JP5402786B2 - 光通信モジュールの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び/又はフォトダイオード等の光電素子をパッケージ化した光通信モジュールの製造方法に関する。
従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの光電素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの光電素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び/又はフォトダイオード等の光電素子を、場合によっては光電素子を動作させるための周辺回路素子と共に、1つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、OSA(Optical Sub-Assembly)と呼ばれている。近年では、光通信及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。
例えば、特許文献1においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光−電気変換モジュールが提案されている。
また、光通信を行うための光ファイバは、光が通るコアと、その周囲を覆って光を閉じ込めるクラッドとで構成されている。光ファイバは、石英ガラスのコアを高強度プラスチックのクラッドで覆ったHPCF(Hard Polymer Clad Fiber)、コア及びクラッドを石英ガラスで構成したAGF(All silica Glass Fiber)等のように、コア及びクラッドの材質により種々のものがあり、通信速度及びコスト等を考慮して選択される。比較的に低速な光通信に用いられるHPCFはコアの直径が200μm程度であり、高速な光通信に用いられるAGFはコアの直径が数μm〜数十μm程度である。これに対してレーザダイオードの発光部分のサイズは数μm〜十数μm程度であり、フォトダイオードの受光部分のサイズは数十μm程度である。このため、コアの直径が小さいAGFは、レーザダイオードの発光部分又はフォトダイオードの受光部分に対して位置合わせを行う必要がある。
特開2005−167189号公報
特許文献1に記載の光−電気変換モジュールは、上述のようにステム、キャップ及びリードを備えると共に、光電素子を搭載するためのヒートシンク及びセラミックス板のサブマウント等の多くの部品を備える構成であるため、部品点数が多く、高コストであり、製造工程が複雑化するなどの問題がある。また、光−電気変換モジュールと光ファイバとの位置合わせが必要であり、これらの位置合わせの精度が低い場合には、光−電気変換モジュールを用いた光通信の精度が低下するという問題がある。
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、光電素子の発光部又は受光部、レンズ及び光ファイバ等の位置ズレにより通信性能が悪化することを防止することができると共に、部品数を低減することができ、製造工程を容易化することができる光通信モジュールの製造方法を提供することにある。
本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、導電体に接続される面に受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子が接続される一又は複数の前記導電体が設けられた合成樹脂部品と、前記導電体に接続された受光部又は発光部に対向するように、前記合成樹脂部品に固定されたレンズ部品と、該レンズ部品に固定され、光通信線が挿通される筒部品とを備える光通信モジュールの製造方法であって、前記合成樹脂部品、前記レンズ部品及び前記筒部品を固定して一体とする第1工程と、該第1工程の後に、第1工程にて一体とされた前記レンズ部品をカメラで撮像した画像に基づき、前記光電素子を位置決めして前記合成樹脂部品に設けられた導電体に接続する第2工程とを備え、前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、前記光電素子の位置決めを行うことを特徴とする。
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、導電体に接続される面に受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子が接続される一又は複数の前記導電体が設けられた透光性の合成樹脂部品と、前記導電体に接続された受光部又は発光部に対向するように、前記合成樹脂部品に固定されたレンズ部品と、該レンズ部品に固定され、光通信線が挿通される筒部品とを備える光通信モジュールの製造方法であって、前記合成樹脂部品、前記レンズ部品及び前記筒部品を一体成形する第1工程と、該第1工程の後に、第1工程にて一体成形された前記レンズ部品をカメラで撮像した画像に基づき、前記光電素子を位置決めして前記合成樹脂部品に設けられた導電体に接続する第2工程とを備え、前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、前記光電素子の位置決めを行うことを特徴とする。
本発明においては、合成樹脂部品に一又は複数の導電体を設けて光電素子を接続し、この合成樹脂部品にレンズ部品を固定し、このレンズ部品に光通信線が挿通される筒部品を固定して光通信モジュールを構成することによって、光通信モジュールの部品点数を低減する。また、光電素子の受光部又は発光部の中心とレンズ部品の光軸とを一致させる作業(調芯)、又は、レンズ部品の光軸と筒部品の軸心とを一致させる作業(調芯)を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
また、本発明においては、光電素子の受光部又は発光部が導電体との接続面に設けられている場合、導電体が設けられる合成樹脂部品を透光性の合成樹脂で成型する。これにより、光電素子が透光性の合成樹脂部品を透して光信号の送受信を行うことが可能となる。
また、本発明においては、レンズ部品と筒部品とを一体化することによって、光通信モジュールの部品点数を更に低減する。この構成ではレンズ部品と筒部品との調芯は必要なく、光電素子の受光部又は発光部とレンズ部品との調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
