JP2001257330A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JP2001257330A
JP2001257330A JP2000064402A JP2000064402A JP2001257330A JP 2001257330 A JP2001257330 A JP 2001257330A JP 2000064402 A JP2000064402 A JP 2000064402A JP 2000064402 A JP2000064402 A JP 2000064402A JP 2001257330 A JP2001257330 A JP 2001257330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
imaging device
state imaging
package
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2000064402A
Other languages
English (en)
Inventor
Emiko Sekimoto
恵美子 関本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2000064402A priority Critical patent/JP2001257330A/ja
Priority to TW090104323A priority patent/TW495934B/zh
Priority to KR1020010011910A priority patent/KR100790325B1/ko
Priority to US09/803,255 priority patent/US20010052640A1/en
Publication of JP2001257330A publication Critical patent/JP2001257330A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形性、生産性、気密性、放熱性が向上し、
しかも、薄厚化が達成できる固体撮像装置を提供し、固
体撮像装置の品質向上、コスト低減を図る。 【解決手段】 熱硬化性樹脂からなる上パッケージと下
パッケージとの間に、リードフレーム５７が挟まれて一
体のパッケージ５９が成形され、このパッケージ５９の
側面に外形基準が設けられる固体撮像装置５１におい
て、上パッケージの側面全周及び下パッケージの側面全
周に、テーパー６１を設ける。一体のパッケージ５９
に、上下方向に貫通する複数の穴６９ａ、６９ｂ、７１
ａ、７１ｂを設ける。この穴６９ａ、６９ｂ、７１ａ、
７１ｂは、パッケージ５９の両側面に、リードフレーム
５７の平行な二辺を露出させる切欠部６７を形成し、こ
の切欠部６７で露出したそれぞれのリードフレーム５７
に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性又は熱可
塑性の樹脂（以下、熱硬化性樹脂等と称す）を用いてパ
ッケージが成形され、このパッケージの外形を基準とす
る所謂外形基準が用いられる固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、熱硬化性樹脂等のパッケージ
を有する固体撮像装置の基準には、パッケージ外形にお
ける側面の２〜３箇所を基準とする外形基準が用いられ
てきた。例えば図８（ａ）に示す撮像面１ａを鉛直面と
平行に配置した固体撮像装置１の場合、矢視Ｅ−Ｅの図
８（ｂ）に示す側面３を水平方向の基準面とし、矢視Ｆ
−Ｆの図８（ｃ）に示す側面５を垂直方向の基準面とし
ていた。このような外形基準を用いるパッケージでは、
側面３、５に基準面を設けるため、撮像面１ａに対する
側面の角度を、直角又はより直角に近づけてパッケージ
を成形する必要があった。
【０００３】また、従来の固体撮像装置１は、図９、図
１０に示すように、熱硬化性樹脂等からなる上パッケー
ジ７と下パッケージ９との間に、リードフレーム１１が
挟まれて一体のパッケージ１３が成形される。上パッケ
ージ７には上面の開口した凹部１５が設けられ、この凹
部１５は固体撮像素子１７を収容するキャビティ１９と
なる。固体撮像素子１７は、下パッケージ９の底部等に
設けられた樹脂製のダイアタッチ部２１にダイボンドさ
れる。凹部１５の上面開口部には、光学的に透明なキャ
ップであるシールガラス２３が固着される。また、固体
撮像装置１は、パッケージ１３の気密性を高めるため
に、パッケージ材質に水透過性の低い材質が用いられた
り、リード界面へ封止剤２５が塗布される。
【０００４】このような構成を有する従来の固体撮像装
置１は、固体撮像装置１のパッケージ１３を、基板やレ
ンズ等に組付ける際の位置決めの基準として、位置決め
用及び固定用の部品（以下、板材と称す）を固体撮像装
置１に付設して組付けを行っていた。
【０００５】この場合の組付けは、図１１に示すよう
に、先ず、固体撮像装置１と板材２７とを接合する。次
に、板材２７と基板２９とがそれぞれに有する位置決め
用穴２７ａ、２９ａに、レンズ鏡筒３１が有するピン３
３を差し込み、位置決めを行う。基板２９、板材２７に
設けられたネジ挿通穴２９ｂ、２７ｂに、ネジ３７を差
し込み、レンズ鏡筒３１に螺合することで、レンズ鏡筒
３１、板材２７、基板２９が一体に固定されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体撮像装置は、パッケージの側面を外形基準としてい
