TWI659585B - 雷射二極體封裝結構 - Google Patents

雷射二極體封裝結構 Download PDF

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Abstract

一種雷射二極體封裝結構，包括雷射二極體晶片、第一載板以及第二載板。雷射二極體晶片具有投射光源之光軸。第一載板具有相鄰且互成垂直的第一表面及第二表面。雷射二極體晶片配置於第一載板的第一表面。第二載板具有接合區。第一載板的第二表面連接至第二載板之接合區上，使第一載板直立地設置於第二載板，且雷射二極體晶片的光軸平行於第二載板的法線方向。

Description

雷射二極體封裝結構
本發明是有關於一種封裝結構，且特別是有關於一種雷射二極體封裝結構。
目前，由於常以凸塊搭配覆晶接合的方式來進行垂直元件之接合，因而易造成元件偏移或傾斜。對於雷射二極體封裝結構而言，在進行垂直元件之接合後，必須使雷射二極體的光軸以垂直於載板的方向向上發光。因此，對於雷射二極體等高精密度位置要求的元件而言，若僅以凸塊搭配覆晶接合的方式來進行垂直元件之接合，則容易使成品有良率降低的問題。
本發明提供一種雷射二極體封裝結構，其可使雷射二極體的光軸以預定的角度或朝預定的方向發光，特別是以垂直於載板的方向向上發光。
本發明的雷射二極體封裝結構，包括雷射二極體晶片、第一載板以及第二載板。雷射二極體晶片具有投射光源之光軸。第一載板具有相鄰且互成垂直的第一表面及第二表面。雷射二極體晶片配置於第一載板的第一表面。第二載板具有接合區。第一載板的第二表面連接至第二載板之接合區上，使第一載板直立地設置於第二載板，且雷射二極體晶片的光軸平行於第二載板的法線方向。
在本發明的一實施例中，上述的第二載板具有定位凹槽。接合區位於定位凹槽內，且第一載板的一部分位於定位凹槽內之接合區上。接合區的法線方向平行於雷射二極體晶片的光軸。
在本發明的一實施例中，上述的第二載板具有第三表面。第三表面的法線方向平行於雷射二極體晶片的光軸。定位凹槽凹陷於第三表面，且雷射二極體晶片靠抵於第三表面上並位於定位凹槽旁。
在本發明的一實施例中，上述的雷射二極體封裝結構更包括導電膠體，配置於雷射二極體晶片與第二載板的第三表面之間。其中，第二載板具有線路結構，且導電膠體電性連接於雷射二極體晶片與第二載板的線路結構
在本發明的一實施例中，上述的定位凹槽具有連接於接合區的第一側壁。第一側壁的法線方向垂直於光軸。第一載板包括相對於第一表面的第四表面。第一載板的第四表面的一部分連接於定位凹槽的第一側壁。
在本發明的一實施例中，上述的定位凹槽具有連接於接合區且相對於第一側壁的第二側壁，第一側壁的高度大於第二側壁的高度。
在本發明的一實施例中，上述的雷射二極體封裝結構更包括至少一導電銷。第一載板包括第一線路結構，第二載板包括第二線路結構。各導電銷插設於第一載板與第二載板，且連接於第一線路結構與第二線路結構。
在本發明的一實施例中，上述的第一載板包括設置於第二表面的至少一第一開孔。第一開孔暴露出局部的第一線路結構。第二載板包括第三表面及設置於第三表面的至少一第二開孔。第二開孔暴露出局部的第二線路結構。各導電銷位於對應的第一開孔與第二開孔內。
在本發明的一實施例中，上述的雷射二極體封裝結構更包括至少一導電膠體。導電膠體連接第一載板的第二表面與第二載板的第三表面，且填充於第一開孔與導電銷之間的縫隙以及第二開孔與導電銷之間的縫隙。
在本發明的一實施例中，上述的至少一導電膠體包括多個導電膠體分別設置於第一載板與第二載板間，且多個導電膠體間分別設置有至少一阻隔結構予以區隔彼此。
基於上述，在本發明的雷射二極體封裝結構中，雷射二極體晶片具有投射光源之光軸，第一載板具有相鄰且互成垂直的第一表面及第二表面。於是，藉由將雷射二極體晶片配置於第一載板的第一表面，將第一載板的第二表面連接至第二載板之接合區上，進而使第一載板直立地設置於第二載板，且雷射二極體晶片的光軸平行於第二載板的法線方向。藉此設計，使得本發明的雷射二極體封裝結構的雷射二極體的光軸以垂直於載板的方向向上發光。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A至圖1C是本發明一實施例的雷射二極體封裝結構的製造方法的剖面示意圖。
請參照圖1A，將雷射二極體封裝結構100中的雷射二極體晶片110配置於第一載板120上。詳細來說，在本實施例中，雷射二極體晶片110具有投射光源之光軸L，第一載板120具有相鄰且互成垂直的第一表面121及第二表面122。接著，將雷射二極體晶片110配置於第一載板120的第一表面121上。在本實施例中，雷射二極體晶片110的配置方法例如是先在第一載板120的第一表面121上設置黏著層123例如是環氧樹脂、晶片附著膜(die attach film，DAF)、B階(B-Stage)膠材，接著利用黏著層123將雷射二極體晶片110固定於第一載板120的第一表面121上，但本發明並不對雷射二極體晶片110的配置方法加以限制。