また、本発明においては、合成樹脂部品とレンズ部品とを一体化することによって、光通信モジュールの部品点数を更に低減する。この構成では、レンズ部品と筒部品との調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
また、本発明においては、合成樹脂部品、レンズ部品及び筒部品を一体化することによって、光通信モジュールの部品点数を更に低減する。この構成ではレンズ部品と筒部品との調芯は必要なく、光電素子の受光部及び発光部とレンズ部品との調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
また、本発明においては、光電素子を合成樹脂部品に設けられた導電体に接続する工程、合成樹脂部品にレンズ部品を固定する工程、及びレンズ部品に筒部品を固定する工程を行うことによって、光通信モジュールを製造する。このとき、上記の3つの工程のうちの少なくとも1つの工程にて、一の部品をカメラで撮像し、撮像により得られた画像から他の部品を接続又は固定する位置を決定する画像認識調芯を行う。画像認識調芯は高精度な調芯が可能であるため、いずれかの工程で画像認識調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
本発明による場合は、合成樹脂部品に設けた導電体に光電素子を接続し、合成樹脂部品にレンズ部品を固定し、レンズ部品に筒部品を固定する構成とすることにより、光通信モジュールの部品点数を低減することができ、製造工程を容易化することができるため、光通信モジュールを低コスト化することができる。また光電素子の受光部又は発光部とレンズ部品との調芯、又は、レンズ部品と筒部品との調芯を行うことによって、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を向上することができる。
また、光電素子を合成樹脂部品に設けた導電体に接続する工程、合成樹脂部品にレンズ部品を固定する工程、又はレンズ部品に筒部品を固定する工程のいずれかの工程で画像認識調芯を行うことによって、これら各部品の中心を高精度に一致させることができ、光通信モジュールによる光信号の送受信精度を更に向上することができる。
本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 OSAのベース部品の構成を示す模式的平面図である。 本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態1の変形例1に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態1の変形例2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態1の変形例2に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態1の変形例3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態1の変形例4に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態2の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態3に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態3の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態3の変形例に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施の形態4に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明の実施の形態4に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
(実施の形態1)
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において1は、フォトダイオード(光電素子)25をパッケージに封入したOSAであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。OSA1は、不図示の光ファイバ(光通信線)が連結され、この光ファイバを介して他の装置が発した光をフォトダイオード25にて受光し、光信号を電気信号に変換して出力する光通信のための部品である。
OSA1は、フォトダイオード25が搭載されるベース部品(合成樹脂部品)10、レンズ部品40及び光ファイバが挿通される筒部品50とを備えている。ベース部品10は、平面視が略正方形をなす略直方体形であり、非透光性(又は透光性であってもよい)の合成樹脂で成型されている。ベース部品10の一側(図1において上側)には、レンズ部品40及び筒部品50が積層して接続固定されている。またベース部品10の上部には、四方を周壁部12で囲まれた凹所12aが設けられており、この凹所12a内にフォトダイオード25が収容されている。
フォトダイオード25は、平面視が略正方形をなす板状であり、その下面には接続端子部21が設けられている。接続端子部21は、フォトダイオード25の電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板(導電体)30への接続を行うためのものである。またフォトダイオード25の上面には、光を検知して電気信号に変換する受光部22(図2にて図示する)が略中央に設けられると共に、受光部22の周辺にはワイヤ35を介した電気的接続(即ち、ワイヤボンディング)を行うための端子が設けられている。
またOSA1のベース部品10には金属製の導電板30が、その一面が凹所12a内に露出するように埋設されて保持されている。導電板30は、凹所12a内における露出部分に、フォトダイオード25の接続端子部21が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、又は、フォトダイオード25の上面に設けられた端子がワイヤ35を介して接続されるものであり、フォトダイオード25と外部との間で電気信号の送受を行うためのものである。換言すれば、導電板30は、フォトダイオード25を用いた受信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。
