JPH1084122A - 受光装置 - Google Patents
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- JPH1084122A JPH1084122A JP8236123A JP23612396A JPH1084122A JP H1084122 A JPH1084122 A JP H1084122A JP 8236123 A JP8236123 A JP 8236123A JP 23612396 A JP23612396 A JP 23612396A JP H1084122 A JPH1084122 A JP H1084122A
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- optical fiber
- light
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- resin
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高光結合効率で、反射光の光ファイバへの戻
りが抑制された受光モジュールを安価に提供できるよう
にする。 【構成】 リードフレームの切り起こされたペレット搭
載面に受光素子ペレット１をマウントし、ボンディング
ワイヤ５にてペレット１−リードフレーム間を繋線す
る。ここで、受光素子ペレット１のマウントされるペレ
ット搭載面は紙面に対する垂線に対し６°程度傾いてい
る。プリアンプＩＣ４をマウントし、ＩＣ４−リードフ
レーム間をボンディングワイヤ５にて繋線する。受光素
子ペレット１と先球化光ファイバ９との光軸合わせを行
い、透明ポッティング樹脂２にて両者を固定する。透明
モールド樹脂６と遮光性モールド樹脂７により樹脂封止
を行う。
りが抑制された受光モジュールを安価に提供できるよう
にする。 【構成】 リードフレームの切り起こされたペレット搭
載面に受光素子ペレット１をマウントし、ボンディング
ワイヤ５にてペレット１−リードフレーム間を繋線す
る。ここで、受光素子ペレット１のマウントされるペレ
ット搭載面は紙面に対する垂線に対し６°程度傾いてい
る。プリアンプＩＣ４をマウントし、ＩＣ４−リードフ
レーム間をボンディングワイヤ５にて繋線する。受光素
子ペレット１と先球化光ファイバ９との光軸合わせを行
い、透明ポッティング樹脂２にて両者を固定する。透明
モールド樹脂６と遮光性モールド樹脂７により樹脂封止
を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ通信用
の受光装置（受光モジュール）に関し、特に受光素子を
モールド樹脂により封止した受光装置に関するものであ
る。
の受光装置（受光モジュール）に関し、特に受光素子を
モールド樹脂により封止した受光装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】現在通信網の光化が促進されており、光
ＬＡＮ、光加入者などのシステムを安価に構成できるよ
うにすることが社会的にも強く要請されるようになって
きている。光通信システムにおけるキーデバイスの一つ
が受光装置（受光モジュール）である。
ＬＡＮ、光加入者などのシステムを安価に構成できるよ
うにすることが社会的にも強く要請されるようになって
きている。光通信システムにおけるキーデバイスの一つ
が受光装置（受光モジュール）である。
【０００３】図３は、従来の受光装置（第１の従来例）
の断面図である。同図において、１１は受光素子ペレッ
ト、１２は受光素子ペレットを封止するＣＡＮシールパ
ッケージ、１３はレンズ、１４はＣＡＮシールパッケー
ジのベースに固着されたホルダー、１５は、ホルダー１
４に固着された、斜めカット光ファイバ１６を支持する
ファイバ固定用リング、７は保護チューブである。この
受光装置は、現在広く採用されているものではあるが、
製作するのに多くの部品点数を要し、そのため組み立て
工数も多くなり、さらに受光素子ペレットとレンズとの
光軸合わせ、受光素子ペレットと光ファイバとの光軸合
わせが必要となることから、高価なものとなる。
の断面図である。同図において、１１は受光素子ペレッ
ト、１２は受光素子ペレットを封止するＣＡＮシールパ
ッケージ、１３はレンズ、１４はＣＡＮシールパッケー
ジのベースに固着されたホルダー、１５は、ホルダー１
４に固着された、斜めカット光ファイバ１６を支持する
ファイバ固定用リング、７は保護チューブである。この
受光装置は、現在広く採用されているものではあるが、
製作するのに多くの部品点数を要し、そのため組み立て
工数も多くなり、さらに受光素子ペレットとレンズとの
光軸合わせ、受光素子ペレットと光ファイバとの光軸合
わせが必要となることから、高価なものとなる。
【０００４】そこで、安価に構成することのできる樹脂
封止タイプの受光装置がいくつか提案されている。図４
