JP2011166310A - 圧電振動子及びこれを用いた発振器 - Google Patents

Abstract

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板間に形成したキャビティに圧電振動片を封入した圧電振動子及びこれを用いた発振器に関し、特に小型の圧電振動子に関する。

近年、携帯電話や携帯情報端末の時刻源やタイミング源に水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。圧電振動子には様々なものが知られているが、その一つとして表面実装型の圧電振動子が知られている。表面実装型の圧電振動子として、圧電振動片が形成された圧電基板をベース基板とリッド基板により上下から挟み込んだ３層構造タイプのものが知られている。圧電振動片はベース基板とリッド基板の間に形成されるキャビティ内に収納される。最近では、２層構造タイプの圧電振動子が開発されている。このタイプは、ベース基板又はリッド基板の内面に凹部からなるキャビティを形成し、ベース基板の表面に圧電振動片を実装し、ベース基板の周囲にリッド基板を直接接合して当該キャビティに圧電振動片を収納する。この２層構造タイプの圧電振動子は３層構造タイプに比べて薄型化を図ることができるなどの点において優れている（例えば、特許文献１を参照）。

図７は、２層構造タイプの圧電振動子１００を説明図である。図７（ａ）が圧電振動子１００の断面模式図であり、（ｂ）が下側基板であるベース基板１０１の上面模式図であり、（ｃ）が上側基板であるリッド基板１０２の上面模式図である。なお、図７（ａ）は、図７（ｂ）、（ｃ）の上面図に示す部分ＣＣの断面を表す。

図７（ａ）に示すように、圧電振動子１００は、ベース基板１０１と、ベース基板１０１の外周上面に接合材１０６を介して接合されたリッド基板１０２と、ベース基板１０１の上面に片持ち状態で実装された圧電振動片１０３から構成されている。リッド基板１０２のベース基板１０１側の表面には、凹部からなるキャビティ１１０が形成され、圧電振動片１０３を収納している。

圧電振動片１０３として水晶板が使用される。ベース基板１０１には貫通電極１０４ａ、１０４ｂが埋め込まれ、外面において外部電極１０５ａ、１０５ｂに、内面において引回し電極１０７ａ、１０７ｂにそれぞれ接続される。引回し電極１０７ａ、１０７ｂの上に圧電振動片１０３が実装されている。

図７（ｂ）に示すように、２つの貫通電極１０４ａ、１０４ｂは略対角部に形成され、引回し電極１０７ｂは上辺の角部から下辺角部まで形成され、引回し電極１０７ａは貫通電極１０４ａの上面とその近傍のベース基板１０１上に形成されている。そして、引回し電極１０７ａ、１０７ｂのそれぞれの上面に実装部材１０８が形成され、その上に圧電振動片１０３が片持ち状に保持されている。

圧電振動片１０３の両面には対向して励振電極１０９ａ、１０９ｂが形成され、圧電振動片１０３の下辺端部に形成された端子電極１１１ａ、１１１ｂに電気的に接続し、実装部材１０８を介して各引回し電極１０７ａ、１０７ｂに接続されている。従って、外部電極１０５ａは、貫通電極１０４ａ、引回し電極１０７ａ、実装部材１０８、端子電極１１１ａを介して励振電極１０９ａに電気的に接続する。また、外部電極１０５ｂは、貫通電極１０４ｂ、引回し電極１０７ｂ、実装部材１０８、端子電極１１１ｂを介して励振電極１０９ｂに電気的に接続する。即ち、外部電極１０５ａ、１０５ｂから励振電極１０９ａ、１０９ｂに駆動電力を与えて圧電振動片１０３を励振させ、一定周期の信号を取り出すことができる。

