JPH08330608A - 受光センサおよび受発光センサ - Google Patents

受光センサおよび受発光センサ

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JPH08330608A
JPH08330608A JP13084095A JP13084095A JPH08330608A JP H08330608 A JPH08330608 A JP H08330608A JP 13084095 A JP13084095 A JP 13084095A JP 13084095 A JP13084095 A JP 13084095A JP H08330608 A JPH08330608 A JP H08330608A
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receiving
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receiving sensor
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JP13084095A
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Mayumi Masui
真由美 増井
Yoshiki Shibuya
佳樹 渋谷
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 受光センサの各要素の位置ずれを防ぎ、組立
および設置工程の時間を短縮し、かつ装置の小型化を実
現する受光センサを提供することを目的とする。 【構成】 基板１０と、該基板１０に固定した受光素子
１２と、透光部を具備する受光センサにおいて、光導部
を有するケース１３内に、前記受光素子１２と基板１０
と透光部を一体に組み込む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、受光幅の狭い位置検出
に適用する受光センサ、および受発光センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２６はこの種の受光センサの従来例を
示す側面図である。図において、１は厚さ約１ｍｍのガ
ラス板であり、該ガラス板１の中心には、光導部として
必要な受光幅の透光部２（φ０．６ｍｍ程度）に透明部
分を残すようにガラス表面に黒色のインクの印刷３が施
されている。
【０００３】４はキャンタイプの受光素子であり、該受
光素子４は前記ガラス板１の印刷面に向けて基板５上に
半田により固定してある。上記ガラス板１と基板５は、
透光部２と受光素子４の受光部が互いに同軸となるよう
に設置されている。以上の構成により、透光部２を介し
て受光素子４が受光し、これにより受光センサとして作
動していた。
【０００４】また、従来の受発光センサは受光センサと
発光センサが互いに対向して配置され、発光センサの発
光素子に電流を流し、受光素子で光を受光して被読み取
り物を読み取る構造であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成の従来の受光センサによれば、まず検出装置自体
にガラス板を取り付けることが難しく、接着剤もしくは
おさえ板等で固定しなくてはならない。さらに、ガラス
板の透光部と受光素子の受光部の位置がずれてしまい、
光軸がずれて検出能力の低下を引き起こすという問題が
あった。
【０００６】また、受光素子と基板を固定するという作
業で、受光素子のリード部と基板を半田によって付ける
ので、この半田付け工程で時間と工数がかかり装置の大
型化を引き起こすという問題があった。さらに、基板と
受光素子が平行に付けられず、受光系が傾いたまま装置
内に取り付けられ、検出能力の低下を引き起こすという
問題があった。
【０００７】また、上述した従来の受発光センサによれ
ば、受光センサと発光センサが別々になっているため、
検出物等が通る幅以上に距離を離して固定する必要があ
り、場所を取るという問題があった。さらに、光軸の設
定が難しくてずれが生じやすく、充分な光量を得られな
