JPH0799339A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
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- JPH0799339A JPH0799339A JP24341893A JP24341893A JPH0799339A JP H0799339 A JPH0799339 A JP H0799339A JP 24341893 A JP24341893 A JP 24341893A JP 24341893 A JP24341893 A JP 24341893A JP H0799339 A JPH0799339 A JP H0799339A
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- Japan
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- light
- light emitting
- optical coupling
- coupling device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 通過路上の被検出物の有無を無接点で検出す
る光結合装置において、製造工程の簡素化並びに外装ケ
ースのコストダウンを図る。 【構成】 通過路8上の被検出物の有無を無接点で検出
する光結合装置において、外装ケース10に収納される
発光素子2及び受光素子6と、前記発光素子2及び受光
素子6の各上方に配置され、上面にプリズム状の反射面
24,25を形成し、前記両反射面24,25間を通過
路8とする発光側導光体16及び受光側導光体17とを
備え、前記外装ケース10及び発光側導光体16並びに
受光側導光体17とを透光性樹脂にて一体成形してなる
ことを特徴とする。
る光結合装置において、製造工程の簡素化並びに外装ケ
ースのコストダウンを図る。 【構成】 通過路8上の被検出物の有無を無接点で検出
する光結合装置において、外装ケース10に収納される
発光素子2及び受光素子6と、前記発光素子2及び受光
素子6の各上方に配置され、上面にプリズム状の反射面
24,25を形成し、前記両反射面24,25間を通過
路8とする発光側導光体16及び受光側導光体17とを
備え、前記外装ケース10及び発光側導光体16並びに
受光側導光体17とを透光性樹脂にて一体成形してなる
ことを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、通過路上の被検出物の
有無を無接点にて検出する透過型光結合装置(フォトイ
ンタラプタ)に関する。
有無を無接点にて検出する透過型光結合装置(フォトイ
ンタラプタ)に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の外部接続用コネクタ1を搭載した
光結合装置は、図3の如く、発光素子2をリードフレー
ム3に搭載し、金線等のボンデイングワイヤ4にて電気
的接続をとり、これを透光性樹脂にてモールドして発光
側透光樹脂体5を形成し、同様に、受光素子6をリード
フレーム3に搭載し、ボンデイングワイヤ4にて電気的
接続をとり、これを透光性樹脂にてモールドして受光側
透光樹脂体7を形成し、両透光樹脂体5,7を通過路8
を挟んで対向し、基板9上に実装し、これらを遮光性樹
脂からなる外装ケース10に収納していた。
光結合装置は、図3の如く、発光素子2をリードフレー
ム3に搭載し、金線等のボンデイングワイヤ4にて電気
的接続をとり、これを透光性樹脂にてモールドして発光
側透光樹脂体5を形成し、同様に、受光素子6をリード
フレーム3に搭載し、ボンデイングワイヤ4にて電気的
接続をとり、これを透光性樹脂にてモールドして受光側
透光樹脂体7を形成し、両透光樹脂体5,7を通過路8
を挟んで対向し、基板9上に実装し、これらを遮光性樹
脂からなる外装ケース10に収納していた。
【0003】ここで、コネクタ1およびリードフレーム
3は、前記基板9に半田付けされていた。
3は、前記基板9に半田付けされていた。
【0004】なお、図中、11a,11bは光の通過窓
(スリット)であり、12は基板9を外装ケースに固定
する封止樹脂であり、14a,14bは集光レンズであ
り、15は半田である。
(スリット)であり、12は基板9を外装ケースに固定