接著，請參照圖1B，在第二載板130上形成定位凹槽131。在本實施例中，形成定位凹槽131的方法例如是利用銑刀切割的方法在第二載板130上切割出定位凹槽131，但不以此為限。在其他實施例中，也可以利用雷射加工的方法形成定位凹槽131。在本實施例中，第二載板130具有接合區132及第三表面133，其中接合區132位於定位凹槽131內，並使定位凹槽131凹陷於第三表面133。此外，定位凹槽131還具有連接於接合區132的第一側壁134、以及連接於接合區132且相對於第一側壁134的第二側壁135。其中，第一側壁134的高度大於第二側壁135的高度。此外，第二載板130還具有線路結構136，雷射二極體封裝結構100更包括導電膠體140，例如是錫膏、銀膠等具導電性膠體，配置於線路結構136上。
然後，請參照圖1C，使第一載板120直立地設置於第二載板130上，並使雷射二極體晶片110的光軸L位於雷射二極體封裝結構100的正中央。詳細來說，第一載板120還包括相對於第一表面121的第四表面124，接著將第一載板120的第二表面122連接至第二載板130之接合區132上，將第一載板120的第四表面124的一部分連接於定位凹槽131的第一側壁134，並將雷射二極體晶片110靠抵於第三表面133上並位於定位凹槽131旁。於是，可利用定位凹槽131中垂直的第一側壁134來支撐及固定第一載板120與雷射二極體晶片110，進而使第一載板120能直立地設置於第二載板130上，且使雷射二極體晶片110的光軸L平行於第二載板130的法線方向。此時，第一載板120的一部分位於定位凹槽131內之接合區132上，接合區132的法線方向平行於雷射二極體晶片110的光軸L，第三表面133的法線方向平行於雷射二極體晶片110的光軸L，且第一側壁134的法線方向垂直於光軸L。
須要說明的是，在本實施例中，將第一載板120的第二表面122連接至第二載板130之接合區132上的方法例如是先在第二載板130之接合區132上設置黏著層137例如是環氧樹脂，接著利用黏著層137將第一載板120的第二表面122固定於第二載板130之接合區132上，但本發明並不對第一載板120連接至第二載板130之接合區132上的方法加以限制。
此外，第二載板130還具有線路結構136，且雷射二極體封裝結構100還包括導電膠體140。於是，在本實施例中，在使第一載板120直立地設置於第二載板130上之前，可先在第二載板130的線路結構136上配置導電膠體140，如圖1B所示。而當第一載板120直立地設置於第二載板130上之後，可使導電膠體140位於雷射二極體晶片110與第二載板130的第三表面133之間，進而藉由導電膠體140電性連接於雷射二極體晶片110與第二載板130的線路結構136，如圖1C所示。
值得說明的是，在本實施例中，除了可利用定位凹槽131中垂直的第一側壁133來支撐及固定第一載板120與雷射二極體晶片110之外，同時也可製作出一定高度之導電膠體140，以提供第一載板120與雷射二極體晶片110在另一側的支撐及固定。換言之，在本實施例中，可藉由調整定位凹槽131以及導電膠體140在第二載板130上的位置，以使雷射二極體晶片110的光軸L位於雷射二極體封裝結構100的正中央。
基於上述，在本實施例中，雷射二極體封裝結構100可包括雷射二極體晶片110、第一載板120以及第二載板130。其中，雷射二極體晶片110具有投射光源之光軸L，第一載板120具有相鄰且互成垂直的第一表面121及第二表面122，第二載板120具有接合區132。接著，將雷射二極體晶片110配置於第一載板120的第一表面121，也就是將第一載板120的第二表面122連接至第二載板130之接合區132上。進而使第一載板120直立地設置於第二載板130，且雷射二極體晶片110的光軸L平行於第二載板130的法線方向。藉此設計，可使雷射二極體晶片110的光軸以垂直於第一載板120的方向向上發光。
圖2A至圖2F是本發明另一實施例的雷射二極體封裝結構的製造方法的剖面示意圖。
請參照圖2A，雷射二極體晶片210具有投射光源之光軸L，且第一載板220具有相鄰且互成垂直的第一表面221及第二表面222，其中，第一表面221上設置有線路結構224，而第二表面222上形成有至少一第一開孔225(圖2A中示意地繪示一個)並暴露出局部的第一線路結構224。在本實施例中，第一開孔225可例如是利用雷射鑽孔的方式形成，但不以此為限。
接著，將雷射二極體晶片210配置於第一載板220的第一表面221上。在本實施例中，雷射二極體晶片210的配置方法例如是先在第一載板220的第一表面221上設置黏著層223例如是環氧樹脂，接著利用黏著層223將雷射二極體晶片210固定於第一載板220的第一表面221上，形成一單元式模組，但本發明並不對雷射二極體晶片210的配置方法加以限制。