かったり、受光ができなくなったりして、センサの信頼
性が低くなるという問題があった。
【０００８】本発明は以上の問題点に鑑み、組立および
設置が容易でかつ位置決め及び固定において信頼性の高
い受光センサの構成を得て、各要素の位置ずれを防ぎ、
組立および設置工程の時間を短縮し、かつ装置の小型化
を実現する受光センサを提供することを目的とする。本
発明はさらに、以上の問題点に鑑み、組立および設置が
容易でかつ位置決め及び固定において信頼性の高い受発
光センサの構成を得て、各要素の位置ずれを防ぎ、組立
および設置工程の時間を短縮し、かつ装置の小型化を実
現する受発光センサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明は、受光センサの全要素を設置前段階で
相対的に定位置に位置付け完全強固に一体化して単一の
部品のようにする。すなわち、本願第１の発明は、基板
と、該基板に固定した受光素子と、透光部を具備する受
光センサにおいて、光導部を有するケース内に、前記受
光素子と基板と透光部を一体に組み込んだことを特徴と
する。
【００１０】透光部の構成としては、前記ケースの光導
部内側に、必要な受光幅の穴をあけた遮光性の有るシー
ルを貼付する構成、または、前記ケースの光導部内側
に、必要な受光幅のみを残し、遮光性の材料を印刷もし
くは蒸着する構成、または、遮光性の樹脂によりスリッ
ト部品を形成し、該スリット部品は必要な受光幅の穴径
の透光スリットを有し、このスリット部品を前記ケース
の光導部内側に組み込む構成等があげられる。
【００１１】なお、上記スリット部品については、その
外側の角にテーパーを入れると良い。さらに、透光スリ
ットを光が広がらない程度の長さにしておくと良い。さ
らに、前記スリット部品が、前記受光素子に対する位置
合わせ手段を具備するようにすると良い。
【００１２】さらに、上記目的を達成するため、第２の
発明は、受発光センサの全要素を設置前段階で相対的に
定位置に位置付け完全強固に一体化して単一の部品のよ
うにする。すなわち、本願第２の発明は、発光素子に電
流を流し、受光素子で光を受光して被読み取り物を読み
取る受発光センサにおいて、同一基板上に発光チップと
受光チップをダイスボンドし、これらをモールド封止し
て前記発光素子と受光素子を構成したことを特徴とす
る。
【００１３】このとき、前記基板の両面に、Ｖ溝を互い
違いに設けると良い。また、発光素子を封止するモール
ドと受光素子を封止するモールドを、互いに分離させる
と良い。また、光が内側に反射するようにモールド面に
角度を設けると良い。さらに、モールドの外周部に遮光
部品を設けると良い。
【００１４】その遮光部品を具備する場合、遮光部品と
ケース及びモールドに位置合わせ用の段差を設けると良
い。または、遮光部品が受発光素子を挟み込む遮光板及
び裏カバーで構成し、遮光板と裏カバーにぴったり基板
を嵌め込む凹凸部をつけても良い。さらに、受発光素子
と遮光部品を光導部を有する透明のケースに実装すると
良い。
【００１５】この場合、透明のケースの光導部端部に、
成形型パーティングラインを設けると良い。または、遮
光部品の透明のケースとの接触部で光の取り出し部およ
び取り入れ部周辺に遮光部品の一部に凸形状を設けると
良い。さらには、透明のケースの筐体取り付け部のケー
スの厚みを薄くして、取り付け部以外の肉厚を厚くする
ようにケース肉厚を段階的に変えると良い。
【００１６】さらに、遮光部品のうち、遮光板の壁の高
さを、基板のダイスボンド面の表面の高さ以上にすると
良い。
【００１７】
【作用】上記構成の本願第１の発明により、設置前段階
で受光センサの要素である基板，受光素子および透光部
を、光導部を有するケース内に一体に組み込むことで、
受光センサを設置前段階で相対的な位置関係とその固定
を保持した状態の単一の部品のようにすることができ
る。
【００１８】透光部の構成として、前記ケースの光導部
内側に、必要な受光幅の穴をあけた遮光性の有るシール
を貼付する場合、または、前記ケースの光導部内側に、
必要な受光幅のみを残し、遮光性の材料を印刷もしくは
蒸着する場合は、いろいろな幅の設定ができる。また、
透光部の構成として、遮光性の樹脂によりスリット部品