図2は、OSA1のベース部品10の構成を示す模式的平面図である。図示の例では、OSA1は3つの導電板30a〜30cを備えている。第1の導電板30aは、ベース部品10の中央に配される略正方形の部分と、この部分からベース部品10の外部へ延出する部分とを有している。フォトダイオード25は、第1の導電板30aの略正方形の部分の中央に、半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部21が接続される。
第2の導電板30bは、略長方形をなしており、その一端部分がベース部品10の側面から外部へ延出するように、第1の導電板30aと並べて配されている。第2の導電板30bは、フォトダイオード25の上面に設けられた端子とワイヤ35を介して接続される。第3の導電板30cは、略U字型をなしており、第1の導電板30aを囲むように配され、その一端部分がベース部品10の側面から外部へ延出している。第3の導電板30cは、例えば接地電位に接続されて、OSA1をシールドするために用いられる。導電板30a〜30cのベース部品10から延出した部分は、OSA1と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。
OSA1のベース部品10は、例えば予め所望の形状に加工された導電板30(30a〜30c)を金型内に配置し、液状の合成樹脂を流し込んで硬化させる方法、いわゆる射出成型によって製造することができる。図示の構成のOSA1では、ベース部品10を構成する合成樹脂は、フォトダイオード25の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。
また、OSA1のレンズ部品40は、平面視がベース部品10と同じ略正方形をなす板状であり、その表裏面の中央にそれぞれ凸状のレンズ面を設けたものである。レンズ部品40は、透光性の合成樹脂により成型されている。レンズ部品40は、ベース部品10の周壁部12の上面に、接着剤などを用いて接続固定され、この状態において、ベース部品10に搭載されたフォトダイオード25の受光部22と、レンズ部品40の下面側のレンズ面とが対向する。
OSA1の筒部品50は、略円筒形をなし、非透光性(又は透光性であってもよい)の合成樹脂にて成型されたものである。筒部品50には平面視が略円形の貫通孔が軸芯に形成されており、この貫通孔は一端側(図1において上側)の内径が大きく、他端側(下側)の内径が小さくなるように、段階的に径を変化させてある。筒部品50の貫通孔の上側部分は、図示しない光ファイバの直径に略等しく、筒部品50の上側には光ファイバを挿通して嵌合させることができる。筒部品50に光ファイバを嵌合させた場合に、筒部品50の中心と光ファイバの中心とが略一致するように、筒部品50は成型されている。
また筒部品50は、その下側端面にてレンズ部品40の上面に接着剤などを用いて接続固定される。この状態において、レンズ部品40の上面側のレンズ面が、筒部品50の貫通孔の下側部分内に収まるように、筒部品50の貫通孔の径はレンズ部品40の上面側のレンズ面の径より大きく設定されている。
ベース部品10の上側にレンズ部品40が接続固定され、レンズ部品40の上面に筒部品50が接続固定され、更に筒部品50に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、レンズ部品40のレンズ面によって、ベース部品10の導電板30に接続されたフォトダイオード25の受光部22に集光される。
図3は、本発明の実施の形態1に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、(a)から(b)へ時系列的にOSA1の製造工程を示してある。実施の形態1に係るOSA1の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板30を作成し、射出成型用の金型内に導電板30を配置し、金型に液状の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース部品10を成型する。またベース部品10の凹所12a内に露出する導電板30にフォトダイオード25を接続する。同様にして、射出成型によって透光性のレンズ部品40及び非透光性の筒部品50を夫々個別に成型する。なお、図3においてはこれらの成型工程の図示を省略する。
次いで、レンズ部品40の上面に、筒部品50の下側端面を接着剤で接着するなどの方法により、レンズ部品40と筒部品50とを接続固定する(図3(a)参照)。このとき、レンズ部品40と筒部品50との位置合わせは、各部品の形状などに基づいて、例えばいずれかの側面の位置を合わせるなどの方法により行うことができる。
次いで、カメラ7にてベース部品10の上方から撮影を行って、得られた画像からフォトダイオード25の受光部22の中心位置を判断する。撮影画像から判断した中心位置に対して、レンズ部品40のレンズ面の中心(光軸)が一致するように、筒部品50が接続固定されたレンズ部品40のベース部品10に対する位置決めを行い(画像認識調芯)、決定した位置となるようにレンズ部品40をベース部品10の上端面に接着剤で接着するなどの方法で接続固定する(図3(b)参照)。これにより、OSA1の製造が完了する。なお、レンズ部品40をベース部品10に接続固定する前に、ベース部品10の凹所12a内にガスなどを注入してもよい。
以上の構成の実施の形態1に係るOSA1は、フォトダイオード25を搭載したベース部品10、レンズ部品40及び筒部品50を接続固定した構成とすることによって、OSA1を構成する部品点数を低減することができ、製造工程を簡略化することができるため、OSA1の低価格化を実現することができる。また、ベース部品10に搭載されたフォトダイオード25の受光部22の中心と、レンズ部品40の光軸との位置合わせを、ベース部品10の上側からカメラ7が撮像した画像に基づいて行う画像認識調芯で行うことによって、調芯を高精度に行うことができ、OSA1による光信号の受信精度を向上することができる。
なお、本実施の形態においては、OSA1が光電素子としてフォトダイオード25を備えて受光を行う構成としたが、これに限るものではなく、光電素子としてレーザダイオードなどの発光素子を備えて発光を行う構成としてもよい。また、OSA1が凹所12a内に1つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、複数の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、フォトダイオード及びレーザダイオードの両光電素子を搭載することによって、OSAは発光及び受光を行うことができ、光信号の送受信をおこなうことができる。
また、図2に示した導電板30(30a〜30c)の構成は一例であってこれに限るものではない。また、フォトダイオード25の上面の端子と導電板30とをワイヤ35で接続する構成としたが、これに限るものではなく、フォトダイオード25の下面に複数の接続端子部21が設けられている場合には、ワイヤ35による接続を行わない構成としてもよい。
(変形例1)
上述の実施の形態1に係るOSA1の製造工程では、ベース部品10に搭載されたフォトダイオード25の受光部22の中心と、レンズ部品40の中心との位置合わせを画像認識調芯で行ったが、これに限るものではない。
図4は、本発明の実施の形態1の変形例1に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、(a)から(b)へ時系列的にOSA1の製造工程を示してある。変形例1に係るOSA1の製造工程では、まず、フォトダイオード25が搭載されたベース部品10の上端面に、接着剤で接着するなどの方法により、レンズ部品40を接続固定する(図4(a)参照)。このとき、ベース部品10とレンズ部品40との位置合わせは、各部品の形状などに基づいて、例えばいずれかの側面の位置を合わせるなどの方法により行うことができる。なお、レンズ部品40をベース部品10に接続固定する前に、ベース部品10の凹所12a内にガスなどを注入してもよい。
次いで、カメラ7にてレンズ部品40の上方から撮影を行って、得られた画像からレンズ部品40のレンズ面の中心位置を判断する。撮影画像から判断した中心位置に対して、筒部品50の軸心が一致するように、ベース部品10に接続固定されたレンズ部品40に対する筒部品50の位置決めを行い、決定した位置となるように筒部品50をレンズ部品40の上面に接着剤で接着するなどの方法で接続固定する(図4(b)参照)。これにより、OSA1の製造が完了する。
以上の構成の実施の形態1の変形例1に係るOSA1は、レンズ部品40の中心と筒部品50の中心との位置合わせを、レンズ部品40の上側からカメラ7が撮像した画像に基づいて行う画像認識調芯で行うことによって、調芯を高精度に行うことができ、OSA1による光信号の受信精度を向上することができる。
(変形例2)
上述の実施の形態1に係るOSA1は、受光部22と導電板30に接続される接続端子21とが反対側に配設されたフォトダイオード25を備える構成であるが、これに限るものではない。
図5は、本発明の実施の形態1の変形例2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態1の変形例2に係るOSA1は、ベース部品10に埋設された導電板30に接続するための接続端子部21と、受光部22とが同一面(図5において下面)に設けられたフォトダイオード20を備えている。
フォトダイオード20は、平面視が略正方形をなす板状であり、その下面の中央には光を検知して電気信号に変換する受光部22が設けられると共に、受光部22を囲むように環状の接続端子部21が設けられている。またフォトダイオード20の上面には、ワイヤ35を介した電気的接続を行うための端子が設けられている。
変形例2に係るOSA1のベース部品10に埋設される導電板30には、接続されたフォトダイオード20の受光部22へ光を通すための開口31が形成されている。またベース部品10は、透光性の合成樹脂で成型されている。よって、ベース部品10に埋設された導電板30に接続されたフォトダイオード20は、外部からの光を、透光性のベース部品10と導電板30の開口31とを通して、受光部22にて受光することができる。
変形例2に係るOSA1は、ベース部品10の凹所12aを封止するための蓋体14を備えている。蓋体14は、平面視が略正方形の板状であり、ベース部品10の周壁部12の上端面に接着剤などを用いて接続固定される。なお、蓋体14は、透光性の合成樹脂又は非透光性の合成樹脂にて成型される。
ベース部品10の下面には、四方を囲むように、四角筒状の周壁部13が設けられている。変形例2に係るOSA1のレンズ部品40は、ベース部品10の周壁部13の下端面に接着剤などを用いて接続固定され、この状態において、ベース部品10に搭載されたフォトダイオード20の受光部22と、レンズ部品40の上面側のレンズ面とが、導電板30の開口31及び透光性のベース部品10を通して対向する。また変形例2に係るOSA1の筒部品50は、内径が小さい方を上側として、レンズ部品40の下面に接着剤などを用いて接続固定される。
フォトダイオード20が搭載されたベース部品10の下側にレンズ部品40が接続固定され、レンズ部品40の下面に筒部品50が接続固定され、更に筒部品50に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、レンズ部品40によってベース部品10に搭載されたフォトダイオード20へ集光され、レンズ部品40から出射した光は透光性のベース部品10及び導電板30の開口31を通して、フォトダイオード20の受光部22にて受光される。
変形例2に係るOSA1の製造は、図3に示した実施の形態1に係るOSA1の製造方法と同様に、まずレンズ部品40及び筒部品50を接続固定し、次いでカメラ7にてベース部品10の撮影を行って、透光性のベース部品10及び導電板30の開口31を通してフォトダイオード20の受光部22の中心位置を判断し、この中心位置にレンズ部品40の中心が一致するように、レンズ部品40のベース部品10に対する位置決めを行って、レンズ部品40をベース部品10の下端面に接着剤などで接続固定する、という方法で行うことができる。
