JP3768972B2 - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤ等の撮像素子を基台に搭載して構成された固体撮像装置、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
固体撮像装置は、ビデオカメラやスチルカメラ等に広く用いられ、ＣＣＤ等の撮像素子を絶縁性材料からなる基台に搭載し、受光領域を透光板で覆ったパッケージの形態で提供される。装置の小型化のため、撮像素子は、ベアチップのままで基台に搭載される（例えば、特許文献１を参照）。そのような固体撮像装置の従来例について、図７を参照して説明する。
【０００３】
図７における基台３１は、セラミックまたは可塑性樹脂からなり、その平面形状は、中央部に開口部３２を有する枠状である。基台３１の下面は、開口部３２の周縁に沿った領域が窪み、凹部３３が形成されている。基台３１の下面には、開口部３２の近傍から外周端面に亘って、金メッキ層からなる配線３４が付設されている。凹部３３における配線３４が形成された面に、ＣＣＤ等から構成された撮像素子３５が搭載され、配線３４と接続されている。撮像素子３５は、その受光領域３５ａが開口部３２に面するように配置される。基台３１の上面には、開口部３２を覆ってガラスからなる透光板３６が取り付けられている。撮像素子３５の端部の周辺にはシール樹脂３７が充填され、撮像素子３５の端部と基台３１の間の隙間を密封している。以上のように受光領域３５ａは、開口部３２に形成された閉鎖空間内に配置されている。
【０００４】
撮像素子３５における受光領域３５ａと同一の面に、受光領域３５ａの回路と接続された電極パッド（図示せず）が配置され、電極パッド上にバンプ（突起電極）３８が設けられている。配線３４における開口部３２に隣接した端部が内部端子部を形成し、バンプ３８を介して撮像素子３５の電極パッドと接続されている。
【０００５】
この固体撮像装置は、図示されたように透光板３６側を上方にむけた状態で回路基板上に搭載される。配線３４における、基台３１の外周端部（凹部３３の外側部分）の下面に配置された部分が外部端子部を形成し、回路基板上の電極と接続するために用いられる。透光板３６の上部には、撮像光学系が組み込まれた鏡筒（図示せず）が、受光領域３５ａとの相互の位置関係を所定の精度に設定されて装着される。鏡筒に組み込まれた撮像光学系を通して、被撮像対象からの光が受光領域３５ａに集光され、光電変換される。
【０００６】
また、図７に示した構成における基台３１の構造とは異なり、撮像素子３５が搭載される面に凹部３３を持たない、全体として平坦な平板形状を有する基台を用いた固体撮像装置の例も知られている（例えば、特許文献２を参照）。その場合、基台の外周端部に配置された外部端子部と回路基板上の電極は、径の大きいハンダボール等により接続される。また、ハンダボールにより撮像素子３５の下面と回路基板の面の間隔が調節される。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−５８８０５号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開２００２−４３５５４号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例の固体撮像装置の構成では、基台３１の平坦度が十分には得られない。つまり、基台３１が開口部３２を有する枠状であることにより、その断面形状において捩れあるいは反りを生じる傾向がある。撮像素子３５が搭載される凹部３３の面の平坦度が悪いと、撮像素子３５の位置が安定せず、受光領域３５ａに対して鏡筒を精度良く位置決めすることができない。
【００１０】
また、従来例においては配線３４がメッキにより形成されるため、基台３１にメッキを施す工程が煩雑で、形成される配線３４の寸法精度にばらつきを生じ易く、また高コストである。
【００１１】
本発明は、撮像素子が搭載される基台が、実用的に十分な平坦度を有する固体撮像装置を提供することを目的とする。また、寸法精度のばらつきが少なく低コストの配線が付設された固体撮像装置を提供することを目的とする。さらに、そのような固体撮像装置の製造に適した製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、内側領域に開口部が形成された枠状の平面形状を有し絶縁性材料からなる基台と、前記基台の一方の面に付設され前記開口部側の領域から前記基台の外周端に向かって延在する複数本の配線と、前記基台の前記配線が付設された面に、前記開口部に受光領域が面するように搭載された撮像素子とを備え、前記各配線における前記基台の開口部側および外周端側の各端部が各々内部端子部および外部端子部を形成し、前記撮像素子の電極と前記配線の前記内部端子部とが電気的に接続されている。上記課題を解決するために、前記基台は樹脂成型体により構成され、前記配線は金属薄板リードにより形成され、前記金属薄板リードは、前記基台の一方の面上に前記開口部側の領域から前記基台の外周端に亘って配置され、前記金属薄板リードの側部端面の少なくとも一部が前記基台中に埋設され、前記金属薄板リードの表面の少なくとも前記内部端子部および前記外部端子部は前記基台から露出している。
【００１３】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、上記構成の固体撮像装置を製造する方法であって、前記基台を成形するためのキャビティを形成する一対の金型と、前記配線を形成する金属薄板リードと前記基台の前記開口部に対応する形状の補強板部とが相互の境界部分で半切断状態に連結されたリードフレームとを用い、前記一対の金型により形成された前記キャビティ内に前記金属板リードが位置し、前記開口部に対応する部分に前記補強板が位置するように、前記一対の金型の間に前記リードフレームを装着し、前記キャビティに封止樹脂を充填して硬化させ、前記金属薄板リードが埋め込まれた前記基台状に形成された樹脂成型体を前記金型から取り出し、前記補強板部を前記金属薄板リードから分離して前記基台を得て、前記基台における前記配線が付設された面に前記撮像素子を実装する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の固体撮像装置によれば、撮像素子を搭載する基台に付設された配線が金属薄板リードにより形成され、基台は金属薄板リードを埋め込んだ樹脂成型体により構成される。金属薄板リードは、端面の少なくとも一部が基台中に埋設されているので、それにより基台の剛性が高められ、捩れや反りが抑制される。その結果、実用的に十分な基台の平坦度が得られる。また、寸法精度のばらつきが少なく、低コストで付設された配線が得られる。
【００１５】
この固体撮像装置は、前記金属薄板リードの側部端面すべてが前記基台中に埋設され、前記金属薄板リードの表面全体が露出している構成とすることができる。また、前記金属薄板リードの側部端面の一部が前記基台中に埋設され、前記金属薄板リードが前記基台の表面から突出している構成とすることができる。また、基台の配線が付設された面に、開口部の周囲の領域がその外側の領域よりも窪んで凹部が形成され、その凹部の面に前記撮像素子が搭載された構成とすることができる。好ましくは、金属薄板リードは、内部端子部と外部端子部の間の部分の表面が基台中に埋設される。
【００１６】
上記の固体撮像装置は、基台の厚みが実質的に一定であり、各配線の外部端子部にハンダボールが付設された構成とすることができる。
【００１７】
金属薄板リードの内部端子部および外部端子部の少なくとも一方が、基台の表面から突出している構成とすることができる。
【００１８】
好ましくは、基台が、その厚さ方向に形成された複数個の位置決め孔を有し、撮像素子は位置決め孔に対して所定の平面位置関係になるように配置される。複数個の位置決め孔は、基台の平面形状における非対称な位置に各々配置された構成とすることができる。それにより、基台の方向も認識可能となる。あるいは径の異なる複数個の位置決め孔を配置してもよい。また好ましくは、位置決め孔は、基台の厚み方向に貫通し、撮像素子の搭載面側の径がその裏面側の径よりも小さい構成とする。
【００１９】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、基台を樹脂成形する工程において、配線を形成する金属薄板リードと、基台の開口部に対応する形状の補強板部とが、相互の境界部分で半切断状態に連結されたリードフレームを用い、成形後に補強板部を金属薄板リードから分離することが特徴である。半切断状態とは、金属薄板が各領域の境界で実質的に切断されており、小さな力を加えることにより両者が容易に分離されるように、弱い力で両者の接合が保持された状態をいう。成形工程において補強板部が存在することにより、成形時に上下の金型間に中空部が形成されず、基台の捩れや反りが発生し難い。
【００２０】
この方法において好ましくは、一方の金型にキャビティを形成するための凹部が形成され、他方の金型とリードフレームの間にバリ抑制シートを介在させて基台の成形を行う。補強板部の存在によりバリ抑制シートの固定が確実で、バリの発生を抑制する効果が十分に得られる。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
実施の形態１における固体撮像装置について、図１および図２を参照して説明する。基台１はエポキシ樹脂等の可塑性樹脂からなり、平面形状が、中央部に矩形の開口部２を有する矩形枠状である。基台１の下面は、開口部２の周縁に沿った領域が窪み、開口部２を包囲する矩形の凹部３が形成されている。基台１の下面には、開口部２の近傍から外周端面に亘って、金属薄板リードからなる複数本の配線４が付設されている。金属薄板リードとしては、通常のリードフレームに使用される材料と同様な、例えばＣｕ合金、42アロイ（Fe-Ni42合金）等が用られ、厚さは概ね２〜３μｍである。
【００２３】
凹部３における配線４が形成された面に、Ｓｉ基板に形成されたＣＣＤ等の撮像素子５が実装され、配線４と接続されている。撮像素子５は、その受光領域５ａが開口部２に面するように搭載される。基台１の上面には、開口部２を覆って、ガラスからなる透光板６が取り付けられている。撮像素子５の端部の周辺にはエポキシ樹脂等からなるシール樹脂７が充填され、撮像素子５の端部と基台１の間の隙間を密封している。以上のように受光領域５ａは、開口部２に形成された閉鎖空間内に配置されている。
【００２４】
撮像素子５における受光領域５ａと同一の面に、受光領域５ａの回路と接続された電極パッド（図示せず）が配置され、電極パッド上にＡｕからなるバンプ８が設けられている。各配線４における開口部２に隣接した端部が内部端子部４ａを形成し、バンプ８を介して撮像素子５の電極パッドと接続されている。各配線４における、基台１の外周端部（凹部３の外側の部分）の下面に配置された部分が外部端子部４ｂを形成し、回路基板上の電極と接続するために用いられる。
【００２５】
基台１における凹部３の外側には、複数個の位置決め孔９が形成されている。撮像素子４は、位置決め孔９に対して所定の位置精度で実装される。したがって、固体撮像装置が回路基板上に搭載され、透光板６の上部に、撮像光学系が組み込まれた鏡筒が装着されるときに、位置決め孔９を基準にして、受光領域５ａに対する鏡筒の平面位置を精度良く位置決めすることができる。図示されるように、複数個の位置決め孔９を、基台１の平面形状における非対称な位置に配置するとよい。それにより、基台１の方向認識にも用いることができる。また、互いに径を異ならせて複数個の位置決め孔を配置しても、同様な効果を得ることができる。
【００２６】
基台１は、各配線４を構成する複数本の金属薄板リードを埋め込んで成形されている。配線４を構成する金属薄板リードが埋め込まれた基台１の構造を、図２を参照して説明する。図２（ａ）は、図１の下方から見た、撮像素子４が実装される前の状態の基台１を示す平面図である。図２（ｂ）はその側面図である。配線４は、図２（ａ）に示すように、内部端子部４ａ、外部端子部４ｂ、およびそれらの間の中間部４ｃからなる。中間部４ｃは、基台１を形成する樹脂中に埋め込まれている。また、図２（ｂ）に示すように、内部端子部４ａと外部端子部４ｂは、その表面は露出しているが、端面は基台１中に埋め込まれている。端面は、必ずしも図示するように全て埋め込まれる必要はない。埋め込まれる程度は、以下に説明する作用・効果を得るために十分であれば、他の条件に応じて調整可能である。すなわち、図２（ｂ）とは異なり、外部端子部４ｂあるいは内部端子部４ａの端面が基台１から一部露出して、外部端子部４ｂあるいは内部端子部４ａが基台１の表面から突出した構造としてもよい。
【００２７】
金属薄板リードにより形成された配線４が、上述のように基台１中に埋め込まれていることにより、基台１の枠形状が金属薄板リードにより補強され、上下面の平坦度を維持する効果が得られる。すなわち、開口部２を有する基台１が捩れや反りを生じる傾向があるのに対して、金属薄板リードが埋め込まれることにより、捩れや反りを発生させる内部応力に抗するように剛性が高められ、枠形状の平坦度が維持される。その結果、基台１の面に搭載された撮像素子５の位置が安定し、受光領域５ａに対して鏡筒を精度良く位置決めすることが容易になる。
【００２８】
また、金属薄板リードは、金属薄板の切断加工により寸法精度よく、かつばらつきが少なく、しかも低コストで製造することができる。
【００２９】
さらに、金属薄板リードを用いることにより、メッキを用いる場合に比べて、配線４の厚みを十分に大きくすることができる。したがって、図１に示されるように基台１の外端面に配線４の端面が露出すると、回路基板上の電極と配線４とをはんだにより接続するときに、配線４の端面にはんだのフィレットが十分に形成される。その結果、はんだによる十分な接合強度が得られる。したがって、図７の従来例のように、配線を基台の外端面に亘るように形成する必要がなく、製造工程が簡単になる。
【００３０】
また上述のように、配線４を構成する金属薄板リードが、中間部４ｃにおいて基台１を形成する樹脂中に埋め込まれていると、金属薄板リード面からの反射・漏光による受光領域５ａへの影響を回避することができる。
【００３１】
（実施の形態２）
実施の形態２における固体撮像装置について、図３および図４を参照して説明する。実施の形態１と同様の要素については、同一の参照番号を付して説明を簡略化する。本実施の形態では、基台１０の構造が実施の形態１の場合と相違する。平面形状が矩形の基台１０は、断面形状が全体として一様な厚みを有する平坦な板状で、実施の形態１におけるような凹部を有さない。板状の基台１０の中央部に開口部１１が形成され、撮像素子５は、その受光領域５ａが開口部１１に面するように搭載されている。
【００３２】
基台１０の下面には、開口部１１の周縁から基台１０の外周端面に亘って、金属薄板リードからなる複数本の配線１２が配置されている。撮像素子５の受光領域５ａと同一の面に配置された電極パッド（図示せず）上にバンプ８が配置され、バンプ８が、各配線１２における開口部１１側端部の内部端子部１２ａと接続されている。配線１２における、基台１０の外周領域の下面に配置された端部が、外部端子部１２ｂを形成している。各配線１２の外部端子部１２ｂ上にはんだボール１３が付設され、回路基板上の電極との接続に用いられる。また、はんだボール１３は、基台１０を回路基板面から適切な高さに維持する機能も有する。
【００３３】
この固体撮像装置においても、基台１０は、配線１２を形成する金属薄板リードを埋め込んで成形されている。図４（ａ）に示すように、配線１２は、下側表面の全体が露出している。一方、図４（ｂ）に示すように、配線１２の端面は、基台１０を形成する樹脂中に埋め込まれている。したがって、基台１０の枠形状が金属薄板リードにより補強され、上下面の平坦度が良好に維持される。すなわち、金属薄板リードが埋め込まれることにより、捩れや反りを発生させる内部応力に抗するように剛性が高められ、枠形状の平坦度が維持される。
【００３４】
本実施の形態のように基台１０を平坦な板状とすることにより、樹脂成形が容易であることに加えて、次のような利点が得られる。すなわち、配線１２を埋め込んでも基台１０の反り等が完全には解消されない場合、成形後に矯正することが可能である。例えば、樹脂成形後、撮像素子５を実装する前に、基台１０の上下面を平坦な面の間に挟み込んで加熱することにより、変形を矯正することが容易である。
【００３５】
基台１０に設けられた位置決め孔１４は、同心状に形成された、上面側の大径部１４ａと下面側の小径部１４ｂとからなる。図４（ａ）に示されるように、位置決め孔１４は配線１２と重ならないように配置され、小径部１４ｂが裏面に露出する。この小径部１４ｂの位置を画像認識装置等により検出し、小径部１４ｂの位置を基準にして、撮像素子５を実装する際の位置決めを行うことができる。さらに、鏡筒の平面位置の位置決めを大径部１４ａを基準にして行えば、撮像素子５と鏡筒を互いに精度よく位置決めすることが可能である。鏡筒の位置決めは、例えば、鏡筒の下部に設けた軸部を、大径部１４ａに嵌合させることにより、簡単に行うことができる。
【００３６】
（実施の形態３）
上述の構成を有する固体撮像装置の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。以下の説明では、本実施の形態の製造方法を、一例として図１および図２に示した構造の固体撮像装置の製造に適用した場合を示す。図５は、基台を成形する工程のみを示す。図６は、図５（ｂ）の段階における基台の平面図である。
【００３７】
まず、樹脂成形用の金型として、図５（ａ）に示す下金型２０と上金型２１を用意する。下金型２０には、凹部２０ａが形成されている。ここに樹脂が充填されて、図１の基台１が成形される。但し、図５（ａ）に示す状態では、成形される基台１は、図１に示された状態とは上下が反転している。下金型２０の中央部にはまた、下側凸部２０ｂが形成されている。上金型２１には、中央部に上側凸部２１ａが形成されている。下金型２０と上金型２１を組合せたときに、下側凸部２０ｂと上側凸部２１ａが対向して、凹部２０ａの中央部に、樹脂が充填されない領域が形成される。それにより、成形後の基台１に図１の開口部２が形成される。上側凸部２１ａの下面は、下側凸部２０ｂの上面よりも外側に張り出した肩領域２１ｂを有し、この肩領域２１ｂにより図１の凹部３の面が形成される。
【００３８】
下金型２０と上金型２１の間には、金属薄板リード２２（配線４に相当）および補強板２３を含むリードフレーム２４と、バリ抑制シート２５が挟み込まれる。バリ抑制シート２５を用いることにより、樹脂の成形バリの発生を抑制するとともに、スタンドオフを確保する効果も得られる。補強板２３は、図６に示すように基台１の開口部２と同一の平面形状を有する。金属薄板リード２２と補強板２３は一枚の金属薄板から形成されており、金属薄板リード２２と補強板２３の境界は、半切断状態に加工されている。バリ抑制シート２５は、成形された樹脂の端部にばりが発生することを防止するために用いられる。
【００３９】
成形の工程としては、まず、図５（ａ）に示す状態で下金型２０と上金型２１により形成されるキャビティ中に樹脂を充填し硬化させて、金属薄板リード２２が埋め込まれた基台１を成形する。次に、下金型２０と上金型２１を開いて、図５（ｂ）に示すように、金属薄板リード２２が埋め込まれた基台１状に形成された樹脂成型体を取り出す。最後に、補強板２３を分離して図５（ｃ）に示すような基台１が得られる。
【００４０】
この基台１に、図１に示すように撮像素子５を実装し、透明板６を取り付けて、固体撮像装置が完成する。
【００４１】
上述の成形工程において、補強板２３が存在することにより、基台１の捩れや反りを生じることが抑制される。つまり、補強板２３がない場合、成形時には、開口部２に相当する領域の下金型２０と上金型２１の間に中空部が形成される。成形時に中空部が存在すると、成形後の基台１に捩れや反りが発生する原因となる。これに対して補強板２３が存在ことにより、成形時に中空部が形成されず、基台１の捩れや反りが発生し難い。また補強板２３が存在せず、成形時に中空部が形成されると、金型内でバリ抑制シート２４の固定が不十分になり、成形による樹脂バリが発生し易い。これに対して補強板２３が存在することにより、下金型２０と上金型２１間にバリ抑制シート２４が平坦に挟み込まれるので、樹脂バリの発生が抑制される。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の固体撮像装置によれば、撮像素子を搭載する基台の剛性が、配線に用いられる金属薄板リードにより高められて、実用的に十分な基台の平坦度が得られる。また、寸法精度のばらつきが少なく、低コストで付設された配線が得られる。
【００４３】
本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、補強板付きの金属薄板リードを用いた樹脂成形を採用することにより、基台の捩れや反りを低減させ、また成形による基台の樹脂バリを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施の形態１における固体撮像装置の断面図
【図２】 図１の固体撮像装置を構成する基台の構造を示し、（ａ）は裏面から見た平面図、（ｂ）は側面図
【図３】 実施の形態２における固体撮像装置の断面図
【図４】 図３の固体撮像装置を構成する基台の構造を示し、（ａ）は裏面から見た平面図、（ｂ）は側面図
【図５】 実施の形態３における固体撮像装置の製造方法を示す断面図
【図６】 図５（ｂ）の段階における基台の平面図
【図７】 従来例の固体撮像装置の断面図
【符号の説明】
１、１０、３１ 基台
２、１１、３２ 開口部
３、３３ 凹部
４、１２、３４ 配線
４ａ、１２ａ 内部端子部
４ｂ、１２ｂ 外部端子部
４ｃ 中間部
５、３５ 撮像素子
５ａ、３５ａ 受光領域
６、３６ 透光板
７、３７ シール樹脂
８、３８ バンプ
９ 位置決め孔
１３ はんだボール
１４ 位置決め孔
１４ａ 大径部
１４ｂ 小径部
２０ 下金型
２０ａ 凹部
２０ｂ 下側凸部
２１ 上金型
２１ａ 上側凸部
２１ｂ 肩領域
２２ 金属薄板リード
２３ 補強板
２４ リードフレーム
