電極112及び配線143,配線144が形成された状態が得られる。
次に、図4(a)の斜視図に示すように、複数の円形の開口部102aが形成されたガラスウエハ140aと、複数の円形の開口部102bが形成されたガラスウエハ150aとを用意する。また、ガラスウエハ150aには、複数の凹部150bが形成されている。なお、図4には示されていないが、ガラスウエハ140aにも同様に、複数の凹部が形成されている。開口部102a,102bは、水晶ウエハ101に設けられている開口部102と同じ配置に形成されている。例えば、ガラスウエハ140aと水晶ウエハ101とを貼り合わせた状態で、図4(b)の平面図に示すように、開口部102の中心が開口部102bの中心に重なる状態となる。また、円形の開口部102bの開口内に、開口部102の内側に突出した角部101aが露出した状態となる。
このように形成されたガラスウエハ140aとガラスウエハ150aとが、水晶ウエハ101に貼り合わされた状態とすることで、図5の断面図に示すように、個々のチップ領域において、水晶振動子片111が、枠部110の枠内,ガラスウエハ140aの凹部140b,及びガラスウエハ150の凹部150bにより形成される空間内に、封止された状態となる。貼り合わされた状態では、各々の開口部102aと開口部102と開口部102bとが連通した状態となり、この連通した孔内において、角部101aが、突出した状態となる。また、配線143及び配線144の角部101aにまで延在している部分は、上記連通した孔内において露出した状態となる。なお、例えば、接着剤を用い、ガラスウエハ140aとガラスウエハ150aとが、水晶ウエハ101に貼り合わされた状態とすればよい。
次に、上述した連通した孔内を含めてガラスウエハ140aの外側表面に、金属膜を形成し、形成した金属膜により、図6に示すように、端子141,端子142が形成された状態とする。金属膜としては、例えば蒸着法やスパッタ法などにより形成したCr膜及びこの上に積層されたAu膜との2層膜を用いればよい。また、このとき、開口部102aと開口部102と開口部102bとによる連通孔内側面に、側部配線143a及び側部配線144aが形成された状態とする。
以上のことにより、水晶振動子片111の一方の面に設けられている電極112は、配線144,側部配線144aを介し、カバー140外側平面に設けられた端子141に接続した状態となる。また、水晶振動子片111の他方の面に設けられている電極112は、配線143,側部配線143aを介し、カバー140外側平面に設けられた端子142に接続した状態となる。前述したように、枠部110の角部が突出しているので、連通孔内側面に金属膜を形成することにより、上述したように、パッケージの外側の枠部110(水晶基板)外側側面やカバー140の外側側面を経由する配線が、公知の技術を用いて容易に形成することが可能となる。
以上に説明したように、電極と端子とが電気的に接続された状態が得られた後、貼り合わされたガラスウエハ140a,水晶ウエハ101,及びガラスウエハ150aから、個々のチップに切り出すことで、図1,図2に示した水晶振動子パッケージが得られる。例えば、各々の開口部102を通る格子状の領域を断裁領域とし、ダイヤモンドブレードを用いたダイシング技術などを用いて切り出せばよい。
次に、本実施の形態における他の水晶振動子パッケージの構成例について説明する。図7は、本発明の実施の形態における他の水晶振動子パッケージの構成例を示す平面図である。図7(a)及び図7(b)に示すように、配線や端子を配置するようにしてもよい。例えば、図7(a)に示す水晶振動子パッケージでは、水晶振動子片111の一方の面に設けられている電極112は、まず、枠部110の図7(a)における左下の角部101aにまで引き出された配線444に接続している。また、配線444は、カバー140の左下端部の外側の側面に配置された側部配線444aを介し、カバー140の外側平面の下側(図7)に設けられた端子441に接続している。
一方、水晶振動子片111の他方の面に設けられている電極112は、まず、枠部110の図7(a)における左上の角部101aにまで引き出された配線443に接続している。また、配線443は、枠部110の左上角の側部,枠部110の左上隅の一方の面,及びカバー140の左上端部の外側の側面に形成された側部配線443aを介し、カバー140の外側平面の上側に設けられた端子442に接続している。
例えば、図7(b)に示す水晶振動子パッケージでは、水晶振動子片111の一方の面に設けられている電極112は、まず、枠部110の図7(b)における左下の角部101a及び右下の角部101aにまで引き出された配線544に接続している。また、配線544は、カバー140の左下端部及び右下端部の各々の外側の側面に配置された側部配線544a,配線544bを介し、カバー140の下側の両端部に各々設けられた端子541a,端子641bに接続している。