する封止樹脂であり、14a,14bは集光レンズであ
り、15は半田である。
【0005】上記の光結合装置において、通過路8内に
被検出物が存在しないときは、発光素子2からの光は、
発光側透光樹脂体5、スリット11a、通過路8および
スリット11bを通過して、受光素子6に入射される。
一方、通過路8内に被検出物が存在するときは、発光素
子2からの光は、通過路8内で被検出物に遮られ、受光
素子6に入射しない。これにて、通過路8内の被検出物
の有無を無接点で検出する。
被検出物が存在しないときは、発光素子2からの光は、
発光側透光樹脂体5、スリット11a、通過路8および
スリット11bを通過して、受光素子6に入射される。
一方、通過路8内に被検出物が存在するときは、発光素
子2からの光は、通過路8内で被検出物に遮られ、受光
素子6に入射しない。これにて、通過路8内の被検出物
の有無を無接点で検出する。
【0006】上述したように、従来のコネクタ付光結合
装置においては、発光側透光樹脂体5と受光側透光樹脂
体7が別々に製造されるため、製造工程の短縮化の制約
となっていた。
装置においては、発光側透光樹脂体5と受光側透光樹脂
体7が別々に製造されるため、製造工程の短縮化の制約
となっていた。
【0007】また、これらの電気的な接続をとるには、
専用の基板9が必要となるが、この基板9の実装作業で
は、両リードフレーム3を電気的に接続するだけでな
く、その下端部を機械的に支持する必要がある。このた
め、リードフレーム3の基板9への挿入工程および半田
付け工程等が必要となる。そうすると、自動組立て対応
は際めて難しいものであった。
専用の基板9が必要となるが、この基板9の実装作業で
は、両リードフレーム3を電気的に接続するだけでな
く、その下端部を機械的に支持する必要がある。このた
め、リードフレーム3の基板9への挿入工程および半田
付け工程等が必要となる。そうすると、自動組立て対応
は際めて難しいものであった。
【0008】このような従来技術の欠点を解消するもの
として、同出願人の実願平4−26206号(1992
年4月22日出願)に示される光結合装置がある。
として、同出願人の実願平4−26206号(1992
年4月22日出願)に示される光結合装置がある。
【0009】該光結合装置は、図4の如く、外装ケース
10内のリードフレーム3に発光素子2及び受光素子6
が面一に搭載され、各素子2,6の上方に光学的に結合
するよう光を導く発光側導光体16及び受光側導光体1
7を設け、各導光体16,17の各素子2,6に対向す
る各下面に集光レンズ18,19を形成し、かつ各素子
2,6を封止する各透光樹脂体5,7の上面に集光レン
ズ20,21を形成してなる構成である。
10内のリードフレーム3に発光素子2及び受光素子6
が面一に搭載され、各素子2,6の上方に光学的に結合
するよう光を導く発光側導光体16及び受光側導光体1
7を設け、各導光体16,17の各素子2,6に対向す
る各下面に集光レンズ18,19を形成し、かつ各素子
2,6を封止する各透光樹脂体5,7の上面に集光レン
ズ20,21を形成してなる構成である。
【0010】上記構成によれば、発光素子2及び受光素
子6をリードフレーム3に面一に搭載できるため、これ
らの搭載工程及びその後のワイヤボンディング工程を同
時にしかも自動的に行い得る。しかも、図3の従来例の
ように、リードフレーム3を基板9に挿入する工程や半
田付け工程を省略でき、製造工程の大幅な短縮化を達成
できる。加えて、各導光体16,17の下面及び各透光
樹脂体5,7の上面にレンズ18,19,20,21を
形成しているので、受発光素子2,6間の光路が長くな
ることによる光の減衰率を軽減できる。
子6をリードフレーム3に面一に搭載できるため、これ
らの搭載工程及びその後のワイヤボンディング工程を同
時にしかも自動的に行い得る。しかも、図3の従来例の
ように、リードフレーム3を基板9に挿入する工程や半
田付け工程を省略でき、製造工程の大幅な短縮化を達成
できる。加えて、各導光体16,17の下面及び各透光
樹脂体5,7の上面にレンズ18,19,20,21を
形成しているので、受発光素子2,6間の光路が長くな
ることによる光の減衰率を軽減できる。
【0011】以上では、外部接続用コネクタを有する光
結合装置について説明したが、以下に、前記外部接続用
コネクタを有さない光結合装置について図5に従って説
