JP2002076817A - 圧電振動デバイス - Google Patents
圧電振動デバイスInfo
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- JP2002076817A JP2002076817A JP2000256270A JP2000256270A JP2002076817A JP 2002076817 A JP2002076817 A JP 2002076817A JP 2000256270 A JP2000256270 A JP 2000256270A JP 2000256270 A JP2000256270 A JP 2000256270A JP 2002076817 A JP2002076817 A JP 2002076817A
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- piezoelectric vibrating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージを超小型化しても良好な電気的特
性を維持することのできる圧電振動デバイスを提供する 【解決手段】 表面実装型水晶フィルタは、全体として
直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミック
パッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電
振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの開口
部に接合される金属フタ３とからなる。水晶振動板の外
形サイズは配置された電極パッドの外周ににほぼ対応し
ている。水晶振動板２の各角部の引出電極には表裏に貫
通する貫通孔２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成されてお
り、シリコン系樹脂を用いた導電接合材Ｓが当該貫通孔
とその周囲部分に塗布され導電接合が行われる。
性を維持することのできる圧電振動デバイスを提供する 【解決手段】 表面実装型水晶フィルタは、全体として
直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミック
パッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電
振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの開口
部に接合される金属フタ３とからなる。水晶振動板の外
形サイズは配置された電極パッドの外周ににほぼ対応し
ている。水晶振動板２の各角部の引出電極には表裏に貫
通する貫通孔２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成されてお
り、シリコン系樹脂を用いた導電接合材Ｓが当該貫通孔
とその周囲部分に塗布され導電接合が行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は水晶振動子等の圧電
振動板を電極パッド上に平置き搭載する圧電振動デバイ
スに関するものである。
振動板を電極パッド上に平置き搭載する圧電振動デバイ
スに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】気密封止を必要とする圧電振動デバイス
の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等
があげられる。これらはいずれも水晶振動板（圧電振動
板）の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極
を外気から保護するため、気密封止されている。
の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等
があげられる。これらはいずれも水晶振動板（圧電振動
板）の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極
を外気から保護するため、気密封止されている。
【０００３】これら水晶応用製品は部品の表面実装化の
要求から、セラミックパッケージに気密的に収納する構
成が増加しており、適切な気密封止方法を選択すること
により、良好な気密性を確保することができる。このよ
うなセラミックパッケージを用いた圧電振動デバイスの
例を図７，図８とともに説明する。図７は従来例を示す
セラミックパッケージの平面図であり、収納部に水晶振
動板（圧電振動板）の搭載された状態を示している。図
８は図７において閉蓋した状態のＣ−Ｃ内部断面図であ
り、図７には図示していない金属フタにて気密封止した
状態を示している。
要求から、セラミックパッケージに気密的に収納する構
成が増加しており、適切な気密封止方法を選択すること
により、良好な気密性を確保することができる。このよ
うなセラミックパッケージを用いた圧電振動デバイスの
例を図７，図８とともに説明する。図７は従来例を示す
セラミックパッケージの平面図であり、収納部に水晶振
動板（圧電振動板）の搭載された状態を示している。図
８は図７において閉蓋した状態のＣ−Ｃ内部断面図であ
り、図７には図示していない金属フタにて気密封止した
