JP5338899B2 - 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明に係る光通信モジュールは、受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部と、前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止手段と、前記透光保持部の一側及び他側を貫通して形成され、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部とを備え、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあることを特徴とする。
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記透光保持部が、一側及び反対側にそれぞれ異なる金型を用いて、透光性樹脂により成形してあり、前記位置決め孔部は、前記透光保持部の前記反対側用の金型を用いて成形してあることを特徴とする。
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部とを備える光通信モジュールの製造方法であって、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して前記一側及び反対側の間で光信号の送受を行うように前記光電素子を位置決めし、前記接続端子部を前記導電体の露出部分に接続する接続工程と、前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止工程とを備え、前記接続工程は、前記光通信モジュールの前記透光保持部の前記反対側に指標を設け、前記透光部分を通して前記指標により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うことを特徴とする。
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部とを備える光通信モジュールの製造方法であって、一側及び反対側にそれぞれ異なる金型を用いて、透光性樹脂により前記透光保持部を成形する成形工程と、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して前記一側及び反対側の間で光信号の送受を行うように前記光電素子を位置決めし、前記接続端子部を前記導電体の露出部分に接続する接続工程と、前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止工程とを備え前記成形工程にて、前記透光保持部の反対側を成形するための金型を用いて、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部を形成し、前記接続工程は、前記位置決め孔部により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うことを特徴とする。
この構成により、例えば光電素子との接続部分が露出するように導電体を樹脂封止することで透光保持部を成形することができ、透光保持部の成形後に光電素子を導電体に接続することができる。樹脂成形に透光性の合成樹脂を用いることで透光保持部に透光部分を設けることができ、又は、非透光性の合成樹脂で樹脂成形を行って別体の透光部分を嵌合させるなどの方法で透光保持部を構成することができる。よって、光電素子の耐熱性能を考慮する必要なく透光保持部を成形する合成樹脂を選択することができるため、透光保持部の形状精度を高めることが容易である。また、透光保持部を樹脂成形でなく、他の素材及び他の方法で成形してもよく、これにより精度向上を図ることもできる。
例えば、光電素子の接続・固定を行う際に、カメラによる透光保持部及び透光部分等の撮像画像に基づいて光電素子の位置決めを行う構成とすることができる。この方法によれば、±10μm程度の精度で光電素子を位置決めして接続・固定することができ、位置決め及び接続・固定の作業に要する時間も少ないことから、製造コストを増加させることなく、光電素子の接続・固定を高精度に行うことができる。
光電素子は導電体に接続された後で封止されるが、このときの封止はポッティング又はトランスファーモールド等による樹脂封止であってもよく、カバー又はキャップ等の蓋体により封止する構成であってもよい。光電素子が高度に位置決めされて接続された後で封止を行う構成であるため、封止は低精度で行うことができる。また光電素子と共に周辺回路を構成する回路部品を封止してもよい。
一般に、ワイヤーボンディングなどで電気的接続が行われる光電素子又はICチップ等は、半田リフローで用いられるフラックスを嫌う。しかし、本発明に係る光通信モジュールは、光電素子が凹所及び蓋体により封止される構成であるため、蓋体を凹所に接合した後に、電気回路部品を半田リフローにより接続することができる。よって、電気回路部品の光通信モジュールへの搭載を容易に行うことができる。
透光保持部から延出する導電体には、別体の筒部を(位置決めした後で)溶接、圧接又は接着等の方法で固定する。この筒部には、導電体に固定される一端側に透光保持部を収容し、他端側に光通信用の通信線を嵌合させる。