又は、変形例2に係るOSA1の製造は、図4に示した変形例1に係るOSA1の製造方法と同様に、まずフォトダイオード20が搭載されたベース部品10にレンズ部品40を接続固定し、次いでカメラ7にてレンズ部品40の撮影を行ってレンズ部品40の中心位置を判断し、この中心位置に筒部品50の中心が一致するように、筒部品50のレンズ部品40に対する位置決めを行って、筒部品50をレンズ部品40の下面に接着剤などで接続固定する、という方法で行うことができる。
更には、変形例2に係るOSA1の製造を別の方法で行うことができる。図6は、本発明の実施の形態1の変形例2に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。変形例2に係るOSA1の製造工程では、まず、ベース部品10、レンズ部品40及び筒部品50を、それぞれ接着剤で接着するなどの方法により接続固定する(この工程の図示は省略する)。このとき、各部品の位置合わせは、各部品の形状などに基づいて、例えばいずれかの側面の位置を合わせるなどの方法により行うことができる。
次いで、カメラ7にてベース部品10の上方から撮影を行って、導電板30の開口31及び透光性のベース部品10を通してレンズ部品40のレンズ面の中心位置を判断する。撮影画像から判断したレンズ面の中心位置に対して、フォトダイオード20の受光部22の中心が一致するように、ベース部品10に対するフォトダイオード20の位置決めを行い、決定した位置となるようにフォトダイオード20をベース部品10に埋設された導電板30の露出部分に半田などを介して接続固定する。フォトダイオード20の接続固定後に、蓋体14をベース部品10の上端面に接着剤などを用いて接続固定することにより、変形例2に係るOSA1の製造が完了する。
以上の構成の実施の形態1の変形例2に係るOSA1は、導電板30に接続するための接続端子部21と受光部22とが同じ面に設けられたフォトダイオード20であっても、ベース部品10を透光性の合成樹脂で成型し、導電板30に開口31を形成することによって、図1〜図3に示した実施の形態1に係るOSA1と同様に、ベース部品10、レンズ部品40及び筒部品50を接続固定する構成のOSA1を実現することができる。
なお、変形例2に係るOSA1は、導電板30に開口31を形成してフォトダイオード20への光を通す構成としたが、これに限るものではなく、導電板30に切り欠き又はスリット等を形成してもよく、フォトダイオード20が複数の導電板30に跨って接続される場合には、複数の導電板30の隙間を通してフォトダイオード20が受光する構成としてもよい。
(変形例3)
上述の実施の形態1の変形例2に係るOSA1は、ベース部品10を透光性の合成樹脂で成型する構成であるが、これに限るものではない。
図7は、本発明の実施の形態1の変形例3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態1の変形例3に係るOSA1は、図5に示した変形例2に係るOSA1と略同じ構成であるが、ベース部品10を非透光性の合成樹脂で成型してある点で変形例2に係るOSA1とは構成が異なる。
変形例3に係るOSA1のベース部品10には、導電板30に形成された開口31に連通するように、上下を貫く貫通孔15が形成されている。これにより、導電板30に接続されたフォトダイオード20は、ベース部品10の貫通孔15及び導電板30の開口31を通して受光を行うことができる。よって、フォトダイオード20が搭載されたベース部品10の下側にレンズ部品40が接続固定され、レンズ部品40の下面に筒部品50が接続固定され、更に筒部品50に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、レンズ部品40によってベース部品10に搭載されたフォトダイオード20へ集光され、レンズ部品40から出射した光はベース部品10の貫通孔15及び導電板30の開口31を通して、フォトダイオード20の受光部22にて受光される。
なお変形例3に係るOSA1の製造は、上述の変形例2に係るOSA1の製造方法と同じ方法で行うことができる。
(変形例4)
図1に示した実施の形態1に係るOSA1は、ベース部品10の凹所12a内に露出した導電板30にフォトダイオード25を接続する構成であるが、これに限るものではない。
図8は、本発明の実施の形態1の変形例4に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態1の変形例4に係るOSA1のベース部品10は、導電板30と、この導電板30に接続されたフォトダイオード25とを、透光性の合成樹脂で樹脂封止すると共に、所望の形状に成型された樹脂成型部品である。
変形例4に係るOSA1のベース部品10は、平面視が略正方形をなす略直方体形であり、その上面に四角筒状の周壁部12が設けられた形状である。ベース部品10は透光性の合成樹脂で成型され、ベース部品10内には導電板30、この導電板30に接続されたフォトダイオード25、及びフォトダイオード25の上面の端子を導電板30に接続するワイヤ35等が埋設されている。フォトダイオード25は、透光性のベース部品10を透して受光部22での受光を行うことができる。
OSA1のレンズ部品40は、ベース部品10の周壁部12の上端面に、接着剤などによって接続固定される。またOSA1の筒部品50は、レンズ部品40の上面に、接着剤などによって接続固定される。変形例4に係るOSA1の製造は、図3に示した実施の形態1に係るOSA1の製造方法、又は、図4に示した変形例2に係るOSA1の製造方法と同じ方法で行うことができる。
(実施の形態2)
図9は、本発明の実施の形態2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態2に係るOSA1は、図1に示した実施の形態1に係るOSA1のレンズ部品40と筒部品50とを透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
実施の形態2に係るOSA1は、フォトダイオード25と、フォトダイオード25が搭載されるベース部品10と、光ファイバを嵌合する筒部分250が設けられたレンズ部品240とを備えて構成されている。フォトダイオード25及びベース部品10等は、図1に示した実施の形態1に係るOSA1と同じ構成である。