を形成し、該スリット部品は必要な受光幅の穴径の透光
スリットを有し、このスリット部品を前記ケースの光導
部内側に組み込む場合、ケースの光導部のみを残し、そ
の周囲からの光の侵入を防ぐことができる。
【００１９】さらに、この透光スリットの長さを伸ばす
ことにより、光の広がりをおさえることができる。さら
に、上記スリット部品の外側の角にテーパーを入れる
と、スリット部品の挿入時が容易となる。さらに、前記
スリット部品が、前記受光素子に対する位置合わせ手段
を具備すると、組立がより容易になり、また組立後の位
置ずれも生じない。
【００２０】一方、上記構成の本願第２の発明により、
設置前段階で同一基板上に発光チップと受光チップをダ
イスボンドし、これらをモールド封止して前記発光素子
と受光素子を構成することで、高い位置精度で受光・発
光センサを一体化して単体にまとめることができる。し
たがって、検出装置の中に組み入れるときは、簡単に位
置合わせができる。また、従来、受発光別々に行ってい
たダイスボンドやトランスファー成形等を、一回で済ま
すことができる。また、装置内に取り付けの際、受光・
発光それぞれに配線せずに両方一緒に配線できる。
【００２１】このとき、前記基板の両面に、Ｖ溝を互い
違いに設けると、ねじれ，反りを防ぐことができる。ま
た、発光素子を封止するモールドと受光素子を封止する
モールドを、互いに分離させ、光の漏れを防ぐことがで
きる。このとき、光が内側に反射するようにモールド面
に角度を設ければ、さらに有効に光の漏れを防ぐことが
できる。
【００２２】さらに、モールドの外周部に遮光部品を設
ければ、完全に光の漏れを防ぐことができる。その遮光
部品を具備する場合、遮光部品とケース及びモールドに
位置合わせ用の段差を設けると、組み込んでからの位置
ずれを防止できる。または、遮光部品が受発光素子を挟
み込む遮光板及び裏カバーで構成し、遮光板と裏カバー
にぴったり基板を嵌め込む凹凸部をつけると、基板周り
の隙間がなくなり、さらに遮光能力が高まる。
【００２３】また、基板のリード側にも、遮光板と裏カ
バーにぴったりとリードを嵌め込む凹凸をつけることに
より、リードの折れ曲がり等を防ぐことができる。さら
に、内側に入り込もうとする塵埃に対する防塵の役も果
たす。さらに、受発光素子と遮光部品を光導部を有する
透明のケースに実装すると、素子や部品の気密性が高ま
るとともに取り扱い易くなる。
【００２４】この場合、透明のケースの光導部端部に、
成形型パーティングラインを設けると、このパーティン
グ部から気泡がぬけて、光導部であるレンズ部に気泡が
残らなくなる。または、遮光部品の透明のケースとの接
触部で光の取り出し部および取り入れ部周辺に遮光部品
の一部に凸形状を設けると、受発光素子の上方での光の
漏れも軽減できる。
【００２５】さらには、透明のケースの筐体取り付け部
のケースの厚み薄くして、取り付け部以外の肉厚を厚く
するようにケース肉厚を段階的に変えると、接触幅が拡
がり、外れにくくなる。さらに、遮光部品のうち、遮光
板の壁の高さを、基板のダイスボンド面の表面の高さ以
上にすると、発光素子の光が受光素子に直接入らないよ
うになる。
【００２６】
【実施例】以下に図面に従って実施例を説明する。図１
は本願第１の発明の第１の実施例を示す側断面図、図２
は同要部側断面図である。図において、１０は材料を４
２アロイとした基板である。１１は該基板の上にボンデ
ィングした受光チップ、該受光チップ１１は透明樹脂に
より樹脂封止され受光素子１２を形成する。基板１０の
樹脂で覆われた部分以外はリード部として使用する。
【００２７】１３は透明樹脂でできたケースで、このケ
ース１３の中に前に述べた受光素子１２を組み込む。１
４は黒樹脂でできた裏カバーであり、裏面から組み込む
構造になっている。１５は前記ケース１３の光導部ｅ内
側に貼付したシールであり、該シール１５は遮光性の有
るシールであり、必要な受光幅（φ０．６ｍｍ）の穴１
７が開けてあり、透光部ｆを形成している。
【００２８】シール１５の色は、透過をさせないための
黒色もしくは反射をさせる銀色などがある。すなわち、
シール１５は黒い色や銀色に色を変えることにより、光
を透過させたり反射させたりすることができる。また、