状態を示している。
【０００４】セラミックパッケージは全体として、中央
部分に凹形の収納部７８の形成された直方体形状であ
り、収納部周囲の堤部７０の上面には金属シール部７１
が形成されている。セラミックパッケージの周囲側面に
は凹形溝状に加工されたキャスタレーション７２ａ、７
２ｂ、７２ｃ、７２ｄが形成されている。当該キャスタ
レーション内にはキャスタレーション導体７３ａ、７３
ｂ、７３ｃ、７３ｄが各々形成されている。収納部７８
内の底部には電極パッド７４，７５，７６，７７が形成
されており、当該電極パッド上に水晶振動板８が搭載さ
れ、電気的機械的接続されている。水晶振動板には表面
に共通電極８１が、裏面に分割電極８２，８３がそれぞ
れ形成され、各電極から水晶振動板の角部へ引出電極８
１ａ，８１ｂ，８２ａ，８３ａが導出されている。その
後、金属フタ９とセラミックパッケージ７に形成された
金属シール部７１とを、シーム溶接等により接合し、気
密封止する。
部分に凹形の収納部７８の形成された直方体形状であ
り、収納部周囲の堤部７０の上面には金属シール部７１
が形成されている。セラミックパッケージの周囲側面に
は凹形溝状に加工されたキャスタレーション７２ａ、７
２ｂ、７２ｃ、７２ｄが形成されている。当該キャスタ
レーション内にはキャスタレーション導体７３ａ、７３
ｂ、７３ｃ、７３ｄが各々形成されている。収納部７８
内の底部には電極パッド７４，７５，７６，７７が形成
されており、当該電極パッド上に水晶振動板８が搭載さ
れ、電気的機械的接続されている。水晶振動板には表面
に共通電極８１が、裏面に分割電極８２，８３がそれぞ
れ形成され、各電極から水晶振動板の角部へ引出電極８
１ａ，８１ｂ，８２ａ，８３ａが導出されている。その
後、金属フタ９とセラミックパッケージ７に形成された
金属シール部７１とを、シーム溶接等により接合し、気
密封止する。
【０００５】最近においては電子機器のさらなる小型
化、軽量化により、圧電振動デバイスも超小型化が求め
られている。圧電振動デバイスを小型化する場合、所与
の外形寸法範囲において、いかに圧電振動板を収納スペ
ースに効率的に配置するかという点が重要であるが、従
来の構成では圧電振動板の外形サイズが制限される構成
であった。すなわち図７に示すように、電極パッド７
４，７５，７６，７７に導電接合材を受ける領域を形成
する必要から、水晶振動板８に対して電極パッドを外側
に配置することが必要であるが、このような要求により
水晶振動板の外形サイズが制限されていた。水晶振動板
の外形サイズが小さくなると必要な電気的特性を発揮さ
せる際の設計マージンが小さくなり、電気的特性が低下
することがあった。
化、軽量化により、圧電振動デバイスも超小型化が求め
られている。圧電振動デバイスを小型化する場合、所与
の外形寸法範囲において、いかに圧電振動板を収納スペ
ースに効率的に配置するかという点が重要であるが、従
来の構成では圧電振動板の外形サイズが制限される構成
であった。すなわち図７に示すように、電極パッド７
４，７５，７６，７７に導電接合材を受ける領域を形成
する必要から、水晶振動板８に対して電極パッドを外側
に配置することが必要であるが、このような要求により
水晶振動板の外形サイズが制限されていた。水晶振動板
の外形サイズが小さくなると必要な電気的特性を発揮さ
せる際の設計マージンが小さくなり、電気的特性が低下
することがあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、パッケージを超小型化
しても良好な電気的特性を維持することのできる圧電振
動デバイスを提供することを目的としている。
解決するためになされたもので、パッケージを超小型化
しても良好な電気的特性を維持することのできる圧電振
動デバイスを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は請求項１に示すように、表裏に励振電極の
形成された圧電振動板を複数の電極パッド上に平置き搭
載してなる圧電振動デバイスであって、前記励振電極か
ら圧電振動板端部に導出された引出電極の端部近傍にお
いて、引出電極および圧電振動板を貫通する貫通孔を形
成し、当該貫通孔部分で導電接合材により前記電極パッ
ドと接合したことを特徴としている。
に、本発明は請求項１に示すように、表裏に励振電極の
形成された圧電振動板を複数の電極パッド上に平置き搭
載してなる圧電振動デバイスであって、前記励振電極か
ら圧電振動板端部に導出された引出電極の端部近傍にお
いて、引出電極および圧電振動板を貫通する貫通孔を形
成し、当該貫通孔部分で導電接合材により前記電極パッ
ドと接合したことを特徴としている。
【０００８】上記構成によれば、前記励振電極から圧電
振動板端部に導出された引出電極の端部近傍において貫
通孔を形成し、当該貫通孔で導電接合材により電極パッ
ドに接合する構成となっている。導電接合材は貫通孔並
びに貫通孔周辺に滞留するので、従来必要としていた電
極パッドにおいて導電接合材を受ける領域が不要とな
る。また、引出電極形成部分に貫通孔を形成しているの
で、水晶板上に金属電極材料を形成することによるメタ
ライズ効果により当該貫通孔形成部分の強度が向上す
る。
振動板端部に導出された引出電極の端部近傍において貫
通孔を形成し、当該貫通孔で導電接合材により電極パッ
ドに接合する構成となっている。導電接合材は貫通孔並