実施の形態2に係るOSA1のレンズ部品240は、平面視がベース部品10と同じ略正方形をなす板部分241の一面(図9において上面)に、円筒状の筒部分250を連結した態様であり、透光性の合成樹脂で一体的に成型されている。レンズ部品240の筒部分250には、光ファイバを嵌合させるための略円形の嵌合穴251が形成されている。嵌合穴251は、下側へ段階的に縮径する有底の穴である。レンズ部品240は、その下面の略中央と、嵌合穴251の底部分とにそれぞれ凸状のレンズ面が設けられており、この2つのレンズ面の中心は略一致する。
またレンズ部品240は、その下面にてベース部品10の周壁部12の上端面に接着剤などを用いて接続固定される。レンズ部品240の筒部分250に光ファイバを嵌合させた場合、光ファイバの端面から出射された光は、レンズ部品240のレンズ面によって、ベース部品10に埋設された導電板30の露出部分に接続されたフォトダイオード25の受光部22へ集光される。
実施の形態2に係るOSA1の製造は、実施の形態1に係るOSA1の図3(b)に示した製造方法と同じ方法で行うことができる。詳しくは、カメラ7にてベース部品10の上方から撮影を行って、得られた画像からフォトダイオード25の受光部22の中心位置を判断する。撮影画像から判断した中心位置に対して、レンズ部品240のレンズ面の中心が一致するように、レンズ部品240のベース部品10に対する位置決めを行い、決定した位置となるようにレンズ部品240をベース部品10の上端面に接着剤で接着するなどの方法で接続固定することで、実施の形態2に係るOSA1を製造することができる。
以上の構成の実施の形態2に係るOSA1は、実施の形態1に係るOSA1のレンズ部品40及び筒部品50を一体成型した態様のレンズ部品240を備えることにより、OSA1の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、レンズ部品240のレンズ面と、筒部分250の中心とを精度よく一致させることができるため、OSA1による光信号の受信精度を更に向上することができる。
(変形例)
図10は、本発明の実施の形態2の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態2の変形例に係るOSA1は、図5に示した実施の形態1の変形例2に係るOSA1のレンズ部品40と筒部品50とを透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
実施の形態2の変形例に係るOSA1は、フォトダイオード20と、フォトダイオード20が搭載されるベース部品10と、光ファイバを嵌合する筒部分250が設けられたレンズ部品240とを備えて構成されている。フォトダイオード20及びベース部品10等は、図5に示した実施の形態1の変形例2に係るOSA1と同じ構成である。またレンズ部品240は、図9に示した実施の形態2に係るOSA1と同じ構成である。
導電板30に接続するための接続端子部21と受光部22とが共に下面に設けられたフォトダイオード20を備えるOSA1であっても、受光部22への光を透す開口31が形成された導電板30が埋設された透光性のベース部品10と、筒部分250が一体成型されたレンズ部品240とを備えることによって、図9に示した実施の形態2に係るOSA1と同様の効果を得ることができる。即ち変形例に係るOSA1は、実施の形態1に係るOSA1のレンズ部品40及び筒部品50を一体成型した態様のレンズ部品240を備えることにより、OSA1の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、レンズ部品240のレンズ面と、筒部分251の中心とを精度よく一致させることができるため、OSA1による光信号の受信精度を更に向上することができる。
また、変形例に係るOSA1の製造は、実施の形態1の変形例2に係るOSA1と同じ方法で行うことができる。即ち、カメラ7にてベース部品10の撮影を行って、透光性のベース部品10及び導電板30の開口31を通してフォトダイオード20の受光部22の中心位置を判断し、この中心位置にレンズ部品240の中心が一致するように、レンズ部品240のベース部品10に対する位置決めを行って、レンズ部品240をベース部品10の下端面に接着剤などで接続固定する、という方法で行うことができる。又は、ベース部品10及びレンズ部品240を接着剤で接着するなどの方法により接続固定しておき、カメラ7にてベース部品10の上方から撮影を行って、導電板30の開口31及び透光性のベース部品10を通してレンズ部品240のレンズ面の中心位置を判断し、撮影画像から判断したレンズ面の中心位置に対して、フォトダイオード20の受光部22の中心が一致するように、ベース部品10に対するフォトダイオード20の位置決めを行い、決定した位置となるようにフォトダイオード20をベース部品10に埋設された導電板30の露出部分に半田などを介して接続固定する(図6参照)。
(実施の形態3)
図11は、本発明の実施の形態3に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態3に係るOSA1は、図1に示した実施の形態1に係るOSA1のベース部品10とレンズ部品40とを透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
実施の形態3に係るOSA1は、フォトダイオード25と、フォトダイオード25及びこれが接続される導電板30を樹脂封止した透光性のベース部品310と、光ファイバを嵌合する筒部品50とを備えて構成されている。フォトダイオード25、導電板30及び筒部品50は、図1に示した実施の形態1に係るOSA1と同じ構成である。
実施の形態3に係るOSA1のベース部品310は、平面視が略正方形をなす略直方体形であり、透光性の合成樹脂で成型されている。ベース部品310内には、導電板30、この導電板30に接続されたフォトダイオード25、及びフォトダイオード25の上面の端子を導電板30に接続するワイヤ35等が埋設されている。またベース部品310の一の面(図11において上面)の中央には凸状のレンズ面315が一体成型されている。レンズ面315は、その中心がベース部品310内に埋設されたフォトダイオード25の受光部22の中心に略一致するように、ベース部品310に設けられている。