シール１５の代わりに、ガラスに同じようにφ０．６ｍ
ｍ以外の部分に印刷をしてそれをケース内に組み込んで
も良い。
【００２９】図３は本発明の第２の実施例を示す要部側
断面図である。第２の実施例では、第１の実施例のシー
ル１５に代えて、前記ケース１３の光導部ｅに、必要な
受光幅のみを残し、遮光性の材料１７を印刷したもので
ある。印刷の位置はケース１３の光導部ｅの外側でも
内側いずれでも良い。なお、以上の透光部ｆ以外の構
成は第１の実施例と同様なので説明を省略し符号も同一
の物を使用する。
【００３０】これは、ケース１３の部の中心以外の部
分に印刷することによりφ０．６ｍｍ以外の部分からは
光が入らないようにしたものである。また部を印刷す
ることによってもφ０．６ｍｍ以外の部分から光が入る
ことはない。さらに、この，部分を中心部の透光部
ｆ以外をＡｌによって蒸着することにより、その他の部
分からは光が入らない。
【００３１】図４は本発明の第３の実施例を示す要部側
断面図である。図において、１８は遮光性の樹脂、例え
ば黒樹脂により形成したスリット部品である。該スリッ
ト部品１８は必要な受光幅の穴径の透光スリット１９を
有する。このような構成のスリット部品１８を前記ケー
ス１３の光導部ｅ内側に組み込むことで、透光部ｆを形
成する。透光スリット１９は使用したい受光幅に併せて
大きさを変えることによりいろいろなものに対応可能と
なる。
【００３２】なお、上記スリット部品１８以外の構成は
第１の実施例と同様なので説明を省略し符号も同一の物
を使用する。上記構成の第３の実施例によれば、ケース
１３の外周からの光がケース１３内に入っても受光素子
１２への伝達をスリット部品１８において遮断すること
ができる。
【００３３】図５は本発明の第４の実施例を示す要部側
断面図である。これは、スリット部品１８の透光スリッ
ト１９の長さが第３の実施例がａであるのに対し、長く
ｂ長とったものであり、このような構成にすることで、
クロストーク光が入射した場合、光の拡がりを抑えるこ
とができる。図６は本発明の第５の実施例を示す要部側
断面図である。
【００３４】第５の実施例では、スリット部品１８の透
光スリット１９が受光素子１２に当接し、かつ受光素子
１２の球状の凸レンズ部分と透光スリット１９の球状の
凹部分は互いに組み合わさるようになっている。このよ
うな構成にすることで、透光スリット１９内の光は広が
ることなく受光素子に当たっている。また、受光素子１
２と透光スリット１９が組み合わさっているので、一旦
組み合わせてからは、透光スリット１９と受光素子１２
の光軸の位置ずれは生じない。
【００３５】なお、上記スリット部品１８は成形によっ
て作成するが、図７に斜視図で示した治具２０を使って
作成する。図８は本発明の第６の実施例を示す要部側断
面図である。これは、透光スリット１９長を第４実施例
と同じｂ長にして（ｂ長で透光スリットを通った光の広
がりがほとんど見えなかったため）、透光スリット１９
の下の方の受光素子１２にあたる部分は素子レンズの直
径と同じ大きさにし、その中間に傾斜２１をつける。
【００３６】これによって、光の幅は透光スリット１９
とほぼ同じ幅になり、さらに受光素子１２と透光スリッ
ト１９の相対的位置関係のずれも防げる。また、傾斜２
１もあるので、光が広がってしまっても、反射してほと
んど受光素子１２中心へと入るような構造となってい
る。なお、上記第５，６の実施例においては、透光スリ
ット１９と受光素子１２は同軸を保って互いに嵌合する
構造であり、この構造が透光スリット１９の受光素子に
対する位置合わせ手段を兼ねていることになる。
【００３７】図９は本発明の第７の実施例を示す要部側
面図である。本実施例においては、前記スリット部品
が、前記受光素子に対する位置合わせ手段として突起２
２を受光素子側に、凹部をスリット部品１８側に設け
た。図１０に側断面図で示す如く、スリット部品１８を
ケース１３に組み込む時に、スリット部品１８が傾いて
ケース１３に入りにくい場合がある。
【００３８】そこで、図１１に第８の実施例として側断
面図で示す如く、スリット部品１８の外側の角にテーパ
ー２４をつける。これにより、スリット部品１８はケー
ス１３の角に当たらずに、簡単に入る構造となってい
