JP2013157692A - 振動デバイス及び発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】周囲温度が変化しても周波数特性の劣化の少ない振動デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の振動デバイス1は、基体3と、基体3に接合しキャビティ5を構成する蓋体4と、キャビティ5に収納される振動片6とを備える。振動片6は、本体部7とこの本体部7の短手方向に延出する延出部8とを備え、振動片6は、基体3に設置される第一接続部12aにより延出部8が、第二接続部12bにより本体部7が片持ち状に支持される。これにより、周囲温度が変化して第一及び第二接続部12a、12b間に応力が印加されても、この応力は延出部8により緩衝される。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の振動デバイス1は、基体3と、基体3に接合しキャビティ5を構成する蓋体4と、キャビティ5に収納される振動片6とを備える。振動片6は、本体部7とこの本体部7の短手方向に延出する延出部8とを備え、振動片6は、基体3に設置される第一接続部12aにより延出部8が、第二接続部12bにより本体部7が片持ち状に支持される。これにより、周囲温度が変化して第一及び第二接続部12a、12b間に応力が印加されても、この応力は延出部8により緩衝される。
【選択図】図1
Description
本発明は、2つの基板間に構成したキャビティに振動片を実装した振動デバイス及び発振器に関する。
水晶振動子を用いた振動デバイスが普及している。水晶振動子を用いた振動デバイスは小型であり温度変化に対する周波数特性が安定し、携帯電話などの携帯情報端末、その他多くの電子デバイスのタイミング源として広く利用されている。近年は、より一層の小型化、振動周期の安定性が求められている。そのため、水晶振動子をさらに小型化し、表面実装法により基板に実装することが行われている。
図5は、特許文献1に記載される水晶振動子の説明図であり(特許文献1の図1)、図5(a)が水晶振動子の断面図であり、(b)が金属カバー53を除いた水晶振動子の平面図である。水晶振動子は、凹部が形成される容器本体51と、凹部の底面に実装される水晶片52と、凹部の上端に設置され、凹部を密閉する金属カバー53とから構成される。水晶片52は、導電性接着材58により容器本体51に片持ち状に支持される。
水晶片52は扁平な長方形を有し、その表面に、水晶片52を励振させるための励振電極56と、励振電極56に電気的に接続する第1引出部57aと、第1引出部57aに電気的に接続し、水晶片52の角部に設置される第2引出部57bとを備える。励振電極56は水晶片52を挟むように水晶片52の両面に形成される。第2引出部57bは水晶片52の短辺の両角部に形成され、一方の角部の第2引出部57bは一方の表面に形成される励振電極56と電気的に接続し、他方の角部の第2引出部57bは他方の表面に形成される励振電極56と電気的に接続する。第2引出部57bは水晶端子54と導電性接着材58を介して電気的に接続され、更に外部端子55に電気的に接続される。従って、水晶片52は短辺の両角部が導電性接着剤58により容器本体51に固定され、片持ち状に支持される。
特許文献1の実装方法では、水晶片52の短辺の2か所が容器本体51に導電性接着剤58により固定される。水晶片52と容器本体51との間に熱膨張係数の差がある場合は周囲温度が変化するとこの2か所の固定部の間に応力が印加される。そのために、温度変化に対して周波数特性が劣化する。特に、水晶片52が厚み滑り振動するATカット水晶片の場合は、水晶片52の短辺の2か所を導電性接着剤58により固定すると、周囲温度の変化に対して周波数特性の劣化が顕著となる。