２５ バリ抑制シート

Claims (13)

  1. 内側領域に開口部が形成された枠状の平面形状を有し絶縁性材料からなる基台と、前記基台の一方の面に付設され前記開口部側の領域から前記基台の外周端に向かって延在する複数本の配線と、前記基台の前記配線が付設された面に、前記開口部に受光領域が面するように搭載された撮像素子とを備え、前記各配線における前記基台の開口部側および外周端側の各端部が各々内部端子部および外部端子部を形成し、前記撮像素子の電極と前記配線の前記内部端子部とが電気的に接続された固体撮像装置において、
    前記基台は樹脂成型体により構成され、前記配線は金属薄板リードにより形成され、前記金属薄板リードは、前記基台の一方の面上に前記開口部側の領域から前記基台の外周端に亘って配置され、前記金属薄板リードの側部端面の少なくとも一部が前記基台中に埋設され、前記金属薄板リードの表面の少なくとも前記内部端子部および前記外部端子部は前記基台から露出していることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記金属薄板リードの側部端面すべてが前記基台中に埋設され、前記金属薄板リードの表面全体が露出している請求項１に記載の固体撮像装置。
  3. 前記金属薄板リードの側部端面の一部が前記基台中に埋設され、前記金属薄板リードが前記基台の表面から突出している請求項１に記載の固体撮像装置。
  4. 前記基台の前記配線が付設された面に、前記開口部の周囲の領域がその外側の領域よりも窪んで凹部が形成され、その凹部の面に前記撮像素子が搭載されている請求項１に記載の固体撮像装置。
  5. 前記金属薄板リードは、前記内部端子部と前記外部端子部の間の部分の表面が前記基台中に埋設されている請求項４に記載の固体撮像装置。
  6. 前記基台の厚みが実質的に一定であり、前記各配線の外部端子部にハンダボールが付設されている請求項１に記載の固体撮像装置。
  7. 前記金属薄板リードの前記内部端子部および前記外部端子部の少なくとも一方が、前記基台の表面から突出している請求項１に記載の固体撮像装置。
  8. 前記基台はその厚さ方向に形成された複数個の位置決め孔を有し、前記撮像素子は前記位置決め孔に対して所定の平面位置関係になるように配置された請求項１に記載の固体撮像装置。
  9. 複数個の前記位置決め孔が、前記基台の平面形状における非対称な位置に各々配置されている請求項８に記載の固体撮像装置。
  10. 径の異なる複数個の前記位置決め孔が配置されている請求項８に記載の固体撮像装置。
  11. 前記位置決め孔は、前記基台の厚み方向に貫通し、前記撮像素子の搭載面側の径がその裏面側の径よりも小さい請求項８に記載の固体撮像装置。
  12. 内側領域に開口部が形成された枠状の平面形状を有し絶縁性材料からなる基台と、前記基台の一方の面に付設され前記開口部側の領域から前記基台の外周端に向かって延在する複数本の配線と、前記基台の前記配線が付設された面に、前記開口部に受光領域が面するように搭載された撮像素子とを備え、前記各配線における前記基台の開口部側および外周端側の各端部が各々内部端子部および外部端子部を形成し、前記撮像素子の電極と前記配線の前記内部端子部とが電気的に接続された固体撮像装置を製造する方法において、
    前記基台を成形するためのキャビティを形成する一対の金型と、前記配線を形成する金属薄板リードと前記基台の前記開口部に対応する形状の補強板部とが相互の境界部分で半切断状態に連結されたリードフレームとを用い、
    前記一対の金型により形成された前記キャビティ内に前記金属板リードが位置し、前記開口部に対応する部分に前記補強板が位置するように、前記一対の金型の間に前記リードフレームを装着し、
    前記キャビティに封止樹脂を充填して硬化させ、
    前記金属薄板リードが埋め込まれた前記基台状に形成された樹脂成型体を前記金型から取り出し、
    前記補強板部を前記金属薄板リードから分離して前記基台を得て、
    前記基台における前記配線が付設された面に前記撮像素子を実装する固体撮像装置の製造方法。
  13. 一方の前記金型に前記キャビティを形成するための凹部が形成され、他方の前記金型と前記リードフレームの間にバリ抑制シートを介在させて前記基台の成形を行う請求項１２に記載の固体撮像装置の製造方法。
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