る。次に、本願の第２の発明の実施例を図面に従って説
明する。図１２は本願の第２の発明の第１の実施例を示
す側断面図である。
【００３９】図において、３０は透明樹脂で作られたケ
ースであり、図中ａ部は外部接続用のコネクタが入る構
造になっている。さらにケース３０の２つの光導部ｅは
非球面のレンズを形成してある。３１は４２アロイでで
きた基板であり、該基板３１の上に発光チップ３２と受
光チップ３３をダイスボンドし、その後、透明樹脂でト
ランスファー成形によってモールド封止し、発光素子３
４と受光素子３５を作る。このとき、光導部ｅのレンズ
中心と、発光素子３４と受光素子３５のレンズ中心と、
発光チップ３２と受光チップ３３をそれぞれ同軸上に設
置する。そして、基板３１の透明樹脂で覆われていない
部分は、リード部として使用する。そのうちａ部のコネ
クタ部のリード部はコネクタピンとしての役割を果た
す。
【００４０】３６は黒樹脂でできた裏カバーであり、裏
側からの光の侵入を防ぐ。組み立て方は、ケース３０の
内側に発光素子３４と受光素子３５を傾かないように入
れ、その下を裏カバー３６にて固定し、一体型の受発光
センサ３７が完成する。この受発光センサ３７を装置の
中に組み入れて、反対側に光を、図のように反射させる
プリズム３８を入れて使用する。
【００４１】図１３は本発明の第２の実施例を示す正面
図、図１４は図１３Ａ−Ａ′断面図である。第２の実施
例では基板３１の（ア）部の表裏にＶ型の溝３９を入れ
てある。このように表裏にＶ型の溝３９を施すことによ
り、厚さ０．２５ｍｍの薄い基板３１に反りやねじれが
生じない。
【００４２】また、基板３１の表面（イ）部には横方向
にＶ型の溝４０を入れてある。この横方向の溝４０によ
り、基板を伝ってくる水分がそれ以上中へ入って行けな
いようになる。さらに、発光素子３５と受光素子３４の
外周付近の部分の基板３１は、出来るだけ細くなるよう
にする。これにより、さらに水分の侵入を防ぐことがで
きる。それ以外の部分はできるだけ基板幅を太くし、反
りやねじれが起こらないようにする。
【００４３】図１５は、上記発光素子３４と受光素子３
５の形状を示す要部側面図である。なお、この形状はケ
ース３０に入れた時、ケースとのずれが生じないよう
に、四方に段差をつけたものである。図１６は本発明の
第３の実施例を示す要部側面図である。第３の実施例で
は、発光チップ３２を封止するモールドと受光チップ３
３を封止するモールドが互いに分離し、発光側の側面
（図中斜線部）を光が全て外に出ないような反射面に
し、さらに受光側も受光素子３５のレンズ部以外から光
が入らないように側面に角度をつける。これらの成形は
一回のトランスファー成形でおこなう。
【００４４】このようにすることで、発光チップ３２か
ら出た光が受光素子３５のレンズ部だけでなくモールド
内を通り受光チップ３３に入ってしまうことを防げる。
図１７は本発明の第４の実施例を示す要部側面図であ
る。第４の実施例は第３の実施例の発光素子３２と受光
素子３３の間に、黒樹脂でできた遮光板４１を入れてあ
る。さらに、発光素子３２と受光素子３３の裏側には遮
光板４１とおなじく黒樹脂でできた遮光裏カバー４２を
付ける。
【００４５】この構成により、完全に受光素子３３のレ
ンズ部を通る光以外は遮光できる。また、発光部と受光
部の間を黒色シリコーン樹脂で埋めてもよい。図１８は
本発明の第５の実施例を示す側面図である。第５の実施
例は、図中（ウ）部において、ケース３０の方に凹部を
設け、また遮光板４１の方に凸部を設ける。これらの嵌
合により、ケース３０と遮光板４１の位置ずれがなくな
る。
【００４６】上記（ウ）部は、位置合わせだけでなく、
発光素子３４と受光素子３５のレンズ部を囲むように凸
部にすることで、更に遮光性が高まる。図１９の要部側
面図に、遮光される光を矢印で示した。また、図中
（エ）部は、遮光板４１と発光素子３４と受光素子３５
を形成するモールドに段差を付け、しっかり挟み込む形
状にしてあるため、遮光板４１と発光素子３４と受光素
子３５の位置ずれもない。
【００４７】図２０は図１８Ｂ−Ｂ′断面図である。同
図に示す如く、遮光板４１を凹にし、裏カバー４２を凸
にし、この間に、発光側モールドと受光側モールドの中