特開２００９−２３２４４９号公報

近年、携帯機器や携帯端末の小型化が進んでいる。これに伴い、圧電振動子１００も小型化が要求されている。圧電振動子１００を小型化すると、圧電振動片１０３や引回し電極１０７のサイズや、接合材１０６の面積も小さくする必要がある。しかし、例えば圧電振動片１０３として水晶板を用いた場合に、圧電振動片１０３を小さくするとＣＩ値（クリスタル・インピーダンス値）が大きくなって振動特性が劣化する。また、キャビティ１１０内は圧電振動片１０３の振動を安定させるために大気から遮断しておく必要がある。例えば、キャビティ１１０内を真空に維持する。そのために、接合材１０６はある程度の幅を持たせる必要がある。

また、引回し電極１０７ｂと励振電極１０９との間の寄生容量が形成されると、振動特性が劣化する。そのために、引回し電極１０７ｂと励振電極１０９とは平面視重ならないように形成する必要がある。また、ベース基板１０１とリッド基板１０２を、接合材１０６を介して接合する際に加熱する。すると引回し電極１０７ａ、１０７ｂの配線抵抗が増加してしまうことがある。これらの事情から、圧電振動子１００を小型化する場合に、圧電振動片１０３の大きさや、接合材１０６の幅を必要以上に小さくすることができず、その結果、引回し電極１０７ｂの電極幅が狭くなり、その抵抗が増加してやはり振動特性が劣化する、という課題があった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、振動特性を劣化させないで小型化することができる圧電振動子を提供することを目的としてなされた。

本発明による圧電振動子は、ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成した実装部において方持ち状態で保持される圧電振動片と、前記ベース基板に設置され、前記圧電振動片を覆うように収納するリッド基板と、を備える圧電振動子であって、前記圧電振動片は、その外表面に駆動用の第一及び第二励振電極を有し、前記ベース基板は、その表面から反対側の裏面にかけて貫通する第一及び第二貫通電極と、前記表面に形成され、一端が前記第一貫通電極に接続し他端が前記実装部に接続する第一引回し電極を有し、前記第一引回し電極は、前記ベース基板をその表面の法線方向から見たときに、前記第一及び第二励振電極と重ならない周囲の領域に形成され、前記第一励振電極は、前記実装部と前記第一引回し電極とを介して前記第一貫通電極に電気的に接続し、前記第二励振電極は、前記実装部を介して前記第二貫通電極に電気的に接続するようにした。

また、前記リッド基板は、前記圧電振動片を収納するための凹部を有し、前記凹部を構成する側壁の上面が前記ベース基板に接合し、前記リッド基板と前記ベース基板とが接合する接合面には導体膜が形成され、前記第一引回し電極は、前記実装部の近傍と前記第一貫通電極の近傍において前記導体膜に電気的に接続するようにした。

また、前記ベース基板は、前記第一引回し電極の上であり前記実装部の近傍に位置する第一接続部と前記第一貫通電極の近傍に位置する第二接続部とを有し、前記リッド基板は、前記圧電振動片が実装される側の表面に形成される第二引回し電極を有し、前記第一引回し電極と前記第二引回し電極とは前記第一及び第二接続部において電気的に接続するようにした。

本発明による発振器は、上記いずれかに記載の圧電振動子と、前記圧電振動子に駆動信号を供給する駆動回路と、を備えるようにした。

本発明によれば、実装部と第一貫通電極との間の配線を、ベース基板上に形成した第一引回し電極をベース基板の法線方向から見たときに、第一及び第二励振電極の外周に沿って第一及び第二励振電極と重ならないように形成したので、配線抵抗を低減し、振動特性の低下を防止した小型の圧電振動子を提供することができる。

本発明の実施形態に係る圧電振動子の説明図である。 本発明の実施形態に係る圧電振動子の説明図である。 本発明の実施形態に係る圧電振動子の説明図である。 本発明の実施形態に係る圧電振動子のベース基板とリッド基板の上面模式図である。 本発明の実施形態に係る圧電振動子の断面模式図である。 本発明の実施形態に係る発振器の上面模式図である。 従来公知の圧電振動子の説明図である。