びに貫通孔周辺に滞留するので、従来必要としていた電
極パッドにおいて導電接合材を受ける領域が不要とな
る。また、引出電極形成部分に貫通孔を形成しているの
で、水晶板上に金属電極材料を形成することによるメタ
ライズ効果により当該貫通孔形成部分の強度が向上す
る。
【０００９】また請求項２に示すように、請求項１記載
の圧電振動デバイスにおいて、前記各電極パッドの外周
が圧電振動板の外縁とほぼ同じかまたは外縁内部に配置
されている構成としてもよい。
の圧電振動デバイスにおいて、前記各電極パッドの外周
が圧電振動板の外縁とほぼ同じかまたは外縁内部に配置
されている構成としてもよい。
【００１０】上記構成によれば、圧電振動板の外縁内に
電極パッドが配置されているので、電極パッドの配置領
域を最大限に利用して圧電振動板のサイズ拡大をはかる
ことができる。従って、圧電振動板の設計の余裕度が向
上する。
電極パッドが配置されているので、電極パッドの配置領
域を最大限に利用して圧電振動板のサイズ拡大をはかる
ことができる。従って、圧電振動板の設計の余裕度が向
上する。
【００１１】また請求項３に示すように、請求項１また
は請求項２記載の圧電振動デバイスにおいて、前記電極
パッド上に下側導電接合材を塗布形成し、当該下側導電
接合材上に圧電振動板を搭載し、前記貫通孔領域に上部
導電接合材を塗布形成した構成としてもよい。
は請求項２記載の圧電振動デバイスにおいて、前記電極
パッド上に下側導電接合材を塗布形成し、当該下側導電
接合材上に圧電振動板を搭載し、前記貫通孔領域に上部
導電接合材を塗布形成した構成としてもよい。
【００１２】上記構成によれば、上記作用に加えて、下
側導電接合材と上側導電接合材が貫通孔を介して接合す
るので、接合状態が良好となる。特に引出電極が反対面
に回り込まない電極構成においては、電極パッドと直接
接触する裏面の引出電極の接合性が向上する。
側導電接合材と上側導電接合材が貫通孔を介して接合す
るので、接合状態が良好となる。特に引出電極が反対面
に回り込まない電極構成においては、電極パッドと直接
接触する裏面の引出電極の接合性が向上する。
【００１３】さらに請求項４に示すように、請求項１ま
たは請求項２記載または請求項３記載の圧電振動デバイ
スにおいて、前記電極パッド上に直立した針状導体を形
成し、当該針状導体が貫通孔に内在していることを特徴
とする構成としてもよい。針状導体は貫通孔を貫通し圧
電振動板の上面に突出している構成でもよいし、突出し
ない程度の寸法でもよい。また請求項５に開示したよう
に、前記針状導体の構成例として、基部からワイヤ部分
を上方に伸長させた伸長部を有するワイヤバンプからな
る構成としてもよい。
たは請求項２記載または請求項３記載の圧電振動デバイ
スにおいて、前記電極パッド上に直立した針状導体を形
成し、当該針状導体が貫通孔に内在していることを特徴
とする構成としてもよい。針状導体は貫通孔を貫通し圧
電振動板の上面に突出している構成でもよいし、突出し
ない程度の寸法でもよい。また請求項５に開示したよう
に、前記針状導体の構成例として、基部からワイヤ部分
を上方に伸長させた伸長部を有するワイヤバンプからな
る構成としてもよい。
【００１４】上記構成によれば、上記作用に加えて、針
状導体が貫通孔を貫通した構成であり、この状態で導電
接合材により接合することにより、表面側の引出電極の
導電接合がより確実に行える。当該針状導体を請求項５
に示すようにワイヤボンディング技術を応用したワイヤ
バンプにより形成することにより、極めて簡便な構成で
表面側の引出電極の導電接合が確実に行える。
状導体が貫通孔を貫通した構成であり、この状態で導電
接合材により接合することにより、表面側の引出電極の
導電接合がより確実に行える。当該針状導体を請求項５
に示すようにワイヤボンディング技術を応用したワイヤ
バンプにより形成することにより、極めて簡便な構成で
表面側の引出電極の導電接合が確実に行える。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明による第１の実施の形態を
表面実装型の水晶フィルタを例にとり図１、図２ととも
に説明する。図１は本実施の形態を示す平面図であり、
図２は金属フタにて気密封止した状態における図１のＡ
−Ａ内部断面図である。表面実装型水晶フィルタは、全
体として直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセ
ラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納さ
れる圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケー
ジの開口部に接合される金属フタ３とからなる。
表面実装型の水晶フィルタを例にとり図１、図２ととも
に説明する。図１は本実施の形態を示す平面図であり、
図２は金属フタにて気密封止した状態における図１のＡ
−Ａ内部断面図である。表面実装型水晶フィルタは、全
体として直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセ
ラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納さ
れる圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケー
ジの開口部に接合される金属フタ３とからなる。
【００１６】断面でみてセラミックパッケージ１は凹形
であり、凹形周囲の堤部（側壁）１０と当該堤部上面に
形成される周状の金属シール部１１とを有している。金
属シール部１１は、タングステン等からなるメタライズ
層と、メタライズ層上に形成される金属膜層とからな
る。金属膜層は例えばメタライズ層に接してニッケルメ
ッキ層と、当該ニッケルメッキ層の上部に形成される極
薄の金メッキ層とからなる。またコバール等の溶接用の
金属リングを取り付けてもよい。
であり、凹形周囲の堤部（側壁）１０と当該堤部上面に
形成される周状の金属シール部１１とを有している。金
属シール部１１は、タングステン等からなるメタライズ
層と、メタライズ層上に形成される金属膜層とからな
る。金属膜層は例えばメタライズ層に接してニッケルメ
ッキ層と、当該ニッケルメッキ層の上部に形成される極
薄の金メッキ層とからなる。またコバール等の溶接用の
金属リングを取り付けてもよい。
【００１７】当該セラミックパッケージの外部側壁に
は、複数のキャスタレーション１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄが形成されている。当該キャスタレーション
は凹形の溝状で上下方向に形成されており、各キャスタ
レーション内部にはキャスタレーション導体１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成され、適宜内部配線されて
いる。当該キャスタレーション導体は例えばタングステ
ンによるメタライズ層の上部にニッケルメッキ、金メッ
キ等を施した構成である。
は、複数のキャスタレーション１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄが形成されている。当該キャスタレーション
は凹形の溝状で上下方向に形成されており、各キャスタ
レーション内部にはキャスタレーション導体１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成され、適宜内部配線されて
いる。当該キャスタレーション導体は例えばタングステ
ンによるメタライズ層の上部にニッケルメッキ、金メッ
キ等を施した構成である。
【００１８】また、セラミックパッケージ１の内部にお
いては、底面の四隅近傍に電極パッド１４，１５，１
６，１７がメタライズ技術およびメッキ技術を用いて形
成されている。各電極パッドはセラミック内部配線によ
り前記キャスタレーション導体に接続されている。
いては、底面の四隅近傍に電極パッド１４，１５，１
６，１７がメタライズ技術およびメッキ技術を用いて形
成されている。各電極パッドはセラミック内部配線によ
り前記キャスタレーション導体に接続されている。
【００１９】前記電極パッド上には圧電振動板である矩
形のＡＴカット水晶振動板２が搭載されている。当該水
晶振動板の外形サイズは配置された電極パッドの外周に
にほぼ対応している。水晶振動板２の表面の中央部分に
は共通電極２１が形成され、当該共通電極からは対角の
角部に延びる引出電極２１ａ，２１ｂが形成されてい
る。また裏面の中央部分には前記共通電極２１に対応し
た状態で分割電極２２，２３が並列形成されており、当
該各分割電極からは他の対角の角部に延びる引出電極２
２ａ，２３ａが形成されている。
形のＡＴカット水晶振動板２が搭載されている。当該水
晶振動板の外形サイズは配置された電極パッドの外周に
にほぼ対応している。水晶振動板２の表面の中央部分に
は共通電極２１が形成され、当該共通電極からは対角の
角部に延びる引出電極２１ａ，２１ｂが形成されてい
る。また裏面の中央部分には前記共通電極２１に対応し
た状態で分割電極２２，２３が並列形成されており、当
該各分割電極からは他の対角の角部に延びる引出電極２
２ａ，２３ａが形成されている。
【００２０】水晶振動板２の各角部の引出電極には表裏
に貫通する貫通孔２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成されて
おり、シリコン系樹脂を用いた導電接合材Ｓが当該貫通
孔とその周囲部分に塗布され導電接合が行われる。な
お、図１において貫通孔２ｄ部分においては導電性接合
材Ｓを塗布する前の状態を示している。
に貫通する貫通孔２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成されて
おり、シリコン系樹脂を用いた導電接合材Ｓが当該貫通
孔とその周囲部分に塗布され導電接合が行われる。な
お、図１において貫通孔２ｄ部分においては導電性接合
材Ｓを塗布する前の状態を示している。
【００２１】また、この導電接合は上下２層の導電接合
材によって行ってもよい。例えば図２に示すように、シ
リコン系樹脂を用いた導電接合材Ｓをまず各電極パッド
の前記貫通孔対応位置に塗布形成する。これにより下側
導電接合材Ｓ１が形成される。そして水晶振動板２を当
該下側導電接合材Ｓ１上に搭載し、さらに水晶振動板２
の貫通孔にシリコン系樹脂を用いた導電接合材Ｓを塗布
形成する。これにより上側導電接合材Ｓ２が形成され
る。以上の構成により水晶振動板の表裏面に形成された
引出電極と電極パッドがより確実に接続される。
材によって行ってもよい。例えば図２に示すように、シ
リコン系樹脂を用いた導電接合材Ｓをまず各電極パッド