明する。なお、図5(a)は平面図であり、同図(b)
は縦断面図であり、同図(c)は下面図である。
結合装置について説明したが、以下に、前記外部接続用
コネクタを有さない光結合装置について図5に従って説
明する。なお、図5(a)は平面図であり、同図(b)
は縦断面図であり、同図(c)は下面図である。
【0012】該光結合装置は、同出願人の特願平4−2
50975号(1992年9月21日出願)に示される
ものである。
50975号(1992年9月21日出願)に示される
ものである。
【0013】図5に示すように、本提案例の光結合装置
は、外装ケース10の下部に樹脂モールドタイプの発光
素子2及び受光素子6が並置して収納され、さらに、前
記両素子2,6の発光面側及び受光面側をそれぞれ外方
に開放する発光側開放部31及び受光側開放部32が形
成されている。なお図中、33,34は両素子2,6の
りードであり、35は両素子2,6を外装ケース10に
固定する樹脂である。そして、前記外装ケース10の上
部には、発光素子2からの照射光を通過路8上に導く発
光側導光体16と、該発光側導光体16にて通過路8上
に導かれた光を反射させて受光素子6に導く受光側導光
体17が上方に突出して形成されている。ここで、外装
ケース10は遮光性樹脂により形成されている。
は、外装ケース10の下部に樹脂モールドタイプの発光
素子2及び受光素子6が並置して収納され、さらに、前
記両素子2,6の発光面側及び受光面側をそれぞれ外方
に開放する発光側開放部31及び受光側開放部32が形
成されている。なお図中、33,34は両素子2,6の
りードであり、35は両素子2,6を外装ケース10に
固定する樹脂である。そして、前記外装ケース10の上
部には、発光素子2からの照射光を通過路8上に導く発
光側導光体16と、該発光側導光体16にて通過路8上
に導かれた光を反射させて受光素子6に導く受光側導光
体17が上方に突出して形成されている。ここで、外装
ケース10は遮光性樹脂により形成されている。
【0014】また、前記発光側導光体16及び受光側導
光体17は、透光性樹脂によって形成され、前記両導光
体16,17の先端部は発光素子2からの光を反射する
ようにプリズム状の反射面24,25が形成されてい
る。
光体17は、透光性樹脂によって形成され、前記両導光
体16,17の先端部は発光素子2からの光を反射する
ようにプリズム状の反射面24,25が形成されてい
る。
【0015】なお、被検出物の有無は、上記照射光が通
過路8にて遮断されるか否かによって検知される。
過路8にて遮断されるか否かによって検知される。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4,
5に示す光結合装置は、前記発光側導光体16及び受光
側導光側17を、外装ケース10の形成時に、二色金型
成形法、すなわち二種の異なる樹脂を順次成形する方
法、ここでは前記両導光体16,17を透光性樹脂にて
形成後、これらを二色成形金型の所定の位置に対向さ
せ、この周囲に遮光性樹脂を射出して外装ケース10を
つくり、一体的に形成している。このため、図4に示す
光結合装置では図3に示す光結合装置に比較して、製造
工程の大幅な短縮化が達成できる一方、外装ケース10
を二色成形で形成する必要があるため、前記外装ケース
10はコストアップとなった。また、図5に示す光結合
装置においても、外装ケース10を二色成形で形成する
必要があり、コストアップとなった。これは、二色成形
品が部材として高価ものとなるためである。
5に示す光結合装置は、前記発光側導光体16及び受光
側導光側17を、外装ケース10の形成時に、二色金型
成形法、すなわち二種の異なる樹脂を順次成形する方
法、ここでは前記両導光体16,17を透光性樹脂にて
形成後、これらを二色成形金型の所定の位置に対向さ
せ、この周囲に遮光性樹脂を射出して外装ケース10を
つくり、一体的に形成している。このため、図4に示す
光結合装置では図3に示す光結合装置に比較して、製造
工程の大幅な短縮化が達成できる一方、外装ケース10
を二色成形で形成する必要があるため、前記外装ケース
10はコストアップとなった。また、図5に示す光結合
装置においても、外装ケース10を二色成形で形成する
必要があり、コストアップとなった。これは、二色成形
品が部材として高価ものとなるためである。
【0017】本発明は、上記課題に鑑み、製造工程の簡