本発明の圧電振動子は、ベース基板と、ベース基板の表面に実装部において片持ち状態で保持した圧電振動片と、圧電振動片を覆うように収納し、ベース基板周辺部の接合部において接合したリッド基板を備えている。圧電振動片は、その表面と裏面に圧電振動片を励振させるための第一励振電極及び第二励振電極を有している。ベース基板は、その表面から反対側の裏面にかけて貫通する第一及び第二貫通電極と、その表面に形成され、一端が第一貫通電極に接続し他端が実装部に接続する第一引回し電極を有している。第一引き回し電極は、ベース基板の表面の法線方向から見たときに、第一及び第二励振電極と重ならない周囲の領域に形成されている。従って、第一励振電極は、実装部と第一引回し電極及び導体膜を介して第一貫通電極と電気的に接続し、第二励振電極は、実装部を介して第二貫通電極と電気的に接続している。

圧電振動子の外形を小さくすると、ベース基板の一辺に第一及び第二貫通電極を近接形成することが難しくなる。そこで、第一及び第二貫通電極をベース基板面のできるだけ離間した位置に形成する。一方、圧電振動片は実装部に片持ち状に設置する。そのため、ベース基板上に引回し電極を形成して、互いに離間する第一及び第二貫通電極のいずれか又は両方から引回し電極を引いて実装部に接続する必要がある。本発明では、第一引回し電極を、ベース基板の表面の法線方向から見たときに、第一及び第二励振電極と重ならない周囲の領域に形成した。これにより、実装部と第一貫通電極との間の抵抗を引き下げるようにした。

なお、ベース基板及びリッド基板をガラス基板とすることができる。ガラス基板にすれば、セラミックス基板を用いる場合と比較して成型加工が容易となる。また。ガラス材料は熱伝導率が低いので、外部温度変化が圧電振動片に伝達され難く、急激な温度変化の影響を受け難くできる。また、ガラス基板は透明なので、パッケージに組み立てた後にレーザー光を用いて第一又は第二励振電極をトリミングすることもできる。また、ベース基板とリッド基板は導体膜を介在した陽極接合が可能なのでパッケージ内の気密性を長期間保持することができる。また、陽極接合に代えて導電性接着剤を使用することができる。

圧電振動片として、ＡＴモードの水晶基板を使用することができる。実装部は導電性接着材や金属バンプを使用することができる。金属バンプを用いれば、圧電振動片を短時間で実装することができるので、片持ち状に接着することが容易となる。また、第一及び第二実装部として金属バンプに代えて導電接着剤を利用することができる。また、第一励振電極と第二励振電極とを圧電振動片を介して対面させて形成し、第一引回し電極は、ベース基板をその表面の法線方向から見たときに、第一及び第二励振電極と重ならないように形成したので、第一引回し電極と第一及び第二励振電極との間に形成される寄生容量を低減させ、圧電振動片の振動を安定させることができる。

また、リッド基板に圧電振動片を収納するための凹部を形成することができる。この凹部の側壁上面をベース基板の周辺部に接合する。この場合に、接合面に導体膜を形成することができる。この導体膜と第一引き回し電極を実装部の近傍と第一貫通電極の近傍において電気的に接続することができる。これにより、実装部と第一貫通電極との間を第一引き回し電極と導体膜の並列接続とし、実装部と第一貫通電極の間の抵抗を更に引き下げることができる。

また、リッド基板の圧電振動子が実装される側の表面に第二引き回し電極を形成し、ベース基板の表面であり、実装部の近傍に形成した第一接続部と第一貫通電極の近傍に形成した第二接続部を形成し、第一及び第二接続部と第二引き回し電極を接触して電気的に接続することができる。これにより、実装部と第一貫通電極との間が第一引き回し電極と第二引き回し電極の並列接続となるので、実装部と第一貫通電極の間の抵抗を更に引き下げることができる。また、第二引き回し電極を、ベース基板の表面の法線方向から見て第一及び第二励振電極と重ならない周囲の領域に形成することができる。これにより、実装部と第一貫通電極との間の抵抗をより一層引き下げることができる。以下、図面を用いて詳細に説明する。

（第一実施形態）
本発明の第一実施形態に係る圧電振動子１を、図１及び図２を用いて説明する。図１は圧電振動子１の説明図であり、図１（ａ）が圧電振動子１の外観図、図１（ｂ）が分解斜視図である。図２は圧電振動子１の説明図であり、図２（ａ）がベース基板２の上面模式図であり、図２（ｂ）が部分ＢＢに対応する圧電振動子１の断面模式図である。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付した。

図１に示すように、圧電振動子１は、ベース基板２と、ベース基板２の表面に実装した圧電振動片４と、凹部１６を形成し、凹部１６の側壁上面とベース基板２の周辺部とを接合部材１３を介して接合したリッド基板３を備えている。ここで、圧電振動片４はＡＴモードで振動する水晶板を用いた。ベース基板２とリッド基板３はガラス材料を使用した。ベース基板２とリッド基板３とは陽極接合により接合した。矩形状の圧電振動子１の長辺は数ｍｍ以下であり、厚さは０．１ｍｍ以下である。

ベース基板２は矩形形状を有する。ベース基板２は、その対角領域に表面Ｈから裏面Ｒにかけて貫通する２つの貫通電極１０ａ、１０ｂを備え、その表面Ｈの周辺部に接合部材１３を有している。ベース基板２は、その表面Ｈの一方の短辺近傍であり接合部材１３の内周側に、第一及び第三引回し電極５ａ、５ｃと、第一及び第三引回し電極５ａ、５ｃの上に形成した第一及び第二実装部９ａ、９ｂを備えている。ベース基板２は、その表面Ｈの他方の短辺近傍であり接合部材１３の内周側に、上記一方の短辺近傍から延設した第一引回し電極５ａを備えている。接合部材１３は、例えばアルミニウムやシリコンなどの導体膜から形成した。

圧電振動片４は、矩形形状の薄板からなり、その両表面のそれぞれに圧電振動片４を駆動するための第一又は第二励振電極６ａ、６ｂ（図２（ｂ）を参照）を備えている。圧電振動片４は、更に、一方の短辺近傍の一方の表面からその短辺の側面を介して他方の表面にかけて第一及び第二端子電極１２ａ、１２ｂを備えており、第一端子電極１２ａは第一励振電極６ａに接続し、第二端子電極１２ｂは第二励振電極６ｂに接続する。圧電振動片４は、第一及び第二実装部９ａ、９ｂに片持ち状態で実装されている。ベース基板２は、その裏面Ｒの一方の短辺の他方の角部に形成した第二外部電極１１ｂと、他方の短辺の一方の角部に形成した第一外部電極１１ａと、その他の角部に形成したダミー電極１１ｃを備えている。リッド基板３は、そのベース基板２側の表面に凹部１６を備え、圧電振動片４を収納している。凹部１６の底面１５は平坦面である。

ここで、ベース基板２の接合部材１３の内周側に形成した第一引回し電極５ａは、ベース基板２の表面Ｈの法線方向からみたときに、第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に設置されている。その結果、第一実装部９ａから第一貫通電極１０ａの間の電流は、第一及び第二励振電極６ａ、６ｂを回り込むように２つの経路で流れるので、第一実装部９ａと第一貫通電極１０ａの間の抵抗を引き下げることができる。また、第一引回し電極５ａと第一及び第二励振電極６ａ、６ｂとは重ならないので、第一引回し電極５ａと第一及び第二励振電極６ａ、６ｂの間の寄生容量が低減し、圧電振動片４の振動を安定させることができる。

図２を用いてより具体的に説明する。ベース基板２の外周部に、例えばアルミニウムやシリコンなどの導体膜からなる接合部材１３を設置している。ベース基板２の外周部に形成した接合部材１３の内周側であり、一方の短辺（以下、下辺という）と右辺の角部領域に第二貫通電極１０ｂを設置し、他方の短辺（以下、上辺という）と左辺の角部領域に第一貫通電極１０ａを設置した。第一及び第二貫通電極１０ａ、１０ｂとして導電接着材や金属を使用することができる。金属を使用してその表面をガラス材料と融着すれば、気密性を長期間保持することができる。

ベース基板２の表面Ｈであり接合部材１３の内周側に、第一及び第三引回し電極５ａ、５ｃを互いに電気的に分離して形成した。第一引回し電極５ａは、接合部材１３の内周側の下辺と左辺の角部領域から上辺と左辺の角部領域まで延在し、第一貫通電極１０ａの上面を覆って、第一貫通電極１０ａと電気的に接続している。第三引回し電極５ｃは、接合部材１３の内周側の下辺と右辺の角部領域に第二貫通電極１０ｂの上面を覆って、第二貫通電極１０ｂと電気的に接続している。

下辺近傍の第一及び第三引回し電極５ａ、５ｃの上には、たがいに分離した第一及び第二実装部９ａ、９ｂ（図１を参照）を設置し、その上に圧電振動片４を片持ち状に実装した。第一及び第二実装部９ａ、９ｂとして導電性接着材や金属バンプを用いることができる。金属バンプを使用すれば、圧電振動片４を圧接したときに短時間で固化し、また横方向への広がりも少ないので第一実装部９ａと第二実装部９ｂを電気的に容易に分離でき、圧電振動片４の片持ち状実装に好適である。リッド基板３の圧電振動片４側の表面に凹部１６を形成し、凹部１６の側壁上面とベース基板２の周辺とを接合部材１３を介して陽極接合した。第一及び第三引回し電極５ａ、５ｃとして、金属膜、例えばＡｕ／Ｃｒなどを使用することができる。

第一実装部９ａは圧電振動片４の下辺に形成した第一端子電極１２ａと電気的に接続し、第二実装部９ｂは圧電振動片４の下辺に形成した第二端子電極１２ｂと電気的に接続する。また、ベース基板２の表面Ｈの法線方向から見て、圧電振動片４に形成した第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと、第一及び第三引回し電極５ａ、５ｃは重ならないように設置した。

この結果、第一励振電極６ａは、第一端子電極１２ａ、第一実装部９ａ、第一引回し電極５ａ、及び第一貫通電極１０ａを介して第一外部電極１１ａに電気的に接続し、第二励振電極６ｂは、第二端子電極１２ｂ、第二実装部９ｂ、第三引回し電極５ｃ及び第二貫通電極１０ｂを介して第二外部電極１１ｂと電気的に接続する。これにより、第一及び第二外部電極１１ａ、１１ｂに駆動用の電力を与えて圧電振動片４を振動させて、第一及び第二外部電極１１ａ、１１ｂから周波数信号を取り出すことができる。

このように、第一引回し電極５ａを、ベース基板２の表面Ｈの法線方向から見たときに、第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成したので、第一実装部９ａと第一貫通電極１０ａとの間の抵抗が低減し、また、第一引回し電極５ａと第一及び第二励振電極６ａ、６ｂとの間の寄生容量も低減するので、圧電振動片４の振動を安定させることができる。なお、上記第一実施形態では、リッド基板３に凹部を形成したが、これに代えてベース基板２に凹部を形成してもよい。この場合、第一引回し電極５ａや第一及び第二実装部９ａ、９ｂを凹部底面に形成すればよい。

（第二実施形態）
図３は、本発明の第二実施形態に係る圧電振動子１の説明図である。図３（ａ）が、ベース基板２の上面模式図であり、図３（ｂ）が部分ＢＢに対応する圧電振動子１の断面模式図である。第一実施形態と異なる部分は、ベース基板２とリッド基板３の接合面に形成した導体膜と第一引回し電極５ａを、第一実装部９ａの近傍と第一貫通電極１０ａの近傍において電気的に接続した点であり、その他の部分は第一実施形態と同じである。従って、以下、主に第一実施形態と異なる部分について説明する。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。

