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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein optisches Modul, das durch die
Integration eines optischen Elements und eines optischen Wellenleiters oder
dergleichen gebildet wird.
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Ein
optisches Modul ist ein Wandler zur Wandlung von elektrischer Energie
in Licht oder von Licht in elektrische Energie. Ein optisches Modul
wird durch eine hybride Integration eines optischen Elements, eines
optischen Wellenleiters, eines elektronischen Schaltkreises oder
dergleichen gebildet. Optische Module werden zum Beispiel in optischen
Glasfaserkommunikationssystemen verwendet. Ein herkömmliches
optisches Modul ist zum Beispiel in der Druckschrift
JP 06-237016 A offenbart.
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Als
Licht emittierendes Element verwendet dieses optische Modul einen
Oberflächenemitter-Laser.
Der Oberflächenemitter-Laser
ist auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet. Das Licht wird in
eine senkrecht zur Ebene des Halbleitersubstrats verlaufende Richtung
emittiert. Folglich wird, wenn der Oberflächenemitter-Laser dieses optischen
Moduls auf dem Montageträger
befestigt ist, das Licht in eine vertikal nach oben gerichtete Richtung
emittiert. Daher muss die Glasfaser an dem Montageträger so befestigt
werden, dass sie vertikal nach oben ausgerichtet Ist. Hierdurch
wird die Dicke des optischen Moduls in dem Maße vergrößert, wie die Glasfaser nach
oben reicht.
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Die
Druckschrift
JP 09-127375
A offenbart ein optisches Modul nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1. Die Druckschrift
JP 06-043344 A offenbart ein optisches Modul,
das ein optisches Element umfasst, bei dem eine seiner zwei sich
gegenüberliegenden
Oberflächen
an einem Positionierbauteil befestigt ist, und bei dem die andere
Oberfläche, über die
Licht emittiert oder empfangen wird, an eines der Enden einer Glasfaser
angrenzend angeordnet ist. Von dem optischen Element emittiertes
oder empfangenes und von der Glasfaser geführtes Licht pflanzt sich in
einer Richtung entlang einer horizontalen Ebene fort. An dem Positionierbauteil
ist eine Elektrode vorgesehen, die über eine Rückseitenelektrode des optischen
Elements kontaktiert wird. Eine Vorderseitenelektrode des optischen
Elements ist mit einer leitfähigen
Mantelbeschichtung auf der Glasfaser verbunden.
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Von
elektronischen Instrumenten wird gefordert, dass sie dünner werden.
Daher müssen
selbstverständlich
auch optische Module dünner
werden.
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Die
vorliegende Erfindung löst
dieses Problem. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in
der Angabe eines dünnen
optischen Moduls.
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Diese
Aufgabe wird durch ein in Anspruch 1 beanspruchtes optisches Modul
gelöst.
Bevorzugte Ausführungsformen
der Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen
definiert.
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In
dem erfindungsgemäßen optischen
Modul kann das optische Element eine optische Öffnung aufweisen, von der Licht
emittiert oder in die Licht eingelassen wird, wobei die optische Öffnung so ausgerichtet
sein kann, dass sich das Licht in einer Richtung entlang der Fläche des
Montagebauteils fortpflanzt.
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Das
erfindungsgemäße optische
Modul umfasst einen Halbleiterchip, der auf der Fläche des Montagebauteils
befestigt und mit dem optischen Element über das Positionierbauteil,
das an einer seitlichen Oberfläche
des Halbleiterchips befestigt ist, elektrisch verbunden ist.
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In
dem erfindungsgemäßen optischen
Modul kann sich die Position des Positionierbauteils unterhalb der
Fläche
befinden, in der auf dem Halbleiterchip die Halbleiterelemente ausgebildet
sind.
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Als
Maßnahme
zur Befestigung des Positionierbauteils an der seitlichen Oberfläche des
Halbleiterchips kann die Verwendung eines Klebstoffs in Betracht
gezogen werden. In diesem Fall kann der Klebstoff jedoch aus dem
Bereich zwischen dem Positionierbauteil und der seitlichen Oberfläche des
Halbleiterchips hervorquellen. Wenn sich die Position des Positionierbauelements
in diesem Fall auf derselben Höhe
oder oberhalb der Fläche
befindet, in der die Halbleiterelemente auf dem Halbleiterchip ausgebildet
sind, dann kann der Klebstoff an der Fläche festkleben, in der die
Halbleiterelemente auf dem Halbleiterchip ausgebildet sind. In der
Fläche,
in der die Halbleiterelemente ausgebildet sind, wird aus den Halbleiterelementen
ein elektronischer Schaltkreis gebildet. Bei einem elektrisch leitfähigen Klebstoff könnte der
elektronische Schaltkreis dann zum Beispiel kurzgeschlossen werden.
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Bei
dem erfindungsgemäßen optischen
Modul kann das Montagebauteil eine erste Verbindung umfassen, wobei
das Positionierbauelement die erste Verbindung kontaktieren kann.
Wie oben erläutert kann
das Positionierbauelement die Funktion einer Elektrode oder die
Funktion einer Wärmesenke
annehmen. Wenn das Positionierbauelement die erste Verbindung kontaktiert,
kann das Positionierbauelement die Funktion einer Elektrode annehmen. Übernimmt
das Positionierbauelement die Funktion einer Wärmesenke, dann kann von dem
Positionierbauelement Wärme
zur ersten Verbindung abfließen.
Dadurch wird der Wärmeableitungseffekt
weiter verbessert.
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Das
Montagebauteil kann eine zweite Verbindung umfassen, wobei sich
die Elektrode des optischen Elements bis zur zweiten Verbindung
erstrecken und mit der zweiten Verbindung elektrisch verbunden sein
kann.
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Als
Mittel zur elektrischen Verbindung der oberen Elektrode und der
zweiten Verbindung kann eine Verdrahtung in Betracht gezogen werden.
Weist die obere Elektrode nicht vertikal nach oben, dann ist zur
Verdrahtung eine Spitzentechnologie erforderlich. Als Folge der
Anordnung des optischen Elements in der Weise, dass sich das Licht
in einer Richtung entlang der Ebene des Montageelements fortpflanzt,
kann es möglich
sein, dass die obere Elektrode nicht mehr länger nach oben gerichtet sein
kann. In diesem Fall wird der Bereich der elektrischen Verbindung
zwischen oberer Elektrode und zweiter Verbindung durch die Verwendung
der Struktur, bei der sich die obere Elektrode bis zur zweiten Verbindung erstreckt,
vereinfacht.