素化並びに外装ケースのコストダウンを図り、低価格の
光結合装置の提供を目的とするものである。
素化並びに外装ケースのコストダウンを図り、低価格の
光結合装置の提供を目的とするものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明の光結合装置は、
通過路上の被検出物の有無を無接点で検出する光結合装
置において、外装ケースに収納される発光素子及び受光
素子と、前記発光素子及び受光素子の各上方に配置さ
れ、上面にプリズム状の反射面を形成し、前記両反射面
間を通過路とする発光側導光体及び受光側導光体とを備
え、前記外装ケース及び発光側導光体並びに受光側導光
体とを透光性樹脂にて一体成形してなることを特徴とす
るものである。
通過路上の被検出物の有無を無接点で検出する光結合装
置において、外装ケースに収納される発光素子及び受光
素子と、前記発光素子及び受光素子の各上方に配置さ
れ、上面にプリズム状の反射面を形成し、前記両反射面
間を通過路とする発光側導光体及び受光側導光体とを備
え、前記外装ケース及び発光側導光体並びに受光側導光
体とを透光性樹脂にて一体成形してなることを特徴とす
るものである。
【0019】また、請求項1記載の光結合装置におい
て、前記発光素子と受光素子とを外装ケースに収納保持
し、かつ、前記受発光素子の載置間を遮光する遮光性樹
脂を有してなることを特徴とするものである。
て、前記発光素子と受光素子とを外装ケースに収納保持
し、かつ、前記受発光素子の載置間を遮光する遮光性樹
脂を有してなることを特徴とするものである。
【0020】
【作用】このように本発明の請求項1記載の光結合装置
は、外装ケースに収納される発光素子及び受光素子と、
前記発光素子及び受光素子の各上方に配置され、上面に
プリズム状の反射面を形成し、前記両反射面間を通過路
とする発光側導光体及び受光側導光体とを備え、前記外
装ケース及び発光側導光体並びに受光側導光体とを透光
性樹脂にて一体成形してなる構成なので、製造工程の簡
素化が可能となり、また二色成形にたいして、一色成形
にて形成できることから、外装ケースのコストダウンが
図れるため、低価格の光結合装置を提供できる。
は、外装ケースに収納される発光素子及び受光素子と、
前記発光素子及び受光素子の各上方に配置され、上面に
プリズム状の反射面を形成し、前記両反射面間を通過路
とする発光側導光体及び受光側導光体とを備え、前記外
装ケース及び発光側導光体並びに受光側導光体とを透光
性樹脂にて一体成形してなる構成なので、製造工程の簡
素化が可能となり、また二色成形にたいして、一色成形
にて形成できることから、外装ケースのコストダウンが
図れるため、低価格の光結合装置を提供できる。
【0021】また、請求項2記載の光結合装置は、発光
素子と受光素子とを外装ケースに収納保持し、かつ、前
記受発光素子の載置間を遮光する遮光性樹脂を有してな
る構成なので、発光素子からの照射光が両導光体を介さ
ずに直接受光素子に入射するという不都合を防止でき
る。さらに、別途、両素子の収納保持用の部材または両
素子の載置間における遮光用の部材を必要とせず、コス
トメリットがある。
素子と受光素子とを外装ケースに収納保持し、かつ、前
記受発光素子の載置間を遮光する遮光性樹脂を有してな
る構成なので、発光素子からの照射光が両導光体を介さ
ずに直接受光素子に入射するという不都合を防止でき
る。さらに、別途、両素子の収納保持用の部材または両
素子の載置間における遮光用の部材を必要とせず、コス
トメリットがある。
【0022】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す光結合装置の
縦断面図である。
縦断面図である。
【0023】図示の如く、本実施例のコネクタ付透過型
光結合装置(フォトインタラプタ)は、通過路8の被検
出物の有無を無接点で検出するものであって、外装ケー
ス10内の同一平面上に並置されたリードフレーム3上
に、発光素子2及び受光素子6が面一に搭載され、前記
発光素子2及び受光素子6の各上方には、前記発光素子
2からの光を前記通過路8へ導く発光側導光体16及び
前記通過路8からの光を受光素子6に導く受光側導光体
17を備えており、これにより前記発光素子2及び受光
素子6の光学的結合を行うものである。
光結合装置(フォトインタラプタ)は、通過路8の被検
出物の有無を無接点で検出するものであって、外装ケー