これにより、通信線が太く、この通信線を嵌合させる筒部が光通信モジュールよりも大きい場合であっても、筒部と光通信モジュールとの固定を確実に行うことができる。
透光保持部及び筒部の当接部分をそれぞれ平面とすることにより、透光保持部及び筒部を当接させた状態で、透光保持部に対して筒部を円滑に移動させることができ、透光保持部(に設けられた光電素子)と筒部との位置調整(調芯)を円滑に行うことができる。
これにより、透光保持部の反対側にレンズ又は筒部等が設けられる場合に、透光保持部の反対側を成形する金型による位置決め孔部に対して光電素子の位置決めを行うことができ、光電素子を透光保持部の反対側のレンズ又は筒部等に対して精度よく接続することができる。
予め成形された透光保持部に光電素子を接続し、その後に封止する手順とすることによって、透光保持部に保持された導電体の通光部及び透光保持部の透光部分に対して光電素子を精度よく位置決めして接続することができる。また、光電素子の耐熱性能を考慮する必要なく透光保持部を成形する素材を選択することができるため、透光保持部の形状精度を高めることが容易である。
透光保持部の反対側にレンズ又は筒部等が設けられる場合、透光保持部の反対側を成形する金型による位置決め孔部は、レンズ及び筒部等に対して高精度に位置が定められるため、位置決め孔部に対して光電素子の位置決めを行うことにより、光電素子を透光保持部の反対側のレンズ又は筒部等に対して精度よく接続することができる。
これにより、光電素子及び導電体に対して樹脂成形を個別に行う場合と比較して、樹脂封止に係る製造コストを低減することができ、光通信モジュールの製造コストを低減することができる。
レンズを透光保持部と一体に設けた場合には、レンズ及び光電素子の位置が精度よく定まるため、位置ズレにより通信性能の悪化を防止することができる。またレンズを別体として設けた場合であっても、高精度で形成された透光保持部に対してレンズを固定することができるため、レンズ及び光電素子の位置ズレを防止できる。
また、光ファイバなどの通信線と光通信モジュールとの位置合わせを行う場合、高精度で形成された透光保持部及び透光部分に対して通信線を位置決めすることができ、これにより通信線と光電素子との位置合わせを高精度に行うことができ、通信線及び光電素子の位置ズレを防止できる。特に、透光保持部に筒部などを設けて通信線を嵌合させる構成とすることによって、通信線の位置合わせを容易且つ確実に行うことができる。
よって、本発明に係る光通信モジュールは、高精度で光通信を行うことができる。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図1は、本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において1は、フォトダイオード(光電素子)20をパッケージに封入したOSAであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。OSA1は、光ファイバ(通信線)9が連結され、この光ファイバ9を介して他の装置が発した光をフォトダイオード20にて受光し、光信号を電気信号に変換して出力する光通信のための部品である。
(変形例1)
図7は、本発明の変形例1に係る光通信モジュールの製造工程を説明するための模式図である。変形例1に係るOSA1は、ベース10の上面に位置決め部13を有していない。そこで、フォトダイオード20を導電板30に接続する場合には、位置決め用の冶具8を用いてフォトダイオード20の位置決めを行う。
上述の実施の形態1に係るOSA1は、ベース10に筒部11を一体成形する構成であるが、これに限るものではなく、筒部11をベース10とは別体として成形してもよい。図8は、本発明の変形例2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例2に係るOSA1は、ベース10に一体成形された筒部11を有しておらず、これに代えて別体で形成された筒部50をベース10の下面に接続する構成である。また変形例2に係るOSA1は、位置決め部13を有していない。
上述の変形例2に係るOSA1は、ベース10に接続された筒部50の接続ピン51をフォトダイオード20の位置決めの基準として用いる構成としたが、これに限るものではない。変形例3に係るOSA1は、ベース10に形成した接続孔16をフォトダイオード20の位置決めの基準として用いる構成である。
上述の変形例2及び変形例3においては、筒部50の接続ピン51をベース10の接続孔16に挿入するのみで、別体の筒部50をベース10に対する位置決めなしで接続することができる構成とした。しかし、筒部50の成形の精度が低いなどの要因で、ベース10と筒部50との位置合わせ(調芯)を行う方がよい場合もある。変形例4に係るOSA1は、ベース10と筒部50との位置合わせを行うのに適した構成である。
上述の変形例2〜4においては、OSA1のベース10に対して別体の筒部50が小さい構成としたが、通信に用いる光通信線の種類など(特に、太さ)によっては、ベース10より筒部が大きい構成となる場合がある。変形例5に係るOSA1は、ベース10より大きな筒部に対応した構成である。
上述の実施の形態に係るOSA1は、ベース10から延出した導電板30の延出部分を、回路基板などに接続するための端子として用いる構成である。しかし、OSA1を小型化するためには導電板30についても薄型化する必要があり、導電板30の延出部分が端子として十分な強度が得られない場合がある。変形例6に係るOSA1は、端子の強度増加を実現する構造である。
図14は、本発明の変形例7に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例7に係るOSA1は、上述の実施の形態1に係るOSA1が有する筒部11を有しない構成であり、その他の構成は図1に示したOSA1と同じである。この場合、OSA1と光ファイバ9との位置合わせを行う必要があるため通信精度はこの位置合わせの精度に影響されるが、フォトダイオード20及びレンズ15は高精度に位置合わせが行われているため通信精度の向上が期待できる。このように、OSA1は筒部11を有しない構成であってもよい。
図15は、本発明の変形例8に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。上述の実施の形態1に係るOSA1は蓋体40によりフォトダイオード20の封止を行う構成であるが、これに限るものではない。変形例8に係るOSA1は、蓋体40を備えず、樹脂封止によりフォトダイオード20の封止を行った封止部45を備える構成である。変形例8に係るOSA1のベース10は、上面に周壁部12を有しておらず、上面には導電板30が露出し、位置決め部13が突設されるのみである。変形例8に係るOSA1の製造工程では、位置決め部13を基準にフォトダイオード20を導電板30に接続し、更にワイヤ35を介してフォトダイオード20及び導電板30を接続した後、ベース10の上面側に設けられた位置決め部13、フォトダイオード20及びワイヤ35を覆うように合成樹脂を塗布して硬化させることにより封止を行う。なお、封止のための合成樹脂は、フォトダイオード20の耐熱性能などを考慮して選択する必要があるが、封止部45は透光性を有している必要はなく、また成形を高精度で行う必要がないため、強度及びコスト等を優先して選択することができる。なお、図15においてOSA1は筒部11を有していないが、ベース10と一体成形又は別体で筒部11を設けてもよい。
図16は、本発明の変形例9に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例9に係るOSA1は、変形例8のOSA1と同様に、導電板30に接続されたフォトダイオード20を合成樹脂により樹脂封止する構成であるが、封止のための合成樹脂により筒部11を成形した構成である。変形例9に係るOSA1の封止部46は、フォトダイオード20を覆うと共に、レンズ15を除いたベース10の略全体を覆うように設けられる。封止部46は、略直方体形に成形されると共に、その下面に円筒状の筒部11が突設された構成である。筒部11は、ベース10の下面に設けられたレンズ15を囲むように成形されており、その突端に光ファイバ9と嵌合する部分が設けられている。なお、封止部46は透光性を有している必要はない。
図17は、本発明の変形例10に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。上述の実施の形態1に係るOSA1は、ベース10及びレンズ15を透光性の合成樹脂で一体成形する構成であるが、これに限るものではない。変形例10に係るOSA1は、ベース10、周壁部12及び位置決め部13を非透光性の合成樹脂で一体成形すると共に、ベース10には導電板30の開口31を通して上下に貫通する貫通孔を形成し、別体として製造されたレンズ15をベース10の貫通孔に嵌合させて固定する構成である。レンズ15は、例えば円柱形又は円錐台形の一端面に半球状の凸面を形成した構成とすることができ、接着剤などを用いてベース10に接着固定することができる。これにより、ベース10に透光部分とレンズ15とを設けることができる。ベース10及びレンズ15は、それぞれ個別に最適な素材を用いて成形することができる。
上述の実施の形態1に係るOSA1は、凹所12a内にフォトダイオード20を収容するのみであるが、これに限るものではなく、電気回路を構成するその他の回路部品(抵抗、コンデンサ、コイル又はIC(Integrated Circuit)等)を凹所12a内に収容する構成としてもよい。図18A〜図18Cは、本発明の変形例11に係る光通信モジュールの導電板30の構成を示す模式図であり、図18Aはベース10の周壁部12及び導電板30のみの平面視を示したものであり、図18Bは図18Aにフォトダイオード20及びその他の回路部品を搭載した状態の平面視を示したものであり、図18Cは図18Bの構成を回路図として示したものである。
図19は、本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図20は、本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図であり、光通信モジュールの蓋体40を装着していない状態を図示してある。
