JPH05190891A - リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法Info
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- JPH05190891A JPH05190891A JP542992A JP542992A JPH05190891A JP H05190891 A JPH05190891 A JP H05190891A JP 542992 A JP542992 A JP 542992A JP 542992 A JP542992 A JP 542992A JP H05190891 A JPH05190891 A JP H05190891A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止前の振動時にワイヤの断線を防ぐ。
【構成】 搭載用端子１２と結線用端子１４の結線位置
付近をブリツヂ部１６で連結し、これを樹脂封止後に切
断する。
付近をブリツヂ部１６で連結し、これを樹脂封止後に切
断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被検出物体の有無を無
接点で検出する光結合装置等の光学装置用リードフレー
ムおよびこれを利用した光学装置の製造方法に関する。
接点で検出する光結合装置等の光学装置用リードフレー
ムおよびこれを利用した光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のリードフレームを示す図、
図９は従来の樹脂封止後のリードフレームを示す図、図
１０は従来のタイバー切断後のリードフレームを示す図
である。
図９は従来の樹脂封止後のリードフレームを示す図、図
１０は従来のタイバー切断後のリードフレームを示す図
である。
【０００３】図示の如く、従来のリードフレームは、素
子搭載用端子１と内部結線用端子２をタイバー３で連結
しており、発光素子または受光素子等の光学素子４を搭
載し、金線等のワイヤ６により内部結線した後、両端子
１，２を透光性の封止樹脂により封止して一次モールド
体７を成形し、その後タイバー３を切断していた。
子搭載用端子１と内部結線用端子２をタイバー３で連結
しており、発光素子または受光素子等の光学素子４を搭
載し、金線等のワイヤ６により内部結線した後、両端子
１，２を透光性の封止樹脂により封止して一次モールド
体７を成形し、その後タイバー３を切断していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
は、素子搭載用端子１と内部結線用端子２とを相対的に
固定して位置決め後、樹脂封止していた。この際、タイ
バー３は光学素子４のワイヤ６による内部結線位置から
比較的離れた位置に配設していた。
は、素子搭載用端子１と内部結線用端子２とを相対的に
固定して位置決め後、樹脂封止していた。この際、タイ
バー３は光学素子４のワイヤ６による内部結線位置から
比較的離れた位置に配設していた。
【０００５】しかし、この場合、素子４の搭載ないし内
部結線後、封止樹脂により封止するまでの間、生産工程
上のリードフレームの移動等によりリードフレームの振
動が発生し、内部結線に用いるワイヤ６のループ形状の
変形や断線が起こることがあつた。
部結線後、封止樹脂により封止するまでの間、生産工程
上のリードフレームの移動等によりリードフレームの振
動が発生し、内部結線に用いるワイヤ６のループ形状の
変形や断線が起こることがあつた。
【０００６】本発明は、上記課題に鑑み、樹脂封止前に
両端子に振動が生じてもワイヤの断線等を防止し得るリ
ードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法
の提供を目的とする。
両端子に振動が生じてもワイヤの断線等を防止し得るリ
ードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法
の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、光学素子１１を搭載する搭載用端子１２
と、該光学素子１１にワイヤ１３にて内部結線される結
線用端子１４とを備え、該結線用端子１４および搭載用
端子１２が外郭域のタイバー１５にて一体連結され、光
学素子１１の内部結線位置周辺が封止樹脂１７ａにて樹
脂封止されるリードフレームにおいて、前記両端子１
２，１４の樹脂封止領域１７外でかつ光学素子１１の内
部結線位置付近に、両端子１２，１４を一体連結するブ
リツヂ部１６が形成されたものである。
題解決手段は、光学素子１１を搭載する搭載用端子１２
と、該光学素子１１にワイヤ１３にて内部結線される結
線用端子１４とを備え、該結線用端子１４および搭載用
端子１２が外郭域のタイバー１５にて一体連結され、光
学素子１１の内部結線位置周辺が封止樹脂１７ａにて樹
脂封止されるリードフレームにおいて、前記両端子１
２，１４の樹脂封止領域１７外でかつ光学素子１１の内
部結線位置付近に、両端子１２，１４を一体連結するブ
リツヂ部１６が形成されたものである。
【０００８】本発明請求項２による課題解決手段は、請
求項１記載の搭載用端子１２に光学素子１１を搭載し、
該光学素子１１をワイヤ１３にて請求項１記載の結線用
端子１４に結線し、光学素子１１のワイヤ結線位置付近
を封止樹脂１７ａにて樹脂封止した後、外郭域のタイバ
ー１５とワイヤ結線位置付近に隣接したブリツヂ部１６
とを切断するものである。
求項１記載の搭載用端子１２に光学素子１１を搭載し、
該光学素子１１をワイヤ１３にて請求項１記載の結線用
端子１４に結線し、光学素子１１のワイヤ結線位置付近
を封止樹脂１７ａにて樹脂封止した後、外郭域のタイバ
ー１５とワイヤ結線位置付近に隣接したブリツヂ部１６
とを切断するものである。
【０００９】
【作用】上記請求項１，２による課題解決手段におい