ス10内の同一平面上に並置されたリードフレーム3上
に、発光素子2及び受光素子6が面一に搭載され、前記
発光素子2及び受光素子6の各上方には、前記発光素子
2からの光を前記通過路8へ導く発光側導光体16及び
前記通過路8からの光を受光素子6に導く受光側導光体
17を備えており、これにより前記発光素子2及び受光
素子6の光学的結合を行うものである。
【0024】前記外装ケース10及び発光側導光体16
並びに受光側導光体17は、可視光カット(赤外光透
過)の透光性樹脂、例えばポリカーボネイト,アクリル
樹脂等を用いて射出成形等の方法により一体成形してな
る構成である。
並びに受光側導光体17は、可視光カット(赤外光透
過)の透光性樹脂、例えばポリカーボネイト,アクリル
樹脂等を用いて射出成形等の方法により一体成形してな
る構成である。
【0025】上記構成によれば、図4に示す先願の光結
合装置では二色金型成形法にて一体的に形成していた導
光体16,17及び外装ケース10を、透光性樹脂を用
いて射出成形等の方法により一体成形してなる構成なの
で、製造工程が簡略化されるとともに、二色成形にたい
して、一色成形にて形成できることから、外装ケース1
0のコストダウンが図れる。
合装置では二色金型成形法にて一体的に形成していた導
光体16,17及び外装ケース10を、透光性樹脂を用
いて射出成形等の方法により一体成形してなる構成なの
で、製造工程が簡略化されるとともに、二色成形にたい
して、一色成形にて形成できることから、外装ケース1
0のコストダウンが図れる。
【0026】また、図中、22は、発光素子2からの直
接光が受光素子6に進入するのを防止する遮光柱であ
り、該遮光柱22間近傍はリードフレーム3の外装ケー
ス10への装置後、リードフレーム固定用兼遮光用の遮
光性樹脂23にて封止される。このように、発光素子2
と受光素子6とを外装ケース10に収納保持し、かつ、
前記受発光素子2,6の載置間を遮光する遮光性樹脂2
3を有する構成なので、発光素子2からの照射光が両導
光体16,17を介さずに直接受光素子6に入射すると
いう不都合を防止できる。さらに、別途、外装ケース1
0に両素子2,6の収納保持用の部材または両素子2,
6の載置間における遮光用の部材を必要とせず、コスト
メリットがある。
接光が受光素子6に進入するのを防止する遮光柱であ
り、該遮光柱22間近傍はリードフレーム3の外装ケー
ス10への装置後、リードフレーム固定用兼遮光用の遮
光性樹脂23にて封止される。このように、発光素子2
と受光素子6とを外装ケース10に収納保持し、かつ、
前記受発光素子2,6の載置間を遮光する遮光性樹脂2
3を有する構成なので、発光素子2からの照射光が両導
光体16,17を介さずに直接受光素子6に入射すると
いう不都合を防止できる。さらに、別途、外装ケース1
0に両素子2,6の収納保持用の部材または両素子2,
6の載置間における遮光用の部材を必要とせず、コスト
メリットがある。
【0027】前記リードフレーム3の一端部には、後述
する透光樹脂体5,7をモールドした後に、外部装置と
の出入力を行うコネクタ1が半田付けされ、前記遮光性
樹脂23にて封止される。
する透光樹脂体5,7をモールドした後に、外部装置と
の出入力を行うコネクタ1が半田付けされ、前記遮光性
樹脂23にて封止される。
【0028】前記発光素子2は、例えば赤外発光ダイオ
ードが用いられ、また前記受光素子6は、例えばアナロ
グ出力用のフォトトランジスタが用いられ、これらは、
前記リードフレーム3の上面に銀ペースト等によりダイ
ボンドされる。ここで、前記発光素子2と受光素子6と
は通常面一にダイボンドされる。
ードが用いられ、また前記受光素子6は、例えばアナロ
グ出力用のフォトトランジスタが用いられ、これらは、
前記リードフレーム3の上面に銀ペースト等によりダイ
ボンドされる。ここで、前記発光素子2と受光素子6と
は通常面一にダイボンドされる。
【0029】尚、前記発光素子2及び受光素子6は、そ
れぞれ金線等にてワイヤボンドした後、各素子2,6周
囲は透光性樹脂にて被覆されて発光側透光樹脂体5及び
受光側透光樹脂体7が形成される。該発光側透光樹脂体
5及び受光側透光樹脂体7の上面には、それぞれ内方の
発光素子2からの光を前記発光側導光体16へ集光する
レンズ20及び前記受光側導光体17からの光を内方の
受光素子6へ集光する集光レンズ21が形成される。前
記発光側透光樹脂体5及び受光側透光樹脂体7は、それ
