JP5705649B2 - 圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置 - Google Patents
圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5705649B2 JP5705649B2 JP2011114781A JP2011114781A JP5705649B2 JP 5705649 B2 JP5705649 B2 JP 5705649B2 JP 2011114781 A JP2011114781 A JP 2011114781A JP 2011114781 A JP2011114781 A JP 2011114781A JP 5705649 B2 JP5705649 B2 JP 5705649B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- vibration element
- piezoelectric vibration
- piezoelectric
- connection conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
導体の厚みを厚くすることによって行なわれるが、上記支持部を有する圧電振動素子の場合には、この手段による薄型化が難しい。
段では、数十μm程度の厚み(距離)を確保できる程度であり、圧電振動素子を接続導体に接合する接合材の厚みを考慮してもこの十分な距離の確保が難しい。
前記枠部の上面に設けられた枠状メタライズ層と、
前記突出部の上面に設けられており、前記枠状メタライズ層から離間されており、圧電振動素子が実装される接続導体とを含んでおり、前記突出部が、前記枠部の前記内面のうち
一対の対向面のそれぞれに設けられており、前記突出部の側面に設けられた複数の側面導体をさらに備えており、前記複数の側面導体は、平面視で千鳥状に配置されていることを特徴とする。
基部と、該基部から延びる振動部と、該振動部を挟んだ両側で前記基部から前記振動部と平行に延びる一対の支持部と、一対の該支持部のそれぞれに形成された電極とを含む圧電振動素子とを備えており、
前記圧電振動素子収納用パッケージの前記接続導体に前記電極が電気的に接続されていることを特徴とする。
の間の距離を十分に確保することができる。この場合、例えば圧電装置が落下等の衝撃を受けた際に、圧電振動素子の端部(振動部)が平板部上面と衝突する可能性を低減することができる。
は絶縁基板,102は圧電振動素子,103は基部,104は振動部,105は支持部,106は圧電振
動素子102が収容される凹部,107は突出部,108は枠状メタライズ層,109は圧電振動素子102を電気的に接続するための接続導体,110は溝部,111は溝部内に配置された柱状の側
面導体,112は配線導体,113は外部接続導体,114は金属枠体,115は接合材,116は蓋体
である。
柱状導体)111,配線導体112,外部接続導体113および金属枠体114が配置されて圧電振動素子収納用パッケージが基本的に構成されている。この圧電振動素子収納用パッケージに圧電振動素子102が気密封止されて、図2に示すような圧電装置が形成される。なお、図
2(a)は、本発明の圧電装置の実施の形態の1例を示す上面図であり、図2(b)は図2(a)のY−Y’線における断面図である。図2において図1と同様の部位には同様の符号を付している。また、凹部106が蓋体116で封止されているが、図2(b)においては見やすくするために蓋体116を省いている。
枠部117の内側面と、この内側面の内側で露出する平板部118の上面とによって、圧電振動素子102を収容するための凹部106が形成されている。
ている。
有している。
結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダや溶剤,可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法やロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上に枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作される。
イズ層108は、凹部106を取り囲んでおり、この枠状メタライズ層108に金属枠体114がろう付けされている。枠状メタライズ層108は、金属枠体114を絶縁基板101にろう付け等の手
段で接合するためのものである。金属枠体114は、後述する蓋体を溶接法等の手段で接合
して圧電振動素子102を凹部106内に気密封止するためのものである。凹部106内に圧電振
動素子102を収容した後、金属枠体114の上面に蓋体116を接合することにより、蓋体116と金属枠体114と絶縁基板101とからなる容器内に圧電振動素子102が気密封止されて圧電装
置(水晶発振器等)となる。
等の金属材料によって形成されている。枠状メタライズ層108は、例えば、このようなタ
ングステン等の金属材料のペーストを枠部117を構成する絶縁層となるセラミックグリー
ンシートの上面に所定パターンに印刷しておき、このセラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成される。この焼成は、枠部117となるセラミックグリーンシートを平板
部118となるセラミックグリーンシート上に積層した後に行なってもよい。
は、露出した表面に1〜20μm程度の厚みのニッケルめっき層(図示せず)と0.1〜2μ
m程度の厚みの金めっき層(図示せず)とが順次被着されているのがよい。
からなり、蓋体116を絶縁基板101にシーム溶接等の方法で接合するための金属部材として機能する。この金属枠体114は、例えば、厚みが0.1〜0.5mm程度であり、幅が0.15〜0.45mm程度の四角枠状である。また、金属枠体114を枠状メタライズ層108にろう付けする
方法としては、例えば、金属枠体114の下面に予め20〜50μmの厚みの銀ろう(図示せず
)を被着させておき、この銀ろうが被着された下面を枠状メタライズ層108(詳細には枠
状メタライズ層108に被着させたニッケルめっき層)上に載置して、これらを治具等で仮
固定しながら電気炉等で加熱する方法を挙げることができる。この方法により、容易に枠状メタライズ層108に金属枠体114を強固にろう付けすることができる。
等の金属材料やセラミック材料や樹脂材料からなり、ろう付け法や溶接法(例えばシーム溶接やエレクトロンビーム溶接等)の接合法で下面の外周部が金属枠体114に接合される
。なお、蓋体116がセラミック材料や樹脂材料から成る場合は、ろう付け法や溶接法によ
って枠状メタライズ層108に接合できるようにするために、蓋体116の接合面にメタライズ法やめっき法等の方法により接合用の金属層(図示せず)が形成される。
ろう材を使用することにより、800〜850℃程度の熱処理(還元雰囲気)において金属枠体114を枠状メタライズ層108にろう付けすることができる。このろう材は、絶縁基板101の
大きさや形状,用途等に応じて、濡れ性や溶融温度等の調整のために、錫,亜鉛等の金属元素が添加されていてもよい。
子102は、接続導体109と電気的に接続され、接続導体109等を介して外部の電気回路と電
気的に接続される。すなわち、接続導体109は、凹部106に収容される圧電振動素子102の
電極(図示せず)を接続するための導体として機能する。
09に接合される。つまり、接続用の電極が形成された支持部105と、励振電極(図示せず
)が形成された振動部104とが別体になっている。支持部105の電極から振動部104の励振
電極に電流が通電され、振動部104が振動して時間等の基準信号を発振する。
われる。すなわち、圧電振動素子102の支持部105に形成された電極が接続導体109に、圧
電振動素子102が凹部106の底面に対してバランスよく位置するように圧電振動素子102を
接続導体109に位置決めして、あらかじめ接続導体109に被着させておいた接合材115を加
熱して硬化させれば、圧電振動素子102の電極と接続導体109とを接続させることができる。
導体112を介して絶縁基板101の外表面に電気的に導出されている。配線導体112は、凹部106に収容される圧電振動素子102の各電極を外部の電気回路(図示せず)に電気的に接続
するための導電路として機能する。この配線導体112の絶縁基板101の外表面に形成された部分が、半田等を介して外部電気回路に接続されることにより、圧電振動素子102の電極
が接続導体109および配線導体112を介して外部の電気回路に電気的に接続される。接続導体109と配線導体112との電気的な接続は、例えば突出部107の側面に形成された側面導体111(具体的な内容は後述)を介して行なわれる。
圧電振動素子102の電極との接続や、外部接続導体113と外部の電気回路との接続をより容易で強固なものとするために、それらの露出した表面に1〜20μm程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜2μm程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。
されている。また、突出部107の上面は枠部117の上面と同じ高さである。接続導体109に
対する支持部105の電極の接合のために、突出部107は、枠部117の内面のうち、凹部106内に収容される圧電振動素子102の支持部105に近接する部分に形成されている。
め、圧電振動素子102と平板部118上面との間の距離を十分に確保することができる。この場合、例えば圧電装置が落下等の衝撃を受けた際に、圧電振動素子102の端部(振動部104)が平板部118上面と衝突する可能性を低減することができる。
イズ層108が形成されて金属枠体114が接合されているため、圧電振動素子収納用パッケージの薄型化が容易である。
素子102と蓋体116との間の距離を確保するための、いわゆるスペーサとしての機能を有する。接続導体109に接合された圧電振動素子102は絶縁基板101の上面とほぼ同じ高さに位
置しているため、この圧電振動素子102に対して、金属枠体114の厚みの分、圧電振動素子
102と蓋体116との間の距離を確保することができる。この場合、上記互いに同じ高さにある接続導体109と枠状メタライズ層108(金属枠体114が接合されたもの)とが互いに離間
しているため、両者の間の電気的な短絡も効果的に抑制される。
と凹部106の底面との間の距離を確保することが容易である。
面に,この側面の上端から下端にかけて形成された溝部110内に配置されている。すなわ
ち、圧電振動素子102(支持部105)の電極は、接続導体109,柱状の側面導体(以下、柱
状導体)111および配線導体112を介して、凹部106の内側から絶縁基板101の外表面に電気的に導出され、外部の電気回路と電気的に接続される。なお、図3および図4は、それぞれ図1に示す圧電振動素子収納用パッケージの要部を拡大して示す要部拡大平面図および要部拡大斜視図である。図3および図4において図1と同様の部位には同様の符号を付している。また、図3および図4において、配線導体112は、凹部106の底面に形成された部位のみを示し、他の部分は省略している。
この貫通導体を介して上記電気的導出を行なわせるようにしてもよい。