接著，請參照圖2B，在將雷射二極體封裝結構200中的雷射二極體晶片210配置於第一載板220上之後，在雷射二極體晶片210與第一載板220之間設置導線250，以使雷射二極體晶片210與第一載板220的第一線路結構224經由導線250電性連接。
接著，請同時參照圖2C與圖2D，圖2D是圖2C的俯視示意圖。在本實施例中，第二載板230具有第三表面233、第四表面235、第二線路結構231、接合區232及設置於第三表面233的至少一第二開孔234(圖2D中示意地繪示二個)。其中，第二線路結構231設置於第四表面235上，而第二開孔234位於接合區232內，以及第二開孔234暴露出局部的第二線路結構231。雷射二極體封裝結構200更包括至少一導電銷260(圖2D中示意地繪示二個)，其中，各導電銷260插設於第二載板230的第二開孔234內。在本實施例中，第二開孔234可例如是利用雷射鑽孔的方式形成，但不以此為限。
接著，請參照圖2E，使第一載板220直立地設置於第二載板230上，並使雷射二極體晶片110的光軸L位於雷射二極體封裝結構200的正中央。詳細來說，將第一載板220的第二表面222連接至第二載板230之接合區232上，也就是將第一載板220的第一開孔225對應於第二載板230上的導電銷260插設。於是，可利用接合區232中垂直的導電銷260來支撐及固定第一載板220與雷射二極體晶片210，進而使第一載板220能直立地設置於第二載板230上，且使雷射二極體晶片210的光軸L平行於第二載板230的法線方向。此時，各導電銷260的兩端分別插設於第一載板220的第一開孔225與第二載板230的第二開孔234內，以電性連接第一線路結構224與第二線路結構231。更進ㄧ步而言，在本實施例中，可藉由調整導電銷260、第一開孔225以及第二開孔234的位置，以使雷射二極體晶片210的光軸L位於雷射二極體封裝結構200的正中央。
此外，雷射二極體封裝結構200還包括至少一導電膠體240(圖2D中示意地繪示二個)。詳細來說，請同時參照圖2C與圖2D，在第一載板220直立地設置於第二載板230上之前，可先在第二載板230的接合區232上配置導電膠體240。而當第一載板220直立地設置於第二載板230上之後，可利用導電膠體240連接第一載板220的第二表面222與第二載板230的第三表面233，且填充於第一開孔225與導電銷260之間的縫隙以及第二開孔234與導電銷260之間的縫隙，如圖2F所示。換言之，本實施例的雷射二極體封裝結構200中的雷射二極體晶片210可藉由導電膠體240與導電銷260電性連接於第二載板230的第二線路結構231。值得一提的是，本發明之雷射二極體封裝結構200可同時藉由導電銷260及導電膠體240電性及機械性地連接於第二載板230上，予以提供第一載板220與第二載板230間穩固的連接關係。
必須要說明的是，雖然本實施例將二個導電膠體240分別設置於第一載板220與第二載板230間，但為了避免各個導電膠體240互相接觸而造成短路，還在各個導電膠體間分別設置有至少一阻隔結構270(圖2D中示意地繪示二個)予以區隔彼此。在本實施例中，阻隔結構270例如是溝槽，但不以此為限。在其他實施例中，阻隔結構也可以是擋牆或其他使各個導電膠體間絕緣的阻隔結構。
綜上所述，在本發明的雷射二極體封裝結構中，雷射二極體晶片具有投射光源之光軸，第一載板具有相鄰且互成垂直的第一表面及第二表面。於是，藉由將雷射二極體晶片配置於第一載板的第一表面，將第一載板的第二表面連接至第二載板之接合區上，進而使第一載板直立地設置於第二載板，且雷射二極體晶片的光軸平行於第二載板的法線方向。而在本實施例中，可利用定位凹槽中垂直的第一側壁或是利用接合區中垂直的導電銷來支撐及固定第一載板與雷射二極體晶片，進而使第一載板直立地設置於第二載板上。藉此設計，使得本發明的雷射二極體封裝結構的雷射二極體位於雷射二極體封裝結構的正中央，且使雷射二極體的光軸以垂直於載板的方向向上發光。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200‧‧‧雷射二極體封裝結構
110、210‧‧‧雷射二極體晶片
120、220‧‧‧第一載板
121、221‧‧‧第一表面
122、222‧‧‧第二表面
123、223‧‧‧黏著層
124‧‧‧第四表面
130、230‧‧‧第二載板
131‧‧‧定位凹槽
132、137、232‧‧‧接合區
133、233‧‧‧第三表面
134‧‧‧第一側壁
135‧‧‧第二側壁
136‧‧‧線路結構
140、240‧‧‧導電膠體
224‧‧‧第一線路結構
225‧‧‧第一開孔
231‧‧‧第二線路結構
234‧‧‧第二開孔
235‧‧‧第四表面
250‧‧‧導線
260‧‧‧導電銷
270‧‧‧阻隔結構
L‧‧‧光軸
圖1A至圖1C是本發明一實施例的雷射二極體封裝結構的製造方法的剖面示意圖。 圖2A至圖2F是本發明另一實施例的雷射二極體封裝結構的製造方法的剖面示意圖。