間にある基板、すなわちリード部４３をぴったりと挟み
込むようにする。これにより、発光側と受光側の遮光が
でき、さらにこの基板３１の折れ曲がり等も防ぐことが
できる。
【００４８】図２１は図１８Ｃ−Ｃ′断面図である。同
図に示す如く、Ｃ−Ｃ′部の基板、すなわちリード部４
４もケース３０裏カバー４２でぴったりと挟み込み、リ
ード部の折れ曲がりを防いでいる。また、この部分によ
ってほとんどすき間が無いため、防塵性に優れる。図２
２は本発明の第６の実施例を示す要部側面図である。
【００４９】これは、ケース３０のレンズ部に成形時に
気泡が発生することがあるので、気泡を逃がすために、
レンズ部のＲ部に成形型のパーティングラインＬを設け
たものである。図２３は上記パーティングラインＬの位
置の他の例を示す要部側面図であり、パーティングライ
ンＬの位置が同図に示すようにレンズ部の天部でも、同
様の効果を得ることができる。
【００５０】図２４は本発明の第７の実施例を示す要部
側断面図であり、これは図１８のＤ−Ｄ′部である。ケ
ース３０を装置筐体へ取り付ける際、取り付け金具４５
との接触幅が少ないと外れしまうことがあるので、同図
に示す如く、ケース３０の厚みを段階的に変えることに
よって接触幅を拡げる。
【００５１】図２５は本発明の第８の実施例を示す要部
側断面図である。第８の実施例では、遮光板４１の壁の
高さをモールド内の基板３１のダイスボンド面の裏面の
高さ以上にしてある（図中点線より矢印方向になるよう
にする）。これにより、発光素子３２の光が受光素子３
３に直接入らないようにする。
【００５２】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本願第１の発
明によれば、基板と、該基板に固定した受光素子と、透
光部を具備する受光センサにおいて、光導部を有するケ
ース内に、前記受光素子と基板と透光部を一体に組み込
んだので、受光センサの全要素を設置前段階で相対的に
定位置に位置付け完全強固に一体化して単一の部品のよ
うにすることができる。
【００５３】これにより、組立および設置が容易とな
り、かつ位置決め及び固定において信頼性の高い受光セ
ンサの提供が可能となり、各要素の位置ずれを防ぎ、組
立および設置工程の時間を短縮し、かつ装置の小型化を
実現するという効果がある。このとき、透光部の構成と
して、前記ケースの光導部内側に、必要な受光幅の穴を
あけた遮光性の有るシールを貼付するか、または、前記
ケースの光導部内側に、必要な受光幅のみを残し、遮光
性の材料を印刷もしくは蒸着すれば、いろいろな幅の設
定ができるという効果がある。
【００５４】また、透光部の構成として、遮光性の樹脂
によりスリット部品を形成し、該スリット部品は必要な
受光幅の穴径の透光スリットを有し、このスリット部品
を前記ケースの光導部内側に組み込めば、ケースの光導
部のみを残し、その周囲からの光の侵入を防ぐという効
果がある。さらに、この透光スリットの長さを伸ばせ
ば、光の広がりをおさえるという効果がある。
【００５５】さらに、上記スリット部品の外側の角にテ
ーパーを入れれば、スリット部品の挿入時が容易となる
という効果がある。さらに、前記スリット部品が、前記
受光素子に対する位置合わせ手段を具備すれば、組立が
より容易になり、また組立後の位置ずれも生じないとい
う効果がある。
【００５６】以上詳細に説明した如く、本願第２の発明
によれば、発光素子に電流を流し、受光素子で光を受光
して被読み取り物を読み取る受発光センサにおいて、同
一基板上に発光チップと受光チップをダイスボンドし、
これらをモールド封止して前記発光素子と受光素子を構
成したので、受発光センサの全要素を設置前段階で相対
的に定位置に位置付け完全強固に一体化して単一の部品
のようにすることができる。
【００５７】これにより、組立および設置が容易でかつ
位置決め及び固定において信頼性の高い受発光センサの
提供が可能となり、各要素の位置ずれを防ぎ、組立およ
び設置工程の時間を短縮し、かつ装置の小型化を実現す
るという効果がある。このとき、前記基板の両面に、Ｖ
溝を互い違いに設けると、ねじれ，反りを防ぐことがで
きるので、薄くて強度の高い受発光センサを実現すると
いう効果がある。