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1 zeigt
eine erste Ausführungsform
eines erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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2 zeigt
eine schematische Draufsicht auf die erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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3 zeigt
eine zweite Ausführungsform des
erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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4 zeigt
eine dritte Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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5 zeigt
eine vierte Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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6 zeigt
eine fünfte
Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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7 zeigt
eine Vorrichtung zur optischen Übertragung,
bei der das erfindungsgemäße optische
Modul verwendet wird;
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8 zeigt
eine Vorrichtung zur optischen Übertragung,
bei der das erfindungsgemäße optische
Modul verwendet wird;
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9 zeigt
eine Vorrichtung zur optischen Übertragung,
bei der das erfindungsgemäße optische
Modul verwendet wird;
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10 zeigt
eine schematische Querschnittsansicht einer sechsten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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11 zeigt
eine schematische Draufsicht auf die sechste Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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12 zeigt
eine schematische Querschnittsteilansicht von einer siebten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls;
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13 zeigt
eine schematische Querschnittsteilansicht von einer achten Ausführungsform des
erfindungsgemäßen optischen
Moduls; und
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14 zeigt
eine schematische Querschnittsteilansicht von einer neunten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls.
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Erste Ausführungsform
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(Aufbau)
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1 stellt
eine schematische Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls dar. 2 zeigt diese in einer schematischen
Draufsicht.
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Im
Folgenden wird der Aufbau der ersten Ausführungsform unter Bezugnahme
auf die 1 und 2 beschrieben.
Ein optisches Modul 10 ist in einem Gehäuse mit einer SOP- oder QFP-Bauform aufgenommen.
Das optische Modul 10 weist einen Oberflächenemitter-Laser 14,
einen Halbleiterchip 30 und eine Glasfaser 16 auf,
die auf einer Fläche 13 eines
Montageträgers 12 befestigt
sind. Die Fläche 13 des
Montageträgers 12 wird
von einer der beiden Oberflächen
des Montageträgers 12 gebildet.
Die Fläche 13 des
Montageträgers 12 bildet
die Oberfläche,
die zur Innenseite des Gehäuses
weist. Der Montageträger 12 kann
auch als Teil eines Anschlussrahmens, zum Beispiel dessen Chipfeldbereich
ausgebildet sein. Der Montageträger 12 wird vorzugsweise
aus einem Material mit einem geringen thermischen Expansionskoeffizienten
hergestellt, zum Beispiel aus Keramik oder Metall. Da die Expansion
und Kontraktion des Montageträgers 12 gering ist,
treten zwischen dem Oberflächenemitter-Laser 14 und
der Glasfaser 16 kaum Lageabweichungen auf. Die thermische
Emission wird insbesondere dann verbessert, wenn der Montageträger 12 aus
einem Material mit hoher thermischer Leiffähigkeit, zum Beispiel aus einem
Metall gefertigt wird. Es sind drei Oberflächenemitter-Laser 14 und
drei Glasfasern 16 vorgesehen. In dieser Ausführungsform
sind als Beispiel für
eine Vielzahl optischer Elemente mehrere Oberflächenemitter-Laser 14 vorgesehen. Die
vorliegende Erfindung ist jedoch nicht hierauf beschränkt. Zum
Beispiel kann nur ein einziges optisches Element vorgesehen sein,
wobei dieses optische Element mehrere Öffnungen zum Einlassen oder
zum Emittieren von Licht aufweisen kann. Es kann auch ein einzelnes
optisches Element vorgesehen sein, das nur eine Öffnung zum Einlassen oder zum
Emittieren von Licht aufweist. Für
die in Frage stehende Implementierung muss diesbezüglich eine geeignete
Entscheidung getroffen werden.
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Der
Oberflächenemitter-Laser 14 ist
so angeordnet, dass eine seitliche Oberfläche 15 des Oberflächenemitter-Lasers 14,
das heißt
eine Oberfläche,
die im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche ausgebildet ist, die die Öffnung für die Lichtemission
oder den Lichteinlass umfasst, gegenüber der Fläche 13 des Montageträgers 12 angeordnet
ist. Auf diese Weise pflanzt sich das Licht 44, das von
der Licht emittierenden Öffnung 17 des
Oberflächenemitter-Lasers 14 emittiert
wird, in einer Richtung entlang der Fläche 13 des Montageträgers 12 fort.
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In
dieser Ausführungsform
ist nur ein einziger Halbleiterchip 30 vorgesehen. Es können aber genauso
gut mehrere Halbleiterchips 30 vorgesehen sein. Zum Beispiel
können
so viele Halbleiterchips 30 vorgesehen werden, wie optische
Elemente vorhanden sind.
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Auf
dem Halbleiterchip 30 ist ein CMOS-Schaltkreis ausgebildet.
Von dem CMOS-Schaltkreis werden Ansteuersignale zum Oberflächenemitter-Laser 14 gesandt.
Der Halbleiterchip 30 steuert den Oberflächenemitter-Laser 14 an,
der ein Beispiel für
ein optisches Element darstellt. Der Halbleiterchip 30 kann
Funktionen zur Steuerung von Signalen oder Daten für die Ansteuerung
des optischen Elements aufweisen. Hierbei ist anzumerken, dass der
Halbleiterchip 30 weggelassen werden kann, wenn das optische
Element (insbesondere im Falle eines Licht empfangenden Elements)
einen internen Ansteuerschaltkreis aufweist.
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Die
drei Oberflächenemitter-Laser 14 sind
an einer Positionierplatte 20 befestigt. Die Positionier platte 20 ist
ein Bauteil zum Positionieren der Oberflächenemitter-Laser 14.
Das Positionierbauteil verlangt eine gewisse Materialsteifigkeit.
Als Material für die
Positionierplatte 20 können
zum Beispiel Metall, Kunststoff oder dergleichen verwendet werden.
Soll die Positionierplatte 20 mit einem in der Wärme härtbaren
Harz vergossen werden, dann sollte das Material vorzugsweise zumindest
den Temperaturen widerstehen können,
denen die Vergussmasse beim thermischen Aushärten ausgesetzt ist. Zum Beispiel kann
die Positionierplatte 20 zumindest entweder die Funktion
einer Elektrode oder die Funktion einer Wärmesenke (Kühlelement) annehmen. Wenn dieser
Positionierplatte 20 zum Beispiel die Funktion einer Elektrode
verliehen wird, dann kann als Material für die Positionierplatte 20 das
für eine
normale Elektrode verwendete Material verwendet werden. Dieses kann
zum Beispiel aus Gold, Silber, Kupfer, Aluminium, Nickel oder dergleichen
ausgewählt
sein. Wenn der Positionierplatte 20 andererseits die Funktion
einer Wärmesenke
verliehen wird, dann kann ein Kühlkörpermaterial
in Betracht kommen, das aus Gold, Silber, Kupfer, Aluminium, Nickel,
Keramik oder dergleichen ausgewählt
ist. Jedes der Materialien wie Gold, Silber, Kupfer oder Nickel
eignet sich sowohl dazu, der Positionierplatte 20 die Funktion
einer Elektrode als auch die Funktion einer Wärmesenke (Kühlkörpermaterial) zu verleihen.
Die Positionierplatte 20 ist auf der Fläche 13 des Montageträgers 12 befestigt.
Die Positionierplatte 20 ist mit einem Klebstoff 24 an
der seitlichen Oberfläche
des Halbleiterchips 30 festgeklebt. Falls zwischen der
Positionierplatte 20 und dem Halbleiterchip 30 eine
elektrische Isolierung benötigt
wird, dann kann als Klebstoff 24 ein isolierendes Material,
wie beispielsweise ein in der Wärme
härtbares
Epoxidharz, verwendet werden. Wenn die Positionierplatte 20 eine
Wärmesenkenfunktion
besitzt, dann kann der Klebstoff 24 mit einem Material
vermengt werden, das eine ausreichende thermische Leitfähigkeit
aufweist. Zum Beispiel kann die Klebstoffeigenschaft 24 durch
Vermengen des Epoxidharzes mit einem Füllstoff aus Quarz, Aluminiumoxid
oder dergleichen um thermische Leitfähigkeitseigenschaften ergänzt werden.
Falls die thermische Leitfähigkeit
weiter verbessert werden soll, kann die Verwendung einer Silberpaste
in Erwägung gezogen
werden. Da Silberpaste elektrisch leitfähig ist, sollte dabei beachtet
werden, dass Silber vorzugsweise nur dann verwendet wird, wenn eine
elektrische Leitfähigkeit
gewünscht
ist.
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Die
Positionierplatte 20 ist so angeordnet, dass der Oberflächenemitter-Laser 14 in
die Glasfaser 16 einkoppelt. Der Oberflächenemitter-Laser 14 und
das Ende der Glasfaser 16 sind wie in 1 gezeigt
angeordnet. Die Positionierplatte 20 ist unterhalb der
Fläche 37 angeordnet,
in der die Halbleiterelemente auf dem Halbleiterchip 30 ausgebildet
sind. Auf diese Weise kann eine Kontaktbildung zwischen den Elektroden
des Halbleiterchips 30 und der Positionierplatte 20 verhindert
werden. Der Einkoppelbereich zwischen dem Oberflächenemitter-Laser 14 und
der Glasfaser 16 ist mit einem transparenten Harz 18 abgedeckt.
Auf diese Weise wird der zwischen dem Oberflächenemitter-Laser 14 und
der Glasfaser 16 ausgebildete optische Pfad von dem transparenten
Harz 18 ausgefüllt.
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Der
Oberflächenemitter-Laser 14 ist
mit einer oberen Elektrode 32 und einer unteren Elektrode 34 versehen.
Die untere Elektrode 34 kontaktiert die Positionierplatte 20.
Die Positionierplatte 20 ist über einen Draht 48 mit
dem Halbleiterchip 30 elektrisch verbunden. Dadurch ist
die untere Elektrode 34 mit dem Halbleiterchip 30 über die
Positionierplatte 20 und den Draht 48 elektrisch
verbunden. Die obere Elektrode 32 ist über einen Draht 46 mit
dem Halbleiterchip 30 elektrisch verbunden. Die Glasfaser 16 wird
erst nach dem Anbringen auf der Fläche 13 des Montageträgers 12 verdrahtet.
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Auf
beiden Seiten des Montageträgers 12 sind
nach außen
geführte
Anschlüsse 26 vorgesehen.
Der Montageträger 12,
ein Teil der nach außen geführten Anschlüsse 26 und
ein Teil der Glasfaser 16 sind mit einem lichtundurchlässigen Harz 28 vergossen.
Es wird darauf hingewiesen, dass das Harz 28 in der Zeichnung
von 2 weggelassen wurde.
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(Ergebnis)
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- (a) In der ersten Ausführungsform ist der Oberflächenemitter-Laser 14 so
angeordnet, dass sich das Licht 44 in der Richtung entlang
der Fläche des
Montageträgers 12 fortpflanzt.
Daher kann die Glasfaser 16 so angeordnet werden, dass
sich das Licht 44 innerhalb der Glasfaser 16 in
der Richtung entlang der Fläche 13 des
Montageträgers 12 fortpflanzt.
Folglich kann das optische Modul 10 dünner gemacht werden.
- (b) Die erste Ausführungsform
umfasst die Positionierplatte 20 zum Positionieren des
Oberflächenemitter-Lasers 14.
Die Positionierplatte 20 ist auf der Fläche des Montageträgers 12 befestigt.
Daher ist es für
die Befestigung des Oberflächenemitter-Lasers 14 nicht
mehr erforderlich, den Oberflächenemitter-Laser 14 auf
der Fläche
des Montageträgers 12 zu
befestigen. Dadurch wird die Gestaltungsfreiheit bezüglich der
Größe des Oberflächenemitter-Lasers 14 erhöht.
- (c) Bei der ersten Ausführungsform
weist das Material der Positionierplatte 20 eine hohe thermische
Leitfähigkeit
auf. Daher kann die Positionierplatte 20 die Wärme des
Oberflächenemitter-Lasers 14 abführen.
- (d) Bei der ersten Ausführungsform
ist das Material der Positionierplatte 20 elektrisch leitfähig. Daher
kann die Positionierplatte 20 als Elektrode eingesetzt
werden. In dieser Ausführungsform
weist sie die Funktion einer gemeinsamen Elektrode für die drei
Oberflächenemitter-Laser 14 auf.
- (e) Bei der ersten Ausführungsform
ist die Positionierplatte 20 an der seitlichen Oberfläche des Halbleiterchips 30 angeklebt.