溝部110は、例えば半円状等の扇形状や半楕円状,四角形状,三角形状等である。溝部110は、突出部107の上面の接続導体109と凹部106の底面(突出部107の下端と同じ平面)に位置する配線導体112とを電気的に接続する柱状導体111を配置するためのものであるため、突出部107の側面の上端から下端にかけて形成されている。
ンシートを枠状に加工する打ち抜き用の金型を適宜調整すること等によって、所定の形状にすることができる。
側面となる部位に、機械的な溝加工を施して、焼成することによって、形成することができる。また、溝部110は、上記打ち抜き加工の前に、あらかじめセラミックグリーンシー
トの突出部107の外周に相当する部分を跨ぐように貫通孔を形成しておいて、この貫通孔
を縦方向に分割して上記打ち抜き加工を行なえばよい。打ち抜き加工にともない、上記貫通孔の跡が溝部110となる。
,マンガン,銅,銀等のメタライズ層からなり、このようなメタライズ層となる金属材料のペーストを、絶縁基板101となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷して
おき、これらのセラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成される。なお、柱状導体111となる金属材料のペーストは、例えば上記溝部110となる貫通孔内に、真空吸引を併用して充填しておけばよい。
部106の深さ)は、約0.3mm程度であり、圧電振動素子102と平板部118上面との間に十分な間隔を確保することができる。また、この場合の圧電装置の厚みは、蓋体116を加えて
約1mm程度であり、薄型化の上でも有効である。これに対して、従来技術の圧電振動素子(図示せず)および圧電装置(図示せず)においては、接続導体109を厚くしたとして
も数十μm程度であり、薄型化では有効であるものの、圧電振動素子と凹部の底面との間の距離を十分に確保することが難しい。また、従来技術の圧電振動素子(図示せず)および圧電装置(図示せず)において、枠部の厚み(高さ)を大きくして枠部の内側面に段状部を設け、この段状部の上面に接続導体を形成した場合には、圧電振動素子と凹部の底面との間の距離を確保する上では有効であるものの、絶縁層の層数が増える分だけ、厚みが例えば約1.3mm程度になり、薄型化が難しい。
の短絡をより一層効果的に抑制することができる。
および接続導体109の両者を凹部106の外周(つまり突出部107と枠部117との境界)から離しておけば、枠状メタライズ層108と接続導体109との短絡をより有効に抑制できる。
ド電位として作用する。また、圧電振動素子102が凹部106に収容された後、枠状メタライズ層108の上面にシーム溶接等により接合される金属製の蓋体116もグランド電位となり、圧電振動素子102が上方側においても電磁的にシールドされることとなる。
から導電性接着剤などの接合材115を介して電気信号が音叉型振動子の励振電極(図示せ
ず)に供給されると励振して、この励振の周波数に応じた周波数の信号が音叉型振動子から出力される。
金属材料のペーストの印刷時のにじみにより枠状メタライズ層108と接続導体109が接近するようなことを抑制するために、枠状メタライズ層108側の角部を円弧状とすることによ
り、より一層確実に、枠状メタライズ層108との電気的短絡を抑制できる。
の側面に側面導体111が形成されたときには、これらが平面視で千鳥状に配置されている
ことが好ましい。すなわち、例えば突出部107の上端から下端にかけて溝部110が形成され、溝部110に接続導体109と接続された柱状導体111が形成されており、一対の突出部107の柱状導体111同士は平面視で千鳥状に配置されている場合には、一対の柱状導体111同士の間の距離をより大きくすることができる。そのため、例えば圧電振動素子102を一対の接
続導体109にそれぞれ接続する導電性接着剤同士が一対の柱状導体111を介して流れ、互いに接し合うようなことをより効果的に抑制できる。そのため、この場合には、接続導体109間の短絡を効果的に抑制して圧電装置を作製することが可能な圧電振動素子収納用パッ
ケージ、およびこのような電気的短絡がより効果的に抑制された圧電装置を提供することができる。
に突出部107の反対側の端部分に配置されている(凹部106を挟んで互いに対向し合わない)状態である。
mmである場合に、一対の配線導体112のそれぞれが半径約0.3mmの半円状のときには、一対の柱状導体111を千鳥状に配置すれば、配線導体112同士の間の距離は、約0.8〜1.2mm程度になる。これに対して、一対の柱状導体111(および配線導体112)を、凹部106の
短辺方向に対向させて配置すれば、配線導体112同士の間の距離は約0.4mm(つまり千鳥状の場合の1/2〜1/3程度)に短くなってしまう。
大きさはさらに小さくなってきており、音叉型振動子のような細長いタイプの振動子においては、その幅も狭いものとなってきている。そして、圧電振動素子収納用パッケージとなる絶縁基板101の周囲には、金属枠体114を接合するための領域である枠部117が形成さ
れており、圧電振動素子102を収容する領域は、幅方向に狭いものとなってきている。接
続導体109から配線基板101の外周側面や下面にかけて配線導体112を引き出さなければな
らず、狭い突出部107に上下方向に導通経路(ビア導体)を形成することは難しい。しか
し、このように枠部117の上面に形成される接続導体109と、平板部118上に形成される配
線導体112とを断面が半円状の柱状導体111により上下に接続されていることから、細長い突出部107に効率よく柱状導体111を形成できるとともに、細長い突出部107に対して柱状
導体111同士が平面視で千鳥状に配置されているため、平板部118の上面に形成される配線導体112間の距離を大きくして接続導体109間の短絡を効果的に抑制することができる。
図5は、本発明の圧電振動素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図である。図5において図1と同様の部位には同様の符号を付している。
置まで形成されている。また、この例においては、枠状メタライズ層108は、突出部107が形成されている部分においてのみ、枠部117の内周から離間して形成されている。この場
合にも、接続導体109と枠状メタライズ層108との間の電気的な絶縁性を確保することができる。
ができる。したがて、この場合には、金属枠体114と枠状メタライズ層108との接合信頼性を向上させて、気密封止の信頼性等を向上させる上でより有利な圧電振動収納用パッケージを提供することができる。また、より気密封止等の信頼性がより高い圧電装置を提供することができる。なお、この場合、金属枠体114の内周と枠部117の内周との間には、離間している部分の幅に応じて、ろう材のフィレットが形成されることになる。
図6は、本発明の圧電振動素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図である。図6において図1と同様の部位には同様の符号を付している。
寄せて面積を小さくして形成され、また長さも短くされている。この場合にも、接続導体109と枠状メタライズ層108との間の電気的な絶縁性を確保することができる。
接合材115の一部が、絶縁基板101(突出部107の上面)に直接接着する。このような導電
性接着剤は、金属部分(接続導体109)に比べてセラミック部分(絶縁基板101)に対する接着強度が高いため、圧電振動素子102の絶縁基板101に対する接着をより強固とすることができる。そのため、圧電振動素子102の保持の信頼性を向上させる上でより有利な圧電
振動素子収納用パッケージを提供することができる。また、圧電振動素子102の保持の信
頼性がより高い圧電装置を提供することができる。
から、突出部107の上面、つまり絶縁基板101の枠部117上面と同じ高さに形成された接続
導体109と平板部118上面との間の距離が枠部117の高さ(凹部106の深さ)と同じ程度になる。そのため、圧電振動素子102と平板部118上面との間の距離を十分に確保することができる。この場合、例えば圧電装置が落下等の衝撃を受けた際に、圧電振動素子102の端部
(振動部104または基部103)が平板部118上面と衝突する可能性を低減することができる
。
イズ層108が形成されて金属枠体114が接合されているため、圧電装置としての薄型化が容易である。
を突出部107の対向しない短辺側の端部に形成してもよい。さらに、上述の実施の形態の
一例では、溝部110の形状を平面視で半円状としたが、圧電振動素子102の接合形状等に応じて三角状や楕円形状として設けてもよい。
102・・・圧電振動素子(音叉型振動子)
103・・・基部
104・・・振動部
105・・・支持部
106・・・凹部
107・・・突出部
108・・・枠状メタライズ層
109・・・接続導体
110・・・溝部
111・・・側面導体(柱状導体)
112・・・配線導体
113・・・外部接続導体
114・・・金属枠体
115・・・接合材
116・・・蓋体
117・・・枠部
118・・・平板部
Claims (3)
- 平板部と該平板部上に設けられた枠部と該枠部の内面から前記枠部の内側へ突出している突出部とを含み、前記枠部の上面と前記突出部の上面とが同じ高さである絶縁基板と、前記枠部の上面に設けられた枠状メタライズ層と、
前記突出部の上面に設けられており、前記枠状メタライズ層から離間されており、圧電振動素子が実装される接続導体とを備えており、
前記突出部が、前記枠部の前記内面のうち一対の対向面のそれぞれに設けられており、
前記突出部の側面に設けられた複数の側面導体をさらに備えており、
前記複数の側面導体は、平面視で千鳥状に配置されていることを特徴とする圧電振動素子収納用パッケージ。 - 前記接続導体は、前記枠部の内周から離間しているとともに、前記枠状メタライズ層は、前記突出部が形成されている部分において前記枠部の内周から離間していることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動素子収納用パッケージ。
- 請求項1または請求項2に記載された圧電振動素子収納用パッケージと、
基部と、該基部から延びる振動部と、該振動部を挟んだ両側で前記基部から前記振動部と平行に延びる一対の支持部と、一対の該支持部のそれぞれに形成された電極とを含む圧電振動素子とを備えており、
前記圧電振動素子収納用パッケージの前記接続導体に前記電極が電気的に接続されていることを特徴とする圧電装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011114781A JP5705649B2 (ja) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011114781A JP5705649B2 (ja) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012244535A JP2012244535A (ja) | 2012-12-10 |
JP5705649B2 true JP5705649B2 (ja) | 2015-04-22 |
Family