また、この種の振動デバイスは空気抵抗を減少させるために容器内を真空に保持する。しかしながら、特許文献1のように導電性接着材58を用いるとこの導電性接着剤58からガスが発生し、発生するガスにより水晶片52の周波数特性が変動する。導電性接着剤58を加熱溶融して水晶片52を容器本体51に実装するが、溶融する際に導電性接着剤58が広がってしまい、水晶片52と容器本体51との間の接合面積を小さく制御することが困難となる。更に、接合面積が広がることにより水晶片52の振動特性が劣化する。そのため水晶片52の小型化に限界がある。加えて、導電性接着剤58は個化するまでに時間を要するので、水晶片52を容器本体51に接着する間に水晶片52が自重で傾いてしまい、パッケージに接触して振動が阻害されることがある。このような理由から、高精度の周波数特性を得るためには導電性接着剤58を用いて水晶片52を容器本体51に実装する方法を採用することができない。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、周囲温度の変化に対する周波数特性の劣化を抑制し、小型で高精度の振動デバイスを提供することを目的とする。
本発明の振動デバイスは、基体と、前記基体に接合しキャビティを構成する蓋体と、前記キャビティに収納される振動片と、を備え、前記振動片は、扁平な長方形の本体部と、前記本体部の一つの角部において前記長方形の短手方向に延出する延出部とを備え、前記本体部は振動を励起するための2つの励振電極を備え、前記延出部は一方の前記励振電極に電気的に接続する第一端子を備え、前記本体部は、他方の前記励振電極に電気的に接続し、前記延出部が設置される側の短辺近傍に設置される第二端子を備え、前記基体は、前記キャビティ側の表面に前記第一端子と接続する第一接続部と、前記第二端子と接続する第二接続部とを備え、前記第一及び第二接続部により前記振動片を片持ち状に支持することとした。
また、前記第二接続部は前記本体部の短手方向の幅の略中央に接続することとした。
また、前記延出部は、扁平な前記本体部の表面を垂直方向から見る平面視でL字型アームからなり、前記L字型アームの一端が前記本体部に接続し、他端の近傍に前記第一接続部が接続することとした。
また、前記L字型アームの一辺が前記本体部の短手方向に延出し、前記L字型アームの他辺が前記本体部の長手方向に平行し、前記延出部が設置される側の短辺の対辺側に向くこととした。
また、前記延出部は、扁平な前記本体部の表面を垂直方向から見る平面視で凹形状又は渦巻き形状を有し、前記凹形状又は渦巻き形状の一端が前記本体部に接続し、他端の近傍に前記第一接続部が接続することとした。
また、前記振動片はATカット水晶振動片であることとした。
また、前記第一及び第二接続部は金属バンプからなることとした。
また、前記金属バンプは金バンプであることとした。
また、前記基体は、前記第一接続部に電気的に接続する第一配線と、前記第二接続部に電気的に接続する第二配線と、前記基体を貫通し前記第一及び第二配線にそれぞれ電気的に接続する第一及び第二貫通電極とを備えることとした。
本発明の発振器は、上記のいずれかに記載の振動デバイスと、前記電子デバイスに駆動信号を供給する駆動回路と、を備えることとした。
本発明の振動デバイスは、基体と、基体に接合しキャビティを構成する蓋体と、キャビティに収納される振動片と、を備え、振動片は、扁平な長方形の本体部と、本体部の一つの角部において長方形の短手方向に延出する延出部とを備え、本体部は振動を励起するための2つの励振電極を備え、延出部は一方の励振電極に電気的に接続する第一端子を備え、本体部は、他方の励振電極に電気的に接続し、延出部が設置される側の短辺近傍に設置される第二端子を備え、基体は、キャビティ側の表面に第一端子に接続する第一接続部と、第二端子に接続する第二接続部と、を備え、第一及び第二接続部により振動片を片持ち状に支持する。これにより、周囲温度が変化しても周波数特性の劣化の少ない振動デバイスを提供することができる。
(第一実施形態)
図1は、本発明の第一実施形態に係る振動デバイス1の説明図である。図1(a)が振動デバイス1の縦断面模式図であり、図1(b)が蓋体4を除いた基体3の平面模式図であり、図1(c)が振動片6の上面模式図である。図1(a)は図1(b)の部分AAの断面を表す。
図1は、本発明の第一実施形態に係る振動デバイス1の説明図である。図1(a)が振動デバイス1の縦断面模式図であり、図1(b)が蓋体4を除いた基体3の平面模式図であり、図1(c)が振動片6の上面模式図である。図1(a)は図1(b)の部分AAの断面を表す。
図1に示すように、振動デバイス1は、基体3と、基体3に接合しキャビティ5を構成する蓋体4と、キャビティ5に収納される振動片6とを備える。振動片6は、扁平な長方形である本体部7と、本体部7の一つの角部(図1(c)では下辺と左辺が交差する角部)において長方形の短手方向(−y方向)に延出する延出部8とを備える。本体部7は、振動を励起するための2つの励振電極9a、9bを備える。延出部8は、一方の励振電極9aに電気的に接続する第一端子10aを備え、本体部7は、他方の励振電極9bに電気的に接続し、延出部8が設置される側の短辺近傍に設置される第二端子10bを備える。基体3は、キャビティ5側の表面に第一端子10aに接続する第一接続部12aと第二端子10bに接続する第二接続部12bとを備え、第一及び第二接続部12a、12bにより振動片6を片持ち状に支持する。
このように、振動片6を本体部7と延出部8の2点により支持するので、本体部7を2点で支持する場合よりも弾力的に支持することができる。つまり、基体3と振動片6との間に熱膨張係数差がある場合に、周囲温度が変化して熱膨張係数差により本体部7と延出部8の2点支持間に応力が印加されても、その応力は延出部8により緩和されて振動特性に与える影響を低減させることができる。
以下、具体的に説明する。図1(a)及び(c)に示すように、振動片6は、扁平な長方形の本体部7と、本体部7の下辺と左辺が交差する角部に長方形の短手方向(−y方向)に延出する延出部8とを備える。本体部7は、表面Hと反対側の裏面Rに振動片6を挟むように励振電極9a、9bを備える。
延出部8は、扁平な本体部7の表面Hを垂直方向から見る平面視でL字型アームの形状を有し、その一端が本体部7に接続し、他端が第一接続部12aにより支持される。延出部8は、その表面H及び裏面Rに第一端子10aを備え、第一端子10aは配線11aを介して表面Hの励振電極9aに電気的に接続するとともに第一接続部12aと電気的に接続する。従って、第一接続部12aは本体部7の表面Hに設置した励振電極9aに電気的に接続される。
本体部7は、延出部8が設置される側の左辺の中央から上辺にかけて表面H及び裏面Rに第二端子10bを備え、第二端子10bは配線11bを介して裏面Rの励振電極9bに電気的に接続する。本体部7は、本体部7の短手方向(y方向)の幅の略中央に接続する第二接続部12bにより支持され、第二接続部12bは第二端子10bに電気的に接続する。従って、第二接続部12bは本体部7の裏面Rに設置した励振電極9bに電気的に接続される。
延出部8は、L字型アームの短いほうの一辺が本体部7の短手方向(−y方向)から延出するように接続し、L字型アームの長いほうの他辺が本体部7の長手方向(x方向)に向いている。振動片6は、L字型アームの本体部7との接続部とは反対側の端部を第一接続部12aにより支持され、本体部7の左辺近傍であり本体部7の短手方向の幅の略中央が第二接続部12bにより支持される。周囲温度が変化して振動片6と基体3との間が熱膨張率差によって伸縮しても、その伸縮は延出部8のL字型アームにより吸収される。従って、本体部7に印加される応力が緩和されて、温度変化による周波数特性の劣化が低減する。さらに、第二接続部12bは本体部7の短手方向の幅の略中央を支持するので、本体部7の振動に与える影響が少ない。
基体3は、第一接続部12aに電気的に接続する第一配線14aと、第二接続部12bに電気的に接続する第二配線14bと、基体3を貫通し第一及び第二配線14a、14bにそれぞれ電気的に接続する第一及び第二貫通電極15a、15bとを備える。基体3のキャビティ5とは反対側の表面に、第一貫通電極15aに電気的に接続する外部端子16aと、第二貫通電極15bに電気的に接続する外部端子16bを備える。外部端子16a、16bは制御回路等から駆動信号を入力する。なお、図1においては第一及び第二貫通電極15a、15bはキャビティ5の四角形の対角位置、即ち平面視で長方形のキャビティ5の左辺と下辺の角部近傍に第一貫通電極15aが設置され、上辺と右辺の角部近傍に第二貫通電極15bが設置されている。そして、第一配線14aは、下辺の左辺側に設置され、第一接続部12aと第一貫通電極15aを電気的に接続する。第二配線14bは、左辺の中央部から左辺と上辺の角部にかけて、更に上辺に沿って上辺と右辺の角部にかけて設置され、第二接続部12bと第二貫通電極15bを電気的に接続する。
ここで、振動片6はATカット水晶片を使用することができる。ATカット水晶片を使用することにより、振動デバイスを小型化することができる。ATカット水晶片はATカット水晶板からフォトリソグラフィ−及びエッチング法により個々に切り出すことができる。従って、この切り出しの際にフォトリソグラフィ−及びエッチング法により本体部7の一つの角部から延出する延出部8を容易に形成することができる。また、基体3や蓋体4としてセラミックス材、例えばアルミナセラミックスを使用することができる。また、セラミックス材に代えてガラス材料を使用することができる。ガラス材料を使用すれば、熱膨張係数を振動片6と同程度とすることができ、温度変化による周波数特性の劣化を一層低減させることができる。
第一及び第二接続部12a、12bは金属バンプ、例えば金バンプを使用することができる。また、本体部7と延出部8に金(Au)とCrの積層構造の電極を形成し、これをパターニングして励振電極9a、9b、配線11a、11b、第一及び第二端子10a、10bを形成する。そして、振動片6を基体3の第一及び第二接続部12a、12bにフリップチップボンディングにより実装する。第一及び第二接続部12a、12bに金属バンプを使用すれば接着剤を使用する場合よりも振動片6を保持する保持部の面積を小さく形成することができる。
第一及び第二接続部12a、12bを金属バンプとすれば、導電性接着材のようにガスの発生がないので発生ガスにより周波数特性が変動することがない。また、金属バンプにより実装すれば、導電性接着材を用いる場合と比較して第一及び第二接続部12a、12bが短時間で固化し、振動片6が自重によって傾き、基体3に接触して振動を阻害することがない。蓋体4と基体3とは接合材13、例えばアルミニウム膜を介して陽極接合により接合することができる。陽極接合を真空中で行い、接合後もキャビティ5内は真空を維持することができる。
本実施形態においては、振動片6を基体3にフリップチップボンディングにより実装するので振動デバイス1の外形を小さく形成することができる。基体3の短手方向(y方向)の幅を2.5mm〜1.2mm、長手方向(x方向)の幅を3.2mm〜1.6mmの大きさに形成することができる。
(変形例)
図2は本発明の振動デバイス1に使用する振動片6の変形例を示す。振動片6は、扁平な長方形の本体部7と、本体部7の一つの角部から長方形の短手方向に延出する延出部8とを備える。図2(a)は延出部8が棒状の形状を有し、本体部7の短辺が延長するように本体部7に接続する。図2(b)は延出部8が凹形状を有し、凹形状の一方の上端部が本体部7の一つの角部に接続する。図2(c)は延出部8が渦巻き形状を有し、渦巻き形状の外側端部が本体部7の一つの角部に接続する。第一接続部12aは、延出部8の本体部7との接続端とは反対側の端部を支持する。第二接続部12bは、延出部8が設置される側の短辺近傍であり、本体部7の短手方向の幅の略中央に接続する。
図2は本発明の振動デバイス1に使用する振動片6の変形例を示す。振動片6は、扁平な長方形の本体部7と、本体部7の一つの角部から長方形の短手方向に延出する延出部8とを備える。図2(a)は延出部8が棒状の形状を有し、本体部7の短辺が延長するように本体部7に接続する。図2(b)は延出部8が凹形状を有し、凹形状の一方の上端部が本体部7の一つの角部に接続する。図2(c)は延出部8が渦巻き形状を有し、渦巻き形状の外側端部が本体部7の一つの角部に接続する。第一接続部12aは、延出部8の本体部7との接続端とは反対側の端部を支持する。第二接続部12bは、延出部8が設置される側の短辺近傍であり、本体部7の短手方向の幅の略中央に接続する。