また、筒部50を別体とし、接続ピン51を接続孔16に挿通することで筒部50をベース10に接続する構成としたが、これに限るものではなく、筒部をベース10と一体成形する構成であってもよい。図27は、本発明の実施の形態2の変形例1に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例1に係るOSA1は、ベース10の下面にレンズ15を囲んで円筒状の筒部11を突設してあり、筒部11はベース10と共に透光性の合成樹脂で一体成形されている。筒部11の中心はレンズ15の中心に略一致する。
上述の光通信モジュールの製造方法においては、図22乃至図26に示したように、フォトダイオード20を凹所12a内の導電板30に接続し(図23参照)、その後にアンプIC61及びコンデンサ62等の電気回路部品を凹所12a外の導電板30に半田又は導電性接着剤等を用いて接続する(図24参照)という手順でOSA1の製造を行ったが、これに限るものではない。変形例2に係る光通信モジュールの製造方法においては、フォトダイオード20を凹所12a内の導電板30に接続した後、凹所12a外の導電板30への電気回路部品の接続を行わずに、蓋体40を周壁部12に接合する。
実施の形態3に係るOSA1は、製造工程における樹脂封止に要する製造コストを低減することができる構成である。図28は、本発明の実施の形態3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において1は、フォトダイオード(光電素子)20をパッケージに封入したOSAであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。OSA1は、光ファイバ9が連結され、この光ファイバ9を介して他の装置が発した光をフォトダイオード20にて受光し、光信号を電気信号に変換して出力する光通信のための部品である。
図36は、本発明の実施の形態3の変形例1に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例1に係るOSA1は、ベース10の下面にレンズ15を一体成形すると共に、ベース10の上面にレンズ14を一体成形した構成をなしている。上面のレンズ14は、上側へ凸状をなすレンズであり、2つのレンズ14及び15はその中心が略一致するように成形されている。筒部50に嵌合された光ファイバ9から出射された光は、レンズ15から入射してベース10内を通り、レンズ14から出射してフォトダイオード20の受光部22にて受光される。
上述の変形例1に係るOSA1は、ベース10の上面に上側へ凸状のレンズ14を一体成形する構成であるが、これに限るものではない。図37は、本発明の実施の形態3の変形例2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例2に係るOSA1は、ベース10の上面に下側へ凹状のレンズ14aを成形した構成である。
図38は、本発明の実施の形態3の変形例3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。上述の実施の形態におけるOSA1は、ベース10に別体の筒部50を接続固定する構成であるが、変形例3に係るOSA1は、ベース10に筒部50を一体成形した構成である。この構成により、多数のベース10を一体的に樹脂成形にて製造する際に(図30参照)、ベース10と共に筒部50を製造することができるため、OSA1の製造工程の簡略化及び製造コストの低減を実現することができる。また筒部50をレンズ15に対して高精度に成形することができるため、筒部50に嵌合された光ファイバ9とレンズ15との中心を高精度に一致させることができ、OSA1の通信精度を向上することができる。
7 カメラ
8 冶具
9 光ファイバ
10 ベース(透光保持部)
11 筒部
12 周壁部
12a 凹所
13 位置決め部
14、14a レンズ
15 レンズ
16 接続孔
18 平面
20 フォトダイオード(光電素子)
21、21a〜21d 接続端子部
22 受光部(光電領域)
30、30a〜30d 導電板(導電体)
31 開口(通光部)
35 ワイヤ
37 端子部
40 蓋体(封止手段)
45、46 封止部(封止手段)
50 筒部
51 接続ピン
52 平面
61 アンプIC(電気回路部品)
62 コンデンサ(電気回路部品)
63〜66 ワイヤ
71 上側金型
72 下側金型
72a 棒状突起
80 筒部
81 凹所
82 切欠部
83 嵌合部
84 貫通孔
313 位置決め凸部(凸部)
331 切り欠き
332 位置決め穴部(穴部)
Claims (27)
- 受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、
該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、
一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部と、
前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止手段と、
前記透光保持部の前記一側に突設され、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め部と
を備え、
前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
を特徴とする光通信モジュール。 - 受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、
該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、
一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部と、
前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止手段と、
前記透光保持部の一側及び他側を貫通して形成され、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部と
を備え、
前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
を特徴とする光通信モジュール。 - 前記透光保持部は、一側及び反対側にそれぞれ異なる金型を用いて、透光性樹脂により成形してあり、
前記位置決め孔部は、前記透光保持部の前記反対側用の金型を用いて成形してあること
を特徴とする請求項2に記載の光通信モジュール。 - 前記透光保持部には、前記光電素子を収容する凹所が設けてあり、
前記封止手段は、前記凹所を封止する蓋体を有すること
を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記透光保持部の前記凹所外に露出する前記導電体の露出部分に接続された一又は複数の電気回路部品を更に備えること
を特徴とする請求項4に記載の光通信モジュール。 - 前記導電体を複数備え、
複数の前記導電体を介して前記光電素子及び前記電気回路部品が電気的に接続され、光電変換に係る電気回路が構成してあること
を特徴とする請求項5に記載の光通信モジュール。 - 前記電気回路部品は、フラックスを含む半田により前記導電体に接続してあること
を特徴とする請求項5又は請求項6に記載の光通信モジュール。 - 前記透光保持部の前記反対側に設けられたレンズを備え、
該レンズ、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
を特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記透光保持部及び前記レンズは、透光性樹脂により一体成形してあること
を特徴とする請求項8に記載の光通信モジュール。 - 前記通光部は、前記光電素子の光電領域より大きい開口であること
を特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記透光保持部の前記反対側に突設され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、
該筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
を特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記筒部は、前記透光保持部と一体成形してあること
を特徴とする請求項11に記載の光通信モジュール。 - 前記筒部は、筒体に突設された複数の接続ピンを有し、
前記透光保持部は、前記接続ピンが挿入される複数の接続孔を有し、
前記接続孔に前記接続ピンを挿入して前記筒体を接続することにより、前記筒部が前記透光保持部に設けてあること
を特徴とする請求項11に記載の光通信モジュール。 - 前記接続孔は、前記透光保持部を貫通する貫通孔であり、
前記接続ピンは、前記筒部を前記透光保持部に接続した場合に、先端部分が前記接続孔を通して前記透光保持部から突出するようにしてあること
を特徴とする請求項13に記載の光通信モジュール。 - 前記導電体は板状をなし、
前記透光保持部は、前記導電体の端部を外部へ延出させて、前記導電体を保持するようにしてあり、
一側の内部に前記透光保持部が収容され、他側の内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、
該筒部は、一側の端面が前記導電体の前記導光保持部から延出した部分に固定され、
前記筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
を特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記透光保持部の前記反対側に当接して固定され、内部に光通信用の通信線を嵌合する筒部を備え、
前記透光保持部と前記筒部との当接部分がそれぞれ平面をなし、
前記筒部の内部、前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して、前記一側及び反対側の間で、前記光電素子が光信号の送受を行うようにしてあること
を特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記透光保持部は、前記導電体の保持位置を規定する凸部を有し、
前記導電体は、前記透光保持部の凸部に係合する穴部又は凹部を有すること
を特徴とする請求項1乃至請求項16のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記光電領域及び前記接続端子部が設けられた前記光電素子の前記一の面とは異なる面と、前記導電体とを電気的に接続するワイヤを備えること
を特徴とする請求項1乃至請求項17のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記導電体は板状をなし、
前記透光保持部は、前記導電体の端部を外部へ延出させて、前記導電体を保持するようにしてあり、
前記導電体の前記透光保持部からの延出部分に接続される端子部を備え、
該端子部は、前記導電体の延出部分より厚いこと
を特徴とする請求項1乃至請求項18のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して前記一側及び反対側の間で光信号の送受を行うように前記光電素子を位置決めし、前記接続端子部を前記導電体の露出部分に接続する接続工程と、
前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止工程と
を備え、
前記光通信モジュールは、前記透光保持部の前記一側に突設された位置決め部を有し、
前記接続工程は、前記位置決め部により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うこと
を特徴とする光通信モジュールの製造方法。 - 受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して前記一側及び反対側の間で光信号の送受を行うように前記光電素子を位置決めし、前記接続端子部を前記導電体の露出部分に接続する接続工程と、
前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止工程と
を備え、
前記接続工程は、前記光通信モジュールの前記透光保持部の前記反対側に指標を設け、前記透光部分を通して前記指標により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うこと
を特徴とする光通信モジュールの製造方法。 - 受光又は発光を行って光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への光電変換を行う光電領域及び他部材との接続を行う接続端子部が一の面に設けられた光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続され、接続された前記光電素子の光電領域へ光を通す通光部が設けられた導電体と、一側及び反対側の間で光を透過する透光部分を有し、前記光電素子を接続する部分が前記一側に露出するように前記導電体を保持する透光保持部とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
一側及び反対側にそれぞれ異なる金型を用いて、透光性樹脂により前記透光保持部を成形する成形工程と、
前記透光保持部の透光部分及び前記導電体の通光部を通して前記一側及び反対側の間で光信号の送受を行うように前記光電素子を位置決めし、前記接続端子部を前記導電体の露出部分に接続する接続工程と、
前記導電体に接続された前記光電素子を封止する封止工程と
を備え
前記成形工程にて、前記透光保持部の反対側を成形するための金型を用いて、前記光電素子の配設位置を規定する位置決め孔部を形成し、
前記接続工程は、前記位置決め孔部により規定される位置に前記光電素子を位置決めし、接続を行うこと
を特徴とする光通信モジュールの製造方法。 - 前記光通信モジュールの前記透光保持部には、前記光電素子を収容する凹部が設けてあり、
前記封止工程は、蓋体により前記凹所を封止すること
を特徴とする請求項20乃至請求項22のいずれか1つに記載の光通信モジュールの製造方法。 - 透光性の樹脂により、複数の前記透光保持部を一体的に成形する樹脂成形工程と、
一体的に成形された複数の前記透光保持部を切削して分離する切離工程と、
分離した前記透光保持部に前記導電体を載置する載置工程と
を更に備えること
を特徴とする請求項20乃至請求項23のいずれか1つに記載の光通信モジュールの製造方法。 - 前記樹脂成形工程では、各透光保持部に前記導電体の載置位置を規定する凸部を一体的に成形し、
前記載置工程では、穴部又は凹部が形成された前記導電体を、前記透光保持部の凸部に前記穴部又は凹部を係合させて位置決めすること
を特徴とする請求項24に記載の光通信モジュールの製造方法。 - 前記樹脂成形工程では、各透光保持部にレンズを一体的に成形すること
を特徴とする請求項24又は請求項25に記載の光通信モジュールの製造方法。 - 前記接続工程及び前記封止工程の間に、前記光電領域及び前記接続端子が設けられた前記光電素子の前記一の面とは異なる面と、前記導電体とをワイヤにて電気的に接続する工程を備えること
を特徴とする請求項20乃至請求項26のいずれか1つに記載の光通信モジュールの製造方法。
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