ぞれ前記発光素子側導光体16及び受光側導光体17の
下方の位置に配置される。
れぞれ金線等にてワイヤボンドした後、各素子2,6周
囲は透光性樹脂にて被覆されて発光側透光樹脂体5及び
受光側透光樹脂体7が形成される。該発光側透光樹脂体
5及び受光側透光樹脂体7の上面には、それぞれ内方の
発光素子2からの光を前記発光側導光体16へ集光する
レンズ20及び前記受光側導光体17からの光を内方の
受光素子6へ集光する集光レンズ21が形成される。前
記発光側透光樹脂体5及び受光側透光樹脂体7は、それ
ぞれ前記発光素子側導光体16及び受光側導光体17の
下方の位置に配置される。
【0030】前記各導向体16,17の前記各素子2,
6に対向する下面には、発光素子2からの光を上方へ集
光し、あるいは受光側導光体17内の光を受光素子6へ
集光するための集光レンズ18,19が夫々形成されて
おり、また前記各導向体16,17の上面には、発光素
子2からの上方への光を受光側導光体17方向へ反射さ
せ、あるいは発光側導光体16方向からの光を受光素子
6の下方へ反射させるよう、45°に傾斜されたプリズ
ム効果を有する反射面24,25が夫々形成されてい
る。これは、前記導光体16,17の材料たる樹脂と周
囲空気との屈折率の比率により、臨界角45°の傾斜角
度で光を全反射させている。なお、図中、26は光路で
ある。
6に対向する下面には、発光素子2からの光を上方へ集
光し、あるいは受光側導光体17内の光を受光素子6へ
集光するための集光レンズ18,19が夫々形成されて
おり、また前記各導向体16,17の上面には、発光素
子2からの上方への光を受光側導光体17方向へ反射さ
せ、あるいは発光側導光体16方向からの光を受光素子
6の下方へ反射させるよう、45°に傾斜されたプリズ
ム効果を有する反射面24,25が夫々形成されてい
る。これは、前記導光体16,17の材料たる樹脂と周
囲空気との屈折率の比率により、臨界角45°の傾斜角
度で光を全反射させている。なお、図中、26は光路で
ある。
【0031】図2は本発明の他の実施例を示す図であ
り、図(a)は平面図であり、図(b)は縦断面図であ
り、図(c)は下面図である。本実施例の光結合装置は
外部接続用コネクタを有さない光結合装置であり、図5
に示す先願の光結合装置と相違する点のみ説明する。
り、図(a)は平面図であり、図(b)は縦断面図であ
り、図(c)は下面図である。本実施例の光結合装置は
外部接続用コネクタを有さない光結合装置であり、図5
に示す先願の光結合装置と相違する点のみ説明する。
【0032】図2の如く、本実施例の光結合装置は、外
装ケース10及び発光側導光体16並びに受光側導光体
17とを、上記実施例と同様、可視光カットの透光性樹
脂を用いて射出成形等の方法により一体成形してなる構
成である。
装ケース10及び発光側導光体16並びに受光側導光体
17とを、上記実施例と同様、可視光カットの透光性樹
脂を用いて射出成形等の方法により一体成形してなる構
成である。
【0033】ここで、前記外装ケース10を透光性樹脂
にて形成した場合には、発光素子2からの照射光が両導
光体16,17を介さずに直接受光素子6に入射すると
いう光が発生し、不都合を生じる。この光を遮断するた
め、前記外装ケース10は、該外装ケース10における
両素子2,6の載置間に相当する部分に溝部41が設け
られ、該溝部41には遮光性樹脂23が注入されてな
る。ここで、該遮光性樹脂23は両素子2,6を外装ケ
ースに固定するための固定用の樹脂を兼ねている。
にて形成した場合には、発光素子2からの照射光が両導
光体16,17を介さずに直接受光素子6に入射すると
いう光が発生し、不都合を生じる。この光を遮断するた
め、前記外装ケース10は、該外装ケース10における
両素子2,6の載置間に相当する部分に溝部41が設け
られ、該溝部41には遮光性樹脂23が注入されてな
る。ここで、該遮光性樹脂23は両素子2,6を外装ケ
ースに固定するための固定用の樹脂を兼ねている。
【0034】上記構成によれば、図5に示す光結合装置
では二色金型成形法にて一体的に形成していた導光体1
6,17及び外装ケース10を、透光性樹脂を用いて射
出成形等の方法により一体成形してなる構成なので製造
工程の簡素化が可能となり、また二色成形にたいして、
一色成形にて形成できることから、外装ケースのコスト
ダウンが図れるため、低価格の光結合装置を提供でき
る。
では二色金型成形法にて一体的に形成していた導光体1
6,17及び外装ケース10を、透光性樹脂を用いて射
出成形等の方法により一体成形してなる構成なので製造
工程の簡素化が可能となり、また二色成形にたいして、
一色成形にて形成できることから、外装ケースのコスト
ダウンが図れるため、低価格の光結合装置を提供でき
る。
【0035】また、発光素子2と受光素子6とを外装ケ
ースに収納保持し、かつ、前記受発光素子2,6の載置
間を遮光する遮光性樹脂23を有してなる構成なので、
発光素子2からの照射光が両導光体16,17を介さず
に直接受光素子6に入射するという不都合を防止でき
る。さらに、別途、両素子2,6の収納保持用の部材ま
たは両素子2,6の載置間における遮光用の部材を必要
とせず、コストメリットがある。
ースに収納保持し、かつ、前記受発光素子2,6の載置
間を遮光する遮光性樹脂23を有してなる構成なので、
発光素子2からの照射光が両導光体16,17を介さず
に直接受光素子6に入射するという不都合を防止でき
る。さらに、別途、両素子2,6の収納保持用の部材ま
たは両素子2,6の載置間における遮光用の部材を必要
とせず、コストメリットがある。
【0036】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項1記載の
光結合装置によれば、外装ケース及び発光側導光体並び
に受光側導光体とを透光性樹脂にて一体成形してなる構
成なので、製造工程の簡素化が可能となり、また外装ケ
ースのコストダウンが図れ、安価が光結合装置が得られ
る。
光結合装置によれば、外装ケース及び発光側導光体並び
に受光側導光体とを透光性樹脂にて一体成形してなる構
成なので、製造工程の簡素化が可能となり、また外装ケ
ースのコストダウンが図れ、安価が光結合装置が得られ
る。
【0037】また、請求項2記載の光結合装置によれ
ば、発光素子からの照射光が両導光体を介さずに直接受
光素子に入射するという不都合が防止される。さらに、
別途、両素子の収納保持用の部材または両素子の載置間
における遮光用の部材を必要とせず、コストメリットが
ある。
ば、発光素子からの照射光が両導光体を介さずに直接受
光素子に入射するという不都合が防止される。さらに、
別途、両素子の収納保持用の部材または両素子の載置間
における遮光用の部材を必要とせず、コストメリットが
ある。
【図1】本発明の一実施例を示す光結合装置の縦断面図
である。
である。
【図2】本発明の他の実施例を示す図であり、図(a)
は平面図であり、図(b)は縦断面図であり、図(c)
は下面図である。
は平面図であり、図(b)は縦断面図であり、図(c)
は下面図である。
【図3】従来の光結合装置を示す縦断面図である。
【図4】先願の光結合装置を示す縦断面図である。
【図5】先願の光結合装置を示す図であり、図(a)は
平面図であり、図(b)は縦断面図であり、図(c)は
下面図である。
平面図であり、図(b)は縦断面図であり、図(c)は
下面図である。
2 発光素子 6 受光素子 8 通過路 10 外装ケース 16 発光側導光体 17 受光側導光体 23 遮光性樹脂 24,25 反射面
Claims (2)
- 【請求項1】 通過路上の被検出物の有無を無接点で検
出する光結合装置において、外装ケースに収納される発
光素子及び受光素子と、前記発光素子及び受光素子の各
上方に配置され、上面にプリズム状の反射面を形成し、
前記両反射面間を通過路とする発光側導光体及び受光側
導光体とを備え、前記外装ケース及び発光側導光体並び
に受光側導光体とを透光性樹脂にて一体成形してなるこ
とを特徴とする光結合装置。 - 【請求項2】 前記発光素子と受光素子とを外装ケース
に収納保持し、かつ、前記受発光素子の載置間を遮光す
る遮光性樹脂を有してなることを特徴とする請求項1記
載の光結合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24341893A JPH0799339A (ja) | 1993-04-30 | 1993-09-30 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10436093 | 1993-04-30 | ||
JP5-104360 | 1993-04-30 | ||