Die Positionierplatte 20 befindet sich unterhalb der Fläche 37,
in der die Halbleiterelemente ausgebildet sind. Der Klebstoff 24 kann
aus dem Bereich zwischen der Positionierplatte 20 und der
seitlichen Oberfläche des
Halbleiterchips 30 austreten. Wenn der Klebstoff 24 die
Fläche 37 verklebt,
in der die Halbleiterelemente ausgebildet sind, dann wird der Schaltkreis
des Halbleiterchips 30 kurzgeschlossen. Bei diesem Aufbau
kann jedoch die Wahrscheinlichkeit, dass der Klebstoff 24 die
Fläche 37 verklebt,
in der die Halbleiterelemente ausgebildet sind, auch dann verringert
werden, wenn der Klebstoff 24 hervorquillt.
- (f) Bei der ersten Ausführungsform
wird die Positionierplatte 20 auf der Fläche des
Montageträgers 12 befestigt.
Wie oben ausgeführt
weist die Positionierplatte 20 Elektroden- und Wärmesenkenfunktionen
auf. Daher kann die Positionierplatte 20 an eine Stromversorgung
angeschlossen oder mit Masse verbunden werden. Über die Positionierplatte 20 kann
Wärme an
den Montageträger 12 ab geführt werden.
Dadurch kann die Kühlwirkung
weiter verbessert werden.
- (g) Die obere Elektrode 32 ist auf der Fläche des Halbleitersubstrats
des Oberflächenemitter-Lasers 14 angeordnet.
Der Oberflächenemitter-Laser 14 ist
so angeordnet, dass die seitliche Oberfläche 15 des Halbleitersubstrats
des Oberflächenemitter-Lasers 14 der
Fläche 13 des
Montageträgers 12 gegenüberliegend
angeordnet ist. Daher weist die obere Elektrode 32 in die
horizontale Richtung. Daher wird, wenn die obere Elektrode 32 und
der Halbleiterchip 30 über
den Draht 46 elektrisch miteinander verbunden werden, das Verbinden
dann erschwert, wenn sich die Glasfaser 16 bereits an Ort
und Stelle befindet. Bei der ersten Ausführungsform tritt dieses Problem
nicht auf, da die Glasfaser 16 erst nach dem Verdrahten
auf der Fläche 13 des
Montageträgers 12 angebracht
wird.
- (h) Bei der ersten Ausführungsform
wird das optische Modul 10 mit einem lichtundurchlässigen Harz 28 in
einem Gehäuse
vergossen, wobei der optische Pfad zwischen dem Oberflächenemitter-Laser 14 und
der Glasfaser 16 mit einem transparenten Harz 18 ausgefüllt wird,
das von einem lichtdurchlässigen
Harz gebildet wird. Durch das Vergießen des optischen Moduls 10 mit
dem lichtundurchlässige
Harz 28 wird die allgemeine Verwendbarkeit des optischen
Moduls 10 verbessert und dessen Handhabung erleichtert.
Das lichtundurchlässige
Harz 28 kann den elektronischen Schaltkreis des Halbleiterchips 30 vor
natürlichem
Licht und vor dem Licht aus den optischen Elementen schützen. Auf
diese Weise kann einer Fehlfunktion des elektronischen Schaltkreises
vorgebeugt werden. Der optische Pfad wird jedoch dadurch gesichert,
dass die den optischen Pfad bildenden Bereiche mit dem transparenten Harz 18 ausgefüllt werden.
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Zweite Ausführungsform
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(Aufbau)
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3 zeigt
eine schematische Querschnittsteilansicht einer zweiten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls. Dargestellt ist der Einbauort des Oberflächenemitter-Lasers 14.
Bei der zweiten Ausführungsform
erfolgt der elektrische Anschluss der oberen Elektrode 32 des
Oberflächenemitter-Lasers 14 über die
Fläche
des als Anschlussrahmen ausgebildeten Montageträgers 12 und einen Draht 52.
Daher ist auf der Fläche
des Montageträgers 12 ein
isolierender Bereich 42 ausgebildet, um ein Kurzschließen der
unteren Elektrode 34 mit der oberen Elektrode 32 zu
vermeiden. Die Positionierplatte 20 ist auf dem isolierenden
Bereich 42 angeordnet. Der isolierende Bereich 42 wird
durch Oxidieren eines Teils der Fläche des Montageträgers 12 gebildet.
Der isolierende Bereich 42 kann hergestellt werden, indem
auf einen Teil der Fläche
des Montageträgers 12 ein
Isolierband aufgebracht wird. In diesem Punkt unterscheidet sich
die zweite Ausführungsform
von der ersten Ausführungsform.
Ansonsten entspricht der Aufbau dem der ersten Ausführungsform.
Daher werden für
die Teile, die denen in der ersten Ausführungsform entsprechen, dieselben Bezugszeichen
verwendet und deren Beschreibung hier übergangen. Es wird darauf hingewiesen,
dass die Positionierung des Oberflächenemitter-Lasers 14 und
der Glasfaser 16 bei dieser Ausführungsform wie in 3 gezeigt
ausgeführt
wird.
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(Ergebnis)
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Das
Ergebnis der zweiten Ausführungsform entspricht
dem der ersten Ausführungsform.
Insofern jedoch das Ergebnis nach (f) betroffen ist, kann die Positionierplatte 20 aufgrund
des vorhandenen isolierenden Bereichs 42 nicht mit dem
Montageträger 12 elektrisch
verbunden werden.
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Dritte Ausführungsform
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(Aufbau)
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4 zeigt
eine schematische Querschnittsteilansicht einer dritten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls. Dargestellt ist der Einbauort des Oberflächenemitter-Lasers 14.
Bei der dritten Ausführungsform
erstreckt sich eine obere Elektrode 38 des Oberflächenemitter-Lasers 14 bis zu
dem als Anschlussrahmen ausgeführten
Montageträger 12.
Sie ist mit dem Montageträgers 12 elektrisch
verbunden. An diesem Punkt unterscheidet sich die dritte Ausführungsform
von der zweiten Ausführungsform.
Im Übrigen
entspricht der Aufbau dem der zweiten Ausführungsform. Daher werden für die Teile,
die denen in der zweiten Ausführungsform
entsprechen, dieselben Bezugszeichen verwendet und deren Beschreibung
hier übergangen.
Es wird darauf hingewiesen, dass bei dieser Ausführungsform die Positionierung
des Oberflächenemitter-Lasers 14 und
der Glasfaser 16 wie in 4 gezeigt
ausgeführt wird.
