CN103676026A - 光学通讯装置 - Google Patents

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Abstract

一种光学通讯装置，包括基板、驱动芯片、光电元件以及光波导。所述驱动芯片以及所述光电元件电连接地固定于所述基板上，所述光电元件包括一个基体以及一个形成于所述基体上的光学部。所述光学部用于发射/接收光信号，所述光学部包括一个用于光信号穿过的光学面。所述基板上开设有对应于所述光电元件的光通孔，所述光学部的光学面朝向并对准所述光通孔。所述光波导一端插入并固定于所述光通孔内以实现所述光波导与所述光电元件的光学部之间的光耦合。

Description

光学通讯装置
技术领域
本发明涉及一种通讯装置，尤其涉及一种光学通讯装置。
背景技术
光学通讯装置中，讯息以光信号的形式进行传输，以电信号的形式进行运算、处理。现有的光学通讯装置一般包括将光信号转换为电信号或者将电信号转换为光信号的光电元件、用于驱动所述光电元件的驱动芯片以及用于传输光信号的光波导。
现有技术中，为实现所述光电元件与所述光波导光学对准，通常采用复杂的信号耦合元件，导致所述光学通讯装置成本增加，并且组装难度提高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种低成本的光学通讯装置。
一种光学通讯装置，包括基板、驱动芯片、光电元件以及光波导。所述驱动芯片以及所述光电元件电连接地固定于所述基板上，所述光电元件包括一个基体以及一个形成于所述基体上的光学部。所述光学部用于发射/接收光信号，所述光学部包括一个用于光信号穿过的光学面。所述基板上开设有对应于所述光电元件的光通孔，所述光学部的光学面朝向并对准所述光通孔。所述光波导一端插入并固定于所述光通孔内以实现所述光波导与所述光电元件的光学部之间的光耦合。
相对于现有技术，所述的光学通讯装置通过所述光通孔直接将所述光纤与所述光电元件进行对准，因此无需采用耦合透镜进行光信号的耦合，简化了光学通讯装置的结构，并将低了光学通讯装置的组装难度。
附图说明
图1是本发明实施方式的光学通讯装置的示意图。
主要元件符号说明
光学通讯装置 100
第一基板 10
第一基底层 11
第一表面 111
第二表面 112
第一通孔 113
第一导电线路 12
第一电路层 121
第二电路层 122
电连接点 1211
阻焊层 13
第一开口 131
第二基板 20
第二基底层 21
第一侧面 211
第二侧面 212
第二通孔 213
光通孔 214
第二导电线路 22
第三电路层 221
第四电路层 222
驱动芯片 30
导电引脚 31
光电元件 40
基体 41
光学部 42
光学面 421
遮光片 43
光学孔 431
保护膜 44
光波导 50
导电胶 60
焊球 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
图1为本发明实施方式的光学通讯装置100的结构图，所述光学通讯装置100包括第一基板10、第二基板20、驱动芯片30、光电元件40以及光波导50。
所述第一基板10包括一个第一基底层11以及形成于所述第一基底层11上的第一导电线路12。所述第一基底层11具有一个第一表面111以及一个与所述第一表面111相背的第二表面112。所述第一基底层11上开设有多个贯穿所述第一表面111以及所述第二表面112的第一通孔113。本实施方式中，所述第一基底层11的材料为硅，所述第一通孔113采用硅通孔（through silicon via: TSV）技术形成。所述第一导电线路12包括形成于所述第一表面111上的第一电路层121以及形成于所述第二表面112上的第二电路层122。所述第一电路层121以及所述第二电路层122通过所述第一通孔113相互电连接。所述第一通孔113内填充有导电材料以电性连接所述第一电路层121以及所述第二电路层122。较佳地，所述导电材料为金、银、铜等具有高导电率的金属材料。所述第一电路层121包括多个用于电连接外部元件的电连接点1211，本实施方式中，所述电连接点1211电性连接所述驱动芯片30以及所述第二基板20。
所述第一基板10的表面上还设置有一个覆盖所述第一电路层121的阻焊层13。所述阻焊层13在对应于所述第一电路层121的电连接点1211位置处形成曝露所述电连接点1211的第一开口131。
所述第二基板20包括一个第二基底层21以及形成于所述第二基底层21上的第二导电线路22。所述第二基底层21具有一个第一侧面211以及一个与所述第一侧面211相背的第二侧面212。所述第二基底层21上开设有多个贯穿所述第一侧面211以及所述第二侧面212的第二通孔213以及一个光通孔214。所述第二通孔213以及所述光通孔214采用与所述第一通孔113类似的方式形成。所述光通孔214用于将所述光电元件40以及所述光波导50相互对准。所述第二导电线路22包括形成于所述第一侧面211上的第三电路层221以及形成于所述第二侧面212上的第四电路层222。所述第三电路层221以及所述第四电路层222通过所述第二通孔213相互电连接。