は、特開平２−１８０５号公報にて提案された受光装置
（第２の従来例）の断面図であって、同図において、２
１は受光素子ペレット、２２は受光素子ペレットを１次
封止する透明樹脂、２３は２次封止する強磁性体からな
る遮光性樹脂、２４はボンディングワイヤ、２５はリー
ドフレーム、２６は磁石からなり遮光性樹脂２３と磁力
により結合する光コネクタ、２７は光コネクタ２６によ
り支持された光ファイバである。
封止タイプの受光装置がいくつか提案されている。図４
は、特開平２−１８０５号公報にて提案された受光装置
（第２の従来例）の断面図であって、同図において、２
１は受光素子ペレット、２２は受光素子ペレットを１次
封止する透明樹脂、２３は２次封止する強磁性体からな
る遮光性樹脂、２４はボンディングワイヤ、２５はリー
ドフレーム、２６は磁石からなり遮光性樹脂２３と磁力
により結合する光コネクタ、２７は光コネクタ２６によ
り支持された光ファイバである。
【０００５】また、図５は、特開昭６１−４１１１０号
公報にて提案された受光装置（第３の従来例）の断面図
であって、同図において、３１は受光素子ペレット、３
２は受光素子ペレットを搭載するマウント用リード、３
３はボンディング用リード、３４はボンディングワイ
ヤ、３５は、光ファイバ３６と一体的に成型されたモー
ルド型、３７は透明樹脂である。この受光装置は、モー
ルド型３５内に透明樹脂３７を満たし、受光素子ペレッ
トの搭載されたリードフレーム（３２、３３）を挿入す
ることによって作製される。
公報にて提案された受光装置（第３の従来例）の断面図
であって、同図において、３１は受光素子ペレット、３
２は受光素子ペレットを搭載するマウント用リード、３
３はボンディング用リード、３４はボンディングワイ
ヤ、３５は、光ファイバ３６と一体的に成型されたモー
ルド型、３７は透明樹脂である。この受光装置は、モー
ルド型３５内に透明樹脂３７を満たし、受光素子ペレッ
トの搭載されたリードフレーム（３２、３３）を挿入す
ることによって作製される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】第２、第３の従来例は
樹脂モールドタイプであるため、安価に構成できるとい
う利点はあるものの、例えば第２の従来例では、リード
フレームに対する受光素子ペレットの位置ずれ、リード
フレーム２５と透明樹脂２２との位置ずれ、透明樹脂２
２と遮光性樹脂２３との位置ずれなどが加算されるた
め、光ファイバ２７が受光素子ペレット２１に高効率で
光結合されないという問題点があった。さらに、第２、
第３の従来例では、受光素子ペレットの受光面が光ファ
イバに正対しているため、反射光が光ファイバに戻り、
ノイズの増大や発光素子の動作不安定などを招く恐れが
ある。この点は、光ファイバを図３に示す従来例のよう
に斜めカットすることにより解決することができるが、
この方策では、光ファイバからの出射光を受光面に集光
するための先球化光ファイバと両立し難いという欠点が
ある。したがって、本発明の解決すべき課題は、反射光
が光ファイバに戻ることがなく、受光素子と光ファイバ
との光結合効率が高い受光装置を安価に提供できるよう
にすることである。
樹脂モールドタイプであるため、安価に構成できるとい
う利点はあるものの、例えば第２の従来例では、リード
フレームに対する受光素子ペレットの位置ずれ、リード
フレーム２５と透明樹脂２２との位置ずれ、透明樹脂２
２と遮光性樹脂２３との位置ずれなどが加算されるた
め、光ファイバ２７が受光素子ペレット２１に高効率で
光結合されないという問題点があった。さらに、第２、
第３の従来例では、受光素子ペレットの受光面が光ファ
イバに正対しているため、反射光が光ファイバに戻り、
ノイズの増大や発光素子の動作不安定などを招く恐れが
ある。この点は、光ファイバを図３に示す従来例のよう
に斜めカットすることにより解決することができるが、
この方策では、光ファイバからの出射光を受光面に集光
するための先球化光ファイバと両立し難いという欠点が
ある。したがって、本発明の解決すべき課題は、反射光
が光ファイバに戻ることがなく、受光素子と光ファイバ
との光結合効率が高い受光装置を安価に提供できるよう
にすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した本発明の課題
は、受光素子を光ファイバの光軸に対して３〜１２°
（６°＋６°−３°）傾けて配置し、透明ポッティング
樹脂により光結合部を固定した後、モールド樹脂封止を
行うことにより、解決することができる。
は、受光素子を光ファイバの光軸に対して３〜１２°
（６°＋６°−３°）傾けて配置し、透明ポッティング
樹脂により光結合部を固定した後、モールド樹脂封止を
行うことにより、解決することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の受光装置は、光ファイバ