の前記貫通孔対応位置に塗布形成する。これにより下側
導電接合材Ｓ１が形成される。そして水晶振動板２を当
該下側導電接合材Ｓ１上に搭載し、さらに水晶振動板２
の貫通孔にシリコン系樹脂を用いた導電接合材Ｓを塗布
形成する。これにより上側導電接合材Ｓ２が形成され
る。以上の構成により水晶振動板の表裏面に形成された
引出電極と電極パッドがより確実に接続される。
【００２２】金属フタ３は平板状のコバールを母材と
し、その表面にニッケルメッキが施されている。前記金
属シール部１１上に前記金属フタ３を搭載し、この状態
でシーム溶接あるいはレーザー等のビーム溶接により金
属フタ３と金属シール部１１を溶融させ、気密封止す
る。
し、その表面にニッケルメッキが施されている。前記金
属シール部１１上に前記金属フタ３を搭載し、この状態
でシーム溶接あるいはレーザー等のビーム溶接により金
属フタ３と金属シール部１１を溶融させ、気密封止す
る。
【００２３】本発明による第２の実施の形態につき、表
面実装型の水晶フィルタを例にとり図３、図４とともに
説明する。図３は本実施の形態を示す平面図であり、図
４は金属フタにて気密封止した状態における内部断面図
である。なお、上記実施の形態と同じ構成部分について
は同番号を用いて説明するとともに、一部説明を割愛す
る。表面実装型水晶フィルタは、全体として直方体形状
で、平板状のセラミックパッケージ４と、当該パッケー
ジの上に搭載される圧電振動素子である矩形水晶振動板
２と、水晶振動板を気密に封止し、セラミックパッケー
ジと接合される凹形のフタ６とからなる。
面実装型の水晶フィルタを例にとり図３、図４とともに
説明する。図３は本実施の形態を示す平面図であり、図
４は金属フタにて気密封止した状態における内部断面図
である。なお、上記実施の形態と同じ構成部分について
は同番号を用いて説明するとともに、一部説明を割愛す
る。表面実装型水晶フィルタは、全体として直方体形状
で、平板状のセラミックパッケージ４と、当該パッケー
ジの上に搭載される圧電振動素子である矩形水晶振動板
２と、水晶振動板を気密に封止し、セラミックパッケー
ジと接合される凹形のフタ６とからなる。
【００２４】本実施の形態は、第１の実施の形態に較べ
て、セラミックパッケージ４の構成が異なるとともに、
一部の電極パッド上には針状導体となるワイヤバンプ５
が形成されている点が異なっている。平板状のセラミッ
クパッケージ４上には電極パッド４４，４５，４６，４
７（４４，４７は図示せず）が形成されており、これら
各電極パッドはビアホール４５ａ，４６ａ等で外部に導
出され、導出電極４５ｂ、４６ｂと接続されている。電
極パッド４５上には、基部５１とワイヤ部分を上方に伸
長させた伸長部５２を有するワイヤバンプ５が形成され
ている。ワイヤバンプ５はワイヤボンディング技術を用
いて形成するもので、例えば直径５０μｍ程度の金ワイ
ヤの先端を加熱することによりボール状にし、これを電
極パッドに接続し切断して形成する。ワイヤバンプの大
きさはワイヤの線径、圧着力、圧着時間等を選択するこ
とにより適宜調整することができる。また伸長部５２の
形成はワイヤバンプからワイヤを少し上方に引き出した
位置（例えば０．２〜１．０ｍｍ上方位置）で上記ワイ
ヤを切断することにより行う。なお、当該ワイヤバンプ
の形成はすべての電極パッドに対して行ってもよく、ま
た裏面に引出電極が形成された構成部分においては前記
伸長部を有しない構成としてもよい。伸長部を有しない
ワイヤバンプは電極パッドと圧電振動板間に介在するス
ペーサの役割を担い、導電接合材が両者間に流れること
により、良好な接合を促進する。
て、セラミックパッケージ４の構成が異なるとともに、
一部の電極パッド上には針状導体となるワイヤバンプ５
が形成されている点が異なっている。平板状のセラミッ
クパッケージ４上には電極パッド４４，４５，４６，４
７（４４，４７は図示せず）が形成されており、これら
各電極パッドはビアホール４５ａ，４６ａ等で外部に導
出され、導出電極４５ｂ、４６ｂと接続されている。電
極パッド４５上には、基部５１とワイヤ部分を上方に伸
長させた伸長部５２を有するワイヤバンプ５が形成され
ている。ワイヤバンプ５はワイヤボンディング技術を用
いて形成するもので、例えば直径５０μｍ程度の金ワイ
ヤの先端を加熱することによりボール状にし、これを電
極パッドに接続し切断して形成する。ワイヤバンプの大
きさはワイヤの線径、圧着力、圧着時間等を選択するこ
とにより適宜調整することができる。また伸長部５２の
形成はワイヤバンプからワイヤを少し上方に引き出した
位置（例えば０．２〜１．０ｍｍ上方位置）で上記ワイ
ヤを切断することにより行う。なお、当該ワイヤバンプ
の形成はすべての電極パッドに対して行ってもよく、ま
た裏面に引出電極が形成された構成部分においては前記
伸長部を有しない構成としてもよい。伸長部を有しない
ワイヤバンプは電極パッドと圧電振動板間に介在するス
ペーサの役割を担い、導電接合材が両者間に流れること
により、良好な接合を促進する。
【００２５】このような電極パッド上に貫通孔２ｂ、２
ｃ等の形成された水晶振動板２を搭載する。このとき伸
長部を有するワイヤバンプが形成される電極パッド４５
については、伸長部が貫通孔を貫通するよう位置決めし
て搭載することが必要となる。そして、シリコン樹脂系
の導電接合材Ｓを貫通孔部分に塗布することにより、引
出電極２１ａ，２３ａ等が電極パッドと導電接続され
る。その後フタ６により水晶振動板２を気密封止する。
なお、フタ６は金属製でもセラミック、ガラス等の絶縁
体で構成してもよい。
ｃ等の形成された水晶振動板２を搭載する。このとき伸
長部を有するワイヤバンプが形成される電極パッド４５
については、伸長部が貫通孔を貫通するよう位置決めし
て搭載することが必要となる。そして、シリコン樹脂系
の導電接合材Ｓを貫通孔部分に塗布することにより、引
出電極２１ａ，２３ａ等が電極パッドと導電接続され
る。その後フタ６により水晶振動板２を気密封止する。
なお、フタ６は金属製でもセラミック、ガラス等の絶縁
体で構成してもよい。
【００２６】本発明による第３の実施の形態につき、表
面実装型の水晶フィルタを例にとり図５、図６とともに
説明する。図５は本実施の形態を示す平面図であり、図
６は金属フタにて気密封止した状態における図５のＢ−
Ｂ断面図である。なお、上記第１の実施の形態と同じ構
成部分については同番号を用いて説明するとともに、一
部説明を割愛する。表面実装型水晶フィルタは、全体と
して直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミ
ックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される
圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの
開口部に接合される金属フタ３とからなる。
面実装型の水晶フィルタを例にとり図５、図６とともに
説明する。図５は本実施の形態を示す平面図であり、図
６は金属フタにて気密封止した状態における図５のＢ−
Ｂ断面図である。なお、上記第１の実施の形態と同じ構
成部分については同番号を用いて説明するとともに、一
部説明を割愛する。表面実装型水晶フィルタは、全体と
して直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミ
ックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される
圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの
開口部に接合される金属フタ３とからなる。
【００２７】本実施の形態は、第１の実施の形態に較べ
て、水晶振動板の貫通孔構成と引出電極構成、そして、
一部の電極パッド上には針状導体となるワイヤバンプ５
が形成されている点が異なっている。水晶振動板２には
貫通孔ｂ、２ｄが対角に形成されており、当該貫通孔部
分には表面側の引出電極が形成されている。分割電極２
２，２３側は電極パッド１４，１６と導電接合材Ｓによ
り接合されている。また上記貫通孔形成部分には電極パ
ッド１５，１７に形成された各ワイヤバンプ５が貫通す
るとともに、表面の引出電極部分に導電接合材を塗布す
ることにより当該引出電極とワイヤバンプが電気的接続
される。本実施の形態では当該表面の引出電極との接続
を上部のみで行うことにより、緩衝機能を生じさせるこ
とができる。なお、引出電極２１ａ，２１ｂは、水晶振
動板外縁部分において平面的拡がったカギ型形状として
おり、導電接合材を当該領域に溜めることができる。
て、水晶振動板の貫通孔構成と引出電極構成、そして、
一部の電極パッド上には針状導体となるワイヤバンプ５
が形成されている点が異なっている。水晶振動板２には
貫通孔ｂ、２ｄが対角に形成されており、当該貫通孔部
分には表面側の引出電極が形成されている。分割電極２
２，２３側は電極パッド１４，１６と導電接合材Ｓによ
り接合されている。また上記貫通孔形成部分には電極パ
ッド１５，１７に形成された各ワイヤバンプ５が貫通す
るとともに、表面の引出電極部分に導電接合材を塗布す
ることにより当該引出電極とワイヤバンプが電気的接続
される。本実施の形態では当該表面の引出電極との接続
を上部のみで行うことにより、緩衝機能を生じさせるこ
とができる。なお、引出電極２１ａ，２１ｂは、水晶振
動板外縁部分において平面的拡がったカギ型形状として
おり、導電接合材を当該領域に溜めることができる。
【００２８】なお上記説明において圧電振動デバイスの
例として、水晶フィルタを例示したが、水晶振動子やセ
ラミック振動子等、他の圧電振動デバイスにも適用でき
る。
例として、水晶フィルタを例示したが、水晶振動子やセ
ラミック振動子等、他の圧電振動デバイスにも適用でき
る。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、前記励振電極から圧電
振動板端部に導出された引出電極の端部近傍において貫
通孔を形成し、当該貫通孔で導電接合材により電極パッ
ドに接合する構成となっている。導電接合材は貫通孔並
びに貫通孔周辺に滞留するので、従来必要としていた電
極パッドにおいて導電接合材を受ける領域が不要とな
る。また、引出電極形成部分に貫通孔を形成しているの
で、水晶板上に金属電極材料を形成することによるメタ
ライズ効果により当該貫通孔形成部分の強度が向上す
る。従って、従来必要としていた電極パッドにおいて導
電接合材を受ける領域が不要となり、電極パッドの端部
あるいは端部を越えた比較的大きな外形サイズの圧電振
動板を搭載することができる。よって、パッケージを超
小型化しても、設計が容易で良好な電気的特性を維持す