所述第二基板20连接于所述第一基板10的对应电连接点1211处，所述第二基底层21的第一侧面211以及第二侧面212垂直于所述第一基底层11第一表面111以及所述第二表面112。所述第二导电线路22通过对应的电连接点1211与所述第一导电线路12电连接。本实施方式中，所述第二基板20以及所述第一基板10通过导电胶60相互机械以及电连接。
所述驱动芯片30设置于所述第一基板10表面。所述驱动芯片30的包括多个导电引脚31。所述导电引脚31形成于所述驱动芯片30的一侧表面。所述驱动芯片30具有所述导电引脚31的一侧表面朝向所述第一基板10，并且以覆晶（flip chip）方式与所述第一基板10机械以及电连接。具体地，所述导电引脚31通过焊球70与对应的电连接点1221相连接。
所述光电元件40可以为光信号发射元件或者光信号接收元件，也可以包含光信号发射元件以及光信号接收元件。所述光信号发射元件可以为激光二极管（laser diode），所述光信号接收元件可以为光电二极管（photodiode）。本实施方式中，所述光电元件40包括一个激光二极管以及一个光电二极管（图中显示其中的一）。每一个所述光电元件40包括一个基体41以及一个形成于所述基体41上的光学部42。所述光学部42用于发射/接收光信号，包括一个光学面421，光信号自所述光学面421射出/射入所述光学部42。所述光电元件40还包括一个遮光片43，所述遮光片43采用不透光材料制成，本实施方式，所述遮光片43的材料为金属。所述遮光片43开设有一个光学孔431，所述光学面421曝露于所述光学孔431内，所述光学孔431为光信号进出所述光电元件40的光学信道。所述光学孔431内设置有用于保护所述光学部42的透明保护膜44。所述光电元件40与所述第二基板20的连接方式类似于所述驱动芯片30与所述第一基板10的连接方式。所述光学部42的光学面421朝向所述第二基板20，所述光通孔42对准所述光通孔214，同时使得所述光电元件40的光学部42对准所述光通孔214。
所述光波导50用于传输光信号。所述光波导50可以光纤或者平面光波导，本实施方式中，所述光波导50为光纤。所述光波导50端部插入并固定于所述光通孔214内，并且与所述光电元件40的光学部42相互对准。
上述组装方式的光学通讯装置100使得所述第一基板10设有所述驱动芯片30的表面与所述第二基板20设有所述光电元件40的表面相互垂直，因此允许所述光波导50以与所述第一基板10相互平行的方式接入，使得所述光信号在所述光波导50以及所述光电元件40之间的传输路径为直线，因此避免了将光波导50弯折或者设置光信号转折元件。
所述的光学通讯装置通过所述光通孔直接将所述光纤与所述光电元件进行对准，因此无需采用耦合透镜进行光信号的耦合，简化了光学通讯装置的结构，并将低了光学通讯装置的组装难度。另外，所述驱动芯片以及所述光电元件采用覆晶方式分别组装于所述第一基板以及所述第二基板上，同时所述第一基板以及所述第二基板两侧表面电路通过所述第一通孔以及所述第二通孔相互电连接，可以简化电路设计、减少导线长度。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种光学通讯装置，包括基板、驱动芯片、光电元件以及光波导，所述驱动芯片以及所述光电元件电连接地固定于所述基板上，所述光电元件包括一个基体以及一个形成于所述基体上的光学部，所述光学部用于发射/接收光信号，所述光学部包括一个用于光信号穿过的光学面，其特征在于：所述基板上开设有对应于所述光电元件的光通孔，所述光学部的光学面朝向并对准所述光通孔，所述光波导一端插入并固定于所述光通孔内以实现所述光波导与所述光电元件的光学部之间的光耦合。
2.如权利要求1所述的光学通讯装置，其特征在于：所述光电元件包括一个遮光片，所述遮光片开设有一个光学孔，所述光学面曝露于所述光学孔内。
3.如权利要求2所述的光学通讯装置，其特征在于：所述光学孔内设置有用于保护所述光学部的透明保护膜。
4.如权利要求1所述的光学通讯装置，其特征在于：所述基板包括一个第一基板以及第二基板，所述第一基板与所述第二基板相互垂直相连，所述驱动芯片设置于所述第一基板与所述第二基板相垂直的一侧表面上，所述光电元件设置于所述第二基板与所述第一基板相垂直的一侧表面上。
5.如权利要求4所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一基板包括一个基底层以及形成于所述基底层上的第一导电线路，所述第二基板包括一个第二基底层以及形成于所述第二基底层上的第二导电线路，所述驱动芯片与所述第一导电线路相连，所述光电元件与所述第二导电线路相连，所述第一导电线路与第二导电线路相连。