（８、９）と、該光ファイバと光学的に結合され、か
つ、該光ファイバのなす光学軸に対し受光面が傾けて配
置された受光素子と、該受光素子と前記光ファイバとの
少なくとも光学結合部を封止する透明樹脂（２、６）
と、該透明樹脂の外周部を被覆する遮光性モールド樹脂
（７）と、を有することを特徴としている。
（８、９）と、該光ファイバと光学的に結合され、か
つ、該光ファイバのなす光学軸に対し受光面が傾けて配
置された受光素子と、該受光素子と前記光ファイバとの
少なくとも光学結合部を封止する透明樹脂（２、６）
と、該透明樹脂の外周部を被覆する遮光性モールド樹脂
（７）と、を有することを特徴としている。
【０００９】そして、好ましくは、前記透明樹脂は、前
記受光素子と前記光ファイバの先端部を封止するポッテ
ィング樹脂（２）と、該ポッティング樹脂の外周部を被
覆する透明モールド樹脂（６）により形成される。ま
た、前記光ファイバ（８、９）は、リードフレーム
（３）のリード端子（３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｆ）上に延
在しており、前記受光素子（１）は、リードフレームの
切り起こされた素子搭載部上にマウントされる。また、
リードフレームのリード端子（３ｂ）上には、受光素子
の駆動回路および／または信号処理回路（４）が搭載さ
れる。
記受光素子と前記光ファイバの先端部を封止するポッテ
ィング樹脂（２）と、該ポッティング樹脂の外周部を被
覆する透明モールド樹脂（６）により形成される。ま
た、前記光ファイバ（８、９）は、リードフレーム
（３）のリード端子（３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｆ）上に延
在しており、前記受光素子（１）は、リードフレームの
切り起こされた素子搭載部上にマウントされる。また、
リードフレームのリード端子（３ｂ）上には、受光素子
の駆動回路および／または信号処理回路（４）が搭載さ
れる。
【００１０】［作用］本発明の受光装置においては、受
光素子を光ファイバの光軸に対して６°程度（６°＋６
°−３°）傾けて配置することにより、受光素子表面に
入射した光の反射経路を光軸からずらし、反射戻り光が
システムに及ぼす悪影響を回避している。そして、受光
素子と光ファイバとの光結合部をポッティグ樹脂により
固定した後、透明樹脂と遮光性樹脂とを用いて２重モー
ルド樹脂封止を行うようにすることにより、容易にかつ
正確に光軸合わせを行うことが可能となっている。さら
に、先球化光ファイバを用いることにより、簡素な構成
により光結合効率を向上させることができる。また、受
光素子出力の信号処理回路をモジュール内に内蔵するこ
とにより、高集積化、低ノイズ化を実現することができ
る。
光素子を光ファイバの光軸に対して６°程度（６°＋６
°−３°）傾けて配置することにより、受光素子表面に
入射した光の反射経路を光軸からずらし、反射戻り光が
システムに及ぼす悪影響を回避している。そして、受光
素子と光ファイバとの光結合部をポッティグ樹脂により
固定した後、透明樹脂と遮光性樹脂とを用いて２重モー
ルド樹脂封止を行うようにすることにより、容易にかつ
正確に光軸合わせを行うことが可能となっている。さら
に、先球化光ファイバを用いることにより、簡素な構成
により光結合効率を向上させることができる。また、受
光素子出力の信号処理回路をモジュール内に内蔵するこ
とにより、高集積化、低ノイズ化を実現することができ
る。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施例を示す透視斜視
図である。図１において、１は受光素子ペレット、２は
透明ポッティング樹脂、３ａ〜３ｆはリードフレームか
ら切り出されたリード端子であって、３ａはＶｃｃ端
子、３ｂはＧＮＤ端子、３ｃはＰＤバイアス電圧供給用
端子、３ｄ、３ｅはＰＤアノード用端子、３ｆは信号出
力用端子である。また、４はＧＮＤ端子３ｂ上にマウン
トされたプリアンプＩＣ、５はボンディングワイヤ、６
は透明モールド樹脂、７は遮光性モールド樹脂、８はフ
ァイバ被覆、９は先球化光ファイバである。本実施例に
おいて、受光素子ペレット傾斜角θ（受光素子ペレット
１の受光面に立てた法線と光ファイバの光軸とのなす
角）は６°である。
て説明する。図１は、本発明の一実施例を示す透視斜視
図である。図１において、１は受光素子ペレット、２は
透明ポッティング樹脂、３ａ〜３ｆはリードフレームか
ら切り出されたリード端子であって、３ａはＶｃｃ端
子、３ｂはＧＮＤ端子、３ｃはＰＤバイアス電圧供給用
端子、３ｄ、３ｅはＰＤアノード用端子、３ｆは信号出
力用端子である。また、４はＧＮＤ端子３ｂ上にマウン
トされたプリアンプＩＣ、５はボンディングワイヤ、６
は透明モールド樹脂、７は遮光性モールド樹脂、８はフ
ァイバ被覆、９は先球化光ファイバである。本実施例に