図２に示すように、リッド基板３のベース基板２側に凹部１６を設け、この凹部１６の側壁上面とベース基板２の外周部とを接合する。リッド基板３とベース基板２の接合面には導体膜からなる接合部材１３を形成している。ベース基板２とリッド基板３とを陽極接合により接合する場合は、接合部材１３として、例えばアルミニウムやシリコンを０．２μｍ〜０．５μｍ形成する。また、陽極接合に代えて、接合部材１３として導電性接着材を使用することができる。

この場合に、接合部材１３と第一引回し電極５ａを、第一実装部９ａ近傍領域の第一接続部７ａと第一貫通電極１０ａ近傍領域の第二接続部７ｂにおいて電気的に接続する。第一及び第二接続部７ａ、７ｂは、接合部材１３を内周側の第一引回し電極５ａに重なるように延設した。また、接合部材１３を内周側に延設することに代えて、第一引回し電極５ａを外周側に延設して接合部材１３と電気的に接続してもよい。なお、本第二実施形態では第一及び第二接続部７ａ、７ｂの２か所で電気的に接続したが、これに限定されず、例えば、第二接続部７ｂの近傍領域を除いて、接合部材１３と第一引回し電極５ａが近接する全領域において電気的に接続するようにしてもよい。

その結果、第一励振電極６ａは、第一端子電極１２ａ、第一実装部９ａ、第一引回し電極５ａ及び接合部材１３、第一貫通電極１０ａを介して第一外部電極１１ａに電気的に接続し、第二励振電極６ｂは、第二端子電極１２ｂ、第三引回し電極５ｃ及び第二実装部９ｂを介して第二外部電極１１ｂに電気的に接続する。これにより、第一実装部９ａと第一貫通電極１０ａの間が第一引回し電極５ａと接合部材１３の並列接続となり、第一実装部９ａと第一貫通電極１０ａの間の抵抗を低減させることができる。

（第三実施形態）
図４及び図５は、本発明の第三実施形態に係る圧電振動子１の説明図である。図４（ａ）がベース基板２の上面模式図であり、図４（ｂ）がリッド基板３の上面模式図であり、図５(ａ)が部分ＢＢに対応する圧電振動子１の断面模式図であり、図５（ｂ）が部分ＡＡの断面模式図である。第一実施形態と異なる点は、リッド基板３のベース基板２側の表面に第二引回し電極５ｂを形成し、第一引回し電極５ａと第二引回し電極５ｂを第二実装部９ｂの近傍領域に形成した第一接続部７ａと第一貫通電極１０ａの近傍領域に形成した第二接続部７ｂにより電気的に接続した点である。その他は第一実施形態と同様なので、説明を省略する。同一の部分または同一の機能を有する部分には同一の符号を付した。

図４に示すように、ベース基板２の表面Ｈは、第一及び第三引回し電極５ａ、５ｃと、第一引回し電極５ａの上に形成した第一実装部９ａと、第三引回し電極５ｃの上に形成した第二実装部９ｂと、これら第一及び第二実装部９ａ、９ｂの上に片持ち状に実装した圧電振動片４を備えている。更に、ベース基板２は、第一引回し電極５ａの上であり、第一実装部９ａの近傍領域に形成した第一接続部７ａと、第一貫通電極１０ａの近傍領域に形成した第二接続部７ｂを備えている。

リッド基板３は、そのベース基板２側の表面に凹部１６を備え、この凹部１６の底面に第二引回し電極５ｂを形成した。第二引回し電極５ｂは、ベース基板２の表面の法線方向から見たときに、第一引回し電極５ａとほぼ同じ形状を有している。即ち、第二引回し電極５ｂは、第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない外周の領域に形成され、第一引回し電極５ａと第二引回し電極５ｂとは、第一及び第二接続部７ａ、７ｂを介して電気的に接続している。その結果、第一実装部９ａと第一貫通電極１０ａの間は第一及び第二引回し電極５ａ、５ｂが並列接続し、更に第一及び第二引回し電極５ａ、５ｂは、第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成したので、引回し電極の抵抗を一層低減することができる。