て、光学素子１１を搭載用端子１２上に搭載し、光学素
子１１と結線用端子１４との間をワイヤ１３にて内部結
線し、封止樹脂１７ａにより封止する。
て、光学素子１１を搭載用端子１２上に搭載し、光学素
子１１と結線用端子１４との間をワイヤ１３にて内部結
線し、封止樹脂１７ａにより封止する。
【００１０】この間、搭載用端子１２と結線用端子１４
を、その樹脂封止領域１７外でかつ光学素子１１の内部
結線位置付近に配されたブリツヂ部１６にて一体連結し
ているため、封止樹脂１７ａによる封止前にリードフレ
ームの移動等により振動が発生しても、両素子１２，１
４の相対的位置関係が安定する。
を、その樹脂封止領域１７外でかつ光学素子１１の内部
結線位置付近に配されたブリツヂ部１６にて一体連結し
ているため、封止樹脂１７ａによる封止前にリードフレ
ームの移動等により振動が発生しても、両素子１２，１
４の相対的位置関係が安定する。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すリードフレー
ムの正面図、図２はリードフレームが使用された透過型
光結合装置の側面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図、図４
は図２のＢ−Ｂ断面図、図５は光結合装置の背面図であ
る。
ムの正面図、図２はリードフレームが使用された透過型
光結合装置の側面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図、図４
は図２のＢ−Ｂ断面図、図５は光結合装置の背面図であ
る。
【００１２】図示の如く、本実施例のリードフレーム
は、例えば、受発光部に一対に設けられて、被検出物の
有無を無接点で検出する透過型光結合装置（フオトイン
タラプタ）の一構成部品として使用される。
は、例えば、受発光部に一対に設けられて、被検出物の
有無を無接点で検出する透過型光結合装置（フオトイン
タラプタ）の一構成部品として使用される。
【００１３】該透過型光結合装置は、発光部および受光
部の夫々について、光学素子１１を搭載する搭載用端子
１２と、該搭載用端子１２上の光学素子１１にワイヤ１
３にて内部結線される結線用端子１４とを備え、該各結
線用端子１４および搭載用端子１２が外郭域のタイバー
１５にて夫々一体連結され、各光学素子１１の内部結線
位置周辺が例えばエポキシのような熱硬化性の透光性封
止樹脂１７ａにて樹脂封止されて一次モールド体が形成
され、該受発光部の一次モールド体が対向配置されてな
る。
部の夫々について、光学素子１１を搭載する搭載用端子
１２と、該搭載用端子１２上の光学素子１１にワイヤ１
３にて内部結線される結線用端子１４とを備え、該各結
線用端子１４および搭載用端子１２が外郭域のタイバー
１５にて夫々一体連結され、各光学素子１１の内部結線
位置周辺が例えばエポキシのような熱硬化性の透光性封
止樹脂１７ａにて樹脂封止されて一次モールド体が形成
され、該受発光部の一次モールド体が対向配置されてな
る。
【００１４】前記各搭載用端子１２は、図１，４の如
く、光学素子１１を搭載するための短冊状のヘツダ部１
２ａを有し、前記各結線用端子１４は、光学素子１１に
ワイヤ１３にて内部結線される結線部１４ａを有してい
る。該各ヘツダ部１２ａおよび結線部１４ａの各先端
は、一次モールド体の形成領域１７から外み出すよう延
設されている。そして、各ヘツダ部１２ａおよび結線部
１４ａの先端同士はブリツヂ部１６にて連結されてい
る。これにより、ヘツダ部１２ａおよび結線部１４ａ
は、各一次モールド体の形成領域１７外でかつ光学素子
１１の内部結線位置付近において互いに位置決め固定さ
れる。
く、光学素子１１を搭載するための短冊状のヘツダ部１
２ａを有し、前記各結線用端子１４は、光学素子１１に
ワイヤ１３にて内部結線される結線部１４ａを有してい
る。該各ヘツダ部１２ａおよび結線部１４ａの各先端
は、一次モールド体の形成領域１７から外み出すよう延
設されている。そして、各ヘツダ部１２ａおよび結線部
１４ａの先端同士はブリツヂ部１６にて連結されてい
る。これにより、ヘツダ部１２ａおよび結線部１４ａ
は、各一次モールド体の形成領域１７外でかつ光学素子
１１の内部結線位置付近において互いに位置決め固定さ
れる。
【００１５】ここで、図２〜５中、２１は遮光性樹脂２
１ａにて樹脂封止された外装モールド体、２２は受発光
部の両光学素子１１間の光を通過させる通光窓、２３は
受発光部を連結固定する連結部である。
１ａにて樹脂封止された外装モールド体、２２は受発光
部の両光学素子１１間の光を通過させる通光窓、２３は
受発光部を連結固定する連結部である。
【００１６】次に、上記透過型光結合装置の製造方法に
ついて説明する。図１に示すように、まず、透過型光結
合装置の受光部について、搭載用端子１２のヘツダ部１
２ａへフオトダイオードやフオトトランジスタ等の光学
素子１１を搭載し、光学素子１１を結線用端子１４へワ
イヤ１３により内部結線し、これらの周囲をトランスフ
アーモールド方式にて封止樹脂１７ａで封止し、受光側
一次モールド体を形成する。
ついて説明する。図１に示すように、まず、透過型光結
合装置の受光部について、搭載用端子１２のヘツダ部１
２ａへフオトダイオードやフオトトランジスタ等の光学
素子１１を搭載し、光学素子１１を結線用端子１４へワ
イヤ１３により内部結線し、これらの周囲をトランスフ
アーモールド方式にて封止樹脂１７ａで封止し、受光側
一次モールド体を形成する。
【００１７】同様に、発光部についても、光学素子１１
として赤外発光ダイオード等の発光素子を用いて、これ
を搭載用端子１２のヘツダ部１２ａへ搭載し、ワイヤ１
３による内部結線後、封止樹脂１７ａで封止する。
として赤外発光ダイオード等の発光素子を用いて、これ
を搭載用端子１２のヘツダ部１２ａへ搭載し、ワイヤ１
３による内部結線後、封止樹脂１７ａで封止する。