おいて、受光素子ペレット傾斜角θ（受光素子ペレット
１の受光面に立てた法線と光ファイバの光軸とのなす
角）は６°である。
【００１２】次に、本実施例の動作について説明する。
ＰＤバイアス電圧供給用端子３ｃに電圧を与えて、受光
素子ペレット１に逆バイアスを印加する。先球化光ファ
イバ９により信号光を受光素子ペレットに照射すると信
号光の強度に応じた電流が受光素子ペレットに流れる。
この電流をプリアンプＩＣ４にて検出しさらにプリアン
プした後、信号出力用端子３ｆより取り出す。
ＰＤバイアス電圧供給用端子３ｃに電圧を与えて、受光
素子ペレット１に逆バイアスを印加する。先球化光ファ
イバ９により信号光を受光素子ペレットに照射すると信
号光の強度に応じた電流が受光素子ペレットに流れる。
この電流をプリアンプＩＣ４にて検出しさらにプリアン
プした後、信号出力用端子３ｆより取り出す。
【００１３】次に、本実施例の受光装置の製造方法につ
いて説明する。図２は、本実施例の製造方法を説明する
ための横断面図である。リード端子（３ａ〜３ｆ）を有
し、ＰＤバイアス電圧供給用端子３ｃとＰＤアノード用
端子３ｄのボンディング面が切り起こされたリードフレ
ーム３を用意し、そのＰＤアノード用端子３ｄの切り起
こした面に受光素子ペレット１をマウントし、ボンディ
ングワイヤにてペレット１−リードフレーム間を繋線す
る。ここで、受光素子ペレット１のマウントされるペレ
ット搭載部は紙面に対する垂線に対し６°程度傾いてい
る。次に、プリアンプＩＣ４をＧＮＤ端子３ｂの素子搭
載部にマウントし、プリアンプＩＣ４−リードフレーム
３間をボンディングワイヤ５にて繋線する。
いて説明する。図２は、本実施例の製造方法を説明する
ための横断面図である。リード端子（３ａ〜３ｆ）を有
し、ＰＤバイアス電圧供給用端子３ｃとＰＤアノード用
端子３ｄのボンディング面が切り起こされたリードフレ
ーム３を用意し、そのＰＤアノード用端子３ｄの切り起
こした面に受光素子ペレット１をマウントし、ボンディ
ングワイヤにてペレット１−リードフレーム間を繋線す
る。ここで、受光素子ペレット１のマウントされるペレ
ット搭載部は紙面に対する垂線に対し６°程度傾いてい
る。次に、プリアンプＩＣ４をＧＮＤ端子３ｂの素子搭
載部にマウントし、プリアンプＩＣ４−リードフレーム
３間をボンディングワイヤ５にて繋線する。
【００１４】次に、治具を用いて受光素子ペレット１と
先球化光ファイバ９との光軸合わせを行い、ポッティン
グ樹脂にて両者を固定する。このときの光軸合わせは次
のように行う。治具により受光素子ペレットにバイアス
電圧を印加しておき、先球化光ファイバ９により光を照
射しつつファイバの角度／位置調整を行い受光素子ペレ
ットの感度が最大になる点で固定し、ポッティング樹脂
を供給する。機械的な位置合わせにより十分な精度が得
られる場合には、この電気／光学的位置合わせ方法に代
え、機械的手段により両者の位置合わせを行う（いわゆ
るパッシブアライメント）ようにすることができる。
先球化光ファイバ９との光軸合わせを行い、ポッティン
グ樹脂にて両者を固定する。このときの光軸合わせは次
のように行う。治具により受光素子ペレットにバイアス
電圧を印加しておき、先球化光ファイバ９により光を照
射しつつファイバの角度／位置調整を行い受光素子ペレ
ットの感度が最大になる点で固定し、ポッティング樹脂
を供給する。機械的な位置合わせにより十分な精度が得
られる場合には、この電気／光学的位置合わせ方法に代
え、機械的手段により両者の位置合わせを行う（いわゆ
るパッシブアライメント）ようにすることができる。
【００１５】次に、成型金型内にリードフレーム３を配
置しエポキシ系透明樹脂により１次モールド樹脂封止を
行って透明モールド樹脂６を形成し、続いてエポキシ系
不透明樹脂により２次モールド樹脂封止を行って遮光性
モールド樹脂７を形成する。最後に、リードフレーム３
のリード端子（３ａ〜３ｆ）間を接続するタイバー３ｇ
を切断し、リード成形を行うことにより、図１の示され
る本実施例の受光装置は作製される。
置しエポキシ系透明樹脂により１次モールド樹脂封止を
行って透明モールド樹脂６を形成し、続いてエポキシ系
不透明樹脂により２次モールド樹脂封止を行って遮光性
モールド樹脂７を形成する。最後に、リードフレーム３
のリード端子（３ａ〜３ｆ）間を接続するタイバー３ｇ
を切断し、リード成形を行うことにより、図１の示され
る本実施例の受光装置は作製される。
【００１６】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明は上記の実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された範囲内において各種の変更が可
能なものである。例えば、受光素子として通常のｐｉｎ
フォトダイオードばかりでなくＡＰＤを用いることがで
きる。また、プリアンプＩＣの他に波形成形用ＩＣをモ