Claims (8)

  1. 一種雷射二極體封裝結構，包括：一雷射二極體晶片，具有一投射光源之光軸；一第一載板，具有相鄰且互成垂直的一第一表面及一第二表面，該雷射二極體晶片配置於該第一載板的該第一表面；以及一第二載板，具有一接合區，該第一載板的該第二表面連接至該第二載板之接合區上，而使該第一載板直立地設置於該第二載板，且該雷射二極體晶片的該光軸平行於該第二載板的一法線方向；其中該第二載板具有一定位凹槽，該接合區位於該定位凹槽內，且第一載板的一部分位於該定位凹槽內之接合區上，該接合區的一法線方向平行於該雷射二極體晶片的該光軸；該第二載板具有一第三表面，該第三表面的一法線方向平行於該雷射二極體晶片的該光軸，該定位凹槽凹陷於該第三表面，且該雷射二極體晶片靠抵於該第三表面上並位於該定位凹槽旁。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射二極體封裝結構，更包括：一導電膠體，配置於該雷射二極體晶片與該第二載板的一第三表面之間，其中該第二載板具有一線路結構，且該導電膠體電性連接於該雷射二極體晶片與該第二載板的該線路結構。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的雷射二極體封裝結構，其中該定位凹槽具有連接於該接合區的一第一側壁，該第一側壁的一法線方向垂直於該光軸，該第一載板包括相對於該第一表面的一第四表面，該第一載板的該第四表面的一部分連接於該定位凹槽的該第一側壁。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的雷射二極體封裝結構，其中該定位凹槽具有連接於該接合區且相對於該第一側壁的一第二側壁，該第一側壁的高度大於該第二側壁的高度。
  5. 一種雷射二極體封裝結構，包括：一雷射二極體晶片，具有一投射光源之光軸；一第一載板，具有相鄰且互成垂直的一第一表面及一第二表面，該雷射二極體晶片配置於該第一載板的該第一表面，一第二載板，具有一接合區，該第一載板的該第二表面連接至該第二載板之接合區上，而使該第一載板直立地設置於該第二載板，且該雷射二極體晶片的該光軸平行於該第二載板的一法線方向；以及至少一導電銷，該第一載板包括一第一線路結構，該第二載板包括一第二線路結構，各該導電銷插設於該第一載板與該第二載板，且連接於該第一線路結構與該第二線路結構。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的雷射二極體封裝結構，其中該第一載板包括設置於該第二表面的至少一第一開孔，該至少一第一開孔暴露出局部的該第一線路結構，該第二載板包括一第三表面及設置於該第三表面的至少一第二開孔，該至少一第二開孔暴露出局部的該第二線路結構，各該導電銷位於對應的該第一開孔與該第二開孔內。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的雷射二極體封裝結構，更包括：至少一導電膠體，連接該第一載板的該第二表面與該第二載板的一第三表面，且填充於該至少一第一開孔與該至少一導電銷之間的縫隙以及該至少一第二開孔與該至少一導電銷之間的縫隙。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的雷射二極體封裝結構，其中該至少一導電膠體包括多個導電膠體分別設置於該第一載板與該第二載板間，且該些導電膠體間分別設置有至少一阻隔結構予以區隔彼此。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112600066B (zh) * 2020-12-31 2022-01-07 深圳市利拓光电有限公司 一种激光二极管封装