ることのできる圧電振動デバイスを得ることができる。
振動板端部に導出された引出電極の端部近傍において貫
通孔を形成し、当該貫通孔で導電接合材により電極パッ
ドに接合する構成となっている。導電接合材は貫通孔並
びに貫通孔周辺に滞留するので、従来必要としていた電
極パッドにおいて導電接合材を受ける領域が不要とな
る。また、引出電極形成部分に貫通孔を形成しているの
で、水晶板上に金属電極材料を形成することによるメタ
ライズ効果により当該貫通孔形成部分の強度が向上す
る。従って、従来必要としていた電極パッドにおいて導
電接合材を受ける領域が不要となり、電極パッドの端部
あるいは端部を越えた比較的大きな外形サイズの圧電振
動板を搭載することができる。よって、パッケージを超
小型化しても、設計が容易で良好な電気的特性を維持す
ることのできる圧電振動デバイスを得ることができる。
【００３０】請求項２によれば、圧電振動板の外縁内に
電極パッドが配置されているので、電極パッドの配置領
域を最大限に利用して圧電振動板のサイズ拡大をはかる
ことができる。従って、圧電振動板の設計の余裕度が向
上し、パッケージを超小型化しても、設計が容易で良好
な電気的特性を維持することのできる圧電振動デバイス
を得ることができる。
電極パッドが配置されているので、電極パッドの配置領
域を最大限に利用して圧電振動板のサイズ拡大をはかる
ことができる。従って、圧電振動板の設計の余裕度が向
上し、パッケージを超小型化しても、設計が容易で良好
な電気的特性を維持することのできる圧電振動デバイス
を得ることができる。
【００３１】また請求項３によれば、上記効果に加え
て、下側導電接合材と上側導電接合材が貫通孔を介して
接合するので、接合状態が良好となる。特に引出電極が
反対面に回り込まない電極構成においては、電極パッド
と直接接触する裏面の引出電極の接合性が向上する。従
って、導通不良等の問題の生じにくく、電気的特性の安
定した圧電振動デバイスを得ることができる。
て、下側導電接合材と上側導電接合材が貫通孔を介して
接合するので、接合状態が良好となる。特に引出電極が
反対面に回り込まない電極構成においては、電極パッド
と直接接触する裏面の引出電極の接合性が向上する。従
って、導通不良等の問題の生じにくく、電気的特性の安
定した圧電振動デバイスを得ることができる。
【００３２】さらに請求項４によれば、上記効果に加え
て、針状導体が貫通孔を貫通した構成であり、この状態
で導電接合材により接合することにより、表面側の引出
電極の導電接合がより確実に行える。従って、導通不良
等の問題の生じにくく、電気的特性の安定した圧電振動
デバイスを得ることができる。
て、針状導体が貫通孔を貫通した構成であり、この状態
で導電接合材により接合することにより、表面側の引出
電極の導電接合がより確実に行える。従って、導通不良
等の問題の生じにくく、電気的特性の安定した圧電振動
デバイスを得ることができる。
【００３３】また請求項５に示すように、当該針状導体
をワイヤボンディング技術を応用したワイヤバンプによ
り形成することにより、極めて簡便な構成の針状導体を
形成することができ、表面側の引出電極の導電接合が確
実に行える。従って、導通不良等の問題の生じにくく、
電気的特性の安定し、かつ量産性に優れた圧電振動デバ
イスを得ることができる。
をワイヤボンディング技術を応用したワイヤバンプによ
り形成することにより、極めて簡便な構成の針状導体を
形成することができ、表面側の引出電極の導電接合が確
実に行える。従って、導通不良等の問題の生じにくく、
電気的特性の安定し、かつ量産性に優れた圧電振動デバ
イスを得ることができる。
【図１】第１の実施の形態による平面図。
【図２】第１の実施の形態による内部断面図。
【図３】第２の実施の形態による平面図。
【図４】第２の実施の形態による内部断面図。
【図５】第３の実施の形態による平面図。
【図６】第３の実施の形態による内部断面図。
【図７】従来例を示す図。
【図８】従来例を示す図。
１、４、７ セラミックパッケージ １０、４０、７０ 堤部 １１、４１、７１ 金属シール部 ２，８ 水晶振動板（圧電振動板） ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 貫通孔 ３，６ 金属フタ １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ キャスタレーション ５ ワイヤバンプ ５２ 伸長部
Claims (5)
- 【請求項１】 表裏に励振電極の形成された圧電振動板
を複数の電極パッド上に平置き搭載してなる圧電振動デ
バイスであって、前記励振電極から圧電振動板端部に導
出された引出電極の端部近傍において、引出電極および
圧電振動板を貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔部分
で導電接合材により前記電極パッドと接合したことを特
徴とする圧電振動デバイス。 - 【請求項２】 前記各電極パッドの外周が圧電振動板の
外縁とほぼ同じかまたは外縁内部に配置されていること
を特徴とする請求項１記載の圧電振動デバイス。 - 【請求項３】 前記電極パッド上に下側導電接合材を塗
布形成し、当該下側導電接合材上に圧電振動板を搭載
し、前記貫通孔部分に上部導電接合材を塗布形成したこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の圧電振動
