JP5382132B2 - 光通信モジュール - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 94
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 80
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 28
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 21
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
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- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
これにより、第2の導電板に通光部として設ける開口又は間隙等の幅は、光電素子の接続端子部の幅に関係なく決定することができる。よって、第2の導電板を外部へ露出させて接続端子として用いる場合であっても、第2の導電板を十分に厚くして接続端子の強度を高めることができる。
よって、光電素子が小型化された場合であっても、光通信モジュールの接続端子の強度の低下又は通信精度の低下等が生じることがなく、信頼性が高く且つ通信精度が高い光通信モジュールを実現することができる。
図9A及び図9Bは、本発明の変形例1に係る光通信モジュールに備えられる通光台70aの構成を示す模式図であり、図9Aに通光台70aの上面の構成を示し、図9Bに通光台70aの下面の構成を示す。上述の図3A及び図3Bに示した通光台70は、透光性の合成樹脂により成形され、通光台70の本体部分が光を通す通光部をなす構成としたが、これに限るものではない。変形例1に係る通光台70aは、光を透過しない合成樹脂により成形されるが、平面視の略中央に光を通す略円形の通光孔71が形成されている。これにより、通光台70aの上面に設けられた導電板60に接続されたレーザダイオード20は、通光孔71を通して光信号を出力することができる。
図10は、本発明の変形例2に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例2に係るOSA1の通光台70bは、平面視でレーザダイオード20より大きい略正方形をなす板状であり、金属製である。このため通光台70bは透光性を有しておらず、平面視の略中央に略円形の通光孔71が形成されている。
9 光ファイバ
10 ベース(保持部)
12 周壁部
12a 凹所
14 第1レンズ(レンズ)
15 第2レンズ(第2のレンズ)
18 接続穴
20 レーザダイオード(光電素子)
21、21a〜21d 接続端子部
22 発光部(領域)
30、30a〜30c 導電板(第2の導電板)
31 開口(通光部)
35、36 ワイヤ(接続する手段)
40 蓋体(封止手段)
50 筒部
51 嵌合部
52 接続ピン
60 導電板(第1の導電板)
65 導電板
70、70a、70b 通光台
71 通光孔(通光部)
Claims (6)
- 受光又は発光を行う領域、及び他部材との接続を行う接続端子部が設けられ、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、
該光電素子の接続端子部が接続される第1の導電板が設けられ、該第1の導電板に接続された前記光電素子の前記領域へ光を通す通光部を有する通光台と、
該通光台が搭載され、該通光台の通光部に対応する位置に通光部が設けられた第2の導電板を保持する透光性の保持部と、
前記通光台の通光部及び前記第2の導電板の通光部を通して、前記光電素子の前記領域に対向するように、前記保持部に一体的に成形された第1のレンズと、
該第1のレンズの反対位置となるように、前記保持部に一体的に成形された第2のレンズと
を備え、
前記第1のレンズから前記第2のレンズへ至る光、又は、前記第2のレンズから前記第1のレンズへ至る光が略平行光となるよう、前記第1のレンズ又は前記第2のレンズの形状が定められ、
前記光電素子が、前記通光台の通光部、前記第2の導電板の通光部、及び透光性の前記保持部を通して光信号の送受を行うようにしてあること
を特徴とする光通信モジュール。 - 前記光電素子が発光を行う素子であり、
前記第1のレンズは、前記光電素子からの入射光を略平行光に変換するようにしてあり、
前記第2のレンズは、前記第1のレンズより大きいこと
を特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。 - 前記光電素子が受光を行う素子であり、
前記第2のレンズは、入射光を略平行光に変換するようにしてあり、
前記第1のレンズは、前記第2のレンズより大きいこと
を特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。 - 前記第1の導電板及び前記第2の導電板を電気的に接続する手段を更に有すること
を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記光電素子及び前記通光台を封止する封止手段を更に備えること
を特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の光通信モジュール。 - 前記第1の導電板及び前記通光台は、導電性の素材で一体的に成形してあること
を特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1つに記載の光通信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011539302A JP5382132B2 (ja) | 2009-11-03 | 2010-07-13 | 光通信モジュール |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009252529 | 2009-11-03 | ||
JP2009252529 | 2009-11-03 | ||
JP2011539302A JP5382132B2 (ja) | 2009-11-03 | 2010-07-13 | 光通信モジュール |
PCT/JP2010/061810 WO2011055568A1 (ja) | 2009-11-03 | 2010-07-13 | 光通信モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011055568A1 JPWO2011055568A1 (ja) | 2013-03-28 |
JP5382132B2 true JP5382132B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=43969808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011539302A Active JP5382132B2 (ja) | 2009-11-03 | 2010-07-13 | 光通信モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120141143A1 (ja) |
JP (1) | JP5382132B2 (ja) |
CN (1) | CN102511116B (ja) |
DE (1) | DE112010004257T5 (ja) |
WO (1) | WO2011055568A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130079633A1 (en) * | 2011-09-23 | 2013-03-28 | Tyco Electronics Corporation | Diagnostic System with Hybrid Cable Assembly |
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EP1214441A1 (en) | 1999-09-01 | 2002-06-19 | Novozymes A/S | Maltogenic amylase-modified starch derivatives |
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-
2010
- 2010-07-13 DE DE112010004257T patent/DE112010004257T5/de not_active Ceased
- 2010-07-13 US US13/390,192 patent/US20120141143A1/en not_active Abandoned
- 2010-07-13 JP JP2011539302A patent/JP5382132B2/ja active Active
- 2010-07-13 WO PCT/JP2010/061810 patent/WO2011055568A1/ja active Application Filing
- 2010-07-13 CN CN201080041350.2A patent/CN102511116B/zh active Active
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JP2009229613A (ja) * | 2008-03-20 | 2009-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | 光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102511116A (zh) | 2012-06-20 |
DE112010004257T5 (de) | 2012-11-08 |
JPWO2011055568A1 (ja) | 2013-03-28 |
WO2011055568A1 (ja) | 2011-05-12 |
CN102511116B (zh) | 2014-04-02 |
US20120141143A1 (en) | 2012-06-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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