なお、第二引回し電極５ｂは、第一及び第二励振電極６ａ、６ｂの周囲の領域に形成することに代えて、左辺の外周側にのみ形成してもよい。また、接合部材１３が導電体である場合は、第二実施形態と同様に、少なくとも第一及び第二接続部７ａ、７ｂにおいて第一引回し電極５ａ又は第二引回し電極５ｂと電気的に接続するように構成してもよい。これにより、第一実装部９ａと第一貫通電極１０ａの間は、第一引回し電極５ａ、第二引回し電極５ｂ及び接合部材１３の並列接続となるから、引き出し電極の抵抗を更に低減することができる。

（第四実施形態）
図６は、本発明の第四実施形態に係る発振器４０の上面模式図である。図６に示すように、発振器４０は、基板４３、この基板上に設置した上記第一〜第三実施形態のいずれかの圧電振動子１、集積回路４１及び電子部品４２を備えている。圧電振動子１は、外部電極１１ａ、１１ｂに与えられる駆動信号に基づいて一定周波数の信号を生成し、集積回路４１及び電子部品４２は、圧電振動子１から供給される一定周波数の信号を処理して、クロック信号等の基準信号を生成する。本発明による圧電振動子１は、高信頼性でかつ小型に形成することができるので、発振器４０の全体を一層コンパクトに構成することができる。

１ 圧電振動子
２ ベース基板
３ リッド基板
４ 圧電振動片
５ａ 第一引回し電極、５ｂ 第二引回し電極、５ｃ 第三引回し電極
６ａ 第一励振電極、６ｂ 第二励振電極
７ａ 第一接続部、７ｂ 第二接続部
９ａ 第一実装部、９ｂ 第二実装部
１０ａ 第一貫通電極、１０ｂ 第二貫通電極
１１ａ 第一外部電極、１１ｂ 第二外部電極
１２ａ 第一端子電極、１２ｂ 第二端子電極
１３ 接合部材
４０ 発振器

Claims (4)

1. ベース基板と、
   前記ベース基板の表面に形成した実装部において方持ち状態で保持される圧電振動片と、
   前記ベース基板に設置され、前記圧電振動片を覆うように収納するリッド基板と、を備える圧電振動子であって、
   前記圧電振動片は、その外表面に駆動用の第一及び第二励振電極を有し、
   前記ベース基板は、その表面から反対側の裏面にかけて貫通する第一及び第二貫通電極と、前記表面に形成され、一端が前記第一貫通電極に接続し他端が前記実装部に接続する第一引回し電極を有し、
   前記第一引回し電極は、前記ベース基板をその表面の法線方向から見たときに、前記第一及び第二励振電極と重ならない周囲の領域に形成され、
   前記第一励振電極は、前記実装部と前記第一引回し電極とを介して前記第一貫通電極に電気的に接続し、前記第二励振電極は、前記実装部を介して前記第二貫通電極に電気的に接続する圧電振動子。
2. 前記リッド基板は、前記圧電振動片を収納するための凹部を有し、
   前記凹部を構成する側壁の上面が前記ベース基板に接合し、
   前記リッド基板と前記ベース基板とが接合する接合面には導体膜が形成され、
   前記第一引回し電極は、前記実装部の近傍と前記第一貫通電極の近傍において前記導体膜に電気的に接続する請求項１に記載の圧電振動子。
3. 前記ベース基板は、前記第一引回し電極の上であり前記実装部の近傍に位置する第一接続部と前記第一貫通電極の近傍に位置する第二接続部とを有し、
   前記リッド基板は、前記圧電振動片が実装される側の表面に形成される第二引回し電極を有し、前記第一引回し電極と前記第二引回し電極とは前記第一及び第二接続部において電気的に接続することを特徴とする請求項１又は２に記載の圧電振動子。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電振動子と、
   前記圧電振動子に駆動信号を供給する駆動回路と、を備える発信器。

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