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(Ergebnis)
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Die
dritte Ausführungsform
weist dasselbe Ergebnis wie die zweite Ausführungsform auf. Außerdem weist
sie das folgende, besondere Ergebnis auf. Die obere Elektrode 38 weist
in die vertikale Richtung. Wird zum elektrischen Verbinden der oberen Elektrode 38 mit
dem Montageträger 12 eine
Drahtverbindung verwendet, so ist zum Verdrahten eine Spitzentechnologie
erforderlich. Bei der dritten Ausführungsform erstreckt sich die
obere Elektrode 38 bis zum Montageträger 12. Durch diesen
Aufbau vereinfacht sich das elektrische Verbinden der oberen Elektrode 38 mit
dem Montageträger 12.
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Vierte Ausführungsform
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(Aufbau)
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5 zeigt
eine schematische Querschnittsteilansicht einer vierten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls. Ein optisches Modul 60 weist eine BGA- oder CSP-Gehäuseform
auf. Es umfasst einen Oberflächenemitter-Laser 64,
einen Halbleiterchip 80 und eine Glasfaser 66,
die auf einer Fläche 63 eines
Montageträgers 62 befestigt sind.
Auch wenn dies in der Zeichnung nicht dargestellt ist, sind wie
bei der ersten Ausführungsform
drei Oberflächenemitter-Laser 64,
drei Halbleiterchips 80 und drei Glasfasern 66 vorhanden.
Der Oberflächenemitter-Laser 64 ist
so angeordnet, dass eine seitliche Oberfläche 69 des Halbleitersubstrats
des Oberflächenemitter-Lasers 64 der
Fläche 63 des
Montageträgers 62 gegenüberliegend
angeordnet ist. Auf diese Weise verläuft die Richtung des aus einer
Licht emittierenden Öffnung 67 des
Oberflächenemitter-Lasers 64 emittierten
Lichts 86 entlang der Fläche 63 des Montageträgers 62.
Auf dem Halbleiterchip 80 ist ein CMOS-Schaltkreis ausgebildet.
Von dem CMOS-Schaltkreis werden an den Oberflächenemitter-Laser 64 Ansteuersignale gesandt.
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Auf
der Fläche 63 des
Montageträgers 62 sind
Verbindungen 88, 90 und 92 ausgebildet.
Auf der rückwärtigen Oberfläche 65 sind
Verbindungen 94, 96 und 98 ausgebildet.
Die rückwärtige Oberfläche 65 stellt
die Befestigungsoberfläche
zur Befestigung auf einem anderen Montageträger dar. Die Verbindung 88 ist
mit der Verbindung 94 elektrisch verbunden, die Verbindung 90 ist
mit der Verbindung 96 elektrisch verbunden und die Verbindung 92 ist
mit der Verbindung 98 elektrisch verbunden. Auf den Verbindungen 94, 96 und 98 sind
kugelförmige
Elektroden 89 ausgebildet. Dabei ist anzumerken, dass auch
ein Land-Grid-Array (schachbrettförmig angeordnete Kontaktflächen) eingesetzt
werden kann, bei dem keine kugelförmigen Elektroden 89 verwendet werden.
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Der
Oberflächenemitter-Laser 64 ist
an einer Positionierplatte 70 befestigt, die zum Beispiel
aus Kupfer hergestellt ist. Die Positionierplatte 70 nimmt die
Funktion einer Elektrode und einer Wärmesenke wahr. Die Positionierplatte 70 ist
auf der Verbindung 90 angeordnet. Die Positionierplatte 70 ist
an der seitlichen Oberfläche
des Halbleiterchips 80, zum Beispiel mit Hilfe einer Silberpaste 74,
angeklebt.
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Die
Positionierplatte 70 ist so angeordnet, dass der Oberflächenemitter-Laser 64 in
die Glasfaser 66 einkoppelt. Die Position der Positionierplatte 70 befindet
sich unterhalb der Fläche 81,
in der die Halbleiterelemente auf dem Halbleiterchip 80 ausgebildet
sind. Der Koppelbereich zwischen dem Oberflächenemitter-Laser 64 und
der Glasfaser 66 ist mit einem transparenten Harz 68 abgedeckt.
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Der
Oberflächenemitter-Laser 64 ist
mit einer oberen Elektrode 82 und einer unteren Elektrode 84 versehen.
Die untere Elektrode 84 kontaktiert die Positionierplatte 70.
Die Positionierplatte 70 ist über die Verbindungen 90 und 96 mit
der Stromversorgung oder mit Masse verbunden. Die obere Elektrode 82 ist über einen
Draht 99 mit den Verbindungen 88 und 94 elektrisch
verbunden. Die Ansteuersignale werden über die Verbindung 94 an
die obere Elektrode 82 übertragen.
Es wird darauf hingewiesen, dass, um den Draht 99 zu ersetzen,
die obere Elektrode 82 so ausgebildet werden kann, dass
sie sich wie bei der dritten Ausführungsform bis zur Verbindung 88 erstreckt.
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Auf
dem Halbleiterchip 80 sind kugelförmige Elektroden 95 und 97 ausgebildet.
Die kugelförmige Elektrode 95 ist
mit der Verbindung 90 elektrisch verbunden, während die
kugelförmige
Elektrode 97 mit der Verbindung 92 elektrisch
verbunden ist. Ein Teil der Glasfaser 66, des Halbleiterchips 80 und
des Oberflächenemitter-Lasers 64 sind
mit einem lichtundurchlässigen
Harz 28 vergossen. Es wird darauf hingewiesen, dass der
Oberflächenemitter-Laser 64 und die
Glasfaser 66 bei dieser Ausführungsform wie in 5 gezeigt
angeordnet sind.
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(Ergebnis)
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Das
Ergebnis der vierten Ausführungsform entspricht
dem der ersten Ausführungsform.
Wie bei der dritten Ausführungsform
kann sich die obere Elektrode 82, um den Draht 99 zu
ersetzen, bis zur Verbindung 88 erstrecken. Dadurch erhält man dasselbe
Ergebnis wie bei der dritten Ausführungsform.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass bei der ersten bis vierten Ausführungsform
Glasfasern 16 und 66 verwendet werden. Die vorliegende
Erfindung kann jedoch genauso gut bei einem optischen Wellenleiter
eingesetzt werden, der ein Glassubstrat, eine Kunststoffschicht
oder dergleichen verwendet.
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Bei
der ersten bis vierten Ausführungsform werden
Oberflächenemitter-Laser 14 und 64 verwendet.
Die vorliegende Erfindung kann jedoch genauso gut mit Licht emittierenden
Elementen, wie beispielsweise einer LD, oder einem Licht empfangenden
Element, wie beispielsweise einer PD, verwendet werden.
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Fünfte Ausführungsform
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6 zeigt
eine fünfte
Ausführungsform
des optischen Moduls. Bei dem in dieser Figur gezeigten optischen
Modul sind die nach außen
geführten
Anschlüsse
an anderen Stellen angeordnet, als die nach außen geführten Anschlüsse 26 des
in der 2 gezeigten optischen Moduls. Insbesondere stimmt
bei dem in der 2 gezeigten Beispiel die Richtung,
in der die Glasfaser 16 herausgeführt wird, mit der Richtung überein,
in der die nach außen
geführten
Anschlüsse 26 herausgeführt werden.
Dagegen unterscheidet sich die Richtung, in der die Glasfaser 16 bei
dem in 6 gezeigten Beispiel herausgeführt wird, von der Richtung,
in der die nach außen geführten Anschlüsse 100 herausgeführt werden. Wenn
der Oberflächenemitter-Laser 14,
der ein Beispiel für
ein optisches Element darstellt, in dem in der Draufsicht gezeigten
Gehäuse
zum Beispiel eine rechteckförmige
Gestaltung aufweist, dann werden Glasfaser 16 und nach
außen
geführte
Anschlüsse 26 in
dem in der 2 gezeigten Beispiel auf derselben
Seite herausgeführt.
Bei dem in 6 gezeigten Beispiel werden
die Glasfasern 16 und die nach außen geführten Anschlüsse 100 dagegen
an verschiedenen Seiten herausgeführt. Genauer gesagt wird bei
dem in 6 gezeigten Beispiel die Glasfaser 16 auf
einer Seite herausgeführt,
während
die nach außen
geführten
Anschlüsse 100 über die
zwei angrenzenden Seiten herausgeführt werden, die rechtwinklig
an die Seite anschließen,
aus der die Glasfaser 16 herausgeführt wird. Auf diese Weise können etliche Glasfasern 16 und
nach außen
geführte
Anschlüsse 100 vorgesehen
werden. Es bleibt anzumerken, dass die Glasfasern 16 auch über zwei
parallel zueinander angeordnete Seiten herausgeführt werden können. Bei
dieser Ausführungsform
gilt es zu beachten, dass der Oberflächenemitter-Laser 64 und
die Glasfaser 66 wie in 6 gezeigt
angeordnet sind.
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Vorrichtung zur Lichtübertragung
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Das
oben beschriebene optische Modul kann zum Aufbau einer Vorrichtung
für die
Lichtübertragung
verwendet werden. Zum Beispiel umfasst die in 7 gezeigte
Vorrichtung zur optischen Übertragung
ein optisches Modul 110, ein Kabel 112 und einen
Steckverbinder 114. Das Kabel 112 umfasst ein Bündel mit
zumindest einer (in den meisten Fallen mit mehrere(n)) (in den Zeichnungen
nicht dargestellten) Glasfaser(n), die aus dem optischen Modul 110 herausgeführt werden.
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Die
in 8 gezeigte Vorrichtung zur optischen Übertragung
weist zumindest ein optisches Modul 120 und zumindest ein
optisches Modul 130 auf, die jeweils an einem der beiden
Enden des Kabels 122 angebracht sind. Das Kabel 122 umfasst
ein Bündel
von zumindest einer (in den meisten Fällen mehrere(n)) Glasfaser(n)
(,die in den Zeichnungen nicht dargestellt sind).
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9 zeigt
eine Vorrichtung zur optischen Übertragung,
bei dem eine Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendet wurde. Eine Vorrichtung zur
optischen Übertragung 140 wird
dazu verwendet, elektronische Instrumente 142, wie beispielsweise
einen Computer, einen Bildschirm, eine Speichereinrichtung und einen
Drucker, untereinander zu verbinden. Die elektronischen Instrumente 142 können als
Datenübertragungsgeräte ausgebildet
sein. Die Vorrichtung 140 zur optischen Übertragung
kann Stecker 146 aufweisen, die an jedem der beiden Enden
eines Kabels 144 angebracht sind. Das Kabel 144 umfasst
eine oder mehrere (zumindest eine) Glasfaser 16 (siehe 1).
An beiden Enden der Glasfaser 16 befindet sich ein optisches
Element. Die ein optisches Element enthaltenden Stecker 146 können auch
den Halbleiterchip 30 aufnehmen.
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Das
mit einem Ende der Glasfaser 16 optisch verbundene optische
Element ist als Licht emittierendes Element ausgebildet. Ein von
einem elektronischen Instrument 142 ausgegebenes elektrisches
Signal wird durch das Licht emittierende Element in ein Lichtsignal
umgewandelt. Das Lichtsignal wird durch die Glasfaser geleitet und
in das optische Element eingespeist, das mit dem anderen Ende der
Glasfaser 16 optisch verbunden ist. Dieses optische Element
wird von einem Licht empfangenden Element gebildet, das das eingespeiste
Lichtsignal in ein elektrisches Signal konvertiert. Das elektrische
Signal wird in das andere elektronische Instrument 142 eingegeben.
Auf diese Weise ermöglicht
diese Ausführungsform
der Vorrichtung 140 zur optischen Übertragung die Übertragung
von Information zwischen den elektronischen Instrumenten 142 mithilfe
eines Lichtsignals.
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Sechste Ausführungsform
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(Aufbau)
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10 stellt
eine schematischen Querschnittsansicht einer sechsten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls dar. 11 eine schematische Draufsicht
davon.
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Im
Folgenden wird unter Bezugnahme auf die 10 und 11 der
Aufbau der sechsten Ausführungsform
beschrieben. Das optische Modul 210 weist eine SOP- oder
QFP-Gehäuseform
auf. Das optische Modul 210 weist einen Oberflächenemitter-Laser 214,
einen Halbleiterchip 230 und eine Glasfaser 216 auf,
die auf einer Fläche 213 eines Montageträgers 212 befestigt
sind. Der Montageträgers 212 wird
von einem Anschlussrahmen gebildet. Es gibt drei Oberflächenemitter-Laser 214,
drei Halbleiterchips 230 und drei Glasfasern 216.
Der Oberflächenemitter-Laser 214 ist
so angeordnet, dass die seitliche Oberfläche 215 eines Halbleitersubstrats des
Oberflächenemitter-Lasers 214 gegenüber der Fläche 213 des
Montageträgers 212 zu
liegen kommt. Auf diese Weise pflanzt sich von der Licht emittierenden Öffnung 217 des
Oberflächenemitter-Lasers 214 emittiertes
Licht 244 in der Richtung entlang der Fläche 213 auf
dem Montageträger 212 fort.
Auf dem Halbleiterchip 230 ist ein CMOS-Schaltkreis ausgebildet.
Von diesem CMOS-Schaltkreis werden Ansteuersignale an den Oberflächenemitter-Laser 214 gesandt.
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Die
drei Oberflächenemitter-Laser 214 sind an
einer Positionierplatte 220 befestigt, die zum Beispiel
aus Kupfer gebildet ist. Die Positionierplatte 220 nimmt
die. Funktion einer Elektrode und einer Wärmesenke wahr. Die Positionierplatte 220 ist
auf der Fläche 213 des
Montageträgers 212 befestigt.
Die Positionierplatte 220 ist zum Beispiel mittels eines Klebstoffs 224 an
der seitlichen Oberfläche
des Halbleiterchips 230 angeklebt.
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Die
Positionierplatte 220 ist so angeordnet, dass der Oberflächenemitter-Laser 214 in
die Glasfaser 216 einkoppelt. Die Position der Positionierplatte 220 liegt
unterhalb der Fläche 237,
in der die Halbleiterelemente auf dem Halbleiterchip 230 ausgebildet sind.
Der Einkoppelbereich zwischen dem Oberflächenemitter-Laser 214 und
der Glasfaser 216 ist mit einem transparenten Harz 218 abgedeckt.
Auf diese Weise wird der optische Pfad zwischen dem Oberflächenemitter-Laser 214 und
der Glasfaser 216 mit dem transparenten Harz 218 ausgefüllt.
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Der
Oberflächenemitter-Laser 214 umfasst eine
obere Elektrode 232 und eine untere Elektrode 234.
Die untere Elektrode 234 kontaktiert die Positionierplatte 220.
Die Positionierplatte 220 ist mit dem Halbleiterchip 230 über einen
Draht 248 elektrisch verbunden. Dadurch ist die untere
Elektrode 234 mit dem Halbleiterchip 230 über die
Positionierplatte 220 und den Draht 248 elektrisch
verbunden. Die obere Elektrode 232 ist über einen Draht 246 mit
dem Halbleiterchip 230 elektrisch verbunden. Die Verdrahtung wird
nach dem Anbringen der Glasfaser 216 auf der Fläche des
Montageträgers 212 durchgeführt.
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Beide
Seiten des Montageträgers 212 sind mit
nach außen
geführten
Anschlüssen 226 versehen.
Der Montageträger 212,
ein Teil der nach außen geführten Anschlüsse 226 und
ein Teil der Glasfaser 216 sind mit einem lichtundurchlässigen Harz 228 vergossen.
Es wird darauf hingewiesen, dass das Harz 228 in der Zeichnung
von 11 weggelassen wurde.
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Das
Ergebnis dieser Ausführungsform
entspricht dem Ergebnis der ersten Ausführungsform. Der Inhalt der
auf die erste Ausführungsform
bezogenen Beschreibung kann daher auch auf diese Ausführungsform übertragen
werden.
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Siebte Ausführungsform
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(Aufbau)
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12 stellt
eine schematische Querschnittsteilansicht einer siebten Ausführungsform des
erfindungsgemäßen optischen
Moduls dar. Sie zeigt den Einbauort des Oberflächenemitter-Lasers 214.
Bei der siebten Ausführungsform
ist die obere Elektrode 232 des Oberflächenemitter-Lasers 214 mit der
Fläche
des als Anschlussrahmen ausgeführten
Montageträgers 212 über einen
Draht 252 elektrisch verbunden. Um ein Kurzschließen der
unteren Elektrode 234 mit der oberen Elektrode 232 zu
vermeiden, ist auf der Fläche
des Montageträgers 212 ein
isolierender Bereich 242 ausgebildet. Die Positionierplatte 220 ist
auf dem isolierenden Bereich 242 angeordnet. Der isolierende
Bereich 242 wird durch Oxidieren eines Teils der Fläche des
Montageträgers 212 gebildet.
Der isolierende Bereich 242 kann auch durch Aufbringen
eines Isolierbands auf einen Teil der Fläche des Montageträgers 212 gebildet
werden. Hierin bestehen die Unterschiede zwischen der siebten Ausführungsform
und der sechsten Ausführungsform.
Im Übrigen
entspricht der Aufbau dem der sechsten Ausführungsform. Daher werden für die Teile,
die denen in der sechsten Ausführungsform entsprechen,
dieselben Bezugszeichen verwendet und deren Beschreibung hier übergangen.
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(Ergebnis)
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Das
Ergebnis der siebten Ausführungsform entspricht
dem Ergebnis der ersten Ausführungsform.
Der Inhalt der Beschreibung für
die zweite Ausführungsform
kann auch auf diese Ausführungsform übertragen
werden.
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Achte Ausführungsform
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(Aufbau)
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13 zeigt
eine schematische Querschnittsteilansicht einer achten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen optischen
Moduls. Es zeigt den Einbauort des Oberflächenemitter-Lasers 214.
Bei der achten Ausführungsform
erstreckt sich eine obere Elektrode 238 des Oberflächenemitter-Lasers 214 bis
zu dem als Anschlussrahmen ausgeführten Montageträger 212.
Sie ist mit dem Montageträger 212 elektrisch
verbunden. Hierin bestehen die Unterschiede zwischen der achten
Ausführungsform
und der siebten Ausführungsform.
Im Übrigen
entspricht der Aufbau dem der siebten Ausführungsform. Daher werden für die Teile,
die denen in der siebten Ausführungsform
entsprechen, dieselben Bezugszeichen verwendet und deren Beschreibung
hier übergangen.
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(Ergebnis)
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Die
achte Ausführungsform
zeigt dasselbe Ergebnis wie die siebte Ausführungsform. Darüber hinaus
zeigt sie das folgende spezielle Ergebnis. Die obere Elektrode 238 ist
horizontal ausgerichtet. Wird zum elektrischen Verbinden der oberen
Elektrode 238 mit dem Montageträger 212 eine Drahtverbindung
verwendet, dann erfordert dieser Aufbau zur Verdrahtung eine Spitzentechnologie.
Da sich die obere Elektrode 238 wie bei der achten Ausführungsform
bis zum Montageträger 212 erstreckt,
vereinfacht sich die elektrische Verbindung zwischen der oberen
Elektrode 238 und dem Montageträger 212.
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Der
Inhalt der auf die dritte Ausführungsform bezogenen
Beschreibung kann auch auf diese Ausführungsform übertragen werden.
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Neunte Ausführungsform
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(Aufbau)
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14 zeigt
eine schematische Querschnittsteilansicht einer neunten Ausführungsform des
erfindungsgemäßen optischen
Moduls. Ein optisches Modul 260 weist eine BGA- oder CSP-Gehäuseform
auf. Das optische Modul umfasst eine Fläche 263 des Montageträgers 262,
auf dem ein Oberflächenemitter-Laser 264,
ein Halbleiterchip 280 und eine Glasfaser 266 befestigt
sind. Auch wenn dies in der Zeichnung nicht dargestellt ist, sind
wie beider sechsten Ausführungsform
drei Oberflächenemitter-Laser 264,
drei Halbleiterchips 280 und drei Glasfasern 266 vorgesehen.
Der Oberflächenemitter-Laser 264 ist
so angeordnet, dass eine seitliche Oberfläche 269 des Halbleitersubstrats
des Oberflächenemitter-Lasers 264 zur
Fläche 263 des
Montageträgers 262 gegenüberliegend
angeordnet ist. Auf diese Weise wird das von der Licht emittierenden Öffnung 267 des
Oberflächenemitter-Lasers 264 emittierte Licht 286 entlang
der Fläche 263 des
Montageträgers 262 emittiert.
Auf dem Halbleiterchip 280 ist ein CMOS-Schaltkreis ausgebildet.
Von dem CMOS-Schaltkreis
werden an den Oberflächenemitter-Laser 264 Ansteuersignale
gesandt.
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Auf
der Fläche 263 des
Montageträgers 262 sind
Verbindungen 288, 290 und 292 ausgebildet. Die
Verbindungen 294, 296 und 298 sind an
der rückwärtigen Oberfläche 265 des
Montageträgers 262 ausgebildet.
Die Rückseite 265 wird
von einer Montageoberfläche
zur Befestigung auf einem anderen Montageträger gebildet. Die Verbindung 288 ist
mit der Verbindung 294 elektrisch verbunden, die Verbindung 290 ist
mit der Verbindung 296 elektrisch verbunden und die Verbindung 292 ist
mit der Verbindung 298 elektrisch verbunden. Die Verbindungen 294, 296 und 298 sind
mit kugelförmigen
Elektroden 289 versehen.
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Der
Oberflächenemitter-Laser 264 ist
an einer zum Beispiel aus Kupfer hergestellten Positionierplatte 270 befestigt.
Die Positionierplatte 270 weist die Funktionen einer Elektrode
und einer Wärmesenke
auf. Die Positionierplatte 270 ist auf der Verbindung 290 angeordnet.
Die Positionierplatte 270 ist zum Beispiel mit einer Silberpaste 274 an
der seitlichen Oberfläche
des Halbleiterchips 280 angeklebt.
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Die
Positionierplatte 270 ist so angeordnet, dass der Oberflächenemitter-Laser 264 in
die Glasfaser 266 einkoppelt. Die Positionierplatte 270 befindet sich
unterhalb der Fläche 281,
in der auf dem Halbleiterchip 280 die Halbleiterelemente
ausgebildet sind. Der Koppelbereich zwischen dem Oberflächenemitter-Laser 264 und
der Glasfaser 266 ist mit einem transparenten Harz 268 abgedeckt.
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Der
Oberflächenemitter-Laser 264 ist
mit einer oberen Elektrode 282 und einer unteren Elektrode 284 versehen.
Die untere Elektrode 284 kontaktiert die Positionierplatte 270.
Die Positionierplatte 270 ist über die Verbindungen 290 und 296 mit
der Stromversorgung oder mit Masse verbunden. Die obere Elektrode 282 ist über einen
Draht 299 mit den Verbindungen 288 und 294 elektrisch
verbunden. Über
die Verbindung 294 werden Ansteuersignale an die obere
Elektrode 282 übertragen.
Es wird angemerkt, dass, um den Draht 299 zu ersetzen,
die obere Elektrode 282 so ausgebil det werden kann, dass sie
sich wie bei der achten Ausführungsform
bis zu der Verbindung 288 erstreckt.
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Auf
dem Halbleiterchip 280 sind kugelförmige Elektroden 295 und 297 ausgebildet.
Die kugelförmige
Elektrode 295 ist mit der Verbindung 290 elektrisch
verbunden, während
die kugelförmige
Elektrode 297 mit der Verbindung 292 elektrisch
verbunden ist. Ein Teil der Glasfaser 266, des Halbleiterchips 280 und
des Oberflächenemitter-Lasers 264 sind
mit einem lichtundurchlässigen
Harz 228 vergossen.
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(Ergebnis)
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Das
Ergebnis der neunten Ausführungsform entspricht
dem der sechsten Ausführungsform.
Wird der Aufbau angewandt, bei dem sich wie bei der achten Ausführungsform
die obere Elektrode 282, um den Draht 299 zu ersetzen,
bis zur Verbindung 288 erstreckt, dann kann dasselbe Ergebnis
wie die der achten Ausführungsform
erhalten werden.
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Es
wird angemerkt, dass bei der sechsten bis neunten Ausführungsform
Glasfasern 216 und 266 verwendet werden. Die vorliegende
Erfindung kann jedoch genauso gut mit optischen Wellenleitern ausgestattet
werden, die ein Glassubstrat, einen Kunststofffilm oder dergleichen
verwenden.
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Bei
der sechsten bis neunten Ausführungsform
werden Oberflächenemitter-Laser 214 und 264 verwendet.
Die vorliegende Erfindung kann jedoch genauso gut mit Licht emittierenden
Elementen, wie einer LD, oder einem Licht empfangenden Element, wie
beispielsweise einer PD, ausgestattet sein.
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Es
sollte noch darauf hingewiesen werden, dass der Inhalt der Beschreibung
zur vierten Ausführungsform
auch auf diese Ausführungsform übertragen
werden kann.