【００１８】次に、受発光部について、タイバー１５お
よびブリツヂ部１６を同時に切断する。この際、タイバ
ー１５およびブリツヂ部１６を封止樹脂１７ａの封止領
域１７外に配しているため、型状の切断器を用いれば、
その同時切断が容易となる。
よびブリツヂ部１６を同時に切断する。この際、タイバ
ー１５およびブリツヂ部１６を封止樹脂１７ａの封止領
域１７外に配しているため、型状の切断器を用いれば、
その同時切断が容易となる。
【００１９】その後、受発光部を一定間隔で向い合わ
せ、射出成形（インジエクシヨン）方式にて例えばポリ
フエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）のような遮光性の熱
可塑性樹脂２１ａで一体封止し、図２〜５に示すような
外装モールド体２１を形成する。この際、搭載用端子１
２と結線用端子１４のブリツヂ部１６を切断した残りの
はみ出し部分は、図４の如く、外装モールド体２１内に
収納しておき、製品外部へ露出するのを防止し、外部か
ら電気的に保護しておく。
せ、射出成形（インジエクシヨン）方式にて例えばポリ
フエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）のような遮光性の熱
可塑性樹脂２１ａで一体封止し、図２〜５に示すような
外装モールド体２１を形成する。この際、搭載用端子１
２と結線用端子１４のブリツヂ部１６を切断した残りの
はみ出し部分は、図４の如く、外装モールド体２１内に
収納しておき、製品外部へ露出するのを防止し、外部か
ら電気的に保護しておく。
【００２０】このように、搭載用端子１２および結線用
端子１４を、結線位置に近いブリツヂ部１６で連結して
いるため、両者間の位置決めを強固になし得、樹脂封止
前でも、生産工程上の移動等により両端子１２，１４が
振動し内部結線のループ形状が変形したり断線したりす
ることがなくなる。したがつて、製品としての信頼性が
向上し、歩留アツプ（コストダウン）が望める。
端子１４を、結線位置に近いブリツヂ部１６で連結して
いるため、両者間の位置決めを強固になし得、樹脂封止
前でも、生産工程上の移動等により両端子１２，１４が
振動し内部結線のループ形状が変形したり断線したりす
ることがなくなる。したがつて、製品としての信頼性が
向上し、歩留アツプ（コストダウン）が望める。
【００２１】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２２】例えば、図６，７の如く、封止樹脂１７ａ
の一次モールド体の内部に切欠部２７を形成し、この切
欠部２７に対応する位置にブリツヂ部１６を配置し、樹
脂封止後に切欠部２７に治具を挿入してブリツヂ部１６
を切断してもよい。
の一次モールド体の内部に切欠部２７を形成し、この切
欠部２７に対応する位置にブリツヂ部１６を配置し、樹
脂封止後に切欠部２７に治具を挿入してブリツヂ部１６
を切断してもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，２によると、搭載用端子と結線用端子とを、そ
の樹脂封止領域外でかつ光学素子の内部結線位置付近に
配されたブリツヂ部にて一体連結しているので、樹脂封
止前でも、両端子の内部結線位置を相対的に位置決め固
定できる。そうすると、内部結線前においては、ワイヤ
の結線位置が確定するため、結線作業が容易となる。ま
た内部結線後においては、生産工程上の移動等により両
リード端子が振動し内部結線が変形したりワイヤが断線
したりすることがなくなる。したがつて、製品としての
信頼性向上、歩留アツプ（コストダウン）が望めるとい
つた優れた効果がある。
求項１，２によると、搭載用端子と結線用端子とを、そ
の樹脂封止領域外でかつ光学素子の内部結線位置付近に
配されたブリツヂ部にて一体連結しているので、樹脂封
止前でも、両端子の内部結線位置を相対的に位置決め固
定できる。そうすると、内部結線前においては、ワイヤ
の結線位置が確定するため、結線作業が容易となる。ま
た内部結線後においては、生産工程上の移動等により両
リード端子が振動し内部結線が変形したりワイヤが断線
したりすることがなくなる。したがつて、製品としての
信頼性向上、歩留アツプ（コストダウン）が望めるとい
つた優れた効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すリードフレームの正面
図
図
【図２】リードフレームが使用された透過型光結合装置
の側面図
の側面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図
【図５】リードフレームが使用された透過型光結合装置
の光結合装置の背面図
の光結合装置の背面図
【図６】本発明の他の実施例のリードフレームが使用さ
れた透過型光結合装置の断面図
れた透過型光結合装置の断面図
【図７】図６のＣ−Ｃ断面図
【図８】従来のリードフレームの正面図
【図９】従来の樹脂封止後のリードフレームを示す図
【図１０】従来のタイバー切断後のリードフレームを示
す図
す図
１１ 光学素子 １２ 搭載用端子 １３ ワイヤ １４ 結線用端子 １５ タイバー １６ ブリツヂ部 １７ 樹脂封止領域 １７ａ 封止樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 光学素子を搭載する搭載用端子と、該搭
載用端子上の光学素子にワイヤにて内部結線される結線
用端子とを備え、該結線用端子および搭載用端子が外郭
域のタイバーにて一体連結され、光学素子の内部結線位
置周辺が封止樹脂にて樹脂封止されるリードフレームに
おいて、前記両端子の樹脂封止領域外でかつ光学素子の
内部結線位置付近に、両端子を一体連結するブリツヂ部
が形成されたことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１記載の搭載用端子に光学素子を
搭載し、該光学素子をワイヤにて請求項１の結線用端子