一方、水晶振動子片111の他方の面に設けられている電極112は、まず、枠部110の図7(b)における左上の角部101a及び右上の角部101aにまで引き出された配線543に接続している。また、配線543は、枠部110の左上角の側部,枠部110の左上隅の一方の面,及びカバー140の左上端部の外側の側面に形成された側部配線543aを介し、カバー140の外側平面の左上に設けられた端子542aに接続している。同様に、配線543は、枠部110の右上角の側部,枠部110の右上隅の一方の面,及びカバー140の右上端部の外側の側面に形成された配線543bを介し、カバー140の外側平面の右上に設けられた端子542bに接続している。
以上に説明したように、水晶振動子片の周囲の枠部の角部の方が、貼り合わされるカバーの角部より突出された状態とし、枠部に配設される配線の一部がパッケージの外側に露出された状態とし、露出している部分を枠部の側面及びカバーの外側側面に配設した側部配線に接続させるようにした。このことにより、外部の端子が設けられている面とは反対側の水晶振動子片の面に設けられた電極を、枠部に貫通孔を設けることなく端子に接続することが可能となる。
ところで、前述では、カバーの角部に切欠きを設けることで、枠部の角部を突出させるようにしたが、これに限るものではない。カバーの角部に対して枠部の角部が外側(側面の方向)に突出している状態であれば、どのような形状であってもよい。例えば、枠部の角部とカバーの角部とが、どちらも外側に突の円弧の形状であってもよい。
また、図1に示す水晶振動子パッケージでは、一方のカバーの外側表面に2つの端子を設けるようにしたが、両方のカバーの外側表面に、各々2つの端子を設けるようにしてもよい。両方のカバーの角部の外側側面に側部配線を設けることで、両方のカバーの外側表面に各々2つの端子を設けることが容易に可能となる。このようにすることで、表面裏面の区別を付けることなく、水晶振動子パッケージ(チップ)を用いることができるようになる。この結果、特性の検査における複数チップの整列が容易となり、また、両面裏面の区別なく容易に梱包することが可能となり、また、いずれの面でも実装などできるようになる。
ところで、よく知られた陽極接合により、枠部110とカバー140,カバー150と接合させるようにしてもよい(特許文献1参照)。例えば、図8に示すように、枠部110に、陽極接合用の金属膜845,及び金属膜855が形成された状態とすることで、金属膜845と金属膜855を介し、カバー140,カバー150が陽極接合された状態が得られる。この場合、金属膜845が、水晶振動子片111の一方の面に形成された電極112に、配線844を介して接続し、金属膜855が、水晶振動子片111の他方の面に形成された電極112に、配線854を介して接続していればよい。なお、図8(a)の平面図は、図8(c)の断面図の上側の平面を示し、図8(b)の平面図は、図8(c)の断面図の下側の平面を示している。
従って、水晶振動子片111の一方の面に形成された電極112は、配線844,金属膜845,カバー140の角の側部を含む露出部に形成された側部配線144aを介し、端子141に接続している。また、水晶振動子片の他方の面に形成された電極112は、配線854,金属膜855,カバー150の角の側部及びカバー140の角の側部を含む露出部に形成された側部配線143aを介し、端子142に接続している。また、側部配線144aが形成されている角において、枠部110の側部を含む露出面にも金属膜144aが形成されるが、図示しているように、金属膜144aと、金属膜855とが接触することがない。
なお、図8に示す構成例の場合、金属膜845及び金属膜855は、陽極接合膜と配線とを兼用し、例えば、Alから構成されていればよい。また、この場合、電極112や配線844および配線854も、Alから構成されていてもよく、また、Cr膜及びこの上に積層されたAu膜との2層構造の金属膜から構成されていてもよい。
110…枠部、111…水晶振動子片、112…電極、113,114…連結部、140…カバー、141,142…端子、143…配線、143a…側部配線、144…配線、144a…側部配線、150…カバー。
Claims (1)
- 枠部とこの内側に配置された水晶振動片とが一体に形成された略矩形の水晶基板と、
前記水晶基板の第1面側の前記枠部及び前記第1面の反対の第2面側の前記枠部に接合された略矩形の第1カバー及び第2カバーと、
前記水晶振動片の前記第1面側に形成された第1電極及び前記水晶振動片の前記第2面側に形成された第2電極と、
前記第1電極に接続して前記第1面側の前記枠部に配設された第1配線と、
前記第2電極に接続して前記第2面側の前記枠部に配設された第2配線と、
前記第1カバーの外側表面に設けられた第1端子及び第2端子と
を少なくとも備え、
前記枠部の角部は前記第1カバー及び前記第2カバーの角部より側面の方向に突出し、
前記第1配線は、前記枠部の第1角部の突出した部分にまで延在し、
前記第2配線は、前記枠部の第2角部の突出した部分にまで延在し、
前記第1配線は、前記第1カバーの第1角部の外側の側面に配設された第1側部配線を介して前記第1端子に接続され、
前記第2配線は、前記枠部の第2角部の外側の側面,前記枠部の第2角部の前記第1面側,前記第1カバーの第2角部の外側側面に連続して配設された第2側部配線を介して前記第2端子に接続されている
ことを特徴とする水晶振動子パッケージ。
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