ID=47465731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011114781A Expired - Fee Related JP5705649B2 (ja) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5705649B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6346423B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2018-06-20 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子 |
JP7075810B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-05-26 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005159997A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Seiko Epson Corp | パッケージおよびマウント電極構造 |
JP5146222B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-02-20 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
-
2011
- 2011-05-23 JP JP2011114781A patent/JP5705649B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012244535A (ja) | 2012-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4741621B2 (ja) | 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置、並びに電子装置の製造方法 | |
JP4854469B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子装置搭載機器 | |
JP6057039B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
JP5853702B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
WO2018216693A1 (ja) | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置 | |
JP4268480B2 (ja) | 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置 | |
JP5705649B2 (ja) | 圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置 | |
JP2013065602A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP5665473B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP4126459B2 (ja) | 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置、並びに電子装置の製造方法 | |
JP2005236892A (ja) | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 | |
JP5252992B2 (ja) | 水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器 | |
JP2006033413A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP4585908B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2013110214A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2009239475A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP4116954B2 (ja) | 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置 | |
CN110832773A (zh) | 电子部件收纳用封装、电子装置以及电子模块 | |
JP4511335B2 (ja) | 多数個取り配線基板および電子装置 | |
JP2017212256A (ja) | 電子装置用パッケージおよび電子装置 | |
JP2010129661A (ja) | 電子装置の実装構造 | |
JP2017046341A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2017079258A (ja) | 電子部品搭載用基板および電子装置 | |
JP2015106792A (ja) | 水晶デバイス | |
JP2020014062A (ja) | キャップ及び圧電デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5705649 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |