JP5731870B2 - 電子部品パッケージ - Google Patents
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Description
本発明によれば、従来技術のごとくベース基板に2つの外部電極を形成する構成とした場合において、電子部品の電極間ピッチ(第一電極と連接される第一接続電極の電極間ピッチ)よりも、第二電極と連接される第二接続電極の電極間ピッチを広くすることができるので、請求項2記載の発明と同様に、パッケージ実装時の製造不良を抑制できる。
本発明によれば、分岐した基板内配線電極により第一の基板の応力に対する機械的強度を向上できるためパッケージ実装時の製造不良を抑制できる。
本発明によれば、第一の基板の応力に対する機械的強度を向上できるためパッケージ実装時の製造不良を抑制できる。
また、請求項7に記載の発明は、請求項1〜6の何れか1項に記載の電子部品パッケージであって、前記電子部品は圧電振動片であることを特徴とする。
(実施形態1)
図1から図4に示すように、本実施形態1に係る圧電振動子1は、上下に配置されたベース基板2(第一基板)およびリッド基板3が接合膜20を介して陽極接合され、キャビティ30に収納された圧電振動片4(電子部品)を備えた表面実装型の電子部品パッケージである。
次いで、本発明の実施形態2に係る圧電振動子について説明する。図5は本発明の実施形態2に係る圧電振動子1aの部分断面図である。なお、圧電振動子1aに備わる構成のうち、実施形態1に係る圧電素子1と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
次いで、実施形態2の変形例1について説明する。図6は本実施形態2の変形例1(圧電振動子1b)を示す図である。図6に示すように、ベース基板2に形成された内部配線電極5bと51bの間隔が、内部電極9,91(内部接続電極8、81)と連接される一方の端部から部電極6,61(外部接続電極7、71)と連接される他方の端部にむかって、段階的に広くなるように形成してもよい。
次いで、実施形態2の変形例2について説明する。図7は本実施形態2の変形例2(圧電振動子1c)を示す図である。図7に示すように、内部配線電極5cと51cの幅(Y軸方向の厚み)が、内部電極9,91(内部接続電極8、81)と連接される一方の端部から外部電極6,61(外部接続電極7、71)と連接される他方の端部にむかうにつれて段階的に広くなるように形成してもよい。つまり、本変形例によると、実施形態2と同様の効果が得られることは勿論、内部配線電極5cと51cのXY平面における面積が広くなるので、ベース基板2の機械的強度を向上させることができる。
次いで、本発明の実施形態3に係る圧電振動子について説明する。図8は本発明の実施形態3に係る圧電振動子1dの部分断面図である。なお、圧電振動子1dに備わる構成のうち、実施形態1に係る圧電素子1と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
次いで、実施形態3の変形例3について説明する。ここで、図9は、本実施形態3の変形例3(圧電振動子1e)を示す図である。図9に示すように、内部配線電極5e,51eの長手方向(X軸方向)に沿うように、ベース基板2の機械的強度を向上するための内部配線5e,51e(強度補助用の補助部材)が形成されていることとしてもよい。
内部配線電極5、51を備えたベース基板2は、例えば、ソーダライムガラス板から多数個取りを行うことで生成する。具体的には、まず、図10に示すように、第一ガラス板21に内部配線電極5,51を形成するための凹部201をプレスあるいはエッチングによって形成する。次いで、形成した凹部201のXY位置と一致するように位置合わせを行った状態で、内部配線電極5,51を配置する。次いで、第二ガラス板22を第一ガラス板21上に配置し、ガラスの軟化点以上の温度で加熱しながらプレス加工を行うことで、第一ガラス板21および第二ガラス板22が内部配線電極5,51を内包する状態に一体化され、ベース基板2が生成される。
2 ベース基板(第一基板)
4 圧電振動片(電子部品)
5,51 内部配線電極(基板内配線電極)
6,61 外部電極(第二電極)
7,71 外部接続電極(第二接続電極)
8,81 内部接続電極(第一接続電極)
9,91 内部電極(第一電極)
10,11 バンプ(端子)
20 接合層
30 キャビティ
61,161 ダミー電極
1a 圧電振動子(電子部品パッケージ)
5a,51a 内部配線電極(基板内配線電極)
1b 圧電振動子(電子部品パッケージ)
5b,51b 内部配線電極(基板内配線電極)
1c 圧電振動子(電子部品パッケージ)
5c,51c 内部配線電極(基板内配線電極)
1d 圧電振動子(電子部品パッケージ)
5d,51d 内部配線電極(基板内配線電極)
1e 圧電振動子(電子部品パッケージ)
5e,51e 内部配線電極(基板内配線電極)
Claims (7)
- 上下に接合された二つの基板の間に形成されるキャビティ内部へ電子部品を封入可能な電子部品パッケージであって、前記二つの基板のうち下方に配設される第一基板は、上面に形成され端子を介して前記電子部品と接続された第一電極と、底面に形成され上面視において前記第一電極の位置と相違する位置に設けられた第二電極と、内部に設けられた基板内配線電極と、前記第一電極と前記基板内配線電極の一方の端部とを連接する第一接続電極と、前記第二電極と前記基板内配線電極の他方の端部とを連接する第二接続電極と、を備え、
前記基板内配線電極は、突状の突起部を有し、
前記第一基板は、前記基板内配線電極を内部に埋設するための空隙部を有し、
前記空隙部は、前記突起部と嵌合するくぼみ部を備えることを特徴とする電子部品パッケージ。 - 前記基板内配線電極は、上面視において前記他方の端部が前記一方の端部よりも当該第一基板の外方に位置するように、前記他方の端部近傍が屈曲してなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品パッケージ。
- 前記基板内配線電極は、前記一方の端部から前記他方の端部に向かうにつれて幅が広くなるように形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品パッケージ。
- 前記基板内配線電極は、前記他方の端部近傍が複数に分岐した形状からなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品パッケージ。
- 前記第一基板は、前記基板内配線電極の長手方向に沿って、強度補助用の補助部材を内部に備えることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の電子部品パッケージ。
- 前記第一基板は、ガラス材からなることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の電子部品パッケージ。
- 前記電子部品は圧電振動片であることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の電子部品パッケージ。
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