JP24341893A JPH0799339A (ja) | 1993-04-30 | 1993-09-30 | 光結合装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0799339A true JPH0799339A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=26444860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24341893A Pending JPH0799339A (ja) | 1993-04-30 | 1993-09-30 | 光結合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0799339A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000501518A (ja) * | 1995-12-07 | 2000-02-08 | リソチェンコ ヴィタリー | マイクロシステムモジュール |
EP1109041A1 (en) * | 1999-12-16 | 2001-06-20 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Optical device module |
JP2010080492A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Pulstec Industrial Co Ltd | フォトインタラプタ |
CN103048744A (zh) * | 2012-11-08 | 2013-04-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 光学模块构造 |
JP2020519706A (ja) * | 2017-04-24 | 2020-07-02 | コベストロ、ドイチュラント、アクチエンゲゼルシャフトCovestro Deutschland Ag | センサ用途向けレーザービーム透過性基材材料 |
JP2021034674A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | キヤノン株式会社 | 光学式センサ |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24341893A patent/JPH0799339A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000501518A (ja) * | 1995-12-07 | 2000-02-08 | リソチェンコ ヴィタリー | マイクロシステムモジュール |
EP1109041A1 (en) * | 1999-12-16 | 2001-06-20 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Optical device module |
US6491447B2 (en) | 1999-12-16 | 2002-12-10 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Optical device module |
JP2010080492A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Pulstec Industrial Co Ltd | フォトインタラプタ |
CN103048744A (zh) * | 2012-11-08 | 2013-04-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 光学模块构造 |
JP2020519706A (ja) * | 2017-04-24 | 2020-07-02 | コベストロ、ドイチュラント、アクチエンゲゼルシャフトCovestro Deutschland Ag | センサ用途向けレーザービーム透過性基材材料 |
JP2021034674A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | キヤノン株式会社 | 光学式センサ |
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