ジュール内に搭載することができ、また搭載受光素子が
ＡＰＤである場合には、ＡＧＣ回路などを搭載すること
ができる。この場合、リード端子を多ピン化することに
よって対応することができる。さらに、透明樹脂による
封止は、ポッティング樹脂による封止により済ませモー
ルド樹脂封止は遮光性樹脂のみにより行うようにするこ
とができる。
本発明は上記の実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された範囲内において各種の変更が可
能なものである。例えば、受光素子として通常のｐｉｎ
フォトダイオードばかりでなくＡＰＤを用いることがで
きる。また、プリアンプＩＣの他に波形成形用ＩＣをモ
ジュール内に搭載することができ、また搭載受光素子が
ＡＰＤである場合には、ＡＧＣ回路などを搭載すること
ができる。この場合、リード端子を多ピン化することに
よって対応することができる。さらに、透明樹脂による
封止は、ポッティング樹脂による封止により済ませモー
ルド樹脂封止は遮光性樹脂のみにより行うようにするこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による受光
装置は、受光素子を光ファイバの光軸に対して傾けて配
置し、透明樹脂により両者を固定した上でモールド樹脂
封止を行ったものであるので、簡単な構成により、反射
光の戻りによりシステムが不安定となったりノイズが増
大したりすることを抑えることができるとともに、受光
素子の位置決めを精度よく行うことができ高い光結合効
率を実現することができる。また、光ファイバとして先
球化光ファイバを用いることにより、簡易な構成によ
り、反射光のファイバへの戻りを抑制しつつ受光面への
集光を実現することができ、高い光結合効率を実現する
ことが可能になる。さらに、受光素子の信号処理回路を
モジュール内へ搭載するようにすることにより、ノイズ
の低減と高集積化を達成することが可能になる。したが
って、本発明によれば、高光結合効率で低ノイズの受光
装置を安価に提供することが可能になる。
装置は、受光素子を光ファイバの光軸に対して傾けて配
置し、透明樹脂により両者を固定した上でモールド樹脂
封止を行ったものであるので、簡単な構成により、反射
光の戻りによりシステムが不安定となったりノイズが増
大したりすることを抑えることができるとともに、受光
素子の位置決めを精度よく行うことができ高い光結合効
率を実現することができる。また、光ファイバとして先
球化光ファイバを用いることにより、簡易な構成によ
り、反射光のファイバへの戻りを抑制しつつ受光面への
集光を実現することができ、高い光結合効率を実現する
ことが可能になる。さらに、受光素子の信号処理回路を
モジュール内へ搭載するようにすることにより、ノイズ
の低減と高集積化を達成することが可能になる。したが
って、本発明によれば、高光結合効率で低ノイズの受光
装置を安価に提供することが可能になる。
【図１】本発明の第１の実施例の透視斜視図。
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの横断面図。
めの横断面図。
【図３】第１の従来例の断面図。
【図４】第２の従来例の断面図。
【図５】第３の従来例の断面図。
１ 受光素子ペレット ２ 透明ポッティング樹脂 ３ リードフレーム ３ａ Ｖｃｃ端子 ３ｂ ＧＮＤ端子 ３ｃ ＰＤバイアス電圧供給用端子 ３ｄ ＰＤアノード用端子 ３ｅ ＰＤアノード用端子 ３ｆ 信号出力用端子 ３ｇ タイバー ４ プリアンプＩＣ ５ ボンディングワイヤ ６ 透明モールド樹脂 ７ 遮光性モールド樹脂 ８ ファイバ被覆 ９ 先球化光ファイバ １１ 受光素子ペレット １２ ＣＡＮシールパッケージ １３ レンズ １４ ホルダー １５ ファイバ固定用リング １６ 斜めカット光ファイバ １７ 保護チューブ ２１ 受光素子ペレット ２２ 透明樹脂 ２３ 遮光性樹脂 ２４ ボンディングワイヤ ２５ リードフレーム ２６ 光コネクタ ２７ 光ファイバ ３１ 受光素子ペレット ３２ マウント用リード ３３ ボンディング用リード ３４ ボンディングワイヤ ３５ モールド型 ３６ 光ファイバ ３７ 透明樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】 光ファイバと、該光ファイバと光学的に
結合され、かつ、該光ファイバのなす光学軸に対し受光
面が傾けて配置された受光素子と、該受光素子と前記光
ファイバとの少なくとも光学結合部を封止する透明樹脂
と、該透明樹脂の外周部を被覆する遮光性モールド樹脂
と、を有することを特徴とする受光装置。 - 【請求項２】 前記光ファイバは、リードフレームのリ
ード端子上に延在しており、前記受光素子は、リードフ
レームの切り起こされた素子搭載部にマウントされてい
ることを特徴とする請求項１記載の受光装置。 - 【請求項３】 前記透明樹脂が、前記受光素子と前記光