図2(a)〜(c)のいずれの場合にも、本体部7と延出部8の2点で支持するほうが本体部7を2点で支持するよりも弾力的に支持することができる。特に、図2(b)及び(c)は、本体部7の短手方向に対する応力と本体部7の長手方向に対する応力のいずれをも緩衝させるように本体部7を支持する。そのため、周囲の温度変化に対して基体3と振動片6の間の熱膨張係数差による応力が緩和され、振動特性に与える影響を低減させることができる。
なお、第二接続部12bは、本体部7の短手方向の幅の略中央を支持することに代えて、略中央よりも上辺側を支持する位置であってもよいし、略中央よりも下辺側を支持する位置であってもよい。しかし、本体部7の短手方向の幅の略中央を支持するほうが、下辺側又は上辺側を支持する場合よりも振動が安定する。
(第二実施形態)
図3は、本発明の第二実施形態に係る振動デバイス1の蓋体4を取り除いた基体3の平面模式図である。本第二実施形態では、延出部8が振動片6の上辺側に接続される点と、これに伴い基体3に設置される第一及び第二配線14a、14bや振動片6に設置される第一及び第二端子電極10a、10bの形状や接続が変更される点が第一実施形態と異なり、その他は第一実施形態と同様である。従って、以下、主に異なる部分について説明し、同一の部分については説明を省略する。
図3は、本発明の第二実施形態に係る振動デバイス1の蓋体4を取り除いた基体3の平面模式図である。本第二実施形態では、延出部8が振動片6の上辺側に接続される点と、これに伴い基体3に設置される第一及び第二配線14a、14bや振動片6に設置される第一及び第二端子電極10a、10bの形状や接続が変更される点が第一実施形態と異なり、その他は第一実施形態と同様である。従って、以下、主に異なる部分について説明し、同一の部分については説明を省略する。
図3に示すように、L字型アームの形状を有する延出部8は、その一端が本体部7の左辺と上辺の角部に接続し、他端が第二接続部12bにより支持される。延出部8はその表面及び裏面に第二端子電極10bを備え、本体部7の裏面に形成した配線11bを介して図示しない励振電極9bに電気的に接続する。本体部7は左辺の略中央から下辺側にかけて表面及び裏面に第一端子電極10aを備え、本体部7の表面に形成した配線11aを介して励振電極9aに電気的に接続する。第一及び第二貫通電極15a、15bはキャビティ5の左辺の略中央の近傍と上辺と右辺の角部近傍にそれぞれ設置される。第一配線14aは左辺の略中央から左辺に沿って下辺近傍まで設置され、第一接続部12aと第一貫通電極15aとを電気的に接続する。第二配線14bは上辺に沿って左辺側から右辺近傍まで設置され、第二接続部12bと第二貫通電極15bとを電気的に接続する。このため、第一実施形態と比較して第一及び第二配線14a、14bの総配線長を短く形成することができる。
なお、本発明は上記第二実施形態のレイアウトに限定されず、例えば第一及び第二貫通電極15a、15bをキャビティ5の左辺と上辺の角部近傍及び右辺と下辺の角部近傍にそれぞれ設置してもよい。この場合は、図3に示す振動片6、第二接続部12b、第一及び第二配線14a、14bの上下を反転させたレイアウトとすればよい。
(第三実施形態)
図4は、本発明の第三実施形態に係る発振器2の上面模式図である。本第三実施形態においては、上記第一実施形態の振動デバイス1を組み込んで発振器2を構成した。図4に示すように、発振器2は、基板43と、この基板上に設置した振動デバイス1と、集積回路41及び電子部品42とを備えている。振動デバイス1は、外部端子16a、16bに与えられる駆動信号に基づいて一定周波数の信号を生成し、集積回路41及び電子部品42は、振動デバイス1から供給される一定周波数の信号を処理して、クロック信号等の基準信号を生成する。本発明による振動デバイス1は、高信頼性でかつ小型に形成することができるので、発振器2の全体を一層コンパクトに構成することができる。
図4は、本発明の第三実施形態に係る発振器2の上面模式図である。本第三実施形態においては、上記第一実施形態の振動デバイス1を組み込んで発振器2を構成した。図4に示すように、発振器2は、基板43と、この基板上に設置した振動デバイス1と、集積回路41及び電子部品42とを備えている。振動デバイス1は、外部端子16a、16bに与えられる駆動信号に基づいて一定周波数の信号を生成し、集積回路41及び電子部品42は、振動デバイス1から供給される一定周波数の信号を処理して、クロック信号等の基準信号を生成する。本発明による振動デバイス1は、高信頼性でかつ小型に形成することができるので、発振器2の全体を一層コンパクトに構成することができる。
1 振動デバイス
2 発振器
3 基体
4 蓋体
5 キャビティ
6 振動片
7 本体部
8 延出部
9a、9b 励振電極
10a 第一端子、10b 第二端子
11a、11b 配線
12a 第一接続部、12b 第二接続部
13 接合材
14a 第一配線、14b 第二配線
15a 第一貫通電極、15b 第二貫通電極
16a、16b 外部端子
2 発振器
3 基体
4 蓋体
5 キャビティ
6 振動片
7 本体部
8 延出部
9a、9b 励振電極
10a 第一端子、10b 第二端子
11a、11b 配線
12a 第一接続部、12b 第二接続部
13 接合材
14a 第一配線、14b 第二配線
15a 第一貫通電極、15b 第二貫通電極
16a、16b 外部端子
Claims (10)
- 基体と、前記基体に接合しキャビティを構成する蓋体と、前記キャビティに収納される振動片と、を備え、
前記振動片は、扁平な長方形の本体部と、前記本体部の一つの角部において前記長方形の短手方向に延出する延出部とを備え、
前記本体部は振動を励起するための2つの励振電極を備え、
前記延出部は一方の前記励振電極に電気的に接続する第一端子を備え、
前記本体部は、他方の前記励振電極に電気的に接続し、前記延出部が設置される側の短辺近傍に設置される第二端子を備え、
前記基体は、前記キャビティ側の表面に前記第一端子と接続する第一接続部と、前記第二端子と接続する第二接続部とを備え、前記第一及び第二接続部により前記振動片を片持ち状に支持する振動デバイス。 - 前記第二接続部は前記本体部の短手方向の幅の略中央に接続する請求項1に記載の振動デバイス。
- 前記延出部は、扁平な前記本体部の表面を垂直方向から見る平面視でL字型アームからなり、前記L字型アームの一端が前記本体部に接続し、他端の近傍に前記第一接続部が接続する請求項1又は2に記載の振動デバイス。
- 前記L字型アームの一辺が前記本体部の短手方向に延出し、前記L字型アームの他辺が前記本体部の長手方向に平行し、前記延出部が設置される側の短辺の対辺側に向く請求項3に記載の振動デバイス。
- 前記延出部は、扁平な前記本体部の表面を垂直方向から見る平面視で凹形状又は渦巻き形状を有し、前記凹形状又は渦巻き形状の一端が前記本体部に接続し、他端の近傍に前記第一接続部が接続する請求項1又は2に記載の振動デバイス。
- 前記振動片はATカット水晶振動片である請求項1〜5のいずれか一項に記載の振動デバイス。
- 前記第一及び第二接続部は金属バンプからなる請求項1〜6のいずれか一項に記載の振動デバイス。
- 前記金属バンプは金バンプである請求項7に記載の振動デバイス。
- 前記基体は、前記第一接続部に電気的に接続する第一配線と、前記第二接続部に電気的に接続する第二配線と、前記基体を貫通し前記第一及び第二配線にそれぞれ電気的に接続する第一及び第二貫通電極とを備える請求項1〜8のいずれか一項に記載の振動デバイス。
- 請求項1に記載の振動デバイスと、
前記電子デバイスに駆動信号を供給する駆動回路と、を備える発振器。
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2013
- 2013-01-25 CN CN2013100278328A patent/CN103227618A/zh active Pending
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