【００５８】また、発光素子を封止するモールドと受光
素子を封止するモールドを、互いに分離させ、光の漏れ
を防ぐことができる。このとき、光が内側に反射するよ
うにモールド面に角度を設ければ、さらに有効に光の漏
れを防ぐことができ、作動信頼性が高まるという効果が
ある。さらに、モールドの外周部に遮光部品を設けれ
ば、完全に光の漏れを防ぐことができ、作動信頼性が高
まるという効果がある。
【００５９】その遮光部品を具備する場合、遮光部品と
ケース及びモールドに位置合わせ用の段差を設けると、
組み込んでからの位置ずれを防止できるので、この点か
らも作動信頼性は高いという効果がある。または、遮光
部品が受発光素子を挟み込む遮光板及び裏カバーで構成
し、遮光板と裏カバーにぴったり基板を嵌め込む凹凸部
をつけると、基板周りの隙間がなくなり、さらに遮光能
力が高まり、作動信頼性が高まるという効果がある。
【００６０】また、基板のリード側にも、遮光板と裏カ
バーにぴったりとリードを嵌め込む凹凸をつけることに
より、リードの折れ曲がり等を防ぐことができる。さら
に、内側に入り込もうとする塵埃に対する防塵の役も果
たし、機能を長期維持することができるという効果があ
る。さらに、受発光素子と遮光部品を光導部を有する透
明のケースに実装すると、素子や部品の気密性が高まる
ので、機能を長期維持することができるという効果があ
る。また、取り扱い易くなるという効果もある。
【００６１】透明のケースの光導部端部に、成形型パー
ティングラインを設けると、このパーティング部から気
泡がぬけて、光導部であるレンズ部に気泡が残らなくな
り、光導の特性の低下を防ぐという効果がある。また
は、遮光部品の透明のケースとの接触部で光の取り出し
部および取り入れ部周辺に遮光部品の一部に凸形状を設
けると、受発光素子の上方での光の漏れも軽減できるの
で、作動信頼性が高まるという効果がある。
【００６２】さらには、透明のケースの筐体取り付け部
のケースの厚み薄くして、取り付け部以外の肉厚を厚く
するようにケース肉厚を段階的に変えると、接触幅が拡
がり、外れにくくなり、嵌合状態の維持が強固となると
いう効果がある。さらに、遮光部品のうち、遮光板の壁
の高さを、基板のダイスボンド面の表面の高さ以上にす
ると、発光素子の光が受光素子に直接入らないようにな
るので、さらに作動信頼性が高まるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の発明の第１の実施例を示す側断面図であ
る。
【図２】第１の発明の第１の実施例の要部側断面図であ
る。
【図３】第１の発明の第２の実施例を示す要部側断面図
である。
【図４】第１の発明の第３の実施例を示す要部側断面図
である。
【図５】第１の発明の第４の実施例を示す要部側断面図
である。
【図６】第１の発明の第５の実施例を示す要部側断面図
である。
【図７】第５の実施例を作成する治具を示す斜視図であ
る。
【図８】第１の発明の第６の実施例を示す要部側断面図
である。
【図９】第１の発明の第７の実施例を示す要部側面図で
ある。
【図１０】スリット部品の組み込み時を示す側断面図で
ある。
【図１１】第１の発明の第８の実施例を示す要部側面図
である。
【図１２】第２の発明の第１の実施例を示す側断面図で
ある。
【図１３】本発明の第２の実施例を示す正面図である。
【図１４】図１３のＡ−Ａ′断面図である。
【図１５】発光素子と受光素子の形状を示す要部側面図
である。
【図１６】本発明の第３の実施例を示す要部側面図であ
る。
【図１７】本発明の第４の実施例を示す要部側面図であ
る。
【図１８】本発明の第５の実施例を示す側面図である。
【図１９】本発明の第５の実施例を示す要部側面図であ
る。
【図２０】図１８のＢ−Ｂ′断面図である。
【図２１】図１８のＣ−Ｃ′断面図である。
【図２２】本発明の第６の実施例を示す要部側面図であ
る。
【図２３】パーティングラインＬの位置の他の例を示す
要部側面図である。
【図２４】本発明の第７の実施例を示す要部側断面図で
ある。
【図２５】本発明の第８の実施例を示す要部側断面図で
ある。
【図２６】この種の受光センサの従来例を示す側面図で
ある。
【符号の説明】
１０ 基板 １１ 受光チップ １２ 受光素子 １３ ケース １４ 裏カバー