ファイバの先端部を封止するポッティング樹脂と、該ポ
ッティング樹脂の外周部を被覆する透明モールド樹脂に
より形成されていることを特徴とする請求項１記載の受
光装置。 - 【請求項４】 前記光ファイバが、先球化光ファイバで
あることを特徴とする請求項１記載の受光装置。 - 【請求項５】 リードフレームのリード端子上には、受
光素子の駆動回路および／または信号処理回路が搭載さ
れ、これらがモールド樹脂により封止されていることを
特徴とする請求項１記載の受光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8236123A JPH1084122A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 受光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8236123A JPH1084122A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 受光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084122A true JPH1084122A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=16996101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8236123A Pending JPH1084122A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 受光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1084122A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001033667A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Nec Eng Ltd | 表面実装型受光モジュール |
| JP2002122910A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Canon Inc | 受光装置およびストロボ装置 |
| JP2007086519A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 光伝送モジュール |
| JP2007234963A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュール |
| JP2007322815A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュール |
| JP2007322959A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュール |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP8236123A patent/JPH1084122A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001033667A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Nec Eng Ltd | 表面実装型受光モジュール |
| JP2002122910A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Canon Inc | 受光装置およびストロボ装置 |
| JP2007086519A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 光伝送モジュール |
| JP4588597B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-12-01 | 三菱電機株式会社 | 光伝送モジュール |
| JP2007234963A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュール |
| JP2007322815A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュール |
| JP2007322959A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュール |
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