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6778486B1 (en) * 1999-08-04 2004-08-17 Hitachi, Ltd. Laser module, optical head and optical information recording and reproducing apparatus
US20120213239A1 (en) * 2009-10-01 2012-08-23 Jin Han Ju Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same
US20160204574A1 (en) * 2013-09-05 2016-07-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component, optoelectronic device and method of producing an optoelectronic device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3616698B2 (ja) * 1996-10-11 2005-02-02 新光電気工業株式会社 ヒートシンク付きステムの製造方法
CN100397127C (zh) * 1998-08-05 2008-06-25 精工爱普生株式会社 光模块及其制造方法
CN201303205Y (zh) * 2008-10-22 2009-09-02 华信光电科技股份有限公司 激光二极管装置
CN201323703Y (zh) * 2008-11-25 2009-10-07 苏州群策科技有限公司 软硬复合电路板结构
JP6056146B2 (ja) * 2012-01-26 2017-01-11 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置
JP6511807B2 (ja) * 2014-12-26 2019-05-15 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置、光源装置、半導体レーザ装置の製造方法、及び光源装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6778486B1 (en) * 1999-08-04 2004-08-17 Hitachi, Ltd. Laser module, optical head and optical information recording and reproducing apparatus
US20120213239A1 (en) * 2009-10-01 2012-08-23 Jin Han Ju Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same
US20160204574A1 (en) * 2013-09-05 2016-07-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component, optoelectronic device and method of producing an optoelectronic device

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