デバイス。 - 【請求項４】 前記電極パッド上に直立した針状導体を
形成し、当該針状導体が前記貫通孔内に介在しているこ
とを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３
記載の圧電振動デバイス。 - 【請求項５】 前記針状導体がワイヤ部分を上方に伸長
させた構成のワイヤバンプからなる請求項４記載の圧電
振動デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256270A JP2002076817A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 圧電振動デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256270A JP2002076817A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 圧電振動デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076817A true JP2002076817A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18744904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000256270A Pending JP2002076817A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 圧電振動デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076817A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010011173A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Daishinku Corp | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 |
| JP2010011172A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Daishinku Corp | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 |
| JP2010103868A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
| JP4862822B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2012-01-25 | 株式会社大真空 | 電子部品用容器、および圧電振動デバイス |
| JP2012175492A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
| CN107834990A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-03-23 | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 | 一种新型石英晶片 |
-
2000
- 2000-08-25 JP JP2000256270A patent/JP2002076817A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4862822B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2012-01-25 | 株式会社大真空 | 電子部品用容器、および圧電振動デバイス |
| JP2010011173A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Daishinku Corp | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 |
| JP2010011172A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Daishinku Corp | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 |
| JP2010103868A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
| JP2012175492A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
| CN107834990A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-03-23 | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 | 一种新型石英晶片 |
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