るため、撮像面に対するパッケージ側面の角度を直角又
はより直角に近づけて成形しなければならない。このた
め、図１２に示すパッケージ製造工程において、上パッ
ケージ７、下パッケージ９が、それぞれの金型３９、４
１から抜けにくくなり、その結果、成形性、生産性が低
下する問題があった。
【０００７】そして、パッケージの気密性を向上させる
ため、パッケージ材質に水透過性の低い材質を用いれ
ば、汎用材料と比べて材料費が高くなった。一方、リー
ド界面へ封止剤を塗布した場合には、ある程度まで気密
性は向上するが、下パッケージ裏面から透過する水分の
侵入は防止することができなかった。
【０００８】また、従来の固体撮像装置は、固体撮像素
子が、下パッケージの底部等に設けられた樹脂製のダイ
アタッチ部にダイボンドされるため、熱伝導率が低く、
固体撮像素子から発生する熱がパッケージの外へ放熱さ
れ難い問題があった。
【０００９】さらに、上パッケージの上面に塗布した接
着剤により光学的に透明なキャップを固着していたた
め、異方性を有し高精度な位置決めが必要となる光学フ
ィルターは、θズレに対して何ら規制ができず、使用す
ることができなかった。このため、シールガラスを用い
なければならず、薄厚化の障害となっていた。
【００１０】また、パッケージを基板やレンズ等に組付
ける際の位置決めの基準として、板材を付設しなければ
ならなかったため、撮影装置全体を肥大化させてしまう
問題があった。
【００１１】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、成形性、生産性、気密性、放熱性が向上し、しか
も、薄厚化が達成できる固体撮像装置を提供し、もっ
て、固体撮像装置の品質向上、コスト低減を図ることを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る請求項１記載の固体撮像装置は、熱硬化
性樹脂からなる上パッケージと下パッケージとの間に、
リードフレームが挟まれて一体のパッケージが成形され
る固体撮像装置において、前記上パッケージの側面全周
及び前記下パッケージの側面全周に、テーパーが設けら
れ、前記一体のパッケージに、上下方向に貫通する複数
の穴が設けられたことを特徴とする。
【００１３】この固体撮像装置では、上パッケージの側
面全周及び下パッケージの側面全周にテーパーが設けら
れることで、パッケージ成形時において、上パッケージ
は上金型からの抜けが容易となり、下パッケージは下金
型からの抜けが容易となる。また、一体のパッケージに
上下方向に貫通する複数の穴が設けられることで、この
穴がパッケージの位置決め基準となる。従って、金型か
らの各パッケージの良好な抜けを確保しつつ、パッケー
ジの外部に露出した一部分を利用する位置決め基準が採
用可能になる。
【００１４】請求項２記載の固体撮像装置は、前記一体
のパッケージの両側面に、前記リードフレームの平行な
二辺を露出させる切欠部が形成され、両側面の該切欠部
で露出したそれぞれの前記リードフレームに、前記穴が
設けられたことを特徴とする。
【００１５】この固体撮像装置では、固体撮像素子の固
着されるリードフレームに穴が設けられ、この穴が、パ
ッケージに形成された切欠によって、パッケージの外部
に露出される。この穴が外形基準として用いられること
で、直接的に固体撮像素子の位置決めが行え、固体撮像
素子の光学位置精度が高まる。また、この穴を利用した
直接的な位置決めや固定が可能となり、位置決めや固定
のための別途部品が不要になる。
【００１６】請求項３記載の固体撮像装置は、前記上パ
ッケージに設けられた上面の開口した凹部が固体撮像素
子を収容するためのキャビティとなり、前記固体撮像素
子の撮像面上方を除く該キャビティ内に、封止樹脂が充
填されたことを特徴とする。
【００１７】この固体撮像装置では、固体撮像素子の撮
像面上方を除くキャビティ内に、封止樹脂が充填され、
固体撮像素子が隔絶され且つパッケージと一体となる。
これにより、リード界面や下パッケージの底部を透過し
ようとする水の侵入が防止され、固体撮像素子の気密性
が高まる。また、凹部に充填された封止樹脂がパッケー
ジと一体となって硬化することで、パッケージの強度が
高まる。
【００１８】請求項４記載の固体撮像装置は、前記封止
樹脂が、撮像光に対して不透明であることを特徴とす
る。
【００１９】この固体撮像装置では、インナーリードと
固体撮像素子とを電気的に接続する金線等の配線が、凹
部に充填された不透明な封止樹脂に埋入される。これに
より、上面開口から入射した光が金線に乱反射され、正
規の光以外が撮像面に入ることによる画像の白ぼけ等の
フレアが生じなくなる。
【００２０】請求項５記載の固体撮像装置は、前記キャ
ビティ内において、前記リードフレームのインナーリー
ドが、前記固体撮像素子の撮像面より低く配置されてい
ることを特徴とする。
【００２１】この固体撮像装置では、リードフレームの
インナーリードが、固体撮像素子の撮像面より低く配置
されることで、インナーリードと固体撮像素子とを電気
的に接続する配線の殆どが封止樹脂に覆われることにな
り、フレアがより生じ難くなる。
【００２２】請求項６記載の固体撮像装置は、前記固体
撮像素子が、前記リードフレームのダイアタッチ部に直
接に固着されていることを特徴とする。
【００２３】この固体撮像装置では、固体撮像素子がリ
ードフレームのダイアタッチ部に直接に固着されている
ことで、固体撮像素子からの熱が直接にリードフレーム
に熱伝導される。そして、リードフレームに伝わった熱
は、切欠で露出されたリードフレームから外部へ放熱さ
れ、また、この露出したリードフレームを介して固着さ
れた外部部材に熱伝導されて、効果的に放熱される。
【００２４】請求項７記載の固体撮像装置は、前記上パ
ッケージに設けられた凹部の上面開口部に、光学フィル
ターが設けられることを特徴とする。
【００２５】この固体撮像装置では、パッケージの上面
開口部に光学フィルターが設けられることで、シールガ
ラスを使用した場合に比べて、装置全体の薄厚化が可能
になる。
【００２６】請求項８記載の固体撮像装置は、前記凹部
の内周に、前記光学フィルターの嵌合する段部が設けら
れていることを特徴とする。
【００２７】この固体撮像装置では、凹部の内周に設け
られた段部に、光学フィルターが嵌合されることで、光
学フィルターの光透過面に垂直な軸回りの位置決めが可
能となり、異方性を有する光学フィルターのθズレが抑
制可能になる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る固体撮像装置
の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係る固体撮像装置の平面図、図２は図１
のＡ−Ａ矢視図、図３は図１のＢ−Ｂ矢視図、図４は図
１のＣ−Ｃ断面図、図５は図１のＤ−Ｄ断面図、図６は
図１の固体撮像装置と、基板及び鏡筒との組付け手順を
説明する分解斜視図、図７は図１の固体撮像装置の金型
によるパッケージ成形状況を示す説明図である。
【００２９】本実施の形態による固体撮像装置５１は、
熱硬化性樹脂等からなる上パッケージ５３と下パッケー
ジ５５との間に、リードフレーム５７が挟まれて一体の
パッケージ５９が成形されている。この固体撮像装置５
１には、パッケージ５９の側面に、後述する手段により
位置決め基準が設けられる。
【００３０】上パッケージ５３の側面全周及び下パッケ
ージ５５の側面全周には、テーパー６１が設けられる。
テーパー６１は、上パッケージ５３、下パッケージ５５
を成形する図７に示す上金型６３、下金型６５から、上
パッケージ５３、下パッケージ５５がそれぞれ容易に抜
ける方向の傾斜となっている。即ち、上金型６３及び下
金型６５は、製品引き抜き側の開口面積が、それより奥
側の開口面積より大きくなるような抜きテーパーで製作
されている。通常、テーパー６１は、５〜１０度の角度
が適当となる。なお、下パッケージ５５は、装置全体の
薄厚化を図るために、底部が０．２〜０．８ｍｍの厚み
に成形されている。
【００３１】固体撮像装置５１のパッケージ５９には、
上下方向に貫通する複数の穴が設けられている。この実
施の形態では、パッケージ５９の両側面に、リードフレ
ーム５７の平行な二辺を露出させる切欠部６７が形成さ
れ、この切欠部６７で露出したそれぞれのリードフレー
ム５７に亘って、二対の穴が設けられている。これが、
パッケージ５９を上下方向に貫通する複数の穴となる。
一方の一対の穴は、ネジ挿通用穴６９ａ、６９ｂとな
る。他方の一対の穴は、位置決め用穴７１ａ、７１ｂと
なる。また、位置決め用穴７１ａ、７１ｂは、一方７１
ａが基準穴となり、他方７１ｂが長穴のガイド穴とな
る。従って、この位置決め用穴７１ａ、７１ｂが、パッ
ケージ５９の縦・横方向の基準となる。また、パッケー
ジ５９は、図２に示す外形上面５９ａ及び裏面５９ｂ
が、上下方向の基準となる。なお、位置決め用穴７１
ａ、７１ｂに対する光学位置精度は、１／４型で±４０
μｍ以内、１／６型で±３０μｍ以内となる。
【００３２】上パッケージ５３には上面の開口した凹部
７３が設けられ、凹部７３は固体撮像素子７５を収容す
るためのキャビティ７７となる。キャビティ７７の底部
にはリードフレーム５７が露出する。リードフレーム５
７の中央には、図示しないダイアタッチ部が設けられ
る。固体撮像素子７５は、このダイアタッチ部に直接に
固着されている。
【００３３】キャビティ７７の底部にはリードフレーム
５７のインナーリード７９が露出している。このインナ
ーリード７９は、図５に示すように、ダイアタッチ部に
固着された固体撮像素子７５の撮像面７５ａより低く配
置されている。固体撮像素子７５の上面には複数のボン
ディングパッド８１が設けられている。それぞれのボン
ディングパッド８１は、金線等の配線８３によって所定
のインナーリード７９に接続されている。インナーリー
ド７９は、電気的に導通するアウターリード８５によっ
て、パッケージ５９の外部へ導出される。
【００３４】キャビティ７７内には、固体撮像素子７５
の撮像面７５ａ上方を除く部分に、封止樹脂８７が充填
されている。この封止樹脂８７は、特に、撮像面７５ａ
に入射する光に対して不透明であることが好ましい。従
って、ボンディングパッド８１とインナーリード７９と
を接続する配線８３の殆どは、封止樹脂８７に埋入して
覆われている。
【００３５】上パッケージ５３に設けられた凹部７３の
上部開口部には光学的に透明なキャップが設けられる。
本実施の形態では、このキャップとして、光学フィルタ
ー９１が設けられる。凹部７３の内周には、光学フィル
ター９１の嵌合する段部９３が設けられている。光学フ
ィルター９１は、段部９３に嵌合され、位置決めされた
状態で、塗布された接着剤により固着される。これによ
り、光学フィルター９１には、光透過面に垂直な軸回り
のθズレが生じないようになっている。凹部７３は、光
学フィルター９１が設けられることで、気密封止され
る。なお、光学フィルター９１としては、ローパスフィ
ルターや赤外線カットフィルターが用いられる。また、
光学的に透明なキャップとしては、この他に、シールガ
ラス、偏光フィルター、カラーフィルター、レンズシー
ト等が設けられてもよい。
【００３６】このような構成を有する固体撮像装置５１
は、基板やレンズ等に組付ける際、位置決めのために用
いられていた従来の板材２７（図１１参照）を付設せず
に、パッケージ５９が直接に基板に組付けられる。
【００３７】即ち、図６に示すように、先ず、リードフ
レーム５７と基板２９とがそれぞれに有する位置決め用
穴７１ａ、７１ｂ、２９ａに、レンズ鏡筒３１が有する
ピン３３を差し込み、位置決めを行う。次に、基板２
９、リードフレーム５７に設けられたネジ挿通穴２９
ｂ、６９ａ、６９ｂに、ネジ３７を差し込み、レンズ鏡
筒３１に螺合することで、レンズ鏡筒３１、固体撮像装
置５１、基板２９が一体に固定される。
【００３８】従って、この固体撮像装置５１によれば、
パッケージ５９に、テーパー６１を設けるとともに、パ
ッケージ５９に設けた切欠部６７でリードフレーム５７
を露出させ、このリードフレーム５７に、ネジ挿通用穴
６９ａ、６９ｂ、位置決め用穴７１ａ、７１ｂを設けた
ので、金型からの各パッケージの良好な抜けを確保しつ
つ、パッケージ５９の外部の一部分を位置決めのための
基準とする外形基準を採用することができる。
【００３９】そして、リードフレーム５７に設けた位置
決め用穴７１ａ、７１ｂを外形基準として用いること
で、直接的に固体撮像素子７５の位置決めが行え、固体
撮像装置５１の光学位置精度を高めることができる。ま
た、ネジ挿通用穴６９ａ、６９ｂを利用した直接的な固
定が可能となるので、固定のための別途部品が不要にな
る。この結果、部品点数、組付け工数、コストが低減で
き、且つ装置全体の小型化も達成することができる。
【００４０】また、キャビティ７７に封止樹脂８７を充
填したので、固体撮像素子７５を封止しながらパッケー
ジ５９と一体にすることができる。これにより、リード
界面や下パッケージ５５の底部を透過しようとする水の
侵入を防止でき、固体撮像素子７５の気密性を高めるこ
とができる。また、凹部７３に充填された封止樹脂８７
がパッケージ５９と一体となって硬化するので、パッケ
ージ５９の強度を高めることができる。
【００４１】さらに、インナーリード７９と固体撮像素
子７５とを接続する配線８３を、凹部７３に充填した封
止樹脂８７に埋入したので、配線８３に乱反射する光が
撮像面７５ａに入ることによる画像のフレアを防止する
ことができる。
【００４２】また、インナーリード７９を、固体撮像素
子７５の撮像面７５ａより低く配置したので、配線８３
の殆どを封止樹脂で覆うことができ、フレアをより生じ
難くすることができる。
【００４３】また、固体撮像素子７５をリードフレーム
５７のダイアタッチ部に直接に固着したので、固体撮像
素子７５からの熱を直接にリードフレーム５７に伝導す
ることができる。そして、リードフレーム５７に伝わっ
た熱は、切欠部６７で露出されたリードフレーム５７か
ら放熱させることができ、また、この露出した下パッケ
ージ５５を介して固着された外部部材に熱伝導させて、
効果的に放熱させることができる。
【００４４】また、パッケージ５９の上部開口部に、光
学フィルター９１を設けたので、シールガラスを使用し
た場合に比べて装置全体を薄厚化することができる。
【００４５】また、凹部７３の内周に設けられた段部９
３に、光学フィルター９１を嵌合させて、位置決めする
ようにしたので、光学フィルター９１の光透過面に垂直
な軸回りの位置決めが可能となり、異方性を有する光学
フィルター９１のθズレを抑制することができる。
【００４６】なお、上述の実施の形態による固体撮像装
置５１では、ネジ挿通用穴６９ａ、６９ｂ、位置決め用
穴７１ａ、７１ｂが、切欠部６７で露出されたリードフ
レーム５７に設けられる場合を例に説明したが、これら
の穴は、パッケージ５９に直接に設けられるものであっ
てもよい。この場合の穴は、例えば、パッケージ５９の
成形時に、切欠部６７に同樹脂を同時に充填し、金型に
より型抜きして成形することができる。
【００４７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る固体撮像装置は、上パッケージの側面全周及び下パッ
ケージの側面全周にテーパーを設け、一体のパッケージ
に上下方向に貫通する一対の穴を設けたので、金型から
の各パッケージの良好な抜けを確保しつつ、パッケージ
の外形基準を採用することができる。この結果、位置決
め精度を低下させることなく、パッケージの成形性、生
産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る固体撮像装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ矢視図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】図１のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】図１の固体撮像装置と、基板及び鏡筒との組付
け手順を説明する分解斜視図である。
【図７】図１の固体撮像装置の金型によるパッケージ成
形状況を示す説明図である。
【図８】従来の固体撮像装置の平面視を（ａ）、Ｅ−Ｅ
矢視を（ｂ）、Ｆ−Ｆ矢視を（ｃ）で示した外観図であ
る。
【図９】従来の固体撮像装置の拡大平面図である。
【図１０】図９のＧ−Ｇ断面図である。
【図１１】従来の固体撮像装置と、基板及び鏡筒との組
付け手順を説明する分解斜視図である。
【図１２】従来の固体撮像装置の金型によるパッケージ
成形状況を示す説明図である。
【符号の説明】
５１…固体撮像装置、５３…上パッケージ、５５…下パ
ッケージ、５７…リードフレーム、５９…一体のパッケ
ージ、６１…テーパー、６７…切欠部、７１ａ，７１ｂ
…位置決め用穴（穴）、６９ａ，６９ｂ…ネジ挿通用穴
（穴）、７３…凹部、７５…固体撮像素子、７５ａ…撮
像面、７７…キャビティ、７９…インナーリード、８７
…封止樹脂、９１…光学フィルター、９３…段部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA01 CA04 DA03 DA06 DA09 DB09 DB20 EC11 GA01 4M118 AA08 AA10 AB01 GC11 GC20 GD02 HA01 HA02 HA09 HA20 HA24 HA30 5C024 CY47 CY48 EX24 EX25 EX51 5F088 BA15 BB03 JA02 JA06 JA10 JA13

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱硬化性樹脂からなる上パッケージと下
    パッケージとの間に、リードフレームが挟まれて一体の
    パッケージが成形される固体撮像装置において、 前記上パッケージの側面全周及び前記下パッケージの側
    面全周に、テーパーが設けられ、 前記一体のパッケージに、上下方向に貫通する複数の穴
    が設けられたことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 前記一体のパッケージの両側面に、前記
    リードフレームの平行な二辺を露出させる切欠部が形成
    され、 両側面の該切欠部で露出したそれぞれの前記リードフレ
    ームに、前記穴が設けられたことを特徴とする請求項１
    記載の固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 前記上パッケージに設けられた上面の開
    口した凹部が固体撮像素子を収容するためのキャビティ
    となり、 前記固体撮像素子の撮像面上方を除く該キャビティ内
    に、封止樹脂が充填されたことを特徴とする請求項１又
    は請求項２記載の固体撮像装置。
  4. 【請求項４】 前記封止樹脂が、撮像光に対して不透明
    であることを特徴とする請求項３記載の固体撮像装置。
  5. 【請求項５】 前記キャビティ内において、前記リード
    フレームのインナーリードが、前記固体撮像素子の撮像
    面より低く配置されていることを特徴とする請求項３又
    は請求項４記載の固体撮像装置。
  6. 【請求項６】 前記固体撮像素子が、前記リードフレー
    ムのダイアタッチ部に直接に固着されていることを特徴
    とする請求項２〜請求項５のいずれか１項記載の固体撮
    像装置。
  7. 【請求項７】 前記上パッケージに設けられた凹部の上
    面開口部に、光学フィルターが設けられることを特徴と
    する請求項１〜請求項６のいずれか１項記載の固体撮像
    装置。
  8. 【請求項８】 前記凹部の内周に、前記光学フィルター
    の嵌合する段部が設けられていることを特徴とする請求
    項７記載の固体撮像装置。
JP2000064402A 2000-03-09 2000-03-09 固体撮像装置 Abandoned JP2001257330A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000064402A JP2001257330A (ja) 2000-03-09 2000-03-09 固体撮像装置
TW090104323A TW495934B (en) 2000-03-09 2001-02-26 Solid image pickup device
KR1020010011910A KR100790325B1 (ko) 2000-03-09 2001-03-08 고체 촬상 장치
US09/803,255 US20010052640A1 (en) 2000-03-09 2001-03-09 Solid image pickup device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000064402A JP2001257330A (ja) 2000-03-09 2000-03-09 固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001257330A true JP2001257330A (ja) 2001-09-21

Family

ID=18584111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000064402A Abandoned JP2001257330A (ja) 2000-03-09 2000-03-09 固体撮像装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20010052640A1 (ja)
JP (1) JP2001257330A (ja)
KR (1) KR100790325B1 (ja)
TW (1) TW495934B (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146530A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Mitsui Chemicals Inc 樹脂製中空パッケージ
JP2006101120A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nikon Corp 固体撮像素子およびデジタルカメラ
JP2008245244A (ja) * 2007-02-26 2008-10-09 Sony Corp 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置
JP2010087055A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Panasonic Corp 半導体パッケージおよび半導体装置
WO2013065729A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 アオイ電子株式会社 受光装置および受光装置の製造方法
CN107682592A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法
JP2019533299A (ja) * 2016-08-01 2019-11-14 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7098442B2 (en) * 2003-03-05 2006-08-29 Raytheon Company Thin micropolarizing filter, and a method for making it
JP3768972B2 (ja) 2003-04-28 2006-04-19 松下電器産業株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
JP2006339291A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Fujifilm Holdings Corp 中空パッケージとこれを用いた半導体装置及び固体撮像装置
US7567235B2 (en) * 2005-12-12 2009-07-28 Cypress Semiconductor Corporation Self-aligning optical sensor package
CN109960094B (zh) * 2017-12-26 2021-06-01 三赢科技（深圳）有限公司 成像装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0394466A (ja) * 1989-06-14 1991-04-19 Hitachi Ltd 固体撮像装置
KR940010559B1 (ko) * 1991-09-11 1994-10-24 한국과학기술연구원 적층 세라믹 캐패시터의 제조방법
US5952714A (en) * 1995-08-02 1999-09-14 Matsushita Electronics Corporation Solid-state image sensing apparatus and manufacturing method thereof
IL123207A0 (en) * 1998-02-06 1998-09-24 Shellcase Ltd Integrated circuit device
JP2000064402A (ja) * 1998-08-25 2000-02-29 Toto Ltd 衛生洗浄装置
JP5535847B2 (ja) * 2010-09-15 2014-07-02 オリヱント化学工業株式会社 固体高分子電解質膜およびこれを用いた固体高分子形燃料電池

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146530A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Mitsui Chemicals Inc 樹脂製中空パッケージ
JP2006101120A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nikon Corp 固体撮像素子およびデジタルカメラ
JP4687053B2 (ja) * 2004-09-29 2011-05-25 株式会社ニコン 撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ
JP2008245244A (ja) * 2007-02-26 2008-10-09 Sony Corp 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置
US7860390B2 (en) 2007-02-26 2010-12-28 Sony Corporation Imaging element package, imaging element module and lens barrel, and image capturing apparatus
JP2010087055A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Panasonic Corp 半導体パッケージおよび半導体装置
WO2013065729A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 アオイ電子株式会社 受光装置および受光装置の製造方法
KR101605645B1 (ko) 2011-10-31 2016-03-22 아오이 전자 주식회사 수광장치 및 수광장치의 제조방법
US9448102B2 (en) 2011-10-31 2016-09-20 Aoi Electronics Co., Ltd. Photoreception device with an insulating resin mass, and method for producing photoreception device
CN107682592A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法
JP2019533299A (ja) * 2016-08-01 2019-11-14 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法
JP7048573B2 (ja) 2016-08-01 2022-04-07 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法
CN107682592B (zh) * 2016-08-01 2023-05-09 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20010052640A1 (en) 2001-12-20
KR20010089203A (ko) 2001-09-29
TW495934B (en) 2002-07-21
KR100790325B1 (ko) 2008-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7789575B2 (en) Optical device, optical device apparatus, camera module, and optical device manufacturing method
KR100603918B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법
JP2001257330A (ja) 固体撮像装置
US8077248B2 (en) Optical device and production method thereof
KR101455124B1 (ko) 촬상 센서 패키지를 구비한 촬상장치
JP2002320150A (ja) イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法
JP2005026426A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP2007005378A (ja) 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器
JP6829259B2 (ja) 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法
JPH08330608A (ja) 受光センサおよび受発光センサ
EP3562136A2 (en) Image-capturing module, circuit board assembly, manufacturing method, and electronic device provided with image-capturing module
JP2001333322A (ja) 固体撮像装置、カバー、基板及びレンズユニット
JP2002009265A (ja) 固体撮像装置
TW200527685A (en) Optical device
JP2000056352A (ja) 受光素子ユニット
JP2006080597A (ja) 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法
TWM470270U (zh) 光次模組
JP3166216B2 (ja) オンチップレンズ付固体撮像装置およびその製造方法
JPH07183415A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0813107B2 (ja) 固体撮像装置
JP2009170530A (ja) パッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法
WO2020034171A1 (zh) 光学传感模组及其制作方法
US20070029472A1 (en) Light emitting and receiving integrated device and optical disk apparatus
WO2023032260A1 (ja) 半導体装置および電子機器
JP6777118B2 (ja) 撮像ユニット及び撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061110

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20090817