6.如权利要求5所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一基底层包括一个第一表面以及一个与所述第一表面相背的第二表面，所述第二基底层包括一个第一侧面以及一个与所述第一侧面相背的第二侧面，所述驱动芯片设置于所述第一表面，所述光电元件于所述第一侧面，所述第一表面与所述第一侧面相互垂直。
7.如权利要求5所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一基底层上开设有多个贯穿所述第一表面以及所述第二表面的第一通孔，所述第一导电线路包括形成于所述第一表面上的第一电路层以及形成于所述第二表面上的第二电路层，所述第一电路层以及所述第二电路层通过所述第一通孔相互电连接。
8.如权利要求7所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一电路层包括多个第一电连接点，所述第二基板以及所述驱动芯片分别通过所述第一电连接点与所述第一电路层电连接。
9.如权利要求8所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第一基板的表面上设置有一个覆盖所述第一电路层的阻焊层，所述阻焊层在对应于所述第一电路层的电连接点位置处形成曝露所述电连接电的第一开口。
10.如权利要求5所述的光学通讯装置，其特征在于：所述第二基底层上开设有多个贯穿所述第一侧面以及所述第二侧面的第二通孔，所述第二导电线路包括形成于所述第一侧面上的第三电路层以及形成于所述第二侧面上的第四电路层，所述第三电路层以及所述第四电路层通过所述第二通孔相互电连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104635308A (zh) * 2015-03-17 2015-05-20 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光通信装置及其装配方法
CN107479147A (zh) * 2017-08-24 2017-12-15 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光模块结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1278604A (zh) * 1999-06-16 2001-01-03 精工爱普生株式会社 光学模块及其制造方法以及光传递装置
CN1287700A (zh) * 1998-08-05 2001-03-14 精工爱普生株式会社 光模块及其制造方法
KR20090124771A (ko) * 2008-05-30 2009-12-03 전자부품연구원 광전변환모듈
CN101872760A (zh) * 2009-04-23 2010-10-27 电子部品研究院 光电转换模块
CN201638719U (zh) * 2010-03-12 2010-11-17 苏州锦富新材料股份有限公司 一种具有透光结构的遮光片

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1287700A (zh) * 1998-08-05 2001-03-14 精工爱普生株式会社 光模块及其制造方法
CN1278604A (zh) * 1999-06-16 2001-01-03 精工爱普生株式会社 光学模块及其制造方法以及光传递装置
KR20090124771A (ko) * 2008-05-30 2009-12-03 전자부품연구원 광전변환모듈
CN101872760A (zh) * 2009-04-23 2010-10-27 电子部品研究院 光电转换模块
CN201638719U (zh) * 2010-03-12 2010-11-17 苏州锦富新材料股份有限公司 一种具有透光结构的遮光片

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104635308A (zh) * 2015-03-17 2015-05-20 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光通信装置及其装配方法
CN104635308B (zh) * 2015-03-17 2017-01-18 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光通信装置及其装配方法
CN107479147A (zh) * 2017-08-24 2017-12-15 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光模块结构

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