筒部品50は、貫通孔の径が大きい上側部分に光ファイバを嵌合させることができ、径が小さい下側部分内にレンズ面315が収まるように、ベース部品310の上面に接着剤などを用いて接続固定される。ベース部品310の上側に筒部品50が接続固定され、更に筒部品50に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、ベース部品310のレンズ面315によって、ベース部品310内に埋設されたフォトダイオード25の受光部22に集光される。
図12は、本発明の実施の形態3に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。実施の形態3に係るOSA1の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板30を作成し、導電板30にフォトダイオード25を半田及びワイヤ35等を介して接続し、フォトダイオード25及び導電板30等を射出成型用の金型内に配置し、金型に透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、レンズ面315を有するベース部品310を成型する(この工程の図示は省略する)。
次いで、カメラ7にてベース部品310の上方から撮影を行って、得られた画像からフォトダイオード25の受光部22の中心位置又はレンズ面315の中心位置を判断する。撮影画像から判断した中心位置に対して、筒部品50の中心が一致するように、筒部品50のベース部品310に対する位置決めを行い、決定した位置となるように筒部品50をベース部品310の上端面に接着剤で接着するなどの方法で接続固定する。これにより、OSA1の製造が完了する。
以上の構成の実施の形態3に係るOSA1は、実施の形態1に係るOSA1のベース部品10及びレンズ部品40を一体成型した態様のベース部品310を備えることにより、OSA1の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、ベース部品310内のフォトダイオード25の受光部22の中心とレンズ面315の中心とを精度よく一致させることができるため、OSA1による光信号の受信精度を更に向上することができる。
(変形例)
図13は、本発明の実施の形態3の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態3の変形例に係るOSA1は、図5に示した実施の形態1の変形例2に係るOSA1のベース部品10とレンズ部品40とを透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
実施の形態3の変形例に係るOSA1は、導電板30に接続するための接続端子部21と、受光部22とが同一面に設けられたフォトダイオード20を備えている。変形例に係るOSA1のベース部品310に埋設される導電板30には、接続されたフォトダイオード20の受光部22へ光を通すための開口31が形成されている。ベース部品310は、透光性の合成樹脂で成型されており、ベース部品310の一の面(図13において下面)の中央には凸状のレンズ面315が一体成型されている。レンズ面315は、その中心がベース部品310に埋設された導電板30の開口31の中心に略一致し、導電板30に接続されたフォトダイオード20の受光部22の中心に略一致するように、ベース部品310に設けてある。
筒部品50は、レンズ面315を囲むように、ベース部品310の下面に接着剤などを用いて接続固定される。ベース部品310の下面に筒部品50が接続固定され、更に筒部品50に光ファイバが嵌合された状態において、光ファイバの端面から出射された光は、ベース部品310のレンズ面315によって、ベース部品10に埋設された導電板30に接続されたフォトダイオード25の受光部22に集光される。
変形例に係るOSA1の製造は、図12に示した実施の形態3に係るOSA1の製造方法と同様に、カメラ7にてベース部品310の撮影を行って、フォトダイオード20の受光部22の中心位置又はレンズ面315の中心位置を判断し、この中心位置に筒部品50の中心が一致するように、筒部品50をベース部品310に対する位置決めを行って、筒部品50をベース部品310の下面に接着剤などで接続固定する、という方法で行うことができる。
又は、変形例に係るOS1の製造を別の方法で行うことができる。図14は、本発明の実施の形態3の変形例に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。変形例に係るOSA1の製造工程では、まず、ベース部品310及び筒部品50を接着剤で接着するなどの方法により接続固定する。このとき、各部品の位置合わせは、各部品の形状などに基づいて、例えばいずれかの側面の位置を合わせるなどの方法により行うことができる。
次いで、カメラ7にてベース部品310の上方から撮影を行って、導電板30の開口31及び透光性のベース部品310を通してレンズ面315の中心位置を判断する。撮影画像から判断したレンズ面315の中心位置に対して、フォトダイオード20の受光部22の中心が一致するように、ベース部品310に対するフォトダイオード20の位置決めを行い、決定した位置となるようにフォトダイオード20をベース部品310に埋設された導電板30の露出部分に半田などを介して接続固定する。フォトダイオード20の接続固定後に、蓋体14をベース部品10の上端面に接着剤などを用いて接続固定することにより、変形例に係るOSA1の製造が完了する。
以上の構成の実施の形態3の変形例に係るOSA1は、導電板30に接続するための接続端子部21と受光部22とが同じ面に設けられたフォトダイオード20であっても、導電板30に開口31を形成し、ベース部品310を透光性の合成樹脂で成型すると共に、ベース部品310にレンズ面315を一体成型することによって、図11及び図12に示した実施の形態3に係るOSA1と同様に、OSA1の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、ベース部品310内のフォトダイオード25の受光部22の中心とレンズ面315の中心とを精度よく一致させることができるため、OSA1による光信号の受信精度を更に向上することができる。
(実施の形態4)
図15は、本発明の実施の形態4に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態4に係るOSA1は、図5に示した実施の形態1の変形例2に係るOSA1のベース部品10、レンズ部品40及び筒部品50を透光性の合成樹脂により一体成型した構成に相当する。
実施の形態4に係るOSA1は、導電板30に接続するための接続端子部21と、受光部22とが同一面に設けられたフォトダイオード20を備えている。実施の形態4に係るOSA1のベース部品410に埋設される導電板30には、接続されたフォトダイオード20の受光部22へ光を通すための開口31が形成されている。
実施の形態4に係るOSA1のベース部品410は、透光性の合成樹脂で成型されており、ベース部品410の一の面(図15において下面)には、その中央に凸状のレンズ面415が一体成型されていると共に、レンズ面415を囲むように筒部分416が一体成型されている。ベース部品410は、レンズ面415の中心と筒部分416の中心とが略一致するように成型されている。またフォトダイオード20は、受光部22の中心がレンズ面415の中心に略一致するように、ベース部品310に埋設された導電板30の露出部分に接続されている。ベース部品410は、筒部分416に光ファイバが嵌合され、この状態においては、光ファイバの端面から出射された光が、ベース部品410のレンズ面415によって、ベース部品410に埋設された導電板30に接続されたフォトダイオード20の受光部22に集光される。
図16は、本発明の実施の形態4に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。実施の形態4に係るOSA1の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板30を作成し、導電板30にフォトダイオード20を半田及びワイヤ35等を介して接続し、フォトダイオード20及び導電板30等を射出成型用の金型内に配置し、金型に透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース部品410を成型する(この工程の図示は省略する)。この工程にて、レンズ面415及び筒部分416は、ベース部品410と一体的に成型される。
次いで、カメラ7にてベース部品410の上方から撮影を行って、導電板30の開口31及び透光性のベース部品410を通してレンズ面415の中心位置を判断する。撮影画像から判断したレンズ面415の中心位置に対して、フォトダイオード20の受光部22の中心が一致するように、ベース部品410に対するフォトダイオード20の位置決めを行い、決定した位置となるようにフォトダイオード20をベース部品410に埋設された導電板30の露出部分に半田などを介して接続固定する。フォトダイオード20の接続固定後に、蓋体14をベース部品410の上端面に接着剤などを用いて接続固定することにより、実施の形態4に係るOSA1の製造が完了する。
以上の構成の実施の形態4に係るOSA1は、実施の形態1に係るOSA1のベース部品10、レンズ部品40及び筒部品50を一体成型した態様のベース部品410を備えることにより、OSA1の部品点数を更に低減することができ、製造工程を更に簡略化することができる。また一体成型により、ベース部品410のレンズ面415の中心と、筒部分416の中心とを精度よく一致させることができ、更にはこれらの中心とフォトダイオード20の受光部22の中心とを精度よく一致させることができるため、OSA1による光信号の受信精度を更に向上することができる。
1 OSA(光通信モジュール)
7 カメラ
10 ベース部品(合成樹脂部品)
12 周壁部
12a 凹所
13 周壁部
14 蓋体
15 貫通孔
20 フォトダイオード(光電素子)
21 接続端子部
22 受光部
25 フォトダイオード(光電素子)
30、30a〜30c 導電板
31 開口
35 ワイヤ
40 レンズ部品
50 筒部品
240 レンズ部品
241 板部分
250 筒部分
251 嵌合穴
310 ベース部品(合成樹脂部品)
315 レンズ面(レンズ部品)
410 ベース部品(合成樹脂部品)
415 レンズ面(レンズ部品)
416 筒部分

Claims (2)

  1. 導電体に接続される面に受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子が接続される一又は複数の前記導電体が設けられた合成樹脂部品と、前記導電体に接続された受光部又は発光部に対向するように、前記合成樹脂部品に固定されたレンズ部品と、該レンズ部品に固定され、光通信線が挿通される筒部品とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
    前記合成樹脂部品、前記レンズ部品及び前記筒部品を固定して一体とする第1工程と、
    該第1工程の後に、第1工程にて一体とされた前記レンズ部品をカメラで撮像した画像に基づき、前記光電素子を位置決めして前記合成樹脂部品に設けられた導電体に接続する第2工程と
    を備え、
    前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、前記光電素子の位置決めを行うこと
    を特徴とする光通信モジュールの製造方法。
  2. 導電体に接続される面に受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子が接続される一又は複数の前記導電体が設けられた透光性の合成樹脂部品と、前記導電体に接続された受光部又は発光部に対向するように、前記合成樹脂部品に固定されたレンズ部品と、該レンズ部品に固定され、光通信線が挿通される筒部品とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
    前記合成樹脂部品、前記レンズ部品及び前記筒部品を一体成形する第1工程と、
    該第1工程の後に、第1工程にて一体成形された前記レンズ部品をカメラで撮像した画像に基づき、前記光電素子を位置決めして前記合成樹脂部品に設けられた導電体に接続する第2工程と
    を備え、
    前記光電素子の受光部又は発光部の中心と前記レンズ部品の光軸とが一致するように、前記光電素子の位置決めを行うこと
    を特徴とする光通信モジュールの製造方法。
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