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板と、該基板に固定した受光素子と、
    透光部を具備する受光センサにおいて、 光導部を有するケース内に、前記受光素子と基板と透光
    部を一体に組み込んだことを特徴とする受光センサ。
  2. 【請求項２】 前記ケースの光導部内側に、必要な受光
    幅の穴をあけた遮光性の有るシールを貼付することで、
    前記透光部を形成することを特徴とする請求項１項記載
    の受光センサ。
  3. 【請求項３】 前記ケースの光導部に、必要な受光幅の
    みを残し、遮光性の材料を印刷もしくは蒸着すること
    で、前記透光部を形成することを特徴とする請求項１項
    記載の受光センサ。
  4. 【請求項４】 遮光性の樹脂によりスリット部品を形成
    し、該スリット部品は必要な受光幅の穴径の透光スリッ
    トを有し、このスリット部品を前記ケースの光導部内側
    に組み込むことで、前記透光部を形成することを特徴と
    する請求項１項記載の受光センサ。
  5. 【請求項５】 前記スリット部品の外側の角にテーパー
    を入れたことを特徴とする請求項４項記載の受光セン
    サ。
  6. 【請求項６】 透光スリットを光が広がらない程度の長
    さにしておくことを特徴とする請求項４項記載の受光セ
    ンサ。
  7. 【請求項７】 前記スリット部品が、前記受光素子に対
    する位置合わせ手段を具備することを特徴とする請求項
    ４項記載の受光センサ。
  8. 【請求項８】 発光素子に電流を流し、受光素子で光を
    受光して被読み取り物を読み取る受発光センサにおい
    て、 同一基板上に発光チップと受光チップをダイスボンド
    し、これらをモールド封止して前記発光素子と受光素子
    を構成したことを特徴とする受発光センサ。
  9. 【請求項９】 前記基板の両面に、Ｖ溝を互い違いに設
    けたことを特徴とする請求項８項記載の受発光センサ。
  10. 【請求項１０】 発光素子を封止するモールドと受光素
    子を封止するモールドが、互いに分離していることを特
    徴とする請求項８項記載の受発光センサ。
  11. 【請求項１１】 光が内側に反射するようにモールド面
    に角度を設けたことを特徴とする請求項８項記載の受発
    光センサ。
  12. 【請求項１２】 モールドの外周部に遮光部品を設けた
    ことを特徴とする請求項８項記載の受発光センサ。
  13. 【請求項１３】 遮光部品とケース及びモールドに位置
    合わせ用の段差を設けたことを特徴とする請求項９項記
    載の受発光センサ。
  14. 【請求項１４】 遮光部品が受発光素子を挟み込む遮光
    板及び裏カバーで構成し、遮光板と裏カバーにぴったり
    基板を嵌め込む凹凸部をつけたことを特徴とする請求項
    １２項記載の受発光センサ。
  15. 【請求項１５】 受発光素子と遮光部品を光導部を有す
    る透明のケースに実装したことを特徴とする請求項８項
    及び１２項記載の受発光センサ。
  16. 【請求項１６】 透明のケースの光導部端部に、成形型
    パーティングラインを設けたことを特徴とする請求項１
    ５項記載の受発光センサ。
  17. 【請求項１７】 遮光部品の透明のケースとの接触部で
    光の取り出し部および取り入れ部周辺に遮光部品の一部
    に凸形状を設けたことを特徴とする請求項１５項記載の
    受発光センサ。
  18. 【請求項１８】 透明のケースの筐体取り付け部のケー
    スの厚み薄くして、取り付け部以外の肉厚を厚くするよ
    うにケース肉厚を段階的に変えたことを特徴とする請求
    項１５項記載の受発光センサ。
  19. 【請求項１９】 遮光部品のうち、遮光板の壁の高さ
    を、基板のダイスボンド面の表面の高さ以上にしたこと
    を特徴とする請求項１２項記載の受発光センサ。
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