に結線し、光学素子のワイヤ結線位置付近を封止樹脂に
て樹脂封止した後、外郭域のタイバーとワイヤ結線位置
付近に隣接したブリツヂ部とを切断することを特徴とす
る光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP542992A JP3167769B2 (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP542992A JP3167769B2 (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190891A true JPH05190891A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3167769B2 JP3167769B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=11610944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP542992A Expired - Fee Related JP3167769B2 (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167769B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242801B1 (en) * | 1995-05-11 | 2001-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7547960B2 (en) | 2006-05-04 | 2009-06-16 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Structure of a lead-frame matrix of photoelectron devices |
| US20150228608A1 (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-13 | Avago Technologes General IP (Singapore) Pte. Ltd. | Semiconductor Device With An Interlocking Wire Bond |
| DE102015100262A1 (de) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen und Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses sowie Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
-
1992
- 1992-01-16 JP JP542992A patent/JP3167769B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242801B1 (en) * | 1995-05-11 | 2001-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7547960B2 (en) | 2006-05-04 | 2009-06-16 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Structure of a lead-frame matrix of photoelectron devices |
| US7843043B2 (en) | 2006-05-04 | 2010-11-30 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Structure of a lead-frame matrix of photoelectron devices |
| US20150228608A1 (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-13 | Avago Technologes General IP (Singapore) Pte. Ltd. | Semiconductor Device With An Interlocking Wire Bond |
| US9184149B2 (en) * | 2014-02-12 | 2015-11-10 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Semiconductor device with an interlocking wire bond |
| DE102015100262A1 (de) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmen und Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses sowie Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
| US10297537B2 (en) | 2015-01-09 | 2019-05-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lead frame and method of producing a chip housing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3167769B2 (ja) | 2001-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |